常见制程不良原因分1

FPC常见不良因素-1

FP C制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FP C原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2. 正确的架料方式,防止邹折.3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6. 机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二.蚀刻（蚀刻剥膜）蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。

A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）B．品质要求及控制要点：1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。

制程不良的分析报告

制程不良的分析报告1. 引言制程不良是制造业中一种常见的现象，它会直接影响产品的质量和性能。

本文将对制程不良进行分析，并提出改进措施以提高制程的稳定性和产品的质量。

2. 制程不良的定义制程不良是指在生产过程中出现的与制程相关的缺陷或问题。

制程不良通常包括以下几种类型：- 不合格品率过高 - 生产效率低下 - 产品性能不稳定 - 生产线停机时间长 - 资源浪费等3. 制程不良的原因3.1 材料不良材料不良是制程不良的一个重要原因。

材料不良可能由供应商问题或物料质量控制不当引起。

材料不良会直接影响到制程和产品的质量。

3.2 工艺参数不合理工艺参数不合理也是制程不良的一个主要原因。

例如，如果生产中的温度、压力等工艺参数没有严格控制，就会导致产品的性能不稳定以及生产效率低下。

3.3 设备故障设备故障是导致制程不良的另一个重要原因。

如果设备不能正常运转，就会导致生产效率低下、停机时间长等问题。

3.4 人为操作失误人为操作失误也是制程不良的一个常见原因。

例如，操作工人没有按照正确的操作流程进行操作，就有可能导致制程不良。

4. 制程不良的分析方法对于制程不良的分析，可以采用以下几种方法：4.1 数据分析通过对生产过程中的数据进行统计分析，可以找出制程不良的特征和规律。

例如，可以通过统计合格品率、不合格品率等指标，找出制程不良的关键节点。

4.2 过程控制图过程控制图可以用于监测制程参数的稳定性和变化趋势。

通过绘制过程控制图，可以及时发现制程参数偏离预期范围的情况。

4.3 原因分析对制程不良的原因进行分析，可以帮助我们找出问题的根源。

常见的原因分析方法包括5W1H法、鱼骨图、因果关系图等。

5. 制程不良的改进措施为了提高制程的稳定性和产品的质量，可以采取以下改进措施：5.1 加强材料质量控制合理选择供应商，并建立供应商质量管理体系，加强对采购材料的质量控制。

5.2 优化工艺参数通过对工艺参数的优化调整，确保制程参数在合理范围内，并加强对工艺参数的监控。

常见制程不良原因分1

常见制程不良原因分析任何一个变压器在生产过程中,难免有或多或少的问题,发生的原因可能牵涉到设计,材料,工法,作业人员的疏忽…….等等,致制程出一些不良品,仅就我们本厂生产进的产品做一简单的探讨分析.1.直流电阻(DCR)的问题A.DCR过低此种情形很少发生,造成可能的原因为:1.线径用大了2.规格订得不理想3.圈数不足4.用错骨架或DR CORE中径虽然大部份的SPEC在DCR部份订MAX,当然也有SPEC是±?%,对于MAX的规格,往往会疏忽注意,因此我们在寻拉过程中就要留意我们的电阻,尤其是多根线并绕时的电阻,实测值是不是与指示卡定的规格相差很远.例如:SC5726-001A型号N3(2.3-1)=0.35*3根﹐DCR SPEC=20 MAX 正常值=12.8断线1根后﹐DCR=19 .当遇到这样的情形的时候我们就要主动提出来要求工程收缩电阻范围.B.DCR过高发生的原因:1.线径用错2.拉力过大,把线拉细3.圈数太多4.以mm(日规)线径取代了A WG(美规)线5.铜皮引线焊点冷焊(包焊)6.温度过高.铜线的温度系数是0.0039/℃,一奥姆的电阻,温度每上升一度其电阻增加0.0039Ω.(一般大家可以接受的是25℃)2.电感(INDUCTANCE)的问题A.电感过高可能的原因1.圈数是否多了2.磁芯的选择是否错误3.GAP是否磨太浅4.磁芯来料本身的AL值过高5.客户订的规格是否合理6.没有GAP的磁芯组装含浸后电感一般不成线性略有上升7.高μi值的磁芯,如滤波器类受烘干凡立水的温度影响,一般均会降低.所以我们通常采用80-90℃烘干式或用自然阴干式.8.对于有GAP磁芯若电感高一点点,可用砂纸磨磁芯中柱一下,以调整电感值符合规格.B.电感低的原因1.圈数是否少了2.磁芯的选择是否错误3.GAP是否磨得太深4.磁芯来料本身的AL值是否太低5.客户订的规格是否合理7.仪器误差(我们厂一般以HP4284为准)8.磁芯接合处有异物9.层间短路或连锡10.另外一提的是同一对磁芯同一个线包,在夏天测试电感值比在冬天高,这是正常现象,因为磁芯的导磁系数随温度变化(省略图)11.有GAP磁芯电感低可以用细砂纸轻磨磁芯两边柱,以达到规定的电感值3.漏电感(LEAKAGE INDUCTANCE)1.未均匀疏绕2.排线重迭交叉3.铜皮未包紧,焊点大初级与次级绕组间,能量无法交连而减漏掉的能量,漏电感对电路上晶体(三极管)的伤害很大一般变压器都希望漏电感越小越好.为了降低漏电感,许多变压器都采用三明治绕法,即把初级圈分成二半:一半绕最里层,一半绕最外层,中间夹着次级圈,如此可使初次级更为接近,而降低漏电感.漏电感与绕组铜线的DCR值有关,短路时尽量用小电阻的短路导线.4. 圈数不良的问题A.真正的圈数不良在绕组中的某一组或以上圈数多或少,在测试中可以显示出来B.假性的圈数不良这是制程中很困扰的问题,其实它的圈数是正确的,但订定的规格的范围却超出了.TE输数据的范围是为了确保质量,变压器输出电压的稳定性.一般都有收缩范围.影响到圈数比测试超出百分比的原因:1.布线太乱2.同一层中有的布满幅宽,有的未布满3.GAP太深,感应不准确,影响到测试读值4.主绕组圈数太多时测试圈比值不稳定5.校正圈比是否为不良时,用没有GAP的磁芯较准确5. 短路的问题变压器在测量电感时发现非常低,接近漏电感值时,应检查是否短路,其中一个绕组短路(内部短路,或引出线PIN间连锡短路)或是让人最为头痛的铜皮短路.6 耐压不良的问题HI-POT测试是变压器必须100%全测的要求造成HI-POT不良的原因:1.二绕组之间引出线碰触或太近2.PIN与PIN间锡渣造成3.挡墙太窄或绕在线挡墙4.绝缘胶布未完全覆盖或层数太少5.绕组间的空间距离不足6.PIN间助焊剂残留造成绝缘不足以承受HI-POT高压7.四侧端引出线与磁芯间距离不足8.距离不足电弧(ARCING)引发HI-POT10.漆包线来料有针孔11.三层绝缘线在制程中破皮12.铜皮反包胶纸破损HI-POT测试目前大家习惯于规格上的一分钟电压值*1.2倍变成一秒钟.例如:3000V 1mA 1MIN变成3600V 1mA 1SEC漏电流越小,测试规格越严格,当规格上要求电流为3mA时不要用2mA或1mA去测试,2mA比3mA要严格,不要弄错7. 层间不良一般一个绕组有几层,但没有包层间绝缘胶纸的情况下.或者有绕组铜皮的情况下才会测试层间绝缘.1.铜皮反包胶纸破损.导致短路2.铜线破皮（0210）《古代散文》复习思考题一、填空题1．甲骨卜辞、和《易经》中的卦、爻辞是我国古代散文的萌芽。

制程宝典SMT常见不良原因分析与改善对策

1.随时注意车间温度(或湿度)并作好记录,如发现超标立即通知工务组;
2.当温度超过28℃时E-MAIL管理部及品保部.
锡膏
锡膏太干.
1.锡膏充分搅拌.
1.加适量稀释剂.
2.换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, 2.换别的厂牌的锡膏.
锡膏颗粒大.
换另一瓶新锡膏.
锡膏有杂质.(附上图片)
印刷
印刷位移.
调整Offset X(Y),由??mm改为??mm.
请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.
贴片
贴片位移.
调整坐标X(Y),由??mm改为
??mm.
一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.
Profile设置不当. (附上Profile图片)
第?区炉温由??改为??
在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.
N2加得太小.
将O2PPM由??调到??.
将O2PPM调整到最佳.
作业
印刷后锡膏被抹.
要求作业员小心作业.
教导并监督作业员小心作业.严格按SOP作Biblioteka .作业员不小心造成零件脚翘.
空手接触PCB造成PAD氧化.
要求作业员戴手套或手指套作业
贴片位移,炉前作业员用手拨正时,锡膏被碰到形成空焊.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
刮刀两边的锡膏未及时收拢.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.

SMT制程不良原因及改善对策

SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。

本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。

1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。

常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。

改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。

2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。

常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。

改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。

3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。

改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。

4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。

常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。

改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。

5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。

常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。

改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。

改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。

采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。

2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。

3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。

4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。

5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。

制程不良现象分析

21）层压机未及时抽空（加压过程挤不出）；2）真空泵问题，或硅胶板破、硅胶条不严密导致；真空度或压力不够；3）来料不良，例如EVA含有水分子；空气被密封在EVA胶膜内；4）EVA裁剪后，放置时间过长，它已吸潮；5）层压时间过长或温度过高，使有机过氧化物分解，产出氧气；1）层压人员随时检查真空表显示值，要有预防措施；2）维护真空泵的同时，对硅胶板的使用寿命要严格控制；3）注意EVA放置的周围环境和使用时间；4）延长真空时间检查层压机的密封圈检查真空度和抽气速率；5）检查抽气速度加快硅胶板下压速度降低层压温度，使用表面压花的EVA膜检查加热板温度；人员、反光检验及层压员也可能造成）；2）来料不良，或过程中掉至,（由于EVA、背板、小车子有静电的存在，把飘在空气中的头发，灰尘及一些小垃圾吸到表面）；的材料有质检意识；2）反光检验员提高质检意识，仔细，负责任的检验，重中之重；3）做好6S管理，保持周边工作环境的整太阳能组件生产过程主要不良现象造成的原因及纠正措施（以下图片仅仅是一种不良现象代表）1不良图片不良原因纠正措施1）提高来料质检的力度和方法；2）对串焊台及时清理。

包括单焊人员的质量意识（同时控制焊接手势）；3）对层压机的维护，提高加压阶段的稳定性；4)对新员工的培训，包括盖层压布的手势并对现场指导为主；1）电池片本身质量，隐裂所致（暗伤）加上EVA的流动性；2）焊珠顶破或者焊锡堆积过厚；3）层压机加压阶段压力大导致；4)EVA不平整（鼓包现象严重）；5）层压人员盖层压布布手势不正确；6）单串焊手势过重致使造成；未按工艺要求（离起焊点绝缘边3-4mm）；裂片气泡1）单焊人员焊接速度过快，及辅焊带手势不对；2）焊带规格与电池片主栅线不匹配，容易露白；虚焊导致（层压后）；3）新员工不知，更加容易造成；1）通过培训加强新老员工的焊接手势及质量意识，对其问题引起重视；焊问题的产生；31）主要原因帽子佩戴不严密（主要集中排版人员、反光检验及层压员也可能造成）；2）来料不良，或过程中掉至,（由于EVA、背板、小车子有静电的存在，把飘在空气中的头发，灰尘及一些小垃圾吸到表面）；1）确保佩戴帽子严密，同时要对所用到的材料有质检意识；2）反光检验员提高质检意识，仔细，负责任的检验，重中之重；3）做好6S管理，保持周边工作环境的整洁，并勤洗衣裤做好个人卫生；41）排版人员不经意将残留焊条溅进，（往往是手套毛丝钩进导致，剪的过程飞入）；2）剪多余焊带时未一刀剪下，多次剪所致；3)拿第一张EVA碰到排版桌边的PET，其粘在EVA上；非排版人员帮贴PET过程碰到桌上的PET致其渐入组件内；1）对剪下的残留焊带要一一放入盒子，统一回收，切忌，养成习惯性动作！！！保持排版台的干净整齐；2）反光检验员得仔细，做到心中有数！3）改善焊带长度；4）排版人员拿EVA要养成良好的手势，勿使EVA接触PET；51）单焊时，重复焊接导致焊锡堆积（焊锡丝过量），串焊过程致使焊锡溅出；单焊造成焊锡黏在单片上；2）串焊盒未清理干净，有焊锡，致排版过程掉入；1）保重焊接手势正确，勿重复焊接，确保一次性拉到位；多其过程出现的焊锡及时清理，保证焊接台面的整洁；2）时刻擦洗串焊磨具台和串焊盒，预防焊锡、焊渣等调入；3）反光检验要认真检查，尤其是头尾焊锡，易造成短路；露白发焊条/焊屑/PET焊锡1）排版人员漏剪导致，尤其是上下班时更易造成（其容易导致短路）；1）要对剪焊带有个习惯，一定的顺序，并把一一剪下的放置回收盒中，对每次剪完后要自检一次；2）反光检验更要认真负责，有条理的检查；101）EVA含有杂质，未融化小颗粒；2）层压前有杂物掉进EVA上（小虫子等）；3）单串焊手套脏（含有助焊剂的残留物）；1）裁剪员，排版人员要提高质检意识，对过程中不良的及时予以拿出（蚊子等）；2）当天的板子尽早层压完，加强车间的防虫管理，及密封性，保持车间整洁；111）EVA收缩导致；2）排版人员未测量间距致使不足；1）加强EVA收缩的实验，同时提高准确性，即时去供应商取得联系；2)要用2mm对其使用，不能目测了事；9杂物气泡互连条未剪串间距不足12131）排版人员漏剪导致，尤其是上下班更易出错；1）要对剪焊带有个习惯，一定的顺序（从左往右），对每次剪完后要自觉检查一次；2）反光检验要认真负责，有条理的检查；3）更改汇流条设计尺寸，最合理化；141）排版人员未控制汇间距（PET贴的过紧）；2）EVA收缩导致间距不足；1）利用黄蜡板的间距，一一焊接；2）汇流条间更改PET贴法的工艺；3）移上下距离时重新检验一遍；4）反光检验要认真负责，有条理的检查；151）分选人员存在颜色误区（应区分单片的浅、中、深）；2）更换一道中的不良单片导致其中一片存在色差；3)单焊人员色差意识低导致；4）修复人员更换单片容易造成色差；1）分选人员严格把控色差，统一分类；2）对更换不良单片要说明色差情况；3）单串焊人员要有自检意识，杜绝色差流入下道工序；4）反光检验人员要仔细检查，对色差及时反馈与改组；5）修复人员返修前要查看其色差问题；剪汇流条未剪色差汇流条间距16171）反光检验处汇流条划痕；2）割边过程拿刀手势不正确导致；3）装框过程角码掉落；4）清理背面胶过程刀片划至；5）裁剪过程刀片划伤及排版过程刀片划至；1）反光检验台上有随工单遮住汇流条引出端；2）对新员工的培训及组长的指导；3)清理过程要求品质意识，注意拿刀片的手势；4）裁剪背板时要时刻注意拿刀方向；181）EVA与玻璃间脱层，原因①EVA问题（粘结剂不足）②玻璃含有油污，灰尘等1）首先品质过程巡检及工艺员要有敏感有必要对层压后抽检；2）强化对EVA实验，尽量细化，及时反馈与供应商；1）条形码受潮；2）层压机加热板温度过高；1）保证条形码储存在干燥的环境，或提前几天打印；2）层压后有层压员负责对其擦洗（橡皮、酒精）；背板剥离强度不合格条码糊211）焊接手势过重导致缺角；或焊接工艺不达标（起收点间距未控制好）；2）排版人员剪汇流条过急碰到单片，易造成缺角；1）通过培训提高焊接工艺要求；2）在排版过程时拿电池串要稳拿稳放；剪汇流条时要细心，力道不要太大；1）焊带、电池片及助焊剂不匹配；1）对每批次电池片工艺员要确认焊带、电池片及助焊剂的匹配性；3）控制标准的焊接环境温湿度；19201）焊台电烙铁温度设置偏高；2）焊接时间过长；3）黄蜡板孔未对住；1）定时对其焊台温度的抽检；2）对黄蜡板的工艺技术改善；3）通过培训指导，注重焊斑的严重性；4）层压后检验员及时与改组反馈问题；1）绝缘层开口裁斜；2）排版人员未对其拉到位；1）保证开口完好的情况下，排版人员要对其拉到位，同时自检;2）检验员对其监督反馈；焊斑绝缘层未放到位缺角虚焊1）来料存在问题；2）过程中撞击所致或划到装框机进刀口；3）清理过程刀片划至；1）操作人员要对使用材料有自检的能力；2）装框过程要注意手势，时常查看装框后的效果；242）焊接手势及焊接速度过快；3）环境温度过高，容易造成虚焊；2）通过培训提高焊接手势及焊接时间要求；3）控制标准的焊接环境温湿度；1）长短边来料存在尺寸上的误差；2）装框机气源不足；1）来料不良导致；2）修边或装框过程与桌面硬物接触划至；3）清理正面过程刀片使用不当（过重）；1）对其半成品接触的桌面采取保护措施（垫上橡胶布）；2）通过培训提高清理人员的质量意识；22231）来料要加强的同时，操作人员要对使用材料有自检的能力；2）装框要有一个准备的工作，确保装框机正常运行；间距过大铝边框碰焊玻璃划伤253）清理过程刀片划至；3）抬组件时要拿稳，勿大手大脚；4）清理时用刀片要仔细；1）装线盒时，未对残留胶带清理干净；1）撕胶带时，容易抠起汇条至折弯；2）盖上层压布不小心导致扭曲；1）层压人员盖上层压布过程要边盖边检查（尤其是新员工）；2）装线盒时要认真对待，巧取；271）背板上有未固化的硅胶，装线盒过程于其接触导致；1）尽量保证背板上不留多余硅胶；2）清理过程要一一检查线盒及引出线上的硅胶，确保不流入客户手中；1）对其胶带的更改（美纹纸），容易撕起；2）通过培训提高操作人员要品质意识；2826框碰伤引出线内打折引出线有硅胶引出线有残留焊带1）贴标签的手势不对，导致空气进入，引起气泡；1）贴的方向一定要顺手；确保平整，并用手抚平；291）电池片整体移位，导致条形码背铝边框遮住；2）电池片移位（背板）导致铝边框上下间距不足；1）层压前要控制其电池片上下的距离，认真对待每次层压前的距离测量，减少后道不必要的麻烦；2）盖上层压布要确保一次盖到位；1）线盒硅胶打的不均匀；2）安装线盒不够用力，未均匀的挤出，容易导致线盒脱落现象；1）打胶要符合线盒胶的工艺要求，保证均匀溢出；2）安装线盒时要有自检意识，不足之处及时补胶；3）成品检验要一一检查；3130背板/电池移位接线盒一角无硅胶标签内有气泡暗341）单焊过程要控制焊接工艺，尤其焊接温度，焊接手势；1）通过培训提高员工的质量意识，并现场监督焊接要求是否符合工艺要求；1）电池片本身质量，隐裂所致（暗伤）加上EVA的流动性；2）焊珠顶破或者焊锡堆积过厚；3）层压机加压阶段压力大导致；4)EVA不平整（鼓包现象严重）；（离起焊点绝缘边3-4mm）；1）提高来料质检的力度和方法；2）对串焊台及时清理。

制程不良原因分析及改善08.01.31

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Thank you!

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有感产品生产流程
卷取排板压型 LQC 滴油
外检
打印
分选
烘烤
包封
T/P
FQC
包装/PQC

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金属化/无感产品生产流程
卷取压型包纸喷金清除 LQC
外检
打印
烘烤
包封
滴油
焊接
电检
加工成形
FQC
包装/PQC

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4）内涂素子垂漆原因：a)不素子下降速度快 b)内漆配比异常 c)环氧树脂过期（主剂、固化剂、稀释剂） 5）产品露白原因： a)素子滴油位调整不当 b)素子高低不平

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有感产品电性不良 1）产品容量不良(CAP) 原因：a)电极相对位置蛇形变化 b)参数给定异常（容量升值差异） c)不同原材料批号相混 d)不同机台产品相混 2）产品耐压不良（TV）原因： a)点焊电流，毛刺 b)外封受损 c)点焊导线倒勾 d)电极与介质间相对位置安全距离不足

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一、制程不良类别定义
制程不良从产品型式上分两大类： 1）产品制造过程外观不良。（超出管理标准） 2）产品制造过程电容不良。（超出管理标准）制程不良从发生型式分为： 1）人为因素造成的不良 2）材料因素造成的不良 3）机器因素造成的不良 4）操作方法造成的不良 5）环境因素造成的不良

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六、改善措施的成效追踪评估

QC根据相关部门提出的原因分析及改善对策进行效果追踪确认。追踪效果确认方法： 1）改善前攺善后数据比较（数据统计） 2）问题点结案 3）更改作业文件及作业方法

FPC各制程的不良原因分析及管制重点

各制程的制作要点自动裁剪裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1. 原材料编码的认识如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则2. 制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止邹折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3. 机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.CNC：CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制办法a. 使用次数管制b. 新钻头之辨识方法c. 新钻头之检验方法3. 品质管控点a. 正确性;依据对b. 钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d. 外观质量;不e. 可有翘铜,毛边之不f. 良现象.4. 制程管控a. 产品确认b.流程确认c. 组合确认d.尺寸确认e. 位置确认f. 程序确认g.刀具确认h.坐标确认i. 方向确认.5. 常见不良表现即原因断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等7. 良好的钻孔质量a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度相关连接;我司28日,机种F5149-001-CO1 由于程序的使用误用,造成钻孔’’不良’’2700张,虽然两公司都有工作上的疏忽,但对于我司的质量要求,故也要对程序要有个相对完善的管理方案.P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

SMT制程不良原因及改善对策

PAD 离轨道边小于3mm.
PAD氧化
未及时收板,PCB在回焊炉中碰撞
零件过大过重
零件脚弯
人为手抹锡膏
零件厚度不均
备料时料带过紧
零件氧化
手放散料
异形零件
空气流通速度过快
手推撞板
焊盘上有异物
室温过高锡膏印刷后硬化
PCB印刷后露置空气中过久
人为手拨缺锡
手摆料
PAD间距与组件长度不符
零件与PAD不符
PCB
通风不畅
室内过于潮湿
温度高
手推撞板
零件
手碰零件
旧
超过
手放散料缺乏教育训练
新工上线缺乏责任感
反破过向损周
期
锡不搅使用锡粉径膏均拌时间粒过大
锡膏
将锡膏加到钢网开口处
锡膏厚短路
手印锡膏
有异含松物量香
锡有锡膏水膏
手抹锡膏
印手印台
零件间距离太近
稀份内
钢网贴纸未贴好手拨零件
（3） WHERE——何处？在哪里做？从哪里入手？
（4） WHEN——何时？什么时间完成？什么时机最适宜？
（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？如何实施？方法怎样？
（7） HOW MUCH——多少？做到什么程度？数量如何？质量水平如何？费用产出如何？
发明者用五个以w开头的英语单词和两个以H开头的英语单词进行设问，发现解决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思路，进行设计构思，从而搞出新的发明项目，这就叫做5W2H法。

（1） WHY——为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？

smt制程不良原因及改善措施

smt制程不良原因及改善措施汇报人：2023-12-19•SMT制程简介•SMT制程不良原因分析•SMT制程改善措施探讨目录•案例分析：成功改善SMT制程不良的实践经验分享•未来发展趋势预测与挑战分析•总结回顾与展望未来发展前景01SMT制程简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件通过焊接或贴装的方式固定在印制电路板表面的电子制造技术。

高密度、高速度、高自动化、高质量、低成本、环保等。

SMT制程定义与特点SMT制程特点SMT制程定义20世纪60年代，SMT制程开始应用于电子制造领域。

初期阶段20世纪70年代至90年代，SMT制程逐渐普及，技术不断进步。

发展阶段21世纪初，SMT制程已经成为电子制造领域的主流技术。

成熟阶段SMT制程发展历程提高生产效率降低成本提高产品质量促进电子产业发展SMT制程重要性01020304SMT制程可以实现自动化生产，提高生产效率。

SMT制程可以减少人工操作，降低生产成本。

SMT制程可以实现高精度、高质量的焊接和贴装，提高产品质量。

SMT制程是电子制造领域的重要技术，对电子产业的发展具有推动作用。

02SMT制程不良原因分析原材料问题原材料问题是导致SMT制程不良的主要原因之一。

详细描述原材料的质量、稳定性、一致性等不符合要求，可能导致贴片机的识别问题、焊接不良等问题。

总结词设备故障是SMT制程不良的常见原因之一。

详细描述设备故障可能导致贴片机、焊接设备等不能正常运行，从而影响生产效率和产品质量。

设备故障操作失误总结词操作失误是SMT制程不良的常见原因之一。

详细描述操作失误可能包括操作流程不规范、参数设置错误等，导致生产过程中出现各种问题。

环境因素影响总结词环境因素对SMT制程不良具有一定的影响。

详细描述环境因素可能包括温度、湿度、灰尘等，这些因素可能影响设备的正常运行和产品的质量。

03SMT制程改善措施探讨提升原材料质量标准建立严格的原材料质量检验制度对所有原材料进行严格的质量检验，确保符合生产要求。

制程不良现象分析

21）层压机未及时抽空（加压过程挤不出）；2）真空泵问题，或硅胶板破、硅胶条不严密导致；真空度或压力不够；3）来料不良，例如EVA含有水分子；空气被密封在EVA胶膜内；4）EVA裁剪后，放置时间过长，它已吸潮；5）层压时间过长或温度过高，使有机过氧化物分解，产出氧气；1）层压人员随时检查真空表显示值，要有预防措施；2）维护真空泵的同时，对硅胶板的使用寿命要严格控制；3）注意EVA放置的周围环境和使用时间；4）延长真空时间检查层压机的密封圈检查真空度和抽气速率；5）检查抽气速度加快硅胶板下压速度降低层压温度，使用表面压花的EVA膜检查加热板温度；人员、反光检验及层压员也可能造成）；2）来料不良，或过程中掉至,（由于EVA、背板、小车子有静电的存在，把飘在空气中的头发，灰尘及一些小垃圾吸到表面）；的材料有质检意识；2）反光检验员提高质检意识，仔细，负责任的检验，重中之重；3）做好6S管理，保持周边工作环境的整太阳能组件生产过程主要不良现象造成的原因及纠正措施（以下图片仅仅是一种不良现象代表）1不良图片不良原因纠正措施1）提高来料质检的力度和方法；2）对串焊台及时清理。

包括单焊人员的质量意识（同时控制焊接手势）；3）对层压机的维护，提高加压阶段的稳定性；4)对新员工的培训，包括盖层压布的手势并对现场指导为主；1）电池片本身质量，隐裂所致（暗伤）加上EVA的流动性；2）焊珠顶破或者焊锡堆积过厚；3）层压机加压阶段压力大导致；4)EVA不平整（鼓包现象严重）；5）层压人员盖层压布布手势不正确；6）单串焊手势过重致使造成；未按工艺要求（离起焊点绝缘边3-4mm）；裂片气泡1）单焊人员焊接速度过快，及辅焊带手势不对；2）焊带规格与电池片主栅线不匹配，容易露白；虚焊导致（层压后）；3）新员工不知，更加容易造成；1）通过培训加强新老员工的焊接手势及质量意识，对其问题引起重视；焊问题的产生；31）主要原因帽子佩戴不严密（主要集中排版人员、反光检验及层压员也可能造成）；2）来料不良，或过程中掉至,（由于EVA、背板、小车子有静电的存在，把飘在空气中的头发，灰尘及一些小垃圾吸到表面）；1）确保佩戴帽子严密，同时要对所用到的材料有质检意识；2）反光检验员提高质检意识，仔细，负责任的检验，重中之重；3）做好6S管理，保持周边工作环境的整洁，并勤洗衣裤做好个人卫生；41）排版人员不经意将残留焊条溅进，（往往是手套毛丝钩进导致，剪的过程飞入）；2）剪多余焊带时未一刀剪下，多次剪所致；3)拿第一张EVA碰到排版桌边的PET，其粘在EVA上；非排版人员帮贴PET过程碰到桌上的PET致其渐入组件内；1）对剪下的残留焊带要一一放入盒子，统一回收，切忌，养成习惯性动作！！！保持排版台的干净整齐；2）反光检验员得仔细，做到心中有数！3）改善焊带长度；4）排版人员拿EVA要养成良好的手势，勿使EVA接触PET；51）单焊时，重复焊接导致焊锡堆积（焊锡丝过量），串焊过程致使焊锡溅出；单焊造成焊锡黏在单片上；2）串焊盒未清理干净，有焊锡，致排版过程掉入；1）保重焊接手势正确，勿重复焊接，确保一次性拉到位；多其过程出现的焊锡及时清理，保证焊接台面的整洁；2）时刻擦洗串焊磨具台和串焊盒，预防焊锡、焊渣等调入；3）反光检验要认真检查，尤其是头尾焊锡，易造成短路；露白发焊条/焊屑/PET焊锡1）排版人员漏剪导致，尤其是上下班时更易造成（其容易导致短路）；1）要对剪焊带有个习惯，一定的顺序，并把一一剪下的放置回收盒中，对每次剪完后要自检一次；2）反光检验更要认真负责，有条理的检查；101）EVA含有杂质，未融化小颗粒；2）层压前有杂物掉进EVA上（小虫子等）；3）单串焊手套脏（含有助焊剂的残留物）；1）裁剪员，排版人员要提高质检意识，对过程中不良的及时予以拿出（蚊子等）；2）当天的板子尽早层压完，加强车间的防虫管理，及密封性，保持车间整洁；111）EVA收缩导致；2）排版人员未测量间距致使不足；1）加强EVA收缩的实验，同时提高准确性，即时去供应商取得联系；2)要用2mm对其使用，不能目测了事；9杂物气泡互连条未剪串间距不足12131）排版人员漏剪导致，尤其是上下班更易出错；1）要对剪焊带有个习惯，一定的顺序（从左往右），对每次剪完后要自觉检查一次；2）反光检验要认真负责，有条理的检查；3）更改汇流条设计尺寸，最合理化；141）排版人员未控制汇间距（PET贴的过紧）；2）EVA收缩导致间距不足；1）利用黄蜡板的间距，一一焊接；2）汇流条间更改PET贴法的工艺；3）移上下距离时重新检验一遍；4）反光检验要认真负责，有条理的检查；151）分选人员存在颜色误区（应区分单片的浅、中、深）；2）更换一道中的不良单片导致其中一片存在色差；3)单焊人员色差意识低导致；4）修复人员更换单片容易造成色差；1）分选人员严格把控色差，统一分类；2）对更换不良单片要说明色差情况；3）单串焊人员要有自检意识，杜绝色差流入下道工序；4）反光检验人员要仔细检查，对色差及时反馈与改组；5）修复人员返修前要查看其色差问题；剪汇流条未剪色差汇流条间距16171）反光检验处汇流条划痕；2）割边过程拿刀手势不正确导致；3）装框过程角码掉落；4）清理背面胶过程刀片划至；5）裁剪过程刀片划伤及排版过程刀片划至；1）反光检验台上有随工单遮住汇流条引出端；2）对新员工的培训及组长的指导；3)清理过程要求品质意识，注意拿刀片的手势；4）裁剪背板时要时刻注意拿刀方向；181）EVA与玻璃间脱层，原因①EVA问题（粘结剂不足）②玻璃含有油污，灰尘等1）首先品质过程巡检及工艺员要有敏感有必要对层压后抽检；2）强化对EVA实验，尽量细化，及时反馈与供应商；1）条形码受潮；2）层压机加热板温度过高；1）保证条形码储存在干燥的环境，或提前几天打印；2）层压后有层压员负责对其擦洗（橡皮、酒精）；背板剥离强度不合格条码糊211）焊接手势过重导致缺角；或焊接工艺不达标（起收点间距未控制好）；2）排版人员剪汇流条过急碰到单片，易造成缺角；1）通过培训提高焊接工艺要求；2）在排版过程时拿电池串要稳拿稳放；剪汇流条时要细心，力道不要太大；1）焊带、电池片及助焊剂不匹配；1）对每批次电池片工艺员要确认焊带、电池片及助焊剂的匹配性；3）控制标准的焊接环境温湿度；19201）焊台电烙铁温度设置偏高；2）焊接时间过长；3）黄蜡板孔未对住；1）定时对其焊台温度的抽检；2）对黄蜡板的工艺技术改善；3）通过培训指导，注重焊斑的严重性；4）层压后检验员及时与改组反馈问题；1）绝缘层开口裁斜；2）排版人员未对其拉到位；1）保证开口完好的情况下，排版人员要对其拉到位，同时自检;2）检验员对其监督反馈；焊斑绝缘层未放到位缺角虚焊1）来料存在问题；2）过程中撞击所致或划到装框机进刀口；3）清理过程刀片划至；1）操作人员要对使用材料有自检的能力；2）装框过程要注意手势，时常查看装框后的效果；242）焊接手势及焊接速度过快；3）环境温度过高，容易造成虚焊；2）通过培训提高焊接手势及焊接时间要求；3）控制标准的焊接环境温湿度；1）长短边来料存在尺寸上的误差；2）装框机气源不足；1）来料不良导致；2）修边或装框过程与桌面硬物接触划至；3）清理正面过程刀片使用不当（过重）；1）对其半成品接触的桌面采取保护措施（垫上橡胶布）；2）通过培训提高清理人员的质量意识；22231）来料要加强的同时，操作人员要对使用材料有自检的能力；2）装框要有一个准备的工作，确保装框机正常运行；间距过大铝边框碰焊玻璃划伤253）清理过程刀片划至；3）抬组件时要拿稳，勿大手大脚；4）清理时用刀片要仔细；1）装线盒时，未对残留胶带清理干净；1）撕胶带时，容易抠起汇条至折弯；2）盖上层压布不小心导致扭曲；1）层压人员盖上层压布过程要边盖边检查（尤其是新员工）；2）装线盒时要认真对待，巧取；271）背板上有未固化的硅胶，装线盒过程于其接触导致；1）尽量保证背板上不留多余硅胶；2）清理过程要一一检查线盒及引出线上的硅胶，确保不流入客户手中；1）对其胶带的更改（美纹纸），容易撕起；2）通过培训提高操作人员要品质意识；2826框碰伤引出线内打折引出线有硅胶引出线有残留焊带1）贴标签的手势不对，导致空气进入，引起气泡；1）贴的方向一定要顺手；确保平整，并用手抚平；291）电池片整体移位，导致条形码背铝边框遮住；2）电池片移位（背板）导致铝边框上下间距不足；1）层压前要控制其电池片上下的距离，认真对待每次层压前的距离测量，减少后道不必要的麻烦；2）盖上层压布要确保一次盖到位；1）线盒硅胶打的不均匀；2）安装线盒不够用力，未均匀的挤出，容易导致线盒脱落现象；1）打胶要符合线盒胶的工艺要求，保证均匀溢出；2）安装线盒时要有自检意识，不足之处及时补胶；3）成品检验要一一检查；3130背板/电池移位接线盒一角无硅胶标签内有气泡暗341）单焊过程要控制焊接工艺，尤其焊接温度，焊接手势；1）通过培训提高员工的质量意识，并现场监督焊接要求是否符合工艺要求；1）电池片本身质量，隐裂所致（暗伤）加上EVA的流动性；2）焊珠顶破或者焊锡堆积过厚；3）层压机加压阶段压力大导致；4)EVA不平整（鼓包现象严重）；（离起焊点绝缘边3-4mm）；1）提高来料质检的力度和方法；2）对串焊台及时清理。

10月制程不良分析总结报告

法
使用激光分板、超声波清洗 COB
公司高层
11月10日
棉签擦拭次数，废弃棉签误用棉签蘸取酒精量多振动后才能测试，终检前跌落工序百级工作台封装—测试洁净度环
梁江（技术）梁江（技术）刘新昌（CAM）马宏伟（品质）
10月30日 10月30 11月3日 11月1日透明赃物 IPQC巡查外校避免硬板打磨粉尘
CAM组装不良分析及改善
一.制程不良报表二.TOP3不良原因分析三.改善措施及验证计划
一.制程不良前三项
1.脏污 2.功能不良 3.模糊
从10月报表统计出前三大不良项目为：
二.TOP3不良原因分析
1.脏污原因分析：
人
漏检自身作业水平人员作业没有休息棉签蘸取酒精太多
脏污
测
没有调焦最清晰
说明：OQC退检数据下降，说明产线发现问题的能力提高，流出问题减少
使用的棉签是正牌，
棉签公司网站为 http://www.sa-nyo.co.jp/
脏污棉签防止误用装置（丢进去后无法从顶部取出）
试验1 使用1280*1024显示屏检测前、后，OQC检出不良数据对比使用前 10月27日 10月28日 10月29日 10月30日 11月3日 OQC检出不良批数 4 1 5 9 11 使用后 11月6日 11月7日 11月8日 11月9日 11月10日 OQC检出不良批数 6 2 6 3 2
11月5日
11月3日 11月3日
委外做镀层分析
川田符合使用规定要求
功能不良改善措施
改善对象
措施要点
上料前目视检查FPC洁净度
责任人员
张光水（SMT）
实施时间
11月1日

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。

例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。

2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。

常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。

3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。

常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。

4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。

然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。

5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。

不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。

常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。

综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。

在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。

延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。

首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。

其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。

另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。

要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。

2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。

制程异常分析改善汇总

防焊前五项制程问题分析:一、防焊空泡：造成原因：1、前处理不良。

（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。

2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。

3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。

4、预烤不足。

5、曝光能量太低或太高。

6、显影侧蚀太多。

7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。

预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。

2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。

3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。

4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。

5、曝光能量保持在9-13格。

6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。

7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。

8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。

二、L/Q内圈阴影：原因分析：1、油墨过期。

2、预烤时间过长，温度过高。

3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。

4、曝光前，静置时间过长。

5、显影速度过快，压力过小。

6、棕片遮光度不够。

7、曝光时吸真空压力未能达到要求。

改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。

2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。

3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。

4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。

5、显影点保持在50-60%之间。

6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。

7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。

三、卡锡珠：原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。

2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。

3、油墨本身质量问题。

4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。

5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。

改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。

（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。

SMT制程常见异常分析

SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。

然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。

本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。

1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。

常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。

焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。

2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。

元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。

3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。

常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。

印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。

4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。

质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。

针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。

可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。

2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。

这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。

3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。

例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。

制程不良原因分析

制程不良处理﹕1:因硬化不良而引起裂化。

(状况)硬化物中有裂化发生。

(原因)硬化时间短﹐烤箱之温度不均匀。

(处理法)1.测定Tg是否有硬化不良之现象。

2.确认烤箱内部之实际温度。

3.确认烤箱内部之温度是否均匀。

2.因搅拦不良而引起异常发生。

(状况)同一旬支架上之灯泡上有着色现象或Tg﹐胶化时间不均一。

(原因)搅拦时﹐未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。

(处理法)再次搅拦。

3.氯泡残留(状况)真空胶泡时﹐一直气泡产生。

(原因)1.树脂及硬化剂预热过高。

2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。

(处理法)1.树脂预热至40~50℃2.硬化剂通常不预热。

4.着色剂之异常发生(特别是CP-3510,CP-4510)(状况)使用同一批或同一罐之着色剂后﹐其颜色却不同﹐制品中有点状之裂现象。

原因﹕1.着色剂中有结晶状发生。

2.浓度不均﹐结晶沉降反致。

(处理法)易结晶﹐使用前100~120 ℃加热溶解后再使用。

5.光扩散剂之异常发生。

(状况)DP-500不易分散﹐扩散剂在灯泡内沉降﹐以致有影子出现。

(原因)添加沉降防止剂变性不同分散不易。

(处理法)加强搅拦。

6.硬化剂之吸湿之异常发生。

(状况)1.有浮游或沉降之不溶解物。

2.不透明成乳白色。

(原因)1.因水酸化后成白色结晶。

2.使用后长期放置。

3.瓶盖未架锁紧。

(处理法)1.使用前确认有无水酸化现象。

2.防湿措施。

7.Disply case 中有气泡残留。

(状况)长时间脱泡后制品中仍有气泡残留。

(原因)1.增粘效果现象发生﹐不易脱泡。

2. Disply case之封胶用粘着胶带有问题。

(处理法)1.确认预热温度搅拦时间﹐真空脱泡之时间,真空度。

2.真空度不可过高。

3.树脂过当预热。

4.灌胶前case预热。

smt制程不良原因及改善措施

检测程序设置不当
3
检测不良
PCB板翘曲变形、尺寸偏差等
环境因素（温度、湿度）影响检测结果
检测不良
01
改善措施
02
提高检测设备精度，定期校准和维护保养
03
优化检测程序，提高检测灵敏度和准确性
检测不良
01
加强PCB板的质量控制，防止翘曲变形和尺寸偏差等问题
02
控制环境因素，确保检测环境稳定和适宜的温度、湿度等条件
03
SMT制程改善措施
原材料控制
确保供应商的原材料质量稳定可靠，进行严格的进料检验和测试，防止不良原材料进入生产环节
。
与供应商建立长期稳定的合作关系，定期对供应商进行评估和审计，确保供应商遵循质量标准和
要求。
对原材料存储和保管进行严格控制，避免潮湿、污染和氧化等问
题的发生。
设备维护与保养
产成本，增强市场竞争力。
质量管理体系的运行与维护
质量管理体系的运行
企业需要建立专门的质量管理部门或质量管理团队来负责质量管理体系的运行和维护，确保质量管理体系的有效性和持续性。
质量管理体系的维护
企业需要定期对质量管理体系进行审查和更新，以确保其适应市场和客户需求的变化，同时及时发现和解决潜在问题。
检查和返工
检查焊接质量和零件放置位置，对不良品进行返工。
SMT制程重要性
01
02
03
提高生产效率
SMT制程可以实现自动化和批量生产，从而提高生产效率。
提高产品质量
SMT制程可以提供高精度的零件放置和稳定的焊接质量，从而提高产品质量。
降低成本
SMT制程可以减少零件的包装和运输成本，同时也可以降低人力成本。