焊接质量通用判定标准

焊点润湿

目标可接受不可接受

•焊点表层总体呈现光滑和与焊接

零件由良好润湿；部件的轮廓容易

分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接

的边缘；

•表层形状呈凹面状

•可接受的焊点必须是焊接与待焊接表

面，形成一个小于或等于90度的连接

角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡

量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮

廓时除外

•不润湿，导致焊点形成表面的球状

或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠；

表面凸状，无顺畅连接的边缘

•移位焊点

•虚焊点

焊点状况

目标可接受不可接受

•无空洞区域或表面瑕疵；

•引脚和焊盘润湿良好；

•引脚形状可辨识；

•引脚周围100%有焊锡覆盖；

•焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上

有薄而顺畅的边缘。

•焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点

内引脚形状可以辨识。

•焊点表面凸面，焊锡过多导致引脚

形状不可辨识，但从主面可以确认引

脚位于通孔中；

•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨

识。

有引脚的支撑孔-焊接主面

目标可接受不可接受

•引脚和孔壁润湿角＝360°

•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%

•引脚和孔壁润湿角≥270°

•焊盘焊锡润湿覆盖率≥0

•引脚和孔壁润湿角＜270°

有引脚的支撑孔-焊接辅面

目标可接受不可接受

•引脚和孔壁润湿角＝360°

•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%

•引脚和孔壁润湿角≥330°

•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%

•引脚和孔壁润湿角＜330°

•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%

有引脚的支撑孔-垂直填充

目标可接受不可接受

•周边润湿角度＝360°

•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%

•周边润湿角度≥330°

•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%

•周边润湿角度＜330°

•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%

引脚折弯处的焊锡

目标可接受不可接受

·引脚折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不接触元件体引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封

端

焊接异常-暴露基底金属

目标可接受不可接受

·无暴露基底金属·基底金属暴露于：

a) 导体的垂直面

b) 元件引脚或导线的剪切端

c) 有机可焊保护剂覆盖的盘

·不要求焊料填充的区域露出表面涂敷

层

·元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、

划伤或其它情况形成的基底金属暴露

不能超过对导体和焊盘的要求

焊接异常-针孔/吹孔

目标可接受不可接受

·润湿良好、无吹孔·润湿良好、无吹孔·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低

到最低要求以下

焊接异常-反润湿

目标可接受不可接受

·润湿良好、无反润湿现象·润湿良好、无反润湿现象·反润湿现象导致焊接不满足表面贴

装或通孔插装的焊料填充要求

焊接异常-焊锡过量-锡球

目标可接受不可接受

·无锡球现象·锡球被裹挟/包封，不违反最小电气·锡球未被裹挟/包封

间隙

注：锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动

·锡球违反最小电气间隙

焊接异常-焊锡过量-锡桥

目标

可接受

不可接受

·无锡桥

·无锡桥

·横跨在不应相连的两导体上的焊料连接

·焊料跨接到非毗邻的非共接导体或元件上

焊接异常-焊锡过量-锡网/泼锡

目标

可接受

不可接受

·无焊料泼溅/成网

·无焊料泼溅/成网

·焊料泼溅/成网

焊接异常-焊料受拢

目标

可接受

不可接受

·无焊料受拢

·无焊料受拢

·因连接产生移动而形成的受拢焊点，其特征表现为应力纹

焊接异常-焊料破裂

目标可接受不可接受

·无焊料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹

焊接异常-锡尖

目标可接受不可接受

·焊锡圆润饱满没有锡尖·焊锡圆润饱满没有锡尖·锡尖违反组装的最大高度要求或引

脚凸出要求1.5毫米

·锡尖违反最小电气间隙

镀金插头

目标可接受不可接受

·镀金插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、

合金以外其它金属

焊接后的引脚剪切

目标可接受不可接受·引脚和焊点无破裂

·引脚凸出符合规范要求

·引脚和焊点无破裂

·引脚凸出符合规范要求

·引脚与焊点间破裂