长三角与珠三角IC行业现状对比分析

图一、中国IC设计主要企业分布
图二、中国6寸~12寸晶圆生产线
图三、中国IC封装主要企业分布
2005年中国IC十大企业区域分布
在中国半导体行业协会 (CSIA)评选的2005年中国十 大IC设计、制造、封测企业 中，长三角地区有19家， 数量上占绝大多数，而环渤 海地区虽然只有9家，但在 IC设计与封测上，排名都比 较靠前，总体实力与长三角 地区相仿，珠三角地区实力 较弱，以IC设计公司第一名 珠海炬力为亮点，而西部地 区没有企业入选，实力有较 大悬殊。 不难看出，在IC企业中，珠 三角的大企业是屈指可数的， 只有珠海炬力IC设计和深圳 赛意法IC封测入围，其余多 为长三角IC企业。
（5）经过多年的发展，长三角的IC产业链已基本形成，这包括以中芯国际、台积电、 上海宏力、苏州和舰等企业为代表的晶圆代工企业，以上海华虹、杭州士兰、上海 展讯为代表的IC设计企业，以上海Intel、江苏长电、南通富士通等为代表的封装测 试企业。上下游的完备配套为三地的IC设计企业发展创造了得天独厚的条件。
三、长三角与珠三角IC行业对比
珠三角IC产业链
长三角IC产业链
2006中国IC区域销售份额
中国IC从业人员分布估计
下表为长三角晶圆制造生产线情况 在晶圆制造封面，长三角实 力雄厚，而珠三角在这方面 是非常薄弱的。
1、长三角IC行业特点
（1）长三角地区的产业链在四大区域中最为完整的，企业数量特别多，产业聚集度最高。 但是产业链偏向下游，IC设计企业虽然为数众多，但实力不如环渤海地区，制造和封测实 力非常强，已形成聚集效应，材料、设备等支撑产业也很完备，产业规模不断扩大，但近 年来成本有所提高，外资企业有西迁和北进的趋势，长三角地区发展速度有所放缓。 （2）长三角地区以上海、苏州以及无锡地区实力最强，特别是上海的IC制造和苏州的封 测，2005年上海和苏州两者IC产业的销售收入已经超过了中国总和的一半，杭州的IC设计 也具有一定实力。 （3）长三角地区对IC企业与IC人才都制定了较多的奖励与扶持措施。上海除了对IC企业给 于财政补助和对生产线给与贴息贷款外，政府还联合银行共同投资2亿元人民币，专门用 于扶持上海IC设计产业，并设立上海市IC设计企业专项担保基金解决IC设计企业贷款问题， 每年还斥资3,000万元人民币重点支持通信类、计算机类、IC卡类、消费类、机电仪表类和 汽车电子类的产品开发项目。并且建立了硅知识产权交易中心、集成电路设计研究中心、 研发公共服务平台、IC设计的专利专用数据库等配套措施为企业服务。苏州也组建了数额 为2亿元人民币的苏州工业园区软件和集成电路设计产业发展基金。无锡、杭州等城市也 提供了一定的财政支持。 （4）在人才培养方面，长三角地区拥有上海交通大学、复旦大学、浙江大学、同济大学 等著名大学和研究所，以及大量的职业技术学院；同时对海归和外地人才亦有很大的吸引 力，同时，各城市还制定了针对IC专业人才的税收、购车买房、投资高新企业等优惠。
环渤海 珠三角 西部
各区域在IC设计、制造、封测的情况
1、在IC设计方面，中国有400多家IC设计企业，其中上海就有近200家，整个长三角地 区占一半以上，在产品上以IC卡、通信、消费电子等产品为主，但产值仅占20%左右。 北京地区虽然企业数量不占绝对优势，但是研发实力很强，开发出一些对国家具有战 略意义的高端产品，如CPU，EVD等，在通信芯片、IC卡芯片方面实力也很强，具体产 品包括神州龙芯、六合万通的万通系列芯片、大唐微电子的sim卡芯片等。珠三角地区 则以消费电子芯片为主，因为贴近下游厂商，所以产出很高。西部地区实力较弱，但 是部分企业有军工背景，产品也被用在航空航天上。 2、在IC制造方面，中国目前已投入生产的两座12吋厂，一座位于北京(中芯)，一座 位于无锡(Hynix-ST)，两座在建的分别位于武汉和上海(中芯)，都将于2007年建成。 8吋厂除一座位于天津以外(中芯)，均位于长三角地区，其中上海五座，苏州、无 锡各一座，此外，成都还有一座在建。长三角地区是目前8吋和6吋厂的主要聚集 地，在制造方面实力最强。珠海地区目前有三座6吋厂，西部地区目前只有在建的 中芯和西岳电子(6吋)。5吋和4吋生产线在四大区域都有分布，但也以长三角地点
中国的IC产业已基本形成了京津环渤海、长江三角洲、珠江三角洲以及西部 地区四大区域，这四大区域集中了中国绝大部分的IC企业以及95%以上的IC销 售收入。 长三角 集中了中国绝大部分的IC企业以及95%以上的IC销售收 入，尤其是包括“上海、江苏、浙江”两省一市在内 的长三角地区，集中了中国大约55%的IC制造企业、 60%的封装测试企业以及近50%的IC设计企业，销售收 入也占了中国IC产业整体收入的70%左右，无论在规模、 从业人数以及资金投入等方面，长三角地区都首屈一 指。 环渤海和珠三角两个地区则分别以高端研发和低端消 费为特色，也具有相当规模。 西部地区的IC产业则刚刚起步，加上成本低廉，有很 大的成长空间。
长三角与珠三角IC行业现状对比
一、我国IC行业的总体现状
1．我国IC产业的特点是市场需求规模更大，自给供应能力更弱。从产量上看，国产IC 产品仅能满足25%~30%的国内市场需求；且国产的多为低端低价的产品，大量IC产品需 要出口到海外进行再设计和加工。这使得我国IC产业呈现“大进大出”的特点。从产值上 看，国产IC占我国市场销售收入的比重不超过20%，国内市场所需的IC产品80%以上需 要进口，尤其是高技术的核心芯片，完全依赖进口。 2．产业内各环节比例关系不合理，IC设计发展滞后。在IC产业链上，有设计、制造和 封装测试3个环节。2004年，三类行业占我国IC产业的比重分别是15%、30%和55%。 与IC产业发达的国家和地区相比，我国IC封装测试业所占比重高，上游的设计、制造 所占比重低。2000~2004年的5年间，我国IC产业投资额为100亿美元，超过自建国以 来至上个世纪末IC产业投资总额的4倍，但这些投资增量的绝大部分，投入了IC制造和 封装测试领域。伴随这批投资陆续批量化生产，我国IC制造和封装测试环节的产业能 力将大大增强。届时，如果国内IC设计企业没有足够设计能力来满足下游环节的生产 要求，那么，国内IC制造和封装测试厂家，即使生产工艺技术、产能达到了国际先进 水平，也只能在产业链下游被动地为国外厂商代工。
3．产业技术水平低，核心技术受制于人。我国IC技术水平与领先国家相差2代~3代， 整体水平落后国际水平6年~8年，关键领域技术瓶颈十分严重，自主版权产品非常少。 目前，我国申请的IC专利仅占世界的1.74%；国内IC领域申请专利数目最多的是日本企 业，占43.5%，其次是美国和韩国，而我国本土企业的申请比例仅为8%。即使在国内 相对较强的封装环节，国内企业也只是在低档封装方面有量大效率高的优势；在高档 封装及技术含量相对高的测试环节，近两年国内只有一些外资和合资企业开始起步。
四、小结 总的来说，珠三角和长三角的IC实力从规模、科研实力等方面都有较大的 差距。长三角结构体系完整，而珠三角主要偏向下游厂商，在上游设计制 造上相去甚远，在人才培训和产业升级中必须加以改革和努力追赶。虽然 目前珠三角IC企业与整机产业、本土产业链衔接紧密，企业发展较快、效 益较好。但是，毕竟下游企业利润率低，随着成本增加竞争力就会下降， 产业升级是迟早的问题。所以珠三角的IC制造还是应该加快升级，不能停 留在下游制造中。
3、在封测方面，长三角地区实力尤为强劲，2005年长三角地区封测企业为38家， 占总数的59.4%，而2005年世界十大IC封测厂有9家都在长三角地区设厂，尤以苏州 的实力最强。而环渤海、珠三角、西部地区的企业数量都占10%左右。环渤海地区 虽然企业数量不多，但是占据了十大封测公司的前两位。从整个格局来看，长三角 地区的比例有所下降，以长三角为中心的格局正在被打破，环渤海和西部地区实力 增长，逐渐兴旺。
2、珠三角IC行业特点
IC 珠三角IC产业链不均衡，晶圆制造比较薄弱，设计业由于靠近下游厂商，产出比重 较大，销售收入占了中国的一半左右。设计产品以消费电子为主，在音视频芯片， LCD驱动芯片等领域很有实力。IC封测实力尚可，深圳、珠海两城市的实力较强。 2005年底，深圳共有102家IC设计企业，占中国1/5左右，销售收入达到27亿元人民 币，占全中国1/4，设计业总产值约35亿元，产值连续4年超过上海、北京、无锡等 地，居7大IC设计产业基地之首。