中温无铅锡膏
低温中温高温锡膏熔点
低温中温高温锡膏熔点
锡膏是一种由锡合金和助焊剂组成的混合物，常用于电子元件的焊接。
根据锡膏的成分和用途不同，其熔点也有所不同。
低温锡膏的熔点通常在138℃左右，适用于一些对温度敏感的电子元件，如LED、传感器等。
中温锡膏的熔点通常在178℃左右，适用于一般的电子元件，如电路板、电阻、电容等。
高温锡膏的熔点通常在217℃左右，适用于一些需要高强度焊接的电子元件，如大功率晶体管、集成电路等。
不同品牌和型号的锡膏可能会有不同的熔点范围，具体使用时需要根据实际情况选择合适的锡膏。
同时，在使用锡膏进行焊接时，需要控制好焊接温度和时间，以确保焊接质量。
中温无铅锡膏知识
中温无铅锡膏知识
双智利中温无铅锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。
其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。
中温锡膏的特点：
1、使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;
2、采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;
3、采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;
4、回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。
中温无铅锡膏技术资料：
项目及产品型号SZL-838 测试方法
合金
成份(%) SnBiAg 滴定法
形状圆球形显微镜法目数(um) 25-45 筛分/光析法
助焊膏
卤素(%) <0.02 电位滴定法
S
Z
L
加温潮湿前≥1×1012Ω25MIL梳形板
加温潮湿后≥1×1010Ω90%RH96Hrs（40℃）水溶液阻抗≥1×105Ω电导率法PH值 5.2 酸度法
焊锡膏
金属含量(%) 89-91 重量法
粘度(Pa·S) 400～600 旋转粘度法
铜镜腐蚀通过90%RH96Hrs（40℃）扩展率(%) ≥80 255℃ 30Sec
熔融温度(℃) 153(固)-172（液）示差热分析
工作峰值温度(℃) 210±5 热电偶测试。
无铅锡膏炉温
无铅锡膏炉温
无铅锡膏炉温度通常需要根据具体的工艺要求和锡膏的配方来确定。
一般来说，无铅锡膏的炉温会略高于传统的含铅锡膏的炉温，因为无铅锡膏的熔点通常较高。
一般情况下，无铅锡膏的炉温会在摄氏220到260度之间，具体的温度取决于锡膏的成分、PCB板的特性以及焊接设备的类型。
一些常见的无铅锡膏炉温设定如下：
1.预热区（Preheat Zone）：温度一般设置在摄氏100到150度之间，以使PCB板和元件均匀升温，预热时间通常较长，以避免热应力对组件的影响。
2.焊接区（Reflow Zone）：温度设置在摄氏220到260度之间，以保证无铅锡膏能够充分熔化并形成均匀的焊点。
在焊接区域，温度曲线通常会经历一个快速升温、保温和冷却的过程。
3.冷却区（Cooling Zone）：在焊接完成后，PCB板需要逐渐冷却至室温。
冷却区的温度通常设置在摄氏30到50度之间，以防止焊点在快速冷却过程中产生裂纹或其它不良影响。
需要注意的是，具体的无铅锡膏炉温度设置需要根据具体的焊接工艺和设备特性来确定，最佳的炉温设置通常需要进行实验和调整。
另外，随着焊接工艺的不断发展和新材料的出现，炉温的设置也可能会有所变化。
中温锡膏和高温锡膏
【兴鸿泰-全国锡焊料十强企业☏ 4OO O933 885/ l38 2369 7295】是从事电子锡
焊料（有铅锡线、无铅锡线、锡膏、锡球、锡条、阳极棒等）设计开发、生产 制造、市场销售于一体的生产厂商，产品种类及市场占有率一直位居业界前列， 同时也是中国电子材料行业电子锡焊料业协会、深圳市企业家联合会等组织的 理事单位及会员。
阳极棒特点
（兴鸿泰☏ 4OO O933 885） 1.镀锡板无毒，锡层本身对人体无害，成食品包 装很安全 2.稳定性好，耐腐蚀抗变色能力强 3.很好的可镀性和延展性 4.杂质极少、粒子结构细微，从而电镀表面光滑均匀，几乎无发黑或金属脱落 现象 5.能耐高电流密度工作并且消耗量均匀，大大降低电镀盐的用量
锡丝特点
润湿性好、上锡速度快、焊锡时不会溅弹松香、线内松香分布均匀、不断芯、烟 雾小、无恶臭气味、不含危害身体健康之挥发性气体、烙铁头浮渣少，自动焊锡 机焊接走线时锡丝不会缠结、不阻塞导管、松香透明、不变色、绝缘电阻高、低 残留、免清洗 1.采用云南锡矿纯锡+电解铅：杂质含量极少，锡线外观光亮整齐； 2.免清洗、残留少：采用高品质纯白透明加氢松香制作，焊点光亮、离子残留少、 洁净美观、绝缘电阻高、磨蚀性极低； 3.通用性好、焊锡快：采用国际标准助焊剂和真空密封生产工艺，润湿时间短， 铺展面积大，最大程度发挥焊锡活性，使焊铜材和焊镍材同时使用，大大提高了 效率 4.气味清新、烟雾少：采用环保无味助焊剂，不含REACH控制的化学物质、焊接 时不飞溅、烟雾少、气味清新； 5.机器自动焊锡流畅不用返修：采用自主研发和独特的助焊剂制作工艺，只要稍 微调整松香芯比例，便可用于机器自动焊锡，不连锡，无需返修 6.焊点时有效减少了界面化合物（IMC）层的厚度，使焊点坚固持久，抗机械能 力强，并且在焊点表面形成一薄层透明保护膜，避免了焊点与空气直接接触，保 持焊点性能稳定 7.微小间距一次拖焊到位
锡膏的型号和分类
锡膏的型号和分类锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它能提供良好的导电性和热导性，广泛应用于电子设备的焊接工艺中。
根据锡膏的不同型号和特性，可以将其分为多种分类。
本文将从锡膏的型号和分类两个方面进行详细介绍。
一、型号分类1. 焊接工艺型锡膏焊接工艺型锡膏是根据不同的焊接工艺需求而设计的，主要包括手工焊接、波峰焊接、无铅焊接等。
手工焊接型锡膏适用于手工焊接工艺，具有良好的可焊性和抗氧化性能。
波峰焊接型锡膏适用于波峰焊接工艺，能够提供稳定的焊接质量和良好的润湿性。
无铅焊接型锡膏则是为了满足环保要求而开发的，不含有害物质，适用于无铅焊接工艺。
2. 成分型锡膏成分型锡膏是根据锡膏的成分分布而进行分类的。
主要包括无铅锡膏、铅锡膏和混合型锡膏。
无铅锡膏是目前环境保护要求下的主流产品，由于不含有害物质，被广泛应用于电子设备的生产中。
铅锡膏是传统的焊接材料，具有良好的焊接性能，但由于含有铅元素，使用受到限制。
混合型锡膏是无铅锡膏和铅锡膏的混合物，可以在一定程度上兼顾二者的性能。
二、分类介绍1. 纯锡膏纯锡膏是由纯度高的锡粉制备而成，无任何添加剂。
它具有良好的导电性和热导性，适用于高精度焊接工艺，例如电路板上的微小焊点。
纯锡膏的熔点较低，易于熔化，但由于没有添加剂的润湿性较差，需要在焊接前进行表面处理。
2. 功能性锡膏功能性锡膏是在纯锡膏的基础上添加了一定的添加剂，以提高其润湿性、抗氧化性等功能。
常见的功能性锡膏包括抗氧化锡膏、高温锡膏、低温锡膏等。
抗氧化锡膏能够在焊接过程中有效抵抗氧化，提高焊点的可靠性。
高温锡膏具有较高的熔点，适用于高温环境下的焊接工艺。
低温锡膏具有较低的熔点，适用于对焊接温度要求较低的电子元器件。
3. 粘度分类根据锡膏的粘度不同，可以将其分为高粘度锡膏和低粘度锡膏。
高粘度锡膏的流动性较差，适用于焊接点较大、需要防止锡膏流动的场合。
低粘度锡膏的流动性较好，可以在较小的焊接点上形成均匀的焊锡，适用于焊接精度要求较高的场合。
锡膏种类和成分
锡膏种类和成分锡膏是一种常见的电子焊接材料，广泛应用于电子产品的制造和维修过程中。
它具有导电性良好、耐高温、防腐蚀等优点，可以有效地提高焊接质量和可靠性。
本文将介绍几种常见的锡膏种类和它们的成分。
1. 焊锡膏焊锡膏是最常见的一种锡膏，它主要用于电子焊接过程中的锡焊。
焊锡膏的主要成分是锡和铅的合金，常见比例为63%锡和37%铅。
焊锡膏的熔点较低，一般在180°C左右，可以快速熔化并形成焊点，使电子元器件连接稳固可靠。
2. 无铅焊锡膏随着环保意识的提高，无铅焊锡膏逐渐取代了含铅焊锡膏成为主流。
无铅焊锡膏的主要成分是锡、银和铜的合金，没有铅成分，符合环保要求。
无铅焊锡膏的熔点较高，一般在220°C左右，需要较高的焊接温度。
虽然无铅焊锡膏的焊接温度较高，但它可以有效地减少焊接过程中产生的有害气体和污染物，对环境和人体健康更友好。
3. 银浆锡膏银浆锡膏是一种常见的高温焊接材料，主要用于高温环境下的电子元器件焊接。
它的主要成分是银和锡的合金，常见比例为80%银和20%锡。
银浆锡膏具有良好的导电性和耐高温性能，可以在高温环境下保持稳定的焊接效果。
4. 钎焊膏钎焊膏是一种专门用于钎焊的锡膏，主要用于焊接金属材料，如铜、铝、钢等。
钎焊膏的主要成分是锡和铜的合金，常见比例为95%锡和5%铜。
钎焊膏具有良好的润湿性和流动性，可以在钎焊过程中有效地填充焊缝，提高焊接强度和密封性。
总结起来，锡膏种类和成分多种多样，适用于不同的焊接需求。
焊锡膏、无铅焊锡膏、银浆锡膏和钎焊膏是常见的几种锡膏。
它们分别适用于不同的焊接材料和环境，具有各自的优点和特点。
在电子产品的制造和维修过程中，选择合适的锡膏种类和成分非常重要，可以提高焊接质量和可靠性，确保电子产品的性能和稳定性。
无铅锡膏汇总说明书
无铅锡膏说明书TEL: 版本号： FAX: 生效日期：地址： 编写单位：无铅锡膏一、简介无铅锡膏，由特殊制成的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，印刷容易且不易坍塌，适用于细间距器件（QFP、uBGA等）的贴装。
二、性能：1、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。
2、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、印刷时具有优异的脱模性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装，如QFP、uBGA等。
4、溶剂无刺激性气味，挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
5、粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架之发生。
6、流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路之发生。
7、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
8、助焊膏含量低，干燥性良好。
9、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
二、规格：1、锡粉项 目 备 注焊锡合金成份 Sn64Bi35Ag1锡Sn 64.0±0.5J-STD-006铋Bi 35.0±0.5银Ag 1.0±0.2焊锡合金粉末粒径（μm） 25-45小于25μm不大于10%，大于45μm不大于1% 焊锡粉末形状 球形 97%颗粒呈球形熔点（℃） 138-1872、锡膏锡膏型号 K-636助焊剂含量 11.0%粘度（25℃，Malcon sensor, 10rpm）190pa.s表面绝缘电阻（初始值） ＞108Ω表面绝缘电阻（40℃ 90%，168H） ＞108Ω扩展率 ＞75%铜镜腐蚀试验 无任何穿透腐蚀试验（经4D，40℃，90%） 与标准板比较无明显腐蚀迹象三、锡膏使用注意事项1、生产批号之识别：生产批号为年、部门、月、日、批次，流水号例： 9- 4106 A 01↑↑↑↑ ↑ ↑年部门 月日 批次流水号2、锡膏型号说明：U/K 6 3 6↑ ↑ ↑ ↑助焊剂类型 合金种类 合金粒度 用途助焊剂类型：合金组成： 1：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 2：Sn42Bi583：Sn99.3Cu0.7 4: Sn99.0Ag0.3Cu0.75：Sn96.5Ag3.5 6：Sn64 Bi35Ag17：Sn62Pb36Ag28：Sn63Pb379：Sn43Pb43 Bi14C:Sn69.5Bi30 Cu0.5D:Sn59.9Bi40 Cu0.1E: Sn82.5Bi17Cu0.5 F：Sn62.8Pb36.8Ag0.4合金粒度； 2：75-45μm 3：45-25μm4：38-20μm 5：30-15μm用途： 3：通孔6：模组8：SMT（印刷） 9：点涂3、锡膏之储存：z储存温度及保质期 2-10℃：生产日起6个月内（密封保存）z新锡膏的贮存购买后应放入冷藏库中保存，以先进先出之观念使用。
无铅锡膏
Cu6Sn5 金属化 合物
Cosmetic nspection（外观检测） inspection（外观检测）
SnPb(有铅) SnPb(有铅) Eyes inspection肉眼分辨 inspection肉眼分辨 AOI equipment. AOI检测 AOI检测 Magnifier.放大镜 Magnifier.放大镜 SnAgCu(无铅) SnAgCu(无铅) Eyes inspection肉眼分辨 inspection肉眼分辨 AOI equipment before (& after) reflow. 炉前(&炉后) 炉前(&炉后) 的AOI检测 AOI检测 Magnifier.放大镜 Magnifier.放大镜 Minding difference of leadlead-free solder joint.留意 joint.留意 无铅焊点的特征
同样锡量，不同的焊接效果
Reflow profile（炉温曲线） profile（炉温曲线）
SnPb(有铅) SnPb(有铅)
Wide process window，183oC-250oC. window， 宽的工艺窗口 A few requirements for reflow profile control. 炉温控制的要求相对较低。
LeadLead-free training (Solder)
Differences(区别) Differences(区别) Solder paste（锡膏） paste（锡膏） Solder print（锡膏印刷） print（锡膏印刷） Reflow profile（炉温曲线） profile（炉温曲线） Solder joint（焊点） joint（焊点） Cosmetic inspection（外观检测） inspection（外观检测）
中温无铅锡膏回流焊曲线
中温无铅锡膏回流焊曲线
中温无铅锡膏回流焊曲线通常包括以下三个区域：
1. 预热区：此区域的目标是使锡膏从室温上升到开始熔化的温度。
具体时间需要控制，以避免因加热速度过慢而导致锡膏无法充分熔化，或因加热速度过快而造成元器件受损。
2. 快速加热区：在这个区域，温度迅速上升，从180℃迅速上升到焊膏的熔点（217℃）。
这个区域的加热速率应该大于2℃/s，以保证锡膏合金迅速升至焊接温度。
3. 回流区：在这个区域，焊膏熔化成液态，并迅速润湿焊盘。
随着温度进一步升高，焊料的表面张力降低，焊料沿着元件引脚爬升形成弯月面。
此时，焊料中的锡与PCB焊盘上的铜形成金属间化合物，锡原子和铜原子在其界面相互渗透。
Sn90Sb10高温无铅无卤系列锡膏TDS、MSDS
高温无铅无卤系列锡膏一、E S-990系列锡膏简介ES-990为高温无铅无卤锡膏，有高温熔点Sn90Sb10、Sn95Sb5和SnSb10Ni0.5等合金。
通常应用在电子元器件、电源模块、集成电路、汽车电子焊接上，以及需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。
该产品抗氧化能力强，焊点强度大，可靠性高，可在空气和氮气保护中进行焊接。
二、优点1．可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块。
2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；3．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；三、产品特性表2.产品特性项目特性测试方法混合物成分Sn90Sb10/Sn95Sb5/SnSb10Ni0.5JIS Z3282(1999)熔点245-250℃/232-240℃/250-265℃根据DSC测量法锡粉之粒径大小25-45um/20-38um IPC-TYPE3-4锡粒之形状球形Annex1to JIS Z3284（1994）溶剂含量12±1%JIS Z3284（1994）含氯、溴量RAM<0.2%JIS Z3197(1999)粘度160±20Pa．s Annex6to JIS Z3284(1994)表3.产品检测结果项目特性测试方法水萃取液电阻率高于1.8×106ΩJIS Z3197(1997)绝缘电阻测试高于1×1013ΩBoard type2,Annex3to JIS Z3284(1994)宽度测试下滑低于0.15mm印刷在陶瓷板上，150度加热60秒焊点加热前后下滑宽度测试&STD-092b焊粒形状测试很少发生印刷在陶瓷板上，溶化及回热后，50倍显微镜观察&STD-009e扩散率超过80%JIS Z3197(1986)6.10铜盘浸湿测试无腐蚀JIS Z3197(1986)6.6.1残留物测试通过Annex12to JIS Z3284(1994)注：以本结果为本公司测试方式及结果四、产品特色1、可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。
无铅锡膏
合金的选择
• 回流焊 • 波峰焊 Sn/Ag/Cu (SAC) Sn/Cu (SC)
95.5/4/0.5 (217 °C to 219 °C) 99.3/0.7 (227 °C)
Sn/Ag/Bi 215 °C)
SAC的物理属性 -2
SAC里面含有两种金属化合物：Ag3Sn与Cu6Sn5， 这两种 金属化合物的颗粒相对来说是比较硬的
加强合金硬度 提高TMF抵抗力：阻止裂缝扩大 增强在高温下的稳定性：
SAC的物理属性 -3
(within
3 - 4.7 % Ag & 0.5 - 1.7 % Cu)
Sn/Ag/Cu Sn63/Pb37 Melting Temp 217 – 222 °C 183 °C Yield Higher Tensile Higher TMF Resistance Higher Plasticity Higher Solderability Higher
Source: Karl Seelig and David Suraski
物理属性
Sn63/Pb37 Melting Point,C TCE, ppm/C 183 Sn95.5/Ag4/Cu0.5 217 – 219 22 – 23 (PCB : 12-18 , ceramic component: 5 – 8, plastic component: 15 – 22) 15 HB 6800 psi 13 7.39
SAC
• 优势 最有可能使用 不存在专利问题 合金强度高
• 要考虑： 高温 与元件上的铅的兼容性 (Sn/Ag/Pb) 成本是63/37的4倍 焊点化合物的专利问题？
SP601T4无铅锡膏-适普
钢网模板设计
电铸和激光切割、电解抛光钢网具有最佳的印刷特性。丝印钢网 的开口设计是优化印刷工艺的关键，我们一般建议进行如下的设 计： · 分立元件：钢网开口面积减少10％到20％，这样可以很大程度
上降低或消除元件边锡珠的出现，可采用常见的“屋顶形状"的 开口设计来达到减少落锡面积。 · 密间距元件：对于20mil（0.5mm）或更密间距的元件, 建议减 少开口面积，这样有助于减少导致短路的锡珠和桥接现象。开 口面积的减少量由具体的生产工艺来确定（一般5％到15％）。 · 建议采用最低1.5的宽深比，以便有足够的锡膏量从钢网的开口 中释放出来。宽深比是指钢网开口的宽度与钢网厚度之比。
液态阶段
推荐峰值温度在230~250℃之间，回流时间在30~90秒之间； 超过推荐的峰值温度和回流时间会导致过多的 IMC（金属间化 合物）形成，导致焊点的可靠性降低。
冷却阶段
推荐冷却速度小于4℃/s(2.0-4.0°C/s是理想的)，让板子快速冷 却，凝固焊点以使金属间化合物层最小，冷却速度快也有助于产 生细小紧凑的颗粒结构。由较慢冷却速度导致的大的颗粒结构的 焊点，可靠性相对来说会差。
铬酸银
Pass
· 标准粘附性
氟斑测试 离子色谱测试
Pass <0.5% Cl- eq.
· 润湿性 BELLCORE GR-78
· 助焊剂残留物（ICA Test)
35%
· 表面绝缘电阻
· 表面绝缘电阻
Pass
· 电迁移
以上参数仅供参考，不作为产品规范 SUPER-FLEX SP601T4满足所有 ANSI/J-STD-004/005的规范和BELLCORE GR-78-CORE的标准
产品手册
SP601T4无铅锡膏
不同焊接工艺对锡膏品质影响
不同焊接方式对锡膏而言只是加热时间、加热速度和峰值温度不同。锡膏由焊锡粉和助焊剂两部分组成，焊锡粉在焊后形成焊点，是纯金属，起到电、热、机械连接作用。助焊剂为多种有机物的混合物，主要起到还原焊盘与被焊元件金属表面氧化层的作用。常规锡膏在设计助焊剂时，是按回流焊接的升温速度进行设计的，在回流焊过程中，有机组分会梯度挥发，并充分起到还原作用。如果更换成加热平台工艺，在加热时间、加热速度、以及峰值温度上就会发生变化，因此会影响有机组分梯度挥发的过程，造成几个主要问题： ①、助焊剂挥发过快(如炸锡现象)；
锡膏按用途区别可分为印刷锡膏和点胶锡膏，SMT锡膏使用锡粉为3号粉，粒径在25-45UM，而倒装点胶锡膏应用6号粉左右，粒径要小，小到2-15UM。
倒装锡膏助焊剂必须要求不含卤素，助焊剂有以下几点作用：
①、除去焊接表面的氧化物；
②、防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；
区。 锡膏的焊接方式有很多，包括回流焊、平板炉加热，以及焊接小元件时可能还会用到烙铁焊、哈巴焊、热风焊、激光焊等。
焊接工艺对倒装锡膏焊接的影响
锡膏是由高纯度、低氧化型的球形合金焊料与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成。
锡膏分为有铅锡膏（熔点183℃）和无铅锡膏，无铅锡膏按温度区别为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏，低温锡膏熔点137℃，成分锡42/铋58；中温锡膏熔点178℃，成分锡64/银1/铋35；高温锡膏熔点217℃，成分锡96.5/银3/铜0.5。
中温无铅锡膏
中温无铅锡膏简介:华创精工科技中温无铅锡膏的成分为Sn64/Ag1/Bi35，熔点为178℃，作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）,为目前最适合的环保焊接材料。
由于低温作业提升制造良率，中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。
中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准，已通过SGS检测认证。
华创精工科技中温无铅锡膏，众多厂商的信心选择，欢迎来电咨询和订购！中温无铅锡膏的特性表：项目特性测试方法金属含量Sn64/Ag1/Bi35 JIS Z 3282 (1999)锡分粒度24-45um IPC-TYPE 3熔点178℃根据DSC测量法印刷特性>0.3mm JIS Z 3284 4锡粉形状球形JIS Z 3284 (1994)助焊剂含量11±0.2 JIS Z 3284 (1994)含氯量<0.1% JIS Z 3197 (1999)粘度180±20Pa's PCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下测试600±50Kcps水萃取液电阻率>1*104ΩCM JIS Z 3197（1997）绝缘电阻测试>1*1011ΩJIS Z 3284（1994）塌陷性<0.15mm 印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒的陶瓷锡珠测试很少发生印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０倍之显微镜之观察扩散性>89% JIS Z 3197 (1986) 6.10铜盘侵蚀测试合格，无侵蚀JIS Z 3197 (1986) 6.6.1残留物测试合格JIS Z 3284 (1994)中温无铅锡膏的储存及使用方法：储存温度及期限5-10℃：生产日起6个月内（密封保存）20℃：生产日起2个月内（密封保存）开封存后：30天内（密封保存）中温无铅锡膏之储存购买后应放入冷藏库存中保管，采先进先出之观念使用。
无铅锡膏的熔点
无铅锡膏的熔点无铅锡膏熔点：1、熔点：Sn/Pb 88/12 (183 °C)Sn/Pb 88/12 铅锡膏是一种经典的低熔点合金，其最低熔点为183 °C，属于低温焊接锡膏。
它具有良好的流动性，并且适用于垫片结构，焊接能力强，可以防止焊点损坏，从而不影响焊接性能。
2、熔点：Sn/Ag3.0/Cu0.5 (217 °C)Sn/Ag3.0/Cu0.5 铅锡膏的最低熔点为217 °C，是一种高熔点的焊接锡膏，它可以承受复杂的焊接过程，并具有优良的焊接效果。
此外，该锡膏还具有抗腐蚀和耐温性能优异、电容和绝缘特性良好等特点。
3、熔点：Sn/Ag3.0/Cu0.7 (221 °C)Sn/Ag3.0/Cu0.7 铅锡膏具有最低熔点 221 °C，属于高熔点焊接锡膏，适用于复杂的焊接工艺，具有良好的焊接效果。
此外，该锡膏还具有电性能优良、抗腐蚀能力高，适合焊接电子产品，尤其适用于精密焊接。
4、熔点：Sn/Ag3.0/Cu0.9 (226 °C)Sn/Ag3.0/Cu0.9 铅锡膏的最低熔点是226 °C，是一种高熔点的焊接锡膏，具有优异的焊接性能，因此可用于焊接复杂的电子电路、精密元件和RMA焊接等。
此外，该锡膏还具有优异的抗氧化性和耐老化性，在低温环境下仍可保持良好的焊接性能和电性能。
5、熔点：Sn/Ag4.0/Cu0.5 (245 °C)Sn/Ag4.0/Cu0.5 铅锡膏具有最低熔点 245°C，属于中熔点焊接锡膏，主要用于基板焊接，电容、EEG工艺制造等精密焊接和不锈钢等金属的熔焊工艺。
此外，该锡膏具有低耗锡量、耐焊接循环复杂度、优异的弹性及抗老化性等特点，为焊接精密元件提供了更完善的保护。
中温锡膏过炉温度
中温锡膏过炉温度介绍中温锡膏过炉温度是一项关键的工艺参数，对于电子制造过程中的印刷电路板(SMT PCB)焊接质量起着重要的影响。
本文将就中温锡膏过炉温度进行探讨，并分析其对焊接质量的影响。
什么是中温锡膏过炉温度中温锡膏过炉温度是指在电子组装生产过程中，将印刷电路板放入热空气或氮气环境中加热使之焊接的温度。
中温锡膏一般指的是使用了无铅配方的锡膏，其焊接温度一般在180°C到220°C之间。
影响中温锡膏过炉温度的因素影响中温锡膏过炉温度的因素有很多，主要包括以下几个方面： 1. 锡膏的成分和配方：不同厂家制造的中温锡膏具有不同的成分配方，其熔点和工作温度范围也会有所不同。
2. 焊接组件的尺寸和结构：焊接组件的尺寸和结构对中温锡膏过炉温度有一定的要求。
过低的温度可能导致焊接不良，过高的温度可能导致焊接组件损坏。
3. 设备和工艺参数：设备和工艺参数也会对中温锡膏过炉温度产生影响。
例如加热速度、加热时间、冷却速度等。
中温锡膏过炉温度的作用中温锡膏过炉温度直接影响着焊接质量和生产效率。
合适的过炉温度能够保证焊接质量，提高产品的可靠性和稳定性。
同时，适当的过炉温度对于生产效率也有一定的影响，过低或过高的温度会增加焊接时间或造成焊接不良，从而影响到整个生产线的效率。
中温锡膏过炉温度的优化要优化中温锡膏过炉温度，我们可以从以下几个方面进行考虑： ### 1. 锡膏选择选择符合产品要求的中温锡膏，根据不同的焊接要求选择合适的熔点和工作温度范围，避免选择过高或过低的锡膏导致焊接质量问题。
2. 设备调试通过设备调试，确保设备的加热速率和温度分布均匀。
合适的加热速率和均匀的温度分布可以提高焊接质量并降低焊接不良率。
3. 工艺参数优化通过调整工艺参数，如加热时间、冷却速度等，以达到最佳的中温锡膏过炉温度。
不同组件可能对过炉温度有不同的要求，因此需要根据实际情况进行优化。
4. 环境控制保持过炉环境的稳定性是优化中温锡膏过炉温度的关键。
Sn90Sb10高温无铅锡膏 MSDS
特别危害性：在万一失火的情况下，可能释放出下列气体：一氧化碳、二氧化碳及其他气体。
第六段泄露应急处理
作业人员防护措施、防护装备：确保通风，现场处理人员需戴防护镜和手套，穿防护服。
环境保护措施：不允许进入下水道、地表水和地下水。
清洁/收集处置程序：铲起锡膏，存放在合适的容器中，用醇醚类溶剂清理残余。
第十五段法规信息
适用法规：
《固体废物污染环境防治》
《废弃危险化学品污染环境防治办法》
《工作场所有害因素职业接触限值》GBZ2-2002
第十六段其它信息
参考文献：危害化学品物质资料及环保资料库
备注：上述资料中符号“ * ”代表目前查无相关资料；符号 “/ ”代表此栏对该物质并不适合用。
制表日期：2018年9月22日
3.6-11.5
助焊膏成分
（均匀混合物）
树脂
65997-05-9
500-163-2
3.0-6.6
活化剂
68937-72-4
273-084-1
3.2-5.5
第四段急救措施
紧急情况下的急救措施：
不慎吸入：1、如有吸入，移至新鲜空气处。2、若呼吸困难，请训练有素的人员帮助吸氧，立即请
求医疗救助。
皮肤接触：马上用清水和肥皂进行彻底的清洗。
眼睛防护：戴安全眼镜。
第九段理化特性
物理状态/形状：均匀膏状物
颜色：青灰色
气味：温和气味
合金相对密度（g/cm3）：8.41
熔点（℃）：245-250
爆炸极限：本产品不存在爆炸危险
闪点（℃）：不适用
氧化性：不适用
溶解性：不能或很难与水相溶
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中温无铅锡膏简介:
华创精工科技中温无铅锡膏的成分为Sn64/Ag1/Bi35，熔点为178℃，作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）,为目前最适合的环保焊接材料。
由于低温作业提升制造良率，中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。
中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准，已通过SGS检测认证。
华创精工科技中温无铅锡膏，众多厂商的信心选择，欢迎来电咨询和订购！
中温无铅锡膏的特性表：
项目特性测试方法
金属含量Sn64/Ag1/Bi35 JIS Z 3282 (1999)
锡分粒度24-45um IPC-TYPE 3
熔点178℃根据DSC测量法
印刷特性>0.3mm JIS Z 3284 4
锡粉形状球形JIS Z 3284 (1994)
助焊剂含量11±0.2 JIS Z 3284 (1994)
含氯量<0.1% JIS Z 3197 (1999)
粘度180±20Pa's PCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下
测试
600±50Kcps
水萃取液电阻率>1*104ΩCM JIS Z 3197（1997）
绝缘电阻测试>1*1011ΩJIS Z 3284（1994）
塌陷性<0.15mm 印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒
的陶瓷
锡珠测试很少发生印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０
倍之显微镜之观察
扩散性>89% JIS Z 3197 (1986) 6.10
铜盘侵蚀测试合格，无侵蚀JIS Z 3197 (1986) 6.6.1
残留物测试合格JIS Z 3284 (1994)
中温无铅锡膏的储存及使用方法：
储存温度及期限5-10℃：生产日起6个月内（密封保存）20℃：生产日起2个月内（密封保存）开封存后：30天内（密封保存）
中温无铅锡
膏之储存
购买后应放入冷藏库存中保管，采先进先出之观念使用。
开封存后锡膏之保存使用后的锡膏必须于干净无污染之空瓶装妥，加之密封保存，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为30天，超过保存期限请做报废处理，以确保其生产品质。
注意事项不慎沾染手时，立即用肥皂，清水冲洗，勿用手搓揉，少量残留可用酒精擦洗。
2、中温无铅锡膏的使用方法：
回温锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温（2—4小时）至锡膏回温到25℃方可开封存使用。
搅拌将锡膏投入印刷之前，须充分搅拌，以助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间约1—4分钟，视搅拌方式及速度而定。
投入量投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。
3、中温无铅锡膏印刷条件：
刮刀硬度肖氏80—90度网板材质不锈钢网模或丝网
材料橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板 0.12—0.25mm
刮刀速度10—150mm/sec
环境
温度：25±5L
湿度：40—60%RH
刮刀角度60—90o风风会破环锡膏的粘特性
中温无铅锡膏的规格：
中温无铅锡膏为瓶装产品，一瓶重量为500克，应放在低温环境下储存。