HDI板工艺流程介绍

底片 底片
曝 光
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内层线路製作流程：
基 板
壓 膜
壓膜後
曝 光
顯 影
蝕 銅
去 膜
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棕化:
7.棕化 ( Brown Oxide Coating)
作用：1.增加与树脂接触的表面积，加强二者之间的附着力。 2.在裸铜表面产生的一层钝化层，以阻绝高温下液态树脂中胺类对铜面 的影响.
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叠板:
8. 疊板 (Lay-up)
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盲孔制作注意事项
• • 盲孔对应的内层一定要有PAD。若内层没有PAD，镭射会一直烧下去，直到 遇到铜面为止。 镭射孔对应的底层PAD的A/R一般要做到5mil，主要是用于对位偏差。见图示， 若PAD的A/R偏小，会产生类似图中的不良镭射效果。
• •
在同一层介质中，镭射孔如果有多种孔径的，可与客户确认尽量做成同一 个孔径。 镭射孔的孔径一般在5mil左右，如果太大（大于0.20mm），可以考虑机械 钻的方法制作。
有盲孔，埋孔及通孔
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1+1+4+1+1 HDI板结构(二阶盲孔） (8Layers)
二阶盲孔：导通外层到第三层的盲孔，可以是直接导通1－3层，也可分别导通1－2层和2－3层。
5
HDI板结构(二阶盲孔）
1+6+1 (8Layers)
.
L1
L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
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HDI板一般规格：
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表面处理:
22. Surface Finish (Electroless Ni/Au , OSP……)
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印文字:
印文字(Legend)
R105 WWEI 94V-0
注意事项： 1.GERBER中文字需保证字体高度>32mil，文字线宽>6mil 2.文字不可上PAD，文字距线距PAD，S/M pad>6mil,距NPTH孔>6mil.
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普通多层板结构
• 标准多层板，是做好内层线路和外层线路，然后再利用钻孔， 和孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连接功能。
外层线路 内层线路 L3 L4 通孔 外层线路
L1 L2
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HDI工艺制作流程简介
下料---裁板---烘烤---化学前处理
1.內層基板 (THIN CORE)
Core Copper Foil
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盲孔的制作
• 盲孔制作方式： 我们目前可采用的有两种方式：机钻和镭射钻孔。当镭射孔孔径大于0.20mm时，可以用机钻 来制作。若孔径在0.1-0.2mm，则采用CO2镭射烧PP的方式制作。 CO2镭射光束无法加工铜面，所以在镭射前需要在孔位对应处的铜面上开铜窗。 开铜窗又有两种方式可以选择：Large Window方式和Conformal方式。 目前我司主要以Large window方式加工为主： 以5mil的镭射孔为例，用Large Window方式制作，镭射孔处铜窗开单边大1.0mil，也就是铜 窗开7mil。这样制作电镀后会形成阶梯状的孔铜。因加工孔徑附近無銅皮孔型可控較為傾斜 便利鍍銅
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外层干膜:
12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
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曝光:
13. 外層曝光 Expose
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显影:
14. 外層顯影 Develop
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二次铜&镀锡:
15. 鍍二次銅及錫
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去膜:
16. 去乾膜
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蚀刻:
17. 蝕刻 Etch---IPQC抽检---剥锡---外层AOI
12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
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曝光:
13. 外層曝光 Expose
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显影:
14. 外層顯影 Develop
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去膜:
16. 去乾膜
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蚀刻:
17. 蝕刻 Etch---去膜---AOI检查---棕化
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外层压合:
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内层制作
• • • 一.印制板制造进行化学图像转移的光致主要有两大类： 1.光致抗蚀干膜（简称干膜），是一种光致成像型感光油墨，主要用 于 外层. 2.液体光致抗蚀剂，主要用于内层做线路！ 二.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist )
Etch Photoresist (D/F)
LAYER 1
LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 铜箔 压廷铜箔 电解铜箔
Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer
Layer 1
Prepreg(膠片)
Copper Foil
Layer 2 Layer 3
Layer 4
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压合:
Photo Resist
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底片（菲林）概述
• 底片（菲林）：是印制电路板生产的前导工序，底片的质量直接影响到印制板 生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印 制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻 焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形 转移到生产板材上去。
•紫外光的YAG雷射系統─固態介質 特色─能量密度高、光束尺寸小 YAG屬紫外光雷射故是以分解的方式加工，因此不易在孔邊及孔底產生殘渣與焦黑物質，可 直接對銅加工 加工孔徑─約10μm 33
钻孔:(通孔L1-6)
10. 机械鑽孔 (Drilling)
鋁板
墊木板
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一次铜:
11. 電鍍 Desmear & Copper Plating

6-layer(HDI) Surface finished: immersion Gold Thickness:1.0mm±0.1mm Inner min W/S：4mil/4mil Outer min W/S：4mil/4mil Through hole size：0.30mm Laser drill size：0.127mm Surface copper: 1.0mil(min) 1.4mil(avg.) Hole wall copper: 0.7mil(min) Laser via copper：0.4mil(min) Laser PP:1086 R/C:58%(thk:3.0mil)
•
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Laser PP材料介绍
• 常用Laser PP一览表:
介质层材料选择: 1.依客户要求为前提 2.尽量用Laser PP, 因为RCC价格贵，存储和使用不方便，一般不选择. 3.注意镭射层绝缘层厚度一般在3mil+/-1mil 4.镭射孔孔径和绝缘层厚度的比值控制在2：1，不能小于1：1。
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盲孔的制作
一般雷射槍系統主要有兩類
• •
镭射： 镭射之前流程： 蚀薄铜---刷磨---L1/L6层帖干膜（开镭射铜窗）---显影---蚀刻--- 去膜---IPQC抽 检---镭射
•紅外光的CO2雷射系統─氣態介質 特色─功率高加工速度快、光束尺寸大 CO2屬紅外光雷射故是以燒熔的方式加工，因此容易在孔邊及孔底產生殘渣與焦黑物質 加工孔徑─60〜100μm最常見
HDI板工艺流程介紹
报告人：徐健 报告日期： 9.Apr.2007
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HDI简介
• • HDI：High Density Interconnection Technology高密度互连技术。 简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层板。（也就是先按传统 做法得到有（无）电镀通孔（PTH）的核心板，再于两面外层加做细线 与微盲孔的增层而成的多层板。）
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防焊:
流程：塞孔---印油墨（绿油）---预烘---曝光---显影---分段后烘
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防焊曝光显影
20. 防焊曝光 (Expose)
S/M A/W

21. 綠漆顯影 Develop
注意事项： 1.SMD pad间距<8mil处以整体开窗制作，否则无法保证SMDpad间下墨！ 2.防焊覆线单边2mil(min)
9. 壓合 (Lamination) 上下两面叠镭射PP及铜箔
Copper Foil 镭射Prepreg
Layer 1
Layer 2 Layer 5
Inner Layer 镭射Prepreg)
Copper Foil
Layer 6
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PP材料介绍
Normal PP: 常规PP是不适合用于镭射。主要是因为PP的玻璃纤维布的织造关系。见下图，因为 玻璃纤维是交叉状的，纤维与纤维之间有空隙。镭射点在纤维交叉处A点与在纤维 交叉外的空隙处B点是不一样的。相同能量的镭射束所能产生的镭射效果不同，对 镭射孔的品质影响很大。
常规PP的玻璃纤维结构
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Laser PP材料介绍
• • Laser PP 镭射PP是在常规PP的基础上改进而成的，其织造比较均匀，见下图。不管镭射 点在哪里，产生的镭射效果品质都很稳定。
镭射PP的玻璃纤维结构
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RCC材料介绍
• • RCC： RCC是Resin Coated Copper Foil的简称，意思是背胶铜箔。RCC的结构，是在铜 面上印上一层胶，用于镭射钻孔。常用RCC规格为：65/12um，意思是65um （2.55mil）厚度的胶和12um（1/3 OZ）厚度的铜箔。RCC铜箔的常规铜箔厚度 为12um（1/3 OZ）和18um（1/2 OZ），胶厚为65um和80um等。 RCC必须保存在冷库中，拆包后必须在24小时内用完，否则RCC会卷起来。 RCC一旦卷起来就很难再使用。在使用时，RCC的铜面上还必须垫一张铜箔。