PCB生产工艺流程培训_陈少鸿.pptx

内层图形 层压 钻孔 沉铜
图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 外形 锣边、V-CUT 电测试 包 成品出厂
板镀
目的： 使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um
防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 流程：
浸酸 板镀 流程原理：
通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在 电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面 上，起到加厚铜的作用 注意事项：
保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤
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多层PCBቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
内层图形 层压 钻孔 沉铜
图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 外形 锣边、V-CUT 电测试 包 成品出厂
图形电镀
目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准
大料覆铜板 (Sheet)
PNL板
开料
目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺
寸，方便生产加工 流程:
选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项:
确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面
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多层PCB板的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
A、前处理（化学清洗线）：
用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及 原铜基材上为防止铜被氧化的保护层， 然后再进行微蚀处理，以得到充分粗化 的铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
B、涂湿膜或压干膜
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
AD(T)-003-(A)
PCB生产工艺培训
培训人：陈少鸿
PCB
PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
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到底一块PCB板是如何做出来 的呢？
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原理图制作→生成ASC文件→导入PCB →layout完成→生成GERBER文件→生产 厂家→制作完成
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
多层PCB板的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
内层图形 层压 钻孔 沉铜
图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 外形 锣边、V-CUT 电测试 包 成品出厂
钻孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用 流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋 流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔 注意事项：
避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙
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钻孔
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实物组图（1）
打定位孔
锣毛边
待钻板
钻前准备完毕
上板
钻机平台
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多层PCB板的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
内层图形 层压 钻孔 沉铜
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开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪
切分为制造单元—Panel(PNL)。（Sheet(采
购单元） Panel(制造单元） Set(交给外部客户单元） Piece(使用单元））
实物组图（2）
工作状态的钻机
工作状态的钻机
钻孔完毕的板
红胶片对钻后的板检测
检验钻孔品质的红胶片
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开料
板镀 喷锡 装
内层图形 层压 钻孔 沉铜
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化学沉铜板镀
目的:
对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程：
蚀刻
退膜
实物组图（1）
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
显影缸
显影前的板
实物组图（2）
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
AOI测试
完成内层线路的板
多层PCB板的生产工艺流程
开料
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溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 浸酸 预浸 活化 沉铜 流程原理：
微蚀
通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ， 后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化 还 原反应，形成铜层。
注意事项：
凹蚀过度 孔露基材 板面划伤
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化学沉铜
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多层PCB板的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
2009-4-1
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棕化：
棕化的目的是增大 铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面 积，有利于树脂充分 扩散填充。
固化后的棕化液(微观）
热压、冷压：
热压
将热压仓压好之板采用运输车运至冷压 仓，目的是将板内的温度在冷却水的作 用下逐渐降低，以更好的释放板内的内 应力，防止板曲。
实物组图（1）
层压
目的： 使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板 流程： 开料 预排 层压 退应力 流程原理： 多层板内层间通过叠放半固化片，用管位 钉铆合好后， 在一定温度与压力作用下，半 固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温 度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在 一起。 注意事项： 层压偏位、起泡、白斑，层压杂物
内层图形 层压 钻孔 沉铜
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2021/2/21
内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
C、干膜曝光原理：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
D、显影原理、蚀刻与退膜
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应，生成可溶性物质溶解下来； 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉， 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来，从而得到所需的线路图形。