SMT锡膏知识

第三章锡膏知识

一、锡膏介绍：

1. 锡膏的成份、类型

1.1 锡膏由锡粉及助焊剂组成：

1.1.1 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗

型锡膏、水溶性型锡膏。

1.1.2 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低

温锡膏。

1.1.3 根据金属成份分：含银锡膏

（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37）、含铋锡膏

（Bi14/Sn43/Pb43）。

2. 锡膏中助焊剂作用：

2.1 除去金属表面氧化物。

2.2 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。

2.3 加强焊接流动性。

3. 锡膏要具备的条件：

3.1 保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂

不会分离，常要保持均质。

3.2 要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的

位置安定性。

3.3 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良

好的凝集性，不产生过于滑

散现象。

3.4 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准

规格，并无毒性。

3.5 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。

3.6 锡粉和焊剂不分离。

4. 锡膏检验项目，要求：

4.1 锡粉颗粒大小及均匀度。

4.2 锡膏的粘度和稠性。

4.3 印刷渗透性。

4.4 气味及毒性。

4.5 裸露在空气中时间与焊接性。

4.6 焊接性及焊点亮度。

4.7 铜镜测验。

4.8 锡珠现象。

4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物。

5. 锡膏保存、使用及环境要求

锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其

产生不同程度变质。

5.1 锡膏存放：

5.1.1 要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。

5.1.2 保存期为6个月，采用先进先用原则。

5.2 使用及环境要求：

5.2.1 从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可

使用。

5.2.2 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器

搅拌为4~5分钟。

5.2.3 已开盖的锡膏原则上尽快用完，工作结速将钢模、用过锡

膏装入空罐子内，下次优

先使用。

5.2.4 防止助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小。

5.2.5 当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。

备注：水溶性锡膏对环境要求特别严格，湿度必须低于70%。

二、锡膏使用管理规定

1．目的：为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏的焊接质量拟定本规定。

2．锡膏存放：

2.1 根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内。

2.2 锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。

2.3 锡膏的储存条件：温度5~10℃，相对湿度低于65%。不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊锡膏依厂家资料而定。

2.4 锡膏使用遵循先进先出的原则,并作记录。

2.5 每周检测储存的温度及湿度，并作记录。

3. 使用规定：

3.1 锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。

3.2 锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：3.2.1 机器搅拌的时间一般在3~4分钟。

3.2.2 人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。

3.3 从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。

3.4 已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。

3.5 新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。

3.6 使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。

3.7 当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。