如何避免贴片电容(MLCC)焊接开裂
贴片陶瓷电容原装安全操作及保养规程
贴片陶瓷电容原装安全操作及保养规程前言贴片陶瓷电容作为电子领域非常重要的器件之一，其应用广泛，拥有较高的市场份额。
然而，不正确操作和保养对陶瓷电容的稳定性和使用寿命会产生负面影响。
本文旨在向工程师和技术人员介绍贴片陶瓷电容原装安全操作及保养规程。
原装安全操作1. 储存环境在使用前，应将陶瓷电容存放在30℃以下的干燥环境下。
长时间暴露在高温高湿等恶劣环境，可能会导致电容失效。
此外，在储存的过程中，不要将陶瓷电容与金属或其它电子元件摆放在一起，因为陶瓷电容表面有金属触点，如果长时间靠近金属可能会引发静电放电。
2. 焊接温度陶瓷电容的焊接温度通常为260℃ ±5℃。
超过这个温度会导致电容的颜色变化，同时也会影响到电容的性能。
在焊接过程中，应将焊料涂敷均匀，尽量避免涂敷过多的焊料，以免对电容的性能产生影响。
3. 技术参数陶瓷电容的技术参数包括容量、电压、充电器型号等信息，应在使用前仔细查阅相关资料，确保所选型号符合应用需求。
4. 保护装置在使用陶瓷电容时，可以针对其容量、电压等参数，配置保护装置，以确保电路的安全运行。
保养规程1. 温度陶瓷电容的最佳工作环境温度是-40℃ ~ 85℃，在使用过程中应始终保持在此温度范围内。
如果在高温环境下工作，应做好散热处理，如增设风扇、降低运行功率等。
2. 湿度陶瓷电容不能长时间暴露在高湿度的环境中，如遇到潮湿的情况需要及时干燥陶瓷电容，以免影响使用寿命。
3. 标志陶瓷电容上通常会标有型号、参数等信息，不要将喷雾器等化学物品喷洒在电容标志上，以免影响标识清晰度。
4. 监测定期对陶瓷电容进行监测，如发现电容出现裂纹、变形或弯曲等情况，应立刻更换。
结语以上就是贴片陶瓷电容原装安全操作及保养规程的介绍。
希望大家在使用陶瓷电容时，能够认真遵循操作和保养规程，确保电容的性能和使用寿命。
贴片电容注意事项
贴片电容注意事项当高压贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。
在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。
这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。
另外，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。
要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。
如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。
MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。
然而事情总是没有那么理想。
烙铁手工焊接有时也不可避免。
比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。
无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。
首先必须告知工艺和生产人员高压贴片电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。
其次，必须由专门的熟练工人焊接。
还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过315°C（要防止生产工人图快而提高焊接温度），焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接质量等等。
的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化，此时再把电容放上去，烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容（可移动靠近），之后用类似方法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。
机械应力也容易引起MLCC产生裂纹。
由于电容是长方形的（和PCB平行的面），而且短的边是焊端，所以自然是长的那边受到力时容易出问题。
于是，排板时要考虑受力方向。
比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。
在生产过程中，凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。
焊接裂纹产生原因及防治措施
以下为焊接裂纹产生原因及防治措施，一起来看看吧。
1、焊接裂纹的现象在焊缝或近缝区，由于焊接的影响，材料的原子结合遭到破坏，形成新的界面而产生的缝隙称为焊接裂缝，它具有缺口尖锐和长宽比大的特征。
按产生时的温度和时间的不同，裂纹可分为：热裂纹、冷裂纹、应力腐蚀裂纹和层状撕裂。
在焊接生产中，裂纹产生的部位有很多。
有的裂纹出现在焊缝表面，肉眼就能观察到；有的隐藏在焊缝内部，通过探伤检查才能发现；有的产生在焊缝上；有的则产生在热影响区内。
值得注意的是，裂纹有时在焊接过程中产生，有时在焊件焊后放置或运行一段时间之后才出现，后一种称为延迟裂纹，这种裂纹的危害性更为严重。
2、焊接裂纹的危害焊接裂缝是一种危害大的缺陷，除了降低焊接接头的承载能力，还因裂缝末端的尖锐缺口将引起严重的应力集中，促使裂缝扩展，最终会导致焊接结构的破坏，使产品报废，甚至会引起严重的事故。
通常，在焊接接头中，裂缝是一种不允许存在的缺陷。
一旦发现即应彻底清除，进行返修焊接。
3、焊接裂纹的产生原因及防治措施由于不同裂缝的产生原因和形成机理不同，下面就热裂缝、冷裂缝和再热裂缝三类分别予以讨论。
3.1、热裂纹热裂缝一般是指高温下（从凝固温度范围附近至铁碳平衡图上的A3线以上温度）所产生的裂纹，又称高温裂缝或结晶裂缝。
热裂缝通常在焊缝内产生，有时也可能出现在热影响区。
原因：由于焊接熔池在结晶过程中存在着偏析现象，低熔点共晶和杂质在结晶过程中以液态间层存在形成偏析，凝固以后强度也较低，当焊接应力足够大时，就会将液态间层或刚凝固不久的固态金属拉开形成裂缝。
此外，如果母材的晶界上也存在有低熔点共晶和杂质，则在加热温度超过其熔点的热影响区，这些低熔点化合物将熔化而形成液态间层，当焊接拉应力足够大时，也会被拉开而形成热影响区液化裂缝。
总之，热裂缝的产生是冶金因素和力学因素综合作用的结果。
防治措施：防止产生热裂缝的措施，可以从冶金因素和力学因素两个方面入手。
控制母材及焊材有害元素、杂质含量限制母材及焊接材料（包括焊条、焊丝、焊剂和保护气体）中易偏析元素及有害杂质的含量。
SMD电容破裂问题原因
SMD電容破裂問題原因
1、电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产
生变形导致裂纹产生;
2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到
分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时
尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路
板本身厚度的 1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会
对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性.
3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到
热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹.
4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹
产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接
温度过高容易导致裂纹产生,
5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量
导致裂纹产生
焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生
这个得看一下你的PCB板是怎样的,是不是种长条形的,如果你的贴片电容是与PCB同方向排列,那么此电容断裂的机率是很
大的.
6、MLCC断裂多是layout和加工出了问题
就如这为兄弟所言,
至于NP0材質>X7R/X5R>Y5V没听说这种说法
因为NP0(C0G)、X7R、X5R和Y5V仅仅表示这种电介质电容的温度范围和在这个温度范围内的容值偏差,没有承受机械应力方
面的规定。
各种焊接裂纹成因特点及防止措施这条必须收藏了
各种焊接裂纹成因特点及防止措施这条必须收藏了焊接是一种常见的连接工艺，但焊接过程中容易产生焊接裂纹。
为了提高焊接质量，减少焊接裂纹的产生，需要了解不同焊接裂纹的成因特点，并采取相应的防止措施。
焊接裂纹可分为热裂纹、冷裂纹和固化裂纹等不同类型。
下面将就各种焊接裂纹的成因特点及防止措施进行介绍：1.热裂纹：热裂纹是由于焊接过程中材料受热引起的裂纹。
其特点是呈现出明显的沿晶裂纹特征，并且易于在焊接接头中形成交叉网络裂纹。
常见的热裂纹包括低温热裂纹和高温热裂纹。
低温热裂纹通常发生在焊接高碳钢、不锈钢、铝合金等材料时，主要原因是在焊接过程中产生的低熔点物质（如非金属夹杂物、硫化物）会导致裂纹的形成。
因此，防止低温热裂纹的关键在于降低焊接接头中的夹杂物含量，控制焊接温度和速度，使用合适的焊接电流和电压等。
高温热裂纹主要发生在焊接高强度钢、铝合金等材料时，其主要原因是焊接接头中的合金元素偏析或金属在焊接中的高温下形成致密的化合物，导致焊接接头发生脆性断裂。
预热和后热处理是防止高温热裂纹的常用方法，通过控制焊接温度梯度和应力，避免裂纹的生成。
2.冷裂纹：冷裂纹是焊接接头在冷却过程中产生的裂纹，主要由于焊接接头的收缩应力超过了材料的塑性变形能力而引起。
冷裂纹通常呈现出沿晶和剥离两种形态。
冷裂纹的形成与焊接材料的化学成分、焊接参数（如预热温度、焊接电流和速度等）、接头几何形状和约束条件等因素密切相关。
为防止冷裂纹的产生，可以采取增加预热温度和焊接层间温度、降低残余应力、使用低氢焊条或填充剂等措施。
3.固化裂纹：固化裂纹是焊接过程中焊缝和熔敷金属中的液态组织在冷却过程中发生凝固收缩而产生的裂纹。
固化裂纹主要由于焊接接头中的组织偏析、组织转变和凝固缩短等因素导致。
防止固化裂纹的关键是通过合理的焊接参数、选择合适的填充材料和焊接序列等措施控制焊接缩短率，减少焊接接头中的温度梯度和残余应力。
总之，了解不同焊接裂纹的成因特点并采取相应的防止措施对于提高焊接质量具有重要意义。
焊接裂纹产生原因及防治
焊接裂纹产生原因及防治背景焊接裂纹就其本质来分,可分为热裂纹、再热裂纹、冷裂纹、层状撕裂等。
下面仅就各种裂纹的成因、特点和防治办法进行具体的阐述。
1.热裂纹在焊接时高温下产生的,故称热裂纹,它的特征是沿原奥氏体晶界开裂。
根据所焊金属的材料不同(低合金高强钢、不锈钢、铸铁、铝合金和某些特种金属等),产生热裂纹的形态、温度区间和主要原因也各不相同。
目前,把热裂纹分为结晶裂纹、液化裂纹和多边裂纹等三大类。
1)结晶裂纹主要产生在含杂质较多的碳钢、低合金钢焊缝中(含S,P,C,Si缝偏高)和单相奥氏体钢、镍基合金以及某些铝合金焊缝中。
这种裂纹是在焊缝结晶过程中,在固相线附近,由于凝固金属的收缩,残余液体金属不足,不能及时添充,在应力作用下发生沿晶开裂。
防治措施:在冶金因素方面,适当调整焊缝金属成分,缩短脆性温度区的范围控制焊缝中硫、磷、碳等有害杂质的含量;细化焊缝金属一次晶粒,即适当加入Mo、V、Ti、Nb等元素;在工艺方面,可以通过焊前预热、控制线能量、减小接头拘束度等方面来防治。
2)近缝区液化裂纹是一种沿奥氏体晶界开裂的微裂纹,它的尺寸很小,发生于HAZ近缝区或层间。
它的成因一般是由于焊接时近缝区金属或焊缝层间金属,在高温下使这些区域的奥氏体晶界上的低熔共晶组成物被重新熔化,在拉应力的作用下沿奥氏体晶间开裂而形成液化裂纹。
这一种裂纹的防治措施与结晶裂纹基本上是一致的。
特别是在冶金方面,尽可能降低硫、磷、硅、硼等低熔共晶组成元素的含量是十分有效的;在工艺方面,可以减小线能量,减小熔池熔合线的凹度。
3)多边化裂纹是在形成多边化的过程中,由于高温时的塑性很低造成的。
这种裂纹并不常见,其防治措施可以向焊缝中加入提高多边化激化能的元素如Mo、W、Ti等。
2、再热裂纹通常发生于某些含有沉淀强化元素的钢种和高温合金(包括低合金高强钢、珠光体耐热钢、沉淀强化高温合金,以及某些奥氏体不锈钢),他们焊后并未发现裂纹,而是在热处理过程中产生了裂纹。
焊接裂纹的产生原因及防止措施
后振动碾压；碾压时驱动轮在前，从动轮在后；后退时沿前进碾压的轮
迹行驶；压路机折返的平面位置不在同一断面上，而是呈阶梯形等。 （3）碾压控制压实度 沥青面层压实度越高，使用过程中平整度变化越小，因此切不可为
会产生不均匀沉降，必将导致路面平整度的严重下降。而车辆在不平整 路面上行驶，产生较大的冲击力，进一步使不平整度加大。
1.3 配合比设计不理想 沥青面层混合料的配合比设计直接影响面层的各项指标。良好的 级配，合理的沥青用量将保证路面的平整和使用寿命。否则，由于配合 比设计导致沥青混合料高温稳定性差、水稳定性不好，产生严重的车 辙、拥包、裂缝等病害，必将严重影响路面平整度。另外，基层配合比的 设计将影响到半刚性基层的整体强度，作为面层的直接承重层，基层强
科技信息
工程技术
焊接裂纹的产生原因及防止措施
铁煤集团晓明矿 于在洪 温景辉 姜海雨
［摘 要］当今工业正值蓬勃发展阶段，而焊接作为一门重要的金属加工工艺，在机械、石油、化工、建筑、交通、矿山等方面都得到了 广泛的应用。焊接是生产过程中的一个重要环节，必须保证其质量可靠，进而提高安全性，促进生产的发展。而焊接缺陷又是生产中 极为不利的因素，其中裂纹是常见的而又十分危险的缺陷，它不仅会使产品报废，而且还可能引起严重的事故。为提高焊接质量和结 构的可靠性，应该避免在焊接接头中产生裂纹。因此我们在生产实际中必须十分清楚焊接裂纹产生的原因及其防止措施。 ［关键词］焊接裂纹 质量 原因 措施
减少横向接缝，同时要认真处理好横向接缝，可大幅度提高路面的平整
度。 横向接缝应尽量设置在摊铺层表面纵坡或厚度未发生变化的区域
内，继续摊铺前，在切割面上涂刷薄层沥青，以增加接缝处新旧铺筑层
贴片电容破裂、失效的主要原因和对策
贴片电容破裂、失效的主要原因和对策主要包括三点：1、产生破裂、短路等问题的主要原因不是由于贴片电容的本身，更多的在这个电容的整个安装、焊接等工艺方面的因素造成的。
2、破裂、失效是在使用贴片电容中遇到的最常见、最主要的问题。
3、A VX针对这个普遍的状况提出了解决方法和相应的产品，命名为：FlexiTerm，并阐述了该产品的主要好处和特性。
需要强调的是：1、虽然，在文章上看到了这个产品的介绍，但目前，我们还没有在市场上发现这颗料在有大规模的销售。
2、当我们在线路排版时注意到这个问题，并且在整个使用贴片电容的生产过程中加强工艺控制，那相应的破裂、失效的情况会有很好的改善。
一、破裂的原因分析及对策电容的巨大普及性与可选择性技术的比较，首先是他们出色的可靠性记录和低成本。
但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。
当元器件焊接到电路板后，这些失效通常由机械破坏产生；当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装，也会导致失效。
破裂问题正如贴片电容在元器件数量方面占的统治地位，多层陶瓷电容（MLCC）因为其高可靠性及低成本被普遍应用于电路设计。
即使因为陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在组装的过程中因为操作不当或是在特殊的环境下出现破裂。
因为这个原因，破裂成为贴装到电路板上的MLCC的最普遍的失效模式。
弯曲附有元件的印刷电路板，最普遍的一个结果就是导致MLCC 元件的破裂。
这种弯曲是在组装生产和恶劣的操作条件下机械导致的外力造成的。
最坏的情形，一个低阻值的电阻破裂失效会导致极高的温度，当其直接连接到电源线并有充足电流通过时电路板的直接区域将会造成毁灭性的破坏。
点击查看详细分析二、贴片电容破裂、短路现象案例分析不良原因分析：此裂纹在电容器的生产制造过程中不会产生，与电容器在使用过程中受到机械应力或热应力的作用有关，所以在未了解贵公司生产工艺情况下，初步分析可能有以下几方面原因：1、电容在贴装过程中，若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲，容易产生变形导致裂纹产生；2、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其产生推力将电容举起，容易产生裂纹。
焊接裂纹产生原因及防治措施
焊接裂纹产生原因及防治措施焊接裂纹是指在焊接过程中，焊缝或焊接接头出现的裂纹现象。
焊接裂纹的产生原因有很多，主要包括材料选择不当、焊接工艺参数不合理、应力集中、焊接变形等因素。
为了防止焊接裂纹的产生，需采取相应的防治措施。
一、材料选择不当是造成焊接裂纹的主要原因之一。
不同材料的热膨胀系数、熔点和强度等性质差异较大，若选择不当，会导致焊接时产生较大的残余应力，从而引发焊接裂纹。
因此，在焊接前应对材料进行仔细选择，确保焊接材料的相容性和相似性。
二、焊接工艺参数不合理也是引起焊接裂纹的重要原因。
焊接过程中，焊接电流、电压、速度等参数的选择不当，容易造成焊接热输入过大或过小，从而导致焊接裂纹的产生。
因此，需要根据焊接材料的厚度、形状和焊接位置等因素，合理调整焊接工艺参数，以减少焊接残余应力的产生。
三、应力集中也是焊接裂纹的重要原因之一。
焊接过程中，由于材料的热膨胀和收缩不均匀，会导致焊接接头处应力集中，从而造成焊接裂纹的产生。
为了减少应力集中，可以采取适当的预热和后热处理措施，使焊接接头的温度均匀分布，减少残余应力的产生。
四、焊接变形也是引起焊接裂纹的常见原因。
焊接过程中，由于热膨胀和收缩的影响，焊接接头会发生一定的变形，如果变形过大，就会产生焊接裂纹。
为了控制焊接变形，可以采用适当的夹具和焊接顺序，使焊接接头得到良好的约束，减少变形的发生。
为了预防焊接裂纹的产生，可以采取以下防治措施：1.合理选择焊接材料，确保材料具有相似的熔点和热膨胀系数，减少焊接时的残余应力。
2.合理调整焊接工艺参数，根据焊接材料的特性和焊接位置，确定合适的焊接电流、电压和速度等参数，以减少焊接热输入和残余应力。
3.采取适当的预热和后热处理措施，使焊接接头的温度均匀分布，减少应力集中和残余应力的产生。
4.采用适当的夹具和焊接顺序，控制焊接变形，减少焊接裂纹的发生。
5.进行焊接前的材料表面处理，确保焊接接头的清洁度和表面质量，减少焊接缺陷的产生。
MLCC常见问题及解决途径_陈增生
致电容破裂 , 及焊盘设计于螺装孔附近 , 在装配时容 易造成机械损伤 。这种损伤在温度冲击试验中使裂 纹进一步扩大从而导致电容失效 。从结构上可以看 出 , M LCC 的特点是能够承受较大压应力 , 但抵抗弯
图 9 机械应力高的位置 (3)陶瓷贴片电容的两焊点应该设计与受机械 应力的方向平衡而不成直角 , 如图 10所示 。
陶瓷贴片电容有不同的电解质它们有不同的容量范围及温度稳定性由于陶瓷贴片电容的端电极金属电极介质三者的热膨胀系数不同因此在焊接过程中升温速率不能过快特别是温度冲击及焊接时要考虑温度因素否则易造成陶瓷贴片电容的损坏失效1陶瓷贴片电容结构2陶瓷贴片电容失效的原因1受外力作用引起的陶瓷贴片电容失效1一旦陶瓷贴片电容焊接于pcb上任何外力都会对pcb上的陶瓷贴片电容产生影响如图所示
K ey w ord s:M LCC;T emperature shock;S tress screening;Failure analysis Docum en t Code:B A rticle ID:1001 - 3474(2006)06 - 0336 - 04
2002年以前陶瓷贴片电容应用于电子产品中 , 并未发现大批量的电容失效 。 但从 2002年至今 , 根 据产品设计的需要 , 对装配好的电子设备 (盒子 、整 机 )需进行 温度循环 、应 力筛选 , 而产品 经温度环 循 、应力筛选后 , 不断有陶瓷贴片电容失效的现象发 生 (频合电路 、耦合电路中用 3. 9 pF 失效 80%、5. 1 pF 失效 11%), 使电子产品的可靠性及生产进度不 同程度受到影响 , 针对出现的问题 , 进行分析 , 解决 失效的产生是很有必 要的 。 从理论 上分析电容失 效 , 主要有六方面因素会造成电容失效 。 下面就这 六方面的因素进行分析 。 1 陶瓷贴片电容的基本结构
贴片电容断裂的要因和対策
通电导通的场所
③ 水分渗入的部位发生导通
Confidential
8
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弯曲裂纹发生的机理
1.00E+10 1.00E+09 1.00E+08
[Ω1.]00E+07
1.00E+06
絶1縁.00抵E+0抗5 値
1.00E+04 1.00E+03
GCM21BL81H334KA42L 绝缘抵抗推移
GRM18 GRM39 1.6×0.8
GRM21 GRM40 2.0×1.25
GRM31 GRM42-6 3.2×1.6
GRM32 GRM42-2 3.2×2.5
GRM43 GRM43-2 4.5×3.2
GRM55 GRM44-1 5.7×5.0
ラ焊ン盘ド寸寸法法（(mm）)
A
B
C
0.3 0.9 0.3
测定栓
部品
测定栓下压的过程中，同样会使基板 发生形变，从而使部品受到应力。 ⇒测定栓高度管理
部品
歪量传感器
CH01 CH02 CH03
相对部品，传感器的位置
CH1 MAX：1874µst CH2 MAX：640µst CH3 MAX：843µst
Confidential
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歪量传感器：型号⇒FR-2-12T11W1（Minebea制）
Confidential
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歪量测定
歪传感器安装的位置在焊盘的附近，部品实装的位置。
基板
歪量传感器 部品实装位置
歪量（ μst) 1
344 687 1030 1373 1716 2059 2402 2745 3088 3431 3774 4117 4460 4803 5146
浅谈焊角开裂的成因和预防措施
浅谈焊角开裂的成因和预防措施焊角开裂是焊接过程中常见的问题，它指的是焊缝周围的基材出现裂纹现象。
焊角开裂的成因主要有以下几个方面：材料问题、焊接参数、焊接设计、焊接质量问题等。
本文将就这些方面分别进行探讨，并提出预防措施。
一、材料问题焊接材料的质量不良是焊角开裂常见的成因之一。
一些材料有太多的杂质或气泡，这些物质会在焊接过程中裂纹敏感区域形成热裂纹，并促使焊缝开裂。
另外，材料的强度和塑性也会影响焊接的成果。
解决方法：1、挑选符合要求的焊接材料。
2、通过对焊接材料进行预处理，去除其表面的锈蚀物和杂质部分，以降低焊接残余应力和内部应力的堆积。
二、焊接参数焊接参数是影响焊接质量的重要因素，其包括焊接电流、焊接速度、焊接时间以及预热及后热处理等方面。
如果焊接参数设置不合适，就会增加焊接残余应力或者导致焊接热裂纹等问题。
解决方法：1、根据不同焊接材料的特殊性质设定适当的焊接参数。
2、进行预热及后热处理等一系列焊接工艺措施以减少焊接残余应力的堆积。
三、焊接设计焊接设计是预防焊角开裂的关键之一。
焊接组织设计不良、焊边不尽如人意或者缺失支持结构等问题都会引发焊缝周围的裂纹，导致焊角开裂现象发生。
解决方法：1、制定正确的焊接设计方案。
2、在焊接过程中要注意焊缝的形状和大小，以及材料选择和厚度等方面。
3、避免出现焊接应力集中区域缺失支撑结构，可选用支撑角块或钢板等方式。
四、焊接质量问题焊接质量问题包括焊接人员的技能水平以及设备管理的状态等方面。
焊接人员技术熟练度不佳，或者焊接设备不稳定或者操作不当都会导致焊角开裂这种问题出现。
解决方法：1、提高焊接人员的专业技术和操作技能，保持设备状态良好。
2、在焊接过程中，组织品管人员对焊接过程进行质量检验，及时发现问题，进行处理修复。
综上所述，焊角开裂是一种比较复杂的问题，解决焊角裂纹需要从材料、焊接参数、焊接设计和焊接质量问题入手。
焊接时要合理选择焊接材料和设备，设定合理的焊接参数，加强组织管理，提高人员技能水平，做好检验工作，从而有效地提高焊接质量，减少焊角开裂问题的发生。
焊接裂纹产生原因及防治措施
焊接裂纹产生原因及防治措施焊接裂纹是焊接过程中常见的缺陷之一，它会降低焊接接头的强度和密封性，严重影响焊接质量。
本文将从焊接裂纹产生的原因和防治措施两个方面进行探讨。
一、焊接裂纹产生的原因1. 焊接应力过大：焊接过程中，由于材料的热膨胀和收缩，会产生焊接应力。
如果应力过大，就容易引起焊接裂纹的产生。
2. 材料的选择不当：焊接材料的选择不当，例如选择了冷脆性较大的材料，容易在焊接过程中产生裂纹。
3. 焊接参数设置不合理：焊接参数的设置是影响焊接质量的关键因素之一。
如果焊接电流过大或过小，焊接速度过快或过慢，都会导致焊接裂纹的产生。
4. 焊接时的工艺操作不当：焊接操作不规范也是焊接裂纹产生的原因之一。
例如焊接时没有进行预热、焊接过程中没有使用适当的焊接顺序等。
5. 焊接材料的质量问题：如果焊接材料本身存在缺陷，例如含有太多的杂质或气孔，也容易导致焊接裂纹的产生。
二、焊接裂纹的防治措施1. 合理控制焊接应力：通过合理的焊接参数设置和焊接顺序安排，可以减小焊接应力的产生。
此外，还可以采用局部预热、焊后热处理等方法来降低焊接应力。
2. 选择合适的焊接材料：在进行焊接工艺设计时，应根据具体情况选择合适的焊接材料，避免选择冷脆性较大的材料。
此外，还要确保焊接材料的质量，避免使用存在缺陷的材料。
3. 合理设置焊接参数：在进行焊接操作时，要根据具体情况合理设置焊接参数，如焊接电流、焊接速度等。
可以通过试验和经验总结来确定最佳的焊接参数。
4. 规范焊接操作：进行焊接操作时，要严格按照焊接工艺要求进行操作，如预热、焊接顺序等。
同时，要保证焊接设备的正常运行和维护，避免因设备故障导致焊接裂纹的产生。
5. 加强焊后检测和质量控制：焊接完成后，要进行全面的焊后检测，发现裂纹及时进行修复。
同时，要加强质量控制，确保焊接质量符合要求。
焊接裂纹的产生原因较为复杂，涉及材料、焊接参数、工艺操作等多个方面。
为了防止焊接裂纹的产生，需要从多个方面进行控制和改进，提高焊接质量。
焊接裂纹形成的原因及防止措施
焊接裂纹形成的原因及防止措施焊接裂纹是在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙。
它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，易引起较高的应力集中，而且有延伸和扩展的趋势，所以，也是最危险的焊接缺陷。
裂纹常有热裂纹、冷裂纹以及再热裂纹（消除应力处理裂纹）。
一、热裂纹形成及防止常见的热裂纹有两种：结晶裂纹、液化裂纹。
结晶裂纹是焊接熔池初次结晶过程中形成的裂纹，是焊缝金属沿初次结晶晶界的开裂。
而液化裂纹是紧靠熔合线的母材晶界被局部重熔，在收缩力的作用下而产生的裂纹。
结晶裂纹产生的原因：焊接时，熔池在电弧热的作用下，被加热到相当高的温度，而受热膨胀，而母材却不能自由收缩，于是高温的熔池受到一定的压力。
当熔池开始冷却时，就以半融化的母材为晶核开始处结晶。
最先结晶的是纯度较高的的合金。
最后凝固的是低熔点共晶体。
低熔点共晶物的多少取决于焊缝金属中C、S、L等元素的含量。
当含量较少时，不足以在初生晶粒间形成连续的液态膜。
焊接熔池的冷却速度极快，低熔点共晶物几乎与初析相同时完成结晶。
因此连续冷却的金属熔池虽然受到收缩应力的作用也不至于产生晶间裂纹。
当低熔点共晶体量较多时，情况就不同了，初次结晶的偏析程度较大，并在初次结晶的晶体之间形成晶间液膜，当熔池冷却收缩时，被液膜分割的晶体边界就会被拉开就形成了裂纹。
这是主要原因，另有两个其它原因：一是焊缝金属所经受的应变增加速度大于低熔点共晶物凝固的速度；另外，初生晶体的张大方向和残留低熔共晶体的相对位置的影响。
可见，关键的措施就是：1、应严格控制焊缝金属中C、S、P和其它易形成低熔点共晶体的合金成分的含量，这些元素和杂质的含量越低，焊缝金属的抗裂纹能力越大。
当焊缝中C>0.15%,S>0.04%就可能有裂纹出现，如果母材中含碳量很高，就要控制焊接材料的成分，以使混合后的碳含量降下来。
2、改变焊缝横截面的形状也就改变了焊接熔池的结晶方向，使之有利于将低熔点共晶体推向不易产生裂纹的位置。
贴片电容断裂及失效的原因分析
贴片电容断裂及失效的原因分析
由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用过程中，需要十分谨慎。
经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效：
1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生;
2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,
因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的 1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性.
3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹.
4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生,
5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生。
焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生。
本文由东莞市朗进电子有限公司整理
（贴片电容三极管钽电容）。
如何预防片式阻容元器件漏电和电击穿的发生
烙铁头形状 如何使用烙铁
≤ ø3mm直径烙铁头。过 程中需要防止烙铁直接 接触元件，尤其对陶瓷 体的接触。 应使用ø0.5mm或更细的
焊条进行焊接。
MLCC使用注意事项
板分割工艺
应使用夹具或某种设备（圆刀分切机、刨刀式分切机 等）进行印刷电路板裁切，以避免在电路板上出现机 械应力。 对单侧贴装手工分板注意着力点如下：
波峰焊设备的制造商和用户现在能更好地掌控产生热冲击 的源头，大部分的波峰焊机器具有足够的预热控制且已经把裂 纹源头最小化（除大规格尺寸外，如1812（4525）以上，或是 厚型产品，厚度大于1.25mm）。
MLCC失效模式
失效机理二:弯曲裂纹
产品断裂的另一主要原因是产品应用时受到了弯 曲应力的作用，使得产品形成微裂纹并随时间或二次 应力扩以下动作都可能产生板弯曲从面导致电容 裂纹：
• 应力移动 • 贴装其他元件 • 将带引线的元件插在电路板上 • 安装/拆下插座 • 拧紧螺钉
MLCC使用注意事项
建议认真阅读MLCC供应商提 供的《MLCC使用注意事项》
Thank You !
一．MLCC失效模式 二．使用注意事项
MLCC失效模式
MLCC产品电性能优良，具有容量体积 比值大，适合SMT自动化工艺等优点，广 泛应用于各种电子产品中。
但因陶瓷材料本身较脆，且其电极和 瓷介质交替的内部结构，在使用时常因使 用时作业不当，容易导致产品漏电、无容 值、短路甚至烧毁等问题。
我司经过长期对该类问题的分析，确认 导致以上不良的失效模式为产品裂纹。
根据以上机械强度对比图可看出：
X7R小容值产品机械强度较差,而 COG材质均很优异。但COG材质 因其介电常数极低，仅能制备容值 较低的产品，且因材料较贵而不适 宜替代同规格X7R产品。
贴片电容裂纹的解决方案
贴片电容裂纹的解决方案
贴片电容是电路板制作中的重要元件之一，其具有小体积、高稳定性等优点，被广泛应用于电子产品中。
但在实际使用过程中，有时会发现贴片电容出现裂纹，导致电容值变化或失效。
为了解决这一问题，可以采取以下方案：
1. 选用高质量的贴片电容。
贴片电容的质量直接影响到其使用
寿命和稳定性，因此在选购时应选择有信誉的品牌和供应商，以确保贴片电容的品质。
2. 加强制造过程的控制。
贴片电容的制造过程涉及到材料的选择、组装、焊接等多个环节，每个环节都要严格控制，以确保贴片电容的质量。
3. 加强贴片电容的保护。
在使用贴片电容时，要尽可能减少机
械冲击和振动，以避免电容出现裂纹。
同时，在电容安装过程中，也要注意不要过度弯曲和拉伸电容引脚，以免对电容产生损伤。
4. 加强温度控制。
贴片电容的工作温度范围一般为-55℃至
+125℃，在使用时要尽可能避免超出范围的温度，以免对电容产生损伤。
综上所述，贴片电容裂纹的解决方案包括选用高质量的贴片电容、加强制造过程的控制、加强贴片电容的保护和加强温度控制等方面。
只有全面加强各项措施，才能有效预防和解决贴片电容的裂纹问题，确保电子产品的稳定性和可靠性。
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防断裂贴片电容
防断裂贴片电容一、前言在电路设计与制作中，贴片电容是非常常见的元器件之一。
然而，由于其体积小、重量轻、性能稳定等特点，使得它们相对于其他类型的电容更加脆弱。
在实际应用过程中，很容易出现断裂、脱落等问题，从而影响整个电路的正常运行。
因此，在使用贴片电容时，我们需要采取一些措施来防止其出现断裂情况。
二、为什么需要防断裂？1. 影响电路正常工作贴片电容是连接不同元器件之间的重要桥梁。
如果出现断裂情况，则会导致整个电路无法正常工作。
2. 增加维修成本如果贴片电容出现了断裂情况，则需要进行更换或修复。
这将增加维修成本，并且可能会导致生产延误。
3. 影响产品品质如果产品中使用的贴片电容出现了断裂情况，则可能会影响产品品质和可靠性，从而影响公司声誉和市场竞争力。
三、如何防止贴片电容断裂？1. 选择合适的封装材料合适的封装材料可以提高贴片电容的机械强度，从而减少断裂的风险。
一般来说，聚酰亚胺（PI）和聚苯乙烯（PS）是比较常用的封装材料。
2. 控制焊接温度在焊接过程中，如果温度过高，则会导致贴片电容断裂。
因此，在焊接时需要控制好温度，并且使用合适的焊接工艺。
3. 加强包装在运输和存储过程中，贴片电容很容易受到振动和冲击等影响而断裂。
因此，在包装时需要加强保护措施，如使用泡沫盒、气泡袋等。
4. 优化板设计优化板设计可以减少贴片电容受到应力的情况。
例如，在布局时可以避免将大型元器件放置在贴片电容旁边；在设计PCB时可以采用圆角而不是直角来减少应力集中等。
5. 增加支撑点增加支撑点可以减少贴片电容受到应力的情况。
例如，在PCB上设置固定孔或者增加支撑架等。
6. 选择合适的电容型号不同型号的贴片电容有不同的机械强度。
因此，在选择贴片电容时，需要根据具体情况选择合适的型号。
四、总结在使用贴片电容时，防止断裂是非常重要的。
通过选择合适的封装材料、控制焊接温度、加强包装、优化板设计、增加支撑点和选择合适的电容型号等措施，可以有效地减少贴片电容出现断裂情况，提高产品品质和可靠性。
MLC电容器的小缺陷避免方法介绍
封装尺寸限制为1210。
使电容器远离高曲率地区，例如：拐角区等。
使电容器朝向电路板短方向。
使电路板安装点远离边角。
在所有装配过程均注意可能出现的电路板弯曲。
总之，如果您注意其存在的一些小缺点，则相比电解电容器，多层陶瓷电
容器拥有低成本、高可靠性、长寿命和小尺寸等优势。它们具有非常宽的电
在频域和时域中，这会带来一些问题。如果它们被用作某个电源的输入滤波
电容器，则它们很容易随输入互连电感谐振，形成一个我们在《电源设计小
贴士3》和《电源设计小贴士4》中讨论的振荡器。要想知道是否存在潜在
问题，可将寄生互连电感估算为每英寸15nH，然后根据这两篇文章介绍的
方法把滤波输出阻抗与电源输入电阻进行对比。第二个潜在问题存在于时域
中，我们可在以太网电源(POE)等系统中看到它们的踪影。
在这些系统中，电源通过大互连电感连接至负载。负载通过一个开关实现
开启，并可能会使用陶瓷电容器构建旁路。这种旁路电容器和互连电感可以
形成一个高Q谐振电路。由于负载电压振铃可以高达电源电压的两倍，因此
在负载下关闭开关会形成一个过电压状态。这会引起意外电路故障。例如，
转而使用更低介电常数的陶瓷材料，例如：COG等。
使用不同的电介质，例如：薄膜等。
使用加铅和表面贴装技术(SMT)组件，可紧密贴合印制线路板
(PWB)。
使用更小体积器件，降低电路板应力。
使用更厚组件，降低施加电压应力和物理变形。
SMT陶瓷电容器存在的另一个问题是，在PWB弯曲时，由于电容器和
PWB之间存在的热膨胀系数(TCE)错配，它们的软焊接头往往会裂开。您
增加，从而对控制环路带宽产生巨大影响。如果您曾经在5伏输出时使用这
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陶瓷贴片电容（ MLCC ）使用广泛，如有可见或不可见裂纹会导致电路失效，甚至发生极大的损失事件。常见 的通电后击穿现象大多是裂纹原因。
上板时焊接条件不当是 MLCC 裂纹产生的重要原因。
陶瓷贴片电容（ MLCC ）陶瓷和金属的结合体。陶瓷体部分热传导性极差，受到急冷和急热的情况下度的 图所示：
1/2 或 1/3 。，如下
.太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性， 间应尽可能接近所推荐的时间。
因此焊接时
◆ [波峰焊接 ] /[温度曲线 ]
警告：
1．确保电容器已经预热充分。
2．电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于
100 到 130℃
3．焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却
容易产生宏观裂纹。金属内电极部分的热传导性很好，热膨胀系数较大，在受热的情况下，金属部分和陶瓷部分存
在一定程度膨胀不一致的情况，从而出现内部应力，容易造成瓷体微裂纹。大尺寸
MLCC 现况更为明显。
所以在焊接时需要特别注意以下几点：预热时间要充分、预热温度尽量高、焊接温度尽量低
。
◆ 推荐使用的焊接条件： [回流焊接 ]/[ 温度曲线 ]
4．指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。
◆ [手工焊接 ] /[温度曲线 ] 警告 ： 1．使用的烙铁的尖顶的直径最大为 1.0mm 。 2．烙铁不能直接碰到电容器上（波峰焊接）
Temperature (℃) 300 250 200 150 100 50
Over 1 minute
Temperature (℃) 300 250 200 150 100 50
Preheating Over 1 minute
230℃ ~250℃
within 3s
230℃ ~280℃
Within 3s
Gradual cooling
Gradual cooling
特别强调：
能用回流焊就不用波峰焊 ; 如不得不用手工焊，切记烙铁不能直接碰到电容器上，对大尺寸
MLCC 可通过载台方式保证充分的预热。