表面贴片元件的手工焊接方法

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贴片元件的手工焊接和拆卸

贴片元件的手工焊接和拆卸贴片元件的手工焊接和拆卸对于电子爱好者来说是需要经常接触的工作～下图是最新版本(109-02000-00E，亦即网站上发布的版本)的电路板照片，可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。

对于贴片元件，可能有不少人仍感到"畏惧"，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。

这可能与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。

在这里我们先谈谈贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。

贴片元件的好处贴片元件与引线元件相比有着许多好处。

体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。

做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。

而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。

贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。

这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。

可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。

焊接贴片元件需要的工具对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。

要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。

幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些最基本的工具。

镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。

[精编]电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具

电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具[王为之]我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。

关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。

头儿细得像锥子一样。

但长时间烧也不坏。

贴片焊膏是必不可少的。

如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。

这玩意也不贵，300多就行了。

[duoduo]这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。

对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。

对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。

最后检查，不好的地方重新焊过。

[mudfish]1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。

焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。

也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。

手工焊接贴片元件技术指导

严格的操作规程、完备的保护措施、完善的防火和安全用电规章制度等是生产中不可忽视的因素
2015/11/10
湖北省崇阳职校制作：熊海龙
预备知识1
烙铁的拿法
反握法
正握法
预备知识2
握笔法
焊锡丝的拿法
正握，连续作业时可以持续供給
间歇作业时不能持续供給
2015/11/10
湖北省崇阳职校制作：熊海龙
湖北省崇阳职校制作：熊海龙
表面很多松香!
2015/11/10
湖北省崇阳职校制作：熊海龙
用酒精清洗!
2015/11/10
湖北省崇阳职校制作：熊海龙
最终的效果!
老大会了吗？
小蔡一谍！
2015/11/10
湖北省崇阳职校制作：熊海龙
合格焊点外观标准
(1）锡点成内弧形（2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针孔、空隙、无污垢、无松香渍（3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
2015/11/10
湖北省崇阳职校制作：熊海龙
学会使用936电烙铁焊接贴片电阻、贴片电容、贴片电感等元件
2015/11/10
湖北省崇阳职校制作：熊海龙
电烙铁的温度调至约330±30℃之间
有时需要270℃
2015/11/10
湖北省崇阳职校制作：熊海龙
技能小提示
1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200℃-250℃，进行预热. 2、然后根据不同物料，将温度设定在300℃-350℃ 之间. 3、对烙铁头做清洁和保养.
2015/11/10
湖北省崇阳职校制作：熊海龙
安装人员要有责任心,养成良好的工作习惯
先小后大

贴片元件的焊接教程

贴片元件的焊接教程一、焊接准备1.准备焊接工具和材料：-焊接台-焊锡丝-手工焊铁-吸烟器或通风设备-焊锡清洁剂-无尘纸或静电手套2.贴片元件的检查：-确保贴片元件符合规格要求-检查元件是否有损坏或变形二、焊接步骤1.将焊接台加热至适宜的温度。

通常在250-350℃之间，具体温度参照焊接元件的规格或数据手册。

2.进行手部卫生，戴上无尘纸或静电手套，以防止静电对贴片元件产生破坏。

3.清洁焊接板上贴片元件的焊点位置。

使用焊锡清洁剂和棉签或刷子进行清洁。

4.将焊锡丝预先剪短，以便于焊接时的操作。

将焊锡丝握在手中，使其与焊接板接触。

5.使用手工焊铁，轻轻碰触焊锡丝和焊点，将焊锡迅速溶化。

焊锡丝完全覆盖焊点。

6.保持焊铁在焊点上约1-2秒钟，使焊锡充分润湿焊点和焊接板。

7.从焊点上移开焊铁，焊点冷却后形成焊接。

8.使用镊子检查焊点是否光滑均匀。

9.重复以上步骤，逐个焊接贴片元件。

三、注意事项1.贴片元件的厂家指南或数据手册应是你焊接时的主要参考依据。

仔细阅读和理解这些说明，以确保正确的焊接操作。

2.在焊接过程中，避免对焊锡过度加热。

过高的温度可能会对元件产生损害。

3.避免长时间碰触电路板或焊点，以防电路板过热或焊点脱落。

4.在焊接过程中，注意周围环境的静电保护。

使用静电手套或工具，并确保焊接板和焊接台都接地。

5.注意个人安全，避免烟雾吸入。

确保工作区域通风良好，并使用吸烟器或通风设备。

总结：贴片元件的焊接是电子设备制造中常用的一种焊接方式。

在进行贴片元件焊接前，需要准备焊接工具和材料，并对元件进行检查。

焊接步骤主要包括将焊锡丝与焊接板接触、迅速溶化焊锡丝以覆盖焊点、保持焊铁在焊点上使焊锡充分润湿和冷却焊点。

在焊接过程中，需要注意一些事项，如遵循厂家指南或数据手册、避免过度加热焊锡、进行静电保护等。

通过遵循正确的焊接步骤和注意事项，可以实现贴片元件的可靠焊接。

手工焊接贴片元件的详细步骤

手工焊接贴片元件的详细步骤手工焊接贴片元件是一项需要技巧和耐心的工作。

这篇文章将为读者提供详细的步骤和注意事项，帮助您完成这项任务。

步骤1：准备工作首先，您需要准备焊接所需的材料。

这些材料包括焊接铁、焊锡线、钳子、镊子、吸锡器、酒精等。

在开始焊接前，还需要清理焊接区域。

如果您正在焊接电子产品，建议您使用酒精清洗板子，以确保防止静电破坏。

步骤2：定位贴片元件在移动到正式的焊接步骤之前，您需要将贴片元件放在正确的位置。

通常，贴片元件有一个导向标志，指示正确的方向。

您需要确保所有元件都定位正确。

步骤3：准备焊锡焊锡线是您固定贴片元件的关键。

您需要使用钳子切断一小段焊锡线并将其插入焊接铁头的孔中。

在插入焊锡线之前，您需要将焊锡头涂抹一些焊接胶。

这可以帮助焊锡更好地固定住元件，并防止他们摇晃。

步骤4：焊接贴片元件现在，您可以着手焊接贴片元件了。

将焊接铁头与焊锡线接触，让它变热。

当热度达到一定程度时，将焊锡线的一端移动到元件焊点上并继续加热。

一旦焊接成功，焊接铁头需要立即移开，以防焊点受损。

重复上述步骤，直到所有元件都焊接到位。

步骤5：清洁和检查手工焊接贴片元件后，您需要用酒精或吸锡器将多余的焊锡清除干净。

这可以防止焊点之间短路，并确保焊接点的质量。

最后，检查所有焊接点是否牢固。

如果发现元件摇晃或移动，则需要重新进行焊接。

总结：焊接贴片元件需要许多细节，需要充分准备、小心操作、及时清理和检查。

当然，每个人的焊接技巧不同，成功取决于多次尝试和积累经验。

但一定要记住一个基本原则：在焊接贴片元件时，一定要快手、轻手，避免影响元件的质量和焊接点的牢固度。

文档SMT焊接工艺流程

SMT焊接工艺流程一、概述：1、SMT（表面贴装）的特点1）、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2）、可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3）、高频特性好：减少了电磁和射频干扰。

4）、易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

2、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1）、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2）、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件3）、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4）、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5）、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流4、为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？1）、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。

2）、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。

3）、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。

4）、减低清洗工序操作及机器保养成本。

5）、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。

仍有部分元件不堪清洗。

6）、助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

7）、残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。

8）、免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的5、回流焊缺陷分析：1）、锡珠(Solder Balls)：原因：（1）、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。

（2）、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

电子产品设计制作中贴片元件(SMC)的手工焊接技术

表面组装技术是指用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短｝ｌ场干扰。
２基本工具
１贴片元件的手工焊接意义
如果条件允许可以将ＰＣＢ在万向台上固定好从而方便焊接，
５．２固定好贴片元件贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方２．１电烙铁短引线或无引线的元器件焊接比较普通长引线元器件焊接技术难度法大体上可以分为两种一一单脚固定法和多脚固定法，需要注意的是管脚加大，推荐使用恒温或电子控温烙铁尖头电烙铁，最好是焊台，这种电烙铁使用了变压器，当然该变压器不仅仅是为了降压，还有起到与市网电隔离的作用，焊接的技术要求和注意事项同普通元件，合适的电烙铁加上正确的操作就可以达到同自动焊接相媲美的效果。多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要。
过程，在焊接多管脚芯片时，对管脚被焊锡短路不用担心，可以用吸锡带进行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的因素将多余的焊锡去除。当然这些技巧的掌握是要经过练习的。
参考文献
ｆ１】陈方十一五划教材——电子微连接技术与材料Ⅱ 羽．机械工业出版社，２００８
对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片，焊接完毕之后需要检查管脚［２】夏之俊．浅议电子元器件手工焊接伽．科技信息，２００７
是不管用的。这时候就需要用吸锡线吸掉多余的焊锡。
一
侧的贴片ＩＣ的引脚，同时把铜丝从ＩＣ引脚与电路板之间拉出来，这时
该侧引脚就与电路板分离用同样的方法把所有的引脚与电路板分离，贴
片ＩＣ就被成功拆下２．５松香松香是焊接时最常用的有机助焊剂了，因为它能去掉焊锡中的氧化物，方法二：用堆锡的方法拆卸贴片ＩＣ，就是在要拆卸的贴片ＩＣ所有的保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。在焊接贴片元件时，松香除了助焊引脚上堆锡，然后用烙铁轮流加热（可同时用两把烙铁），直到所有的锡溶作用外还可以配合多股铜丝线可以作为吸锡线使用。化即可用摄子将ＩＣ提起。方法三：ＰＱＦＰ封装贴片ＩＣ，拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪２．６焊锡膏在焊接难以上锡的元器件时，可以用到焊锡膏，它可以强力除去金属将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取— 综上所述，焊接贴片元件总体而言是固定一焊接——清理这样一个表面的氧化物。在焊接贴片元件时。让焊点亮泽与牢固。

手工贴片元件焊接技巧_一_

家电检修技术2011年第11期（）知识园地５．测量检测电路的触发电压在开机后，保护前的瞬间，测量各路保护检测电路的输出端，是否输出触发电压。

哪路检测电路有触发电压输出，则是该检测电路引起的保护，有的放矢地对该检测电路的检测的电压、电流进行测量，对该电路的供电、负载电路进行检查。

也可采用“自制保护检测小仪器”，串入各个检测支路，对各个支路的电压进行监测。

６．解除保护观察故障现象为防止解除保护后因输出电压过高，而引起电源或负载电路损坏。

解除保护状态可根据故障机型的保护电路原理，从故障检测电路和保护执行电路采取措施。

注意有的电源系统保护电路在厚膜电路内部，无法断开保护，可采取改变保护取样电压的分压电阻的方法，降低取样电压或电流，达到解除保护的目的。

解除保护后，开机测量开关电源各路输出电压，重点测量＋Ｂ电压，如果输出电压过高或过低，是稳压环路故障，造成输出电压失常，引起电源系统过压、欠压保护，重点检查稳压电路；如果＋Ｂ电压正常，拆出假负载，恢复行输出电路；如果开机后＋Ｂ电压下降，是行输出电路电流过大引起的电源系统过流保护；如果恢复行扫描电路后输出电压正常，且声、光、图正常，则是保护电路元件变质引起的误保护。

（完）１．贴片元器件可以手工焊接吗不要被贴片元器件的个头儿所影响而害怕手工焊接。

多数贴片元器件可以用手工焊接，个别超级多引脚的贴片元器件尽量采用专用设备焊接。

引脚密度小的贴片元器件完全可以手工焊拆，即可以用电烙铁来焊接、拆卸，而对于引脚密度大、间距小的贴片元器件，为了安全、高效则尽量采用贴片机来完成。

不过有的可以采用热风焊来焊拆。

（１）贴片元器件手工焊接细心最重要目前，对于维修人员来讲，一般的贴片元器件均可以手工焊接，在手工焊接时注意要细心以及借助相关辅助工具，示意图如图１所示。

对于像计算机主板的ＣＰＵ、南北桥则采用专用设备为好，如图２所示。

手工贴片元件焊接技巧（一）笙王伟图１借助放大镜等辅助设备进行手工焊拆示意图图２采用专用设备示意图（待续）对于一些高密度引脚的ＢＧＡ等，一般需要用专用设备，例如ＢＧＡ返修台等４２总６８２页。

贴片元件的电烙铁手工焊接说课

六、结束语
各位评委、专家、领导、老师们：本节课我是根据职业教育规律和职教学生的特点，贯彻素质教育，教书育人，充分运用现代教学媒体，强化技能训练，使学生能积极参与动手动脑，在能力上得以提高。
因本人能力有限，不足之处敬请指教
我的说课完毕，请提宝贵意见
谢谢大家！谢谢！
设课原因
因教材是2005年第2版，还没有提及到贴片元件的手工电烙铁焊法，根据职业教学紧跟社会需求、着眼市场需要，随着市场产品变化而调整的教学原则，而本节就是对贴片元件用电烙铁手工焊接方法的一个补充。
设课原因
随着科技技术的发展，人们日用电子产品越来越小型化、微型化，而且大都是表面焊接，元件密集，给传统的焊接维修带来新挑战，维修有时采用热风焊台反而不方便或者大材小用，学会电烙铁手工焊接贴片元件是维修必须，方便快捷实用。可以说这是电子维修人员不可缺少的一项基本功。使用电烙铁焊接贴片元件，简单易行，只要用心练习，掌握要领，是很易学好的
导和练是我们教学中需要加强的环节。
导和练是我们教学中需要加强的环节
个人教学感悟，敬请指正
学以致用，用以促学
中职教学的特色要求
个人教学学习能力的培养，应更重视学生应用技能培养。也就是说中职教学，首先要注重 “知识运用”，让学生学有所用，为此教学中要有意多设“能力训练”项目教学。让学生感觉学完本课程，能用XX，做XX（完成专业任务）
三、说学生
缺点：中职学校学生虽不如普高学生爱学习、遵守纪律、听老师话优点：中职学校学生好动，爱新奇，乐于动手实践，从感性中获得知识，接受新事物能力强，乐意接受表扬教学启示：教学中应多动手、多表扬，采用生动直观教学，步步深入，充分抓住学生兴趣，发挥学生学习主动性。

片式元器件高可靠性手工焊接

片式元件高可靠性手工焊接中电天奥子集团第10研究所陈正浩一.片式元件手工焊接在PCBA组装工艺中的定义及定位1.片式元器件手工焊接在PCBA组装工艺中的定义这里指的PCBA手工焊接，是指以智能型电烙铁、拆消静电吸锡枪及维修工作站为主要焊接/返修工具，对界定范围内的电子元器件进行PCBA高可靠组装、焊接和返修的装联技术。

2.片式元器件手工焊接在PCBA组装工艺中的定位在高可靠性电子设备PCBA的焊接方式中，片式元器件的手工焊接主要起什么作用？是作为主要焊接手段还是辅助焊接手段，需要给出一个定位。

图1THC在A面，A、B面都有SMD的双面混装工艺流程图图1是THC在A面，A、B面都有SMD的双面混装工艺流程图。

图1显示，表面贴装元器件的主要焊接手段是回流焊，手工焊仅仅是B面通孔插装元器件的辅助焊接手段之一。

在高可靠性电子设备PCBA 表面贴装元器件的焊接中，手工焊接只作为单块PCBA焊接或返工返修等补充焊接手段使用。

二.手工焊接片式元器件界定范围手工焊接适合于PCBA单件或小批量生产中元器件和导线的组装焊接；为确保焊接可靠性，凡仅底部有焊接端子的元器件（BTC），例如BGA球栅阵列器件、CCGA柱栅阵列器件、QFN盘栅阵列器件，仅底部有焊接端子的电感，以及PLCC、LCC等J形引脚器件，小于0201封装尺寸的微小型元件等元器件不允许采用手工焊接。

图2PLCC、LCC等J形引脚器件不推荐手工焊接的原因三.片式元器件手工焊接基本要求1.Q/RJ557把“表贴片状瓷介电容手工焊接时未预热直接焊接”作为禁用工艺以及QJ3086A把“采用手工焊接时，在焊接前对片式瓷介电容器、玻璃封装器件等易受热冲击损坏的元器件进行预烘处理”作为高可靠焊接的元器件预处理，其根本原因是由于国产片状瓷介电容器的耐焊接热性能太差的一种工艺质量控制手段，在焊接前对片式瓷介电容器进行预烘处理可以起到手工焊接高温冲击的缓冲作用，其机理与波峰焊的预热阶段和回流焊的温度曲线的温升阶段是相同的。

贴片元件焊接方法

贴片元件焊接方法随着电子技术的不断发展，贴片元件已成为现代电子产品中不可或缺的一环。

贴片元件的小型化、高密度、高可靠性等特点，使其广泛应用于移动通讯、计算机、家用电器、汽车电子等领域。

而贴片元件的焊接则是制造电子产品中重要的工艺环节之一。

本文将介绍贴片元件的焊接方法及注意事项。

一、贴片元件焊接方法1. 热风烙铁法热风烙铁法是一种常见的贴片元件手工焊接方法。

该方法需要使用热风枪和烙铁，先用热风枪对焊点进行预热，再用烙铁将焊锡加热熔化，将贴片元件与焊点连接。

该方法操作简单，适用于小批量、多品种的焊接需求。

2. 热板法热板法是一种自动化贴片元件焊接方法。

该方法需要使用热板机，将焊点预热到一定温度，再将贴片元件放置在焊点上，通过热板的热量将焊锡熔化，将贴片元件与焊点连接。

该方法适用于大批量、单品种的焊接需求。

3. 红外线烤箱法红外线烤箱法是一种批量贴片元件焊接方法。

该方法需要使用红外线烤箱，将焊点和贴片元件放置在烤箱内，通过红外线的热量将焊锡熔化，将贴片元件与焊点连接。

该方法适用于大批量、多品种的焊接需求。

4. 焊接波法焊接波法是一种自动化贴片元件焊接方法。

该方法需要使用焊接波机，将焊点预热到一定温度，再将贴片元件放置在焊点上，通过焊接波的热量将焊锡熔化，将贴片元件与焊点连接。

该方法适用于大批量、单品种的焊接需求。

二、贴片元件焊接注意事项1. 焊接温度贴片元件的焊接温度是影响焊接质量的重要因素。

焊接温度过高会导致焊点烧焦、元件损坏，而焊接温度过低会导致焊点不牢固、接触不良。

因此，在焊接过程中要根据元件的尺寸、厚度、材料等特点，选择适当的焊接温度。

2. 焊接时间贴片元件的焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。

焊接时间过长会导致元件受热过度，容易损坏，而焊接时间过短会导致焊点不完全熔化，接触不良。

因此，在焊接过程中要根据元件的尺寸、厚度、材料等特点，选择适当的焊接时间。

3. 焊接位置贴片元件的焊接位置也是影响焊接质量的重要因素。

PCBA-(插件DIP-贴片SMT-维修-烙铁焊接)手工焊接通用标准作业指导书

PCBA DIP手工焊接通用作业指导书1目的规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。

2适用范围适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。

3作业条件3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。

烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。

3.2注意事项3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。

3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要求设置焊接温度。

4内容及流程4.1准备工作4.1.1确认烙铁是否经过点检。

4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。

4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。

4.2手工焊接无引脚SMD器件4.2.1直接焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘宽）。

2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。

若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。

3清除烙铁头氧化物烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后放在清洁海绵上擦除，直到烙铁头变成银白色。

4 润湿焊盘烙铁头成大约45°角接触任一焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，焊盘润湿后移开烙铁头，接触时间≤3S。

5 元件定位用镊子夹住器件，确认方向后放在焊盘上同时用烙铁接触被焊锡润湿的焊盘，待器件无浮高无偏移后移开烙铁头，接触时间≤3S。

6 焊接烙铁头成45°角接触其他焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法对定位端进行焊接。

4.2.2维修焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。

PCB板焊接工艺（通用标准）

PCB板焊接⼯艺（通⽤标准）PCB板焊接⼯艺（通⽤标准）1.PCB板焊接的⼯艺流程1.1PCB板焊接⼯艺流程介绍PCB板焊接过程中需⼿⼯插件、⼿⼯焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的⼯艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的⼯艺要求2.1元器件加⼯处理的⼯艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进⾏处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距⼀致。

2.1.3元器件引脚加⼯的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的⼯艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后⾼，先⼩后⼤，先轻后重，先易后难，先⼀般元器件后特殊元器件，且上道⼯序安装后不能影响下道⼯序的安装。

2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的⽅向，并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、⽴体交叉和重叠排列；不允许⼀边⾼，⼀边低；也不允许引脚⼀边长，⼀边短。

2.3PCB板焊点的⼯艺要求2.3.1焊点的机械强度要⾜够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表⾯要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产⽣静电的地⽅要防⽌静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2静电防护⽅法3.2.1泄漏与接地。

对可能产⽣或已经产⽣静电的部位进⾏接地，提供静电释放通道。

采⽤埋地线的⽅法建⽴“独⽴”地线。

3.2.2⾮导体带静电的消除：⽤离⼦风机产⽣正、负离⼦，可以中和静电源的静电。

4.电⼦元器件的插装电⼦元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应⽅便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、⼆极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

贴片工艺规范

生产贴片工艺规范机器贴装：（1）贴装元器件的工艺要求:1.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

2.贴装好的元器件要玩好无损。

3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要侵入锡膏。

对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度应小于0.1mm。

4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、局中。

由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定偏差。

允许偏差范围要求如下：（1）矩形元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元器件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3：有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。

贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏。

（2）小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚必须全部处于焊盘上。

（3）小外形集成电路（SOTC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证元器件引脚宽度的3/4处于焊盘上。

（4）四边扁平封装元器件和超小型封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T有较小的贴装偏差。

（2）保证贴片质量的三要素：1．元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

2．位置准确（1）元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊接接触焊膏。

（2）元器件贴片位置要满足工艺要求。

两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向1/2～3/4以上搭接在焊盘上，长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，在流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。

贴片元器件手工焊接作业指导书

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112345更改标记编制1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内；
电烙铁、焊锡丝、松香、静电环
※工艺要求（注意事项）
电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头
电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”；焊点上不应有污物，要求干净，焊接要求一次成形，焊盘不要出现翘曲、脱落现象；
应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等；
批准将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）；
用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。

焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。

焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。

40W烙铁的烙铁温度范围：350℃±50℃使用工具
文件编号
版次1共1页/第1页贴片元器件焊接
作业内容贴片元器件手工焊接作业指导书
焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙铁头上。

待锡完全自然覆盖焊接组件脚上（时间3秒左右)。