电镀镍光亮剂代号集全

电镀镍光亮剂代号

A

A-BP（磺基丁二酸酯钠盐）镍低泡润湿剂; 200－1000mg/L; 10g/KAH.

A-MP磺基丁二酸二乙酯钠盐镍低泡润湿剂; 20－200mg/L; 2 g/KAH.

ALO3（炔醇基磺酸钠盐）镍走位剂、抗杂剂10－100mg/L, 12g/KAH

ALS（烯丙基磺酸钠）辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂，初级光亮剂，提高金属分布能力和延展. 1000－5000mg/L;120g/KAH.

AS2230 月桂基醚硫酸盐100 mg/L

ATP S-羧乙基异硫脲氯化物；低电流区走位剂，1-10 mg/L。

ATPN（羧乙基异硫脲内盐）40%A TPN 羟乙基异硫脲内盐提高低电流区遮盖能力，抗杂剂，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。1－10mg/L; 1g/KAH. APC-50N-丙烯基氯化吡啶

APS不饱和烷基磺酸盐辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂

APE磺基丁二酸酯钠盐镀镍低泡润湿剂，适合空气搅拌

ATP S-羧乙基异硫脲氯化物溶于热水，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。

A-YP磺基丁二酸二戊酯钠盐镍低泡润湿剂; 20－200mg/L; 2g/KAH.

B

BAB （苯亚磺酸钠）

BAS （苯亚磺酸钠）低区镍走位剂、抗杂剂; 20－100mg/L;30g/KAH.

BBI (双苯磺酰亚胺)镀镍柔软剂，抗杂剂，初级光亮剂，提高镀层的延展性，具有抗杂和增白的作用。100－1000mg/L, 15g/KAH.

BEO 丁炔二醇乙氧基化合物镀镍长效光亮剂，产品纯度高，能使镀层结晶细化。20－100 mg/l，5 g/KAH

BLO3 （炔醇基磺酸钠盐）

BMP （丙氧化丁炔二醇）丁炔二醇丙氧基化合物镀镍长效光亮剂，能使镀层结晶细化，对镀层可以产生一定乌亮效果。添加量20－150 mg/l，消耗量8 g/KAH

BN乌亮剂吡啶季铵盐类衍生物

BOZ (1，4丁炔二醇)镀镍长效光亮剂，次级光亮剂，分解产物较多。添加量100-200 mg/l，消耗量12 g/KAH。

BSS 苯亚磺酸钠辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂

BSI，即糖精

D

DAP （丙炔基二乙胺甲酸盐）

DC-EHS2-乙基已基硫酸钠; 镍低泡润湿剂; 50－250mg/L; 2g/KAH.

DE-A （磺基丁二酸酯钠盐）

DEP （N，N-二乙基丙炔胺）镀镍整平剂，光亮剂，产品纯度高，使镀层细腻丰满，不溶于水，需酸化后使用。1－10mg/L, 1.5 g/KAH.（酸化后效果明显）

DEPS N,N—二乙基丙炔胺硫酸盐镀镍整平剂，光亮剂，该产品用于电镀镍作光亮剂和整平剂，与PPS、POPS、HBOPS-Na配合使用效果好，可加强高区强整平。

DMEAP 炔醇胺类化合物

DRO聚氧乙烯烷基酚醚硫酸钠盐; 镍高泡润湿剂; 200－400 mg/L; 10 g/KAH.

E

EAP 二乙胺基戊炔醇1-10 mg/L；

EHS （2-乙基己基硫酸钠）二乙基己基硫酸钠镀镍低泡润湿剂，适合空气搅拌，增加镀层延展性及分散能力，对镀层可以产生一定的白亮效果，具有分散能力。故又名白亮剂。

H

HBE4-羟基-2-丁炔基-2-羟烷基醚镍长效光亮剂，20－100 mg/L,6 g/KAH

HD已炔二醇半亮镍。

HD-M二甲基己炔二醇提高半光镍的填平效果，脆性小。

HD-N提高半光镍的延展效果，使镀层柔软。

K

KC-EHS（2-乙基己基硫酸钠）

L

LCD 杂环多硫化合物磺酸钠，10-50 mg/L;

LRO 聚氧乙烯烷基酚醚硫酸钠盐镀镍高泡润湿剂，适合阴极移动

LB 低泡润湿剂，烯烃的磺化产物，1-2 ml/L;

I

IUS 3-异硫脲丙酸盐2-20 mg/L.

IUP （3-异硫脲基丙酸盐酸盐）UIP （3-异硫脲基丙酸盐酸盐）镍走位剂、抗杂剂;2－20mg/L, 2g/KAH.

M

MA-80丁二酸二己酯磺酸钠增强润湿效果，减少麻点与针孔，适用于机械或空气搅拌。

MAES 丁炔基磺酸钠盐镀镍柔软剂,极佳的深镀能力和走位性能

MEAP: 炔醇胺类化合物50-10mg/L;

MOPS 炔醇基化合物强走位剂抗杂剂，深孔镀镍效果特佳

MOSS 丁醚嗡盐，强力白亮走位剂10-20mg/L.

MPA: 二甲基丙炔胺，1-10 mg/L；

P

PAP（丙氧化丙炔）丙炔醇丙氧基化合物镀镍整平剂，光亮剂，丙氧基丙炔醇醚，快速出光，对镀层可以产生一定乌亮效果。10－30mg/L, 6g/KAH

PA （丙炔醇）镀镍整平剂，光亮剂，快速出光，分解产物较多，用量大会导致镀层脆性增加。10－20 mg/L, 8g/KAH

PABS （N，N-二乙基丙炔胺甲酸盐）镀镍整平剂，光亮剂，DEP的酸化产物，使镀层细腻丰满。PDA丙炔基二乙胺甲酸盐镍整平剂、光亮剂; 2－20 mg/L; 3g/KAH.

PME （乙氧化丙炔醇）丙炔醇乙氧基化合物镀镍整平剂，光亮剂，快速出光，分解产物少。10－30 mg/L, 4g/KAH

PHE2-丙炔基2-羟烷基醚镍整平剂、光亮剂10－30mg/L, 5 g/KAH

PN （烷醇基磺酸钠盐）羟甲基磺酸钠镀镍走位剂，抗杂剂，适用广泛，能有效络合铜，锌，铅等金属离子。50－500mg/L; 30 g/KAH.

POG甘油单丙炔醚镍整平剂、光亮剂5－30mg/L ;5 g/KAH

POPDH (1-丙炔基甘油醚) 镀镍整平剂，光亮剂

POPS磺基丙炔醚钠盐镍整平剂、光亮剂.10－50 mg/L, 10 g/KAH

PPS（1-<3-磺丙基>吡啶内盐）丙烷磺酸吡啶嗡盐镀镍整平剂，产品纯度高，分解产物少，在高电流密度区的整平性特佳。20－200mg/L, 10 g/KAH.

PPS-OH（吡啶-2-羟基丙磺酸内盐)镀镍整平剂，在高电流密度区整平性特佳，对镀层可以产生一定的白亮效果。50－500 mg/L; 30 g/KAH.

PS （炔丙基磺酸钠）丙炔基磺酸钠低区光亮剂，柔软剂，抗杂剂，能提高低区的光亮性和填平性，效果明显，脆性小。10－100mg/L, 12 g/KAH.

Q

QS烷醇基羧酸化合物镍辅助剂;10－20mg/L;5g/KAH.

S

SAPS: 糖精-N-3-丙烷磺酸钠

SAS （烯丙基磺酸钠）丙烯基磺酸钠辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂

SPS （羰基化合物磺酸钠盐）羟基化合物磺酸钠盐辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂;500－2500mg/L,60g/KAH.

SPV: N-(3-丙磺酸)-2-乙烯基吡啶内盐

SSO3 （羟烷基磺酸钠盐）提高低电流区遮盖能力，抗杂剂，能提高低区深镀能力，同时具有抗杂效果。2－20 mg/L; 2g/KAH.

T

TCA 水合氯醛能够去除镀液中的活性硫，提高电位差。

TC-DEP乙氨基丙炔硫酸盐DEP的酸化产物，使镀层细腻丰满。

TC-EHS 2-乙基己烷磺酸钠增强润湿效果，减少麻点与针孔，适用于机械或空气搅拌。

TC-PHP 吡啶嗡羟丙基硫代内盐；100-300 mg/L

U