PCB电镀镍金工艺介绍
线路板PCB的电镀金工艺
线路板PCB的电镀金工艺电镀金:分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺,镀硬金与软金槽液组成基本一致,只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素;①目的与作用:金作为一种贵金属,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等等优良特点;②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴,以其维护简单,操作简单方便而得到广泛应用;③水金金含量控制在1克/升左右,PH值4。
5左右,温度35度,比重在14波美度左右,电流密度1ASD左右;④主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐,调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等;⑤为保护好金缸,金缸前应加一柠檬酸浸槽,可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定;⑥金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗,同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位,回收水洗后接二级逆流纯水洗,金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化;⑦金缸应采用镀铂钛网做阳极,一般不锈钢316容易溶解,导致镍铁铬等金属污染金缸,造成镀金发白,露镀,发黑等缺陷;⑧金缸有机污染应用碳芯连续过滤,并补充适量镀金添加剂。
印制电路电镀金工艺(一)印制电路镀硬金工艺部分(添加钴盐)1 问题:印制电路镀金层自底镍或本身出现分离(硬金、打底金、与软金之间分离)原因:(1)底镍表面活化不足,致使打底金或金层分离(2)槽液被有机物污染或槽面出现油渍(3)硬金槽液的PH太高解决方法:(1)A.检查板面进入镀金槽时,是否已呈现立即通电的活化状态。
B.检查板子在槽间转移时,底镍是否被污染或钝化。
C.进出各槽之间的板子决不充许板面出现干燥现象。
(2)A.使用液面刮除法小心清除掉油渍。
B.采用活性碳滤芯对金槽进行过滤。
注:任何镀金槽液在进行活性碳处理时,无论采用碳粉、碳粒子都会对金产生吸附作用,前者尤其较多。
可收集废弃的碳粉或碳粒置入坩埚中并移入马弗炉中高温烧灼约1小时,待所有的有机物裂解气化后,坩埚壁上即可呈现黄金颗粒。
PCB电镀工艺介绍
PCB电镀工艺介绍PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中十分重要的组成部分,通过在基板上印刷导电图形来连接电子元件,实现电路功能。
而PCB电镀是PCB制造过程中的一个重要工艺,它能够为PCB提供导电性能和保护层,提高其性能和可靠性。
PCB电镀的主要目的是在PCB表面涂上一层金属或合金,以增加其导电性和耐腐蚀性,并提供接触电阻低的连接点。
常见的PCB电镀工艺有化学镀金(ENIG)、热浸锡(HASL)、不锈钢板镀金(ENEPIG)等。
下面将对其中的几种常见电镀工艺进行详细介绍。
首先是化学镀金(ENIG)工艺,它是目前PCB制造中较为常用的电镀工艺之一、化学镀金是使PCB表面均匀涂上一层金属镀层的工艺,能够保护PCB表面不受氧化、腐蚀等影响,并具有良好的焊接性能。
化学镀金的过程主要包括清洗、活化、化学镀金、后处理等步骤。
其中,活化过程能够使PCB表面形成一层切实的活性金属膜,提高金属沉积的质量和附着力。
而后处理则是为了去除残留的活化剂和其他杂质,保证镀层的质量和均匀性。
其次是热浸锡(HASL)工艺,它是较为传统的PCB电镀工艺之一、热浸锡是通过将PCB浸泡在融化的锡液中,使其表面形成一层锡镀层的工艺。
热浸锡工艺具有生产成本低、工艺简单等优点,广泛应用于PCB制造中。
但是,热浸锡工艺存在着涂布厚度不均匀、焊接性能较差等缺点。
另外,还有一种常见的电镀工艺是不锈钢板镀金(ENEPIG)工艺。
ENEPIG是为了应对高频和低反射电路设计而发展的一种新型电镀工艺。
它通过在PCB表面先后镀上镍、金、钯等金属来形成一层保护层,提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
ENEPIG工艺具有良好的焊接性能、热稳定性和阻焊层附着力,非常适合于高频电路和复杂设计的PCB。
除了上述介绍的几种电镀工艺外,还有很多其他的电镀工艺,例如有机覆盖层镀金(OSIG)、沉金(ENIG)等。
每种电镀工艺都有各自的特点和适用范围,根据PCB设计的要求和产品的特性选择合适的电镀工艺非常关键。
印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(全面)
1概述镍,元素符号Ni,原子量58.7,密度8.88g/cm3,Ni2+的电化当量1.095g /AH。
用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。
主要作为板面镀金或插头镀金的底层,根据需要也可作为面层,镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2.5μm。
镍镀层应具有均匀细致,孔隙率低,延展性好等特点,而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。
2低应力镍2.1镀镍机理阴极:在阴极上,镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子,同时伴有少量氢气析出。
Ni2++2e+Ni0Ni2+/Ni=-0.25V2H++2e+H20202+/N2=-0.0V虽然Ni的标准电极电位很负,但由于氢的过电位以及镀液中镍离子的浓度、温度、pH等操作条件的影响,阴极上析出氢极少,这时镀液的电流效率可达98%以上。
只有当pH很低时,才会有大量氢气析出,此时阴极上无镍沉积。
阳极:普通镀镍使用可溶性镍阳极。
阳极的主反应为金属镍的电化学溶解:Ni-2e→Ni2+当阳极电流密度过高,电镀液中又缺乏阳极活化剂时,阳极将发生钝化并伴有氧气析出:2H2020e→02↑+4H+当镀液中有氯离子存在时,也可能发生析出氯气得反应:2C1--2e→C12↑阳极上金属镍电化学溶解使镍离子不断进入溶液,从而提供了阴极电沉积所需的镍离子。
但当阴极面积不够大或镀液中活化剂不够时,将导致阳极钝化而析出氧,生成的氧进步氧化阳极表面,生成棕色的Ni2020化膜。
2Ni+3[O]→Ni2O3由于阳极钝化,使电流密度降低,槽电压升高,电能损失增加。
当使用高速镀镍工艺时,阳极采用非溶性材料如:铂、钛上镀铂网或钛上镀钌网,也可以采用含硫的活性镍阳极。
2.2镀液配方及操作条件2.3镀液配制1)在备用槽中,用热去离子水溶解计量的硫酸镍、氯化镍和计量1/2的硼酸。
2)加热至55~60℃,加活性炭3g/L,搅拌2h,静置2h,过滤,将无炭粒的溶液转人已清洗干净的工作槽中。
pcb镀金常用工艺
pcb镀金常用工艺PCB镀金是一种常用的工艺,用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
本文将介绍PCB镀金的常用工艺以及其优点和应用。
一、PCB镀金的常用工艺PCB镀金工艺主要包括电镀前处理、电镀层选择、电镀工艺参数的确定和电镀后处理等环节。
1. 电镀前处理电镀前处理是保证电镀层质量的关键步骤。
首先要进行表面清洁,去除油污、灰尘和氧化物等杂质。
常用的清洗方法有机械清洗、超声波清洗和化学清洗等。
其次是进行表面粗糙度处理,常用的方法有化学抛光、机械抛光和电化学抛光等。
最后是进行活化处理,常用的活化方法有酸性活化和碱性活化等。
2. 电镀层选择PCB镀金常用的电镀层有硬金、软金和镍金等。
硬金镀层主要由金和镍组成,具有良好的导电性和耐腐蚀性,适用于高频和高温环境。
软金镀层主要由金和镍的合金组成,具有良好的可焊性和可用性,适用于普通环境。
镍金镀层主要由镍和金组成,具有良好的耐腐蚀性和可焊性,适用于多种环境。
3. 电镀工艺参数的确定电镀工艺参数的确定是保证电镀层质量的关键因素。
主要包括电镀液的成分和浓度、电流密度、电镀时间和温度等。
电镀液的成分和浓度应根据不同的电镀层选择确定。
电流密度和电镀时间应根据电镀层的厚度和均匀性要求确定。
温度的控制对电镀层的质量也有重要影响,通常要求在一定的范围内保持恒定。
4. 电镀后处理电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。
主要包括清洗、干燥和包装等。
清洗的目的是去除电镀液残留物和杂质,常用的方法有水洗、酸洗和碱洗等。
干燥的目的是除去水分,常用的方法有自然干燥、热风干燥和吸湿剂干燥等。
包装的目的是保护电镀层,常用的方法有真空包装、泡沫包装和气密包装等。
二、PCB镀金的优点PCB镀金具有以下优点:1. 提高导电性:金属电镀层能够提高电路板的导电性,降低导电阻抗,提高信号传输效率。
2. 增强耐腐蚀性:金属电镀层能够有效防止电路板受到氧化、腐蚀和污染等环境因素的侵蚀,延长电路板的使用寿命。
3. 增加可焊性:金属电镀层能够提高电路板与焊接材料之间的附着力,增加焊接的牢固度和可靠性。
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯:一.电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程:浸酸一全板电镀铜一图形转移一酸性除油-二级逆流漂洗一微蚀一二级—浸酸—镀锡—二级逆流漂洗逆流漂洗一浸酸一图形电镀铜一二级逆流漂洗—镀镍—二级水洗—浸柠檬酸—镀金—回收—2-3级纯水洗—烘干三.流程说明:(一)浸酸①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%有的保持在10流右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Pan el-plat ing ① 作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dmx板宽dm x 2X 2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。
镀镍金工序介绍
镀镍金工序介绍工序流程操作要点及注意事项1、依照待镀镍金板的长边调整挂具宽度,使之刚好能到板子四角,又不会夹到零件上。
2、右手拿住板子下方的长边,将板子左边两角放入夹具位中,用左手先拧紧左上角螺栓,再将右边两角放入夹具位中,拧紧其它三个螺栓,上好的板子需保持平整,不可有皱折。
3、酸洗:除去板子表面的轻微氧化物,活化表面,酸洗槽参数:SE-250浓度:20-30%;温度:35-45℃;时间:1-3min;更换槽频率:250SF/gal。
4、微蚀:粗化表面,加强镍层的结合力。
微蚀参数:APS:60-90g/L;H3BO3:2-3.5%;温度:35-40℃;时间:0.5-2 min;更换槽频率:250SF/ gal。
5、酸浸:再次去除氧化、活化表面,加强板面清洗效果。
酸浸参数:H2SO4:5-10%;更换频率:100SF/ gal。
硬度高、而对用耐摩耗性高的镍层,为镀金的提供更安全环境,增强与金层的结合力。
镍槽参数:NISO2:300-360G/L;NICL2:35-48 G/L;H3BO3:40-50 G/L ;PH:3.7-4.5;温度120-135F NICKEL(PC-3):2.1-5% ;时间:依据镀镍厚度面定。
7、酸浸:去除氧化,活化表面,保证镀金前板面效果。
8、镀金:借助药水的腐蚀作用,通过电流作用,在镍层表面电上一层耐氧化性高、耐摩性高的金层,以增加焊接能力,导电性能,保护焊接面,防止氧化。
镀金槽参数:镍:0.5-1 g/L 。
比重1.06-1.14;PH:4.1-4.4;金:1-3 G/L温度:90-104F;时间;根据镀金后厚度而定.9、水洗:选放了洗去板子表面药液,防止污染后面的药液缸。
表面在一定温度和条件下。
10、烘干:将湿板子表面在一定温度条件下加以干燥。
11、检查:按工序检验标准检查。
镀层均匀、光滑、平为合格品,度层粗糙有凹坑,针孔、划痕、小瘤、条纹、花纹、绣班。
金面变色发黑;镀层脱落,遗漏、灼伤为不合格品。
PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除
板 的简 称 】上 用镀 镍 作 为贵金 属 和贱金 属 的衬底 镀 层 ,对 某 些单 面 印制 板 ,也 常 用作 面层 。对 于重 负荷 磨损 的一 些
表 面 ,如 开关 触 点 、触 片或 插头 金 ,用镍作 为 金 的衬底 镀
密度 ,沉积速度快 。常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将
降低 阴极极 化 ,分 散 能 力差 ,而 且镀 液 的带 出 损失 大 。镍 盐 含量 低沉 积 速 度低 ,但 是分 散 能 力很 好 ,能 获得 结 晶细
2 、氨 基 磺 酸镍 ( 氨镍 ):
氨 基磺 酸镍 广 泛 用作 金属 化孔 电镀 和 印制插 头 接触 片
阳 极 活 化 剂一 一 除 硫 酸 盐 型 镀 镍 液使 用 不 溶 性 阳极
外 ,其 它类 型 的镀 镍 工艺 均采 用可 溶 性 阳极 。而 镍 阳极 在 通 电过 程 中极 易钝 化 ,为 了保 证 阳极 的正 常溶解 。在 镀 液 中 加入 一定 量 的 阳极 活化 剂 。通 过试 验 发现 ,CI 氯 离 子 -
E分析一 一 镀 液应 该用 工艺 控 制所 规定 的工 艺规 程 的 )
要 点 ,定期 分析 镀 液组 分 与赫 尔槽试 验 ,根 据所 得参 数指 导 生产 部 门调节 镀 液各参 数 。 F 搅 拌一 一 镀 镍 过 程 与其 它 电镀 过 程 一 样 ,搅 拌 的 )
目的是 为 了加速 传 质过 程 ,以降低 浓度 变化 ,提 高允 许使
的淀积 层 ,通 常 是 用 改性型 的瓦 特镍 镀 液和具 有 降低 应 力 作 用 的添 加 剂 的一 些氨 基磺 酸 镍镀 液来 镀制 。我 们 常说 的 P 镀 镍 有光 镍 和 哑镍 ( 称低 应 力镍 或半 光亮 镍 ),通 CB 也 常要 求镀 层 均匀 细致 。孔 隙率低 。应 力低 。延展 性好 的 特
PCB电镀镍金工艺介绍
PCB电镀镍金工艺介绍(一)深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成一、PCB电镀镍工艺1、作用与特性P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍(氨镍)氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液,典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低,所以获得广泛的应用,但氨基磺酸镍稳定性差,其成本相对高。
典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方成分克/升高速镀液氨基磺酸镍,Ni(SO3NH2)2280~400 400~500硼酸,H3BO340~50 40g/l阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量去应力剂(添加剂)适量根据需要而定操作条件温度55度C阴极电流密度(A/dm2) 1.5~8搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环PCB电镀镍金工艺介绍(二)深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成二、PCB电镀金工艺1、作用与特性PCB上的金镀层有几种作用。
金作为金属抗蚀层,它能耐受所有一般的蚀刻液。
PCB电镀工艺介绍[
PCB 电镀工艺介绍线路板地电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、电镀镍 /金、电镀锡 ,文章介绍地是 关 于 在 线 路 板 加 工 过 程 是 ,电 镀 工 艺 地 技 术 以 及 工 艺 流程 ,以 及 具 体 操 作 方 法 . 二 .工艺流程:浸酸T 全板电镀铜T 图形转移T 酸性除油T 二级逆流漂洗 T 微蚀T 二级逆流漂洗 T 浸酸T镀锡T 二级逆流漂洗 T 逆流漂洗T 浸酸T 图形电镀铜 T 二级逆流漂洗 T 镀镍T 二级水洗T 浸柠檬 酸 t 镀 金 t回 收 t2-3 级 纯水 洗 T 烘 干三.流程说明 :(一>浸酸① 作用与目地:除去板面氧化物 , 活化板面 , 一般浓度在 5%,有地保持在 10%左右 ,主要是 防止水分带入造成槽液 硫酸 含 量 不 稳 定。
② 酸浸时间不宜太长 ,防止板面氧化。
在使用一段时间后 ,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更 换, 防止污 染电 镀铜缸和 板件 表面。
③此处应使用C.P 级 硫 酸。
( 二 > 全板 电 镀 铜 : 又 叫一次铜, 板电,Panel-plating ① 作用与目地: 保护刚刚沉积地薄薄地化学铜 ,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉 ,通过电镀将其加后 到 一定程度② 全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸 ,采用高酸低铜配方 ,保证电镀时板面厚度分布地均匀性和对深孔小孔地深镀能力。
硫酸含量多在 180 克/升,多者达到 240克/升。
硫酸铜含量一般在 75克/升左右 ,另槽液中添加有微量地氯离子 ,作为辅助光泽剂和铜 光剂共同发挥光泽效果。
铜光剂地添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂地添加一般按照千安小时地方法来补充或者根据实际生产板效果。
全板电镀地电流计算一般按2 安/平方分M 乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长 dmx 板宽dmX2疋A/ DM2。
铜缸温度维持在室温状, 一般温度不超过 32 度,多控制22 度,因此在夏季因温度太高 ,铜缸建议加装却 温 控系 统。
化学镍金 pcb表处理
化学镍金 pcb表处理
化学镍金是一种常见的电镀工艺,用于在PCB(Printed
Circuit Board,印刷电路板)上形成导电层或防腐层。
化学镍金处
理通常包括以下几个步骤:
1. 准备工作,在进行化学镍金处理之前,需要对PCB进行表面
清洁和去氧化处理,以确保镍金能够均匀地沉积在表面。
2. 化学镍层,首先进行化学镍的沉积,这一步骤通常包括在电
镀槽中使用化学镍溶液,通过电化学反应将镍沉积在PCB表面。
3. 金层沉积,在化学镍层之上,可以进一步进行金层的电镀处理,以提高PCB的导电性能和耐腐蚀性能。
4. 后处理,完成化学镍金处理后,需要进行后处理工艺,包括
清洗、干燥和检验等步骤,以确保PCB表面的镍金层质量和稳定性。
化学镍金处理在PCB制造中扮演着重要的角色,可以提高PCB
的导电性能和耐腐蚀性能,同时也有助于改善焊接和连接的可靠性。
在进行化学镍金处理时,需要严格控制工艺参数和化学溶液的配比,
以确保镍金层的均匀性和稳定性。
此外,对废水和废液的处理也是化学镍金处理过程中需要重视的环保问题,需要符合相关的环保法规和标准。
总的来说,化学镍金处理是PCB制造过程中的关键工艺之一,正确的处理能够提高PCB的性能和可靠性,同时也需要重视环保和工艺控制。
PCB化学镀镍金工艺介绍(二)
PCB化学镀镍/金工艺介绍(二)二、化学镀金目前化学镀金工艺主要有二种,化学浸金和化学镀金两种。
3.1浸金---浸金就其机理而言应为置换反应即:Ni+2Au+→Ni2++2Au由于金和镍的标准电位相差较大,在合适的溶液中会发生金在镍表面置换沉积出来从反应式我们可以看出,浸金反应要进行必须要有镍层的存在,但随着置换出的金层厚度的增加,镍被完全覆盖后,浸金后反应就停止了。
一般浸金层的厚度较薄,通常为0.1微米,这即可降低成本,也可提高后续电子元件钎焊率。
如果刻意追求较高的浸金层的厚度,不但无益,反而有害,从浸金的原理可知,要想获得较厚的金层,就必须有镍的存在,所以只有在金层孔隙率较大的情况下达到这一点,而这样以后装配电子元件的钎焊性有不良影响。
常用化学浸金的配方与工艺条件:氯化铵————————150克/升柠檬酸氢二铵—————100克/升氰化亚金钾——————2克/升稳定剂————————适量温度—————————大于90度cPH —————————4.03.2化学镀金:化学镀金的原理是利用还原剂,将金还原后均匀沉积在被镀物上,达到所需要的厚度(目前化学镀Ni-P-贵金属Au已进入实用商品化阶段。
这类镀层称多元合金镀层、三合一镀层。
所以金厚度可达15μ″以上)-。
其反应式:Au++Red→Au0+ox 工艺组分如下:金(以氰化亚金钾形式加入)———0.5-2克/升柠檬酸铵————————————40-60克/升氯化铵—————————————70-80克/升偏亚流酸钾(钠)————————10-15克/升次亚磷酸钠———————————10-15克/升PH———————————————4.5-5.8温度——————————————90度c四、化学镀镍/金工艺简介:4.1 工艺流程:阻焊膜后裸铜电路板上板→酸性除油→两级水洗→3%过流酸盐预浸(微蚀)→两级水洗→活化处理→催化→后浸→两级水洗→化学镀镍→两级水洗→化学金→金回收→水洗→热去离子水洗→下架→吹干4.2 除油处理—化学镀镍/金前处理宜采用酸性除油液,主要要求其除油能力强,且容易水洗,不能含有络合能力强的络合剂、护铜剂,更不可加入铜面防氧化剂。
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯:一.电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明:(一)浸酸①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克 /升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。
PCB电镀镍工艺详解
Pcb化学镀镍金工艺介绍(一)
Pcb化学镀镍/金工艺介绍(一)Pcb化学镀镍/金工艺介绍(一)印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。
其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后化学镀金。
该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求,又比电镀镍/金工艺的成本低,更易于实现全自动化连续生产。
同时更利于有效的保护导线的侧边缘。
一、化学镀镍化学镀镍溶液的工艺配方很多,采用次磷酸二氢钠为还原剂的镀液比较普遍。
其实采用化学镀镍的方法,得不到纯镍镀层,而是二元以上的镍基合金。
应用最多的是以镍为基,含有一定量的磷、硼、或氮的二元合金。
电路板较适合于采用以次磷酸二氢钠为还原剂的酸性镀液(得到镀层含磷量体裁衣3-14%)。
酸性化学镀镍的PH值一般在内4-6,与碱性镀液比其稳定性高,易于维护,沉积速率高。
但其操作温度高。
典型工艺如下:硫酸镍(NiSO4•7HO2)--------21克/升次磷酸钠(NaH2PO2•H2O)---18-26克/升丙酸---------------------------------2毫升/升乳酸---------------------------------30毫升/升稳定剂------------------------------0-1毫升/升PH-----------------------------------4-6温度---------------------------------80-90度C1、镀液中各成份的作用及操作条件影响:1.1、镍盐---硫酸镍,他的作用是提供还原为金属镍所需的Ni2+离子。
但是镍盐浓度不能过高,实践结果表明,当镍盐浓度增加到一定数值时,沉积速度趋于稳定,这时PH 过高和络合剂含量不足时,还会生成氢氧化镍或亚磷酸镍沉淀,影响镀液的稳定性。
1.2、还原剂---次磷酸钠为还原剂,提供NI2+离子还原为金属镍所需的电子。
浓度提高,沉积速度加快,但比例浓度过高稳定性下降。
enig 处理工艺
enig 处理工艺Enig处理工艺是一种在PCB制造过程中使用的表面处理工艺。
它的全称是电镀镍金工艺,是通过将金属镍和金属金属混合物电镀到Copper底材上来形成一个金属保护层。
这种保护层可以用于保护电路板不受氧化,腐蚀等化学性能的影响。
Enig处理工艺的工艺流程包含了以下几个步骤:(1)化学处理法:首先还原底材,脱脂、清洗,去铜剩余;(2)镀镍法:在化学处理过的Copper底材表面喷洒亲水性溶液,电化成Ni@+2;(3)中和反应:使用碱液将溶液中的Ni@+2还原为Ni;(4)化学处理法:再次清洗。
比起现有表面处理工艺,Enig处理工艺具有以下优点:1.优异的焊接性:传统Copper PCB的表面处理有镀金(electroless gold, ENEPIG),OSP(Organic Solderability Preservatives,有机钝化剂)和HASL (Hot Air Solder Levelling,热空气钎焊)等,这些表面处理方法降低了PCB的焊接性。
相比而言,Enig处理工艺保证了高可靠性的焊接。
2.表面平整度:在进行Enig处理之后,金属保护层可以在Copper表面形成一个平坦的层。
这个层保证了底材表面的光滑度以及更好的贴附度。
这在高密度PCB的生产过程中尤为重要。
3.提升环保:由于Enig处理工艺过程中,没有使用有害的化学品,因此这种工艺流程可以有效地降低工艺对环境的影响。
Enig处理工艺也有一些缺点和局限,这些都需要我们注意:1.成本较高:因为其比起传统表面处理工艺要更复杂,因此Enig处理工艺的成本较高。
这对于一些小批量数字电路的制造可能存在一些困难。
2.厚度控制:Enig处理工艺中沉积的金属保护层厚度是固定的。
由于部分组件的焊盘需要更高的厚度,因此这种工艺方法不能满足所有的需求。
3.表面性能不足:金属保护层虽然可以保护底材,但是在强酸、强碱等环境下仍然很容易发生蚀刻,这意味着在一些特殊工作条件下,Enig处理工艺不能完全满足需求。
PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)
阳卢 俨 组槽道水舍生成Sn02舆纪的沉溅
物 物
SnCL-
8. 活化期 具有高鱼雷荷密度的锡纪廖髓,官能提供孔内所需的组 髓媒,而能舆化堕铜有具好且细致的括合肤况
þ
'
操作参敷及倏件 :
10. 化堕铜
是使程温前庭理后的板子得到孔内金属化效果的溶液
原理:
Pd主反雁:
Pd
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'
组崩媒的氧化渥原反腹式
'
'
硫酸
硫酸的主要作用是增加溶液的尊重性,硫酸的漉度 封镀液的分散能力和镀唐的楼械性能均有影警 . 硫酸渥 度太低,镀液分散能力下降,镀庸光亮范圄街小,硫酸漉 度太高,虽在然镀液分散能力较好,但镀唐的脆性降低,一
般担裂在 2()() 士 15g 门
氯离庄子
是隐植活化膏。,它可以需助铜隐撞正常溶解,首漉度低 于 20mg/L峙,舍崖生倏放粗糙镀盾,易出项主十孔和烧焦; 首漠度温高峙,镀屠光亮度下降,低琶济LE镀眉袭暗;如 果遇量 ,踢槌表面舍出现一屠白色膜,即赐植钝化, 一般 担裂在 20-80PPM
脱皮
屋生根源 :1.磨刷效果不佳服物、氧化、廖胁未除盏 2. 微触不足括合力不好 3. 板子在空氯中滴水暗固沮丧氧化最重
~理方式 :幸自靡
起泡
崖生根源 :1.煞琶铜液有罔崽 2. 基板吸有禁液或水氯
庭理方式 :微触重工或辍靡
拙别:ñ:tJ
铜渣
屋生根源 :1.铜球及PCB:f:卓缸 2. 隔植袋破损 3. 镀空斟
H 二次踊镀
PP;γfERN PLAT lNG
触 4」
.
梭查
INSPECTION
纫J 锡铅
TIL STRIPPING
电镀镍金工艺
还会使镀层脆性增加。
PH较低的镀镍液,阳极溶解较好,可以提高电解液中镍盐的含量,允许使用较高的电流密度,从而强化生产。
但是PH 过低,将使获得光亮镀层的温度范围变窄。
加入碳酸镍或碱式碳酸镍,PH值增加;加入氨基磺酸或硫酸,PH值降低,在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
c)阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极,用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。
其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化,阳极保养比较简单。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。
并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
新的阳极袋在使用前,应在沸腾的水中浸泡。
d)净化——当镀液存在有机物污染时,就应该用活性炭处理。
但这种方法通常会去除一部分去应力剂(添加剂),必须加以补充。
其处理工艺如下;(1)取出阳极,加除杂水5ml/l,加热(60—80度C)打气(气搅拌)2小时。
(2)有机杂质多时,先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理,气搅拌3小时。
(3)将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入,继续气搅拌2小时,关搅拌静置4小时,加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。
(4)清洗保养阳极挂回,用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极,在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时(当镀液存在无机物污染影响质量时,也常采用)(5)换过滤芯(一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤,按周期性便换可有效延期大处理时间,提高镀液的稳定性),分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点,定期分析镀液组分与赫尔槽试验,根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样,搅拌的目的是为了加速传质过程,以降低浓度变化,提高允许使用的电流密度上限。
对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用,就是减少或防止镀镍层产生针孔。
因为,电镀过程中,阴极表面附近的镀离子贫乏,氢气的大量析出,使PH值上升而产生氢氧化镍胶体,造成氢气泡的滞留而产生针孔。
pcb镍钯金工艺
pcb镍钯金工艺PCB镍钯金工艺是一种常用的电路板表面处理工艺,主要用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
本文将对PCB镍钯金工艺的原理、过程和应用进行介绍。
一、PCB镍钯金工艺的原理PCB镍钯金工艺是指在电路板上依次镀上镍、钯和金层,形成一层保护性的金属膜。
镍层主要起到增强导电性和防腐蚀作用,钯层则增加金属表面的附着力,金层则提供良好的导电性和美观性。
二、PCB镍钯金工艺的过程1. 清洗:将电路板放入清洗槽中,使用去污剂和超声波清洗,去除表面的油污和污垢,确保镀层的附着力。
2. 镀镍:将清洗后的电路板放入镍盐溶液中,通过电流作用使镍离子还原成金属镍沉积在电路板上。
镀层的厚度可以根据要求进行调节。
3. 镀钯:将镀有镍层的电路板放入钯盐溶液中,同样通过电流作用使钯离子还原成金属钯沉积在电路板上。
钯层的厚度也可以根据需求进行调节。
4. 镀金:将镀有钯层的电路板放入金盐溶液中,通过电流作用使金离子还原成金属金沉积在电路板上。
金层的厚度一般比较薄,通常在2-5微米之间。
5. 清洗:将镀金后的电路板进行清洗,去除表面残留的化学物质,以免对电路性能产生负面影响。
三、PCB镍钯金工艺的应用PCB镍钯金工艺具有很好的导电性、耐腐蚀性和焊接性能,被广泛应用于电子产品、通信设备、汽车电子等领域。
具体应用包括:1. 电子产品:如手机、电脑、平板等电子设备的主板和各种电路板。
2. 通信设备:如基站、无线路由器等通信设备的电路板。
3. 汽车电子:如汽车导航、车载音响等汽车电子产品的电路板。
4. 工业控制设备:如PLC、变频器等工业控制设备的电路板。
PCB镍钯金工艺的优点在于提供了良好的导电性和耐腐蚀性,保护了电路板的稳定性和可靠性。
同时,金属镀层的光亮度和平整度也能提升产品的外观质量。
此外,PCB镍钯金工艺还具有良好的焊接性能,方便后续的组装和维修。
PCB镍钯金工艺是一种重要的电路板表面处理工艺,能够提高导电性、耐腐蚀性和焊接性能。
印制电路板(PCB)表面镀镍工艺
印制电路板表面镀镍工艺在印制电路板(PCB)的制造过程中,表面镀镍工艺是一个至关重要的步骤。
镀镍可以提高PCB的耐腐蚀性能、焊接性能和导电性能,同时还可以有效防止金属之间的氧化反应,保持电路板的长期稳定性。
镀镍的作用提高PCB的耐腐蚀性能PCB在使用过程中易受到氧化、化学腐蚀等因素的影响,而表面镀上一层镍可以有效防止这些因素对PCB的侵蚀,延长PCB的使用寿命。
提高PCB的焊接性能PCB的焊接需要通过烙铁或波峰焊等方式进行,镀上一层镍可以提高PCB与焊接材料的粘附性,确保焊接效果的稳定和可靠。
提高PCB的导电性能镍是一种优良的导电金属,镀上镍可以提高PCB的导电性能,减少信号损耗,保证电路传输的准确性和稳定性。
防止金属之间的氧化反应PCB中金属之间的接触往往会引起氧化反应,造成连接不良或者虚焊等问题,而镀上一层镍可以有效隔绝金属之间的接触,避免氧化反应的发生。
镀镍工艺的步骤镀镍工艺通常包括以下几个步骤:1.准备工作:清洁PCB表面,去除表面的油污、氧化物等杂质,确保表面干净平整。
2.化学镀镍:将清洁后的PCB浸入镀液中,通过化学反应在PCB表面沉积一层均匀的镍层。
3.电镀:将化学镀镍后的PCB置于电镀槽中,通过电化学方法在PCB表面镀上一层致密且均匀的镍层。
4.清洗和干燥:将镀镍后的PCB进行清洗和干燥处理,确保PCB表面干净无杂质,保证镀层的质量和稳定性。
5.光刻和蚀刻:根据PCB设计要求进行光刻和蚀刻处理,将不需要的镀镍部分去除,得到最终的PCB产品。
镀镍工艺的发展趋势随着电子技术的不断发展,对PCB的要求也日益提高,镀镍工艺也在不断创新和改进。
未来,随着新型材料和新工艺的应用,镀镍工艺将更加环保、高效和智能化,为PCB的性能提升和品质保障提供更好的支持。
总之,印制电路板表面镀镍工艺在PCB制造中具有重要作用,不仅可以提高PCB的性能和稳定性,还可以保证电路传输的准确性和可靠性。
随着技术的不断进步,镀镍工艺将不断完善和创新,为PCB行业的发展贡献更多的力量。
[指南]电镀镍金工艺
PCB电镀镍金工艺介绍高时,由于电镀过程中阴极不断地析出轻气,使阴极表面附近镀层的PH值升高较快,当大于6时,将会有轻氧化镍胶体生成,造成氢气泡滞留,使镀层出现针孔。
氢氧化镍在镀层中的夹杂,还会使镀层脆性增加。
PH较低的镀镍液,阳极溶解较好,可以提高电解液中镍盐的含量,允许使用较高的电流密度,从而强化生产。
但是PH 过低,将使获得光亮镀层的温度范围变窄。
加入碳酸镍或碱式碳酸镍,PH值增加;加入氨基磺酸或硫酸,PH值降低,在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
c)阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极,用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。
其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化,阳极保养比较简单。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。
并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
新的阳极袋在使用前,应在沸腾的水中浸泡。
d)净化——当镀液存在有机物污染时,就应该用活性炭处理。
但这种方法通常会去除一部分去应力剂(添加剂),必须加以补充。
其处理工艺如下;(1)取出阳极,加除杂水5ml/l,加热(60—80度C)打气(气搅拌)2小时。
(2)有机杂质多时,先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理,气搅拌3小时。
(3)将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入,继续气搅拌2小时,关搅拌静置4小时,加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。
(4)清洗保养阳极挂回,用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极,在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时(当镀液存在无机物污染影响质量时,也常采用)(5)换过滤芯(一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤,按周期性便换可有效延期大处理时间,提高镀液的稳定性),分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点,定期分析镀液组分与赫尔槽试验,根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样,搅拌的目的是为了加速传质过程,以降低浓度变化,提高允许使用的电流密度上限。
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PCB电镀镍金工艺介绍(一)
深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成
一、PCB电镀镍工艺
1、作用与特性
P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍(氨镍)
氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液,典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低,所以获得广泛的应用,但氨基磺酸镍稳定性差,其成本相对高。
典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方
成分克/升高速镀液
氨基磺酸镍,Ni(SO
3NH
2
)
2
280~400 400~500
硼酸,H
3BO
3
40~50 40g/l
阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量
去应力剂(添加剂)适量根据需要而定
操作条件
温度55度C
阴极电流密度(A/dm2) 1.5~8
搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环
PCB电镀镍金工艺介绍(二)
深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成
二、PCB电镀金工艺
1、作用与特性
PCB上的金镀层有几种作用。
金作为金属抗蚀层,它能耐受所有一般的蚀刻液。
它的导电率很高,其电阻率为2.44微欧—厘米。
由于它的负的氧化电位,使得它是一种抗锈蚀的理想金属和接触电阻低的理想的接触表面金属。
金作为可焊性的基底,是争论的问题之一。
不过只要说明金在控制条件的情况下,能成功地用来作为一种焊接的辅助手段就够了。
近年来镀金工艺得到不断发展,它们大多是专利性的。
PCB镀金以弱酸性柠檬酸系列的微氰镀液为宜。
中性镀液由于其耐污染能力差,以典的碱性氰化物镀金其对电镀抗蚀剂的破坏作用而不适用。
2、酸性镀金
酸性镀金镀液在PH值为3.5~4.5的范围内电镀。
这种体系采用在弱的有机酸电解液中加入氰化金钾。
可在配方中加入钴、镍、铟的稳定的络合物,以增加硬度和耐磨性。
通常酸性镀金的阴极电流效率很低,所以当计算电镀时间时,必须考虑到这一点。
典型的酸性镀金镀液的技术规范
组分克/升
金(以Kau(CN)
形式加入)0.5~1.5
2
导电性盐作为增加导电性所必需。
比重11~13Be°
PH调节盐保持PH值所必需
操作条件
温度45~55度C
PH值 3.5~4.0
搅拌强制循环(一般结合棉芯过滤)
阴极电流密度0.5—1.2A/dm2
阳极与阴极比4∶1
阳极镀铂的钛阳极网
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