国内封测厂一览表
国内TOP封测厂简介
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡
国内封测三大龙头企业分析
国内封测三大龙头企业分析2017年11月3日来源：搜狐网国内封装厂紧跟国际水平，技术成熟度最高从细分产业全球厂商对比来看，芯片设计产业（无论是IDM模式还是Fabless模式）国内厂商与国际大厂存在较大差距，全球前十厂商席位均被国外厂商占据；而晶圆制造领域中，中芯国际和华虹宏力分别排在全球第4和第8，但两家厂商营收合计占全球市场约7.26%，同时在工艺制程上与国际巨头差距较大，未来发展阻力也较大。
而封测产业中，国内厂商长电科技、华天科技和通富微电分别排在第3、第7和第8，同时三家厂商仍在扩充产能布局，先进封装也有相应的的技术积累，因此我们认为在半导体行业中，封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域。
综合考虑到各领域目前的发展情况（细分产业销售额）、相关厂商的技术水平（各领域厂商全球排名）和全球产业布局趋势（晶圆厂投建计划），我们认为封测产业将成为我国半导体行业突破的关键。
封装市场全球景气，具体到中国大陆市场来看，根据Yole Development的数据，中国先进封装产量自2015年开始以超30%的增速增长，预计2019年产量将达到3600万片12英寸晶圆，同比增速将达到38%，其中Flip-chip、WLCSP是主要增长动力。
国内封装测试基本情况中国半导体大致会经历三个阶段。
从 1990s~ 2014 的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。
2014-2020s 是半导体2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以制造业发展最快，并拉动全行业发展。
2030s- 是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。
封装测试十大品牌
06
客户见证与客户评价
客户见证一：合作伙伴的认可
总结词
全球知名半导体公司
详细描述
该客户是全球知名的半导体公司，对封装测试的要求非常高。经过多次考察和评估，他们最终选择与我们合作， 并给予我们高度评价。具体评价包括：“在封装测试领域，我们相信你们是最专业的，能够为我们提供最优质的 服务。”、“与你们合作，我们感到非常愉快和放心。”等。
配备先进的研发设施和工具， 提供良好的研发环境。
与高校、科研机构建立紧密合 作关系，共同开展技术研究与 创新。
技术专利与创新成果
拥有众多技术专利和自主知识产权，具备技术壁 垒。
不断推出创新产品和服务，满足市场需求，引领 行业发展。
在国内外享有较高的知名度和声誉，受到客户和 行业的认可与赞誉。
04
提高市场占有率：通过不断创新和提高服务质量，提高市场占有率，成为全球领先的封装测 试企业之一。
增强品牌影响力：通过加强品牌建设和宣传，提高品牌知名度和影响力，树立行业标杆形象 。
THANKS
谢谢您的观看
展望：未来发展与目标
发展方向
加强技术研发：不断加强技术研发和创新，提高封装测试技术的领先优势和适应性 。
拓展新兴市场：积极拓展新兴市场，扩大市场份额，提高品牌影响力和竞争力。
展望：未来发展与目标
• 提升服务质量：不断完善服务体系和提高服务质 量，满足客户不断增长的需求。
展望：未来发展与目标
目标
客户见证二：行业奖项的获得
总结词
中国优秀半导体企业奖
详细描述
我们凭借卓越的技术实力和良好的市场表现，荣获了中国优秀半导体企业奖。该奖项是由中国半导体 行业协会颁发，旨在表彰在半导体领域做出突出贡献的企业。我们的获奖得到了业界的广泛认可，证 明了我们在封装测试领域的领先地位。
主要电子封装企业表
国内部分封装企业及主要封装形式摩托罗拉（天津）MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP三星电子（苏州）QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK日立半导体（苏州）SOP SOT TSOP53超微半导体（AMD）PLCC44-64苏州双胜DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23英特尔（上海）FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA金朋芯封（上海）PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP泰隆（上海）TSOP QFP BGA CSP LCD上海宏盛TSOP BGA CSP安靠（上海）LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA勤益（上海）SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8桐辰（上海）TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC威宇（上海）PBGA TFBGA QFN SIP QFP捷敏（上海）DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J南通富士通DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM首钢NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP上海阿法泰克PDIP PLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23无锡华芝SDIP24 54 56 QFP48上海华旭DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14宁波明昕TO-92 TO-126 TO-220 TO-251上海新康SOIC-8系列TSOP-6 PPAK SUPAK SOT乐山-菲尼克斯SOIC TO-220 SC59 SOD3 SOT等深爱半导体TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P TO-3三菱四通MCU MSIG SCR-LM万立电子（无锡公司）TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B TO-3PL TO-3 F2上海松下NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 LQFP SDIL-42 USOF-26 E-3S LQFP-80 SDIL-64深圳赛意法DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA无锡开益禧TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23上海永华TO-92 TO-251 220 3P江苏长电HSOP SDIP HSIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQF TO系列SOT/SOD 系列DIP系列SOP系列天津中环高压硅堆为主北京东光微电子塑封线可封装DIP系列北京宇翔CC4000系列BH54HC/74HC系列HTL 专用IC厦门华联DIP8-28新会硅峰TSOP SOJ DIP COB成都亚光电子SOT23 系列天水永红SOP SSOP QFP TSOP SSOP中国振华永光电工厂SOT23系列西安卫光TO-110 TO-126 TO-3P上海华旭DIP8-36 40PIN SOP8-20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14华越芯装TSOP QEP广东粤晶高科SOT-23 SOT-323 TO-92 TO-92L TO-126吉林华星TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P F2中科院微电子中心TO-92 120 126 DIP8-24绍兴华越DIP SOP QFP济南晶恒TO-220 257 254无锡微电子科研中心CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA佛山蓝箭QJ D1P8-28 40 SIP-9 SDIP-42 电子模块等无锡玉祁红光厂TO-92 92S 126 126B等北京微电子技术研究所DIP LCC PGA BGA MCM我国具有规模的封测厂列表类型地点封测厂名备注外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安靠（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）原为现代电子外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资台商上海市威宇半导体威盛董事长王雪红主导台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资台商上海市曰月光台商独资合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
最新的全球封测厂商产值排名
最新的全球封测厂商产值排名
本次要约完成后，华天科技通过子公司持有股权成为Unisem 公司单一第一大股东，华天科技持有Unisem 公司流通股股权不超过60%。
事件：天水华天科技公司拟与大股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司Unisem 的相关股东以自愿全面要约方式联合收购Unisem 公司股份。
初步确定要约价格为每股 3.30 林吉特（约人民币5.47 元），根据每股要约价格及最高收购股份，本次要约收购对价不超过18.17 亿林吉特，折算约合人民币30 亿元，其中公司收购对价不超过14.40 亿林吉特，约合人民币23.71 亿元。
本次要约完成后，华天科技通过子公司持有股权成为Unisem 公司单一第一大股东，华天科技持有Unisem 公司流通股股权不超过60%。
点评：公司外延并购运作逐渐展现成绩，公司自身现金流及银行授信额度较高，未额外发行股份募集资金，取得收益不会摊薄，Unisem（友尼森）是世界知名的半导体封测供应商，2017 年营收规模约为24.3 亿元，归母净利。
中国封测“三巨头”养成之路
中国封测“三巨头”养成之路作者：杨旭然来源：《英才》2018年第06期2017年，芯片封测产业快速发展，中国半导体封测“三巨头”均取得了不同程度的增长。
在国家产业基金的支持下，企业通过资本市场兼并重组，我国封测企业销售收入实现翻番。
长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）以及通富微电（002156.SZ）是国内三大集成电路封测企业，扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。
从全球范围来看，过去几年，全球封测产业链加速整合，集中度一直在不断提升。
原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光（ASE）和矽品（SPIL）整合，成为全球最大的封测企业，另外美国安靠（Amkor）收购日本J-Device之后，巩固了第二大封测厂的地位。
作为全球市场的重要组成部分，中国封测产业也在这个过程中发生了不小的变化，其中长电科技通过收购星科金朋，成长为全球第三大封测厂商。
随着全球芯片增长重心逐渐向中国大陆转移，封测也将成为具有增长确定性的业务组成部分。
2014年底，长电科技开始着手收购新加坡芯片封测企业星科金朋。
这次蛇吞象式的收购中，长电吞下了比自己业务规模大两倍的世界级企业，一度引起了不少质疑。
这次收购所带来的影响是深远的。
台湾日月光和矽品的合并、全球第二大封测企业美国安靠对日本最大、世界第六大封测代工厂J-Devices的收购，都在2016宣告或者完成。
也就是说，长电科技的大规模并购行为，在一定程度上扰动了全球范围内封测产业的竞争格局，使得日月光、安靠这些巨头企业进行整合兼并，以应对来自中国大陆市场的挑战。
和国际上成熟型企业不同的是，A股上市的另外一家封测企业华天科技选择投资扩充产能的方式，来应对行业的新变化。
2015年底，华天科技以定增的方式获得20亿元资金，分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目。
半导体封测产能增加 中国封测企业大排行
参考文献 ：
［３ 刘 １ 勤．一种高速移动数据突发通 信中的频偏纠 正方 法
留 ｇ
丑
簿
［］ Ｊ．电路与系统学报 ，０ ７ １ （ ）８ —０ ２ ０ ，２ ６ ：７９ ．
［］ 杨宝贵． ２ 数字通信系统中载波频偏估计算法初探 ［］ Ｊ．中
国科技信息 ，０ ９ （９ ：４３ ． ２ ０ ，１ ）３ —７
可靠通信 的突发 数据 量 逐渐 减 小 ， 故用 于 移 动突 发通 信 场合还 须考虑 具体 的多普勒频 移大小 。
４ 结
论
仿真 表 明 ： 不考 虑噪声影 响 ， 于数字 冲击滤波 如 基 的 Ｅ Ｐ Ｋ解调 器至少 能容忍 １ 以 内的相 对 收发频 ＢＳ ０
差。
辍
ｊ
通 往 电 凉 技 术 ．
２１ ０ ０年 ７月 ２ ５日第 ２ 卷 第 ４期 ７
Ｔｅｅｏ Ｐｏ ｒＴｅ ｈ பைடு நூலகம்ｏ ｙ ｌｃｍ ｗｅ ｃ ｎ ｌｇ Ｊ１ ２ ｕ． ５，２ １ ０ ０，Ｖｏ．２ ．４ １ ７ Ｎ０
被完全抹 掉 ， 如 果 使 Ｅ Ｐ Ｋ 载 频 略偏 于 滤 波 器 中 而 ＢＳ 频， 则相 位跳变信 息经过 滤波后转 化 为寄生调 幅＿ 。 ６ ］ 在 滤波器零 点相 角小 于极 点相 角 的情 况 下 ， 载 若 频低于滤 波器 中频 ， 图 ６ ａ 所示 ， 滤波 后 调 制 波 如 （） 则
偏 容忍 能力 的原 因所在 。
３ 实验 结果
实验 中载波 频率 为 ， 样频 率 ：１ － 。让 载 采 ０ｆ 厂
频偏移 △厂Ｈｚ则 随着 时间推 移 ， ＿ ， 每个 载波周 期 的采 样 点将发生 偏移 ， 达到一定 程度将 会影 响幅度跳 变值 ， 产 生错判 。表 １ 录 了当 出现 第 １ 记 个码 元错判 时所仿 真 的码元个 数 ， 以此 来考察 抗频 偏性 能 。
中国半导体封装测试工厂
中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(合肥）通用半导体通用半导体(西安爱尔)超丰勤益电子(上海)广州半导体器件桂林斯壮半导体无锡华润华晶微电子合肥合晶华越芯装电子苏州奇梦达公司英飞凌科技（无锡）有限公司江苏长电科技股份有限公司吉林市华星电子有限公司凯虹电子开益禧半导体京隆科技震坤乐山菲尼克斯(ON Semi)菱生骊山微电子绍兴力响微电子绍兴力响微电子有限公司美光半导体巨丰电子上海纪元微科美国芯源系统南方电子南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司华微凤凰半导体飞利浦清溪三清半导体瑞萨半导体威讯联合三星电子(半导体)晟碟半导体三洋半导体三洋上海旭福电子永华电子汕头华汕电子深爱半导体矽格电子中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际飞索半导体深圳赛意法电子天水华天微电子东芝半导体芯宇优特半导体（上海）新康电子/威旭晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司无锡红光微电子厦门华联电子有限公司扬州晶来半导体有限公司矽德半导体扬州市邗江九星电子有限公司广东粤晶高科中星华电子瑞特克斯（成都）电子潮州市创佳微电子有限公司恒诺微电子(嘉兴)有限公司恒诺微电子上海英特尔产品成都英特尔产品上海上海松下半导体苏州松下半导体矽品日立半导体（苏州）有限公司江门市华凯科技有限公司江阴长电先进封装有限公司阳信长威电子有限公司长威电子星科金朋浙江金凯微电子长沙韶光微电子深圳世纪晶源科技有限公司国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）：1.飞思卡尔(Freescale)(天津)2.RF(MicroDevices)(北京)3.深圳赛意法(Sig-STMicro)4.Intel(上海)5.上海松下(Matsushita)半导体6.南通富士通(Fujitsu)微电子7.苏州英飞凌(Infineon)8.北京瑞萨(Renesas)半导体9.江苏长电科技10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体无锡新区4家IC企业入围中国半导体十大企业2011-03-06 09:39 来源：中国江苏网3月4日从2011年中国半导体市场年会上获悉，无锡市华润矽科、海力士、华润微电子、英飞凌等四家企业成功入围中国半导体十大企业。
芯片封装测试企业名单
芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。
投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。
太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
封测厂家整理资料
江苏省苏州市 新义半导体 江苏省苏州市 集美半导体 上海市 上海宏茂微电子（ChipMos） 上海市 上海新帝（Sandisk） 成都 成都瑞特克斯（Zetex） 成都 成都宇芯（Unisem） 成都 SMIC，Intel 日月科技(辽阳)有限公司
汕头 无锡 无锡 无锡 无锡 无锡
汕头华汕电子器件有限公司，专做TO封装 浙江华越 无锡的敦南科技 无锡光宝光电 做LED封装 无锡安盛半导体Hale Waihona Puke 无锡海天半导体 无锡海力士合资
合资
合资 合资 合资 合资 合资 合资
上海新泰新技术公司 与美国siliconix公 司合资 曰本松下、松下中国 及上海仪电控股各出 上海市 松下半导体（Matsushita） 资59%、25%、16%成 立 泰国阿法泰克公司占 51%，上海仪电控股 上海市 上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子） 占45%，美国微芯片 公司占4%。 曰立集团与新加坡经 江苏省苏州市 曰立半导体（Hitachi） 济发展厅合资 英飞凌与中新苏州产 江苏省苏州市 英飞凌（Infineon） 业园区创业投资有限 公司合资 矽格电子与华晶上华 江苏省无锡市 矽格电子 合资 南通华达微电子与富 江苏省南通市 南通富士通微电子(NANTONG FUJITSU) 士通合资 曰本三菱与四通集团 北京市 三菱四通电子 合资 深圳赛格高技术投资 广东省深圳市 深圳赛意法电子 股份有限公司与意法 半导体合资
合资
四川省乐山
乐山菲尼克斯半导体
合资
浙江省宁波市
宁波明昕电子
台商 台商 台商 台商 台商 台商 台商 台商 台商 台商 台商 台商 台商 台商 台商 台商 本土 本土 本土 本土 本土 本土 本土 本土 本土 本土 本土
上海市 上海市 上海市 上海市 上海市 上海市 上海市 江苏省苏州市 江苏省苏州市 江苏省苏州市 江苏省吴江市 江苏省吴江市 浙江省宁波市 广东省珠海市 广东省东莞市 山东省阳信市 上海市 江苏省无锡市 江苏省江阴市 江苏省邗江市 江苏省锡山市 广东省厦门市 广东省汕头市 陕西省西安市 浙江省绍兴市 广西省桂林市 甘肃省天水市
国内封测厂一览表
国内封测厂一览表类型地点封测厂名备注外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）（原为现代电子）外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做 FLASH 内存（原为超微独资）外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994 年东芝与华晶电子合资，2002 年 4 月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale （原为摩托罗拉独资）外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General 独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省东莞市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国 siliconix 公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资 59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占 45%，美国微芯片公司占 4%。
合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司台商上海市威宇半导体被曰月光收购（原为威盛董事长王雪红主导）台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资台商浙江省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资台商山东省阳信市长威电子台商独资本土上海市上海华旭微电子首刚 NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂外商上海市金朋（ChipPAC）原为现代电子改为星科金朋（STATSChippac）台商上海市威宇半导体威盛董事长王雪红主导改为被曰月光收购外商天津市摩托罗拉（Motorola）摩托罗拉独资改为（Freescale）外商江苏省苏州市超微（AMD）超微独资改为（Spansion）添加：外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）江苏省苏州市超微（AMD）超微独资改为（Spansion）专做 FLASH 内存现在新建一个超微（AMD）（苏州）是做 CPU 成品测试的还有 AMD 国半的鼻祖快捷（苏州）（fairchilrd）专做代工的嘉盛半导体（苏州）有限公司英飞凌（无锡）有限公司新义半导体（苏州）有限公司好象是帮英飞凌做代工还有刚投资的松下半导体（苏州）有限公司快捷（无锡）（fairchilrd）瑞萨半导体（苏州）廣東東莞矽德半導體，2003 年3 月立，8月量產，1000 左右員工，很低調，沒作網站台商獨資。
半导体封测及封装材料企业名录
Chengdu/HTZ WGQ/FTZ Jiangyin Jiangmen Jiangyin Jiling
Wuxi Suzhou WGQ Suzhou Leshan Ninbo Xi'an Shaoxin
Suzhou Suzhou Xi'an Wujiang
Chengdu Guilin Nantong Suzhou WGQ Shanghai Wujiang Suzhou Dongguan Dongguan Beijing Beijing Suzhou
/ / / /default.asp
/cms/cn/corporate/index.html /cms/cn/corporate/index.html
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Company Name
13th Inst. Advanced Micro Devices，Inc.（AMD） Agape Pkg Manuf. Amkor ASAT ASE ASE/GAPT Beijing Microelectronics Institue Carsem Changfeng Changsha Shaoguang Microelectronics Co., Chendu Yaguang Electronic Co.,LTD ChipMOS Dandong Xingang Electronics Co.Ltd. EEMS Everwell elec. Ltd Fairchild Flipchip Millennium (Shanghai) Co., Ltd. Freescale Galaxy GEM General Semi. Greatek GTM Guanzhou Guiling Handlink Hitachi Semiconductor （Suzhou）Co.,Ltd HuaAo Huajing Huawei Huaxu HuayueXinzhuang Hynix Hynix/Old Infineon Qimonda Infineon Wuxi
全球封测厂商Top10
全球封测⼚商Top10芯思想研究院(ChipInsights)⽇前发布全球封测⼗强榜单。
榜单显⽰，2020年封测整体营收较2019年增长12.36%，超过2100亿元，达到2137亿元;其中前⼗强的营收达到1794亿，较2019年1590亿增长12.87%。
2020年排名中最⼤变化是通富微电的营收超过100亿元⼈民币，坐稳全球第五⼤封测⼚的位置，也巩固国国内第⼆⼤封测⼚的地位。
第⼆个变化是联合科技从2019年的第8位下滑⾄第10位。
2020年联合科技被智路资本收购，并计划在上海和⼭东烟台设⼚。
2020年前⼗⼤封测公司与2019年相⽐没有变化，但是2019年产业集中度进⼀步加剧，前⼗⼤封测公司的收⼊占OSAT营收的84%，较2019年的83.6%增加了0.4个百分点。
根据总部所在地划分，前⼗⼤封测公司中，中国台湾有五家(⽇⽉光ASE、⼒成科技PTI、京元电⼦KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond)，市占率为46.26%，较2019年的43.9%增加2.3个百分点;中国⼤陆有三家(长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN)，市占率为20.94%，较2018年20.1%增加0.84个百分点;美国⼀家(安靠Amkor)，市占率为14.62%，和较2018年持平;新加坡⼀家(联合科技UTAC)，市占率为2.15%，较2019年的2.6%减少0.45个百分点。
2020年前⼗⼤中，除联合科技外，其他九家都有不同程度增长，有七家公司的增长率是两位数。
增幅前三名分别是分别是通富微电(30.46%)、长电科技(19.09%)和⼒成科技(14.85%)。
1、⽇⽉光ASE中国⽇⽉光是全球最⼤的外包半导体组装和测试制造服务供应商，占有30%的市场份额，其总部设在中国台湾⾼雄，由张颂仁兄弟于1984年创⽴。
⽇⽉光为全球90%以上的电⼦公司提供半导体组装和测试服务。
封装服务包括扇出晶圆级封装(FO-WLP)，晶圆级芯⽚级封装(WL-CSP)，倒装芯⽚，2.5D和3D封装，系统级封装(SiP)和铜引线键合等。
中国半导体封装企业名录及产能
我国半导体封装企业名录及产能随着信息技术的发展和人们对智能设备的需求不断增长，半导体行业成为全球范围内备受关注的产业之一。
作为半导体产业链的重要组成部分，半导体封装技术在半导体器件生产中发挥着至关重要的作用。
我国作为世界上最大的半导体市场之一，其半导体封装产业也日渐壮大。
本文将汇总整理我国半导体封装企业名录及产能情况，帮助读者更好地了解我国半导体封装行业的发展现状。
一、集成电路封装产能概况1. 领先企业概况目前，我国半导体封装产业中涌现出了一批具有较强实力和知名度的龙头企业，包括台积电、联电、华虹宏力、信义硅电等。
这些企业在半导体封装行业具有较高的技术水平和市场份额。
2. 产能规模根据权威机构的统计数据显示，我国半导体封装企业的整体产能规模不断扩大，年产值逐年攀升。
其中，台积电、联电等大型企业拥有较为庞大的封装生产线，可满足各类半导体器件的封装需求。
3. 技术水平我国半导体封装企业在技术研发方面也取得了长足进步，不断提升着自身的封装技术水平。
特别是在3D封装、先进封装材料等方面，我国企业与国际先进水平并轨，具备一定的竞争优势。
二、具备竞争优势的企业名录1. 台积电作为全球领先的芯片代工企业，台积电在半导体封装领域同样具备雄厚实力。
公司拥有多条先进的封装生产线，能够为客户提供高品质、高性能的封装解决方案。
2. 联电联电是我国半导体封装领域的领军企业之一，其在封装工艺和材料方面拥有自主研发的核心技术，产品覆盖智能手机、车载电子、通信设备等多个领域。
3. 华虹宏力华虹宏力是我国知名的半导体封装和测试服务提供商，公司凭借先进的封装技术和丰富的行业经验，赢得了众多客户的信赖和好评。
4. 信义硅电信义硅电在封装行业中具有一定的影响力，公司拥有多条世界一流的封装生产线，为客户提供具有竞争力的封装解决方案。
三、行业发展趋势及挑战1. 行业发展趋势随着5G技术的不断普及和新型智能终端设备的迅速崛起，半导体封装行业迎来了新的发展机遇。
中国大陆IC封测步入发展快车道,长电科技、天水华天、通富微电占比创新高
中国大陆IC封测步入发展快车道,长电科技、天水华
天、通富微电占比创新高
据TrendForce旗下拓墣产业研究院预估，前十大封测代工厂2018年上半年营收估达111.2亿美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。
长电科技、天水华天、通富微电占比创新高
其中，长电科技、天水华天、通富微电营收皆有双位数成长，这三家厂商占前十大封测代工厂总营收比重达26.9％，创历年新高。
在全球前十大IC封测代工厂商排名方面，今年上半年排名未见变动，依序为日月光投控旗下日月光、艾克尔、江苏长电，日月光投控旗下硅品、力成、天水华天、通富微电、联测、京元电及南茂。
这一排名与2017年相比并无太大变化，其中仅有联测上升一位，位列第八，京元电下降一位，位列第九。
营收成长率上，长电科技、天水华天及通富微电在并购整合告一段落后，。
半导体封装测试企业名单
1 2 3 4 5 6 7 8 9101112131415161718 申报企业名称武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所珠海南科集成电子有限公司江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司企业类别芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造21222324252627282930313233343536373839404142 常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司勤益电子（上海）有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装43444546474849505152535455565758596061626364 上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司安徽国晶微电子有限公司合肥合晶电子有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装65666768697071727374757677787980818283848586 江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司国泰半导体材料有限公司南京国盛电子有限公司封装封装封装封装封装测试测试测试测试测试测试测试测试测试硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料发改高技[2007]1879号各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后)，现予以公布。
本土封测企业排名
本土封测企业排名新闻摘要我国本土十大集成电路封装测试企业主要聚集在长三角地区，其中江苏地区的企业占四席。
值得关注的是，如苏州晶方等一些细分领域的新兴企业也正发挥所长、不断走向前头，将成为产业的后起之秀。
2022年3月15日，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会采取线上和线下相结合的模式召开。
中国半导体行业协会封测分会21年20度当值理事长、长电科技CEO郑力代表封测分会作演讲报告，阐述中国半导体封测产业现状和展望。
百年未有之大变局，集成电路潜在颠覆性技术大有可为郑力表示，除产业界专家之外，学术界对封装测试技术的关键性作用也已有了共识。
引用吴汉明院士的观点，“后摩尔时代的产业技术发展趋缓，创新空间和追赶机会大。
既然先进工艺的研发之路很难走，包括设计公司在内的业界用户就更应该关心系统性能，'成熟工艺+异构集成’同样可以大幅增强产品性能。
”刘明院士也曾讲过，“当前我们逐步进入了后摩尔时代，集成电路尺寸微缩的重点将取决于性能、功耗、成本这三个关键因素，而新材料、新结构、新原理器件与三维堆叠异质集成技术则是IC行业发展的新的重要推动力”。
先进封装中最关键的异构集成被业界寄予了厚望。
后道成品制造在产业链中的地位愈加重要芯片设计、前道晶圆制造、后道成品制造和芯片应用组成了芯片的上、中、下游生态链，传统上封装测试或者说后道成品制造是一个附属产业环节，技术上不是最高端的，如今，从国际、国内大的框架上看，封测在产业链中的地位愈加重要。
全球封测产业发展状况全球封测市场规模受疫情影响基本保持稳定全球封测市场规模受疫情影响基本保持稳定随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展，带动了全球封装测试产业的持续增长，根据Yole的数据，年2020全球封装市场规模微涨0.3%，达到677亿美元。
根据Yole《Status of the Advanced Packaging Industry 2021》预计，21年20先进风格装的市场规模约为350亿美元；根据Yole《Status of the Advanced Packaging Industry 2020》预计，21年20先进封装站全部封装的比例约为45%。
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国内封测厂一览表
类型地点封测厂名备注
外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资
外商上海市安可（AmKor）安可独资
外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子)
外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资
外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资
外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资
外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资)
外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资
外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资
外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司
外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资)
外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资
外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资
外商广东省东莞市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资
外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）
外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）
合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资
合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立
合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资
合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资
合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资
合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资
合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资
合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资
合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资
合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司
台商上海市威宇半导体被曰月光收购 (原为威盛董事长王雪红主导 )
台商上海市桐芯科技台商独资
台商上海市宏盛科技台商独资
台商上海市凯虹电子台商独资
台商上海市捷敏电子台商独资
台商上海市曰月光台商独资
台商上海市南茂台商独资
台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资
台商江苏省苏州市矽品台商独资
台商江苏省苏州市京元电台商独资
台商浙江省宁波市菱生台商独资
台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资
台商江苏省吴江市超丰台商独资
台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团
台商广东省东莞市矽德台商独资
台商山东省阳信市长威电子台商独资
本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立
本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司
本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资
本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业
本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金
本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金
本土广东省厦门市厦门华联本土资金
本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金
本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所
本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金
本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金
本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂
外商上海市金朋（ChipPAC）原为现代电子改为星科金朋（STATSChippac）
台商上海市威宇半导体威盛董事长王雪红主导改为被曰月光收购
外商天津市摩托罗拉（Motorola）摩托罗拉独资改为（Freescale）
外商江苏省苏州市超微（AMD）超微独资改为（Spansion）
添加：外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）
江苏省苏州市超微（AMD）超微独资改为（Spansion）专做FLASH内存
现在新建一个超微（AMD）(苏州)是做CPU成品测试的
还有AMD国半的鼻祖快捷(苏州)(fairchilrd)
专做代工的嘉盛半导体(苏州)有限公司
英飞凌(无锡)有限公司新义半导体(苏州)有限公司好象是帮英飞凌做代工
还有刚投资的松下半导体(苏州)有限公司
快捷(无锡)(fairchilrd)
瑞萨半导体(苏州)
廣東東莞矽德半導體，2003年3月立，8月量產，1000左右員工，很低調，沒作網站台商獨資。
tsop.dip.p苏州晶方半导体中央创投＋以色列合资大陆第一个做Wafer Level Chip Size Package的封装光IC
西安爱尔半导体技术有限公司半导体器件设计与制造美国独资
西安高科卫光电子有限公司大功率晶体管的开发研制与生产，配电箱柜的研制生产中资西安卫光电工厂后部封装中资
西安雷普微电子有限公司后部封装合资
西安骊山微电子公司集成电路开发研究中心集成电路芯片封装中资
西安771所封装厂集成电路封装中资
国内半导体后道设备厂商：
上海中艺自动化系统有限公司国内较早做handler的厂家
上海旭丰科技有限公司handler厂商
杭州长川科技有限公司handler厂商
上海一得自动化设备有限公司全自动编带机（SOP/TSSOP/SSOP….）厂商深圳中奥实业有限公司全自动编带机厂商
江阴金仕达科技有限公司handler厂商
广州天童科技有限公司handler厂商。