焊接质量通用判定标准

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焊接外观质量等级分等标准

1．适用范围本标准适用于公司工程机械结构件焊接部分的外观检验。

2．适用范围的限制1）本标准只做为焊接部位肉眼检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。

但是，无损检测中表面浸透探伤也可适用本标准。

2）本标准检查项目中，对图纸中明确规定的缺陷，应满足图纸要求为原则。

3）图纸中未注焊接符号处，多余进行焊接的，原则上不允许。

4）对重复缺陷的判定参考3.17）项检查项目5）对超出检查标准的焊接缺陷，应进行必要的返修，返修结束后重新进行检查。

3．焊接部外观检查项目1）焊角尺寸（LEG LENGTH）2）咬边（UNDER CUT）3）焊缝表面气孔（BEAD表面BLOW HOLE）4）焊瘤（OVER LAP）5）未焊透6）背面余高（烧穿：BURN THROUGH）7）未熔合8）裂纹（CRACK）9）弧坑（CRATER）10）焊缝连接11）电弧损伤（ARC STRIKE）12）焊缝形状13）焊脚不对称14）飞溅（SPATTER）15）连接部错边16）漏焊17）重复缺陷18）焊缝打磨4．检查标准1）焊脚尺寸a．图纸标有焊脚尺寸的焊脚尺寸公差：SPEC：+25.0%0.0%（例：焊脚为10mm时，允许值为10~12.5mm，焊脚尺寸不允许有负公差）——上述公差的情况对b项同样适用。

b．图纸未注焊脚尺寸时（单位：mm）——焊缝表面连续出现的线状或群集状气孔，与它的大小和数量无关，均判为不合格。

——点焊及弧坑气孔根据上述基准检查，对焊接下一到工序带来障碍时，不允许。

4）焊瘤（OVERLAP）5）末焊透——适用外观上可以进行检查的角焊缝及对接焊焊缝末端部位（单位mm）7）末熔合——适用于，从外观上可以检查的部位——由于母材分层引起的也适用本标准9）弧坑——弧坑裂纹不允许，需要返修10）焊缝连接12）焊缝形状——适用于图纸中标注的等角焊缝14）飞溅15）错边——与部位无关，均判为不合格。

焊接质量检验规范

焊接质量检验规范编制/日期审核/日期会签/日期批准/日期1.目的确定本公司焊接产品品质的判定标准，以提供焊接零部件品质检验的依据。

2. 引用标准下列文件中的条款通过本规范的引用成为本规范的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

ISO9712 无损检测—无损检测人员资格鉴定和认证ISO17635 焊缝的无损检测—金属材料一般原则ISO5817 焊接－熔化焊－钢、镍、钛及其合金熔化焊接头（能束焊除外）－缺欠质量分级3.职责质保部负责此规范的维护及执行。

4.检验要求4.1焊前试验及检验在施焊之前，检验人员应对下列项目进行检验和验证。

4.1.1 焊工和焊接操作工证书的适用性、有效性；查看焊接工证书与焊接要求的一致性，证书在有效期内；4.1.2 焊接工艺规程的适用性；查看焊接工艺规程与产品的符合性；4.1.3 母材的标识；母材标识与图纸及工艺规程要求相符合；4.1.4 焊接材料的标识；焊接材料有CE标记与工艺规程一致，并在有效期内；4.1.5 下料零件的几何尺寸、平整度、切割面质量；符合图纸、工艺、检验规范要求；4.1.6 焊接坡口(形式及尺寸)；符合图纸、工艺、检验规范要求；4.1.7 组对、夹具及定位；符合工艺要求的工装夹具；4.1.8 焊接工艺规程中的任何特殊要求，如防止变形；无特殊要求；4.1.9 工作条件（包括环境）对焊接的适用性。

工作环境符合工艺规程要求；4.2焊接过程中的试验及检验在焊接过程中，检验人员及焊接监督人员应在现场进行巡回检查，对工艺执行的情况进行监督检验、监督的内容应包括：4.2.1 主要焊接参数(如焊接电流、电弧电压及焊接速度)；依据产品焊接工艺要求；4.2.2 预热/道间温度；依据产品焊接工艺要求；4.2.3 焊道的清理与形状，焊缝金属的层数；单道焊，无需清理；4.2.4 根部气泡；依据产品焊接工艺要求；4.2.5 焊接顺序；按单道顺序进行焊接4.2.6 焊接材料的正确使用及保管；焊接材料使用符合焊丝采购规范要求；4.2.7 变形的控制；符合焊接工艺规程内的现有工艺参数焊接，变形在要求范围内；4.2.8 所有的中间检查，如尺寸检验。

焊接检验标准

焊接检验标准1.1一般规定1.1.1焊接检验应按下列要求分为两类：1自检，是施工单位在制造、安装过程中，由本单位具有相应资质的检测人员或委托具有相应检验资质的检测机构进行的检验；2三检，是业主或其代表委托具有相应检验资质的独立第三方检测机构进行的检验。

1.1.2焊接检验的一般程序包括焊前检验、焊中检验和焊后检验，并应符合下列规定：1焊前检验应至少包括下列内容：1）按设计文件和相关标准的要求对工程中所用钢材、焊接材料的规格、型号（牌号）、材质、外观及质量证明文件进行确认；2）焊工合格证及认可操作范围确认；3）焊接工艺技术文件及操作规程审查；4）坡口形式、尺寸及表面质量检查；5）组对后构件的形状、位置、错边量、角变形、间隙等检查；6）焊接环境、焊接设备等条件确认；7）定位焊缝的尺寸及质量认可；8）焊接材料的烘干、保存及领用情况检查；9）引弧板、引出板和衬垫板的装配质量检查。

2焊中检验应至少包括下列内容：1）实际采用的焊接电流、焊接电压、焊接速度、预热温度、层间温度及后热温度和时间等焊接工艺参数与焊接工艺文件的符合性检查；2）多层多道焊焊道缺陷的处理情况确认；3）采用双面焊清根的焊缝，应在清根后进行外观检查及规定的无损检测；4）多层多道焊中焊层、焊道的布置及焊接顺序等检查。

3焊后检验应至少包括下列内容：1）焊缝的外观质量与外形尺寸检查；2）焊缝的无损检测；3）焊接工艺规程记录及检验报告审查。

1.1.3焊接检验前应根据结构所承受的荷载性质、施工详图及技术文件规定的焊缝质量等级要求编制检验和试验计划，由技术负责人批准并报监理工程师备案。

检验方案应包括检验批的划分、抽样检验的抽样方法、检验项目、检验方法、检验时机及相应的验收标准等内容。

1.1.4焊缝检验抽样方法应符合下列规定：1焊缝处数的计数方法：工厂制作焊缝长度不大于1000mm时，每条焊缝应为1处；长度大于1000mm时，以1000mm为基准，每增加300mm焊缝数量应增加1处；现场安装焊缝每条焊缝应为1处。

焊接质量检验通用要求

1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。

润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。

通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。

如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。

如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。

图1：几种典型润湿角度修订记录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。

●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。

●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。

某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。

在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。

合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。

焊接质量判定标准

焊接质量判定标准 Document number：BGCG-0857-BTDO-0089-2022焊接质量判定标准编制：审核：批准：生效日期：受控标识处：分发号：发布日期：2012年6月28日实施日期：2012年6月28日目的为满足焊接质量检查需要，制定本标准。

本标准规定了电阻焊、二氧化碳气体保护焊焊接质量检验的标准。

适用范围适用于焊接车间焊接质量控制。

引用标准GM4488M《AUTOMOTIVE RESISTANCE SPOT WELDS-STEEL》定义焊接强度：是指对焊缝（熔核）及其周围母材热影响区组织的抗拉性能和屈服性能的可靠性评价。

破坏检验：指将工具插入焊接部件直到零部件彻底分离，通过检查焊缝尺寸大小，以确定焊缝的可靠性。

直观检查：是指通过目视观察的方法，检查焊缝的数量、位置和外观成型质量。

无损凿试：指将凿子敲入（或敲击）焊接工件，当整个工件变形达到焊点拉长而焊缝无断裂或损坏的一种试验方法。

电阻焊焊接类型一个焊点类型是指将两个零件焊在一起的一行，一列或一组焊点，如改变了零件组合（如在同一行，同一列，同一组中有两层和三层组合情况），那么将视为不同类型。

如果一行，一列或一组焊点组合被另一类型或无焊接区打断，则应视为两个或更多的类型。

点焊的划分分关键焊点、一般焊点两类。

关键焊点：其适用于对整车功能有很大影响或极易造成整车结构性破坏的分总成件。

关键焊点要求100%合格。

一般焊点：适用于对整车性能没有影响或不会整车结构性破坏的分总成件。

主要是为了改善用户的乘坐舒适性。

外观质量以下10种焊点被认为是不可接受焊点：虚焊（代号L）无熔核或熔核尺寸小于表中规定尺寸的焊点。

焊点直径定义为垂直两方向直径的平均值。

焊点直径= (D+d)/2合格焊点应满足：焊点直径=(D+d)/2≥dmin；若焊点直径(D+d)/2＜dmin，则称此焊点为虚焊。

合格焊点的测量尺寸应大于等于下表所列值，否则不合格。

薄板尺寸焊点直径最小值dmin(mm)（mm）∽∽∽∽∽∽∽∽∽②当二层焊时，在参考表时，dmin 以最薄的板材尺寸计算；三层及三层以上焊时，用第二薄的钢板确定最小尺寸dmin。

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。

要想增加强度，就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。

焊接外观检验通用标准

焊接外观检验通用标准1、目的减少焊接缺陷判定争议，明确焊接产品的外观检验及判定标准。

2、适用范围适用于公司焊接产品的外观检验和评判（客户有特别要求的按客户需求执行）。

3、引用标准《GB/T6417.1金属熔化焊接头缺陷分类及说明》《GB/T3375焊接术语》4、职责和权限1、检验过程中对焊接外观缺陷有疑问或争执，以质量管理部部长最终判定为准。

2、如本标准未涉及的项目或书面文字无法描述者，以质量管理部部长最终判定为准。

3、当本标准与客户标准冲突时，优先采用客户标准。

4、若新项目不断出现或标准中有未涉及到的内容，质量管理部应对标准进行适时修订和整理。

5、焊接检验应当以专业方式描述缺陷，只评价产品的当前实时状态。

5、检验条件1、视力要求：裸眼视力或矫正须达到视力1.0。

2、检验时间、距离：距离检查产品800mm—1000mm，观测时间30秒。

3、光照度：在自然光或60W-100W的日光灯照明条件下检验。

6、焊缝检验方法焊缝外观检验主要包含以下三种：1、肉眼观察（也叫感官检查），目前市场通用的常规检验方法。

2、关键、特殊焊道使用放大镜检验，放大倍数以5倍为限。

3、渗透探伤（仅限于检测表面开口缺陷），采用荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的方法。

7、焊接检验工具目视、钢直尺、水平尺、直角尺、吊线锤、卡尺、焊缝规、放大镜。

8、焊缝检验比例同一平面内，操作者自检比100%，检验员不小于30%。

9、产品检查区域划分从视觉角度共划分外观等级为：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三个等级面，其具体定义为：Ⅰ级面------面对产品在其1.0m距离内所能直视的面（如左、右边板、后板）Ⅱ级面------在特定的条件下，短时间所能直视的面（如前板）。

Ⅲ级面------不能直视的面或不容易观察到缺陷的面（如货箱内）。

Ⅰ级面Ⅰ级面Ⅱ级面Ⅲ级面Ⅱ级面10、产品缺陷类别说明缺陷类别A类（严重缺陷）B类（主要缺陷）C类（次要缺陷）缺陷评判影响人身安全，车辆行车安全，车辆不可发运和交付能够导致产品发生故障或降低了产品的使用性能，或使产品失去了部份预定功能的缺陷；此类缺陷还包括，虽然对产品的功能或性能没有影响或影响不大，但是外观质量太差或客户明确表示不能接受的缺陷除A B类外，产品的质量特性与标准稍有偏差或只是外观有轻微缺点，在使用预定功能时不会实质性地降低产品的使用性能的缺陷A类产品存在对使用者的人身造成及财产安全构成威协的缺陷产品不符合国家强制性要求或国标要求缺陷会引发产品报废或安全功能失效B类客户不能接受较为明显的外观缺陷（如凹陷、撞伤、密集性气孔等）功能缺陷，产品基本功能无法实现产品或零部件的错、漏、松装，重要、关键零部件之间的干涉产品或关键零部件、关键位置的错焊、漏焊、假焊C类其他轻度缺陷（可见区域轻微外观缺陷）11、焊接缺陷名词解释1、焊缝成型差:焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。

点焊焊接质量的评判标准

1
2
电流线板表面凸点加热区
点焊过程示意图
3
4
5
加热区熔化区塑性环
点焊过程示意图
二、点焊焊接质量的评判标准
GM4488M
GM4488M
1 范围本说明提供了汽车点焊认可标准,用于由 GM 负责的产品设计的建立或认可. 1.1 本说明中各项要求的执行是强制性的,除非在焊接图纸上另有不同的特定的焊点要求说明.任何不同于 GM4488 要求的例外都必须与可靠的工程实践经验相一致. 1.2 某些特定焊点或一组同类型焊点指定的关键产品特性也许有超出本说明的产品要求. 1.3 当焊接结构在预期的时间内承受了预期的载荷 ,那么它才被认为是合格的 .车身焊件的承载量由于其形式和大小的不同而不同,无法在本说明内详述;因此,本说明中涉及的承载要求焊接质量标准是特别建立的,仅用于工艺及产品的检验.任何将此文件用于其它用途,如事故后焊接质量评估,将导致错误的结论. 1.4 不符合本说明标准的焊点将被判为不合格 .不合格的焊点由于保留了部分工程特性 ,也许仍能在保持各部分的完整性上起作用. 1.5 焊接部门将负责建立检验措施以保证本说明及 GM9621P 的贯彻实施. 2 参考标准 GM1000M,GM4491M,GM9621P,GM1805QN,GM6122M
用溶化区域冶金实验以确定焊点是否合格. 4.3 裂纹.周围有裂纹的焊点是不合格的.焊点表面由于电极压下而留下的有限裂纹被认为是合格的. 4.4 气孔.贯穿于焊点的气孔是不合格的. 4.5 漏焊.当焊点数少于要求的数量时,此漏焊是不合格的. 4.6 边缘焊点.由于电极的限制,在点焊区域内,没有包括钢板所有边缘部分的焊点是不合格的.(图 3) 4.7 位置公差.对于位置确定的焊点,若焊点离该位置大于 10mm,此焊点不合格.对于位置不确定的焊点,若焊点离该位置大于 20 mm,此焊点不合格. 4.8 变形.当钢板变形达 25 度时,其上的焊点必须通过焊接工艺调整以降低变形直至小于 25 度.(图 4) 4.9 收缩.由于电极压力造成单层钢板厚度减少达 50%时(图 5),须通过焊接工艺调整以减少钢板收缩> 4.10 增加焊点.焊点数不得多于焊接图纸上所规定的数量,除非如第 10 条中所述的由于修补所要求的焊点增加.应改进焊接工艺以减少焊点数.

焊缝质量标准

焊缝质量标准4.1 保证项目4.1.1 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。

4.1.2 焊工必须经考试合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。

4.1.3 Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。

4.1.4 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。

Ⅱ级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。

4.2 基本项目4.2.1 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。

4.2.2 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤0.4t；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。

4.2.3 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。

Ⅱ级焊缝：咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。

Ⅲ级焊缝：咬边深度≤0.lt，且≤lmm。

注：t 为连接处较薄的板厚。

4.3 允许偏差项目，见表5-1。

5 成品保护5.1 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。

低温下应采取缓冷措施。

5.2 不准随意在焊缝外母材上引弧。

5.3 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，以防造成构件尺寸偏差。

隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。

5.4 低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。

6 应注意的质量问题6.1 尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。

6.2 焊缝裂纹：为防止裂纹产生，应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序，避免用大电流，不要突然熄火，焊缝接头应搭10～15mm，焊接中木允许搬动、敲击焊件。

6.3 表面气孔：焊条按规定的温度和时间进行烘焙，焊接区域必须清理干净，焊接过程中选择适当的焊接电流，降低焊接速度，使熔池中的气体完全逸出。

焊接的检验标准和流程

焊接的检验标准和流程焊接过程中检验包括检验在焊接过程中焊接工艺参数是否正确，焊接设备运行是否正常，焊接夹具夹紧是否牢固，在操作过程中可能出现的焊接缺陷等。

焊接过程中检验主要在整个操作过程中完成。

成品的焊接质量检验检验方法很多，应根据产品的使用要求和图样的技术条件选用。

1．非破坏性检验非破坏性检验是指在不损坏被检验材料或成品的性能、完整性的条件下进行检测缺陷的方法，包括外观检验、致密性检验和无损探伤检验。

（1）外观检验焊接接头的外观检验是以肉眼直接观察为主，一般可借助于焊缝万能量规，必要时利用5-10倍放大镜来检查。

外观检测主要是为了发现焊接接头的表面缺陷，如焊缝的表面气孔、咬边、焊瘤、烧穿及焊接表面裂纹、焊缝尺寸偏差等。

检验前，须将焊缝附近10-20mm范围内的飞溅物和污物清除干净。

（2）致密性检验：致密性检验是检验焊接管道，盛器，密闭容器上焊缝是否存在不致密的缺陷。

常用的检验方法有：气密性实验；氨气实验；煤油实验；水压试验和气压实验。

（3）无损探伤检验：是非破坏性检验中的一种特殊的检验方式，是利用渗透，磁粉，超声波，射线等检验方法来发现焊缝表面的细微缺陷及存在于焊缝内部的缺陷。

目前，这类检验方法已在重要的焊接结构中被广泛应用。

2．破坏性检验破坏性检验是从焊件或试件上切取试样或以产品的整体破坏做试验，以检查其力学性能等的检验方法。

它包括力学性能试验，化学分析，腐蚀试验，金相试验，焊接性试验等。

在生产中，焊接成品的质量检验很重要占有很重要的地位。

它不仅在于发现焊接缺陷，检验焊接接头的性能，以确保产品的焊接质量和安全使用，严重的缺陷可导致受压容器的爆炸，造成直接经济损失或灾难性事故而且通过各种检验可对缺陷作出客观的判断，才能对焊缝作出可靠的结论，看其是否所规定的技术要求和保证结构使用的安全可靠。

下面介绍几种检验焊缝质量的方法：（1）气密性实验：一般检验管道，盛器，密闭容器上焊接是否存在不致密的缺陷，以便及时发现，进行排除并修复。

焊缝质量检验标准

1、目的：规定焊接产品的表面质量、焊接质量、指导焊工及焊接检验人员工作，确保产品满足客户的要求。

2、适用范围：适用于集团在产底盘产品的焊缝质量检查。

3、引用标准：《JB/T9186-1999 二氧化碳气体保护焊工艺流程》《GB/T3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相》《GB/T6417.1-2005 金属熔化焊接头缺陷分类及说明》《GB/T 324 焊缝符号表示法》《GB/T 3375焊接术语》4、焊接质量检验中常见名词：缩孔：熔化金属凝固时收缩产生的孔穴；气孔：熔化金属遇到高温，残留气体没有浮到表面，留在内部的气体形成内部气孔、留在表面上的气体形成外部气孔；焊偏：焊缝未对准焊接件装配位置；缺料，未焊到：焊接件匹配位置局部未被焊到、无焊缝；虚焊：焊接后焊接件之间未融合为一体咬边：沿焊趾的母材部位产生的不规则沟槽或凹陷夹渣：焊接后残留在焊缝中的熔渣漏焊：焊道局部未被焊接到烧穿：焊接熔池塌落导致焊缝内的孔洞未熔合：焊缝金属和母材之间或焊道金属之间未完全熔化结合焊渣飞溅：焊接或焊缝金属凝固时，焊接金属或填充材料崩溅出的颗粒裂纹：焊缝区域产生的裂纹焊瘤：覆盖在金属表面，但未与其融合的过多焊缝金属未焊满：因焊接填充金属堆敷不充分、在焊缝表面产生纵向连续或间断的沟槽焊缝表面氧化物：表面麻点，焊缝表面呈凹凸不平的粗糙面弧坑缩孔：收弧处焊缝上有凹坑断弧、焊丝粘连：焊丝粘连到母材表面导致焊缝成型差焊缝凹陷：焊缝高度下陷电弧擦伤：在坡口外引弧、起弧而造成焊缝临近母材表面处局部擦伤未焊透：焊缝金属没有进入接头根部，未产生实际熔深熔深不足：实际熔深与公称熔深有差异5.焊接质量检验的内容和要求：5.1 检验方法5.1.1 焊缝外观检验焊缝外观检验主要包含以下三种：5.1.1.1肉眼观察（也叫感官检查），目前拓普工厂一般采用此方法；5.1.1.2使用放大镜检验，放大倍数以5倍为限；5.1.1.3渗透探伤：采用荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法。

焊接质量通用判定标准

目标
可接受
不可接受
•引脚和孔壁润湿角＝360°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%
•引脚和孔壁润湿角≥330°
•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%
•引脚和孔壁润湿角＜330°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75％
有引脚的支撑孔-垂直填充
目标
可接受
不可接受
•周边润湿角度＝360°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%
•周边润湿角度≥330°
焊接质量通用判定标准
编制:
审核：
批准：
焊点润湿
目标
可接受
不可接受
•焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿;部件的轮廓容易分辨;焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；
•表层形状呈凹面状
•可接受的焊点必须是焊接与待焊接表面,形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外
焊接后的引脚剪切
目标
可接受
不可接受
·引脚和焊点无破裂
·引脚凸出符合规范要求
·引脚和焊点无破裂
·引脚凸出符合规范要求
·引脚与焊点间破裂
•焊点表面凸面，焊锡过多导致引脚形状不可辨识，但从主面可以确认引脚位于通孔中；
•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。
有引脚的支撑孔-焊接主面
目标
可接受
不可接受
•引脚和孔壁润湿角＝360°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%
•引脚和孔壁润湿角≥270°
•焊盘焊锡润湿覆盖率≥0
•引脚和孔壁润湿角＜270°
有引脚的支撑孔—焊接辅面
焊接异常—焊锡过量—锡桥
目标
可接受
不可接受
·无锡桥
·无锡桥

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准实施时间：2013.6.10版本1.0目录一、目的 (2)二、适用范围 (3)三、定义 (3)四、引用标准 (3)五、焊缝质量分级 (3)六、检验标准 (4)一、目的：指导焊工及焊接检验人员工作，明确检验方法，建立判定标准，确保产品质量。

二、适用范围：本公司三、定义：焊接质量（welding quality）是指焊接产品符合设计技术要求的程度。

焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命，更重要的是影响人身和财产安全；四、引用标准：本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行GB/T1800.3-1998 极限与配合标准公差和基本偏差数值表GB/T1800.4 -1998 极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表GB/1804-2000 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差未注形位公差按GB/T1184–1996 形状和位置公差未注公差值执行。

五、焊缝质量分级根据缺陷性质和数量将焊缝质量分为4级：Ⅰ级：应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣；Ⅱ级：应无裂纹、未熔合和未焊透；Ⅲ级：应无裂纹、未熔合及双面焊或加垫板的单面焊缝中的未焊透，不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度按条状夹渣长度Ⅲ级评定（此等级为修理后降级使用）；Ⅳ级：焊缝缺陷超过Ⅲ级者（直接判废）。

六、检验标准（单位为mm）1、焊脚尺寸：目测、焊缝检验尺a、图纸标有焊脚尺寸的焊脚公差SPEC+25.0%0.0%(焊脚为10mm时，允许值为10～12.5mm,焊脚尺寸不允许有负公差)b、图纸未注焊脚尺寸：检验方法：目测、焊缝检验规2、咬边：检验方式：目测、深度尺Φ未焊透：检验方式：目测9、弧坑：检验方式：目测弧坑裂纹不允许，需要返修适合图纸中标注的等角焊缝17、焊缝打磨：检验方式：目测、手摸a、图纸中标注的焊缝打磨应满足图纸要求，由于打磨引起的切口打磨过度，母材损伤等，不允许使用b、图纸未注焊缝打磨的对于焊缝打磨，原则上不允许，仅允许为了焊缝返修的焊缝母材的打磨18、一般尺寸公差和形位公差检测方法：游标卡尺、米尺、高度尺、深度尺、直角尺、角度尺a、线性尺寸公差b、角度尺寸公差测量时应采用角度的短边作为基准，其长度可以延长至某特定的基准点，在这种情况下，基准点应标注在图纸上。

PCBA通用焊接质量检验标准

WORK INSTRUCTION SHEET 作业标准指导书VERSION CUSTOMER APPROVER CHECKER ISSUER EFFECTIVE DATEA1 范金海 2018-11-3CUST ASSY.#/顾客产品编号PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 产品名称焊接质量通用检验标准 PROCESS CODE /工序代号目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 1 OF3 页次 1/3本标准依据IPC-A-610电子组装件的验收标准文件并结合本公司产品的工艺要求,对常见的补焊质量评价项目作了绘述. 若所列评价项目有未能列出之处,可参考IPC-A-610标准文件之二级要求进行判定. 1.质焊接量要求:焊接面良好的焊点具有表层总体呈现光滑并成凹面月牙状的特性,焊锡与焊接零件有良好的润湿覆盖(润湿角近似为零)且焊点内引脚形状可辨识.可焊区(焊盘,孔壁,引脚)无空洞,应有100%的焊盘润湿覆盖.非焊接面(仅限双面PCB)元件的引脚和孔壁及过孔应有100%的填充和润湿2.焊点制程警示图例润湿不足焊接面润湿不足95%;非焊接面(仅限双面PCB)润湿不足50%;填充不足孔壁填充不足75%气孔 AI 元件焊点有气孔,但弯足完全润湿包膜入孔焊接面和孔壁完全润湿针孔阻焊膜起泡或剥落造成露铜锡球 1.固定的焊锡球距焊盘或导线0.2毫米内; 焊锡球直径大于0.2毫米.2.在20*20毫米2范围内有多于5个直径小于或等于0.2毫米的焊锡球或泼溅焊接焊接质量通用检验标准目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 2 OF3 页次 2/33.焊点缺陷图例焊点缺陷图例引脚长度Lmax :超出工艺文件规定长度<2.5mm;Lmin :元件引脚形状不可辩识缺件连焊漏焊不润湿 (冷焊)冰柱虚焊AI 元件弯足不润湿;MI 元件焊点虚焊裂纹气孔 (双面PCB)所有元件焊点不允许有气孔元件歪斜倾斜>15度包膜入孔残留物焊接焊接质量通用检验标准目检DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品PAGE 3 OF3页次3/3焊点缺陷图例 4.连接器浮高：焊盘起翘为了避免产品安装使用过程中,因连接器与PCB基板之间的间隙过大,可能导致连接器受力后焊盘脱离PCB基板而造成产品的失效.故对连接器与PCB基板之间的间隙要求小于0.13mm。

焊接质量检验标准

SMT质量检验标准1、目的:明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。

2、范围:本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验3、权责:3.1 品保部：3.1.1 QE 负责本标准的制定和修改，3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。

"3.2 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。

3.3 维修工：参照本标准执行返修"4.标准定义：4.1 判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。

（个别现象做讲解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。

拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。

4.2 缺陷等级严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内.5.2 将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长).6.检验工具：AOI, X-RUY ，放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套7.专业生产术语7.1 SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术7.2 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上7.3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上7.4 回流焊接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起7.5 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果7.6 PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。

焊接质量标准图示

焊接质量标准图示
7.1 合格焊点判定-针孔
• 可接受：不超过目视5个可见针孔； • 有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。
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7.2 不可接受焊点-拉尖
• 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。
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7.3 不可接受焊点-拉尖
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• 可接受：>75％高度填充
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6.1 PCBA清洁度
• 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠
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6.2 PCBA清洁度-锡球
• 可接受状况：
• 每600mm2允许最多5个锡球（<0.13mm）
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• 违反最小电气间隙，短路危险。
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7.4 不可接受焊点-桥连
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• 桥连引致短路
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8.1. PCBA主面合格要求-1
• 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
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8.2. 焊点表面合格标准-1
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2.2. 不可接受焊点(润湿角)
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• 不可接受焊点θ<15º
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2.3. 不可接受焊点(虚焊)
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• 对引线脚的θ>85º
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点焊焊接质量的评判标准

2 烧穿：焊点中含有穿透所有板材的通孔。
烧穿
裂纹
可接受的裂纹
不可接受的裂纹
焊点表面
焊点侧面
焊点表面
焊点侧面
3 裂纹：围绕焊点圆周有裂纹则不可接受。但焊点表面由电极加压产生的表面裂纹可以接受。
4 边缘焊点：没有包括钢板所有边缘部分的焊点。
不可接受
2.焊接工艺参数的调整 1 没有焊接工程师指导或授权,任何人不能进行焊接程序结构的调整。 2 维修人员在焊接工程师不在场,而现场出现焊接质量问题时,可根据实际情况对焊接参数进行调整。 3 对维修人员调整后的参数,焊接工程师必须负责审核和跟踪。
3.调整记录的管理 1 焊接参数调整结束后,生产现场负责跟踪并作好记录焊接质量跟踪单。 2 焊接工程师负责解决跟踪中出现的问题。 3 在跟踪周期结束后,质量无问题,由焊接工程师及工段长共同却确认后关闭。跟踪文件由焊接工程师归档,保存期限为12个月,并更新原来的焊接程序记录。
点焊热平衡组成图
点焊接头是在热-机械力联合作用下形成的。电阻热是建立焊接温度场、促进焊接区塑性变形和获得优质连接的基本条件。
3、点焊接头的形成
焊接区等效电路示意图
总电阻=接触电阻+内部电阻------动态变化 R=2Rew+2Rw+Rc
Q=I2RT--------静态平均值 Q=∫0t i t 2r t dt---动态瞬时值由于电流、电阻是动态变化的,随焊接加热过程的进行而变化交流电、板材在不同温度电阻不同
影响接触电阻的因素 1、表面状态油污、锈蚀等 2、电极压力 3、加热温度
影响内部电阻的因素 1、边缘效应、绕流现象电流分布不均匀,导电截面变大,电阻减小 2、材料的热物理性能电阻率、机械性能压溃强度、点焊规范参数及特征电极压力及硬、软规范 3、焊件厚度,材质 4、受热状态、温度

t型焊件检测判定标准

T型焊件检测判定标准主要包括以下几个方面：
1. 焊接质量：这是最基本的检测标准，主要看焊接是否牢固，是否有裂纹、气孔、夹渣等缺陷。

可以通过目测、敲击、拉伸等方式进行初步判断，也可以通过专业的焊接质量检测设备进行精确测量。

2. 焊缝形状和尺寸：焊缝的形状和尺寸应该符合设计要求和相关标准规定。

如果焊缝过宽、过窄、高低不平或者有其他不规则形状，都可能影响焊接质量。

3. 焊接材料：焊接材料的选择和使用也是非常重要的。

不同的焊接材料有不同的性能和适用范围，使用不当可能会导致焊接质量问题。

4. 焊接工艺：焊接工艺的选择和执行也是影响焊接质量的重要因素。

例如，焊接电流、电压、速度、焊接顺序等参数的设定，以及焊接过程中的操作技巧，都会影响到焊接质量。

5. 焊接后的处理：焊接后的处理工作也很重要，包括焊缝的清理、热处理、防腐处理等。

这些工作做不好，可能会影响焊接质量。

以上就是T型焊件检测判定标准的主要内容，具体的检测方法和判定标准可能会因为焊接材料、焊接工艺等因素的不同而有所差异。