中温无铅锡膏

中温无铅锡膏简介:

华创精工科技中温无铅锡膏的成分为Sn64/Ag1/Bi35，熔点为178℃，作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）,为目前最适合的环保焊接材料。由于低温作业提升制造良率，中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准，已通过SGS检测认证。华创精工科技中温无铅锡膏，众多厂商的信心选择，欢迎来电咨询和订购！

中温无铅锡膏的特性表：

项目特性测试方法

金属含量Sn64/Ag1/Bi35 JIS Z 3282 (1999)

锡分粒度24-45um IPC-TYPE 3

熔点178℃根据DSC测量法

印刷特性>0.3mm JIS Z 3284 4

锡粉形状球形JIS Z 3284 (1994)

助焊剂含量11±0.2 JIS Z 3284 (1994)

含氯量<0.1% JIS Z 3197 (1999)

粘度180±20Pa's PCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下

测试

600±50Kcps

水萃取液电阻率>1*104ΩCM JIS Z 3197（1997）

绝缘电阻测试>1*1011ΩJIS Z 3284（1994）

塌陷性<0.15mm 印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒

的陶瓷

锡珠测试很少发生印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０

倍之显微镜之观察

扩散性>89% JIS Z 3197 (1986) 6.10

铜盘侵蚀测试合格，无侵蚀JIS Z 3197 (1986) 6.6.1

残留物测试合格JIS Z 3284 (1994)

中温无铅锡膏的储存及使用方法：

储存温度及期限5-10℃：生产日起6个月内（密封保存）20℃：生产日起2个月内（密封保存）开封存后：30天内（密封保存）

中温无铅锡

膏之储存

购买后应放入冷藏库存中保管，采先进先出之观念使用。

开封存后锡膏之保存使用后的锡膏必须于干净无污染之空瓶装妥，加之密封保存，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为30天，超过保存期限请做报废处理，以确保其生产品质。

注意事项不慎沾染手时，立即用肥皂，清水冲洗，勿用手搓揉，少量残留可用酒精擦洗。

2、中温无铅锡膏的使用方法：

回温锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温（2—4小时）至锡膏回温到25℃方可开封存使用。

搅拌将锡膏投入印刷之前，须充分搅拌，以助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间约1—4分钟，视搅拌方式及速度而定。

投入量投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。

3、中温无铅锡膏印刷条件：

刮刀硬度肖氏80—90度网板材质不锈钢网模或丝网

材料橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板 0.12—0.25mm

刮刀速度10—150mm/sec

环境

温度：25±5L

湿度：40—60%RH

刮刀角度60—90o风风会破环锡膏的粘特性

中温无铅锡膏的规格：

中温无铅锡膏为瓶装产品，一瓶重量为500克，应放在低温环境下储存。