PCB电镀镍金工艺介绍

PCB电镀镍金工艺介绍（一）

深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成

一、PCB电镀镍工艺

1、作用与特性

P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）

氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方

成分克/升高速镀液

氨基磺酸镍，Ni(SO

3NH

2

)

2

280~400 400~500

硼酸，H

3BO

3

40~50 40g/l

阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量

去应力剂（添加剂）适量根据需要而定

操作条件

温度55度C

阴极电流密度（A/dm2） 1.5~8

搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环

PCB电镀镍金工艺介绍（二）

深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成

二、PCB电镀金工艺

1、作用与特性

PCB上的金镀层有几种作用。金作为金属抗蚀层，它能耐受所有一般的蚀刻液。它的导电率很高，其电阻率为2.44微欧—厘米。由于它的负的氧化电位，使得它是一种抗锈蚀的理想金属和接触电阻低的理想的接触表面金属。金作为可焊性的基底，是争论的问题之一。不过只要说明金在控制条件的情况下，能成功地用来作为一种焊接的辅助手段就够了。

近年来镀金工艺得到不断发展，它们大多是专利性的。PCB镀金以弱酸性柠檬酸系列的微氰镀液为宜。中性镀液由于其耐污染能力差，以典的碱性氰化物镀金其对电镀抗蚀剂的破坏作用而不适用。

2、酸性镀金

酸性镀金镀液在PH值为3.5~4.5的范围内电镀。这种体系采用在弱的有机酸电解液中加入氰化金钾。可在配方中加入钴、镍、铟的稳定的络合物，以增加硬度和耐磨性。

通常酸性镀金的阴极电流效率很低，所以当计算电镀时间时，必须考虑到这一点。

典型的酸性镀金镀液的技术规范

组分克/升

金（以Kau(CN)

形式加入）0.5~1.5

2

导电性盐作为增加导电性所必需。

比重11~13Be°

PH调节盐保持PH值所必需

操作条件

温度45~55度C

PH值 3.5~4.0

搅拌强制循环（一般结合棉芯过滤）

阴极电流密度0.5—1.2A/dm2

阳极与阴极比4∶1

阳极镀铂的钛阳极网

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