键合工艺参数培训
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键合人员工艺参数培训
――基础篇
（软件版本9-28-2-32b）
一、键合过程控制参数
1.1、1st Bond和2nd bond参数
1.2、Loop 参数
1.3、Ball 参数
1.4、Bits 参数
二、走带控制参数
2.1、W/H参数
2.2、ELEV参数
图一
一、键合过程参数
1.1.1 First Bond Parameters
Parameter
Default / Allowable Range Function
Tip 1
Die
TIP1
1
2
3
Default = 5 mils
Min = 0 mil
Max = 25 mils
劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速变为低速，TIP 就是这个高度。 TIP OFFSET/TIP HEIGHT
CV 1
Die
5
Die
TIP1
4
CV 1
Default = 0.5 mils/ms
Min = 0.2 mils/ms
Max = 3.0 mils/ms
- 在TIP 范围内的速度。
-
Parameter Default /
Allowable Range
Function USG Mode 1
Die
g
USG
Output
Default = C. Current
Min = C. Power
Max = C. Voltage
-超声模式
- C.P:调整功率constant power改变超声
- C.C: 调整功率constant current改变超声（最佳）
- C.V: 调整功率constant voltage改变超声
-
USG Power 1 Default = 400 mW
Min = 0 mW
Max = 4000 mW
USG Volts 1 Default = 3500 mV
Min = 0 mV
Max = 16000 mV
USG Current 1 Default = 80 mA
Min = 0 mA
Max = 250 mA
通过调整电流值改变超声大小，建议使用。
Parameter
Default / Allowable Range Function
USG Bond Time 1
Die
6
g
USG
Force
Default = 7 ms
Min = 0 ms
Max = 3980 ms
1ST 压焊时间
Force 1
Die
g
Bond Force1
Default = 35 grams
Min = 0 grams
Max = 350 grams
1ST 的压力
Parameter Default /
Allowable Range
Function
USG Pre-Delay 1 Default = 0 ms
Min = 0 ms
Max = 10 ms 压力开始到超声开始的延时时间，主要针对压得不十分理想的。
Lift USG Ratio
Die
g
Lift USG
Default = 0 %
Min = 0 %
Max = 100 %
劈刀离开金球时的超声，这是一个比例值，有助于金球
焊接的稳定和牢固。
本功能主要对fine pitch类20％-40％
Parameter
Default / Allowable Range Function
USG Pre-Bleed Ratio
Die
TIP1
CV 1
USG Pre-Bleeding
Default = 0 %
Min = 0 %
Max = 100 %
超声波前置输出比例，此超声在TIP 高度范围内起作用
Equalization Factor Default = 100 %
Min = 0 %
Max = 200 %
USG Profile 1
Default = Ramp
Min = Ramp
Max = Burst
超声输出模式共有三种
1、 梯形波形Ramp up/down
2、 方波Square
3、 凸形Burst
Parameter
Default / Allowable Range Function
Ramp Up Time 1
USG Bond Time
Ramp Down Time
Ramp Down
Time
Default = 10 %
Min = 0 %
Max = 75 %
Ramp Down Time 1
Default = 0 % Min = 0 %
Max = 25 %