半导体行业职业危害
电子行业常见职业危害分析及防范措施
电子行业常见职业危害分析及防范措施姓名：XXX部门：XXX日期：XXX电子行业常见职业危害分析及防范措施电子行业主要涉及半导体、集成电路、电子元件的生产与装配，常见的职业危害包括有毒化学物质，常见的有四氯化碳、苯类、三氯乙烯、酸类、环己酮、丙酮、铅等，此外还存在噪声、金属粉尘、高频、电离辐射等有害因素。
电子行业是职业病高发行业，根据国家相关部门对电子行业的统计，由于相当多的工厂没有依法提供有效的职业安全保护及培训，以及工人缺乏渠道去了解所处工作环境中的职业危害，使得许多人身受其害却浑然不觉。
一电子行业常见职业危害因素1.化学品危害目前电子业使用的化学品有数百种，对人体的危害各有不同，主要的入侵途径是皮肤渗入和呼吸道吸入。
电子厂常用某些有毒有害的溶剂作为清洗剂，例如洗板水，主要的成分是三氯乙烯。
三氯乙烯会损害肝功能，症状类似于肝炎。
有些三氯乙烯中毒患者因被误诊为肝病，未能对症下药以至死亡。
天拿水也很常用，通常含有苯和甲苯。
苯是剧毒化学品，有强致癌性，慢性苯中毒患者多发再生障碍性贫血，既白血病，甲苯也有可引起急性或慢性中毒。
除了溶剂，各种重金属对人体的危害也很大，并且，由于重金属积聚在人体内不易排出，会长期影响健康，甚至影响终生。
在电子厂，这类重金属（化合物）大多以粉尘或烟雾形式存在，工人长期吸入，便引起中毒或体内化学品超标。
2.辐射第 2 页共 4 页电子行业常见的电离辐射有：x光（常用于电路板的制作、测试电路错误）、放射性同位素（常用于测试密封后零件内是否有空气）。
接触过量电离辐射的后果包括：癌症、流产、先天残缺、过早衰老、贫血症。
常见的非电离辐射有：无线电波（常产生于增塑、粘合、焊接、固化环氧等工序）、微波、红外线、紫外线、激光等。
其中微波、紫外线及激光是最危险的非电离辐射。
医学研究显示，工人接触过量微波后，会导致心脏、甲状腺及神经系统毛病。
3.噪音及其它有害因素电子厂内的噪音主要来自金属捣碎机、切割仪器、打磨及包装机等。
半导体行业发展现状和趋势危害分析
半导体行业发展现状和趋势危害分析在当今信息时代，半导体行业作为信息技术的基础，扮演着至关重要的角色。
其发展现状和趋势不仅影响着整个信息产业的发展，还牵动着全球经济的命脉。
然而，随着半导体行业的快速发展和普及，也暴露出了一系列的潜在问题和危害。
发展现状技术突破半导体行业在技术上不断突破，实现了尺寸的缩小、性能的提升和功耗的降低。
从CPU到传感器，从手机到汽车，半导体技术已经渗透到生活的方方面面。
产业格局全球半导体市场主要由美国、中国、欧洲、日本等几大国家和地区主导，形成了一定的市场格局。
各国在半导体研发、生产、销售方面展开激烈竞争。
应用普及半导体技术的应用已经涵盖了通信、电子、医疗、军事等多个领域，为社会生产和生活带来了巨大便利。
趋势危害分析垄断风险随着几大半导体制造商的垄断化程度不断加深，存在着市场竞争不公平的风险。
一旦出现垄断和价格操纵，将影响消费者权益和整个产业健康发展。
技术依赖风险半导体技术的发展离不开对稀土元素等关键材料的依赖，一旦这些关键原料供应链出现问题，将对半导体产业产生严重影响。
安全隐患随着半导体技术应用的普及，信息安全问题也日益突出。
黑客攻击、数据泄露等安全隐患可能会对个人隐私和国家安全构成威胁。
环境问题半导体生产过程中需要大量的能源消耗和化学物质排放，可能对环境造成污染。
不良的环境影响将对生态系统和人类健康带来危害。
总结半导体行业作为信息社会的基石，其发展现状和趋势具有重要意义。
然而，我们也不能忽视其潜在的危害。
只有在充分认识和平衡半导体行业的发展利益和风险之间的关系，才能实现行业可持续发展和健康发展。
电子行业常见职业危害分析及防范措施
电子行业常见职业危害分析及防范措施电子行业主要涉及半导体、集成电路、电子元件的生产与装配，常见的职业危害包括有毒化学物质，常见的有四氯化碳、苯类、三氯乙烯、酸类、环己酮、丙酮、铅等，此外还存在噪声、金属粉尘、高频、电离辐射等有害因素。
电子行业是职业病高发行业，根据国家相关部门对电子行业的统计，由于相当多的工厂没有依法提供有效的职业安全保护及培训，以及工人缺乏渠道去了解所处工作环境中的职业危害，使得许多人身受其害却浑然不觉。
一电子行业常见职业危害因素1.化学品危害目前电子业使用的化学品有数百种，对人体的危害各有不同，主要的入侵途径是皮肤渗入和呼吸道吸入。
电子厂常用某些有毒有害的溶剂作为清洗剂，例如洗板水，主要的成分是三氯乙烯。
三氯乙烯会损害肝功能，症状类似于肝炎。
有些三氯乙烯中毒患者因被误诊为肝病，未能对症下药以至死亡。
天拿水也很常用，通常含有苯和甲苯。
苯是剧毒化学品，有强致癌性，慢性苯中毒患者多发再生障碍性贫血，既白血病，甲苯也有可引起急性或慢性中毒。
除了溶剂，各种重金属对人体的危害也很大，并且，由于重金属积聚在人体内不易排出，会长期影响健康，甚至影响终生。
在电子厂，这类重金属（化合物）大多以粉尘或烟雾形式存在，工人长期吸入，便引起中毒或体内化学品超标。
2.辐射电子行业常见的电离辐射有：X光（常用于电路板的制作、测试电路错误）、放射性同位素（常用于测试密封后零件内是否有空气）。
接触过量电离辐射的后果包括：癌症、流产、先天残缺、过早衰老、贫血症。
常见的非电离辐射有：无线电波（常产生于增塑、粘合、焊接、固化环氧等工序）、微波、红外线、紫外线、激光等。
其中微波、紫外线及激光是最危险的非电离辐射。
医学研究显示，工人接触过量微波后，会导致心脏、甲状腺及神经系统毛病。
3.噪音及其它有害因素电子厂内的噪音主要来自金属捣碎机、切割仪器、打磨及包装机等。
音量过高或刺耳的噪音，会使人体紧张，甚至导致永久失聪。
此外高温、粉尘、流水线作业的心理紧张、超微行业视觉疲劳以及持续不良操作体位等对工人健康的影响亦不容忽视。
半导体行业发展现状和趋势危害
半导体行业发展现状和趋势危害半导体行业一直是科技产业中的重要组成部分，随着信息技术的飞速发展，半导体行业也在不断壮大。
如今，半导体已被广泛应用于电子产品、通信设备、汽车、医疗器械等多个领域。
然而，随着行业迅猛发展，半导体行业也面临着诸多挑战和危害。
半导体行业的发展现状呈现出以下几个特点：1.技术竞争激烈：半导体行业是一个技术密集型行业，技术更新换代非常快，各大企业之间的技术竞争异常激烈。
为了抢占市场份额，企业们不断投入研发资金提升自身技术实力，导致技术更新速度过快，也经常出现产能过剩的问题。
2.供应链风险增加：半导体行业的供应链非常复杂，涉及到原材料、设备制造、代工厂等多个环节，一旦供应链中的某一个环节发生问题，就会对整个产业链造成严重影响，甚至导致产业链断裂。
3.市场波动大：半导体行业的市场需求十分波动，受全球经济形势和消费者需求变化等多方面因素的影响，市场需求难以准确预测，企业很难做出准确的生产和市场决策。
半导体行业的发展趋势中也存在着一些危害：1.技术依赖度过高：半导体行业的发展依赖于科技创新，对技术的依赖度过高可能导致市场环境不稳定，一旦出现技术突破，可能会对行业格局产生重大影响。
2.地缘政治风险：半导体行业受到各国政策和法规的影响较大，而且部分关键技术和产品可能受到国际贸易战等地缘政治因素的影响，增加了行业的不确定性。
3.环境问题凸显：半导体生产过程中会产生大量的废水、废气和废弃物，对环境造成一定的污染和破坏。
随着环保意识的增强，环境问题可能会成为行业发展的一大障碍。
综合以上分析可以看出，半导体行业在迅猛发展的同时也面临着诸多挑战和危害，如何应对这些挑战并找到持续稳定发展的路径，是当前半导体行业亟需思考和解决的重要问题。
半导体业危害鉴别及风险评估实务[1]
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半导体业危害鉴别及风险评估实务姚嘉文*沈洲**林冠佑***张堂安****摘要半导体厂由于制程特殊需求，必须使用各种化学品，其中不乏具有惰性、毒性、自/助燃及可燃性之气体；与强酸、强碱及有机溶剂之液态化学品，而这些气态或液态之化学品经由储存、搬运、换酸/换钢瓶、管路输送、制程反应、管末处理后，若因操作不当，即可能造成重大损失而产生立即性的危害。
有鉴于此，国内各半导体厂莫不藉由各种管理手法来达到风险的适当控制，常见有危险性工作场所制程危害评估，自护制度之建立并加强安全巡检及各类管理制度之推动，并配合保险公司之要求，以作为安全卫生管理之基础；然而进一步强化系统化之管理，即是『职业安全卫生管理系统(OHSAS 18001)』建立。
各公司在OHSAS 18001初期，多藉由基线审查为公司建立职业安全卫生管理系统之基础架构。
而基线审查中最繁琐且为系统架构之主轴，即为『危害鉴别(hazard identification)』及『风险评估(risk assessment)』工作；而目前常用风险评估方法甚多，以半导体厂而言，如何选择适当之技术，以建立日后具体可行之风险评估技术，将为本文讨论之重点。
* 旺宏电子股份有限公司职业安全卫生部-高级工程师** 旺宏电子股份有限公司职业安全卫生部-部经理*** 旺宏电子股份有限公司职业安全卫生部-经理**** 旺宏电子股份有限公司薄膜工程部-工程师壹、前言半导体厂由于制程要求，必须使用各种多样少量之化学品，其中不乏具有特殊毒性、易燃性及可燃性之特殊气体与强酸、强碱及有机溶剂之液态化学品，而这些气态或液态之化学品在制程反应过程，若因操作或管理控制不当，即有可能产生灾害，再加上作业场所多属于密闭系统，在防灾管理上其安全风险性相对较高。
以半导体产业而言，过去几年来因火灾而损失的金额已超过新台币200亿，面对如此巨额的损失，对于半导体业者与产险业者而言，都是惨痛的经验。
对于职业灾害，依国外各国历年来之失能伤害的统计，有90﹪以上是因「不安全的行为」所构成，可见在安全工作上，除了硬设备的确保外，更需加强软件（安全管理）面的提升。
半导体业危害鉴别及风险评估实务[1]
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半导体业危害鉴别及风险评估实务[1]半导体业危害鉴别及风险评估实务[1]半导体业是一种高风险的行业，涉及到复杂的制造过程和材料，因此需要进行鉴别和评估其危害和风险。
以下是一些半导体业危害鉴别及风险评估的实务方法。
首先，进行半导体业的危害鉴别是非常重要的。
半导体制造过程中存在很多危险源，如有害气体、有害噪声、有害物质和有害辐射等。
一种常用的方法是通过职业危害因素检测仪器和设备进行实地检测和测量，以确定危害源的种类和程度。
同时，还需要考虑到危害源在制造过程中的相互作用和累积效应。
其次，进行半导体业的风险评估是必不可少的。
风险评估是利用科学的方法来评估和分析其中一种危险源对工人的健康和安全可能造成的风险。
风险评估的过程包括识别危险源、评估危害的程度和概率，并制定相应的控制措施来减少和消除风险。
常用的风险评估方法有风险矩阵法、层次分析法和事件树分析法等。
要进行有效的半导体业危害鉴别和风险评估，还需要考虑以下几个方面：1.对危害源进行分类和评估。
根据危害源的种类和性质，对其进行分类并进行评估。
例如，对有害气体进行浓度测定，对有害噪声进行噪声水平测量，对有害物质进行成分分析等。
2.确定危害源的暴露途径和暴露时间。
要确定工人与危害源接触的途径和时间，以了解工人的暴露水平和暴露时间。
例如，通过监测工作环境中的空气质量和噪声水平，可以评估工人的暴露水平。
3.评估危害源的健康影响。
根据暴露水平和暴露时间，评估危害源对工人健康可能造成的影响。
例如，通过分析有害物质的毒性信息和对工人暴露水平的评估，可以判断其对工人的健康影响。
4.制定控制措施。
根据危害源的评估结果，制定相应的控制措施来减少和消除风险。
控制措施可以包括工程措施、行政措施和个体防护措施等。
例如，通过改善工作环境、引入新的生产工艺和提供个体防护用品等，来降低工人的暴露水平。
综上所述，半导体业危害鉴别和风险评估是一项重要的工作，需要综合运用各种方法和工具来进行。
电子行业常见职业危害分析及防范措施
电子行业常见职业危害分析及防范措施在当今科技飞速发展的时代，电子行业已然成为了经济增长的重要引擎。
然而，在这个看似光鲜亮丽的行业背后，却隐藏着一系列不容忽视的职业危害。
了解这些危害并采取有效的防范措施，对于保障电子行业从业者的身体健康和生命安全，具有至关重要的意义。
一、电子行业常见职业危害1、化学物质危害电子制造过程中会使用大量的化学物质，如有机溶剂、铅、汞、镉等重金属。
这些化学物质可能通过呼吸道、皮肤接触等途径进入人体，对神经系统、血液系统、肝脏、肾脏等造成损害。
例如，长期接触有机溶剂可能导致头晕、头痛、记忆力减退，甚至损害生殖系统；铅中毒可能影响儿童的智力发育和成年人的神经系统功能。
2、物理因素危害（1）电磁辐射电子设备在运行过程中会产生电磁辐射，如电脑、手机、微波炉等。
长期暴露在高强度的电磁辐射环境中，可能会对人体的免疫系统、生殖系统、心血管系统产生不良影响，增加患癌症的风险。
（2）噪声电子工厂中的机器设备运行时会产生噪声，如冲压机、切割机等。
长期处于高噪声环境中，容易导致听力下降、耳鸣、神经衰弱等症状。
（3）高温一些电子设备在工作时会产生高温，如熔炉、焊接设备等。
操作人员如果长时间暴露在高温环境中，可能会出现中暑、脱水等问题。
3、粉尘危害在电子行业的生产过程中，如打磨、切割、喷砂等环节会产生大量的粉尘。
这些粉尘可能含有硅、铝、二氧化硅等物质，如果吸入肺部，容易引发尘肺病、矽肺病等呼吸系统疾病。
4、劳动强度与心理压力电子行业通常具有较高的工作强度和紧张的工作节奏，长时间的重复性劳动容易导致肌肉骨骼损伤，如颈椎病、腰椎病、腱鞘炎等。
同时，高强度的工作压力和紧张的工作环境也可能引发心理问题，如焦虑、抑郁等。
二、职业危害的防范措施1、工程控制措施（1）优化工艺流程采用先进的生产工艺和设备，减少化学物质的使用量和排放量。
例如，使用无铅焊接技术替代传统的含铅焊接技术，以降低铅对工人的危害。
（2）通风排毒在可能产生化学物质和粉尘的工作场所，安装有效的通风排毒设备，如局部排风罩、通风橱等，将有害物质及时排出工作场所，保证工作环境的空气质量。
半导体行业的现状及风险进行讲解
半导体行业的现状及风险进行讲解近年来，半导体行业作为高科技产业的一支重要力量，在全球范围内备受关注。
半导体是一种具有导电和电子控制特性的晶体材料，其在电子、通信、汽车、医疗等领域发挥着不可替代的作用。
然而，随着全球经济形势的变化和技术飞速发展，半导体行业也面临着诸多挑战和风险。
现状分析1. 成长迅速半导体行业在近年来呈现快速增长的态势。
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的崛起，对高性能、低功耗的芯片需求不断增加，推动了半导体市场的扩张。
2. 技术更新换代半导体行业的技术更新速度非常快，摩尔定律的让我规律仍然是产业发展的推动力。
对于半导体企业而言，不断创新和投入研发至关重要，以保持竞争力。
3. 全球产业链分工明晰半导体产业的全球化程度很高，各国间形成了相互依存的产业链。
亚洲地区以中国、韩国、台湾为代表的产业链在全球占据主导地位，这也为国际间的竞争和合作提供了平台。
风险分析1. 市场波动性大半导体产业受全球经济形势和客户需求变化的影响较大，市场波动性较大。
一旦全球经济形势不稳定或市场需求下滑，半导体企业可能面临业绩下滑、盈利压力等风险。
2. 投资风险半导体产业具有较高的技术含量和资本密集度，投资风险较大。
特别是在研发阶段，投入成本高昂且存在不确定性，需要企业具备强大的资金支持和技术实力。
3. 安全风险半导体产业涉及到诸多机密技术和数据，存在安全风险。
一旦技术泄露或数据被窃取，将给企业带来严重的经济损失和声誉影响。
总结综上所述，半导体行业作为高科技产业的重要组成部分，发展前景广阔但也面临诸多挑战和风险。
在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体企业需要不断创新，加大研发投入，降低成本，提高产业链整合度，以迎接未来的挑战。
同时，政府和企业需加强合作，共同应对全球化和科技变革带来的各种挑战，推动半导体产业的可持续发展。
半导体业危害鉴别及风险评估实务1
半导体业危害鉴别及风险评估实务随着半导体产业的不断发展，其在工业生产、信息通信、医疗、军事等各个领域的应用愈加广泛。
然而，半导体业也伴随着其自身特殊的生产工艺，存在着一系列的危害因素。
本文将会探讨在半导体生产工艺中存在的危害因素及其对人体健康的影响，同时介绍半导体业中的风险评估实践。
半导体产业存在的危害因素半导体产业有着自身独特的生产工艺，这些工艺包括化学腐蚀、光刻、化学气相沉积等多种生产工艺。
这些工艺中所使用的化学品、射线等环境因素，都可能对工人的健康造成潜在的威胁。
以下是一些常见的半导体产业危害因素：化学品在半导体产业中使用的化学品种类很多，包括酸碱溶液、有机溶剂、金属蚀刻剂、化学气相沉积前驱体等等。
这些化学品通常具有刺激性和毒性，会对人体各个器官造成不同程度的损害。
例如，三氯化铁、二甲苯等溶剂可能引起皮肤、眼部、呼吸系统等症状。
射线在半导体产业中，需要使用一些带电粒子、高能光、紫外线等辐射源，主要涉及到光刻和热处理等环节。
这些射线可能引发肌肉疲劳、皮肤癌、白内障等问题，从长期的角度考虑，也有较高风险。
声音和噪声在半导体生产领域，有一些机器或设备会发出相应的噪声，例如打磨机、气泵等。
这些噪声可能导致听力损失、心理问题等疾病。
静电由于半导体的特殊性，它们与静电的敏感程度比其他物质要高得多。
静电会在半导体衬底表面（通常是硅水晶）上产生静电放电，此类放电有时会给调试和测试带来困难，同时还会对晶片的效果带来影响。
危害鉴别与风险评估随着工业的不断发展，制定安全规则和有关法律已经变成了必要的活动。
中国政府与半导体行业也有相应的法律、法规保障。
在此基础上，半导体产业在生产过程中应该注意以下措施：设备安全在半导体产业中，各种仪器和设备都是非常高档的，因此使用者必须具备相关的常识和技能，才能安全有效地使用。
设备操作人员必须详细了解每台设备的操作规程，掌握操作技术，并及时进行维护调试，避免任何安全隐患的发生。
化学品管理半导体业生产过程中使用的化学品种类较多，为避免其带来的危害，必须具备严格的管理措施。
半导体技术的健康与安全工作环境和产品使用的重要性
半导体技术的健康与安全工作环境和产品使用的重要性半导体技术是现代社会中不可或缺的一项核心技术，广泛应用于电子设备、通信、汽车及医疗等领域。
然而，半导体技术的发展和应用也带来了一系列健康与安全问题。
因此，对于半导体行业来说，建立健康与安全工作环境，并合理使用产品，具有重要的意义。
首先，一个健康与安全的工作环境对于半导体行业来说至关重要。
半导体生产过程中常涉及有害物质的使用，如有机溶剂、腐蚀性气体和金属粉尘等。
如果没有正确的安全措施和工作环境，员工可能会吸入有害气体、接触有害物质或受到其他危害。
这些危害不仅对员工的健康和安全构成威胁，还可能导致生产事故，影响公司的生产效率和质量。
因此，半导体企业应重视建立良好的通风系统、提供必要的个人防护装备，并定期进行职业健康监测。
其次，产品使用的合理安全性也不可忽视。
半导体产品普遍应用于电子设备、通信和医疗领域，直接涉及人们的健康和生活。
如果这些产品存在生产缺陷或设计问题，可能会对用户的健康和安全产生严重影响。
例如，无线通信设备的辐射，如果超过国际标准，可能会对用户的健康产生潜在风险。
而医疗器械类的半导体产品，如果存在设计缺陷，可能会导致误操作或不准确的诊断结果，给患者带来实际的伤害。
因此，在半导体产品的研发和生产过程中，应严格遵循相关安全标准，确保产品的安全可靠性，降低对用户的潜在风险。
另外，由于半导体技术的复杂性和快速变化，健康与安全的工作环境和产品使用也需要不断的改进和更新。
半导体技术的进步意味着新的材料和工艺的引入，这可能导致新的安全风险出现。
因此，半导体企业应密切关注国内外的安全标准和法规变化，并根据最新的科学研究成果进行风险评估和管理。
此外，企业还应加强与相关机构和行业组织的合作，分享最佳实践和安全经验，共同推进半导体工业的健康与安全工作。
综上所述，半导体技术的健康与安全工作环境和产品使用的重要性不言而喻。
建立一个健康与安全的工作环境有助于保护员工的身体健康和生命安全，提高生产效率和质量。
半导体制造中的危害和预防
l FAB 内的存在伤害的主要区域和系统：ETCH，T/F，DIFF，PHOTO，WAREHOUSE，HOOK UP，Gas&Chem半导体all特种工艺气体的危害及防护半导体制造中所用的特种气体大多以液化或压缩形式填充于钢瓶内，压缩气体是一种能量储存方式，具有潜在的释放危险，所以气瓶都必须牢固放置，严禁跌倒。
气瓶一般放置于气瓶柜内，气瓶柜要防止气体泄漏时不至于因压力过大而失去阻隔功能，要有足够的排风量，淋水消防设备，在钢瓶上要装置限流孔。
气瓶柜是放置在气瓶房内，其位置可在建筑物内、靠近建筑物、或远离建筑物15米。
如果气瓶房在建筑物内或靠近建筑物，必须与室外变电站分开，根据距离远近决定保护程度，内墙应有两小时的防火墙，所有门至少是1小时30分钟防火等级及自动关闭的门。
气体按其危险性分类可分为：惰性气体、易燃气体、毒性气体、腐蚀性气体、氧化性气体、低温气体，下面就分别介绍其危险性和防护。
Ø惰性气体不可燃气体有N2、Ar、He等，它们具有窒息性，即取代肺中的氧气后能让人窒息而死。
当氧气被其它气体所取代后，在不同的氧气含量的情况下，对人体造成的危害如下：●19．5％人类正常生活所需要的最低氧气浓度极限。
●15-19．5％工作能力下降，冠状动脉，肺部和循环系统出现先期症状。
●12-14％呼吸，脉搏加快，渐渐失去知觉。
●10-12％呼吸，脉搏进一步加快，丧失判断能力，嘴唇发紫。
●8-10％无意识，呕吐。
●6-8％ 8分钟死亡率100％,6分钟死亡率50％，4-5分钟尚可恢复。
●4％ 40秒钟内昏迷，抽搐，停止呼吸，直至死亡。
缺氧的急救措施：绝对不要不带呼吸器就冲进缺氧区域。
有人认为：我可以尽量摒住呼吸，冲进缺氧区域把伤员救出来。
事实上：不可以1 50％这样做的人会因此而丧命。
对惰性气体要进行的危险防护有：(a)保证空气的流动，配备排风。
(b)按正确的操作流程对钢瓶操作。
(c)监测氧气浓度。
半导体企业职业危害控制
5
半导体流程图
IC設計 单晶製造 封裝，測試 金属 IC製造
光罩
化學藥品
晶圓製造
导线架
6
半导体制作流程图
晶圓
氧化炉
第一层光罩
蚀刻机
离子植入机
重复前述制 程数次
第三层光罩
氧化炉
扩散炉
第二层光罩
金属溅镀机
第十六层光罩
晶圆针测
deposition) deposition)
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薄膜工程
金属氧化半导体(metal oxide semiconductor, MOS)主要是由层数不同且材质厚度均不相同的 薄膜所组合而成。而将这些薄膜覆盖在芯片表 面所需要的技术，便是所谓的薄膜沈积(thin film deposition)及薄膜成长(thin film growth)等技术，所谓”沉积”是指薄膜形成过 程中，并不消耗芯片或底材的材质，而”成长” 则专指底材的表面材质，也是薄膜形成的部份 元素之一。
晶圆切割
完成装配及测试
打线连接
晶粒黏着
7
半导体厂洁净车间
HEPA
HEPA
Process area Class 1000
機 台 機 台
Class 1000 Service chase
Class 1000
Return air
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主要工艺简介
光刻(lithographic process) 物理气相沉积(physical vapor 化学气相沉积(chemical vapor 蚀刻(ething) 扩散(diffusion) 离子注入(ion implantation) 氧化(oxidation) 金属化(metallization)
制芯作业岗位职业危害告知卡
制芯作业岗位职业危害告知卡岗位描述制芯作业员是电子制造业中的一项重要岗位，具体工作内容包括：•对半导体芯片、光电元件等进行制造、测试等工艺操作。
•使用化学药剂、金属蚀刻剂等危险品进行半导体芯片制造。
•使用高温、高压的设备进行半导体制造及其它工艺操作。
•长时间连续操作电子器件，造成眼睛疲劳、颈椎疼痛等健康影响。
•长时间处于静态环境下，会导致静电危害。
•长期接触制造化学药品，会对身体造成严重损伤。
职业危害从事制芯作业存在以下职业危害：化学污染•制芯作业过程中，需要使用大量的化学药品，如酸、碱、溶液等，这些药品对工人的健康造成严重威胁，特别是对呼吸系统、皮肤和眼睛有影响。
•化学药品的使用存在不少危险，其直接接触会引起皮肤灼伤、严重腐蚀或溶解等情况。
•化学药品的挥发、喷洒或非正常储存，对周围环境和人员造成严重的二次污染。
机械伤害•制造半导体芯片的有机玻璃压片机、切磨机等设备，其切割和冲击方式产生的碎片易伤及眼睛触及伤害。
•制造半导体芯片的阴极发射器、激光加工器等设备产生的高压、高温和高强度能造成手指、头部等重大伤害。
•有些危险设备没有完全保护或操作行为不规范，可能会对身体带来致命的伤害。
静电危害•制芯作业过程中，在干燥和冷静的环境中操作，人体距离地面比较近，这很容易产生静电危害，导致身体局部或全身下痢、电影或其他症状。
这种危害需要特别注意。
岗位保障•半导体芯片制造企业必须按照国家职业病防治法、劳动安全法等法律规定，制定和执行特定的安全操作规范。
•企业应为制作芯片的职工提供相关的防护用具，如呼吸面罩、化学手套、安全鞋等，以保证员工的生命安全和健康。
•员工必须保持卫生习惯，避免直接接触化学药品、机械设备及静电环境。
•在操作危险设备时，员工应接受专业的培训，以增强操作技能和专业安全意识。
个人预防•在操作半导体芯片制造过程中，应该穿戴专业防护服和防护鞋。
•严格遵守工作人员注意事项，做好自我防范。
•平时要认真做好管理卫生，不暴露在危险复杂的环境中。
半导体行业怎么样,累不累
半导体行业的工作挑战与机遇
半导体行业作为技术领域的重要组成部分，一直以来都备受关注。
随着信息技术的飞速发展，半导体行业也在不断拓展和创新。
那么，半导体行业的工作到底是怎样的呢？看似高薪、前景广阔，实际上背后隐藏着多少辛劳和挑战呢？
一、半导体行业的魅力与优势
半导体行业被视为科技行业的黄金领域，其中从事半导体工作的人才因其技能需求高、稀缺性大而备受青睐。
工资水平相对较高，发展空间广阔，前景看好。
半导体行业涉及到了从设计、生产到测试等各个环节，对人才的专业性和综合素质要求都很高。
二、半导体行业的工作挑战
然而，值得注意的是，半导体行业的工作并不轻松。
首先，半导体技术的不断创新和发展给从业者带来了学习和研究的不小压力。
技术更新迭代快，需要不断提升专业技能，紧跟潮流。
其次，工作节奏快，工作强度大，尤其是在项目紧急时，可能需要长时间超负荷工作，需要具备承受高压力的能力。
三、发展建议
要在半导体行业取得成功，除了具备扎实的专业技能和丰富的实践经验外，积极拓展人脉关系也是非常重要的。
在技术更新快速的行业中，不断学习和交流，拓展自己的技术视野，多参与行业交流会议，了解最新的技术趋势，对于职业发展也是非常有帮助的。
综上所述，半导体行业作为科技前沿领域，无疑蕴含着巨大的发展机遇，同时也要面对较大的工作挑战。
对于想进入这一行业或已经在这一行业工作的人来说，需要保持不断学习和进步的态度，不断提升自己的专业技能，才能更好地应对行业的变化和挑战，实现自身的职业发展目标。
半导体行业的主要风险
半导体行业的主要风险1、合同主体11 甲方：＿___________________________12 乙方：＿___________________________2、合同标的21 本协议旨在探讨和明确半导体行业所面临的主要风险。
22 具体包括但不限于市场风险、技术创新风险、供应链中断风险、知识产权风险以及政策法规变化风险等。
3、权利义务31 甲方的权利和义务311 甲方有权了解半导体行业的最新动态和风险信息。
312 甲方有义务积极配合乙方进行风险评估和分析工作，提供必要的资料和数据。
313 甲方应按照本协议的约定支付相关费用。
32 乙方的权利和义务321 乙方有权根据行业经验和专业知识，对半导体行业风险进行评估和分析。
322 乙方有义务向甲方提供准确、全面、及时的风险评估报告和应对建议。
323 乙方应保守甲方在合作过程中所提供的商业秘密和敏感信息。
4、违约责任41 若甲方未按照本协议约定支付费用，每逾期一天，应按照未支付金额的X%向乙方支付违约金。
42 若乙方未能按时提供风险评估报告或提供的报告存在重大错误或遗漏，导致甲方遭受损失的，乙方应承担相应的赔偿责任。
43 若双方违反本协议中关于保密义务的约定，应向对方支付违约金X元，并赔偿对方因此遭受的全部损失。
5、争议解决方式51 本协议的解释和执行过程中如发生争议，双方应首先通过友好协商解决。
52 若协商不成，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。
6、其他条款61 本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为X年。
62 本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。
63 本协议未尽事宜，双方可另行协商并签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。
半导体行业职业危害
半导体行业职业危害氢氟酸档案氢氟酸：Hydrofluoric Acid; CAS：7664-39-3分子式：HF 分子量：20.2;俗名：氟酸、白骨酸、化骨水、洗钻水、除锈剂、酸洗等;特征：具有刺激气味及剧毒性，属于中等强度偏弱的酸，与金属氧化物、氢氧化钠和碳酸盐反应生成金属氟盐，具有溶解硅和硅酸盐的性质，与三氧化硫或氯磺酸生成氟磺酸，与卤代芳烃、醇、烯、烃类反应生成含氟有机物，溶于水生成腐蚀性很强的酸;用途：氢氟酸主要用于半导体行业和玻璃蚀刻剂，因为硅的化学性质不活泼,常温下不与水、空气、酸反应，与强碱反应。
注意事项：氢氟酸如不当使用可能对人体的严重危害，其暴露途径包括皮肤及黏膜接触、呼吸道吸入及肠胃道摄入，皮肤若接触到50%以上较高浓度的氢氟酸，会立刻引起疼痛、泛白、红肿反应，1至2小时内产生水泡，6至24小时则会坏死及溃烂，若接触到10%以下较低浓度者，则往往于6小时或更长时间才发生疼痛等症状，因此常被当事人忽略而太晚处理，最后造成永久性伤害，一般常见受伤害的部位为手指。
另外，如呼吸道、肠胃道等其它途径暴露，将产生咳嗽、烧灼感及呼吸困难等症狀，或造成腹痛、恶心、吐血、肠道穿孔等症狀。
氢氟酸对人体的伤害，除了酸性腐蚀伤害外，进入人体的氟离子可能与钙、镁离子结合，导致血钙过低、血镁过低和血钾过高，进而影响神经和心脏血管系统。
使用氢氟酸时应避免与身体接触，包括皮肤、眼睛及呼吸道等，预防皮肤接触时需佩戴氟化聚乙烯(PVDF)、天然橡胶等材质之手套为佳，不要使用布质及棉质手套，并于易飞溅场合应做到全身防护，可使用连身式防护服、防化靴/工作靴，眼部应使用护目镜或全面式面罩。
若不慎遭到氢氟酸腐蚀，应尽速采用大量的清水冲洗患部至少30分钟，直到身上看不到任何附着的固体或液体，并尽速送医，就医时应携带所接触的化学品，以提供医护人员及时进行正确诊疗。
氢氟酸分子小渗透力强，如不清洗彻底将产生蚀骨的永久性伤害，直至节肢;危害、防护和紧急处理健康危害：对皮肤有强烈的腐蚀作用。
制芯作业岗位职业危害告知卡
制芯作业岗位职业危害告知卡1. 岗位职业危害介绍制芯作业岗位是指在半导体制造工艺中，负责晶圆制备、半导体芯片制造和封装等工作的职位。
制芯作业涉及的工艺使用了大量的化学物质，同时也会面临高温、高压等安全风险。
本文将从卫生、安全和环境三个方面介绍制芯作业岗位的职业危害。
2. 卫生职业危害2.1 化学物质危害在制芯作业中，会接触到一些化学物质，如溶剂、酸碱等。
这些化学物质可能对人体健康造成潜在的危害。
例如，一些有机溶剂可能导致皮肤和呼吸系统的刺激，长期接触可能导致肝脏和肾脏等器官损害。
因此，在制芯作业过程中，必须正确佩戴个人防护装备，如手套、防护眼镜等，以减少化学物质对人体的危害。
2.2 尘埃和颗粒物危害在制芯作业过程中，打磨、腐蚀等工艺会产生大量的细小颗粒物和尘埃。
这些颗粒物和尘埃可能会被吸入到肺部，造成呼吸道损伤和慢性呼吸疾病。
因此，制芯作业过程中应该合理使用通风设备，佩戴防护口罩等个人防护装备。
3. 安全职业危害3.1 高温和高压危害在制芯作业中，涉及到高温和高压的设备和工艺。
操作这些设备和工艺时需要严格遵守操作规程，否则可能导致火灾、爆炸和严重伤害。
此外，操作这些设备时，需要配备适当的防护装备，如耐高温手套、防护面罩等。
3.2 机械设备危害制芯作业过程中使用了一些复杂的机械设备，如切割机、焊接设备等。
操作这些设备时需要严格遵守操作规程，否则可能导致手部或身体的严重伤害。
因此，操作这些设备时应特别注意安全操作，并配备相应的防护装备。
4. 环境职业危害4.1 废弃物处理危害在制芯作业中，会产生大量的废弃物和废水。
这些废弃物和废水中可能含有有毒有害物质，如果不正确处理，可能造成土壤和水源的污染。
因此，在制芯作业过程中，需要正确处理废弃物和废水，遵循环保法规和规范。
4.2 能源消耗危害制芯作业过程中，涉及到大量的电力和能源消耗。
不合理的能源使用可能导致能源浪费和环境污染。
因此，在制芯作业中，应该采取节能措施，合理使用能源，并提倡绿色制造。
半导体行业集体辞职报告
在此，我们全体半导体行业员工郑重向您提交集体辞职报告。
我们深知，这一决定将对公司产生一定的影响，但经过深思熟虑，我们认为这是当前形势下，保障自身权益和职业发展的必然选择。
近年来，我国半导体行业取得了举世瞩目的成就，但我们不得不面对一个残酷的现实：行业内部竞争激烈，人才流失严重。
以下是我们集体辞职的主要原因：一、行业待遇与付出不成正比尽管我国半导体行业近年来薪资水平有所提高，但与付出相比，待遇仍有待提升。
我们付出辛勤努力，却难以获得与其相匹配的回报。
尤其在疫情期间，部分企业削减员工福利，使得我们感到不公平。
二、职业发展受限在半导体行业，技术更新换代迅速，要求员工具备较高的专业素养和创新能力。
然而，由于企业内部培训机制不完善，许多员工在职业生涯中难以获得提升。
同时，企业内部晋升通道狭窄，导致优秀人才流失。
三、工作压力过大半导体行业作为高新技术产业，对员工的要求极高。
在工作中，我们不仅要面对高强度的工作任务，还要承受巨大的心理压力。
长时间的高强度工作，使得我们身心俱疲，难以保持良好的工作状态。
四、企业社会责任缺失部分企业在追求经济效益的同时，忽视了社会责任。
在疫情期间，部分企业未能妥善处理员工工资、福利等问题，导致员工对企业失去信心。
鉴于以上原因，我们决定集体辞职，寻求更好的发展机会。
在此，我们对公司表示衷心的感谢，感谢公司给予我们的培养和机会。
同时，我们也深知，辞职会给公司带来一定的影响，对此我们深感抱歉。
为了确保公司业务的顺利交接，我们承诺在离职前，全力完成手头的工作，确保项目顺利进行。
同时，我们也愿意在离职后，为公司提供力所能及的帮助。
最后，祝愿公司在未来的发展中，能够克服困难，再创辉煌。
我们也将继续关注我国半导体行业的发展，为国家的科技进步贡献自己的力量。
敬礼！全体半导体行业员工[[今天日期]]。
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半导体行业职业危害
氢氟酸档案
氢氟酸：Hydrofluoric Acid; CAS：7664-39-3
分子式：HF 分子量：20.2;
俗名：氟酸、白骨酸、化骨水、洗钻水、除锈剂、酸洗等;
特征：具有刺激气味及剧毒性，属于中等强度偏弱的酸，与金属氧化物、氢氧化钠和碳酸盐反应生成金属氟盐，具有溶解硅和硅酸盐的性质，与三氧化硫或氯磺酸生成氟磺酸，与卤代芳烃、醇、烯、烃类反应生成含氟有机物，溶于水生成腐蚀性很强的酸;
用途：氢氟酸主要用于半导体行业和玻璃蚀刻剂，因为硅的化学性质不活泼,常温下不与水、空气、酸反应，与强碱反应。
注意事项：氢氟酸如不当使用可能对人体的严重危害，其暴露途径包括皮肤及黏膜接触、呼吸道吸入及肠胃道摄入，皮肤若接触到50%以上较高浓度的氢氟酸，会立刻引起疼痛、泛白、红肿反应，1至2小时内产生水泡，6至24小时则会坏死及溃烂，若接触到10%以下较低浓度者，则往往于6小时或更长时间才发生疼痛等症状，因此常被当事人忽略而太晚处理，最后造成永久性伤害，一般常见受伤害的部位为手指。
另外，如呼吸道、肠胃道等其它途径暴露，将产生咳嗽、烧灼感及呼吸困难等症狀，或造成腹痛、恶心、吐血、肠道穿孔等症狀。
氢氟酸对人体的伤害，除了酸性腐蚀伤害外，进入人体的氟离子可能与钙、镁离子结合，导致血钙过低、血镁过低和血钾过高，进而影响神经和心脏血管系统。
使用氢氟酸时应避免与身体接触，包括皮肤、眼睛及呼吸道等，预防皮肤接触时需佩戴氟化聚乙烯(PVDF)、天然橡胶等材质之手套为佳，不要使用
布质及棉质手套，并于易飞溅场合应做到全身防护，可使用连身式防护服、防化靴/工作靴，眼部应使用护目镜或全面式面罩。
若不慎遭到氢氟酸腐蚀，应尽速采用大量的清水冲洗患部至少30分钟，直到身上看不到任何附着的固体或液体，并尽速送医，就医时应携带所接触的化学品，以提供医护人员及时进行正确诊疗。
氢氟酸分子小渗透力强，如不清洗彻底将产生蚀骨的永久性伤害，直至节肢;
危害、防护和紧急处理
健康危害：对皮肤有强烈的腐蚀作用。
灼伤初期皮肤潮红、干燥。
创面苍白，坏死，继而呈紫黑色或灰黑色。
深部灼伤或处理不当时，可形成难以愈合的深溃疡，损及骨膜和骨质。
本品灼伤疼痛剧烈。
眼接触高浓度本品可引起角膜穿孔。
接触其蒸气，可发生支气管炎、肺炎等。
慢性影响：眼和上呼吸道刺激症状，或有鼻衄，嗅觉减退。
可有牙齿酸蚀症。
骨骼X线异常与工业性氟病少见。
燃爆危险：本品不燃，剧毒,具强腐蚀性、强刺激性，可致人体灼伤。
(风险管理世界)
皮肤接触：立即脱去污染的衣着，用大量流动清水冲洗至少15分钟。
就医。
眼睛接触：立即提起眼睑，用大量流动清水或生理盐水彻底冲洗至少15分钟。
就医。
吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。
保持呼吸道通畅。
如呼吸困难，给输氧。
如呼吸停止，立即进行人工呼吸。
就医。