半导体封装测试企业名单
国内封测厂一览表
国内封测厂一览表类型地点封测厂名备注外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子)外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资)外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资)外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省东莞市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司台商上海市威宇半导体被曰月光收购 (原为威盛董事长王雪红主导 )台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资台商浙江省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资台商山东省阳信市长威电子台商独资本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂外商上海市金朋（ChipPAC）原为现代电子改为星科金朋（STATSChippac）台商上海市威宇半导体威盛董事长王雪红主导改为被曰月光收购外商天津市摩托罗拉（Motorola）摩托罗拉独资改为（Freescale）外商江苏省苏州市超微（AMD）超微独资改为（Spansion）添加：外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）江苏省苏州市超微（AMD）超微独资改为（Spansion）专做FLASH内存现在新建一个超微（AMD）(苏州)是做CPU成品测试的还有AMD国半的鼻祖快捷(苏州)(fairchilrd)专做代工的嘉盛半导体(苏州)有限公司英飞凌(无锡)有限公司新义半导体(苏州)有限公司好象是帮英飞凌做代工还有刚投资的松下半导体(苏州)有限公司快捷(无锡)(fairchilrd)瑞萨半导体(苏州)廣東東莞矽德半導體，2003年3月立，8月量產，1000左右員工，很低調，沒作網站台商獨資。
中国半导体行业企业名录
中国半导体行业企业名录中国半导体行业是新兴行业，自上世纪80年代初开始发展，如今已成为全球最为重要的半导体产业基地之一。
随着我国工业化和信息化进程的加速，以及国内市场对高品质、高性能、低功耗芯片的需求不断增加，中国半导体行业发展呈现出井喷式增长的趋势。
目前，中国的半导体行业企业数量已经达到了上千家，它们积极跟踪国际前沿技术，不断提升研发实力，以期在全球半导体产业链中占据更高的位置，为国家的现代化进程做出更大的贡献。
为了更好的了解中国半导体行业企业名录，我们需要先了解一下半导体产业链的基本构成和定义。
半导体产业链是一个包括原材料、设备、设计、制造等环节的综合性产业。
半导体芯片是半导体材料应用的产物，而半导体材料是指具有特定电学性质的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、氮化镓等。
半导体芯片蕴含的信息技术越先进，所需要的半导体材料就越高级，其制造技艺也越复杂。
因此，半导体产业需要充分整合各种资源，做到科研、设计、制造等各个环节协同工作，从而满足市场的需求。
中国的半导体行业企业数量多，分布广，主要集中在上海、江苏、浙江、广东等地。
其中，包括了中国电子集成电路设计产业、半导体晶圆制造行业及封装测试行业等各种类型的企业。
这些企业在不断探索和积累半导体技术的同时，也不断发强自身的研发能力和制造水平。
具体来看，目前中国半导体企业最为活跃的领域是芯片设计和封装测试。
芯片设计企业主要有：紫光展锐、中芯国际、全志科技、天齐锂业、展讯通信等。
这些企业在集成电路的设计领域均具有很高的技术实力和领先的研发能力，其中最为知名的便是紫光展锐。
紫光展锐在国内芯片设计及技术创新方面拥有最强实力，不仅是国内最大的芯片设计企业之一，也是全球领先的集成电路设计厂商之一。
封装测试企业主要有：国光电子、炬力集成电路等。
这些企业主要涉及芯片封装、测试等环节，拥有成熟的技术和工艺，以高品质、高性能、低功耗为主要特点。
此外，中国半导体行业企业名录中还包括了一些企业在半导体制造设备领域的成就。
半导体公司名单(DOC)
国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资半导体技术天地[合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资半导体技术天地台商上海市威宇半导体被曰月光收购(原为威盛董事长王雪红主导) 台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试, 台商江苏省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 台商山东省阳信市长威电子台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip, 本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂芯片,设计,版图,芯片制造,工艺国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单：武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司天水华天微电子股份有限公司天水天光半导体有限责任公司常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司上海银笛微电子科技有限公司浙江金西园科技有限公司上海通用硅晶体材料有限公司上海通用硅材料有限公司珠海南科单晶硅有限公司上海新傲科技有限公司万向硅峰电子股份有限公司陕西易佰半导体有限公司。
封装测试十大品牌
06
客户见证与客户评价
客户见证一：合作伙伴的认可
总结词
全球知名半导体公司
详细描述
该客户是全球知名的半导体公司，对封装测试的要求非常高。经过多次考察和评估，他们最终选择与我们合作， 并给予我们高度评价。具体评价包括：“在封装测试领域，我们相信你们是最专业的，能够为我们提供最优质的 服务。”、“与你们合作，我们感到非常愉快和放心。”等。
配备先进的研发设施和工具， 提供良好的研发环境。
与高校、科研机构建立紧密合 作关系，共同开展技术研究与 创新。
技术专利与创新成果
拥有众多技术专利和自主知识产权，具备技术壁 垒。
不断推出创新产品和服务，满足市场需求，引领 行业发展。
在国内外享有较高的知名度和声誉，受到客户和 行业的认可与赞誉。
04
提高市场占有率：通过不断创新和提高服务质量，提高市场占有率，成为全球领先的封装测 试企业之一。
增强品牌影响力：通过加强品牌建设和宣传，提高品牌知名度和影响力，树立行业标杆形象 。
THANKS
谢谢您的观看
展望：未来发展与目标
发展方向
加强技术研发：不断加强技术研发和创新，提高封装测试技术的领先优势和适应性 。
拓展新兴市场：积极拓展新兴市场，扩大市场份额，提高品牌影响力和竞争力。
展望：未来发展与目标
• 提升服务质量：不断完善服务体系和提高服务质 量，满足客户不断增长的需求。
展望：未来发展与目标
目标
客户见证二：行业奖项的获得
总结词
中国优秀半导体企业奖
详细描述
我们凭借卓越的技术实力和良好的市场表现，荣获了中国优秀半导体企业奖。该奖项是由中国半导体 行业协会颁发，旨在表彰在半导体领域做出突出贡献的企业。我们的获奖得到了业界的广泛认可，证 明了我们在封装测试领域的领先地位。
半导体芯片封装测试龙头股(完整版)
半导体芯片封装测试龙头股(完整版)半导体芯片封装测试龙头股以下是半导体芯片封装测试领域的龙头股：__晶盛机电：国内半导体材料设备龙头，产品覆盖了从半导体器件加工的全部工艺流程，包括硅片制造、芯片加工、封装测试及材料生长。
__华天科技：国内封装行业龙头企业，拥有从200mm到300mm不同规格的集成电路和半导体器件用单片式、模块式、塑封垂直引线式、芯片载体式、功率器件、传感器等半导体制造业务主要设备和工艺。
__共达电声：国内最大汽车喇叭制造商，具有自主核心技术和知识产权，专注于微电机及其周边衍生领域、声学产品和部件，是集微型电声器件研发、生产、销售于一体的规模以上高新技术企业。
这些公司都是在半导体芯片封装测试领域拥有独特技术或优势的企业。
方舟芯片半导体龙头股方舟芯片半导体龙头股包括韦尔股份、卓胜微、纳思达、中颖电子、长电科技、通富微电、晶方科技、圣邦股份、北京君正、中芯国际、中环股份和韦尔股份等。
北京芯片半导体龙头股北京芯片半导体概念股有很多，其中龙头股有：1.韦尔股份：龙头。
2.保隆科技：次新龙头。
3.江丰电子：国内靶材行业第一股。
4.聚灿光电：国内第一且全球第二的氮化镓衬底龙头企业。
5.雅克科技：国内光刻胶行业龙头，产品打破了国际垄断。
6.捷捷微电：晶闸管行业龙头，中低压晶闸管规模居行业前列。
7.士兰微：国内最早一批成功研发出自主12英寸CMP的国家重点高新技术企业。
8.华大基因：国家基因库唯一指定服务商。
9.上海贝岭：国内技术最先进的集成电路设计公司之一。
10.格力电器：在大功率晶体管、IGBT方面有很强的实力。
11.北京君正：国内汽车电子芯片领先企业，汽车内存芯片全球三大供应商之一。
12.联创光电：国内光电器件行业龙头企业，微光夜视仪的核心光学元器件由公司自主生产。
13.北京科技：集成电路IDM龙头企业。
14.捷荣技术：无线充电器已经成为行业技术主流。
15.北京君实：创新型的高端抗体药物和基因治疗药物的研发与产业化。
四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版
四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版四川省半导体芯片及封装行业作为国内半导体产业的重要支柱，近年来得到了快速发展。
为了更好地了解该行业的发展现状和未来趋势，我们整理了《四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版》。
在整理过程中，我们通过多种途径获取了有关该行业的第一手资料，包括政府公告、行业报告、市场调研等。
我们也对每一家企业进行了详细的调查和采访，了解了企业的基本信息、历史沿革、产品特点、市场份额、竞争优势等。
在这份名录中，我们不仅包括了四川省内知名的半导体芯片及封装企业，如英特尔、联发科、华为等，还包括了一些具有潜力的新兴企业。
这些企业不仅在芯片设计、制造和封装测试方面有着丰富的经验和技术积累，也在通信、物联网、汽车电子、消费电子等领域有着广泛的应用。
通过对这些企业的调查和分析，我们发现四川省半导体芯片及封装行业具有以下特点：首先，该行业处于快速发展的阶段，市场规模不断扩大，技术水平不断提升。
这主要得益于国家对半导体产业的支持和引导，以及四川省在半导体产业方面的长期积累和技术进步。
其次，该行业的竞争格局正在发生变化，新兴企业不断涌现，传统企业也在积极转型升级。
这主要得益于市场需求的变化和技术进步的推动。
最后，该行业的发展前景广阔，不仅在国内市场有着广泛的应用前景，也在国际市场上有着较大的发展空间。
这主要得益于全球半导体产业的快速发展和四川省在半导体产业方面的优势地位。
总的来说，《四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版》是一本全面介绍四川省半导体芯片及封装行业的权威性工具书，对于了解该行业的发展现状和未来趋势具有很高的参考价值。
我们希望通过这本书，能够帮助读者更好地了解四川省半导体芯片及封装行业的现状和未来发展趋势。
LED十大封装企业
1.厦门三安光电(主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地，占地5万多平方米。
公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等，产品技术指标属世界先进水平。
公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。
2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。
)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业，公司总投资1.5亿美元，占地面积10.8万平米，总建筑面积63515平米，专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。
美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司，技术水平处于世界前四名。
3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。
公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。
)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。
公司位于杭州经济技术开发区，为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。
公司注册资本金为1.5亿元人民币，占地75亩，拥有进口生产设备一百二十多台套。
公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分，生产工艺技术已经达到国际水平。
4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。
)5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。
晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。
半导体封装企业名单
半导体封装企业名单半导体封装企业名单中电科技集团公司第58研究所南通富士通微电子有限公司江苏长电科技股份有限公司江苏中电华威电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司（749厂）铜陵三佳山田科技有限公司无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所乐山无线电股份公司上海柏斯高模具有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司航天771所新科-金朋（上海）有限公司江苏宜兴电子器件总厂浙江东盛集成电路元件有限公司北京科化新材料科技有限公司上海华旭微电子公司电子第24所上海纪元微科电子有限公司电子第47所成都亚红电子公司汕头华汕电子器件有限公司上海长丰智能卡公司江门市华凯科技有限公司广州半导体器件厂北京宇翔电子有限公司北京飞宇微电子有限责任公司深圳市商岳电子有限公司绍兴力响微电子有限公司上海永华电子有限公司上海松下半导体有限公司深圳深爱半导体有限公司广东粤晶高科股份有限公司江苏泰兴市晶体管厂无锡KEC半导体有限公司捷敏电子（上海）有限公司星球电子有限公司强茂电子(无锡)有限公司万立电子(无锡)有限公司江苏扬州晶来半导体集团晶辉电子有限公司济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂北京半导体器件五厂吴江巨丰电子有限公司苏州半导体总厂有限公司快捷半导体(苏州)有限公司无锡红光微电子有限公司福建闽航电子公司电子第55所山东诸城电子封装厂武汉钧陵微电子封装外壳有限责任公司山东海阳无线电元件厂北京京东方半导体有限公司电子第44所电子第40所宁波康强电子有限公司浙江华科电子有限公司无锡市东川电子配件厂厦门永红电子公司浙江华锦微电子有限公司昆明贵研铂业股份有限公司洛阳铜加工集团有限责任公司无锡市化工研究设计院河南新乡华丹电子有限责任公司安徽精通科技有限公司无锡华晶利达电子有限公司电子第43所中国电子科技集团2所长沙韶光微电子总公司上海新阳电子化学有限公司无锡华友微电子有限公司均强机械(苏州)有限公司东和半导体设备（上海）有限公司复旦大学高分子科学系清华大学材料科学与工程研究院哈尔滨工业大学微电子中心清华大学微电子所电子技术标准化所（4所）信息产业部电子5所中科院电子研究所先进晶园集成电路（上海）有限公司东辉电子工业（深圳）有限公司半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术控制LSI良率和可靠性关键在于芯片的地损伤化和适应新材料需求。
中国半导体封装测试工厂
中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(合肥）通用半导体通用半导体(西安爱尔)超丰勤益电子(上海)广州半导体器件桂林斯壮半导体无锡华润华晶微电子合肥合晶华越芯装电子苏州奇梦达公司英飞凌科技（无锡）有限公司江苏长电科技股份有限公司吉林市华星电子有限公司凯虹电子开益禧半导体京隆科技震坤乐山菲尼克斯(ON Semi)菱生骊山微电子绍兴力响微电子绍兴力响微电子有限公司美光半导体巨丰电子上海纪元微科美国芯源系统南方电子南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司华微凤凰半导体飞利浦清溪三清半导体瑞萨半导体威讯联合三星电子(半导体)晟碟半导体三洋半导体三洋上海旭福电子永华电子汕头华汕电子深爱半导体矽格电子中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际飞索半导体深圳赛意法电子天水华天微电子东芝半导体芯宇优特半导体（上海）新康电子/威旭晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司无锡红光微电子厦门华联电子有限公司扬州晶来半导体有限公司矽德半导体扬州市邗江九星电子有限公司广东粤晶高科中星华电子瑞特克斯（成都）电子潮州市创佳微电子有限公司恒诺微电子(嘉兴)有限公司恒诺微电子上海英特尔产品成都英特尔产品上海上海松下半导体苏州松下半导体矽品日立半导体（苏州）有限公司江门市华凯科技有限公司江阴长电先进封装有限公司阳信长威电子有限公司长威电子星科金朋浙江金凯微电子长沙韶光微电子深圳世纪晶源科技有限公司国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）：1.飞思卡尔(Freescale)(天津)2.RF(MicroDevices)(北京)3.深圳赛意法(Sig-STMicro)4.Intel(上海)5.上海松下(Matsushita)半导体6.南通富士通(Fujitsu)微电子7.苏州英飞凌(Infineon)8.北京瑞萨(Renesas)半导体9.江苏长电科技10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体无锡新区4家IC企业入围中国半导体十大企业2011-03-06 09:39 来源：中国江苏网3月4日从2011年中国半导体市场年会上获悉，无锡市华润矽科、海力士、华润微电子、英飞凌等四家企业成功入围中国半导体十大企业。
国内芯片公司排名
国内芯片公司排名中国芯片产业近年来取得了快速发展，不断崛起的芯片企业不断涌现。
以下是国内芯片公司排名（按照市值和技术创新程度等方面进行排序）：1.中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国芯片领域的领军企业，成立于2000年，总部位于上海。
该公司在晶圆制造、封装测试等领域拥有先进技术和设备，并且在多个芯片市场具有竞争力。
2.天津紫光集团（UNIS）：紫光集团是中国最大的半导体制造企业之一，也是中国芯片行业的领军企业之一。
该公司在存储器、微控制器、成像器件等领域具有强大的技术研发实力，并且在国内外市场上具有较高的市场份额。
3.矽品精密（SPIL）：矽品精密是全球领先的封测服务供应商，总部位于台湾，并在中国大陆设有多个生产基地。
该公司在高密度封装技术和先进封测设备方面具有卓越的研发和生产能力。
4.长江存储（YMTC）：长江存储是中国大陆首家拥有自主研发的3D NAND闪存技术的公司，总部位于武汉。
该公司在闪存存储器领域具有创新能力，并且在国内外市场上逐渐获得了一定的市场份额。
5.华力微电子（HLWD）：华力微电子是中国领先的集成电路设计企业之一，总部位于北京。
该公司在研发低功耗芯片和射频芯片方面处于国内领先地位，并且服务于物联网、5G通信等领域。
6.华为海思（Hisilicon）：华为海思是华为技术有限公司的全资子公司，主要从事集成电路设计和研发。
海思芯片在智能手机、物联网、人工智能等领域具有广泛的应用，是全球领先的芯片设计企业之一。
7.紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是紫光集团旗下的集成电路设计企业，专注于无线通信芯片的设计和研发。
展锐芯片在移动通信、物联网等领域具有一定的市场份额。
8.硅谷中芯（Smartsilicon）：硅谷中芯是中国芯片企业在美国的分支，总部位于硅谷。
该公司在先进工艺、人工智能芯片等领域具有独特的技术优势。
9.汉迪集团（Hanergy）：汉迪集团是一家以太阳能光伏技术为核心的企业，也在光伏材料和芯片等领域有所涉及。
芯片封装测试企业名单
芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。
投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。
太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
全球10大封装代工公司排名
全球10大封装代工公司排名摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。
就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。
因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。
在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。
同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。
与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。
因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。
IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。
根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。
而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。
由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。
进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。
因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。
a股半导体企业上市企业名单
a股半导体企业上市企业名单我是一名投资者，对于a股半导体企业的上市企业名单非常感兴趣。
我对这些企业的发展前景有着浓厚的兴趣，因此我进行了一番调研和分析。
以下是我对一些主要的a股半导体企业的介绍：1. 中芯国际（688981.SH）：中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，总部位于上海。
公司成立于2000年，是中国自主研发、生产和销售集成电路的领先企业。
中芯国际主要生产逻辑、存储和射频等芯片产品，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子和工业控制等领域。
2. 深圳长城科技股份有限公司（000066.SZ）：深圳长城科技是中国领先的半导体设计和解决方案提供商之一。
公司成立于1988年，总部位于深圳。
长城科技主要从事芯片设计、封装测试和电子元器件销售等业务。
其产品广泛应用于智能手机、电视、汽车电子和物联网等领域。
3. 紫光国芯集成电路股份有限公司（688981.SH）：紫光国芯是中国大陆领先的集成电路设计和制造企业之一。
公司成立于2016年，总部位于上海。
紫光国芯主要从事集成电路设计、制造和销售等业务。
其产品涵盖逻辑芯片、存储芯片和传感器芯片等领域。
4. 广州市芯原股份有限公司（300236.SZ）：芯原股份是中国领先的射频和模拟芯片设计企业之一。
公司成立于2005年，总部位于广州。
芯原股份主要从事射频和模拟芯片的研发、设计和销售等业务。
其产品广泛应用于通信、消费电子和汽车电子等领域。
5. 中电兴发科技股份有限公司（300377.SZ）：中电兴发科技是中国领先的功率半导体器件制造企业之一。
公司成立于2010年，总部位于重庆。
中电兴发科技主要从事功率半导体器件的研发、制造和销售等业务。
其产品广泛应用于新能源汽车、工业控制和电力设备等领域。
以上是我对一些a股半导体企业的简要介绍。
这些企业在中国半导体行业发展中扮演着重要的角色，为中国的科技进步和经济发展做出了积极贡献。
作为投资者，我对这些企业的未来表现充满期待，并将继续密切关注它们的发展动态。
深圳半导体公司大全
深爱半导体做元器件IC的,有晶园制造与封测.
方正正处于试产期,生产还没完全跑量.
测试厂:深圳安博,赛美科,芯宏微,威矽达,华宇等.
封装厂有
ST,只做自己产品.
中星:做国外产品封装代工.
大雁科技:做元器件封装.
中洋田:做自己的通用IC封装.
电通纬创:做SOT,SOP系列封装.
矽格:做台湾的封装代工.
气派:做自己的IC封装及对外代.
设计公司就多了:
中兴集成电路:安全类芯片设计.
芯邦:存储类主控芯片设计.
联德合:通用IC.
艾科创新
辉芒
天微
泉芯
矽格玛
等等.
半导体封测及封装材料企业名录
Chengdu/HTZ WGQ/FTZ Jiangyin Jiangmen Jiangyin Jiling
Wuxi Suzhou WGQ Suzhou Leshan Ninbo Xi'an Shaoxin
Suzhou Suzhou Xi'an Wujiang
Chengdu Guilin Nantong Suzhou WGQ Shanghai Wujiang Suzhou Dongguan Dongguan Beijing Beijing Suzhou
/ / / /default.asp
/cms/cn/corporate/index.html /cms/cn/corporate/index.html
China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China
Company Name
13th Inst. Advanced Micro Devices，Inc.（AMD） Agape Pkg Manuf. Amkor ASAT ASE ASE/GAPT Beijing Microelectronics Institue Carsem Changfeng Changsha Shaoguang Microelectronics Co., Chendu Yaguang Electronic Co.,LTD ChipMOS Dandong Xingang Electronics Co.Ltd. EEMS Everwell elec. Ltd Fairchild Flipchip Millennium (Shanghai) Co., Ltd. Freescale Galaxy GEM General Semi. Greatek GTM Guanzhou Guiling Handlink Hitachi Semiconductor （Suzhou）Co.,Ltd HuaAo Huajing Huawei Huaxu HuayueXinzhuang Hynix Hynix/Old Infineon Qimonda Infineon Wuxi
中国十大半导体公司排名
2017年中国十大半导体公司排名2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。
环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。
环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、 LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。
2、长电科技(600584)成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。
历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。
长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。
福建省半导体芯片及封装行业企业名录2024版
福建省半导体芯片及封装行业企业名录2024版
1.福建晶晨半导体有限公司
2.福建漫步者科技有限公司
3.厦门古井半导体股份有限公司
4.厦门光莆半导体科技有限公司
5.福州亚迅集成电路设计有限公司
6.福建大疆创新科技有限公司
7.厦门迈瑞生物医疗电子股份有限公司
8.福州中芯福雷电子有限公司
9.厦门曙光电子股份有限公司
10.福建大立科技有限公司
11.厦门钧达泰技术有限公司
12.福州歌尔声学科技股份有限公司
13.厦门四维图新科技股份有限公司
14.福建水晶光电科技有限公司
15.厦门华芯半导体有限公司
16.福州利尔达电子股份有限公司
17.厦门金龙机电集团股份有限公司
18.福建中兴科技集团有限公司
19.厦门速达电子股份有限公司
20.福州集微科技发展有限公司
21.厦门亚普股份有限公司
22.福建金云石科技有限公司
23.厦门艾尔美科技股份有限公司
24.福州卡普生物电子科技有限公司
25.厦门迈迪智能科技有限公司
26.福建盛威半导体有限公司
27.厦门亚克力半导体有限公司
28.福州迪威斯半导体有限公司
29.厦门协惠塑业有限公司
30.福建兴华电子科技有限公司。
国内TOP封测厂简介
国内TOP封测厂简介
厂家
英Hale Waihona Puke 简写中国天水天水华天
西安华天
昆山华天
国内第2，全球第5
通富微电
NFME或TFEM
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月上市，2018年前是中日合资公司，日本富士通是大股东，所以称为南通富士通FUJITSU，2018年2月国家大基金收购，原日本富士通彻底退出。
通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。华润安盛通过多年发展，开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为海内外领先半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。
上海市半导体芯片及封装行业企业名录
上海市半导体芯片及封装行业企业名录95家2018最新完整版上海市半导体芯片及封装行业企业名录95家是由中国客户网编辑整理的最新企业名录，在工商登记资料的基础上，通过呼叫中心、专家分类等方法，收录了截止到2018年初所有在注册运营的半导体芯片及封装企业的最新信息，覆盖率在99%以上。
并根据企业的经营指标，按照大中小三种规模进行了划分。
本名录定期更新，剔除注销或不在经营的企业信息，增加新注册的企业内容，保证名录的及时性、有效性和准确性。
更多信息版本，参见页眉网址。
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武汉新芯集成电路制造有限公司
上海集成电路研发中心有限公司
无锡华润微电子有限公司
中国电子科技集团公司第五十五研究所
华越微电子有限公司
中国电子科技集团公司第五十八研究所
珠海南科集成电子有限公司
江苏东光微电子股份有限公司
无锡中微晶园电子有限公司
无锡华普微电子有限公司
日银IMP微电子有限公司
中电华清微电子工程中心有限公司
中纬积体电路（宁波）有限公司
深圳方正微电子有限公司
北京华润上华半导体有限公司
福建福顺微电子有限公司
北京半导体器件五厂
贵州振华风光半导体有限公司
企业类别
芯片制造
芯片制造
芯片制造
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42 常州市华诚常半微电子有限公司
锦州七七七微电子有限责任公司
北京燕东微电子有限公司
河南新乡华丹电子有限责任公司
西安微电子技术研究所
长沙韶光微电子总公司
威讯联合半导体（北京）有限公司
英特尔产品（上海）有限公司
上海松下半导体有限公司
南通富士通微电子股份有限公司
瑞萨半导体（北京）有限公司
江苏长电科技股份有限公司
勤益电子（上海）有限公司
瑞萨半导体（苏州）有限公司
日月光半导体（上海）有限公司
星科金朋（上海）有限公司
威宇科技测试封装有限公司
安靠封装测试（上海）有限公司
上海凯虹电子有限公司
天水华天科技股份有限公司
飞索半导体（中国）有限公司
无锡华润安盛科技有限公司
芯片制造
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芯片制造
芯片制造
芯片制造
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64 上海纪元微科电子有限公司
快捷半导体（苏州）有限公司
中电智能卡有限责任公司
宏茂微电子（上海）有限公司
美商国家半导体（苏州）有限公司
上海长丰智能卡有限公司
矽品科技（苏州）有限公司
江阴长电先进封装有限公司
华微半导体（上海）有限责任公司
广东省粤晶高科股份有限公司
珠海南科电子有限公司
南通华达微电子有限公司
杭州士兰光电技术有限公司
上海华旭微电子有限公司
上海雅斯拓智能卡技术有限公司
浙江华越芯装电子股份有限公司
安徽国晶微电子有限公司
合肥合晶电子有限公司
哈尔滨海格科技发展有限责任公司
浙江金凯微电子有限公司
济南晶恒有限责任公司
江门市华凯科技有限公司
封装
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86 江门市骏华电子有限公司
晶方半导体科技（苏州）有限公司
宁波华泰半导体有限公司
苏州固锝电子股份有限公司
河北博威集成电路有限公司
超威半导体技术（中国）有限公司
赛美科微电子(深圳)有限公司
深圳安博电子有限公司
北京华大泰思特半导体检测技术有限公司
上海华岭集成电路技术有限责任公司
成都芯源系统有限公司
无锡中微腾芯电子有限公司
京隆科技（苏州）有限公司
优特半导体（上海）有限公司
有研半导体材料股份有限公司
宁波立立电子股份有限公司
上海合晶硅材料有限公司
麦斯克电子材料有限公司
杭州海纳半导体有限公司
宁波立立半导体有限公司
国泰半导体材料有限公司
南京国盛电子有限公司
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硅单晶材料
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硅单晶材料
硅单晶材料
硅单晶材料
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硅单晶材料
硅单晶材料
发改高技[2007]1879号
各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：
为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后)，现予以公布。
其中部分企业线宽小于0.25微米或0.8微米(含)(见名单备注)，可享受有关优惠政策，具体事宜按规定程序办理。
此前按有关规定认定的集成电路生产企业继续享受相关政策。
附：国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单
国家发展和改革委员会 信息产业部 海关总署 国家税务总局
二○○七年八月一日
附： 国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单
87 88 89 90 91 92 93 94 上海银笛微电子科技有限公司 浙江金西园科技有限公司 上海通用硅晶体材料有限公司 上海通用硅材料有限公司 珠海南科单晶硅有限公司 上海新傲科技有限公司 万向硅峰电子股份有限公司 陕西易佰半导体有限公司
硅单晶材料 硅单晶材料 硅单晶材料 硅单晶材料 硅单晶材料 硅单晶材料 硅单晶材料 硅单晶材料。