如何避免贴片电容(MLCC)焊接开裂

4．指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。
◆ [手工焊接 ] /[温度曲线 ] 警告 ： 1．使用的烙铁的尖顶的直径最大为 1.0mm 。 2．烙铁不能直接碰到电容器上（波峰焊接）
Temperature (℃) 300 250 200 150 100 50
Over 1 minute
Temperature (℃) 300 250 200 150 100 50
容易产生宏观裂纹。金属内电极部分的热传导性很好，热膨胀系数较大，在受热的情况下，金属部分和陶瓷部分存
在一定程度膨胀不一致的情况，从而出现内部应力，容易造成瓷体微裂纹。大尺寸
MLCC 现况更为明显。
所以在焊接时需要特别注意以下几点：预热时间要充分、预热温度尽量高、焊接温度尽量低
。
◆ 推荐使用的焊接条件： [回流焊接 ]/[ 温度曲线Байду номын сангаас]
警告：
1. 理想的焊料量应为电容器厚度的 图所示：
1/2 或 1/3 。，如下
.太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性， 间应尽可能接近所推荐的时间。
因此焊接时
◆ [波峰焊接 ] /[温度曲线 ]
警告：
1．确保电容器已经预热充分。
2．电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于
100 到 130℃
3．焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却
如何避免贴片电容（ MLCC ）焊接开裂
陶瓷贴片电容（ MLCC ）使用广泛，如有可见或不可见裂纹会导致电路失效，甚至发生极大的损失事件。常见 的通电后击穿现象大多是裂纹原因。
上板时焊接条件不当是 MLCC 裂纹产生的重要原因。
陶瓷贴片电容（ MLCC ）陶瓷和金属的结合体。陶瓷体部分热传导性极差，受到急冷和急热的情况下，陶瓷体
Preheating Over 1 minute
230℃ ~250℃
within 3s
230℃ ~280℃
Within 3s
Gradual cooling
Gradual cooling
特别强调：
能用回流焊就不用波峰焊 ; 如不得不用手工焊，切记烙铁不能直接碰到电容器上，对大尺寸
MLCC 可通过载台方式保证充分的预热。