化学抛光技术简介和应用
化学抛光原理
化学抛光原理
化学抛光是一种常用于金属表面处理的技术，通过将含有化学物质的溶液应用在金属表面，以去除表面缺陷、氧化层、锈蚀等不良状况，以获得平滑、光亮、清洁的金属表面。
其原理主要包括以下几个方面：
1. 化学反应：化学抛光的关键在于化学反应，通过选择合适的溶液成分，能与金属表面的氧化物、氢氧化物等有害物质发生反应，使其发生溶解或转化为无害的物质。
常用的溶液成分包括酸性、碱性或还原性物质。
2. 表面活性剂：表面活性剂是化学抛光过程中的重要组成部分，它能在金属表面形成一层薄膜，起到吸附污染物、辅助溶解反应物质、调节pH值等作用。
通过使用表面活性剂可以增强溶
液对金属表面的浸润性和反应活性。
3. 机械作用：化学抛光过程中的机械作用主要是通过搅拌、喷射或擦拭等方式来促进溶液对金属表面的接触和反应。
机械作用有助于加速化学反应的进行，使金属表面得到更加均匀的处理。
综上所述，化学抛光通过选择合适的化学反应、利用表面活性剂和机械作用等手段，在金属表面发生化学反应的同时，使其获得更好的光洁度和光亮度。
这种技术广泛应用于金属制造、电子等行业中，能够改善金属表面质量，增强其美观性和抗腐蚀性。
化学抛光技术简介及应用
化学抛光技术简介及应用零件内通道相交处粗糙并带有毛刺一直令人头痛问题。
电化学去毛刺解决这些问题好方法。
这一技术用成形工装，对工件选定部位进行加工,接通电流电解液工件工装之间通过，瞬间溶解毛刺，去毛刺同时，内通道相交处产生均匀、精确倒圆边角。
加工时间一般10秒到30秒之间。
大多数工件采用多个电极头工装，可以达到更高工作效率。
去除量取决于工件(正极)工装(负极)之间电流量大小。
电极头通常设计成与工件表面相对称形状。
对金属材料制成零件自动地、有选择地完成去毛刺作业。
它可广泛用于气动、液压、工程机械、油嘴油泵、汽车、发动机等行业不同金属材质泵体、阀体、连杆、柱塞针阀偶件等零件去毛刺加工。
电化学去毛刺一种有特色，效率高生产技术，适宜加工各种金属零件，用以去毛刺，成形机加工，边角倒圆、精整。
铸造、锻造、机加工，或电火花加工零件都可以用电化学方法抛光。
去除量0.01mm到0.5mm之间。
一般情况，光洁度可改善5到10个数量级。
抛光后产品表面均匀光滑，而且镜样闪亮。
电化学抛光典型应用包括：有高纯净度要求零件；人体手术植入件；瓶模；以及各种各样不锈钢零件。
如：电解加工柴油机喷油嘴零件时，孔处加工出一个壁面光滑定量空腔，同时对交叉孔道、边角倒圆。
美国电解自动去毛刺设备，具有一小时能加工成百件产品能力。
电化学去毛刺自动系统上加工汽车用安全气囊装置上壳体，每个壳体上共有48个小孔，8个壳体同时加工，10秒钟以内完成所有孔去毛刺加工。
抛光制造型腔模具一道重要工序。
它成本占模具成本5%~30%，急需使用模具往往抛光时间跟不上要求。
电化学机械抛光，同时结合SD1型独有液体抛光技术，应用于各种复杂形状金属模具零件，收到了极佳效果。
电化学去毛刺原理化学抛光利用金属电化学阳极溶解原理进行修磨抛光。
将电化学预抛光机械精抛光有机结合一起，发挥了电化学机构两类抛光特长。
它不受材料硬度韧性限制，可抛光各种复杂形状工件。
其方法与电解磨削类似。
化学机械抛光技术及其应用
化学机械抛光技术及其应用随着现代制造业的快速发展，要求物品表面的质量越来越高。
化学机械抛光技术 (CMP)便应运而生，已经成为了当今制造业中必不可少的一种技术。
本文将为您介绍CMP的原理、影响因素、制备流程、应用及未来发展趋势。
一、原理CMP是一种通过采用化学物质和磨料相结合进行机械抛光的技术。
CMP通常涉及到多步处理，其中含有化学反应的步骤是至关重要的。
在了解CMP过程的原理之前，有几个基本概念需要先了解一下。
磨料和抛光垫是CMP操作中的两个重要组成部分。
磨料是一种坚硬且可用作研磨介质的微粒，通常由石英、二氧化硅、氧化铝和氮化硅等材料制成。
不同类型的磨料适用于不同类型的 CMP 过程。
抛光垫则是放置在抛光机内，用于支撑并带动涂层片材的承载面。
CMP过程中，抛光垫会与涂层片材接触，并受到一定的压力。
同时，抛光垫上涂有一层抛光液体是由含有稳定剂、缓蚀剂、防泡剂、表面活性剂等重要组成部分的溶液混合而成。
抛光液体的主要作用是将磨料中的氧化铝或氮化硅或二氧化硅等无机纳米颗粒溶解，产生各种络合离子，从而形成化学反应抛光液。
CMP液具有清除氧化物、甲醛和有机污染物、降低不良缺陷率、提高复杂性和增强电子器件表面平整度等特点。
CMP过程中，抛光垫和磨料相互作用、摩擦产生的热量引发化学反应，这种反应会形成发生化学反应的物种。
这些物种通常包括金属络合物、稳定剂、和表面活性剂。
二、影响因素在执行CMP过程时，有几个参数可能对抛光结果产生很大的影响，如下所述。
1. 抛光压力CMP操作过程中的抛光压力非常重要。
试验结果表明，如果抛光压力过大，那么会对整个 CMP 操作造成负面影响，例如导致表面结构劣化。
过低的压力也可能会导致不良缺陷和几何形状的不稳定性。
2. 磨料选择合适的磨料是 CMP 操作成功的关键。
不同类型的 CMP 操作通常涉及到不同类型的磨料。
根据物理特性和机械特性，可选择不同磨料来完成CMP操作，例如石英、二氧化硅、氮化硅等。
cmp化学机械抛光用途
cmp化学机械抛光用途CMP(Chemical Mechanical Polishing)化学机械抛光是一种先进的表面加工技术，广泛应用于半导体制造及其他高科技领域。
它通过使用化学溶液与机械研磨相结合的方式，能够实现对材料表面的高效平整化和去除缺陷的目的。
CMP技术在半导体制造、光电器件制造、玻璃加工、陶瓷工艺等领域有着重要的应用，下面将分别介绍其具体用途。
在半导体制造方面，CMP技术广泛应用于晶片的平坦化和平整化过程。
随着集成电路的高度集成和微细化，晶片表面的缺陷对器件性能产生的影响越来越大。
通过CMP技术可以将晶片表面的纹理化、氧化物和金属膜的不平整性等缺陷去除，使晶片表面获得更加平坦、光滑的状态。
这对于提高晶片的可靠性和电子器件的性能有着重要意义。
在光电器件制造中，CMP技术主要应用于光纤的制备过程中。
光纤作为一种非常重要的光学器件，其表面的平整性和透明度对其传输性能有着关键影响。
通过CMP技术可以去除光纤表面的凹凸不平、微裂纹等缺陷，使光纤表面的粗糙度和表面光洁度得到一定程度的提高，从而提高光纤的传输效率和质量。
在玻璃加工行业中，CMP技术被广泛应用于高精度玻璃零件的加工和修磨过程中。
在光学玻璃、平板显示器、光学镜片等玻璃材料的加工过程中，CMP技术可以实现对玻璃表面的平整化、去除划痕和破损等缺陷，使玻璃表面获得更加平坦、透明的状态。
此外，CMP技术还可以应用于玻璃的抛光和光学薄膜的制备等工艺中，为高精度光学器件的制造提供技术支持。
在陶瓷领域，特别是高性能陶瓷的制备过程中，CMP技术也被广泛应用。
高性能陶瓷往往具有高硬度、高抗磨损性和高温稳定性等优良性能，但其制备过程中易出现表面缺陷。
CMP技术可以去除陶瓷材料表面的微裂纹、凹坑、毛刺等缺陷，使陶瓷表面得到一定程度的平整和修磨。
这对于提高陶瓷材料的机械性能、增强材料的耐磨性和延长材料的使用寿命具有重要意义。
总之，CMP化学机械抛光技术在半导体制造、光电器件制造、玻璃加工、陶瓷工艺等领域具有重要的应用。
化学抛光——精选推荐
化学抛光(⼀)化学抛光的原理⾦属材料或制件在配⽐合理的腐蚀剂、氧化剂、添加剂组成的抛光溶液中浸蚀，经发⽣⼀系列反应后，表⾯变得洁净光亮，称为化学抛光。
这是由于⾦属微观表⾯不均匀的膜或在抛光溶液中形成的黏稠性液膜使⾦属微观表⾯溶解的速度不均匀，微观凸出部分的溶解速度⼤于凹处的溶解速度，从⽽降低了表⾯的微观粗糙度，使⾦属表⾯显得平整⽽光亮。
化学抛光机理的研究⽐较少，有学者认为化学抛光原理与电抛光相似，电抛光理论同样适⽤于化学抛光。
根据这⼀观点出发，认为⾦属的抛光是由⾦属表⾯的平滑化和光亮化两个不同的过程构成。
平滑化是指消除⾦属表⾯⼏何形状的不平整，是依靠抛光过程在⾦属表⾯凹凸不平的部位⽣成黏稠液膜厚度的不同⽽实现。
光亮化则是抑制由于⾦属基体结晶学上的不平整(即各向异性)⽽引起的特定结晶⾯的选择性溶解，它取决于⾦属表⾯上的固体膜(氧化膜)的不断⽣成和溶解。
所以也有⼈称这种说法为双重膜理论。
化学抛光具有以下的特点。
①化学抛光最适合处理⼤型的各种建筑型材或形状复杂的⼤型零部件，对于较⼩的零部件，则可以同时处理很多⼯件，效率⾼，抛光处理能⼒⼤。
②化学抛光的设备简单，不需要直流电源和电挂具，可以根据每批所处理的⼯件数量⽽设计建造，造价低廉。
③化学抛光主要⽤于⼯件的装饰性加⼯。
④抛光过程中有有害⽓体产⽣，不利于操作⼈员的健康及环境保护。
⑤抛光后，⼯件表⾯的粗糙度较⼤，表⾯光滑及光亮程度⽐电抛光的差。
⑥抛光溶液的消耗量⼤，寿命短，再⽣困难。
(⼆)钢铁⼯件的化学抛光1．概述钢铁⼯件在化学抛光的过程中，其表⾯不断形成氧化膜⽽⼜不断溶解，这种交叉不断进⾏的过程直⾄抛光结束。
其中表⾯微观凸起的部位优先溶解。
这种作⽤使钢铁⼯件粗糙不平的表⾯得以逐步整平，最终得到平滑光亮的表⾯。
特别是对于⼀些机械抛光实施⽐较困难的细长、厚度⼩或形状复杂的⼩⼯件，采⽤化学抛光⼯艺具有效率⾼、成本低、劳动强度低的优点。
以化学抛光作为前处理⼯序获得的表⾯有助于电镀、化学镀层的结合，以及转化膜、着⾊膜层更加致密平整及附着⼒强，从⽽使钢铁⼯件装饰性能和耐蚀性能提⾼、⼯件的使⽤寿命延长。
cmp化学机械抛光用途
cmp化学机械抛光用途
CMP（化学机械抛光）技术是一种用于半导体制造和微电子工艺中的表面平整化处理方法。
它结合了化学腐蚀和机械磨削的作用，能够在纳米级别上实现材料表面的平整度。
CMP技术在以下几个方面有广泛的应用：
1.硅片制造：在硅片制造过程中，CMP技术用于去除硅片表面的杂质和凸凹，以获得平整的表面。
这一过程对于后续的集成电路制造和封装至关重要。
2.集成电路制造：在IC制造过程中，CMP技术被用于氧化扩散、化学气相沉积、溅镀和保护层沉积等环节。
它能够有效地去除薄膜层之间的杂质和不平整度，提高芯片的性能和可靠性。
3.先进封装：CMP技术在先进封装领域也有广泛的应用，如倒装芯片封装、三维封装等。
通过CMP技术，可以实现高平整度的封装表面，提高封装效率和可靠性。
4.测试与分析：在半导体器件的测试和分析过程中，CMP技术可以用于制备样品表面，以获得精确的测试结果。
5.其他领域：CMP技术还应用于光电子器件、太阳能电池、发光二极管等领域。
在这些领域，CMP技术可以提高器件的性能和可靠性，降低生产成本。
总之，CMP技术在半导体和微电子行业中发挥着重要作用，为高性能集成电路和高品质封装提供了关键的表面处理手段。
随
着半导体技术的不断发展，CMP技术在我国的研究和应用将越来越广泛。
化学抛光技术在3D打印中的应用与发展
化学抛光技术在3D打印中的应用与发展随着科技的发展，3D打印技术被广泛应用于各个领域，如医疗、航空航天、汽车等。
然而，传统的3D打印技术存在一些问题，如表面粗糙度高、打印层次明显等。
为了解决这些问题，化学抛光技术在3D 打印中得到了应用与发展。
本文将介绍化学抛光技术在3D打印中的应用以及其未来的发展。
一、化学抛光技术的原理化学抛光技术是通过对打印后的3D打印件表面进行特殊化学药剂处理，使其表面变得平滑光滑。
其原理主要包括以下几个步骤：1. 清洗：将3D打印件浸泡于特定洗液中，去除表面的污垢和残留物。
2. 抛光：通过将3D打印件浸泡于抛光液中，药剂中的化学物质与表面发生反应，消除打印层次和粗糙度。
3. 冲洗：将抛光后的3D打印件用清水冲洗，去除残留的药剂。
4. 干燥：将冲洗后的3D打印件晾干，使其完全干燥。
二、化学抛光技术在3D打印中的应用化学抛光技术在3D打印中有着广泛的应用，主要体现在以下几个方面：1. 表面光滑度的提升：传统的3D打印技术在打印结束后往往会出现层次明显、表面粗糙的问题，这在一些应用领域中是不可接受的。
通过使用化学抛光技术，可以使打印件的表面变得光滑平整，符合使用需求。
2. 成品外观的提升：打印件的外观是使用者对产品质量的一项重要指标。
使用化学抛光技术，可以使3D打印件的表面光滑度提高，从而改善成品外观，增强产品的美观性。
3. 功能性的增强：在一些特殊的应用中，如医疗领域中的人工关节、植入物等，产品的表面光滑度对其功能起着关键性作用。
化学抛光技术可以提高产品的表面质量，从而增强其功能性。
三、化学抛光技术在3D打印中的发展趋势虽然化学抛光技术已经开始在3D打印中得到应用，但仍存在一些局限性和待解决的问题。
未来，化学抛光技术在3D打印中的发展方向主要包括以下几个方面：1. 工艺改进：目前化学抛光技术还需要人工参与处理过程，需要浸泡、冲洗等步骤。
未来的发展方向是通过自动化设备进行处理，提高工艺的效率和稳定性。
化学抛光技术简介和应用
化学抛光技术简介及应用零件内通道相交处粗糙并带有毛刺一直令人头痛问题。
电化学去毛刺解决这些问题好方法。
这一技术用成形工装，对工件选定部位进行加工,接通电流电解液工件工装之间通过，瞬间溶解毛刺，去毛刺同时，内通道相交处产生均匀、精确倒圆边角。
加工时间一般10秒到30秒之间。
大多数工件采用多个电极头工装，可以达到更高工作效率。
去除量取决于工件(正极)工装(负极)之间电流量大小。
电极头通常设计成与工件表面相对称形状。
对金属材料制成零件自动地、有选择地完成去毛刺作业。
它可广泛用于气动、液压、工程机械、油嘴油泵、汽车、发动机等行业不同金属材质泵体、阀体、连杆、柱塞针阀偶件等零件去毛刺加工。
电化学去毛刺一种有特色，效率高生产技术，适宜加工各种金属零件，用以去毛刺，成形机加工，边角倒圆、精整。
铸造、锻造、机加工，或电火花加工零件都可以用电化学方法抛光。
去除量到之间。
一般情况，光洁度可改善5到10个数量级。
抛光后产品表面均匀光滑，而且镜样闪亮。
电化学抛光典型应用包括：有高纯净度要求零件；人体手术植入件；瓶模；以及各种各样不锈钢零件。
如：电解加工柴油机喷油嘴零件时，孔处加工出一个壁面光滑定量空腔，同时对交叉孔道、边角倒圆。
美国电解自动去毛刺设备，具有一小时能加工成百件产品能力。
电化学去毛刺自动系统上加工汽车用安全气囊装置上壳体，每个壳体上共有48个小孔，8个壳体同时加工，10秒钟以内完成所有孔去毛刺加工。
抛光制造型腔模具一道重要工序。
它成本占模具成本5%~30%，急需使用模具往往抛光时间跟不上要求。
电化学机械抛光，同时结合SD1型独有液体抛光技术，应用于各种复杂形状金属模具零件，收到了极佳效果。
电化学去毛刺原理化学抛光利用金属电化学阳极溶解原理进行修磨抛光。
将电化学预抛光机械精抛光有机结合一起，发挥了电化学机构两类抛光特长。
它不受材料硬度韧性限制，可抛光各种复杂形状工件。
其方法与电解磨削类似。
导电抛光工具使用金钢石导电锉或石墨油石，接到电源阴极，被抛光工件(如模具)接到电源阳极。
化学机械抛光
化学机械抛光引言化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是一种常用的表面加工技术，广泛应用于半导体、光学器件、陶瓷材料等领域。
该技术在提高光学器件的光学质量、陶瓷材料的平整度等方面起着关键作用。
本文将详细介绍化学机械抛光的原理、工艺流程以及应用领域。
原理化学机械抛光是一种结合了化学溶解与机械研磨的表面处理技术。
其原理可以归纳为以下几点：1.软、硬材料同步处理：化学机械抛光同时采用了化学反应和机械研磨两种方式，使得对软硬材料的处理更为全面。
化学反应可以有效溶解硬质材料，而机械研磨则可平整软质材料表面。
2.二元作用：化学机械抛光通过浸泡在化学溶剂中的研磨材料，产生摩擦和化学反应，将被抛光表面的材料溶解并磨平。
这种二元作用的机制有效提高了抛光速度和抛光质量。
3.光化学效应：化学机械抛光中常用的化学溶剂中添加了光敏剂，通过光化学效应来控制抛光过程。
光敏剂吸收特定波长的光能，产生电化学反应，进一步加强抛光效果。
工艺流程化学机械抛光的工艺流程通常包括以下几个步骤：1.清洗：将待抛光的材料表面进行清洗，去除附着物、油脂等杂质，为后续的抛光工艺做好准备。
2.研磨：采用机械研磨设备对待抛光表面进行初步磨削，消除表面凹凸不平。
3.化学溶解：将待抛光材料浸泡在特定的化学溶剂中，使化学反应发生，将材料表面的硬质材料溶解掉。
同时，该步骤中的光敏剂也会发挥作用。
4.机械研磨：在化学溶解后，继续使用机械研磨设备对材料表面进行慢速旋转，进一步磨削，使表面更加平整。
5.清洗：将抛光后的材料进行彻底清洗，去除化学溶剂残留和研磨材料等杂质。
应用领域化学机械抛光广泛应用于以下领域：1.半导体制造：在半导体制造中，化学机械抛光被用于平坦化晶圆表面，以提高晶圆的质量和表面光滑度。
它可以去除表面缺陷，提高晶圆的效率和可靠性。
2.光学器件制造：光学器件在制造过程中往往需要高度平整的表面。
化学机械抛光可以消除光学器件表面的微观划痕和凹凸不平，提高光学器件的透光性和抗反射性。
化学机械抛光技术的原理及应用
化学机械抛光技术的原理及应用化学机械抛光技术（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP），是一种兼具物理与化学原理的半导体制造工艺。
它使用了化学反应和机械磨擦相结合的方式，以达到在硅片表面形成平整、精细的表面结构的目的。
近年来，随着芯片制造工业的不断发展，化学机械抛光技术已经成为半导体光刻制程中必要的工艺步骤。
一、原理化学机械抛光技术的原理就是先将磨料和化学药品混合在一起，形成一定浓度的溶液，然后将此溶液涂布到芯片表面进行加工。
当芯片与磨料及化学药品溶液接触后，化学药品将会发生化学反应，改变硅片表面的化学性质，使其发生软化，从而有利于磨料的附着。
同时，磨料的有序分布可以起到增大切削速率的作用。
这种工艺使用的磨巧通常是硬化颗粒状的氧化铝或硅石，其径数大约在50微米左右。
在施加机械力的情况下，这些颗粒会像刀片一样切削硅片表面，起到去除芯片表面不平整结构的作用。
在这个过程中，通过加入一些稳定镜面表面的化学药剂，同时控制磨擦力和磨料大小，可以使得抛光表面形成高质量的精细图案。
二、应用CMP 技术在半导体制造过程中，主要起到了以下五方面的作用：1. 通过将芯片表面变得平整，可以避免由于局部结构过高而产生的散射现象。
这在半导体射频器件制造过程中尤其显著，因为在射频器件中，即使极小的表面误差也可能会导致性能下降。
2. 加工抛光可以去除杂质，避免在后续加工过程中导致不必要的错误。
3. 因为半导体表面物质的颗粒试剂是微小的，所以它们之间的摩擦力往往很强。
通过 CMP 技术，可以让它们表面变得较为光滑，降低其表面能，减小其之间摩擦力，提高运动时的流畅度。
4. 由于 CMP 可以加工各种硬度的材料，因此它可以用于各种材料的制程步骤，如碳化硅、钨等高熔点材料。
这种方法相对于机械加工可以省略多道步骤，从而实现一系列化学加工和机械加工的一体化。
5. CMP 技术可以有效地平整硅片表面，使得不同的电路之间板面间距更小。
化学电解抛光
化学电解抛光
化学电解抛光是一种先进的表面处理技术，可以广泛应用于各种金属材料的表面处理，以提高其表面质量和光泽度。
化学电解抛光利用电化学反应原理，将电流引入抛光电解液中，从而在金属表面产生化学反应，使其表面形成亮光、光滑等优异特性。
1. 化学电解抛光液的组成
化学电解抛光液是该技术中必不可少的一部分，其主要组成为氧化剂、还原剂、缓冲剂、表面活性剂和其他辅助剂。
其中，氧化剂和还原剂起到反应催化剂的作用，缓冲剂起到调节pH值的作用，表面活性剂起到抗气泡、降低表面张力的作用。
2. 化学电解抛光的机理
在化学电解抛光过程中，金属表面被电解液浸泡，经过电化学反应后，金属表面会逐渐被氧化剂氧化，还原剂还原，并且金属表面的氢气和氧气发生反应生成水，这个过程称为“电化学抛光”。
在这个过程当中，电解液中的各种成分也会交互作用，形成一种特殊的表面活性相对稳定的金属氧化膜层，从而提升了金属表面的光泽度、平滑度和亲水性。
3. 化学电解抛光的应用
化学电解抛光可以为铜、银、钢、铸铝和铸铁等各种金属表面实现卓越的抛光效果。
已经广泛应用于领域的包括：汽车、电子器件、厨房设备、珠宝、机械制造等等。
特别是对于精密装备制造，或是需要通过表面的亮光度来提高产品的外观质量的，化学电解抛光是不可或缺的技术。
总结：
化学电解抛光是一种有效的金属表面处理技术。
其工作原理基于电化学反应原理，利用电解液、氧化剂、还原剂、缓冲剂、表面活性剂和其他辅助剂来实现金属表面的滑动和美化。
该技术广泛应用于各种金属和行业。
化学抛光原理、步骤及优缺点介绍
化学抛光原理、步骤及优缺点介绍化学抛光是一种将金相样品浸入调配的化学抛光液中，借化学药剂的溶解作用而得到的抛光表面的抛光方法。
化学抛光是常见的金相样品抛光方法之一，这种方法操作简便，不需任何仪器设备，只需要选择适当的化学抛光液和掌握最佳的抛光规范，就能快速得到较理想的光洁而无变形层的表面。
基本原理：金属试样表面各组成相的电化学电位不同，形成了许多微电势，在化学溶液中会产生不均匀溶解。
在溶解过程中试样面表层会产生一层氧化膜，试样表面凸出部分由于粘膜薄，金属的溶解扩展速度较慢，抛光后的表面光滑，但形成有小的起伏波形，不能达到十分理想的要求。
在低和中等放大倍数下利用显微镜观察时，这种小的起伏一般在物镜垂直鉴别能力之内，仍能观察到十分清晰的组织。
化学抛光溶液：化学抛光液的成分随抛光材料的不同而不同。
一般为混合酸液。
化学抛光溶液由氧化剂和粘滞剂组成。
氧化剂起抛光作用，它们是酸类和过氧化氢。
常用的酸类有：正磷酸、铬酸、硫酸、醋酸、硝酸、氢氟酸等等。
粘滞剂用于控制溶液中的扩散和对流速度，使化学抛光过程均匀进行。
化学抛光操作步骤1：试样准备：试样经精磨光后清洗。
2：配置化学抛光溶液。
化学抛光溶液应在烧杯中调配，根据试样材料选择化学抛光液配方，配溶液时应用蒸馏水，药品用化学纯试剂。
某些不易溶于水的药品需要加热溶液才能溶解。
过氧化氢和氢氟酸腐蚀性很强，调配时需注意安全。
化学抛光溶液经使用之后，溶液内金属离子增多，抛光作用减弱，如果发现作用缓慢，气泡减少，应更换新药液。
3：试样用竹夹或者木夹夹住浸入抛光液中，一边搅动并适时取出观察至达到抛光要求后取出。
4：化学抛光结束之后，试样应立即清洗、吹干。
化学抛光的优缺点：1：优点：操作简便、快速，无需专用仪器。
抛光后试样表面无变形层，可抛光经镶嵌后的试样，也可同时抛光试样的纵、横断面。
化学抛光时兼有化学侵蚀作用，因此多数情况下能同时显示组织，抛光结束之后可以观察组织，不需再做侵蚀显示。
化学电解抛光
化学电解抛光化学电解抛光是一种常见的金属表面处理技术，通过电化学原理，将金属表面的氧化物还原为金属离子，从而达到抛光的效果。
本文将从电解抛光的原理、应用领域以及操作步骤等方面进行介绍。
一、电解抛光的原理电解抛光是利用电解液中的电流进行金属表面的化学反应。
通过在电解液中通入电流，金属表面的氧化物将被还原为金属离子，并随后析出。
同时，电解液中的阳极材料将被氧化溶解，从而形成均匀的抛光效果。
这种抛光方式具有高效、快速的特点，可以对金属表面进行高质量的抛光处理。
二、电解抛光的应用领域1. 金属制品加工：电解抛光可以用于各种金属制品的表面处理，如不锈钢、铝合金等。
这些金属制品在制造过程中往往会出现氧化物或其他污染物，通过电解抛光可以将其去除，使表面更加光洁。
2. 精密仪器制造：电解抛光可以用于精密仪器的金属表面处理，如光学元件、电子器件等。
这些仪器对表面的光洁度要求极高，电解抛光可以满足其高要求的表面质量。
3. 珠宝制作：电解抛光可以用于珠宝的表面处理，如黄金、银饰等。
通过电解抛光可以使珠宝的表面更加光亮，增加其观赏价值。
三、电解抛光的操作步骤1. 准备工作：选择合适的电解液、电解槽和电源。
根据金属材料的不同，选择不同的电解液。
同时，准备好电解槽并连接好电源。
2. 清洗金属表面：将金属制品放入电解槽中，通过机械方法或溶液清洗金属表面的污染物。
3. 电解抛光：将电解槽中的电解液与金属制品连接，通入电流进行抛光。
根据金属材料和要求的抛光效果，调整电解液的成分和电流的大小。
4. 清洗抛光后的金属表面：将金属制品从电解槽中取出，用清水彻底清洗表面的电解液残留物。
5. 干燥和保护：将金属制品晾干并涂上保护剂，以防止重新氧化。
总结：电解抛光是一种常见的金属表面处理技术，通过电解液中的电流进行金属表面的化学反应，将氧化物还原为金属离子，从而实现抛光的效果。
电解抛光广泛应用于金属制品加工、精密仪器制造以及珠宝制作等领域。
cmp工艺技术
cmp工艺技术CMP工艺技术是化学机械抛光技术（Chemical Mechanical Polishing，CMP）的简称，是集化学反应和力学磨擦于一体的表面处理工艺。
该技术主要用于提高半导体器件制造过程中平坦度的要求，是制备高性能芯片的重要工艺之一。
CMP工艺技术最早应用于半导体行业，后来逐渐扩展到其他领域，如光电子器件、光纤通信、储存设备等。
它的作用是去除杂质、提高表面质量、改善界面性能、产生更平坦的表面，常用于材料的光洁度改善、表面粗糙度降低等方面。
CMP工艺技术的原理是在轮材的作用下，通过磨料和液体对材料表面进行磨擦和化学反应，以达到去除表面凸点和光洁度提高的目的。
具体来说，CMP工艺技术包括以下几个步骤：先将待处理基片放置在轮盘上，然后注入磨料颗粒和液体混合物，开始进行抛光过程。
磨料颗粒与基片表面发生摩擦，去除表面的高峰，同时液体中的化学物质对表面进行化学反应，去除残留的杂质。
最后再用清洗液将基片清洗干净，达到预期的光洁度。
CMP工艺技术具有许多优点。
首先，它可以消除表面的缺陷和杂质，使材料表面更平整、光洁。
这对于制造微电子器件的精密度要求非常重要，可以提高器件的性能和可靠性。
其次，CMP工艺技术有很高的可控性和重复性，可以精确控制加工参数，以满足不同材料和器件的加工要求。
再次，CMP工艺技术可以应用于多种材料，如硅、氧化硅、金属、玻璃等，具有很高的通用性。
此外，CMP工艺技术也可以用于不同尺寸的材料，从几纳米到几毫米，均可适用。
虽然CMP工艺技术有很多优点，但也存在一些挑战。
首先，由于抛光过程不可逆，一旦发生错误，很难修复，会造成较大的损失。
其次，抛光液中的化学物质对环境具有一定的影响，需要谨慎处理和处置。
最后，CMP工艺技术的设备成本较高，需要专业的设备和技术人员进行操作和维护。
总的来说，CMP工艺技术是一种非常重要的表面处理工艺，广泛应用于半导体制造和其他领域。
通过磨擦和化学反应的协同作用，可以实现材料表面的光洁度提高和平坦度改善。
化学抛光技术解析,电镀前处理之抛光技术大全
化学抛光技术解析，电镀前处理之抛光技术大全禾川化学是一家专业从事电镀化学抛光技术分析、研发的公司，具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！在电镀生产线上，工件在电镀前进行的一系列前处理都是为了得到更好的镀层，那么化学抛光在整个前处理中也是很重要的，下面我们就来了解一下电镀前处理的化学抛光。
化学抛光是指在合适的溶液中，不使用外接电源，依靠化学浸蚀作用对工件进行的抛光。
在化学抛光过程中，由于金属微观表面形成了不均匀的钝化膜，或由于形成了类似电解抛光过程中所形成的稠质黏膜，从而使表面微观凸出部分的溶解速度显著大于微观凹入部分，因此降低了零件的表面显微粗糙程度，使零件表面比较光亮和平整。
化学抛光广泛应用于不锈钢、铜及铝合金等的抛光，还用于对一些零件做装饰加工。
化学抛光可作为电镀前的处理工序，也可在抛光后辅以必要的防护措施而直接使用。
与电抛光相比，化学抛光不需要电源和导电挂具，可对形状复杂的各种尺寸的零件进行抛光，生产效率高。
其缺点是溶液使用寿命短，浓度的调整和再生比较困难，通常还会析出一些有害气体。
化学抛光的抛光质量也比电抛光差，这主要是因为在化学抛光中，由于材料的质量不均匀，会引起局部电势高低不一，产生局部阴阳极区，形成局部短路的微电池，使阳极发生局部溶解。
而在电抛光中，由于外加电势的作用可以完全消除这种局部的阴极区，从而进行全面的电解，因而效果更好。
(1)抛光液的组成及其他影响因素①抛光液组成：为了保证化学抛光的效果，必须使金属表面溶解，并在表面形成前述的液体膜或固体膜。
化学抛光液的基本组成一般包括腐蚀剂、氧化剂、添加剂和水。
其中，腐蚀剂是主要成分，主要使工件在溶液中溶解；氧化剂和添加剂可抑制腐蚀过程，使反应朝有利于抛光的方向进行；水对溶液浓度起调节作用，便于反应产物的扩散。
cmp化学机械抛光 极限精度
cmp化学机械抛光极限精度（原创实用版）目录1.化学机械抛光（CMP）简介2.CMP 的极限精度3.CMP 技术的发展前景正文一、化学机械抛光（CMP）简介化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称 CMP）是一种在半导体制造过程中用于平滑和抛光硅片的先进技术。
CMP 技术通过化学腐蚀和机械研磨的共同作用，能够实现对硅片表面的高精度抛光，从而满足集成电路对表面平整度的严苛要求。
二、CMP 的极限精度CMP 技术的极限精度是指该技术能够实现的最高表面平整度。
在实际应用中，CMP 的极限精度受到多种因素的影响，包括抛光液的成分、抛光垫的材质和硬度、抛光过程中产生的热量等。
随着半导体工艺的不断发展，对 CMP 技术的极限精度要求也越来越高。
目前，CMP 技术已经能够实现纳米级别的极限精度，满足了最先进的集成电路制造需求。
然而，随着制程技术的进一步发展，CMP 技术需要继续提高其极限精度，以满足未来半导体产业的发展需求。
三、CMP 技术的发展前景CMP 技术作为半导体制造领域的关键技术之一，其发展前景十分广阔。
未来，CMP 技术将继续向更高精度、更高效率和更环保的方向发展。
首先，随着集成电路制程技术的不断演进，对 CMP 技术的极限精度要求将不断提高。
因此，研究人员需要不断优化抛光液、抛光垫等关键材料，以提高 CMP 技术的极限精度。
其次，CMP 技术的效率也是未来发展的重要方向。
通过改进抛光工艺、提高抛光液的利用率等方式，可以提高 CMP 技术的抛光效率，降低生产成本。
最后，环保是 CMP 技术发展的重要趋势。
在抛光过程中产生的废液、废气等污染物需要得到妥善处理，以减少对环境的影响。
因此，研发更环保的 CMP 技术将成为未来的重要发展方向。
总之，CMP 技术在半导体制造领域具有举足轻重的地位。
铝合金无磷化学抛光
铝合金无磷化学抛光
铝合金是一种重要的材料，应用广泛于航空、汽车、建筑等领域。
然而，铝合金表面的磷化物会影响其粘结和耐腐蚀性能，因此，无磷化学抛光技术的发展成为了一个热点研究课题。
一、无磷化学抛光技术的原理
无磷化学抛光主要基于铝表面在适当的条件下与化学抛光液反应，生成高纯度的铝氧化物涂层，进而去除表面的磷化物。
这一技术具有环保、高效、易于操作等优点。
二、无磷化学抛光技术发展历程
1. 传统机械加工和化学抛光相结合
2. 采用有机酸和无机酸混合溶液进行铝表面除磷和抛光
3. 应用电解抛光、高温氧化和气氛炉等新技术
三、无磷化学抛光技术的应用
1. 航空领域中高要求应力的关键零部件制造
2. 汽车制造领域常常采用无磷化学抛光技术进行铝合金车身涂层处理
3. 建筑领域中，无磷化学抛光技术用于铝合金室内饰面制作
虽然无磷化学抛光技术在铝合金表面处理领域的应用十分广泛，但其工艺仍需要不断完善和提升。
随着科技的进步，我们相信无磷化学抛光技术未来将有更广泛的发展前景。
抛光材料化学高考知识点
抛光材料化学高考知识点在高考化学考试中，抛光材料是一个重要的知识点。
了解抛光材料的化学原理和应用可以帮助我们更好地理解材料表面的改性过程，以及在实际应用中如何选择和使用抛光材料。
本文将介绍抛光材料化学的几个重要知识点，包括抛光剂的分类、作用机理以及相关实验技术。
一、抛光剂的分类抛光剂是一种用于提高材料表面光洁度和光亮度的材料。
根据其化学性质和成分不同，抛光剂可以分为物理性抛光剂和化学性抛光剂两类。
物理性抛光剂主要通过机械切削、研磨和磨削等物理作用改善材料表面的光洁度。
常见的物理性抛光剂包括砂纸、砂布和砂轮等。
这些抛光剂通常由硬质颗粒组成，通过与材料表面的摩擦相互作用，削除材料表面的不均匀和粗糙部分，使得表面更加光滑。
化学性抛光剂则是利用化学反应改善材料表面的光洁度。
常见的化学性抛光剂包括酸性和碱性溶液。
这些溶液中的化学物质能够与材料表面的氧化物、污垢等物质发生化学反应，溶解和去除这些不均匀和粗糙部分，使得表面更加平滑和光亮。
二、抛光剂的作用机理不同类型的抛光剂具有不同的作用机理。
物理性抛光剂的作用机理主要是通过切削、研磨和磨削等机械力作用去除材料表面的不均匀和粗糙部分。
而化学性抛光剂的作用机理则是通过与材料表面的化学物质发生反应形成可溶性物质，使其被溶解和去除。
值得注意的是，抛光剂的选择应依据被抛光材料性质的不同而定。
例如，在金属表面的抛光中，常用的抛光剂可以是硝酸或氢氧化钠等酸性溶液，而对于非金属材料如陶瓷或塑料，一般可采用硬质颗粒作为物理性抛光剂。
三、抛光材料化学实验技术在实际应用中，抛光材料的选择和使用需要依据具体情况来确定。
因此，对抛光材料的特性进行实验研究非常重要。
一种常见的抛光材料化学实验技术是电解抛光。
这种方法利用电解溶液中的离子在电场作用下的迁移来改善材料表面的光洁度。
通过调节电解液的成分和电流密度等参数，可以实现对材料表面的精细抛光。
另一种实验技术是化学力学抛光。
这种方法是将化学性抛光剂与物理性抛光剂结合使用，通过化学反应和机械切削共同作用，实现对材料表面的高效抛光。
化学抛光原理
化学抛光原理
化学抛光是一种利用化学反应来去除材料表面氧化层、锈蚀层、污染物等的表面处理方法。
其原理是在抛光液中加入一定的化学试剂，使其与被处理材料表面发生化学反应，从而去除表面的不良物质，使其表面变得光滑、平整。
化学抛光的主要原理是利用化学试剂与被处理材料表面发生化学反应，使其表面的不良物质被去除。
常用的化学试剂有酸、碱、氧化剂等。
在抛光液中加入这些化学试剂后，它们会与被处理材料表面的氧化层、锈蚀层、污染物等发生反应，从而将其去除。
化学抛光的优点是可以去除表面的氧化层、锈蚀层、污染物等，使其表面变得光滑、平整，同时还可以提高材料的表面质量和光泽度。
此外，化学抛光还可以在一定程度上改善材料的耐腐蚀性能。
化学抛光的应用范围非常广泛，常用于金属材料、陶瓷材料、玻璃材料等的表面处理。
在工业生产中，化学抛光被广泛应用于制造汽车、航空器、电子产品等高精度产品的表面处理。
化学抛光是一种利用化学反应来去除材料表面不良物质的表面处理方法，其原理是在抛光液中加入一定的化学试剂，使其与被处理材料表面发生化学反应，从而去除表面的不良物质，使其表面变得光滑、平整。
化学抛光的应用范围非常广泛，是一种非常重要的表面
处理方法。
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化学抛光技术简介及应用零件内通道相交处粗糙并带有毛刺一直令人头痛问题。
电化学去毛刺解决这些问题好方法。
这一技术用成形工装，对工件选定部位进行加工,接通电流电解液工件工装之间通过，瞬间溶解毛刺，去毛刺同时，内通道相交处产生均匀、精确倒圆边角。
加工时间一般10秒到30秒之间。
大多数工件采用多个电极头工装，可以达到更高工作效率。
去除量取决于工件(正极)工装(负极)之间电流量大小。
电极头通常设计成与工件表面相对称形状。
对金属材料制成零件自动地、有选择地完成去毛刺作业。
它可广泛用于气动、液压、工程机械、油嘴油泵、汽车、发动机等行业不同金属材质泵体、阀体、连杆、柱塞针阀偶件等零件去毛刺加工。
电化学去毛刺一种有特色，效率高生产技术，适宜加工各种金属零件，用以去毛刺，成形机加工，边角倒圆、精整。
铸造、锻造、机加工，或电火花加工零件都可以用电化学方法抛光。
去除量0.01mm到0.5mm之间。
一般情况，光洁度可改善5到10个数量级。
抛光后产品表面均匀光滑，而且镜样闪亮。
电化学抛光典型应用包括：有高纯净度要求零件；人体手术植入件；瓶模；以及各种各样不锈钢零件。
如：电解加工柴油机喷油嘴零件时，孔处加工出一个壁面光滑定量空腔，同时对交叉孔道、边角倒圆。
美国电解自动去毛刺设备，具有一小时能加工成百件产品能力。
电化学去毛刺自动系统上加工汽车用安全气囊装置上壳体，每个壳体上共有48个小孔，8个壳体同时加工，10秒钟以内完成所有孔去毛刺加工。
抛光制造型腔模具一道重要工序。
它成本占模具成本5%~30%，急需使用模具往往抛光时间跟不上要求。
电化学机械抛光，同时结合SD1型独有液体抛光技术，应用于各种复杂形状金属模具零件，收到了极佳效果。
电化学去毛刺原理化学抛光利用金属电化学阳极溶解原理进行修磨抛光。
将电化学预抛光机械精抛光有机结合一起，发挥了电化学机构两类抛光特长。
它不受材料硬度韧性限制，可抛光各种复杂形状工件。
其方法与电解磨削类似。
导电抛光工具使用金钢石导电锉或石墨油石，接到电源阴极，被抛光工件(如模具)接到电源阳极。
电修磨抛光机可用来修磨抛光各种复杂开头零件模具，不受材料硬度所限制。
经电火花加工后型腔模具，基表层产生由溶化层热影响层组成硬化层硬度高达60～70HRC。
钳工手工打磨非常困难。
电修磨抛光能有效地去除这层“硬化层”，并将原表现为Ra4～7µm粗糙度改善为Ra0.35～0.6µm，生产率为3min/cm3左右。
用它来修磨抛光复杂形状，特别模具窄缝、沟糟、角部、根部以及内孔等能明显地提高劳动生产率。
电修磨也可用来去除不锈钢耐热合金复杂形状或薄壁零件机械加工后残剩毛刺，并将其锐边倒平，提高表面光洁度。
电解抛光其表面产生一种极薄一小层黑膜，再用8000~2000转、min多功能软轴机械抛光器夹上适当毡轮，略涂一点绿油膏进行表面抛光，即可产生光亮表面。
其光洁度还可提高二级以上。
另外这种机械软轴手柄可夹上相应工具进行钻、铣、磨、雕、切、抛光等作业，使用十分灵活方便深圳市柯迪达电子有限公司深圳市柯迪达电子有限公司氧化碳气体报警器常识一、什么是一氧化碳气体报警器一氧化碳气体报警器是用来检测一氧化碳气体的电子装置，它可以在空气中一氧化碳浓度超标时发出声音或光报警。
二、一氧化碳气体报警器的分类1．根据功能分：按是否带控制输出分可分为带控制输出和不带控制输出的一氧化碳报警器两种。
带控制输出的一氧化碳报警器就是在输出声光报警信号的同时还输出开关量信号，通常是一对常开触点或一对常闭触点，可以用来驱动排气扇或强行打开窗户等。
不带控制输出的就是只输出声光报警器信号，没有其他信号输出。
2．根据传感器种类分：常用的一氧化碳传感器有两种：电化学传感器和半导体传感器。
电化学传感器的精度高、稳定性好，因而价格相对较高。
电化学传感器的功耗较低，做成的报警器可使用电池供电。
半导体传感器功耗较高，通常不用电池供电。
3．根据应用场合分：可分为工业用和家庭用一氧化碳报警器两种。
工业用一氧化碳报警器价格昂贵，要求精度非常高，温度和零点飘溢都要很小，有些特殊场合常常还需要使用防爆外壳。
工业用一氧化碳报警器必须采用电化学传感器。
家庭用一氧化碳报警器主要用于普通家庭，小型娱乐场所和小型工厂以及小型化学实验室等，外观比较小巧，价格相对较低。
前几年，无论是工业用还是家庭用的一氧化碳报警器都主要依赖进口，从2007年开始，我国自产自销的一氧化碳报警器才开始多起来。
我国较早从事电化学一氧化碳传感器和报警器研究设计，生产销售的科技型公司有深圳市佳和益科技有限公司等。
按是否与报警主机相联分类，有独立型和联网型型两种。
独立型报警器就是不与主机相联就可以完成独立的检测和报警功能。
联网型就是必须与报警主机配合使用才可以完成完整的检测和报警功能，通常是报警器完成检测功能，将报警信号传给报警主机，由报警主机完成安排响应的报警功能。
联网型分有线联网与无线联网两种类型。
有线联网型就是通过信号线与主机相联，无线联网型就是通过无线信号与报警主机相联，通常是在一氧化碳报警器里安装一个无线模块来实现该功能。
三、一氧化碳气体的危害性一氧化碳是一种无色、无味、无刺激性的气体，因此又称“隐形杀手”。
其化学分子式为：CO。
煤或任何含碳物质在不完全燃烧时均会产生一氧化碳。
一氧化碳吸入人体严重者可立即致人死亡，轻者可造成慢性中毒。
通常说的煤气中毒实际就是一氧化碳中毒。
非职业性一氧化碳中毒死亡事故是我国继交通死亡事故和生产事故之后的第三大事故。
四、一氧化碳气体报警器与燃气报警器的区别一氧化碳报警器和燃气报警器有很大的不同，很多经销商和用户经常把二者搞混。
其实二者差别很大，一不小心，将需要使用一氧化碳报警器的场合错误地安装了燃气报警器，把本该安装燃气报警器的场合安装了一氧化碳报警器，将会给人们的生命财产带来极大的损失。
一氧化碳报警器是用来检测一氧化碳气体（CO）的。
不能用于检测甲烷（CH4）等烷类气体。
市面上的燃气报警器通常可用于检测天然气、液化石油气或煤制气等，城市管道气体通常是这三种气体中的一种。
这些气体的主要成分是甲烷(C4H4)等烷类气体，其主要特征是有一种刺鼻性气味。
当空气中这些可燃气的浓度超过一定标准后会引起爆炸。
燃气报警器检测的就是这种爆炸性的烷类气体，并不能用于检测一氧化碳气体。
城市管道煤制气是一种比较特殊的气体，里面既含有CO的成分，又含有烷类气体。
因此如果只是检测管道煤气是否有泄露，则既可以用一氧化碳报警器检测也可以用燃气报警器检测。
但是如果要检测管道天然气、液化石油气或煤制气在燃烧时是否产生了过量的一氧化碳气体，则需要用一氧化碳报警器检测。
另外，用煤炉取暖，燃烧煤炭等产生的是一氧化碳气体（ＣＯ），不是甲烷（CH4）等烷类气体。
所以应该使用一氧化碳报警器而不是燃气报警器。
如果在使用煤炉取暖，燃烧煤炭的场合安装燃气报警器是没有任何用处的，人中毒了，燃气报警器也不会响的。
这是相当危险的。
简言之，如果你要检测的是中毒性气体，关心的是不是会中毒，那么一定要选用一氧化碳报警器。
如果你要检测的是爆炸性气体，关心的是管道是不是有泄露，一般采用燃气报警器就可以了。
常用的燃气报警器采用的是半导体传感器，因此成本较低。
五、如何选购一氧化碳气体报警器首先根据你的应用场合选择是工业用的还是家庭用的。
如果是选择家庭用的，再根据对一氧化碳报警器要求高低选择电化学的还是半导体的，一般建议选择电化学的一氧化碳报警器。
同时在选购时，建议不要选购表面有很多缝隙的气体报警器，特别是有大量超过一毫米缝隙的报警器，因为表面缝隙大，容易让灰尘和小昆虫进入报警器，大量灰尘或小昆虫会堵塞一氧化碳传感器的进气口，影响一氧化碳报警器的精度。
普通用户没有专业的设备，如何检查一氧化碳报警器是否灵敏呢？可以将一氧化碳报警器放在欧II排放以下的汽车排气口处看是否会报警，因为欧II排放以下的汽车尾气中常常含有过量的一氧化碳气体。
普通用户又如何检查一氧化碳报警器是否会误报，买回来的的确是一氧化碳报警器而不是上当受骗买回来一个燃气报警器呢？用打火机里的气体试一下就知道了，用打火机不点火，放气一至两分钟，看它是否报警，报警的是燃气报警器，不报警的是一氧化碳报警器。
六、如何安装和保养一氧化碳报警器因为一氧化碳气体比空气轻，因此建议将一氧化碳气体报警器安装在天花板上或离天花板较近的地方。
不要安装在空气流动较大的地方。
每隔一定时间用小的吸尘器吸掉一氧化碳报警器表面的灰尘。
七、一氧化碳气体报警器的工作原理一氧化碳气体报警器采用一氧化碳传感器将空气中一氧化碳气体的浓度信号转换成微弱的电流或电压信号，再经过一级或两级信号放大，传送给单片机进行信号比较与处理，超过预定的阈值单片机就发出声光报警信号，驱动LED灯，喇叭或蜂鸣器。
深圳市柯迪达电子有限公司况的主要仪器。
世界上第一台血糖仪由拜耳血糖仪公司在1970年生产，发明者是汤姆克莱曼斯（TomClemens ）。
从血糖仪诞生以来，血糖仪在30多年中经历了五个发展阶段。
血糖仪的五个发展阶段分别包括：第一代水洗式血糖仪、第二代擦血式血糖仪、第三代比色法血糖仪、第四代电化学法血糖仪、第五代多部位微量采血血糖仪。
第一代血糖仪---- 水洗式血糖仪第二代血糖仪---- 擦血式血糖仪第三代血糖仪---- 不需擦血的比色法血糖仪第四代血糖仪---- 电化学法血糖仪第五代血糖仪---- 多部位微量采血血糖仪下面，大集体市场将向大家分别介绍血糖仪的五个发展阶段。
接上文：糖尿病常识：血糖仪的历史（3）第四代血糖仪---- 电化学法血糖仪电化学法技术开始于1981 年，到1986 年Medisense （雅培）公司开发了第一台电化学法血糖仪Exactech Pen （图8 ）在美国获准上市。
随后，电化学技术取代了原先的比色法技术成为这个领域的主流。
采用了电化学技术的血糖仪体积更小，更方便使用且反应时间更短。
今天，电化学法在美国已经有超过70% 的市场占有率，在日本100% 都使用的是电化学法的血糖仪。
Medisense （雅培）公司在新产品上市三年后销售额即达到8 亿3 千万人民币，在1996 年达到了70 亿人民币。
基于这一技术，雅培随后又推出了一系列的产品包括1989 年的Exactech Card ，1990 年的Medisense Card ，1995 年的Precison QID （安妥）及Soft Tact( 舒泰) ，可以在20 秒内得到结果。
由于新技术的不断要求，罗氏公司在1993 年推出了自己的电化学法血糖仪Advantage （优越），优越和他随后的升级版Accu-chek Advantage （优越II ）随后成国罗氏在很多国家的主打产品。
同时，在1994 年，Ames( 拜尔) 公司在部分国家代理销售Arkary( 京都) 公司的Glucocard 产品，以Elite 产品名上市。