OSP工序工--艺培训教材
osp培训教材全解
HASL
高
ENIG
高
化学镀锡
中
化学镀银
中
OSP
低
平整度
绿油限制 焊点IMC
差
有 Cu6Sn5
优
有 Ni3Sn4
优
有 Cu6Sn5
优
无 Cu6Sn5
优
无 Cu6Sn5
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4、有机保焊剂（OSP）的未来
有机保焊剂（OSP）又可称耐热预焊剂.从目 前来看，由于OSP较好地解决了无铅化焊接过程中 的保护性、耐热性和可焊性的基本要求，加其成本 低和制造工艺过程简单，因此，耐热型/高温型的 OSP还会得到快速的发展，其市场占有率还会进一 步提高。OSP除了具有保护性、耐热性和可焊性的 基本要求外，还具有其它突出的优点，如：生产过 程最简单和稳定，OSP的生产过程仅为微蚀、预浸、 上有机膜、烘干几步；返工/存储过期处理最简单， 不会损伤PCB和增加厚度；在所有表面涂覆(镀)层 中成本最低.这些优点也决定着OSP在无铅化焊接中 的地位提高和市场继续扩大.
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2.3化学镀锡
化学镀锡的锡厚为0.8~1.2um.由于锡是无铅焊料 的最大组份,因此,它是适宜于无铅化焊接的.但化学 镀锡层要具有耐焊接高温和防锡丝生长的特性.
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2.4化学镀银
化学镀银的银厚度为0.1~0.5um之间.由于银是 无铅焊料的基本组成,因此,它是适宜于无铅化焊接 的.在银转换铜时,但要防止形成铜/银电极 (+0.344V/+0.799)和银迁移的产生.同时,还得特别注 意银表面的保护---遇到硫化物会变黄色,遇到卤化物 会变黑色.
9
苯基咪唑(BIA)类,第三代
若将上述的咪唑再以衍生或替代上苯环时, 则护铜效果更好.此种第三代BIA在铜面上也 能快速形成高分子式的有机铜络合物,厚度可 从10nm到1000nm不等,端视其反应时间与状 况而定,但仍以0.3~0.4um最为适宜,不过此代 之OSP会造成金面的变色,而遭到业者的反感, 现已被淘汰.
OSP制程教育训练剖析PPT教案
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OSP反应机构
经过前处理所得洁净的铜面进入OSP槽之后，有机保焊 剂CP-100与洁净的铜面发生反应，形成多层的有机膜堆栈， 来增强保焊效果。
H
H
N
N
N
N
N N
Cu
Cu
N N
N N
Cu N N
H N N
Cu
N N
Cu Cu
N N
H N N
Cu
N N
Cu N N
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设备要求
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OSP药水保存条件
药水部分: CP-100槽液的管理，需特别避免不纯物质的带入（或溶入）槽液， 以避免造成基板保焊膜机能的劣化。更槽频率需视生产数量、 使用方式等生产线条件而异；一般而言，约6个月更新槽液，可 确保CP-100槽液之耐热保焊质量。
药水存放: 避免阳光曝晒、保存温度应低于30℃。 避免酸碱药液共同存放。 避免存放于潮湿处以维系外包装之完整、清洁。
药液补加及更槽: ➢ 分析补加. ➢ 当浓度不足时，添加量B为 添加量B(L)＝ (10%-分析值)×槽积. ➢ 铜含量应达到1000ppm需重新建浴.
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微蚀
作用:
洁净粗糙的铜表面，增加附着力。ຫໍສະໝຸດ 操作条件:CT-2
5% (4~6%)
H2SO4 H2O2 铜含量 温度 微蚀量
50-280 g/L 30-160g/L ＜45 g/ L 35 ±10℃ 20~40μ//
改善对策 1.调整药液的有效成分至有效的管控
范围内。 2. 调整排气量(必要的最小值)
3. 有效率地启动. (停止处理的槽液)
1. OSP补充液的比率不足 过低 2. 水洗时水过多流入
OSP表面处理工艺简介30页PPT
可焊性可保持到12 个月
可焊性最佳，易于 与焊料形成良好键 合的合金层
可与无铅焊料和免 清洗助焊剂匹配
适合于2-3次组装工 艺
可焊性可保持到6 个月
表面处理层平整， 易于进行元器件装 贴
电镍金 (Ni/Au Plating)
在电路板裸铜 表面上电镀铜/ 镍/金镀层，镍 层约3-8um，金 层约1-3 u"。
何谓PCB表面处理？
能够对PCB板的镀铜层起到防止氧化，并同时满 足PCB终端客户进行焊接需求的铜面最终保护层。
PCB表面处理的类型？
一、满足有铅焊接 有铅喷锡（锡63/铅37）
二、满足无铅焊接（符合RoHS） 1、OSP 2、化学镍金 3、化学沉银 4、化学沉锡 5、电镀镍金 6、无铅喷锡
什么是OSP？
PCB表面处理比较
OSP Ni/Au
Tin
HAL
Solderability Fair Fair
Fair
Good
Solder joint strength
Excellent
Fair
Fair
Good
Process Easy Difficult Difficult Difficult
Cost Lowest Highest High High
沉锡 （Immersion Tin)
沉银 (Immersion silver)
无铅喷锡 (Lead free HASL)
OSP
电镍金 (Ni/Au Plating)
有机会出现黑焊盘
有可能出现锡须
不能接触含硫物质
有可能会出现锡须 （通过焊料选择可 控制在危害界限之 内）
客户装配重工困难
F P C 工 程培训教材
F P C 工程製程培訓教材2003年3月一:鑽孔1.1製程目的:FPC製作中的單雙面板都是在下料後進行導通孔或非導通孔的鑽孔.通過NC機床進行加工.1.2流程上PIN---鑽孔----檢查----下PIN1.3上PIN作業目的:將板固定,以便鑽孔作業.1.4鑽孔1.4.1鑽孔機的重要項目A:軸數多少B:有效鑽板尺寸C:鑽孔機台面,必須振動小,強度平整好的材質D:軸承性能E:鑽盤:自動更換鑽頭及鑽頭數F:壓力腳性能G:X,Y,Z三軸傳動及尺寸H:集塵系統的排屑性能I:STEP Drill的能力.J:斷針檢測能力L:RUN OUT2物料介紹主要物料:鑽針,墊板,蓋板1鑽針其性能好壞與鑽孔孔的品質有重大關系A:鑽針材料:1:硬度高耐磨性能強的2:耐沖擊及硬度不錯的鈷3:有機粘著劑B:外形結構包括鑽尖,退屑槽,把柄C:鑽針各部分功用與品質關系D:鑽針的重磨及檢查方法1.4.2.2蓋板A:蓋板的功用:1定位.2散熱.3減少毛頭.4鑽頭的清掃.5防止壓力腳壓傷銅面. B:蓋板的材料:FPC常用蓋板材料:酚醛樹脂板與環氧樹脂板3墊板A:墊板的功用1.保護鑽機的台面2.防止口性毛屑.3降低鑽針溫度.4清掃鑽針溝槽中的膠渣.B:材料種類:廠內常用材料與上面蓋板一致.3作業條件:A:進刀速度(FEEDS)---每分鐘鑽入的深度用IPM(英寸/分)B:旋轉速度(每分鐘所旋轉轉數(Revolution Per Minute)RPM=IPM/鑽針針徑*3.141.4.4品質檢查重點:多鑽,少鑽,漏鑽(以標準底片檢查)孔壁粗糙(切片檢查)二:電鍍2.1鍍通孔製程目的:使孔壁上之非導體部分之樹脂及玻璃束進行金屬化,以進行後來之電鍍銅製程,完成足夠導電及焊接之金屬孔壁(PTH)2.2製造流程:除膠渣(軟板暫未做)---PTH----ICUA:除膠渣(Desmear)1產生原因:鑽孔時造成的高溫,Resin超過Tg點,而形成融熔狀,產生膠渣.2.四種方法:硫酸法,電漿法,鉻酸法,高錳酸鉀法B:PTH1.基本流程整孔—微蝕—預活化—活化—速化—化學沉銅a:整孔:功能1.清潔表面.2.使孔壁呈正電性,以利pd/Sn負電離子團吸附. b:微蝕:功能1.清除整孔表面所形成之FILM.2同時清除銅面的氧化物c:預活化:1.為避免微蝕形成的銅離子帶入Pd/Sn槽,2降低孔壁的表面張力.d:速化,去除錫殼,使Pd2+曝露e:化學銅沉積:功能1.利用孔內沉積的Pd崔化無電解銅與HCHO作用,使化學銅沉積.C:一次銅:功能:1.使孔洞與銅表面鍍上一層滿足後製程的銅(孔內鍍上一層銅保護化學銅,避免孔破)電鍍電流,時間與銅厚的關系.各流程藥水及濃度主要問題點1.膠渣清除未盡2.過度除膠渣,造成孔壁粗糙3.除膠渣後孔壁有未去除之膜.4.PTH微蝕速度太慢5.孔壁發生破洞.6.銅面粗糙7.銅面水紋8.表面銅顆粒.三:干膜:3.1製程流程:前處理—壓膜—曝光—顯影—蝕刻—去膜—清洗3.2原物料及設備簡介3.2.1干膜1.結構:(支撐膜光阻干膜覆蓋膜)2.特性:對酸性電鍍有良好的抗蝕力,高的解析度,蓋孔能好,曝光後對比度好.3.厚度規格:0.8mil-1.5mil3.2.2底片1.正片.2負片.3.標準片.4.工作片底片漲縮與溫度,濕度的關系.3.2.3設備及基本原理1.前處理線.2.曝光機(手動曝光機,RTR曝光機,).3.壓膜機..4des線3.2.4本站所用藥水1.顯影液2.蝕刻液.3.去膜液的組成及工作原理3.3各流程簡介1.前處理線流程及功能作用2.壓膜機操作重要條件—溫度,壓力,壓膜速度,清潔度3.曝光機操作重要參數—曝光能量,時間,吸真空度4.顯影線重要參數—顯影液濃度,溫度,PH值,噴壓,速度等與顯影效果的關系.5.蝕刻段重要參數—Fe3+濃度,CU2+濃度,酸度,噴壓,速度與蝕刻效果的關系,側蝕的解辦法.6.去膜液的濃度,溫度,及此段的速度,壓力,與去膜效果的相互關系.7.蝕刻因子的計算方法.3.4主要不良及形成原因1.顯影不潔2.顯影過度3.干膜脫落4.蝕刻不盡5.開路,短路6.表面干膜未去盡7.線寬,線徑不能滿足要求.四:壓合4.1製程簡介:流程:前處理—貼合CVL—假壓合—快速壓合—貼加強片—二次壓合—烘烤4.2前處理線流程:進料—貼合帶板—水洗—酸洗—磨刷—水洗—抗氧化處理—水洗—烘干.使用藥水:硫酸.抗氧化液磨刷電流,藥水槽濃度,烘干溫度.5.3貼膜:無塵室環境—清潔度,溫度,濕度烙鐵溫度.貼膜對準標準假壓合機溫度,壓力,壓著時間與CVL厚度,性能及壓合效果的關系.5.4一次壓合1壓合原理2常用物料(CVL,膠片,PI)的Tg溫度.3單雙面板的常用壓合條件4壓合後板面注意事項---溢膠量,層離,汽泡,壓傷,皺折,異物5相關實驗簡介---漂洗實驗6台面層疊結構7相關副資材---耐氟,燒副鐵板6.5貼合熱壓加強片及二次壓合1加強片的種類,厚度2.貼合後注意事項3.二次壓合一般條件4.真空壓合機常用條件5.相關實驗—附著力測試6.6烘烤常用參數---單雙面板.後烘作用及原理.6.7主要不良及改善辦法1.汽泡2.溢膠量過大3.壓合後層離4.板面皺折,壓傷,異物五:表面處理5.1FPC常用表面處理方法:1.鍍錫鉛2.化金.3.噴錫.4鍍金.5.NTEK.6化錫.5.2鍍錫鉛流程簡介5.2.1流程:前處理—上掛架---脫脂—水洗—微蝕—水洗—浸酸—鍍錫鉛—後水洗—錫鉛面表拋光A:前處理:流程:進料—酸洗—水洗—磨刷----水洗—烘干注意事項:1.板面皺折.2.板面清潔程度.3磨刷電流控製標準B:上掛架名詞:導電邊,掛架注意事項:板面松緊度,避免板脫落.2.板面皺折(裸空手指)C:脫脂1.溫度.2.藥水濃度及成份.3.處理時間.4.功能D:微蝕1溫度.2藥水濃度及成份.3處理時間(單雙面板).4作用及注意事項E:浸酸1溫度.2藥水濃度及成份.3處理時間(單雙面板).4作用及注意事項F:鍍錫鉛1.溫度.2藥水濃度及成份標準(化驗時間及周期).3.電流的計算方法4.處理時間的設定.5.電流密度G:後水洗1:作用2.換槽標準H:錫鉛拋光處理1.作用.2方法.2流程注意事項:1.陽極:錫鉛比例.錫/(錫+鉛)=60-80%.所佔比例對錫鉛溶點的影響.2.陽極袋的虹吸現象.3.電鍍夾具與接點.與錫鉛電鍍均勻性關系(接點處與遠離點處)4.電鍍錫鉛均勻性.5.錫鉛厚度的測量測方法(X-RAY)3電鍍錫鉛製程常見不良及解決方法.1.局部板面鍍層太薄/鍍不上2.錫鉛層燒焦,粗糙,發黑.3.重熔後焊錫性不良4.錫鉛鍍液混濁.5.3.化金簡介1化金流程前處理—脫脂—雙水洗—微蝕—雙水洗—酸洗—水洗—預浸—活化—水洗—化鎳—雙水洗—化金—回收—水洗—熱水洗2流程簡介A:前處理:表面磨刷(清潔處理)B:脫脂(溫度:50-60度,處理時間:5-10分)及成份,功用C:微蝕(溫度:20-30度,處理時間1-2分)及化學成份(SPS)及功用清潔銅面氧化及前工序殘物質,保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性. D:酸洗(溫度:室溫,處理時間:0.5-1分),化學成份:H2SO4.及功用E:預浸(溫度,濃度,處理時間,化學成份及功用:維持活化缸的酸性,及使銅面維持新鮮狀態進入活化缸.)F:活化(溫度,濃度,處理時間,槽液成份及功用:在銅面析出一層鈀,作為化學鎳起始反應之催化晶核.)G:化學鎳:溫度:82±1度,處理時間(時間依厚度而不同),槽液成份H:化學金:溫度: 88±1度.時間依金厚度而定.5.3.3金與鎳的功用A:化鎳金:它是一種在裸銅面上化學鍍鎳,然後在表面上浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,具有良好的接觸導通性,且具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其它表面焊接工藝配合.B:化鎳:不僅對銅面進行有效的保護,防止銅的遷移,且具備一定的硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍件沉金保護後,不但可以取代金手指用途,同時還可以避免金手指附近邊接導電線處斜邊時所殘留的裸銅切口.C:沉金:對鎳面有良好的保護作用,而且具有很好的接觸導通性能.5.3.4主要問題點分析1.漏鍍:原因:體系活性相對不足(鎳缸及金缸),銅面污染.(鎳缸活性不能滿足該PAD位的反應勢能,導致沉鎳化學反應中途停止,或根本未沉積金屬鎳.(主要原因:鎳缸溫度,及活化缸濃度,溫度,及處理時間.2.滲鍍:原因:體系活性太高,外界污染,前工序殘渣.改善方法:a升高穩定劑濃度b使鎳缸溫度下降,減少鈀缸處理時間.3.甩金(金面附著力不強):原因:鎳缸後沉金前造成鎳面鈍化.(沉鎳後在空氣中時間過長或水洗時間過長)4.甩鎳:原因銅面不潔或活化後鈀層表面鈍化,鎳缸中加速劑失衡5.金面粗糙:主要原因:銅面粗糙,銅面不潔,鎳缸藥水失衡(加速劑太高或穩定劑太少.6.角位平鍍:原因:鎳缸循環局部過快,鎳缸溫度局過高,鎳缸穩定劑濃度過高(化學沉鎳過程中出現pad的角位不沉積鎳的現錫7.金面色質不良:主要原因:金缸穩定劑太多,金層厚度不足,金缸使用壽命太長或水洗不足.8.金鎳層厚度測量方法.6.4噴錫(HAL)6.4.1HOT AIR LEVEL:此表面處理對FPC壓合製程要求比其它表面處理要求要高.是通過熱風將熔融的錫鉛吹向銅面,經過冷卻後與銅面接觸2製作流程:烘烤—浸FLUX—噴錫—表面拋光A:烘烤: 條件2H,120℃.及作用B:浸FLUX作用,時間,條件C:噴錫時條件(風刀溫度,角度,錫爐溫度,風刀壓力,浸錫時間) D:錫爐保養知識.(清除錫液中雜質,噴錫架中殘留物)E:表面拋光處理.6.4.3常風不良及處理方法1.錫鉛厚度不均(形成階梯狀)2.錫橋3.錫球4.爆板及板面層離5.FPC線路剝離6.5鍍金,ENTEK及化錫因FPC廠內未有此製程,先不作介紹.七:加工7.1製程簡介:FPC加工製程:指在FPC上貼合--補強板,加強片,及導電布,雙面膠等起支撐及固定作用的物件.貼合對位標示線”A,S”A—貼合膠位置標示線.S貼合加強片位置標示線,貼合公差常態:±0.3mm,特殊要求: :±0.15mm.貼合時根據具體料號不同,有不同的要求.貼合要求:1.偏移度不能超出公差之外.2.板面沾膠檢查.3.補強板貼合後板面汽泡問題.燙金機,滾輪機功用及原理.(使貼合的膠與補強板與FPC貼合緊密.減少貼合後的膠面的汽泡)刀模機及其刀模的配套使用.八:組裝8.1焊接之目的利用焊錫作媒介,使兩種金屬產生連接達到導電的目的.8.2所用的基本材料及工具錫絲,錫膏,助焊劑,鉻鐵/回焊爐(波峰焊),鋼板, 錫膏印刷機,SMT打件機.8.3焊接不良的主要分類及原因1翹皮(原材料問題,濕度過度.)2冷焊.(焊點表面不光潔,溫度過低)3空焊:焊錫只焊在一種物體上,未與另一種物體接觸,4包焊:焊點四周被過多的焊所包覆.5錫尖:錫點尖有小點狀發生,因溫度傳導不均而急速冷卻.6.錫珠:作業過程中鉻鐵帶有水份或錫絲原材料有錫孔,內有大量的氣體,快速形成而爆發,此時焊孔頂端的熔錫還末凝固造成8.4.電子零件簡介:電阻器電容器電感二極體三極體。
OSP培训教材
广东依 顿 电 子 科 技 股份 有 限 公 司
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六、发生问题后的处理方法： 1、品质问题：发现品质问题后，立即核实问题，分析问题原 因，核实问题原因，并迅速处理，若问题影响大或处理不了， 立即通知有关部门及供应商共同跟进。 2、 突发事件：如起火、停水、停电、漏液等突发事件，首先 保证人员安全，其次启动应急措施，使火势和起火物品进行选 择灭火工具，通知有关部门（119安全）组织人员撤离和灭火， 停水电后立即按相关方法处理拉上的板，通知有关部门使其尽 快恢复供水电，尽快恢复生产，使损失和影响降到最小。。
2
解决方法 调节温度、浓度、速度在 OK范围 调节温度、浓度、速度在 OK范围 打磨，加大前处理或者微 蚀 检查水质，喷咀工作状况 检查行辘、水质与喷咀工 作状况 分析调整 清洗拖板 检查水质、喷咀
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序号
出现问题
6
膜厚不足 或过厚
7
可焊性差
具体分析 工作液浓度低或高 工作液温度低可高 传送速度快或慢 PH值过低或过高 后水洗PH值低或高 膜过薄或过厚 铜面污染、氧化 烘干不良 DI水质超标
解决方法 分析调整 分析调整 调整速度 调整PH 调整PH 分析调整 分析调整 分析调整 分析调整
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培训工艺技术教材
培训工艺技术教材《培训工艺技术教材》第一章概述1.1 工艺技术的定义和作用工艺技术是指将原材料或半成品加工转化为成品的过程和方法，是生产制造过程中必不可少的环节。
具有合理、高效、安全和节能等特点。
1.2 培训目标通过本教材的学习，学员应具备以下技能：- 掌握基本的工艺技术知识和理论；- 熟悉常见的工艺操作和方法；- 能够根据产品要求制定合适的工艺流程；- 能够解决生产中的工艺难题。
第二章基本工艺技术2.1 原材料的选择和检验- 如何选择适合的原材料；- 常见原材料的性质和特点；- 原材料的检验和鉴别方法。
2.2 工艺设备和工具- 常见工艺设备的分类和用途；- 各种工艺装备的操作和维护；- 常用的工艺工具及其使用方法。
2.3 工艺流程- 制定工艺流程的原则和方法；- 工艺流程的优化和改进；- 不同产品的工艺流程示例。
第三章车间常用工艺技术3.1 加工工艺技术- 手工操作技术；- 机械加工技术；- 热处理技术。
3.2 组装工艺技术- 部件组装的方法和步骤；- 工装的使用和设计；- 组装中的常见问题和解决方法。
3.3 检测和质量控制技术- 检测设备的使用和校准；- 检测产品的常见方法和步骤；- 质量控制的原则和方法。
第四章工艺技术的实际应用4.1 工程制图- 绘制三视图和正投影图；- 理解和应用工程图形符号。
4.2 CAD/CAM技术- 常见CAD软件的基本操作；- 使用CAM技术进行加工。
4.3 工艺改进和创新- 提高生产效率的方法；- 提高产品质量的策略；- 工艺创新的途径和案例分析。
第五章实践操作和案例分析5.1 实验室操作和训练- 参与实际工艺操作；- 探索和解决实际问题。
5.2 工艺实例分析- 分析产品的工艺流程；- 针对实际产品提出改进建议。
5.3 实际案例分析- 分析工艺难题的解决方法；- 了解行业内的典型工艺案例。
总结本培训工艺技术教材主要介绍了基本的工艺技术知识和理论、常见的工艺操作和方法以及解决工艺难题的思路和方法。
osp培训教材
3
苯基连唑(BTA),第一代
此BTA可使铜面免于腐蚀与氧化的护铜方法,可追溯到1960年代 IBM在其PCB制程中,保护铜面的暂时性皮膜Cu-56(1%的BTA水溶液), 后经供应商Enthone公司的继续研究改进,而成为知名的ENTEK处理 法.
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OSP的可焊性
OSP的可焊性是指OSP除了具有牢固附 着保护性和高温耐热性外,还要具有好的高温 可焊性能,这是指它在无铅化焊接时,OSP组成 能够熔解,并与焊料中的助焊剂熔解作用而显 露出新鲜的铜表面,使熔融的无铅焊料迅速与 铜表面结合成牢固焊接锡-铜合金互化物的焊 接层(点),而极少量熔解的OSP与助焊剂将浮 着在焊接点表面或热分解挥发掉.
温度高达280 ℃ 它们的最主要功能主要有三个方面: (一)保护性-----在焊接高温条件下,牢固地保护着新鲜铜表面不受氧化、污染； (二)耐热性-----在无铅化化焊接加热过程中，不分层、不变色、不裂解（分
解）； (三)可焊性-----在无铅化高温焊接时，能熔入熔融焊料或熔融焊料中的助焊剂发
生熔解作用，然后分解挥发除去或浮着于焊点焊料表面。
后1997年时IBM研究员Sirtori等,发现进一步替代 性的苯基咪唑类,其耐热性比早先各种Azole类都要 好.于是这种新开发产品替代衍生式的Azole,就成为 现役商品Entek106A基本配方了.不过此保护膜主反 应(OSP Coat)的蓝色主槽液中早先的配方需先行溶 入铜离子,使铜面反应后形成浅棕色的皮膜.如此一 来反应虽较顺利,但却常在皮膜中会出现不均匀的变 色或斑点.于是后改进OSP主剂之无铜无色槽液者, 皮膜均匀性才又变得较好一些.
表面处理OSP工艺原理教材-图文
目前最常见的也就是: 唑类（Azole）
概述
咪唑
概述
苯并三唑
OSP工艺流程
一、流程
除油
水洗
微蚀
水洗
吹干
水洗
OSP
预浸
烘干
注: GLICOAT 无预浸.
PH值: 2.9-3.1 酸值: 250-290
+
Cu+
OSP工艺流程
OSP膜高分子结构
OSP组成
OSP药液的大体结成如下: 烷基苯并咪唑 有机酸（甲酸、乙酸） 氯化铜
➢烷基苯并咪唑类有机化合物中的咪唑环与一价铜原子3d10形成配 ➢ 位键从而形成络合物，而支链烷基间是通过范德华力而相互吸 ➢ 引，所以形成了OSP保护膜，因其中有苯环的存在，所以，这层 ➢ 保护膜具有很好的耐热性和高的热分解能力； ➢有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度，促进 ➢ 络合物膜的形成。但是过量的有机酸反而会使沉积在铜表面上的 ➢ OSP膜溶解，因而控制有机酸的加入时（即控制PH值是至关重要 ➢ 的），一般PH值控制在: 2.9-3.1 ➢ 有机酸值控制在: 250-290 。
4)检查并补充到标准液位稀 释铜离子或当槽
常见问题及解决方法
异常现象
OSP膜面有水 渍
产生原因
1)有叠板或卡板
解决措施
1)检查排除传动系统故障
2)烘干段温度不够或风 2)维护烘干段加热器和风面粗糙，呈 水纹或条状）
产生原因
1)预浸槽内的药液溅到前 后的滚轮上形成红色的“ 污垢”
间距的PCB； 膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料
《工艺培训教材》课件
工艺流程
总结词
工艺流程是工艺实现的基础，需要明确各个步骤的顺序和作 用。
详细描述
工艺流程是工艺实现的整体规划，包括原料准备、加工、检 验、包装等步骤。明确每个步骤的顺序和作用，有助于保证 工艺过程的顺利进行和产品质量。
工艺参数与标准
总结词
工艺参数与标准是衡量工艺质量的依 据，需要精确控制。
详细描述
03
某食品加工工艺流程
典型工艺案例介绍与分析
案例十
某化学合成工艺流程
分析
每个案例都从工艺原理、设备选用、操作步骤、质量检 测等方面进行了详细介绍，帮助学员全面了解各种工艺 的特点和应用范围。
工艺实践操作演示与指导
演示一
机械加工工艺实践操作
演示二
电子装配工艺实践操作
演示三
塑料成型工艺实践操作
工艺实践操作演示与指导
质量标准
明确工艺产品的质量要求，制定相应的质量 标准，确保产品符合行业和客户的期望。
评估方法
建立有效的评估体系，采用适当的评估方法 ，如过程能力分析、抽样检验等，对工艺质
量进行定期评估。
工艺质量控制流程与措施
控制流程
制定工艺质量控制流程，明确各环节的质量控制要求，确保从原材料、设备、工艺参数 到成品检验等各环节得到有效控制。
发展趋势
未来工艺的发展将更加注重智能化、自动化、数字化和绿色化，以提高生产效 率、降低成本、减少环境污染，并满足个性化、定制化的市场需求。
02
工艺基础知识
工艺原理
总结词
理解工艺的基本原理是掌握工艺技术的关键。
详细描述
工艺原理是指导工艺过程的基本规律，包括物理、化学、生物等原理的应用。了 解和掌握这些原理有助于更好地理解工艺过程，预测和控制工艺结果。
OSP培训课件
预浸
槽名 预浸
药品/参数 PC1030 pH Cu2+
控制范围 7.5±2.5% 9.0±0.5 <10ppm
操作温度 室温
传送速度
1.2－1.5 m/min
溶液更换 Cu2+＞10 ppm
失效现象1:颜色不均 失效原因:微蚀污染或铜离子超标 对策:重新开缸 失效现象2:膜厚不足 膜厚高 失效原因:温度浓度时间等低于或高于控制范围 对策:调整到文件范围
OSP
槽名 护铜
药品/参数
控制范围
操作温度
RA
100±10 ％
RB
95±10 ％
pH
2.95±0.15
37±4℃
甲酸、乙酸 总酸含量 290±30%
膜厚
0.2－0.6 μ m
传送速度
不足 膜厚高 失效原因:温度浓度时间等低于或高于控制范围 对策:调整到文件范围
OSP工艺培训
2008年7月11日
Oragnic Solderability Preservative
转工流程： 成品检验(压板)→OSP处理→成品检验
OSP流程： 除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→水洗→吹干 →护铜→水洗→烘干→收板
基本原理
有机护铜剂与表面金属铜产生络合反应，形成有 机物—金属键层，其厚度为0.2～ 0.6um.
涂覆层厚度：将单位面积（35×55 mm）铜面试 样上的OSP膜以5%的HCl（25ml）溶解，利用“UV 分光光度计”进行浓度检测，通过对应公式，计 算出OSP膜厚。OSP膜厚度需在0.2～0.6um之间。
可焊性：表面焊垫采用板面沾锡试验，镀通孔采 用漂锡试验，要求上锡率≥95％。
谢谢！
N C R
OSP表面处理工艺简介ppt课件
PCB表面处理比较
OSP Ni/Au
Tin
HAL
Solderability Fair Fair
Fair
Good
Solder joint strength
Excellent
Fair
Fair
Good
Process Easy Difficult Difficult Difficult
Cost Lowest Highest High High
OSP表面处理工艺简介
工艺部/范喜川
PAGE 1
目录
OSP制程介绍与管控解析 OSP板储存条件与对策 OSP板与SMT制程管控
PAGE 2
OSP制程介绍与管控解析
—— 何谓PCB表面处理 —— PCB表面处理的类型 —— OSP的基本概念 —— OSP与其他表面处理工艺的比较 —— Glicoat-SMD F2反应机理 —— Glicoat-SMD F2工艺流程 —— 制程管控重点
表面平整，但 有一定的厚度 差异（与PCB 的排版设计有 关）
可与无铅焊料 和免清洗助焊 剂匹配
适合于多次组 装工艺
可焊性可保持 到12个月
金手指位置可 适合于反复插 接（耐磨性能 和耐腐蚀性能 良好）
PAGE 8
PCB表面处理缺点比较
工艺
沉镍金ENIG （Electroless Nickel
Immersion Gold)
Thank you for your attention
PAGE
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
OSP
OSP线操作教育训练资料
OSP线操作教育训练资料一、作业流程：入料→磨刷→水洗→除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→抗氧化→水洗→烘干→收板二、药水建槽：1．除油液JY-610，与水1：2（1：3）比例稀释后使用。
2．微蚀液JY-710，原液使用（严禁其它物质混入）。
3．护铜液JY-510，原液使用（严禁其它物质混入）。
三、各槽药水说明：1．除油液JY-610：JY-610是专门用于清洗印刷线路板上的有机污物、手指印、氧化膜，光清铜表面的酸性水溶液。
在使用时需带上手套和护目镜，以保护皮肤和眼睛。
当药液触入皮肤或眼睛时，应立即用清水清洗，严重者马上就医。
根据做板量，以30~40m2/kg处理量来添加，待槽体很脏时，建议更换。
2．微蚀液JY-710：JY-710是硫酸和双氧水型微蚀清洁剂，能粗化铜面，以利于后段OSP膜在铜面上有较强的附著力。
主要反应：H2O2+CU=CUO+H2OCU O+H2SO4=CUSO4+H2OJY-710原液使用：不能混入自来水和其它药水，否则将对其微蚀效果造成影响，在生产过程中需控制槽液内硫酸和双氧水的含量：H2SO480~200g/L、35% H2O270~130g/L、CU2+ 40g/L以下才能保证良好的微蚀效果。
药水添加可以10~15m2/kg的处理能力来计算添加量。
添加前可对旧槽液作适当排放，在2+达35 g/L以上时，考虑换槽。
CUJY-710是酸性的氧化剂，使用时需带手套和护目镜，若药液触及皮肤或眼睛必须立即用清水清洗，严重者马上就医。
3．护铜液JY-510：JY-510是专门用于线路板的高性能铜面保焊剂，当线路板经过JY-510的铜面上层上成一层有机膜，这种膜可防止铜面被氧化。
JY-510原液使用：不能混入自来水和其它化学药水，否则药水会失效。
在生产中需监控药水的有效成份浓度在80~110%、膜厚在0.2~0.6um。
生产中可依20m2/kg的处理量来添加药水，浓度偏低，可用JY-510A来提升。
表面处理OSP工艺原理教材
目录
OSP工艺简介 OSP工艺原理 OSP工艺流程 OSP工艺材料 OSP工艺设备与工具 OSP工艺质量控制与检测 OSP工艺的优缺点与改进方向
01
CHAPTER
OSP工艺简介
01
02
OSP工艺的定义
该工艺利用有机化学反应，在金属表面形成一层薄而均匀的保护膜，这层膜具有较好的绝缘性、耐磨性和耐腐蚀性。
敏化处理
在表面形成敏感膜，增加表面的反应活性，提高与OSP镀层的结合力。
化学镀锡
在铜层上再覆盖一层化学镀锡层，提高耐腐蚀性能和焊接性能。
还原剂处理
在化学镀锡后，使用还原剂对表面进行处理，进一步增强OSP镀层的结合力和防腐蚀性能。
化学镀铜
在敏化处理后的表面进行化学镀铜，形成一层导电性良好的金属铜层。
优异的防腐性能
OSP工艺处理后的金属表面具有良好的耐腐蚀性能，能够显著提高产品的使用寿命。
良好的结合力
OSP工艺处理后的涂层与基材之间具有较好的结合力，不易脱落，保证了产品的可靠性和稳定性。
高效性
OSP工艺具有较高的生产效率，能够实现大规模自动化生产，有效降低生产成本。
优点分析
缺点分析
OSP工艺需要使用高纯度化学试剂和精密设备，导致生产成本相对较高。
提高涂层质量
研究新型高分子材料和纳米技术等在OSP工艺中的应用，提高涂层的质量和耐腐蚀性能。
拓展应用领域
将OSP工艺拓展应用到航空航天、石油化工、海洋工程等领域，满足更多行业对高性能表面处理的需求。
加强环保性能
研究开发无害或低害的化学试剂，减少OSP工艺对环境的影响，提高其环保性能。
THANKS
感谢您的观看。
OSP作业指引解析
OSP操作指引版本号V1.0
发行日期2011-1-25
OSP操作指引
1.0目的
规范防氧化涂布工艺操作方法与作业参数，使品质有据可循。
OSP操作指引
5.2.2停机后，拆下OSP处理段的的前后挡水辘和其他工作液不能浸泡的辘轮，用清水冲洗干
净，装回原位。
OSP操作指引6.0 各段主要工艺要求
OSP操作指引
8.0 返工板的处理方法
8.1褪膜剂的配制：95份水与5份浓盐酸混匀，或酒精（注意：碳油板只能用酒精）把已过防氧
OSP操作指引
二、微蚀成分分析
1.0 双氧水分析
OSP操作指引
3.2 分析方法
3.2.1吸取5ml槽液置于250ml锥形瓶中,加50ml DI
OSP操作指引
2.0 分析：
2.1先把紫外光谱仪开关打开，遇热十分钟，将波长调至。
OSP工序工艺培训教材
工序工艺培训教材一、简介1.1 的基本概念是（可焊性有机防氧化保护膜）的缩写。
目前我司使用的是四国化成的 F2（简称F2）系列，F2以咪唑类有机化合物为主。
保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。
所以，保护膜的形成有很好的选择性。
1.2 保护膜的作用在完成印制板的全部制作过程之后和在焊接元器件之前保护印制板焊接部位的铜面不受污染和氧化，保持良好的可焊性。
二、工艺流程及原理2.1工艺流程投板→除油→ 二级水洗→微蚀→水洗→加压水洗→酸洗→二级水洗→吸干→冷、强风吹干→抗氧化→三级水洗→吸干→强风、热风吹干→检查→收板2.2工艺原理印制板通过除油除去油脂及有机物，在进入微蚀缸，微蚀利用氧化还原反应清除铜表面的氧化物，同时把铜面微粗化，提高与膜的结合力。
最后进入抗氧化缸，抗氧化缸的F2以咪唑类有机化合物为主。
保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。
三、各种物料的作用本制程目前需要用到的物料有：33微蚀剂， F2原液，补充剂A、#100稀释剂、#500浓缩液、冰醋酸等。
3.1 F2 原液用于开缸和正常条件下的液位补充。
是几种物料中各种化学成分最齐全的溶液。
除了有100%左右浓度的成膜物质活性组份之外，还有维持缸液正常工作状态所需要的各种添加剂。
开缸和补料时都是直接使用原液，毋需兑水。
但是开缸时要添加1-2%的补充剂A，才能在铜面生成保护膜。
在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是7 左右。
3.2 补充剂A是一种加快成膜速度的添加剂，对保护膜厚度的控制有非常重要的影响。
在各种控制参数都符合要求的情况下，它的含量越高，形成的保护膜就越厚。
此物料在待机状态下也会有消耗，所以，长时间停产后它的含量也会减少。
用量过多容易加快槽液老化和造成物料的无谓消耗。
生产中补料时，要注意用水按1：3稀释后才缓慢添加，添加速度过快或添加量过多容易造成槽液内产生油珠状液滴。
OSP工序工--艺培训教材
OSP工序工艺培训教材一、OSP简介1.1OSP的基本概念OSP是ORGANICSOLDERABILITYPRESERVA--TIVE（S可焊性有机防氧化保护膜）的缩写。
目前我司使用的是四国化成的GLICOA T T M- SMD F2（简称F2）系列，F2以咪唑类有机化合物为主。
保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。
所以，保护膜的形成有很好的选择性。
1.2OSP保护膜的作用在完成印制板的全部制作过程之后和在焊接元器件之前保护印制板焊接部位的铜面不受污染和氧化，保持良好的可焊性。
二、OSP工艺流程及原理2.1工艺流程投板→除油→二级水洗→微蚀→DI水洗→加压水洗→酸洗→二级DI水洗→吸干→冷、强风吹干→抗氧化→三级DI水洗→吸干→强风、热风吹干→检查→收板2.2工艺原理印制板通过除油除去油脂及有机物，在进入微蚀缸，微蚀利用氧化还原反应清除铜表面的氧化物，同时把铜面微粗化，提高与膜的结合力。
最后进入抗氧化缸，抗氧化缸的F2以咪唑类有机化合物为主。
保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。
三、OSP各种物料的作用本制程目前需要用到的物料有：YT-33微蚀剂，GLICOA T T M-SMDF2原液，补充剂A、#100稀释剂、#500浓缩液、冰醋酸等。
3.1Glicoat-SMD F2原液用于开缸和正常条件下的液位补充。
是几种物料中各种化学成分最齐全的溶液。
除了有100%左右浓度的成膜物质活性组份之外，还有维持缸液正常工作状态所需要的各种添加剂。
开缸和补料时都是直接使用原液，毋需兑水。
但是开缸时要添加1-2%的补充剂A，才能在铜面生成保护膜。
在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是7L/KSF左右。
3.2补充剂A是一种加快成膜速度的添加剂，对保护膜厚度的控制有非常重要的影响。
在各种控制参数都符合要求的情况下，它的含量越高，形成的保护膜就越厚。
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OSP工序工艺培训教材一、OSP简介1.1OSP的基本概念OSP是ORGANICSOLDERABILITYPRESERVA--TIVES（可焊性有机防氧化保护膜）的缩写。
目前我司使用的是四国化成的GLICOAT TM-SMDF2（简称F2）系列，F2以咪唑类有机化合物为主。
保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。
所以，保护膜的形成有很好的选择性。
1.2OSP保护膜的作用在完成印制板的全部制作过程之后和在焊接元器件之前保护印制板焊接部位的铜面不受污染和氧化，保持良好的可焊性。
二、OSP工艺流程及原理2.1工艺流程投板→除油→二级水洗→微蚀→DI水洗→加压水洗→酸洗→二级DI水洗→吸干→冷、强风吹干→抗氧化→三级DI水洗→吸干→强风、热风吹干→检查→收板2.2工艺原理印制板通过除油除去油脂及有机物，在进入微蚀缸，微蚀利用氧化还原反应清除铜表面的氧化物，同时把铜面微粗化，提高与膜的结合力。
最后进入抗氧化缸，抗氧化缸的F2以咪唑类有机化合物为主。
保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。
三、OSP各种物料的作用本制程目前需要用到的物料有：YT-33微蚀剂，GLICOAT TM-SMDF2原液，补充剂A、#100稀释剂、#500浓缩液、冰醋酸等。
3.1Glicoat-SMDF2原液用于开缸和正常条件下的液位补充。
是几种物料中各种化学成分最齐全的溶液。
除了有100%左右浓度的成膜物质活性组份之外，还有维持缸液正常工作状态所需要的各种添加剂。
开缸和补料时都是直接使用原液，毋需兑水。
但是开缸时要添加1-2%的补充剂A，才能在铜面生成保护膜。
在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是7L/KSF左右。
3.2补充剂A是一种加快成膜速度的添加剂，对保护膜厚度的控制有非常重要的影响。
在各种控制参数都符合要求的情况下，它的含量越高，形成的保护膜就越厚。
此物料在待机状态下也会有消耗，所以，长时间停产后它的含量也会减少。
用量过多容易加快槽液老化和造成物料的无谓消耗。
生产中补料时，要注意用DI水按1：3稀释后才缓慢添加，添加速度过快或添加量过多容易造成槽液内产生油珠状液滴。
在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是原液的1/3。
3.3Glicoat-SMD#100稀释液是一种保持缸液中各种成分配比协调的稀释剂。
用于缸液中成膜物质活性组分浓度偏高时稀释缸液。
溶液中含有Glicoat-SMDF2原液中的各种添加剂，包括补充剂A、醋酸以及其他微量物质，但是没有形成保护膜的活性组份。
因此，如果大量添加了#100，需要重新分析pH值和补充剂A。
本物料的消耗量取决于设备的抽气量，很难有一个统一的标准。
造成水分大量流失的设备，消耗量大些；水分流失量小的设备消耗量就相应地减少，甚至可能完全不需要。
3.4Glicoat-SMD#500浓缩液是Glicoat-SMDF2原液中的活性组分的10倍浓缩液，(即每升#500所含有的活性组份相当于10升原液)。
当工作缸液中活性组分浓度偏低时，添加#500可以提高其浓度。
需要注意的是，它只是活性组分的浓缩液，溶液中的其它辅助组分含量不高，所以不能长期采用稀释#500来替代Glicaot-SMDF2原液，否则会导致缸液中各组份比例失调。
本物料的消耗量与设备抽气量、保护膜厚度选择、缸壁和传动装置结晶消耗大小有关。
如果抽气量比较大，也可能很少需要本物料。
3.5冰醋酸用于调节OSP工作液PH值和保养清洁OSP段。
一般每千尺产量补充1000-2000毫升。
四、生产控制参数4.1除油缸SC-1010DE：15-25%温度:41℃－45℃4.2微蚀缸H 2SO4:40-100ml/lH 2O2:40-100g/lCu2+:≤30g/L温度:20℃－30℃微蚀量:2.0±0.5um 4.3酸洗缸硫酸:2.0-5.0%温度:20℃－30℃4.4OSP缸：Glicoat-SMDF2有效成份浓度:90-110%PH值:3.80-4.00补充剂A:3-5ml膜厚:0.15-0.30um(*)温度:42.5±2.5℃时间:90sec(最少60sec)(注:普通焊料可控制在0.15-0.25um，无铅焊料可控制在0.20-0.30um范围。
)五、开缸步骤5.1除油缸1>将缸彻底清洗干净;2>加30LSC-1010DE，用DI水补到正常液位；2>搅拌均匀,分析调整至控制点。
5.2微蚀缸1>第一次开缸时，按标准缸容积的10%加入YT-36，再加入90%容积的DI水。
调整微蚀量在1.5-2.5微米即可生产。
如果微蚀量过大，可采取降温或用DI水稀释等临时性措施。
2>当工作液中铜离子含量达到30克/升后，无需重新开缸，只要排放90%缸体积的旧工作液，再加入10%缸体积的YT-36和80%缸体积的DI水，然后测试并调整微蚀量至控制范围内.5.3酸洗缸1>将缸彻底清洗干净;2>开缸比例:3.5%〈V/V〉的H2SO4;3>搅拌均匀,分析调整至控制点。
5.4OSP缸1>将缸彻底清洗干净。
(如果是新缸，则须:①用3-5%的氢氧化钠溶液搅拌浸泡2-4小时,排放.然后用清水反复冲洗;②再用3-5%的硫酸浸泡1-2小时，清水再次反复冲洗;③后用3-5%的醋酸浸泡1-2小时，清水再次反复冲洗;④最后用DI水循环搅拌浸泡1-2小时,排放.)2>加入缸体积的GlicoatSMDF2(或F2LX)至液位,升温至控制点。
3>缓慢加入1.5%缸体积的补充剂A.(用三倍DI水稀释.)4>分析并调整各组分至控制点。
六、分析频率6.1除油缸SC-1010DE:生产前及每班一次6.2微蚀缸H 2SO4:生产前及每班一次H 2O2:生产前及每班一次Cu2+:每周一次微蚀量:生产前及每班一次6.3酸洗缸硫酸:生产前及每班一次6.4OSP缸有效成份浓度:生产前及每班一次PH值:生产前及每班一次补充剂A:生产前及每班一次膜厚:生产前及每班一次七、生产过程中的物料添加7.1分析添加:根据化学室开单添加7.2根据生产面积添加:(OSP缸)1>每生产50m2板添加一次;2>每次添加量:冰醋酸:0.5－1.0L补充剂A:0.6-1.0LF2原液:每四小时检查并调整一次OSP缸液位3>注意:1>补加时按序添加;2>所有物料均需缓慢而均匀的添加;3>补充剂A需用三倍的DI水稀释后缓慢加入缸中;4>所有添加均需及时记录.八、物料的添加方式8.1F2原液的添加1>补充OSP缸的液位;2>添加方法:可直接加入缸中.8.2补充剂A的添加1>根据生产面积添加;2>根据OSP膜厚及分析结果添加;3>添加方法:补充时需用三倍的DI水稀释,然后缓慢而均匀的加入缸中!8.3#500的添加1>根据有效成份的分析结果添加;2>添加方法:补充时需缓慢而均匀的加入缸中.8.4#100的添加1>根据有效成份的分析结果添加;2>添加方法:可直接加入缸中.8.5浓冰醋酸的添加1>根据生产面积添加;2>根据PH值的分析结果添加;3>添加方法:补充时需缓慢而均匀的加入缸中!如添加量超过2升,需分次添加!九、OSP线设备的清洗程序9.1OSP缸前后挡水辘的清洗1>将挡水辘取出,用酒精或醋酸擦洗干净;2>然后用DI水将挡水辘反复冲洗干净.9.2OSP缸后的吸水海绵辘的清洗1>将吸水海绵辘取出,浸泡于OSP药水缸内约15—30分钟;2>将吸水海绵辘于药水中反复挤压清洗2-3遍;3>将药水挤干,然后将吸水海绵辘浸泡于干净的DI水中,反复挤压清洗2-3遍;4>将吸水海绵辘中的水份挤干即可使用.9.3其它吸水海绵辘的清洗1>将吸水海绵辘取出,浸泡于干净的DI水中,反复挤压清洗2-3遍;2>将吸水海绵辘中的水份挤干即可使用.十、返工板的生产1>如果出现质量问题，OSP可以进行返工。
对于要返工的板件可以直接重过OSP，根据具体情况而定，返工板件必须通知工艺处理。
2>返工不可超过两次;3>返工板需做标识;4>注意检查返工板的孔壁及板面铜厚.十一、生产注意事项1,每次生产前,检查并调整各药水缸液位.注意是否有药水渗漏!2,每次生产前后(如连续生产时,则每班清洗一次.),必须清洗OSP缸前后的挡水辘及吸水海绵辘;3,每次生产前,分析并调整各工艺参数至控制范围;4,每次生产前,需用光板进行拖缸;（5—6块走2到3次）5,连续生产过程中,每板检查一次工艺参数并调整;6,补加物料时,补充剂A需用DI水稀释三倍后加入缸中.所有物料的添加,均需缓慢而均匀.7,添加药水时请注意检查,切勿加错药水!8,待调整OSP缸药水成份及温度至控制范围后,才可进行拖缸及膜厚测试.十二、常见问题及处理十三、GLICOAT TM–SMDF2(LX)简介GLICOAT TM-SMDF2(LX)乃专为处理有金镀层的线路板进行OSP工艺而设计，该产品在线路板金面不会沉积OSP涂层，仅于铜面沉积。
GLICOAT TM-SMDF2(LX)通过一种替代咪唑(1,3-二氮杂茂)衍生物的活性组分与金属铜表面发生的化学反应，在PCB的线路和通孔等焊接位置会形成均质、极薄、透明的有机涂覆层.该涂覆层具有优良的耐热性，能适用不洁助焊剂和锡膏及无铅焊料。
其最大的特点，是直接处理有金镀层的线路板而不会对镀金表面有影响。
GLICOAT TM-SMDF2与GLICOAT TM-SMDF2(LX)在生产控制以及参数控制方面都没有什么区别。
唯一的区别就是GLICOAT TM-SMDF2(LX)不会在金面上膜。