PCB材料手册

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pcb设计的书

pcb设计的书
《印制电路手册》（Printed Circuit Handbook）是一本被誉为PCB行业的“圣经”的书籍。

这本书由Clyde F. Coombs Jr.主编，内容涵盖了PCB设计的所有方面，包括材料、工艺、设计规则等。

无论你是初学者还是经验丰富的设计师，这本书都能为你提供宝贵的参考和指导。

《高速电路设计与仿真分析:Cadence实例设计详解》是一本专注于高速电路设计与仿真的书籍。

作者邵鹏结合自己多年的工作经验，详细解析了高速数字电路设计与仿真的常用设计方法和技巧。

这本书特别适合那些对高速电路设计感兴趣的工程师和技术人员。

《PCB电流与信号完整性设计》是一本关注电流和信号完整性的PCB设计书籍。

作者道格拉斯·布鲁克斯（Doulas Brooks）通过深入浅出的方式，阐述了基本电路的电流源、电流造成的信号完整性问题，以及如何解决串扰和电磁干扰问题。

这本书对于提升PCB设计的信号完整性非常有帮助。

这些书籍都是PCB设计领域的经典之作，它们不仅提供了丰富的理论知识，还结合了实际案例和实践经验，使读者能够更好地理解和掌握PCB设计技术。

无论你是初学者还是专业人士，这些书籍都能为你提供宝贵的帮助和指导。

PCB线路板原材料材质及参数

PCB线路板原材料材质及参数PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/ 平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通 PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。

PCB线路板原材料材质及参数介绍

PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。

其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。

FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。

2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。

常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。

这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。

3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。

铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。

铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。

4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。

覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。

常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。

覆铜层的厚度越大，导通性能越好。

5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。

常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。

阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。

6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。

常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。

7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。

钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。

8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。

常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。

以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。

不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。

PCB制造简易实用手册

10.5 107.88 107.88 1.118 4.025 8.93 63.54 63.54 0.658 2.372 8.93 63.54 63.54 0.329 1.186 11.35 207.21 207.21 1.074 3.865 7.33 118.70 118.70 0.615 2.214 7.33 118.70 118.70 0.307 1.107 1 2 3 4 5 6
2
(3) 沉铜速率计算：速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm) (4) 比较与判断：把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。 2．蚀刻液蚀刻速率测定方法通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。 (1)材料：0．3mm 覆铜箔板，除油、刷板，并切成 100×100(mm)； (2)测定程序： A．试样在双氧水(80-100 克／升)和硫酸(160-210 克／升)、温度 30℃腐蚀 2 分钟，清洗、去离子水清洗干净； B．在 120-140℃烘 1 小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重 W1(g)。 (3)蚀刻速率计算速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min) 式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间（min） (4)判断：1-2μm/min 腐蚀速率为宜。(1.5-5 分钟蚀铜 270-540mg)。 3．玻璃布试验方法在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下： (1)材料：将玻璃布在 10％氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成 50×50(mm),四周末端除去一些玻璃丝，使玻璃丝散开。 (2)试验步骤： A．将试样按沉铜工艺程序进行处理； B．置入沉铜液中，10 秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2 分钟后全部沉上， 3 分钟后铜色加深；对沉厚铜，10 秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全，30-40 秒后，全部沉上铜。 C．判断：如达到以上沉铜效果，说明活化、还原及沉铜性能好，反则差。第四章半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于 B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前半固化片的特性是非常重要的。 1．树脂含量(％)测定： (1)试片的制作：按半固化片纤维方向：以 45°角切成 100×100(mm)小试块； (2)称重：使用精确度为 0．001 克天平称重Wl(克)； (3)加热：在温度为 566．14℃加热烧 60 分钟，冷却后再进行称量W2(克)； (4)计算： W1-W2 树脂含量（％）=(W1-W2) /W1×100

pcb材料

Unit
EM-285 152
H 152 60 <1 338 56 220 2.9 4.8 4.7 0.007 0.009
N 154 60 3.5 349 44 235 2.9 4.8 4.6 0.010 0.016
M 156 60 3.5 334 30 202 2.2 4.9 4.8 0.010 0.012
Moisture absorption of 39mil unclad laminate
1.2% 1.0% 0.8% Moisture absorption 0.6% 0.4% 0.2% 0.0% PCT 1hr PCT 2hr PCT 3hr PCT 4hr PCT 5hr
Thermal resistant after moisture absorption
N 3.0~3.4 3.7~4.0 2.8~3.1 3.7~4.0 5~8 7~9
M 3.8~4.3 4.8~5.0 3.7~3.9 4.6~5.0 9~11 10~11
Thermal Resistance with BO Bonding
5.0
10
4.0
8
3.0
6
2.0
4
1.0
2
0.0 ATO MacDermid
H
EM-285 8.1~8.4 8.0~8.3 17~20
H 8.7~8.9 8.4~8.8 7~9
N
N 8.9~9.0 8.8~9.1 9~11
M
M 9.7~9.8 9.4~9.5 6-8
Photo
Cycle P/S
17 8.3
9 8.8
9 9.0
7 9.7
EMC
Comparing with Competitor

PCB手册

项目板材厚度容许差值图解
铜箔 A B 基材
简
述
1、铜箔厚度 A：H/0OZ（18μm），1/0OZ（35μm）、 2/0OZ（70μm）三种规格。 2、板材厚度 B 各规格及容许差额：厚度 B 容许公差 0.8mm ± 0.1mm 1.0mm ± 0.12mm 1.2mm ± 0.13mm 1.6mm ±0.14mm
W
D
项目
图
解
简
述
在有孔無焊窗的情況下﹐ 線路單邊開 0.3mm 的安距﹐ 即 A=0.3mm 線路安距 L 基材
A
孔徑
銅箔
V-C UT 測試線
OK 的測試點不可取的測試點
開模的樣品必須打上 V-CUT 測試線﹐V-CUT 測試線不可與板內線路連接
板材厚度 H 成品板弯曲度 H 1.6mm 1.2mm 1.0mm 0.8mm
碳线 L
1、L 的寬度為 2mm 2﹑方阻 R 方阻≦30Ω
铜箔 L
碳线
绝缘阻抗
1、如圖碳線與導線之間的絕緣阻抗為﹕5MΩ—10MΩ
铜箔
线路 ○ 1
模具制作工藝要求
○ 2
1﹑○標示處為孔邊與板邊距離≧ 1 板厚×2/3﹐低于此要求時必須用 CNC 鑽孔﹐否則會裂孔﹔ 2﹑○標示處為孔邊至孔邊距離≧ 2 板厚×60% 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧1.5mm
其它与普通单面板相同
銀貫板安距设计图解：銀貫板安距设计图解：
项目
D
图
解
焊盤 A 孔
简
述
1﹑貫孔的孔徑為 0.5mm,即 C=0.5; 2﹑貫孔的焊盤單邊比孔大 0.35mm﹐即 B≧ 0.35mm﹔ 3﹑焊盤與焊盤間距﹑焊盤與線路間距最小為 0.3mm﹐即:A﹑D≧0.3mm; 4﹑貫孔菲林單邊比孔最小單邊大 0.25mm;

FR-1板材PCB技术手册

Power SBG
FR-1長邊必需和基材纖維方向平行
長春 DS
L
寬
PCB
寬
PCB
DS
長
長
FR-1的板材不可用KB廠商的PCB材料
Power SBG
FR-1板材過錫爐冷卻要求
冷卻風機
下板拉
錫爐 FR-1 PCB在此處要冷卻到50度以下
FR-1 PCB
過錫爐時﹐錫爐的鏈條速度需要大于1.4米/分鐘
Power SBG
引腳
被焊接的元件引腳體積不可大于2.16平方毫米
Power SBG
FR-1板材制程注意
因FR-1的板材特性制程有以下注意事項﹕
1. FR-1板材PCB過錫爐時,預熱溫度實測控制在110±10度 2. FR-1板材PCB過錫爐時,錫溫為260度時起泡少于800 DPPM 3. FR-1板材PCB SMD制程中﹐在貼片后﹐紅膠不可延升到PAD上 4. FR-1板材PCB SMD貼片后﹐72小時內需要過完錫爐制程
FR-1板材PAD用金道包住要求
PAD 金道金道
金道
PAD
PAD
因FR-1的板材升縮較大﹐加工時此變異無法有效控制﹐需要把所有的 PAD設計用金道包住
Power SBG
FR-1板材HS設計要求
HS
因FR-1的板材過錫爐時易變形﹐ 需要對HS的長度管制﹐長就不能長于 100mm﹐否則需要設計獨立的防浮高 Pin
FR-1 PCB板設計在原規范上的其它要求
REV:B Qiang Hu JUN. 13, 2012
Power SBG
FR-1板材綠油厚度要求
為防針孔不良綠油的相關要求
网版式的张力

单面PCB-原材料规格书模板

5
字符油附着力
6
最小线宽
7
最小线距
8
表面处理9碳线方来自（碳油板）10碳孔阻值（碳油板）
…
……
4 工艺参数：
序号
项目
工艺参数具体描述
备注
1
成品V-CUT
2
干膜或湿膜工艺
3
开路维修方式
4
短路维修方式
5
成品最小孔径
6
成型方式
7
成品最小孔径
8
成型方式
9
冲孔最大公差
…
……
5 主要组成材料：
序号
材料种类
材料规格描述（材质/颜色/成分）
供应商名称
1
板材
2
阻焊油
3
字符油
4
焊料
…
……
6 检验试验内容：
序号
项目
试验条件及测试设备
判定标准
1
开路检查
2
短路检查
3
介质耐电压
4
绝缘电阻测试
5
可焊性测试
6
阻焊热冲击测试
7
基材耐热冲击测试
8
抗剥强度
9
恒定湿热
10
耐焊接热
11
附着力
12
涂层硬度
13
阻燃试验
14
翘曲度检验
…
……
7 结构图
(包括PCB线路图/丝印图/字符图/拼板图)：
8 中国RoHS执行情况
材料名称/辅料名称
有毒有害物质或元素
铅
(Pb)
汞
(Hg)
镉
(Cd)
六价铬(Cr6+)
多溴联苯(PBB)

PCB制板工艺操作手册

PCB制板工艺操作手册第1章基础知识 (3)1.1 PCB概述 (3)1.2 制板工艺流程简介 (4)第2章材料准备 (5)2.1 基材选择 (5)2.2 覆铜板处理 (5)2.3 干膜制备 (6)第3章设计与布线 (6)3.1 PCB设计规范 (6)3.1.1 设计原则 (6)3.1.2 设计要求 (6)3.1.3 设计工具 (7)3.2 布线技巧 (7)3.2.1 布线规则 (7)3.2.2 层叠设计 (7)3.2.3 焊盘和过孔设计 (7)3.3 设计审查 (7)3.3.1 审查内容 (7)3.3.2 审查方法 (8)3.3.3 审查流程 (8)第4章制板前处理 (8)4.1 覆铜板切割 (8)4.1.1 材料准备 (8)4.1.2 切割操作 (8)4.1.3 质量检查 (8)4.2 钻孔与孔金属化 (8)4.2.1 钻孔 (8)4.2.2 孔金属化 (8)4.2.3 质量检查 (8)4.3 黑化处理 (8)4.3.1 材料准备 (9)4.3.2 黑化处理操作 (9)4.3.3 清洗与干燥 (9)第5章光绘与显影 (9)5.1 光绘工艺 (9)5.1.1 设备准备 (9)5.1.2 光绘参数设置 (9)5.1.3 光绘操作步骤 (9)5.1.4 注意事项 (9)5.2 显影工艺 (9)5.2.1 显影设备准备 (9)5.2.3 显影操作步骤 (10)5.2.4 注意事项 (10)5.3 质量检查 (10)5.3.1 检查方法 (10)5.3.2 检查内容 (10)5.3.3 处理措施 (10)第6章化学镀与电镀 (10)6.1 化学镀铜 (10)6.1.1 原理概述 (10)6.1.2 化学镀铜溶液组成 (10)6.1.3 操作步骤 (11)6.1.4 注意事项 (11)6.2 电镀铜 (11)6.2.1 原理概述 (11)6.2.2 电镀铜溶液组成 (11)6.2.3 操作步骤 (11)6.2.4 注意事项 (11)6.3 电镀锡铅 (11)6.3.1 原理概述 (11)6.3.2 电镀锡铅溶液组成 (12)6.3.3 操作步骤 (12)6.3.4 注意事项 (12)第7章蚀刻与去膜 (12)7.1 蚀刻工艺 (12)7.1.1 蚀刻原理 (12)7.1.2 蚀刻前准备 (12)7.1.3 蚀刻操作 (12)7.1.4 蚀刻后处理 (12)7.2 去膜工艺 (13)7.2.1 去膜原理 (13)7.2.2 去膜前准备 (13)7.2.3 去膜操作 (13)7.2.4 去膜后处理 (13)7.3 质量检查 (13)7.3.1 蚀刻质量检查 (13)7.3.2 去膜质量检查 (13)7.3.3 异常处理 (13)第8章表面处理 (13)8.1 热风整平 (13)8.1.1 工艺简介 (14)8.1.2 工艺流程 (14)8.1.3 注意事项 (14)8.2 沉金处理 (14)8.2.2 工艺流程 (14)8.2.3 注意事项 (14)8.3 阻焊油墨印刷 (15)8.3.1 工艺简介 (15)8.3.2 工艺流程 (15)8.3.3 注意事项 (15)第9章焊接与组装 (15)9.1 表面贴装技术 (15)9.1.1 表面贴装概述 (15)9.1.2 焊膏印刷 (15)9.1.3 贴片 (16)9.1.4 回流焊接 (16)9.2 通孔焊接 (16)9.2.1 通孔焊接概述 (16)9.2.2 焊料选择 (16)9.2.3 焊接过程 (16)9.3 检验与返修 (16)9.3.1 检验 (16)9.3.2 返修 (17)第10章质量控制与验收 (17)10.1 制板过程质量控制 (17)10.1.1 制程参数监控 (17)10.1.2 在线检测 (17)10.1.3 抽样检测 (17)10.1.4 工艺优化与改进 (17)10.2 成品验收标准 (17)10.2.1 外观检查 (17)10.2.2 尺寸测量 (17)10.2.3 功能性测试 (17)10.2.4 无铅焊接适应性测试 (18)10.3 故障分析与排除方法 (18)10.3.1 故障分类 (18)10.3.2 故障原因分析 (18)10.3.3 故障排除方法 (18)10.3.4 预防措施 (18)第1章基础知识1.1 PCB概述印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中用于支撑和连接电子元件的一种基础组件。

PCB技术详解手册

C. RS-274X 是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters ，或稱整個extended Gerber format它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。
D. IPC-350
IPC-350是IPC發展出來的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM產生,然後依此系統,PCB SHOP再產生NC Drill Program,Netlist,並可直接輸入Laser Plotter繪製底片.
B. RS-274D 是Gerber Format的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD RS-274D (Electronic Industries Association)主要兩大組成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定義圖像(Imaging）
晶圓
第0層次
第1層次 (Module)
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第2層次 (Card)
圖1.1
1.2 PCB的演變 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話
交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利
。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
圖1.2
1.3 PCB種類及製法
在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。

PCB

1.理化常数:有机物在环境中的性质主要由下列参数描述：水中溶解度(S)、沉积物-水分配系数(K oc)、辛醇-水分配系数(K ow)、微生物-水分配系数(K B)和水生生物富集系数(BCF)等。

其中尤以辛醇-水分配系数和水溶解度最为重要。

在辛醇-水体系中，可以通过Π常数的加和来近似求得氢原子的憎水性，Hansch 等[2]于1979年提出如下模型：式中，an是n类结构碎片在分子中出现的次数，fn是该类结构的碎片常数值；bm是m 型结构因子在分子中出现的次数，Fm是m型结构对lg K ow的贡献。

在Nirmalakhnadan 等用分子连接性指数和极化率作为参数来估算其水溶解度，式中，S 为化合物在水中的溶解度；0X为该化合物的零级连接性指数；0X v为该化合物的零级价键连接性指数；Φ为极化率，Φ＝﹣0.663（Cl 原子数）﹣0.361（H 原子数）﹣0.767（双键数）。

2、多氯联苯的性质：环境持久性、生物蓄积性、半挥发性、高毒性3、多氯联苯对人畜及环境的影响3.1对人畜健康危害3.1.1侵入途径：吸入、食入、经皮吸收。

3.1.2健康危害：本品为高毒性化合物。

有致癌作用。

长期接触能引起肝脏损害和痤疮样皮炎。

使用本品而同时接触四氯化碳，则增加肝损害作用。

中毒症状有恶心、呕吐、体重减轻、腹痛、水肿、黄疸等。

动物长期小剂量PCB可产生下列症状：眼眶周围水肿、脱毛、痤疮样皮肤损害等。

病理变化为肝细胞肿大，中央小叶区出现小脂肪滴和光面内质网明显增生。

与PCB长期接触的工人，常会发生痤疮皮疹，皮肤色素沉着，呈灰黑色或淡褐色，以脸部和手指为明显。

全身中毒时，则表现嗜睡、全身无力、食欲不振、恶心、腹胀、腹痛、肝肿大、黄疸、腹水、水肿、月经不调、性欲减退等。

化验时可见肝功能异常和血浆蛋白减低。

3.1.3 毒理资料急性毒性：LD501900mg/kg(小鼠经口)；PCB3：LD504250mg/kg(大鼠经口)；PCB4：LD5011000mg/kg(大鼠经口)；PCB5：LD501295mg/kg(大鼠经口)；PCB6：LD501315mg/kg(大鼠经口) 最低致死剂量为500 mg/kg（人经口）。

PCB分类及材质基础知识，从业电子必知内容！

PCB分类及材质基础知识，从业电子必知内容！号外！号外！电子工艺与技术有视频号了！欢迎大家扫码来看我们☞坚持学习才能让我们持续成长！PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。

几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。

同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。

目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。

自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。

特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。

目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

PCB材料手册

PCB材料手册PCB材料手册一、引言1.1 目的：本文档旨在提供关于PCB材料的综合手册，包括材料的选择原则、特性介绍、应用案例等，以帮助读者更好地理解和应用PCB材料。

二、PCB材料概述2.1 PCB概念：PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是将导电线路、电气元件和非导电材料（半导体材料、绝缘材料等）按照一定的布局连接在一起，形成的完成功能电路的板状组织结构。

2.2 PCB材料分类：根据应用需求和材料特性，PCB材料可分为基板材料、覆盖层材料、导电材料等。

三、基板材料3.1 基板材料类型：FR-4玻璃纤维复合材料、金属基材、陶瓷基材等。

3.2 FR-4基板材料：介绍FR-4基板的组成、特性、优缺点以及适用领域。

3.3 金属基材：介绍金属基材的种类（铝基板、镍铁基板等）、特性、优缺点以及适用领域。

3.4 陶瓷基材：介绍陶瓷基材的种类、特性、优缺点以及适用领域。

四、覆盖层材料4.1 覆盖层材料的作用：保护PCB电路、隔离导电层、提高机械强度等。

4.2 覆盖层材料类型：有机薄膜、树脂、液晶材料等。

4.3 有机薄膜：介绍有机薄膜的特性、优势、使用方法等。

4.4 树脂：介绍树脂的种类、特性、优缺点以及应用案例。

4.5 液晶材料：介绍液晶材料的特性、应用领域以及新技术发展。

五、导电材料5.1 导电材料概述：介绍导电材料在PCB中的作用和分类。

5.2 铜箔：介绍铜箔的特性、制备工艺以及适用范围。

5.3 银浆：介绍银浆的特性、制备工艺以及应用案例。

5.4 碳纤维：介绍碳纤维的特性、应用领域以及优点。

六、附件：本文档涉及附件详见附件一。

七、法律名词及注释：1.FR-4：一种玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料，常用于制造PCB基板。

2.铜箔：一种由纯铜制成的薄片，常用于PCB的导电层。

pcb设计技术手册

pcb设计技术手册PCB设计技术手册（第二版）一、概述本手册旨在为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计人员提供全面、实用的设计和制作指南。

通过本手册，读者可以了解从电路原理图到PCB布局和布线的整个设计流程，包括元件的选择、原理图的绘制、PCB板框的设计、布线规则的制定以及PCB制造的注意事项等。

二、目录1. 第一章概述2. 第二章元件的选择与布局3. 第三章 PCB板框设计4. 第四章原理图绘制5. 第五章布线规则与技术6. 第六章 PCB制造与装配7. 第七章章电磁兼容性与信号完整性8. 第八章案例分析9. 第九章附录三、内容详解1. 第一章概述本章介绍了PCB的基本概念、设计流程以及相关术语。

阐述了PCB在电子设备中的重要性以及良好的PCB设计所能带来的益处。

此外，还简要介绍了PCB设计的未来发展趋势，包括AI技术在PCB设计中的应用等。

2. 第二章元件的选择与布局本章详细介绍了元件的选择原则和布局要求。

首先，从元件的封装、性能参数、使用环境等方面进行了阐述。

其次，针对布局问题，从总体布局、元件排列、信号流等角度进行了详细说明。

此外，还提供了一些实用的布局参考图例。

3. 第三章 PCB板框设计本章主要讲述了PCB板框的设计要点和制作流程。

首先，从板材的选择、层数的确定等方面进行了介绍。

其次，详细阐述了板框的尺寸设计、形状设计以及边缘处理等关键技术。

此外，还介绍了板框加工过程中的注意事项以及常用的加工工艺。

最后，以案例的形式展示了优秀板框设计的要点。

4. 第四章原理图绘制本章主要介绍了原理图绘制的基本流程和常用工具。

首先，从电路设计的基本原则出发，详细阐述了原理图的作用及绘制流程。

其次，介绍了常用的原理图绘制工具及其特点。

最后，通过案例演示了原理图的绘制过程。

5. 第五章布线规则与技术本章重点介绍了PCB布线的基本原则和常用技术。

首先，从布线的总体要求和基本原则入手，详细阐述了布线对PCB性能的影响。

PCB线路板原材料材质及参数

PCB线路板原材料材质及参数PCB(Printed Circuit Board)线路板是一种用于连接和支持电子组件的基础材料。

它由绝缘材料、导电材料和保护层组成，它们共同构成了线路板的结构。

以下是PCB线路板常用的原材料材质及其参数：1.绝缘材料：绝缘材料用于电子元件的绝缘和支撑。

常用的绝缘材料有：-玻璃纤维增强塑料（FR-4）：FR-4是最常见的绝缘材料之一，具有良好的机械性能、耐热性和阻燃性，适用于多种应用。

-聚酰亚胺（PI）：PI具有优异的高温稳定性和尺寸稳定性，适用于高温环境和高频率应用。

-高频绝缘材料：用于高频和微波应用的材料，如PTFE（聚四氟乙烯）和RO4003C。

2.导电材料：导电材料用于创建电子元件的导线和连接电子元件之间的电路。

常用的导电材料有：- 铜：铜是最常用的导电材料，具有良好的导电性和可加工性，常用的铜厚度有1 oz和2 oz。

-银：银是导电性能最好的金属，但由于成本较高，通常只用于特定的高要求应用。

-金：金具有优异的导电性能和耐腐蚀性，适用于高要求和高可靠性的应用。

3.保护层：保护层用于保护线路板免受环境因素的影响，如湿气、腐蚀和机械损伤。

常用的保护层有：-焊膏：焊膏用于焊接电子元件和线路板之间的连接，有助于提高焊接质量和可靠性。

-涂层：涂层可用于增加线路板的耐腐蚀性和防潮性，其中最常见的涂层有聚乙烯烯基（PVA）和聚氨酯涂层。

-化合物：一些特殊应用需要在线路板上涂覆特殊的化合物，如热沉淀胶、硅胶和环氧树脂等。

以上是PCB线路板常用的原材料材质及其参数。

对于每种材料，其参数包括导热性能、阻燃等级、机械性能、尺寸稳定性和电气性能等。

这些参数的选择取决于具体的应用需求，如温度要求、频率要求、机械强度和环境要求等。

为了确保线路板的质量和可靠性，选取合适的材料是至关重要的。

PCB基础知识培训教材70张课件

实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔上板输入资料锣板清洗成品板下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔冷压机
压钢板进热压机
放牛皮纸压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板钻孔披峰
钻定位孔首板检查下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板丝印阻焊预烤曝光 PQC检查后固化下工序

PCB生产各物质EDS分析

PCB生产各物质EDS分析电子设备中的电路板(PCB)是一个至关重要的组成部分，它连接和支持电子元件。

在PCB的制造过程中，会使用多种不同的物质。

为了确保制造出的电路板的质量和符合相关的标准，进行材料的化学分析是必要的。

能量色散X射线光谱(EDS)是一种常用的技术，可以对PCB材料进行快速和准确的分析。

本文将介绍PCB生产中各种物质的EDS分析，并推荐一些相关的文档。

1.PCB基板材料:PCB基板材料通常是由玻璃纤维增强树脂复合材料制成。

通过EDS分析，可以确定基板材料中玻璃纤维的含量以及树脂的成分。

这些分析结果对于评估基板的质量和性能至关重要。

推荐文档:"电路板材料EDS分析手册"。

该手册介绍了使用EDS分析技术对PCB基板材料进行分析的方法和步骤。

它还包含了一些示例和实际应用案例，帮助读者理解和应用这一技术。

2.电路板焊盘:电路板焊盘是用于连接电子器件的金属部分。

常见的焊盘材料包括铅、锡、银等。

通过EDS分析，可以确认焊盘中金属元素的含量和类型，以确保焊接的质量和可靠性。

推荐文档:"电路板焊盘材料EDS分析指南"。

该指南详细说明了使用EDS分析技术对电路板焊盘进行化学分析的步骤和技巧。

它还提供了一些实际案例和应用示例，以帮助读者更好地理解和运用该技术。

3.电子元件:PCB上的电子元件是电路工作的核心部分。

它们通常包括电子芯片、电容器、电感器等。

通过EDS分析，可以确定这些电子元件的组分和材料，有助于评估其质量和性能。

推荐文档:"电子元件的EDS分析技术手册"。

该手册提供了使用EDS分析技术对电子元件进行化学分析的指导和方法。

它包含了一些实际案例和应用示例，帮助读者更好地了解这一技术的应用。

4.化学溶剂和清洁剂:在PCB的制造过程中，会使用各种化学溶剂和清洁剂来清洗和去除残留物。

EDS分析可以确定这些溶剂和清洁剂的成分，以确保其符合相关的安全和环保标准。

PCB物料技术规格书V1

PCB物料技术规格书目录1目的和适用范围 (3)1.1 目的 (3)1.2 适用范围 (3)2引用和参考的相关标准 (3)3功能简述 (4)4要求 (4)4.1一般要求 (4)4.2电气要求 (7)4.3环境适应性试验要求 (8)4.4机械试验 (15)4.5安全要求测试 (19)4.6包装、运输、贮存 (20)4.7质量与可靠性 (20)4.8加工工艺说明 (21)5对供应商的要求 (21)5.1 规范接收 (21)5.2 提供资料和数据 (21)5.3 产品更改通知 (21)5.4 质量控制要求 (21)5.5 供应商承诺 (22)6资格认证 (22)6.1样本 (22)6.2 样本试验 (22)6.3 资格认证试验 (22)7重要说明 (22)1目的和适用范围1.1 目的物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。

其作用为：·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据·质量部门验货、退货的依据·采购部进行采购的依据·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据·研发部门选用物料的依据本技术规格书的目的是让供应厂商了解xxx公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被xxx公司接受。

公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规范的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。

1.2 适用范围本规格书适用于采用覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印刷线路板的生产以及验收。

2引用和参考的相关标准GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验Ad: 低温试验方法GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验Bd: 高温试验方法GB/T 2423.5-95 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ea和导则：冲击GB/T 2423.6-95 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Eb和导则：碰撞GB/T 2423.3-93 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法GB/T 2423.10-95 电工电子产品基本试验规程试验Fc: 振动试验方法GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T 3873-83 通信设备产品包装通用技术条件IPC-6012A 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-A-600G 印制板的验收条件IPC－TM-650 试验方法手册（汇编）GB/T 4677-2002 印制板测试方法GB4723-92印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB4724-92印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB 4725-92印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板3功能简述略。