谈谈四层板和33欧电阻

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请问大家地址线串22欧姆是为了什么

请问大家地址线串22欧姆是为了什么
这里梭说的高频,不一定是时钟频率很高的电路,是不是高频不止看频率,更重要是看信号的上升下降时间。通常可以用上升(或下降)时间估计电路的频率,一般取上升时间倒数的一半,比如假如上升时间是1ns,那么它的倒数是1000MHz,也就是说在设计电路是要按500MHz的频带来考虑。有时候要故意减慢边缘时间,许多高速IC其驱动器的输出斜率是可调的!
3.假如你是作硬件,每个厂家基本上都有针对该芯片的DEMO板原理图。先将原理图消化。这样你以后做设计时,对资源的分配心中有数。器件的DATSHEET一定要好好消化。
4.仔细研究你所用的芯片的资料,尽管ARM在内核上兼容,但每家芯片都有自己的特色,编写程序时必须考虑这些问题。尤其是女孩子,在这儿千万别有依靠心理,总想拿别人的示例程序修改,却越改越乱。
5.多看一些操作系统程序,在ARM的应用开放源代码的程序很多,要想提高自己,就要多看别人的程序,linux,uc/os-II等等这些都是很好的原码。
6.假如做软件最好对操作系统的机理要有所了解。当然这对软件工程师来说是小菜一碟。但假如是硬件出身的就有点费劲。
问:做最小系统板是2层还是4层好?
答:只有AT91可以用两层板,其他的最少4层;44b0的地和电源处理好也可用两层板;
3.列读写,当行有效后,选择需要的列进行读或写操作,CAS有效,RAS无效,地址线上为列地址,WE信号决定了究竟是读还是写操作。
SDRAM中的一些重要知识:
1.tRCD,RAS到CAS的延迟,也就是说当行有效后不能在下一个时钟周期就进行读写操作,而是要等待一定的时间,这个时间就是tRCD,一般为2个或3个时钟周期。
SDRAM工作过程:
1.上电稳定后经过8个刷新周期,进入模式寄存器设置(MRS),确定芯片的工作模式,CL,BL,突发传输方式。

阻抗与叠层说明

阻抗与叠层说明

用SI9000计算阻抗一.几个概念:阻抗的定义:在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对某一参考层,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗等的一个矢量总和。

阻抗匹配:是为了保证能量传输损耗最小,匹配就是上一级电路的内电阻要等于下一级电路的输入电阻。

当电路实现阻抗匹配时,将获得最大的功率传输,反之,当电路阻抗失配时,不但得不到最大功率传输,还可能对电路产生损害。

目前常见阻抗分类:单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗三种情况。

目前我司要考虑阻抗匹配的线有:USB差分线90欧,网口线差分100欧,RF输入信号单端75欧;二.实例:1).首先了解一下几个参数的含义:1.H1:外层到VCC/GND间的介质厚度;2.W1: 阻抗线线底宽度;3.Er1: 介质层介电常数;4.CEr: 阻抗介电常数;5.C2:线面阻焊厚度;6.W2:阻抗线线面宽度;7.S1:差动阻抗线间隙;8.T1:线路铜厚,包括基板铜厚+电镀铜厚;9.C1: 基材阻焊厚度;10.C3:差动阻抗线间阻焊厚度;2).二层板,板厚1.6的两个模型(共面阻抗):a. USB差分线90欧可参考如下:计算结果:线宽W1:10mil、走线间距S1:5mil;b.差分线100欧姆阻抗参考:c. RF输入信号单端75欧、50欧可参考如下(隔层参考):d.说明:以下是凯歌给出的参考值:参数H1=57.677 ER1=4.5 T1=1.7 W1-W2= 1 C1(绿油)=0.4 C2=0.5 C3=0.4 CEr=3.5根据layout实际情况,可根据以上模型选用适合自己的W1,D1,S1的宽度。

瑞华给出的参数参数H1=57.677 ER1=4.3 T1=1.42 W1-W2=0.5 C(绿油)=0.591博敏给出的参数参数H1=57.677 ER1=4.5 T1=1.7 W1-W2=1 C1(绿油)=0.6 C2=0.5 C3=0.5 Cer=3.5各个厂家给出的参数有些差别,但算出来的结果偏差不大,大家可以按凯歌给出的参数计算即可,再者,这个计算出来的值也是理论值,发板时一定要注明这些线要求做阻抗,并标出阻抗值,可以参考以下标注:厂家会根据实际做些细微的调整,以满足阻抗的要求,厂家也只能保证阻抗值±10%;三、叠层名词定义:SI个,信号层;GND,地层;PWR,电源层电路板的叠层安排是对PCB整个系统设计的基础,叠层设计如有缺陷,将影响到整机的EMC性能。

关于输出变压器的绕制

关于输出变压器的绕制

关于输出变压器的绕制(单端)一、输出牛电感量的计算:——一般设计变压器时都取其胆内阻的3-5倍——是频响的下限M= 是下限频率相对应于中频的滚降,一般取2~3db时,M约为二、初级匝数L1B= 取决于磁通量是变压器的磁路长,是变压器的铁芯截面积三、次级阻抗与匝数L2输出变压器的简易设计胆机输出牛的快速设计设计胆机的输出变压器的资料已经不少,本文结合自己近期要制作的4P1S牛输出耳放,对如何抓住要点进行快速设计作一探讨,以供大家参考并期望抛砖引玉:输出变压器的设计要点:负载阻抗初级电感铁芯截面绕组参数绕制工艺具备了这五个要点,就可以刻画出一头输出牛的基本“脾气”了。

一、负载阻抗很多常用的电子管都可以从厂家的技术参数中查到推荐的典型应用阻抗值,但是往往DIYER 要做的电路不一定都是所谓的“典型应用”,用胆管做耳放就是一个明显的例子。

所以从电子管的特性曲线上去寻求一个符合自己特定应用条件负载阻抗,才是正途。

图一是4P1S的特性曲线图,为了求得最佳的负载阻抗,我们选择了图上过ABC三点的负载线,负载线确定的原则是:尽可能地利用最大屏耗允许线(图中往下弯的那条曲线)下的有效面积,这样才能发挥管子的最大潜力。

图中A点是栅偏压为0的点,在这里达到了屏流的上限(横坐标:Imax=73mA),同时也是屏压的下限(纵坐标:Umin=75V);B点是我们的静态工作点,无信号时管子的屏流I0=40mA,屏压为170V;C点是屏压的上限:265V同时也是屏流的下限:3mA.通过这些数据,我们就可以计算出对应于这条负载线的输出阻抗:Rp=(Umax-Umin)/(Imax-Imin)=(265-75)/(0.073-0.003)=2714取:2700(欧姆)二、初级电感Lp=Rp/6.28*f0*根号M2-1其中,f0是我们设计的下限频率,这里取20Hz;M2(2表示是M的平方,下同,在这里写公式真费劲!),M是该下限频率相对应于中频的滚降,通常取2-3(db);我们取3(实践证明:输出变压器的低端滚降并非越小越好,电感过大将会使得分布电容难以控制,从而成为高频响应的“瓶颈”)。

常用电子元件图解

常用电子元件图解

1.★电磁式有源蜂鸣器
★ 有源蜂鸣器是有极 性的,在安装时要 注意它的方向
2.★扬声器(喇叭)
★ 扬声器,俗称“喇叭”他 是一种将电能转换为声能的 电声器件。
★ 扬声器是有极性的元件 ★ 用阻抗(Ω)/功率(W)来标称参数
3 .★传声器(咪头)
★ 传声器声电转换的效率。用dB表示 ★ 传声器是指驻极体电容传声器,即俗称的咪头。 ★ 咪头内部有一个场效应三极管,其作用是 阻抗转换和信号放大,所以咪头工作必须要 加一个直流电压,可在1.5--6v之间选择。
一般二极管的负极用白色、红色或黑色色环标识,发光二极管 一般用引脚长度不同来区分极性,较短的引脚为负极。
C)二极管的变形体:整流块电路、数码发光管、双色发光管
晶体三极管管脚的判别
用万用表判别三极管管脚的根据是:NPN型三极管基极到 发射极和基极到集电极均为PN结的正向;而PNP型三极管 基极到发射极和基极到集电极均为PN结反向。根据二极管 正向电阻小、反向电阻大的特点,判断出三极管的基极,进 而确定集电极与发射极。
在真空中加热合金,合金蒸发,使瓷棒表面形成一 层导电金属膜。刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻 值。这种电阻和碳膜电阻相比,体积小、噪声低、 稳定性好,但成本较高。
用康铜或者镍铬合金电阻丝,在陶瓷骨架上绕制而 成。这种电阻分固定和可变两种。它的特点是工作 稳定,耐热性能好,误差范围小,适用于大功率的 场合,额定功率一般在1瓦以上。
实物图片
电阻的参数
1、额定功率
电阻器功率的表示
2、标称阻值与误差允许范围的标识方法
直标法 :如4.7KΩ±10%。 文字符号法:如:2K7表示2.7KΩ 色环标注法:
(1)普通电阻器用四环色带表示阻值与误差

SDRAM布线规则

SDRAM布线规则

SDRAM布线规则一:SDRAM 类高速器件布线规则通用基本法则:(1)DDR和主控芯片尽量靠近(2)高速约束中设置所有信号、时钟线等长(最多允许50mil的冗余),所有信号、时钟线长度不超过1000mil (3)尽量0过孔,元件层下面一定要有一个接地良好的地层,所有走线不能跨过地的分割槽,即从元件层透视地层看不到与信号线交叉的地层分割线。

这样的话200M的DDR基本上是没有太大问题。

其它的一些3W 20H法则能做到就尽量做到吧时钟信号:以地平面为参考,给整个时钟回路的走线提供一个完整的地平面,给回路电流提供一个低阻抗的路径。

由于是差分时钟信号,在走线前应预先设计好线宽线距,计算好差分阻抗,再按照这种约束来进行布线。

所有的DDR差分时钟信号都必须在关键平面上走线,尽量避免层到层的转换。

线宽和差分间距需要参考DDR控制器的实施细则,信号线的单线阻抗应控制在50~60 Ω,差分阻抗控制在100~120 Ω。

时钟信号到其他信号应保持在20mil以上的距离来防止对其他信号的干扰。

蛇形走线的间距不应小于20 mil。

串联终端电阻RS值在15~33Ω,可选的并联终端电阻RT 值在25~68 Ω,具体设定的阻值还是应该依据信号完整性仿真的结果。

数据信号组:以地平面为参考,给信号回路提供完整的地平面。

特征阻抗控制在50~60 Ω。

线宽要求参考实施细则。

与其他非DDR 信号间距至少隔离20 mil。

长度匹配按字节通道为单位进行设置,每字节通道内数据信号DQ、数据选通DQS和数据屏蔽信号DM长度差应控制在±25 mil内(非常重要),不同字节通道的信号长度差应控制在1 000 mil内。

与相匹配的DM和DQS串联匹配电阻RS值为0~33 Ω,并联匹配终端电阻RT值为25~68Ω。

如果使用电阻排的方式匹配,则数据电阻排内不应有其他DDR信号。

地址和命令信号组:保持完整的地和电源平面。

特征阻抗控制在50~60 Ω。

关于SDRAM阻抗匹配

关于SDRAM阻抗匹配

【摘】请教关于SDRAM阻抗匹配的问题分类:layout相关2014-05-23 10:07 380人阅读评论(0) 收藏举报现在正在做4755与SDRAM连接,SDRAM的频率为166M,手册上说是需要阻抗匹配的,大概是60欧。

参考君正给的参考设计发现其在SDRAM的地址线源端串联了一个33欧电阻。

显然,这33欧电阻是用来做阻抗匹配的。

问:参考设计所说的60欧的阻抗包不包括这33欧电阻呢?答:这个60欧的阻抗应该是传输线的特征阻抗,不包括33欧姆电阻。

那个电阻是去振铃的,但振铃就是阻抗不匹配造成的,匹配了就没振铃了。

问:用串联电阻做阻抗匹配的话,还需不需要计算走线的阻抗?还是说两者都需要?答:DRAM Layout时第一就要保证走线的阻抗,例如 DDR的数据线保证特征阻抗为50-60欧姆,差分信号线为100-120欧姆。

如果不加串联电阻,其实大多数情况下,也可以正常跑起来。

但是,为了可靠性来讲,并不建议这样做。

如果在在DRAM的端口串联一个电阻,可以使DRAM端口的输出阻抗加上这个串联电阻阻抗等于传输线的特征阻抗,简单的说这样可以有效的避免信号反射,提高可靠性。

问:如果我用POLAR计算得传输线的阻抗为87欧,DRAM端口的输出阻抗为22欧,是不是说我只要串联一个65欧的就行?如果这样的话,那么很多书上写的:传输线阻抗为50欧是什么意思呢?是的,加入电阻式串行匹配的一种方式。

传输线阻抗为50欧是这个意思:在信号的传输过程中,在信号沿到达的地方,信号线和参考平面(电源平面或地平面)之间由于电场的建立,就会产生一个瞬间的电流,如果传输线是各向同性的,那么只要信号在传输,就会始终存在一个电流I,而如果信号的输出电平为V,则在信号传输过程中(注意是传输过程中),传输线就会等效成一个电阻,大小为V/I,我们把这个等效的电阻称为传输线的特征阻抗Z。

要格外注意的是,这个特征阻抗是对交流(AC)信号而言的,对直流(DC)信号,传输线的电阻并不是Z,而是远小于这个值。

常用规格电阻一览电阻基本知识检测方法参数对应表

常用规格电阻一览电阻基本知识检测方法参数对应表

本文档为整理搜集网络中关于电阻的一些基本知识,仅供参考学习使用。

本文大致包含以下内容;1;常用阻值表2;电阻基础知识3;电阻基本检测方法常用阻值表;此表罗列的5% 1%常用阻值表,规格参数适用于大部分贴片电阻于色环电阻5%精度阻值表单位欧姆(Ω)(E24)1.0 5.6 33 160 820 3.9K 20K 10 0K 510K2.7M1.1 6.2 36 180 910 4.3K 22K 11 0K 560K 3M1.2 6.8 39 200 1K 4.7K 24K 1 20K 620K 3.3M1.3 7.5 43 220 1.1K 5.1K 27K 130 K 680K 3.6M1.5 8.2 47 240 1.2K 5.6K 30K 150 K 750K 3.9M1.6 9.1 51 270 1.3K 6.2K 33K 160 K 820K 4.3M1.8 10 56 300 1.5K 6.6K 36K 18 0K 910K 4.7M2.0 11 62 330 1.6K 7.5K 39K 20 0K 1M 5.1M2.2 12 68 360 1.8K 8.2K 43K 22 0K 1.1M 5.6M2.4 13 75 390 2K 9.1K 47K240K 1.2M 6.2M2.7 15 82 430 2.2K 10K 51K 2 70K 1.3M 6.8M3.0 16 91 470 2.4K 11K 56K 3 00K 1.5M 7.5M3.3 18 100 510 2.7K 12K 62K 33 0K 1.6M 8.2M3.6 20 110 560 3K 13K 68K360K 1.8M 9.1M3.9 22 120 620 3.2K 15K 75K 39 0K 2M 10M4.3 24 130 680 3.3K 16K 82K 43 0K 2.2M 15M4.7 27 150 750 3.6K 18K 91K 47 0K 2.4M 22M5.1 30备注;15M 22M属于高阻,相对价格比其他略贵些1%精度阻值表单位欧姆(Ω)(E96)10 33 100 332 1K 3.32K 10.5K34K 107K 357K10.2 33.2 102 340 1.02K 3.4K 10.7K 34.8K110K 360K10.5 34 105 348 1.05K 3.48K 11K 35 .7K 113K 365K10.7 34.8 107 350 1.07K 3.57K 11.3K 36K115K 374K11 35.7 110 357 1.1K 3.6K 11.5K 36 .5K 118K 383K11.3 36 113 360 1.13K 3.65K 11.8K 37.4 K 120K 390K11.5 36.5 115 365 1.15K 3.74K 12K 38.3 K 121K 392K11.8 37.4 118 374 1.18K 3.83K 12.1K 39K124K 402K12 38.3 120 383 1.2K 3.9K 12.4K 39 .2K 127K 412K12.1 39 121 390 1.21K 3.92K 12.7K 40.2 K 130K 422K12.4 39.2 124 392 1.24K 4.02K 13K 41.2 K 133K 430K12.7 40.2 127 402 1.27K 4.12K 13.3K 42.2K137K 432K13 41.2 130 412 1.3K 4.22K 13.7K 43K140K 442K13.3 42.2 133 422 1.33K 4.32K 14K 43.2 K 143K 453K13.7 43 137 430 1.37K 4.42K 14.3K 44.2 K 147K 464K14 43.2 140 432 1.4K 4.53K 14.7K 45. 3K 150K 470K14.3 44.2 143 442 1.43K 4.64K 15K 46.4 K 154K 475K14.7 45.3 147 453 1.47K 4.7K 15.4K 47K158K 487K15 46.4 150 464 1.5K 4.75K 15.8K 47. 5K 160K 499K15.4 47 154 470 1.54K 4.87K 16K 48 .7K 162K 511K15.8 47.5 158 475 1.58K 4.99K 16.2K 49.9K16 48.7 160 487 1.6K 5.1K 16.5K 51 K 169K 536K16.2 49.9 162 499 1.62K 5.11K 16.9K 51.1K174K 549K16.5 51 165 510 1.65K 5.23K 17.4K 52.3 K 178K 560K16.9 51.1 169 511 1.69K 5.36K 17.8K 53.6K180K 562K17.4 52.3 174 523 1.74K 5.49K 18K 54.9 K 182K 576K17.8 53.6 178 536 1.78K 5.6K 18.2K 56K187K 590K18 54.9 180 549 1.8K 5.62K 18.7K 56. 2K 191K 604K18.2 56 182 560 1.82K 5.76K 19.1K 57.6 K 196K 619K18.7 56.2 187 562 1.87K 5.9K 19.6K 59K200K 620K19.1 57.6 191 565 1.91K 6.04K 20K 60.4 K 205K 634K19.6 59 196 578 1.96K 6.19K 20.5K 61.9 K 210K 649K20 60.4 200 590 2K 6.2K 21K62K 215K 665K20.5 61.9 205 604 2.05K 6.34K 21.5K 63.4K220K 680K21 62 210 619 2.1K 6.49K 22K64.9K 221K 681K21.5 63.4 215 620 2.15K 6.65K 22.1K 66.5K226K 698K22 64.9 220 634 2.2K 6.8K 22.6K 68 K 232K 715K22.1 66.5 221 649 2.21K 6.81K 23.2K 68.1K237K 732K22.6 68 226 665 2.26K 6.98K 23.7K 69.8 K 240K 750K23.2 68.1 232 680 2.32K 7.15K 24K 71.5 K 243K 768K23.7 69.8 237 681 2.37 7.32K 24.3K 73.2K249K 787K24 71.5 240 698 2.4K 7.5K 24.9K 75 K 255K 806K24.3 73.2 243 715 2.43K 7.68K 25.5K 76.8K24.7 75 249 732 2.49K 7.87K 26.1K 78.7 K 267K 825K24.9 75.5 255 750 2.55K 8.06K 26.7K 80.6K270K 845K25.5 76.8 261 768 2.61K 8.2K 27K 82K274K 866K26.1 78.7 267 787 2.67K 8.25K 27.4K 82.5K280K 887K26.7 80.6 270 806 2.7K 8.45K 28K 84. 5K 287K 909K27 82 274 820 2.74K 8.66K 28.7K 86 .6K 294K 910K27.4 82.5 280 825 2.8K 8.8K 29.4K 88.7 K 300K 931K28 84.5 287 845 2.87K 8.87K 30K 90 .9K 301K 953K28.7 86.6 294 866 2.94K 9.09K 30.1K 91K309K 976K29.4 88.7 300 887 3.0K 9.1K 30.9K 93.1 K 316K 1.0M30 90.9 301 909 3.01K 9.31K 31.6K 95.3 K 324K 1.5M30.1 91 309 910 3.09K 9.53K 32.4K 97.6 K 330K 2.2M30.9 93.1 316 931 3.16K 9.76K 33K 100K332K31.6 95.3 324 953 3.24K 10K 33.2K 102K340K32.4 97.6 330 976 3.3K 10.2K 33.6K 105K348K备注;1M 1.5M 2.2M属于高阻相对价格比其他略贵些电阻基础知识;电阻器是电路元件中应用最广泛的一种,在电子设备中约占元件总数的30%以上,其质量的好坏对电路工作的稳定性有极大影响。

RF中的阻抗匹配和50欧姆是怎么来的

RF中的阻抗匹配和50欧姆是怎么来的
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文二)射频美:
so 你可以从基本的物理学来证明 欧姆是最好的, 电缆的趋肤效应损耗L (以 zo 分贝做单位)和总的趋肤效应电阻R (单位长度)除以特性阻抗 成正比。 总的
趋肤效应电阻R是屏蔽层和中间导体电阻之和。 屏蔽层的趋肤效应电阻在高频时, 和它的直径d2成反比。 同轴电缆内部导体的趋肤效应电阻在高频时, 和他的直径 d1成反比。 总共的串联电阻R, 因此和(1/d2+1/d1)成正比。 综合这些因素, 给 定d2和相应的隔离材料的介电常数ER, 你可以用以下公式来减少 趋肤效应损 耗。
i
1 (1·迅/dl)
60 d2 ln(生也上
公式3 分离出常数项(/60)*(1/d2),有效的项((1 +d2/d1)/ln(d2/d1))确定最
小点。仔细查看公式三公式的最小值点仅由d2/d1控制,和ER 以及固定值 d2 无
关。以d2/d1为参数,为L做图,显示 d2/d1 =3.5911 时(注:解一个超越方

L8
在 任 何I
E R ctw 主 注鳍
0 =忘_06
+ dl 2
t 上
磁 层
1)
1 -

1
旺0 晌
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微 介
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把公式2带入公式1中,分子分母同时乘以d2,整理得到:
忘 — , L 文
外径电缆(博主注:d2) /除了提高强度外,更主要的原因是,外径越大,内径也

贴片电阻

贴片电阻

贴片电阻简述:我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor),又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors),是由ROHM公司发明并最早推出市场的。

特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。

按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。

厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上,然后烧结形成的。

我们通常所见的多为厚膜片式电阻,精度范围±0.5%~ 10%,温度系数:±50PPM/℃~±400PPM/℃。

薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成,特点是低温度系数(±5PPM/℃),高精度(±0.01%~±1%)。

封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。

其常规系列的精度为5%,1%。

阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。

标准阻值有E24,E96系列。

功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。

特性:体积小,重量轻;适合波峰焊和回流焊;机械强度高,高频特性优越;常用规格价格比传统的引线电阻还便宜;生产成本低,配合自动贴片机,适合现代电子产品规模化生产。

使用状况:由于价格便宜,生产方便,能大面积减少PCB面积,减少产品外观尺寸,现在已取代绝大部分传统引线电阻。

除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计,各种电器上几乎都在使用。

目前绝大部分电子产品,以0603、0805器件为主;以手机,PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件;一些要求稳定和安全的电子产品,如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。

stdev 方块电阻

stdev 方块电阻

stdev 方块电阻
方块电阻(Sheet Resistance),也称为薄层电阻,是指一个正方形的薄层电阻材料的电阻值。

stdev 可能是指标准偏差(StandardDeviation),用于描述数据分布的离散程度。

方块电阻通常用于描述薄膜、薄片或半导体等材料的电阻特性。

它是通过测量正方形薄膜的两个相对边上的电阻值,并除以边长得到的。

方块电阻的单位通常是欧姆/平方(Ω/□)。

方块电阻的大小与材料的电导率、厚度和尺寸有关。

较低的方块电阻意味着材料具有较高的电导率,反之亦然。

方块电阻是薄膜和半导体领域中常用的参数之一,用于评估材料的电学性能、质量控制以及设计和制造过程中的参数优化。

在实际应用中,可以使用四探针技术或其他电阻测量方法来测量方块电阻。

这些方法可以提供快速、准确的电阻值测量,对于研究和开发薄膜材料、集成电路以及其他相关领域非常重要。

需要注意的是,stdev(标准偏差)与方块电阻并没有直接的关系。

标准偏差是用于描述数据分布的统计量,而方块电阻是特定形状材料的电阻特性。

如果你有关于方块电阻或其他相关主题的具体问题,我将尽力提供更详细和准确的信息。

热电阻四线制、三线制、两线制的区别

热电阻四线制、三线制、两线制的区别

热电阻四线制、三线制、两线制的区别热电阻(thermal resistor)是中低温区最常用的一种温度检测器。

热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。

它的主要特点是测量精度高,性能稳定。

其中铂热电阻的测量精确度是最高的,它不仅广泛应用于工业测温,而且被制成标准的基准仪。

热电阻大都由纯金属材料制成,目前应用最多的是铂和铜,此外,现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。

金属热电阻常用的感温材料种类较多,最常用的是铂丝。

工业测量用金属热电阻材料除铂丝外,还有铜、镍、铁、铁—镍等。

热电阻的测温原理是基于导体或半导体的电阻值随温度变化而变化这一特性来测量温度及与温度有关的参数。

热电阻大都由纯金属材料制成,目前应用最多的是铂和铜,现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。

热电阻通常需要把电阻信号通过引线传递到计算机控制装置或者其它二次仪表上。

热电阻四线制、三线制、两线制的区别对比分析传感器的结构:两线制:传感器电阻变化值与连接导线电阻值共同构成传感器的输出值,由于导线电阻带来的附加误差使实际测量值偏高,用于测量精度要求不高的场合,并且导线的长度不宜过长。

三线制:要求引出的三根导线截面积和长度均相同,测量铂电阻的电路一般是不平衡电桥,铂电阻作为电桥的一个桥臂电阻,将导线一根接到电桥的电源端,其余两根分别接到铂电阻所在的桥臂及与其相邻的桥臂上,当桥路平衡时,导线电阻的变化对测量结果没有任何影响,这样就消除了导线线路电阻带来的测量误差,但是必须为全等臂电桥,否则不可能完全消除导线电阻的影响。

采用三线制会大大减小导线电阻带来的附加误差,工业上一般都采用三线制接法。

四线制:当测量电阻数值很小时,测试线的电阻可能引入明显误差,四线测量用两条附加测试线提供恒定电流,另两条测试线测量未知电阻的电压降,在电压表输入阻抗足够高的条件下,电流几乎不流过电压表,这样就可以精确测量未知电阻上的压降,计算得出电阻值几线制是指的信号采用几根线来定义的。

电阻(电阻知识)

电阻(电阻知识)

贴片电阻及其命名方法\无论是硬件DIY爱好者还是维修技术人员,你能够说出主板、声卡等配件上那些小元件叫做什么,又有什么作用吗?如果想成为元件(芯片)级高手的话,掌握一些相关的电子知识是必不可少的。

譬如在检修某硬件时用万用表测量出某个电阻的阻值已为无穷大,虽然可断定这个电阻已损坏,但由于电脑各板卡及各种外设均没有电路图(只有极少数产品有局部电路图),故并不知电阻在未损坏时的具体阻值,所以就无法对损坏元件进行换新处理。

可如果您能看懂电阻上的色环标识的话,您就可知道这个已损坏电阻的标称阻值,换新也就不成问题,故障自然也就会随之排除。

诸如上述之类的情况还有很多,比如元器件的正确选用等,笔者在此就不逐一列举了,下面笔者就来说一些非常实用的电子知识,希望大家都能向高手之路再迈上一步。

一、电压,电流电压和电流是亲兄弟,电流是从电压(位)高的地方流向电压(位)低的地方,有电流产生就一定是因为有电压的存在,但有电压的存在却不一定会产生电流——如果只有电压而没有电流,就可证明电路中有断路现象(比如电路中设有开关)。

另外有时测量电压正常但测量电流时就不一定正常了,比如有轻微短路现象或某个元件的阻值变大现象等,所以在检修中一定要将电压值和电流值结合起来进行分析。

在用万用表测试未知的电压或电流时一定要把档位设成最高档,如测量不出值来再逐渐地调低档位。

注:电压的符号是“V”,电流的符号是“A”。

二、电阻器各种材料对它所通过的电流呈现有一定的阻力,这种阻力称为电阻,具有集总电阻这种物理性质的实体(元件)叫电阻器(简单地说就是有阻值的导体)。

它的作用在电路中是非常重要的,在电脑各板卡及外设中的数量也是非常多的。

它的分类也是多种多样的,如果按用处分类有:限流电阻、降压电阻、分压电阻、保护电阻、启动电阻、取样电阻、去耦电阻、信号衰减电阻等;如果按外形及制作材料分类有:金膜电阻、碳膜电阻、水泥电阻、无感电阻、热敏电阻、压敏电阻、拉线电阻、贴片电阻等;如果按功率分类有:1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W……等等。

4层板阻抗计算

4层板阻抗计算

4层板阻抗计算引言:在电子产品设计中,电路板的阻抗计算是一个非常重要的步骤。

阻抗是电路板中电流通过的困难程度,不同层板的阻抗会影响信号传输的质量。

本文将介绍4层板阻抗的计算方法和相关注意事项。

一、4层板结构4层板由两层内层铜层和两层外层铜层组成,中间夹有两层绝缘层。

内层铜层通过通过连接孔与外层铜层相连。

这种结构可以提供较好的电磁屏蔽和信号传输性能。

二、 4层板阻抗计算方法1. 材料参数在进行阻抗计算之前,需要确定板材的参数,包括介电常数(εr)和板材厚度(h)。

常用的板材材料有FR-4和Rogers等。

2. 计算工具为了方便计算,可以使用一些在线阻抗计算工具或者专业的电磁仿真软件,比如HyperLynx、ADS等。

3. 阻抗计算步骤(1)根据所选板材的参数,计算板材的等效介电常数(εreff)。

(2)根据板材的厚度和等效介电常数,计算板材的特征阻抗(Z0)。

(3)根据板层的结构和特征阻抗,使用计算工具计算信号线的宽度(W)。

(4)根据信号线的宽度、板材的厚度以及板层的结构,计算信号线与其相邻铜层之间的间距(S)。

(5)根据信号线的宽度和间距,计算信号线的阻抗。

三、4层板阻抗计算的注意事项1. 简化模型在进行阻抗计算时,通常采用简化的模型,忽略一些细节。

这样可以简化计算过程,但也会引入一定的误差。

2. 差分阻抗在设计高速差分信号传输线时,除了要考虑单端阻抗,还要考虑差分阻抗。

差分阻抗是指两个相邻信号线之间的阻抗。

3. 地线阻抗地线在4层板设计中起到重要作用,地线的阻抗也需要计算。

通常情况下,地线的阻抗应该与信号线的阻抗匹配。

4. 阻抗控制在进行4层板设计时,需要对不同信号线的阻抗进行控制,以保证信号传输的质量。

通常情况下,高速信号线的阻抗要求更为严格。

5. 临近效应临近效应是指信号线附近的其他导体对其阻抗的影响。

在进行阻抗计算时,需要考虑临近效应对阻抗的影响。

四、总结本文介绍了4层板阻抗的计算方法和相关注意事项。

电学小子积木零件简介33号电阻

电学小子积木零件简介33号电阻

电学小子积木零件简介33号电阻写作一篇关于33号电阻的文章,对于许多积木爱好者来说可能会有一定的挑战,但是,这也是一种非常有意义的活动,它可以让我们更加深入地了解电子积木。

33号电阻是积木中常用的一种零件,它可以用来控制电流的通过,以及电路中的其他元器件的作用,这使的33号电阻在积木中非常重要。

33号电阻是一种电阻,由于它的特殊表现,可以被用在具有不同电压的系统中。

33号电阻是一种电阻,它可以把一直线电流分割为两个或多个分支,从而改变电流的大小。

这种电阻也可以用来阻止短路,通常被称为熔断器。

33号电阻通常有两种不同的形式,即固定电阻和可调电阻。

固定电阻以一种固定的抵抗值分类,它可以抵抗一定的电流,无法改变;而可调电阻可以调节电流的大小,以满足不同的电路要求。

可调电阻也可以用来设置抵抗值,以实现电路中的参数设计。

大多数33号电阻的外壳是由塑料制成的,抵抗元件的型号由两个数字组成,比如“33”,这意味着电阻的抵抗率为3.3欧姆,也就是说,当电压为1伏特时,其通过的电流为3.3安培,它们也有不同的工作温度,因此,在安装之前,应该仔细考虑所选择的电阻抵抗值和它们的工作温度范围。

33号电阻通常有三根导线,其中一根导线连接到电源,另一根导线连接到电路,第三根导则连接到电路的另一端,另外,还有一个圆形的螺纹,用来固定电阻在积木组装的空间里。

由于33号电阻的空间要求较小,因此在积木制作中可以节省大量的空间。

在积木制作过程中,使用33号电阻可以增加很多功能,例如用它控制灯的开关,调节加热元件的工作电压,以及控制音乐播放器的音量。

使用它们可以很容易地构建出复杂的电路系统,可以实现高精度的设计,比如控制摩擦力,热能,声音,光和气压等因素。

总之,33号电阻是积木中非常有用的一种元器件,它的特殊功能可以极大地增强积木的功能,它可以实现许多复杂的电路设计,是积木中不可或缺的一种元件。

fr4板材绝缘电阻

fr4板材绝缘电阻

fr4板材绝缘电阻
【原创实用版】
目录
1.绝缘电阻的定义和重要性
2.FR4 板材的特性
3.FR4 板材的绝缘电阻测试方法
4.FR4 板材在电子行业中的应用
正文
一、绝缘电阻的定义和重要性
绝缘电阻是指材料对电流的阻碍能力,它是电气绝缘材料的主要性能指标之一。

在电气设备中,绝缘电阻能有效地防止电流泄漏和短路现象,保证设备的安全稳定运行。

因此,绝缘电阻对于保证电气设备的安全性能具有重要意义。

二、FR4 板材的特性
FR4 板材是一种常用的绝缘材料,具有良好的绝缘性能、耐热性能和机械性能。

它主要由玻璃纤维和环氧树脂组成,具有较高的抗拉强度和抗弯强度,同时具有良好的电绝缘性能和阻燃性能。

FR4 板材广泛应用于电子行业,如印刷电路板、绝缘子等。

三、FR4 板材的绝缘电阻测试方法
为了保证 FR4 板材的绝缘性能,需要对其进行绝缘电阻测试。

常见的测试方法有欧姆表法、电压表法和万用表法等。

其中,欧姆表法是最常用的测试方法。

在测试过程中,需要将被测 FR4 板材的线路端子、接地端子和屏蔽端子分别连接到测试仪器的相应端口,然后施加直流电压,测量电流大小,从而得出绝缘电阻值。

四、FR4 板材在电子行业中的应用
由于 FR4 板材具有优良的绝缘性能和机械性能,因此在电子行业中得到了广泛的应用。

它主要用于制造印刷电路板、绝缘子和电容器等元器件。

此外,FR4 板材还具有良好的耐热性能和阻燃性能,因此也适用于制造高温环境和有防火要求的电气设备。

总之,FR4 板材作为一种绝缘材料,具有良好的绝缘电阻性能和耐热性能,广泛应用于电子行业。

电学小子积木零件简介33号电阻

电学小子积木零件简介33号电阻

电学小子积木零件简介33号电阻
电阻是一种重要的电子元件,在电脑、家用电器、仪器仪表等种类的机械装置中均可以找到它的身影。

本文就要介绍的是33号电阻,即在电学小子积木零件中的一种元件,它的型号是33号,也就是3表示它的精度高,3表示它的数值是3Ω。

33号电阻是一种半导体电阻,属于线性具体固定元件,它可以用于多种电气电子器件中,以该元件作为电路中的稳压电源、限流、改变信号和保护设备等。

因此,33号电阻在很多地方都可以体现出它的重要性。

33号电阻是一种比较初级的元件,它的工作特性是有一定的稳定性,在一定的范围内,它的数值是不会变的,所以它的精度就较高,因此,33号电阻可以用于更高精度的电子电气设备中。

此外,33号电阻的应用领域很广,如:电脑的主板、终端设备、家用电器、工业仪器仪表等,它是一种重要的元件,可以用于改变电路中的信号或者用于调节电流,保护电路等。

33号电阻比较适用于一般的应用,如:电脑、手机、电子仪表、军工设备、汽车维修等。

因此,电阻在电子行业中发挥着非常重要的作用,它直接影响着电子电气设备的工作正常运行,是最基础的主板元件。

33号电阻的优点在于它具有良好的稳定性,它的数值在一定的范围内是不会变的,它的工作的精度高,可以在多种电子电气设备中使用,而且安装也比较容易,不需要复杂的操作,只需要将其插入到
电路板上就可以。

另外,33号电阻在运行中也不会产生电磁干扰,它可以保证电子设备中的电路的稳定运行,不会受到电磁干扰的影响,从而优化电子设备的工作状态。

总的来说,33号电阻是一种非常关键的元件,它的稳定性、精度高而且应用领域广泛,正因为这些特性,33号电阻可以得到广泛的应用,从而提高电子电气设备的性能和使用效果。

第5章 电阻版图

第5章 电阻版图
金属薄膜电阻----这种薄膜电阻性能也优于扩散电 阻和多晶硅电阻。缺点是所需要的特殊工艺成本 较高,在一定程度上限制了其应用。
若采用宽的接触区和宽的电阻条结构,这种影响可以忽略。 若采用宽电阻而窄的接触区,则电流在展开到全部电阻器 宽度前将走更长的路径。
P159图4-27
解决方法:可以将接触区延伸到多晶硅之外,这消除了展开 区的问题。能否这样设计取决于工艺技术。有些工艺只允 许正方形的接触孔,则我们必须在电阻器宽度方向上用许 多接触孔来保持低的接触电阻。
一般接触孔位于多晶硅的两头。
体区电阻公式:
rb
b
.
Lb Wb
metal contact
W L
oxide poly
substrate
top view
cross sectional view
4.2.2 考虑接触电阻rc
R□/Ω
300
200
100
10 20 30 40 50
W/um
正方形尺寸和每方欧姆的关系
表示的)
R
b
.
Lb Wb
Lb Wb
2h
.
Lh Wh
Lh Wh
2 W
c
Rc
Wc
2rs
5、实际的最小电阻尺寸:
➢ 制造商可以很好地控制中部区域(体区)的材料,但对外 部的区域,如头区或接触区的控制不太理想。因此应保持 最小体区长度为10um,这将使你的误差下降到百分之一。 如果需要一个相当精确的电阻,则要确保体区长度为10um 或更长,以使δ的影响最小化。 - “确保体区长度至少达到10um,宽度5um。” 则电阻器的最小宽度也应为5um。
折弯型电阻器 注意,拐角处方块数只计算1/2

方块电阻,什么是方块电阻,方块电阻介绍

方块电阻,什么是方块电阻,方块电阻介绍

⽅块电阻,什么是⽅块电阻,⽅块电阻介绍⽅块电阻 ⽅块电阻⼜称薄层电阻,其定义为正⽅形的半导体薄层,在电流⽅向所呈现的电阻,单位为欧姆每⽅。

简单来说,⽅块电阻(Sheet Resistance)就是指导电材料单位厚度单位⾯积上的电阻值。

简称⽅阻,理想情况下它等于该材料的电阻率除以厚度。

⽬录⽅块电阻概述⽅块电阻特征⽅块电阻测试⽅法⽅块电阻概述 假设电流流经⼀个⼆维⽅块,定义等长宽的⼀个横⾯微元,电流流经⽅向上的偏压与电流⼤⼩(载流⼦N和所带电荷⼤⼩Q的函数)⽐值就是⽅块电阻,⽅块电阻对厚度积分可以得到电阻率,⽅块电阻只与材质有关。

⼴义上将其抽象为⼀个静电场的半球,对电场半径求得微元电阻的⼤⼩也叫⽅块电阻。

⽅块电阻特征 ⽅块电阻有⼀个特性,即任意⼤⼩的正⽅形边到边的电阻都是⼀样的,不管边长是1m还是0.1m,它们的⽅阻都是⼀样,这样⽅阻仅与导电膜的厚度和电阻率有关。

⽅块电阻计算公式:R=ρL/S ,ρ为物质的电阻率,单位为欧姆⽶(Ω. m),L为长度,单位为⽶(m),S为截⾯积,单位为平⽅⽶(m2),长宽相等时,R=ρ/h ,h为薄膜厚度。

材料的⽅阻越⼤,器件的本征电阻越⼤,从⽽损耗越⼤。

⽤于离⼦注⼊或导电薄膜的⼯艺监控,主要关⼼⽅块电阻绝对值与均匀性,离⼦注⼊⽅块电阻反映剂量,导电薄膜⽅块电阻反映厚度,⽅块电阻是电路设计⼈员和⼯艺操作⼈员的⼀个接⼝。

电路设计⼈员可以根据⼯艺库把实际的电阻值转换成⽅块电阻,⽽⼯艺操作⼈员可以根据⽅块电阻确定实际的电阻值。

对于薄膜:厚度越⼤,电阻越⼩.厚度越⼩,电阻越⼤。

⽅块电阻测试⽅法 1、探头法测试原理图 下图是电流平⾏经过ITO 膜层的情形,其中:d 为膜厚,I 为电流,L1 为在电流⽅向的膜层长度,L2 为在垂直于电流⽅上的膜层长度。

当电流流过如图所⽰的⽅形导电膜层时,该层的电阻为 式中,ρ为导电膜的电阻率,对于给定的膜层,ρ和d 可以看成是定值。

L1=L2时,即为正⽅形的膜层,其电阻值均为定值ρ/d。

四层板和33(r)欧电阻的作用

四层板和33(r)欧电阻的作用

四层板和33(r)欧电阻的作用
四层板和33(r)欧电阻的作用
 选用四层板不仅是电源和地的问题,高速数字电路对走线的阻抗有要求,二层板不好控制阻抗。

33R电阻一般加在驱动器端,也是起阻抗匹配作用的;布线时要先布数据地址线,和需要保证的高速线;
 在高频的时候,PCB板上的走线都要看成传输线。

传输线有其特征阻抗,学过传输线理论的都知道,当传输线上某处出现阻抗突变(不匹配)时,信号
通过就会发生反射,反射对原信号造成干扰,严重时就会影响电路的正常工作。

采用四层板时,通常外层走信号线,中间两层分别为电源和地平面,这样一方面隔离了两个信号层,更重要的是外层的走线与它们所靠近的平面形成称为“微带”(microstrip) 的传输线,它的阻抗比较固定,而且可以计算。

对于两层板就比较难以做到这样。

这种传输线阻抗主要于走线的宽度、到参考平面的距离、敷铜的厚度以及介电材料的特性有关,有许多现成的公式和程序可供计算。

33R电阻通常串连放在驱动的一端(其实不一定33欧,从几欧到五、六十欧都有,视电路具体情况) ,其作用是与发送器的输出阻抗串连后与走线的阻抗匹配,使反射回来(假设解收端阻抗没有匹配) 的信号不会再次反射回去(吸收掉),这样接收端的信号就不会受到影响。

接收端也可以作匹配,例如。

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谈谈四层板和33欧电阻
选用四层板不仅是电源和地的问题,高速数字电路对走线的阻抗有要求,二层板不好控制阻抗。

33欧电阻一般加在驱动器端,也是起阻抗匹配作用的;布线时要先布数据地址线,和需要保证的高速线;
在高频的时候,PCB板上的走线都要看成传输线。

传输线有其特征阻抗,学过传输线理论的都知道,当传输线上某处出现阻抗突变(不匹配)时,信号通过就会发生反射,反射对原信号造成干扰,严重时就会影响电路的正常工作。

采用四层板时,通常外层走信号线,中间两层分别为电源和地平面,这样一方面隔离了两个信号层,更重要的是外层的走线与它们所靠近的平面形成称为“微带”(microstrip) 的传输线,它的阻抗比较固定,而且可以计算。

对于两层板就比较难以做到这样。

这种传输线阻抗主要于走线的宽度、到参考平面的距离、敷铜的厚度以及介电材料的特性有关,有许多现成的公式和程序可供计算。

33欧电阻通常串连放在驱动的一端(其实不一定33欧,从几欧到五、六十欧都有,视电路具体情况) ,其作用是与发送器的输出阻抗串连后与走线的阻抗匹配,使反射回来(假设解收端阻抗没有匹配) 的信号不会再次反射回去(吸收掉),这样接收端的信号就不会受到影响。

接收端也可以作匹配,例如采用电阻并联,但在数字系统比较少用,因为比较麻烦,而且很多时候是一发多收,如地址总线,不如源端匹配易做。

这里所说的高频,不一定是时钟频率很高的电路,是不是高频不止看频率,更重要是看信号的上升下降时间。

通常可以用上升(或下降) 时间估计电路的频率,一般取上升时间倒数的一半,比如如果上升时间是1ns,那么它的倒数是1000MHz,也就是说在设计电路是要按500MHz的频带来考虑。

有时候要故意减慢边缘时间,许多高速IC其驱动器的输出斜率是可调的。

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