FPC设计规范剖析
FPC的设计重点解读
FPC的设计重点解读FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由先进的柔性基材制成，可用于连接各种电子设备的各种部件。
FPC的设计重点在于满足柔性需求、提高可靠性和性能、降低成本，并适应不同行业的应用需求。
首先，柔性需求是FPC设计的重要考量因素之一、FPC相比于传统的刚性PCB，具有柔性和可弯曲的特性，因此可以适应更加复杂的装配环境和空间限制。
在设计中，需要考虑到电路板的弯曲半径、折叠和拉伸等弯曲形态，确保电路板在使用过程中不会因为机械应力而产生开路或短路等故障。
其次，FPC的可靠性和性能也是设计的关键要点。
由于FPC通常被应用在移动设备、汽车电子、医疗设备等领域，对可靠性和性能有较高的要求。
例如，在电气连接设计中，需要确保信号传输的可靠性和抗干扰能力，采用合适的屏蔽和接地措施。
同时还需要考虑温度、湿度、震动等环境因素对FPC的影响，选择适当的材料和工艺来提高FPC的耐用性。
降低成本也是FPC设计的重点之一、FPC的制造过程相较于刚性PCB较为复杂，因此成本也相对较高。
在设计中，需要优化布线、减少层数，降低测试和组装的难度，提高生产效率，从而降低制造成本。
同时，还需要考虑材料的选择和工艺的合理性，以确保在降低成本的同时不牺牲品质和性能。
此外，FPC的设计还需要考虑特定行业的应用需求。
不同行业对FPC的要求也不尽相同。
例如，在医疗设备领域，对FPC的生物相容性和抗菌能力有较高的要求；而在汽车电子领域，对FPC的温度范围和耐油性能有较高的要求。
因此，设计人员需要了解不同行业的需求，根据具体应用场景进行定制化设计，以满足不同行业的需求。
综上所述，FPC的设计重点主要体现在满足柔性需求、提高可靠性和性能、降低成本以及适应不同行业应用需求上。
只有在综合考虑这些重点因素的基础上，设计出符合特定要求的FPC，才能更好地满足市场需求并推动FPC技术的发展。
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
柔性印制电路板设计规范
柔性印制电路板设计规范
一、定义
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种以薄膜和成膜
的聚酯纤维基材为衬底，在此基材上采用热转印技术和光固化技术制作出
高密度、精密度高的电路的电子产品。
凭借其独特的使用性能，它可用来
替代热敏电路板，折叠印刷电路板，金属硬底的全固态电路板等。
二、原理
FPC原理主要是把铜箔片压在聚酯薄膜上形成一层厚度为25μm-
150μm的，两表面都覆盖有铜线的聚酯薄膜膜层，然后在膜层表面覆盖
层一层热可分解性材料，经加热处理成熔膜，然后将熔膜压到一块模具上，使膜层上的铜线形成图案，经冷却固化，即可完成FPC的制作过程。
三、FPC材料
FPC的衬底材料一般由聚酯薄膜，铜箔片和掩膜材料组成。
（1）聚酯薄膜：FPC的聚酯薄膜分为相对高温型和低温型。
（2）铜箔片：FPC的铜箔片分为热压铜箔和镀铜。
（3）掩膜：FPC的掩模材料一般分为热转印掩模和光敏掩模。
（1）FPC设计时，应根据电路的需要，合理设计板面平面布局。
（2）FPC线路及元件的布局时，应考虑单元尺寸，间距的可制作要
求及电路的稳定性等因素，以确定合理的布局方案。
FPC设计规则及流程和电路抗干扰设计
FPC设计规则及流程和电路抗干扰设计.txt 设计流程：1.FPC OUTLINE的评估。
2.sensor走线及主芯片选择。
3.出原理图及layout。
4.检查结构、补强、元件及ACF位置layer、丝印（元件方向标识等）。
5.出GERBER、贴装文件审查。
6.出FPC结构图并对照工程图核对。
在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。
形成干扰的基本要素有三个：（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。
如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。
（2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。
典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
（3）敏感器件，指容易被干扰的对象。
如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。
抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。
（类似于传染病的预防）1 抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。
这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。
减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。
减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
抑制干扰源的常用措施如下：（1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。
仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。
（2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。
（3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。
（4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。
FPC三层板设计总结
三层板设计规范总结三层板在制作与双面板主要差异在线路制作部分，下面将主要介绍三层板线路的制作，以及流程中的注意点。
1.三层板结构三层板常规叠构为双面基材+纯胶+单面基材，2.三层板线路制作A ：双面基材加工在双面基材上做出内层线路及ED 层（ED 层为一个辅助制作层，主要作用为将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔位置背面的铜蚀刻掉，以方便后续加工；ED 与内层线路使用蝴蝶标靶对位），内层线路的导通孔孔环常规为0.15MM 。
ED 层内层线路蝴蝶标靶 E 孔方向孔二钻检测孔 方向孔 蝴蝶标靶E 孔位置二钻检测孔位置B：单面基材加工单面基材加工是为了将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔对应位置的铜箔钻去，以方便后续加工。
C：基材组装双面基材与单面基材通过方向孔对位组装，组装时双面基材的ED层作为TOP面，单面基材铜面作为BOTTOM面，单双面基材一般通过12.5um纯胶粘贴在一起。
D：冲E孔组装后，将E孔进行冲孔，二钻时用5个E孔进行机械定位。
E：二钻1.1、FPC在二钻前必须先进行测涨缩，根据FPC涨缩系数对钻带进行涨缩，以保证导通孔在理论上尽量处于PAD中心位置。
1.2、钻孔面向主要依据FPC结构，一般需要印刷阻焊油墨的那一面线路朝下钻孔，如果FPC不需要印刷阻焊油墨，则一般以TOP面超上。
1.3、钻孔时需要先试钻，通过试钻检测偏移是否在公差范围内，为此在内层增加了检测孔，检测孔孔径为最小导通孔孔经。
试钻可能需要经过几次调整才能OK，常规加3组检测孔。
F：外层线路制作外层线路做法与普通双面板相同。
FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。
3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。
3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。
3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。
在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。
fpc模具设计规范
fpc 模具设计规范篇一：FPC设计规范FPC设计规范一、目的规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
的结构和材料插接式单面板双面板基层铜箔层覆盖层粘合胶补强板与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构补强板加强菲林FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂（Polyerster, 简称PET）。
料厚有、25、50、75、125um。
常用和25um 的。
PI 在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。
料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。
(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为。
( 4) 粘合胶( ADHESIVE:对各层起粘合作用。
( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4;常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或。
对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。
FPC设计规范
oup FPC layout设计规范讲义-1 From：TP 研发一部Date：2012-11-20内容：一. FPC 简介二. FPC 设计规范三. FPC 走线要求四. PCB 设计规范1.0 FPC简介：1.1 FPC柔性电路板概述：FPC（Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板是LCM模组重要组件之一，是连接用户主板的信息纽带和桥梁。
由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
FPC 可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC 均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种。
1.2 FPC结构示意：1.3 FPC表面处理工艺：电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好，插接式必须采用电镀金工艺。
化学金：附着性差、均匀性好。
2.0 FPC设计规范2.1 制作FPC 外形图：在LAYOUT中，一般情况下以元件面为顶面，根据结构FPC 上定出元件区域、单双层区域做出FPC外形图，删除不必要的尺寸和图形后保存为*.DXF文件，以便导入软件做元件定位和外形定位。
如下图2.1layout FPC图2.2layout设计规范2.2.1 细手指设计规范：1. FPC细手指是与sensor压合连接的重要部分，在设计过程中应充分考虑产和技术公差。
整个细手指公差控制在±0.05mm，单个细手指的公差控制在±0.03mm。
细手指长度公差控制在±0.1mm。
2 细手指与细手指之间的间距和间隙的设计：FPC手指之间间距在0.15mm以上我们的FPC单个手指宽度和间隙的宽度设计为相等。
2.2.2 焊接手指设计规范：1. FPC焊接手指是与LCM连接主板的重要部分，在设计过程中按照客户需求的宽度来设计。
整个焊接手指公差控制在±0.1mm，单个手指的公差控制在±0.05mm。
2. 焊接手指最短设计为1.6mm，反面（元件面）手指长度比焊接手指长0.5mm最小为0.3mm，手指长度公差控制在±0.2mm。
FPC设计规范
1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。
1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1FPC机构设计规范1.1LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。
FPC产品简介及设计规范
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3，CVL开窗方式： 3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计
方案是： 让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变， 偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住 PAD的两个角0.1~0.15mm 考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大 0.1~0.15mm
图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相 差很远。
潜在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良
FPC 设计规范——设计要求（COVERLAY）
一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐柔折性能好
NC
NC
贴合
NC
FPC设计规范
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
fpc设计规范
fpc设计规范FPC分类FPC类产品共同设计要点滑盖FPC 翻盖FPC 按键FPC 摄像头FPC 1.材质：基材为聚酰亚氨或聚酯，铜线为压延铜或沉积铜；2.线径线距：目前技术一般为3.5或4mil，即0.08或0.1mm；3.板边间距：一般为0.5mm以上；4.与壳体间隙：至少0.3～0.5mm；5.最小倒圆角：0.5mm；6.宽度大致计算方式：（线径＋线距）×PIN数＋2～3mm；7.厚度设计：单层板单层走线为0.07mm，以此类推；局部补强位置除外，需在2D上标明厚度要求；8.补强板设计：connector和金手指背面一定要补强，金手指补强后总厚度请参考FPC connector的详细SPEC，需在2D上标明总厚度和补强板尺寸，另外需注意补强区域X方向上最好不要有无需补强的接地片存在；9.补强板材质:一般为PI，特殊情况可用不锈钢或其它补强材料；10.接地：fpc连接的地方要保证接地区域，接地点要避开折弯处，接地焊盘最小为2*3mm，一般要求正反两面露铜；11.折弯要求：如需折弯，则在折弯处印刷白线或标明折弯区域；注意：3D如有折弯，则出2D必须展平；12.尺寸标注：2D图需标注详细的外形、连接器中心定位位置、焊盘、定位孔、补强板和印刷位置尺寸；13.公差设定：金手指处公差为＋/-0.03mm，外形尺寸为＋/-0.1mm,其它非重点尺寸为＋/-0.3mm；14.注释要求：2D图上需注明层数、top和bottom面、金手指位置、补强板位置、印刷位置及折弯线或区域；15.屏蔽要求：需要屏蔽，则印刷银浆，银浆外面印刷绝缘漆，同时需要指出具体的印刷区域；16.长度设计：FPC长度需在3D上模拟出来，以免过长或过短；17.PIN脚定义：需要在2D上注明。
F侧键FPC 其它FPCFPC设计规范各类FPC不同设计要点1.目前技术下只能用单层板单层走线，而且只能用FPC连接器；2.滑盖机的FPC必须要有足够宽的地,至少左右各1mm；3.滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，在fpc的两端增加一个漏铜的小尾巴(至少2mm*3mm)以便将上板和主板导通；4.需在2D上注明滑盖测试寿命要求，一般为10万次；1.翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域, 至少2mm*3mm，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连；2.FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)；3.FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好；4.FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离；5.FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)；6.FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5；7.壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）；8.在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验，CHECK没问题后发出；9.flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽；10.2D图必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚），并实物测量。
FPC设计规范
FPC设计规范2、RESET：复位信号，对于LCD来说通常是低电平复位；3、CS：chip select signal片选信号，通常是低有效4、RS（D/C、A0）：数据和指令的选择信号，高电平数据，低电平指令。
5、WR：写信号，通常是上升沿有效；6、RD：读信号，通常是低有效7、SDA：串行数据输入输出，用于串行接口。
8、SCK：串行时钟，在串行接口设计中配合SDA使用，一般上升沿有效。
9、DOTCLK：Dot clock signal; RGB接口中该信号通常的上升沿数据传输有效；10、HSYNC：horizontal（Line）synchronous signal，RGB 接口中的行同步信号；11、VSYNC：vertical（Frame） synchronous signal，RGB接口中的场同步信号；12、ENABLE：数据有效信号，通常是低有效；13、VDD：LCD供电电源，包含logic regulator POWER ,Interface I/O power，analog circuit power，其中设计成单电源电路时候，则将三个电源连在一起，如果是设计成双电源，则将logic regulator POWER 和analog circuit power连在一起，而Interface I/O power单独接出；14.背光驱动接口：根据具体的情况有串联和并联两种方式；15、GND：地。
3.DRIVER IC 其他接口说明3.1电源电路：包括Input POWER (VCI,VDD);Gate driver power supply (VGH，VGL);Source driver power (DDVDH,灰阶电压) ,VCOM POWER (Vcomh ,Vcoml);参考电压（VCL，VREGOUT 等），LCD 工作电压（主要指CSTN 的 VLCD）3.2 升压电路：包括：一阶升压电路接口（比如C11P，C11N），二阶升压电路接口（C22P，C22N）；3.3 时钟电路：如OSC1，OSC2；3.4 其他接口：接口位数及模式选择，IM0，IM2等；测试引脚等；三、单屏FPC原理的设计1. 模块与MCU之间通讯的接口设计FPC接口的一端要完全按照LCD的出口定义的要求来设计，保证两者的顺序和功能要完全一致；另一端即为模组的接口定义，要同客户沟通来确定。
浅析FPC检验标准规范
FPC检验标准规范1、目的提供对软性线路板的质量要求和性能要求，作为进料、制程检验、出货评定和依据。
2、范围本规范所指的软性线路板可以是单面板、双面板、多层板或软硬结合板。
3．参考文献：JIS-C5017、JPCA-6202、IPC-6013、IPC-TM-650；4、性能分级，线路板类型及安装使用。
4.1性能分级一般情况下，印制板按使用性能要求的高低分为三级（第1级、第2级和第3级）。
如客户文件未明确注明的情况下，我司均按第2级执行。
4.2线路板类型按软性线路板性能要求的不同，本规范将线路板分为五种类型：第1型：软性单面印制板，包含一个导电层，可以有或无增强层；第2型：软性双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层；第3型：软性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层；第4型：刚性材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具有的镀覆通孔的导电层；第5型：软性或软硬结合印制板，包含两层或多层无镀覆通孔导电层。
4.3安装使用的类别A类：在安装过程中能经受挠曲；B类：能连续经受采购文件中规定的各圈挠曲；C类：用于高温环境（超过105℃）；经过UL认可。
在客户采购文件未注明的情况下，本规范使用的类别为A类。
5、质量要求按照本规范生产和软性印制板应满足或超过客户采购文件规定的性能级别的全部要求，这些要求适用于软性印制板的所有附连板或样件，并适用于软性印制板成品的交货验收。
5.1定义和术语表护层：在具有定位豁口或圆孔的印制板表面导电图形上，所涂覆的外部绝缘材料层（包括覆膜层和覆被层）。
5.2质量标准内容5.2.1目检印制板的外观特征细节的检验应在放大1.75倍的光学仪器下进行，如果看不清所怀疑的缺陷，则应逐步提高放大镜数（直至40倍）直到确定此缺陷细节为止。
5.2.2外观5.2.2.1印制板边缘挠性印制板的切割边缘应无毛刺、缺口、分层或撕裂。
在刚挠结合板中刚性段边缘出现的缺口或晕圈，只要其延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体距离的50%，或不大于2.54mm则可允收。
FPC设计规则及流程和电路抗干扰设计
1 抑制干扰源
抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
3 提高敏感器件的抗干扰性能
提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声 的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下：
（1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。
（2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。
（3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。
（4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。
（5）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。
（6）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的）。
（5）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、 D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求。
（6）单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。 大功率器件尽可能放在电路板边缘。
（7）在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能。
FPC介绍05-FPC设计之考虑
FPC使用的要領●FPC設計之考慮(1):FPC不僅具有電氣性功能,機構上的要因亦須整體考量使之平衡,能進行有效之設計.✧屈折部分的設計:FPC的最大特徵即為能曲折使用,具有高度承受來回彎曲能力.然而FPC本身的機械性強度並不十分強,尤其銅箔導體部分的延展性比基材低,若應力方面的設計不良,很容易在使用銅箔部分率先斷裂,造成線路中斷,故設計時,對於彎曲部分的應力考慮和耐久性就必須給予妥慎的考慮.1.積層構造(單面FPC之狀況):使用於高頻度來回曲折之FPC基層構造,基本上應將導體作成以中心為準的對稱形狀.導體銅箔置於中央,由覆蓋膜及基質膜以接著劑相連接,兩側各層之材料厚度應儘量一致.若能使基層構造相對稱,則不論自任何方向進行折曲或壓縮,力量均能平衡,使導體所承受的應力能達到最小.2.另一方面,除了選用相同厚度的材料作為基質膜或覆蓋膜之外,覆蓋膜的夾合條件也要注意是否影響到良好的對稱構造.如像基質膜雖為平坦,但覆蓋膜卻延著導體上下起伏,這就不屬於理想的對稱形狀,且沿著電路的起伏中有空隙的話,更係影響到耐折曲性的致命傷.3.未加覆蓋膜構造的導體通常會在導體表面加上電鍍或表面處理以保護之.但若以鍍鎳,金為保護層之導體則會提高硬度,故耐屈曲性會被犧牲,故不建議電鍍表面處理部位導體進行折曲工程,應避開該部位為宜.✧電路:電路配線方面限制較多,尤其是需來回曲折部份,若設計不當將大幅降低其壽命.需來回曲折使用部份原則上需用單面構造的FPC.而若因線路過於複雜非得用雙面FPC時,應注意以下各點:1.看是否能不用貫穿孔(有一個也不行).因為貫穿孔的電鍍曾對耐折曲性有不良影響.2.若非用貫穿孔不可的話,則在曲折部份的貫穿孔不必鍍銅.3.以單面板FPC另外製作曲折部份,然後再和雙面FPC二者相互接合.✧電路圖案的設計:我們已知道使用FPC的目的,故設計上應兼顧機器性及電氣性.1.電流容量,熱設計:導體部份所採用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設計都有關聯.導體銅箔越厚,則電阻值越小,係成反比關係.一旦發熱後,導體電阻值會升高.在雙面貫穿孔構造上,鍍銅的厚度亦可降低電阻值.惟設計上需比容許電流更要高出20~30%寬裕度的電流量.但實際上的熱設計除上訴因素外,亦和電路密度,週遭溫度,散熱特性等有關.2.絕緣性:影響絕緣特性的因素很多,不似導體電阻值般的穩定.一般的絕緣電阻值得決定都有預先乾燥之條件,但實際使用在電子儀器上並無乾燥手續,故其一定含有相當的水分.聚乙烯(PET)比POLYIMID吸濕性低很多,故絕緣特性很穩定,若用作保護膠片加上抗銲印刷後,水分減少後,絕緣特性比起PI而言高很多.FPC使用的要領FPC設計之考慮(2):3. 機械性應力的考慮:3-1.電路圖案的圓滑性:FPC的電路圖案必須以很圓滑的曲線來構成,LAND或當端子部份的圖案形狀常有極劇的變化,如其線路相接或轉折處未圓滑,將造成相接處強度不足,易造成斷線.因此建議線路圖案許可範圍時,應在許可範圍內儘量的加大LAND部份的面積.3-2.保護膠片的形狀:多數的FPC之保護絕緣均以保護膠片完成之.此外保護膠片邊緣部分常會被擠出接著劑,故銲點的大小及製作條件;襯墊物TPX的使用變得很重要.此外若不用保護膠片之導體表面通常有其他方式做表面處理.為期保護膠片邊緣或補前板(膠片)亦有相同之弱點.故此兩部位需避免折曲產生斷線. 3-3.電鍍鍍厚度:電鍍的厚度將直接影響銲點的機械強度,電鍍厚度太厚會造成導體斷裂,太薄會造成實裝性不佳之危險.3-3-1.鍍金工程:1.鍍金層太厚:實裝性不佳(錫鉛實裝);導體易斷裂問題.2.鍍金層太薄:實裝性不佳(接點部不耐磨損).3.鍍鎳層太厚:導體易斷裂(最主要原因)4.鍍鎳層太薄:鍍金層無光澤;點接線不良(鎳層太薄).3-3-2.鍍錫鉛工程:1.錫鉛太薄:組成過高,熔點溫度提高2.錫鉛太厚:組成過低, 熔點溫度提高3-3-2-1. 錫鉛厚度:1~10um組成規格60~70%..3-3-2-2.錫鉛組成58~70%錫鉛正常熔點183.3度.。
FPC的设计重点解读
纯胶开窗(绿色)
37
3.3、翻盖板的设计要求
连接器IC尽量往两边拉长，包封能压住最好，包封在许可的范围往外加宽 ，以便于SMT焊接，并在对角加0.3mm 的MARK 点，具体做法参照按键 板连接器做法。 纯胶钻孔要把贴软板上（贴纯胶时软板上有的孔）的孔全部钻出，防止纯 胶溢胶，影响线路制作。
制作： 日期：
目录
FPC选材 FPC设计首先特别注意的几个重点 FPC线路设计： 影响翻盖/滑盖FPC寿命的因素 FPC设计成本节约 FPC生产流程
2
一、FPC选材
FPC选材特别关键，关系到FPC的 实际使用效果及FPC的成本
3
一、FPC选材
侧键/按键的选材
侧键：18/12.5的双面电解铜（特殊的除外）；主按键 ：18/12.5的双面电解铜（特殊的除外）；此规格的材 料制作此类型的板比较适合。侧键、主按键在弯折方面 没有特殊的要求，焊接在主板上面固定好就OK,但一定 要保证来回弯折8次以上没有异常方可使用。 按键位的厚度都有较严格的要求，不然会影响按键的手 感，因此必须满足客户的总厚度要求。
FR-4补强
钢片补强
钢片补强适用于带连接器的多层板及单双面板。此补强硬度比较高，生产出来的 板比较平整，SMT 也比较好操作。建议带连接器的各类板均可使用钢片补强（ 除需接地的采用金面补强）。
11
二、FPC设计首先特别注意的几个重点
过孔的设计
过孔一定不能设计在弯折区内，如设计在弯折区内此FPC 100%过不了 测试。
a.容易胶落。不好
b.有包封压住，不容易胶落。好
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3.1、按键板/侧键板的设计要求；
主键的连接器在允许的条件下，单边拉长0.2mm,让包封压住，且相连手 指尽量修改成包封开窗外连接，接地手指做成和标准手指一样大，以免连 锡，影响SMT质量。如下图所示。
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FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
对于需要bonding 到LCD 上的FPC 端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用12.5um 的PI 料。
2. FPC 表面处理工艺电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好.插接式FPC 必须采用电镀金工艺化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂四、设计步骤1. 制作FPC 外形图在AUTOCAD 中，一般情况下以元件面为顶面，根据各配件的组装关系，在FPC 上定出LCD 、背光、触摸屏的接口位置，模块接口的位置按客户要求，并对各接口标示顺序。
元件区域、单双层区域也要在FPC 上清楚标示出来。
完成后用MOVE 命令以图上的边角点为基点移至原点（0，0）位置。
然后另存为DXF 文档，将用于导入POWERPCB 中作为定位和外形的参考。
如下图： K4K3K2K1A y+x+y-x-41152.制作FPC 冲模图将FPC 外形图拷贝到FPC 的标注图框中，删除不必要的线段，并加画侧面剖视图。
然后标注尺寸和加上各层标示。
如下图：注意点：(1) FPC引脚与ITO引脚设计,上端与ITO引脚错开0.2mm，下端与LCD边缘错开0.2mm；FPC背面的加强菲林比引脚长0.5-0.6mm；如果LCD下边缘已有倒角，则可以不用错开0.2mm,即引脚上端可与ITO引脚平齐，下端与LCD下边缘平齐,祥见图一。
引脚PITCH最小可做到0.14mm，PIN间距最小可做到0.06mm。
引脚在于LCD贴合时，由于在高温下FPC 的膨胀率不同于LCD，在PICH小，PIN数多的情况下，如果不考虑扩展率，贴合出来的结果就会出现PIN错位的现象。
对于扩展率的问题由供应商制作FPC时对PIN的位置进行补偿。
(2) 金手指Pitch不小于0.65mm，Pitch0.7mm及以上，金手指宽度与间距按等宽设计；金手指最佳长度1.5~2.0mm，不小于1.2mm；最小导通孔径0.25mm，最小孔环0.125mm，最小导通孔间间距0.5mm，应适当增大导通孔径，尤其对两层以上FPC，以提高焊接可靠性，金手指高度在顶、底层间应错开0.30-0.50mm，且是与主板接触的一面较长；这有利于焊接的可靠性和不易使金手指折断。
如果接口是插接式的，则根据选定的插座制作接口的金手指的规格，补强板的高度一般最少要比金手指高度高出1mm。
一般来说，插接端的宽度为W=PITCH*(N+1),其中PITCH 为金手指PITCH，N为引脚数。
对于开窗式的接口，上下面间也要错开0.3(3)对于FPC上的倒角不应小于R0.5mm，太小会导致容易撕裂。
也可以在单层区域加铜线加强。
见图一。
下边缘未倒角下边缘已倒角(4) FPC弯折位长度：用于弯折的长度保证不小于2.2mm，具体长度由模块结构决定。
(5) 双面粘的宽度一般不小于2.0mm，且至少有一端与FPC边缘对齐，便于双面胶贴合时对位。
(7) 尺寸公差控制：接口首PIN到末PIN的距离公差按+/-0.05；对位标宽度公差+/-0.03；弯折区域宽度公差+/-0.30；金手指和加强菲林高度公差+/-0.20；FPC上双面胶宽度公差+/-0.30，位置公差+/-0.50；其余尺寸公差均可按+/-0.10。
(8) 技术要求：①请供应商给出经济的联板排版图和定位尺寸。
联板（多点连接）出货方式。
②材料在170℃，17sec的条件下热膨胀系数最小③FPC 产品弯折180º后无功能异常现象④Plating Au(0.03~0.08um)⑤图中未注圆角为R=0.50mm⑥图中未注公差按±0.10mm.3. 制作FPC LAYOUT(1) 将第1步做出来的FPC 外形图DXF 文档导入POWER PCB 中。
导入后，线的属性都是2D LINE ；将外围线层属性改为 ALL LAYER,并将线宽改为0.001。
其余的参考线的层属性改到空闲层上（例如第15层）。
(2) 依据FPC 冲模图中的各接口尺寸，在PCB 中建立封装，但要注意由于接口的每一PIN都要进入PI 层0.3~0.5mm ，以防止PIN 脚铜皮剥落。
所以在建立封装时，需将这部分尺寸加上。
如下图：接口引脚脚需进入区0.3~0.5模块焊接式接口引脚(3) 对于背光、触摸屏的接口封装参考它们图纸上的接口规格建立，结合焊接工艺要求焊盘较之接口PIN 脚长出0.5～0.8mm ，还要将PIN 脚进入PI 层0.3～0.5mm 。
并且要再FPC 上加焊接对位标。
如下图： -COMPARE PCB ；然后查看产生的对比报告，如有不完善的地方，按照报告提示进行修改。
(4) 进行LAYOUT 。
① 接口的放置：包括LCD 、模块、背光和触摸屏等的接口；这是PCB 设计的一个关键步骤，首先要确定接口第一PIN 和接口的位置，可参考之前导入PCB 的FPC 外形图中各接口的位置标示，然后用GLUE 命令将接口固定住。
② 空间布局：各元器件的封装一定都在FPC 上的元件区域内，元件封装PAD 边缘可与元件区域边缘重合，但不得超出。
元件焊盘、走线、过孔、铜箔距离PCB 边缘不少于0.25mm ；焊盘与焊盘的间距不少于0.35mm 。
焊盘、走线、过孔与定位孔边缘的距离不小于0.25mm 。
背光或触摸屏接口焊盘两侧应与元件焊盘有2.0mm 以上的间距；接口焊盘背面不要放元件，避免焊接时使背面元件受热造成焊接不良甚至脱落。
③ 走线规则：a. 走线以短、直、少打过孔为原则，应尽量避免长、细和绕圈子的走线。
b. 走线以横线、竖线和45度线为主，尽量避免走任意角度线，FPC 弯折部分走弧度线。
c. 走线线宽最小取0.075mm ，线间距为0.075，而LCD 接口部分走线最小线间距可取0.06mm 。
对于电源线，地线线宽取0.25mm ；背光、触摸屏走线取0.20mm ；RESET 线取0.15mm 。
过孔规格一般为：0.5/0.25mm 。
各项参数设置大致如下图：d.走线与焊盘衔接位应有泪滴，以加大线与焊盘的衔接面积，使铜线不易在应力集中作用下容易在衔接位折断。
如果产生不了泪滴，可以用局部加粗走线。
如下图：局部加粗泪滴过渡e. 加上各种定位孔和对位孔。
④优化a.走线加粗：每次只显示一层，将该加粗的线整条加粗。
b.走线倒角c.在适当位置加上两个MARK点，用于SMT对位，最好是对角位。
没有空间的情况下，一个MARK点也行。
d.铺地优化：一般铺铜铺为整块，不铺成网格式，网络属性为GND。
在没有走线的区域均匀打上过孔使上下GND层充分导通。
在进行优化时需适当调整一些走线和过孔，使每层的铺地铜箔尽量完整连通。
对背光和触摸屏的走线走边，尽量铺上铜箔。
对于线与线之间空隙很大的情况下尽量打地过孔进去铺铜。
⑤处理丝印层：在丝印层中加上各接口的顺序标示。
各元器件的标号。
并在适当位置加上FPC的型号和模块的型号。
用于手机的模块，FPC上需加帝晶的LOGO，用于MP3,MP4的模块,FPC上不加。
(5)自检：①安全间距和连接性检查，这在走线过程中也常用到。
②在用LOGIC对比PCB的办法检查一遍PCB网络和封装是否与LOGIC一致③各接口位置和电性是否正确，这很重要。
④元件布局和走线是否合理，合法规范。
⑤其他细节优化处理。
(6)各项检查无误后，导出CAM，并用CAM350检查各层内容是否合乎要求。
然后将正确的GERBER文件（包括以下各层：GTL、GTS、GTO、GBL、GBS、GBO、DR，3个NC资料）连同冲模图打包发出做样。
/785302948/main/?userid=325728184&wfr=qzoneLCD显示圣典https:///cr8fcPCXZn5HX访问密码 fb6d管理，从本质上讲，意味着用智慧代替鲁莽，用知识代替习惯与传统，用合作代替强制。