焊点外观质量检验规范
焊接质量检测标准
质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1.1.1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
2. 在填写各工序质量报表时，应选用此文件所注明的缺陷项目表，作为记录相应缺陷的依据，如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷，应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。
3. 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
4. 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB 补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
5. ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。
焊接部分一、焊前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水与清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制：（1）无铅SMD元件1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验通用要求
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准
1.目的：为了确保公司产品的质量，使得生产过程中焊接的质量得以控制，确保生产出合格的产品，特制定出本标准。
（本标准与图纸技术要求同为质量检验标准）
2.适用范围：公司所属的生产现场、安装现场的焊接作业。
3.执行标准:GB/T12467、GB/T12468、GB/T12469。
4.职责：
4.1生产部:负责按照图纸要求、工艺流程、检验标准进行加工；4.2质检人员：对生产现场的作业按照工艺流程、图纸要求、检验标准进行检验和验收；
4.3安装现场的质量检验、验收由安装负责人负责进行。
5.检验方法：
使用目测、工具测量。
6.焊接外观检验标准：
6.1焊点、焊缝不能出现烧穿、擦伤工件的缺陷；
6.2布于主要外观表面及拼角位的焊缝应平顺均匀，不能明显出现焊道不平整或弯曲及漏焊等现象；
6.3焊接应牢固、可靠，适应各构件的力度要求，不能出现假焊、虚焊、裂纹等现象；
6.4焊接后工件表面应无明显的凹凸、扭曲变形。
7.焊点、焊缝的质量检验标准：
7.1焊点的质量检验标准：焊点的布局应尽量匀称、大小适中，不能
出现厚度不均匀、长度不均匀以及漏焊的现象；
7.2焊缝的质量评价主要是针对焊缝是否均匀，是否有假焊、飞溅、裂纹、气孔、夹渣、烧穿、咬边等缺陷，焊缝的数量、长度、位置是否符合工艺要求等，具体评价标准如下表：
8.检验员检验出不合格的产品或部位，应立即通知生产主管要求返工或采取补救措施。
dip焊接质量检验标准
DIP焊接质量检验标准一、焊接外观1.焊接点应平滑，无毛刺、无气泡。
2.焊点大小应均匀，符合设计要求。
3.焊点不应有残留物，如焊渣等。
4.焊点表面不应有烧伤、变色等现象。
二、焊接内部质量1.焊接内部质量应符合设计要求，无虚焊、脱焊等现象。
2.焊接部位应无气孔、夹渣等缺陷。
3.焊接部位应无过烧、未焊透等缺陷。
4.焊接内部质量应通过无损检测等方法进行检测。
三、机械强度1.焊接后，部件的强度应符合设计要求。
2.焊接部位应能承受规定的载荷和压力。
3.焊接部位在使用过程中不应出现断裂、脱落等现象。
4.机械强度应通过力学性能试验等方法进行检测。
四、工艺性1.焊接工艺流程应符合设计要求，操作方便，生产效率高。
2.焊接参数应符合工艺要求，焊接速度、电流、电压等参数稳定可靠。
3.焊接设备应符合工艺要求，运行稳定可靠，参数调整方便。
4.工艺性应通过工艺评定等方法进行检测。
五、可靠性1.焊接部件应具有可靠性，在使用过程中不应出现故障。
2.焊接部件应具有稳定性，在使用过程中不应出现变形、松动等现象。
3.可靠性应通过寿命试验等方法进行检测。
六、环保要求1.焊接过程应尽量减少有害物质的产生，如烟尘、废气等。
2.焊接过程应尽量减少噪音、振动的产生，符合国家环保标准。
3.焊接材料应符合环保要求，如禁用有毒物质等。
4.环保要求应通过环境监测等方法进行检测。
七、经济性1.焊接成本应尽量降低，提高经济效益。
2.焊接材料应尽量减少浪费，降低成本。
焊点外观质量检验规范
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
焊接质量检验方法和规范标准
焊接质量检验方法和规范标准焊接质量检验方法和标准本文旨在规定焊接产品的表面质量和焊接质量，以确保产品能够满足客户的要求，并适用于焊接产品的质量认可。
生产部门和品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。
一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，包括焊缝均匀性、假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝数量、长度和位置是否符合工艺要求。
具体评价标准详见下表：缺陷类型说明评价标准假焊未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有气孔不允许穿孔焊缝表面不允许有穿孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许 H＞0.5mm不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在此外，过高的焊缝凸起、焊缝太大H值不允许超过3mm，位置偏离焊缝位置不准不允许，配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm。
二、焊缝质量标准为保证焊接产品的质量，需要检查焊接材料是否符合设计要求和有关标准的规定，并检查焊工的合格证和考核日期。
I、II级焊缝必须经过探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告。
焊缝表面的I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
焊缝外观方面，焊缝外形要均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
表面气孔方面，I、II级焊缝不允许，III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t，气孔2个，气孔间距≤6倍孔径。
咬边方面，I级焊缝不允许，II级焊缝咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
III级焊缝咬边深度≤0.1t，且≤1mm。
其中，t为连接处较薄的板厚。
焊缝外观检验标准
焊缝外观检验标准焊接是一种常见的金属连接方法，而焊缝外观检验则是评定焊接质量的重要标准之一。
焊缝外观的好坏直接影响着焊接件的使用性能和外观质量，因此对焊缝外观的检验至关重要。
首先，焊缝外观检验应该从焊接工艺规程、产品图纸、相关标准等文件中获取相应的要求。
这些要求包括焊缝的形状、尺寸、表面质量、气孔、夹渣、裂纹等方面的要求。
在进行检验时，应该根据这些要求来评定焊缝的质量，确保焊接件符合相关标准和规定。
其次，焊缝外观检验应该注重对焊接工艺的控制。
焊接工艺的参数设置、焊接设备的选择、焊接操作的规范等都会直接影响焊缝的外观质量。
因此，在进行焊接时，需要严格按照焊接工艺规程和相关要求进行操作，确保焊缝的外观符合标准。
另外，焊缝外观检验还需要注重对焊接材料的选择和保护。
焊接材料的选择应符合产品要求，并且需要保证其质量稳定。
同时，在焊接过程中，还需要采取相应的保护措施，避免焊接材料受到氧化、污染等影响，从而保证焊缝的外观质量。
在进行焊缝外观检验时，还需要注意对焊接件的表面清洁和处理。
焊接件的表面质量直接影响着焊缝的外观质量，因此在进行检验前，需要对焊接件的表面进行清洁和处理，确保焊缝的外观质量不受表面缺陷的影响。
最后，焊缝外观检验还需要注重对焊接工艺的记录和追溯。
在进行焊接时，需要对焊接工艺参数、焊接设备、焊接材料等进行记录，并确保这些记录能够被追溯。
这样在出现焊接质量问题时，能够及时找到问题的原因，并采取相应的措施加以解决。
综上所述，焊缝外观检验是评定焊接质量的重要标准之一，需要从焊接工艺规程、产品图纸、相关标准等文件中获取相应的要求，并严格按照要求进行操作和检验。
只有这样，才能确保焊接件的外观质量符合相关标准和规定，从而保证焊接件的使用性能和外观质量。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一.它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大,焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
(一)焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
（1）插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。
对于厚度超过2。
3mm的通孔板（双面板）,引脚长度已确定的元件（如IC、插座)，引脚凸出是允许不可辨识的。
2．通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75％，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75％。
4．插件元件焊点的特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开.②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③表面有光泽且平滑,无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求:1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙.2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50％或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0。
5 mm，其中较小者。
(3）扁平焊片引脚焊接可接受性要求:1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25％，且不违反最小电气间隙.2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
(二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有:①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；②焊点的光泽好不好;③焊点的焊料足不足;④焊点的周围是否有残留的焊剂；⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落；图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹;⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
无铅焊点检验规范
无铅焊点检验规范无铅焊点是现代电子产品中常见的组装方式之一，确保焊接质量对于产品的正常运行至关重要。
为了保证无铅焊点的质量，需要遵守一些检验规范。
下面是一些常见的无铅焊点检验规范：1.焊接温度和时间检验：无铅焊点的焊接温度和时间直接影响焊点质量。
检验时，应根据焊接材料的要求和工艺标准，使用合适的焊接温度和时间参数进行检验。
焊接温度和时间过高会导致焊接点的烧损和氧化，从而影响产品的可靠性。
2.焊接外观检验：焊点的外观可以通过视觉检查进行评估。
焊接后的焊点应呈现出光滑、均匀、一致的外观，无明显的裂缝、气泡和杂质等缺陷。
焊点与焊盘之间应紧密贴合，没有明显的间隙或未焊接到位的现象。
3.焊点强度检验：焊点的强度是评估焊接质量的重要指标之一。
可以通过拉力测试或剪切测试来评估焊点的强度。
拉力测试是将焊点施加拉力，评估焊点是否能够承受预定的拉力。
剪切测试是将焊点施加剪切力，评估焊点是否能够承受预定的剪切力。
焊点的强度应符合设定的标准要求。
4.引脚连接性测试：无铅焊点的连接性也是一个重要的检验指标。
可以通过外部测试仪器来检测焊点与焊盘之间的电气连接性。
测试仪器将通过电流或电压信号检测焊点的连接质量，以确保焊点与焊盘之间的电气信号能够正常传导。
5.尺寸和位置检验：焊点的尺寸和位置也需要进行检验。
可以使用量具或显微镜来测量焊点的尺寸和位置，确保焊点符合设计要求和规范要求。
综上所述，无铅焊点的检验规范包括焊接温度和时间检验、焊接外观检验、焊点强度检验、引脚连接性测试以及尺寸和位置检验等。
通过遵守这些检验规范，能够确保无铅焊点的质量和可靠性，提高产品的使用寿命和性能。
无铅焊点的质量是电子产品的重要保障，因此需要严格遵守相关的检验规范以确保焊点的质量和可靠性。
下面将继续介绍相关的内容：6.焊点表面光洁度检验：焊点的表面光洁度对焊接质量有着重要影响，因为高光洁度的焊点可以提供更好的连接性和稳定性。
检验时，可以使用显微镜或光学仪器来评估焊点表面的光洁度。
焊接质量检验方法及标准
焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。
2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。
一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表缺陷类型说明评价标准假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有穿孔焊缝表面不允许有气孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许H＞0.5m m不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在过高的焊缝凸起焊缝太大H值不允许超过3mm位置偏离焊缝位置不准不允许配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm二、焊缝质量标准保证项目1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。
2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。
3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径咬边：I级焊缝不允许。
II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。
焊点质量检验规范
• 接触区域无绝缘层。
• 多股线上锡（未图示）。
• 线自身没有重叠。
• 缺少客户条件要求的焊锡或黏胶。
连接器、手柄、
插拔件、闭锁器
• 安装件、印刷电路板和固定件（铆钉、螺钉等） • 已装配的零件上的裂缝大于装配孔至部件边缘距
完好无损伤。
离的50%。
• 已装配的零件上的裂缝不大于装配孔至部件边 • 裂缝从装配孔延伸到零件边缘。
4 定义
4.1 PCB: 印刷电路板，又称印刷线路板，常使用英文缩写 PCB（Printed circuit board）， 是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是 采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。 4.2 PCBA: PCBA 是英文 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说 PCB 空板 经过 SMT 工艺再经过 DIP 工艺、DIP 工艺或手工焊接工艺等制程完成的作业品,简称 PCBA。
缘距离的50%。
• 连接器引脚上损伤或应力。
连接器插针 – 压接插针
• 插针笔直不扭曲，正确固定。 • 无可辨的损伤。 • 插针稍许弯离其中心线达插针厚度50%或者更 小。 • 插针高度在公差内变化。 注意：插针的标称高度公差遵循插针连接器或总 图上的规格。连接器插针与相配连接器之间须有 良好的电气接触。 • 翘起的程度小于等于孔环宽度（W）的75%。
焊点质量 检验规范
编制/日期
校对/日期
批准/日期
目录
更改记录.................................................................... 3 1 目的...................................................................... 4 2 适用范围.................................................................. 4 3 职责...................................................................... 4 4 定义...................................................................... 4 5 作业流程简图.............................................................. 6 6 焊点检验方法.............................................................. 6 7 焊点允收及拒收图示........................................................ 7 8 检验注意事项............................................................. 22 9 参考文件................................................................. 23 10 附表.................................................................... 23
SMT焊接质量检验 标准(最新版本)
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。
对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
2．通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4．插件元件焊点的特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；②焊点的光泽好不好；③焊点的焊料足不足；④焊点的周围是否有残留的焊剂；⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落；图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹；⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
焊点外观检验标准
目的适用范围距离：照明：角度：视力：ESD：温湿度：编制批准焊点外观检验标准文件编号JSTL-WI-QA-002编制日期2013.09.16文件版本号A01页数1焊点外观检测项目建立PCBA焊接质量目检标准，保证产品之品质。
适用于所有PCBA的焊点外观质量检验。
外观缺陷检查条件肉眼与被测物距离30cm-35cm室内照明良好（必要时用放大镜或显微镜）15-45度范围内旋转1.0以上接触PCBA半成品需佩戴静电手环，手套温度：25℃±10℃。
相对湿度：45%~85%。
CR:少件、错件、极向（反向）、立碑、破损、空焊、翘皮、起泡MA:偏移、锡球、锡多、锡尖、锡少、针孔/空洞、冷焊、浮高、脚长、锡裂、虚焊、清洁度、划伤PCB翘曲度、渗锡。
注： CR :严重缺点，指缺点足以造成功能失效，或有安全性之隐患的缺点，称为严重缺点.MA :主要缺点，指缺点对制品之功能上已失去实用性或造成可靠度降低、功能不良者称为主要缺点.不良判定标准不良图片⑧划伤：划伤不超过一条（长度≤5MM，宽度≤0.2MM）且板面深度为不露铜允收。
⑨PCB翘曲度：翘曲度≤1%允收；翘曲度＝（翘曲高度÷板边长）×100%。
赵霞/2013.9.16审核②锡球：锡球直径≥0.18mm拒收，若锡球直径＜0.18mm锡球数量≥7拒收。
①偏移：偏移量≤焊盘宽度50%拒收③锡多：允收范围：75°≤焊角≤90°，焊角＞90°拒收④锡尖：锡尖长度＜0.2mm时，可允收，超出则拒收⑤锡少：焊锡未沾满锡盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者或焊角＜15度拒收。
⑥脚长：引脚≤2mm允收，超出拒收。
且引脚和焊料之间无破裂痕迹。
⑦渗锡：渗锡高度＜PCB版厚度75%且无法目视到时拒收。
针孔锡少锡裂针孔锡洞锡尖渗锡锡多翘皮冷焊空焊松香多。
焊点质量检测方法
焊点质量检测方法1.1 目视检测目视检测时最常用的一种非破坏性检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行：（1）湿润状态钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于30°为标准，最大不超过60°。
(2)焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。
(3)钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。
1.2 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所要求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。
检测时可使用各种电气测量仪，检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。
前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。
1.3 X-ray检测X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。
目前X射线设备的X光束斑一般在1-5μm范围内，不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。
1.4 超声波检测超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。
来自焊点表面的超声波进入金属内部，遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。
超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。
扫描超声波显微镜(C-SAM)主要利用高频超声(一般为100 MHz以上)在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及振幅变化来成像，是用来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。
采用微声像技术，通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中，在表面和底板这一深度范围内，超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器，经过处理就得到可视的内部图像，再通过选通回波信号，将成像限制在检测区域，得到缺陷图。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1）插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2。
3mm；最小不低于0。
5 mm。
对于厚度超过2。
3mm的通孔板(双面板)，引脚长度已确定的元件(如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的.2．通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75％，即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4．插件元件焊点的特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
②焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小。
③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2）贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者.3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0。
5 mm,其中较小者。
（3）扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者）的25％，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75％。
3．最小焊点高度为正常润湿。
(二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；②焊点的光泽好不好；③焊点的焊料足不足；④焊点的周围是否有残留的焊剂；⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落;图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹；⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
焊接质量检验标准
SMT质量检验标准1、目的:明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验3、权责:3.1 品保部：3.1.1 QE 负责本标准的制定和修改，3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。
"3.2 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 维修工：参照本标准执行返修"4.标准定义：4.1 判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。
（个别现象做讲解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2 缺陷等级严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内.5.2 将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长).6.检验工具：AOI, X-RUY ，放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套7.专业生产术语7.1 SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术7.2 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上7.3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上7.4 回流焊接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起7.5 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果7.6 PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。
焊接质量标准--外观缺陷检验
一、以下
8 种焊点被认为是不可接受的：
1． 虚焊（无溶核或者溶核的尺寸小于4mm ）焊点，代号为L 2． 沿着焊点周围有裂纹的焊点，代号为C 3． 烧穿，代号为B
4． 边缘焊点（不包括钢板所有边缘部分的焊点），代号为E 5． 位置偏差的焊点（与标准焊点位置的距离超过10mm ），代号P 6． 钢板变形超过25度的焊点，代号为D
7． 压痕过深的焊点（材料厚度减少50%），代号为I 8． 漏焊，代号为M
二、以下焊缝被认为是不可接受的：
1.焊缝偏离焊接位置
2.气泡、夹渣
直径大于1.5mm 的气孔或
渣；每10mm 长的
焊缝内总长大1.5mm 、个数超过3的气孔或夹渣
3．弧坑
弧坑长度L>5mm
4.咬边
深度H>0.5mm ，两侧
咬边总长超过15%设计要求
5.焊肉不足
深度H>δ25% 或1mm
6.余高太大
余高h>3mm
7. 未焊透
深度h>δ15%
8.
焊缝长度超过或短于设计要求长度的10%
9.烧穿 10.漏焊。
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8.8.1.3 纠正措施：返修。
8.8.2 纵向（Y方向）偏移
8.8.2.1 定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的长度方向发生偏移。
8.8.2.2 影响：外观不良、降低焊点可靠性。
8.8.2.3 纠正措施：返修。
8.9.3歪斜
8.9.3.1 定义：：零件边缘与焊盘边缘不平行。
3
3.1 允收标准:
3.1.1理想状况：组装状况为接近理想之状态者谓之。为理想状况。
3.1.2允收状况：组装状况未能符合理想状况，但不影响到组装的可靠度，故视为合格状况，判定为允收。
3.1.3不合格缺点状况：组装状况未能符合允收标准之不合格缺点，判定为拒收。
3.2缺点定义：
3.2.1严重缺点(CRITICAL DEFECT)：指缺点足以造成功能失效，或有安全性之隐患的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。
8.9.3.2 影响：外观不良、短路、影响产品功能。
8.9.3.3 纠正措施：返修。
8.10 锡球--MA
8.10.1 定义：焊接后留下的焊料球。
8.10.2 影响：容易造成短路。
8.10.3 纠正措施：清洁PCBA。
8.11 锡多--MA
8.11.1 定义：锡量超过正常值。
8.11.2 影响：过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。
8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA
8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR
8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
3.2.2主要缺点(MAJOR DEFECT)：指缺点对制品之功能上已失去实用性或造成可靠度降低、功能不良者称为主要缺点，以MA表示之。
3.2.3次要缺点(MINOR DEFECT)：指单位缺点之FORM-FIT-FUNCTION，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
5.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环、手套﹞。
5.3距离：人眼与被测物表面的距离为300mm-350mm。
5.4位置：检视面与桌面成45 度,上下左右转动15 度。
5.5检验员：1.0 以上视力。
5.6相对温度：25℃±10℃。
5.7相对湿度：45%~85%。
8.18.2 影响：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
8.2 撞件
8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR
8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
8.4 极反--CR
8.15 冷焊--MA
8.15.1 定义：呈现很差的润湿性，外表灰暗、疏松的焊点。
8.15.2 影响：焊点寿命较短，容易於使用一段时间后，开始产生焊接不良的现象，导致功能失效。
8.15.3 造成原因：a. 焊锡杂质过多；
b. 焊接前清洁不充分；
c. 焊接过程中容量不足。
.4 纠正措施:二次补焊。
焊点外观质量检验规范
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受控
分发号
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批准日期
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审 核
批 准
目录
1
建立PCBA焊接质量目检标准,保证产品之品质。
2
本标准适用于公司内部生产的所有PCBA的焊点外观质量检验。
6
全检。
7
依据送检单检验;核对送检单上名称、规格、数量是否有误，（如有误则将送检品退回送检部门，如无误，则按标准焊点外观质量进行检验）。
8
8.1 少件--CR
8.1.1 漏件
8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.13.2 影响：锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。
8.13.3 纠正措施：二次补焊。
8.14 针孔/空洞--MA
8.14.1 定义：焊点外表上产生如针孔般大小的孔洞或半球状的凹洞。
8.14.2 影响：外观不良且焊点强度较差。
8.14.3纠正措施：二次补焊。
3.3 附录单位换算:
1密尔( mil ) = 0.001英吋( inch ) = 0.0254公厘( mm )
1英吋( inch ) = 1000密尔( mil ) = 25.4公厘( mm )
4
4.1 IPC-A-610D《电子组件的可接受性》
5
5.1检验条件：室内照明良好，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认。
8.11.3 纠正措施：返工。
8.12 锡尖--MA
8.12.1 定义：在零件端子、线脚端点或吃锡路线上，成形为多余的尖锐锡点。
8.12.2 影响：a.易造成安距不足。
b.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。
8.12.3 纠正措施：返修。
8.13 锡少--MA
8.13.1 定义：焊锡未能沾满整个锡盘，爬锡高度不够。
8.6.2 影响：无法导通，功能不良。
8.6.3 纠正措施：返修。
8.7 侧立--MA
8.7.1 定义：零件侧面的两个端子均与焊盘连接，而非应该与焊盘连接的两个端子与焊盘连接。
8.7.2 影响：外观不良。
8.7.3 纠正措施：返修。
8.8 偏移--MA
8.8.1 横向（X方向）偏移
8.8.1.1 定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的宽度方向发生偏移。
8.16 破损--CR
8.16.1 定义：零件本体开裂或损坏。
8.16.2 影响：影响产品功能。
8.16.3 纠正措施：换件。
8.17 浮高—MA
8.17.1 定义：零件与焊盘的高度差超过引脚厚度的两倍。
8.17.2 纠正措施：返修。
8.18 空焊--CR
8.18.1 定义：零件线脚或零件端子四周未与焊锡熔接及包覆。