常见电镀故障的分析和纠正方法修订稿
电镀不良分析报告
电镀不良分析报告一、背景介绍电镀是一种常用的表面处理技术,通过电化学方法将金属镀层均匀地附着在金属或非金属基材上,以提高其表面的硬度、耐腐蚀性和美观度。
然而,有时在电镀过程中可能会出现不良现象,如颜色不均匀、气泡生成、层状剥落等问题。
本报告旨在分析电镀不良问题的原因,并提出解决方案。
二、问题描述本次电镀过程中,出现了以下不良现象:1.镀层颜色不均匀,呈现出斑驳的色彩。
2.镀层表面出现小气泡,影响美观度。
3.镀层出现局部剥落现象,影响涂层的耐腐蚀性能。
三、分析过程1. 镀层颜色不均匀的原因分析首先,我们需要考虑以下几个可能的原因:•电镀液中镀层成分浓度不均匀,导致颜色差异。
•电流密度不均匀,使得某些部位的金属镀层过厚或过薄。
•温度控制不当,造成镀层颜色不稳定。
•电解质配比不正确,影响镀层颜色的形成。
经过检查发现,电镀液中的镀层成分浓度均匀,因此可以排除第一种可能原因。
通过观察可以发现,镀层颜色不均匀的区域与电流密度有关,这表明电流密度的不均匀导致颜色差异。
进一步的分析发现,镀层颜色不均匀主要集中在边缘位置,这可能是电流从边缘位置迅速流过导致的。
解决这个问题的方法是增加边缘处的电流密度,可以通过增大电流的输入或者调整阳极位置来实现。
2. 镀层表面气泡的原因分析气泡的产生是由于气体在电解液中被电解产生并附着在镀层表面。
存在以下几个可能的原因:•电解液中的杂质含量较高。
•电解液中的湿剂浓度不适宜。
•电流密度过大,使得气泡无法被排除。
经过检测,电解液中的杂质含量符合标准要求,因此第一种可能原因可以排除。
进一步检查发现,电解液中的湿剂浓度偏高,这是导致气泡产生的重要原因。
调整湿剂浓度至合适范围可以解决这个问题。
此外,如果电流密度过大,也会造成气泡无法被排除。
因此,需要对电流密度进行适当的调整,以保证正常的电解过程。
3. 镀层剥落的原因分析镀层的剥落可能是由于以下原因引起:•预处理工艺存在问题,导致基材表面不洁净。
电镀常见不良问题点分析及对策
电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发生剥离,影响了附着性能①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料.也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能.③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间电镀层胶纸测试的附着性能.1脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电镀层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响该电镀层和下一电镀层的附着性对策①改善部品的成型条件,如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度②对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生素材成型时不要使用脱模剂,同时素材原材料一定不能含有再生料适当的增加脱脂、除油时间此3项不良原因均为现场管理不足造成,改善的对策是加强对生产现场的管理,避免出现人为操作上的失误而引起的不良2 3 4 5 6 7③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触,造成中间电镀层被氧化破坏,从而影响该电镀层和下一电镀层的附着性电镀部品经过盐雾测试后电度表面①电镀 Ni层膜厚不足盐雾测试通不过有起泡和变色不良发生②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调①产品结构设计不合理造成,如 : 很深的盲孔结构漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不完全电镀部品的外观面颜色、光泽不均①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀电镀层表面颜色不均匀匀有色差②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质电镀层表面有麻点不电镀部品的外观面有麻点不良容易附着在产品表面而形成起点不良良②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良产品在电镀过程中清洗强度不足,导致电镀层内部含有少电镀层表面有发霉不电镀部品的外观面局部有发霉不良许的电镀液残留成分,在潮湿的环境下面,电镀层里面的良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌等物质 )适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良电镀现场管理加强清洗工序的强度电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀电镀现场管理加强对电流强度的管理电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理按时对电镀缸内的电镀液进行清洁,俗称‘清缸’提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上,全光产品抛光精度5000N以上)目前还没有非常有效的手段可以解决此问题,现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗追加超声波清洗以提高清洗的强度,另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学反应的可能性。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下:
1.针孔或麻点:这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响,并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低:如果铜镀层未经活化去氧化层,铜和镍之间的附着力就差,会产生镀层剥落现象。
因此,在电镀前应对基材进行适当的预处理,如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差:这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多,此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀:有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液,并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤:这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数,确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低:PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度,以优化沉积速率。
7.其他问题:如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗,不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套,下板戴棕胶手套,全板上板戴橡胶手套,下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时,需要综合考虑多个因素,包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题,建议寻求专业人士的帮助。
电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)
( 安全管理 )单位:_________________________姓名:_________________________日期:_________________________精品文档 / Word文档 / 文字可改电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)Safety management is an important part of production management. Safety and production are inthe implementation process电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)对于电子设备厂家来说,在进行电子加工活动的时候,电镀加工处理是少不的,电镀加工处理工艺中可能出现各种问题,给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题,下面来了解一下它出现的原因:1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难,特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复,良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小,铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差,整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多,组成成分含量不对,所使用的光亮剂质量不好,都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良,如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会出现电镀加工渗漏的问题,无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史,已形成了一定规模,具备一定的加工能力,并拥有丰富的经验,下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时,镀液会加速蒸发和分解,气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严重污染环境,尤其是酸、碱气雾,氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
电镀失败分析报告
电镀失败分析报告1. 引言电镀作为一种常用的表面处理工艺,在工业生产中发挥着重要的作用。
然而,电镀过程中有时会出现失败的情况,导致产品质量下降或者不能达到预期的效果。
本报告将对电镀失败的可能原因进行分析,并提出相应的解决方案,以帮助提高电镀过程的稳定性和效率。
2. 失败现象描述在进行电镀过程时,我们遇到了如下的失败现象:1.电镀层不均匀:电镀层在某些区域较薄,而在其他区域较厚。
2.表面出现斑点:电镀后,金属表面出现了一些斑点,影响了产品的外观。
3.电镀层剥落:部分电镀层出现了剥落的情况,导致产品的耐久性下降。
3. 失败原因分析3.1 电镀层不均匀电镀层不均匀的主要原因可能是以下几个方面:•基材准备不当:在进行电镀前,基材表面的清洁度和平整度对电镀层的均匀性有重要影响。
如果基材表面存在污垢、油脂等污染物,会导致电镀层不均匀。
•电镀液配方错误:电镀液的组成和配比是决定电镀层均匀性的关键因素。
如果配方错误或者不合理,会导致电镀层在某些区域过厚或者过薄。
•电流密度不均匀:电流密度不均匀也是导致电镀层不均匀的一个常见原因。
电流密度过高或者过低都会导致电镀层的不均匀性。
3.2 表面斑点表面出现斑点可能的原因包括:•金属表面存在细微的裂纹或者疏松区域,导致电镀液在这些区域堆积,形成斑点。
•电镀液中存在杂质,这些杂质在电镀过程中会附着在金属表面,产生斑点。
3.3 电镀层剥落电镀层剥落主要有以下原因:•基材与电镀层之间的粘接力不足,可能是由于基材表面没有经过适当的预处理,或者电镀液的组分错误导致的。
•电镀过程中温度不稳定或者电镀时间过短,未能使电镀层与基材充分结合。
4. 解决方案4.1 电镀层不均匀为了解决电镀层不均匀的问题,可以采取以下措施:•对基材进行充分的预处理,确保基材表面的清洁度和平整度。
可以采用机械抛光、酸洗等方法。
•定期检查电镀液的配方和配比,确保其符合要求。
•调整电流密度,在电镀过程中保持均匀的电流密度分布。
电镀不良的一些情况和解决方法
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤:指不规则形状之凹洞可能发生的塬因:改善对策:1)本身在冲床加工时,已经压伤,镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良,造成压合时伤到 1)停止生産,待与客户联2)检查传动机构,或更换备品8白雾:指镀层表面卡一层云雾状,不光亮但平整可能发生的塬因:1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀,如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进,産生泡沫附着造成改善对策:1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机,若无法避免时,剪除不良4)立即检查温控系统,并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔:指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因:改善对策:1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大,湿润剂不足。
镀层常见故障的分析和纠正
常见故障的分析和纠正(酸锌)常见故障的分析和纠正(1)镀层起泡,结合力不好。
镀前处理不良;镀液中添加剂过多;硼酸含量过低同时阴极电流密度过大等会使镀层起泡,造成结合力不好。
镀液中添加剂含量过多,则阴极表面上吸附了较多的有机添加剂,导致阴极表面憎水,同时它还会夹附于镀层内,造成镀层与基体金属间晶格不连续而结合不牢;镀液中硼酸含量低,阴极膜中pH容易升高,同时电流密度过大,阴极膜中pH更高,容易造成金属的氢氧化物或碱式盐夹附于镀层内,影响镀层晶格的正常排列,从而造成镀层结合不牢。
硼酸含量低,电流密度大造成的结合力不好较多地出现在零件的尖端和边缘,出现这类现象时,一方面检查电流,另一方面分析硼酸含量,然后按检查和分析结果进行纠正。
在排除了硼酸含量和电流密度的影响后,再加强镀前处理或用良好的镀前处理与原来的操作进行对比,检查镀前处理是否有问题。
另外用赫尔槽试验检查添加剂的含量。
当发现添加剂含量过高,可用电解或活性炭处理降低其含量。
(2)镀层粗糙。
镀液中锌含量过高;添加剂含量偏低;温度过高或镀液中有固体微粒等都会使镀层粗糙。
镀液中锌含量和温度升高,添加剂含量降低,都是降低阴极极化,导致镀层粗糙。
假使在电镀过程中,镀液温度有升高的趋势,那么最好装置冷却设备。
假使温度略微偏高而没有冷却设备,也可加入适量的苯甲酸钠,以改善镀层的结晶组织。
添加剂含量的多少,可用前述的赫尔槽试验确定,同时还可以从一些现象进行观察,因为添加剂含量偏低时,不但镀层粗糙,同时镀层的光泽差,电流密度的范围比较狭小,低电流密度处镀层色暗,当同时出现这些现象时,再在赫尔槽试验的溶液中,加入适量的添加剂后进行试验,观察阴极样板上的镀层状况,若有好转,可向镀液中补充添加剂。
镀液中的锌含量,可按分析进行调整。
发现锌含量过高时,一方面要稀释镀液,将其浓度调节在工艺范围内,另一方面要减少阳极面积,防止锌含量继续升高。
确定镀液中是否有固体微粒,一种方法是在搅拌镀液的情况下,用500mL(或1000mL)的量杯取一杯镀液,将它放置在强烈的光线下观察;另一方法是用定量滤纸过滤少量镀液,然后观察滤纸上同体微粒的多少,从而估计镀液中固体微粒的含量,若镀液中固体杂质较多,就应过滤镀液,除去这类杂质。
电镀不良原因分析及对策
镀层表面起泡 脱皮
再放入40℃条件下1h,最后再在室温中放置15min。如此循环4次,如果镀层表
面状态和结合力均无变化则为合格
所谓剥离试验,是在制品电镀的样片上切取1!2cm宽的镀层,橇起一头,
用垂直于基体的力拉镀层,并测定剥离镀层时所需的力,其单位为kg/cm。一般剥
离在0.45kg/cm以上则为合格。
可观察到许多微小的凹坑,但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工
序中,其产生原因及排除方法如下:
(1)空气搅拌太剧烈。应停用空气搅拌,采用阴极移动,为了防止产生过多的
铜离子,每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。
(2)阴极电流密度太大。应适当减小,一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。
(3)组合光亮剂的组成不平衡。应适当提高镀液中硫酸含量,降低硫酸铜的含
量,镀液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠。
(4)当粗化过度或清洗不良时,敏化和活化反应会构成核状物,导致镀层表
面沉积出凸起的细沙粒状的麻点。对此,应适பைடு நூலகம்调整粗化和水洗工艺条件。
(5)电镀铜时阳极泥混入镀液中,或挂钩接触部位金属脱落混入镀液中。对
此,应严格按照工艺规程进行操作。
(6)使用催化剂时,制品表面未完全分解。应适当调整催化工艺条件。
a、应注意制品的漂浮性。因塑料比重较小,其漂浮性比金属件大,尤其是整 组挂具,在进入镀液时,受浮力影响困难使导电部位脱离电极棒。因此,在设 计时最好采用弹簧或螺钉夹紧,特别是采用自动生产线时更应注意这一问题。
b、应注意制品的变形。由于制品的刚性较差,挂具所用的钢丝直径和触点位 置都会影响到制品的变形。在设计时,应尽量采用托、夹等方法,尽可能避免 撑、插、顶、压。如果必须采用后一类方法时,支撑点尽可能安放在孔内侧的 根部。
电镀不良原因分析及解决方案
镀层呈青绿色
镀层呈灰黑色 镀层色泽发白
镀层色泽不均 镀层粗糙
成因及对策 (1)镀液中铜含量偏高。应在镀液中添加适量锌盐。 (2)阴极电流密度偏低。应适当提高。 (3)镀液温度偏高。应适当降低。 (4)镀液的pH值偏高。应使用碳酸氢钠调整镀液的pH值。 (5)镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 (1)镀液中二价锌离子浓度过高。应补充适量铜盐。 (2)镀液温度偏低。应适当提高。 (3)镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。 (1)镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。 (2)镀液中有砷等杂质污染。应在大电流密度下进行电解处理。 (1)电流密度偏高。应适当降低。 (2)镀液中二价锌离子浓度太高。应补充适量铜盐。 (3)镀液温度偏低。应适当提高。 (4)镀液中游离氰化物或氨水过多。应补充适量铜盐。 (1)镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 (2)镀液中氨水添加不足。应适当补充。 (1)镀液中氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 (2)阳极不清洁。应清洗阳极。 (3)镀液中杂质太多。应使用活性碳滤出杂质。
电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题,造成电镀层质量不达标的情况。
电镀不良的原因可以从多个方面进行分析,并采取相应的防范措施来提高电镀质量。
一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。
例如,如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液,则会导致电镀层质量不良。
为避免这种情况的发生,应对电镀液进行严格的检验和筛选工作,确保原料的质量。
二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。
比如,电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。
温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。
因此,要根据实际情况调整电镀工艺参数,并严格控制每个参数的范围,确保电镀层质量稳定。
三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。
例如,电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。
因此,在选购设备时,要选择性能稳定、品质可靠的设备,并保证设备的维护和保养,提高设备的使用寿命和稳定性。
四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。
例如,电镀工艺操作的速度太快或太慢,工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。
因此,操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行,并且进行必要的培训和技术指导,提高工艺操作的准确性和稳定性。
综上所述,电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。
为了防范电镀不良的发生,可以采取以下措施:1.选用优质的原料,并进行严格检验和筛选;2.根据实际情况调整电镀工艺参数,并进行严格的控制;3.选购品质可靠的设备,并保证设备的维护和保养;4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导,确保操作的准确性和稳定性;5.建立完善的质量控制体系,对电镀过程进行监控和检测,及时处理不良产品;6.加强与供应商的合作,建立长期稳定的合作关系,确保原料和设备质量的稳定性。
电镀处理中的电镀故障分析与排除
电镀处理中的电镀故障分析与排除随着工业化程度的逐步提高,电镀处理如今已经变得越来越常见。
电镀处理技术在现代工业生产中拥有着广泛的应用,尤其是在电子、汽车、航空等领域中都有着广泛的运用。
电镀处理能够使金属表面具备防腐、耐磨、美化、导电、抗氧化、增加光泽等功能,因此也成为了现代工业中不可缺少的一环。
而在电镀处理中,难免会遇到各种电镀故障,如何准确地判断故障原因,排除故障,是我们在电镀处理过程中需要面临的问题。
本文将从电镀故障产生的原因和种类、电镀故障的分析方法和处理措施等几个方面来展开阐述。
一、电镀故障的产生原因和种类1. 电镀异质金属在电镀处理过程中,电镀池中的异质金属是产生电镀故障的主要原因之一。
异质金属能够进入电镀池中并污染电极板,导致电极板出现气孔、颗粒等缺陷。
同时,由于异质金属的存在,电极板表面的颜色和光泽也会受到影响。
2. 电流不稳定电流不稳定也会导致电镀故障的发生。
而电流不稳定的原因主要包括电源电压、电源输出电流、电极板与电源之间的接触等。
3. 水和空气的污染在电镀池中,水和空气中的污染物也会污染电极板,并导致电镀故障的发生。
这些污染物包括微生物、异物、有机物等。
这些污染物能够附着在电极板上,污染表面,导致表面出现不均匀的颜色、凹凸不平等问题。
二、电镀故障的分析方法1. 观察外观观察电极板表面的外观可以获得很多线索。
通常情况下,电极板出现的问题,如颜色、水泡、气孔等,都能够通过观察表面得到反应。
通过观察外观,我们可以初步判断故障出现的位置以及与何种因素有关。
2. 检测电流稳定性在电镀处理过程中,电流的稳定性是至关重要的。
检测电流的稳定性可以通过对电源电压和电源负载电流的波动进行分析。
如果电压和电流波动较大,说明电流不稳定,那么就需要对电源进行维护或更换。
3. 化学分析在一些特殊情况下,我们需要进行化学分析来检测电镀故障的原因。
这种方法主要适用于难以通过外观观察或电容法检测得到的故障原因。
电镀常见问题及纠正方法
光亮剂少
PH值或温度不当
5镀层有针孔
有机杂质多
铁杂质多
阳极泥的影响,需改进阳极套
光亮锡常见问题
1)局部无镀层
前处理不良-------加强前处理
光亮剂过量------低电流电解
铜铁杂质多
CLˉ、NO3ˉ---低电流电解
四价锡过多-------加入絮凝剂过滤
电流过大或过小-------调整电流密度
5镀层结晶粗大
温度过高而电流密度低
镍盐浓度高而电流密度低
PH值过低
阳极电流密度过大
氯化物含量低
镀光亮镍常见问题
1镀层发脆,起泡
光亮剂多------需通电处理
有机杂质多
金属杂质多
PH值过高,且H3BO3含量低
2镀层易烧焦
H3BO3含量低
温度低
PH值太高
3镀层粗糙
镀液有有机杂质
基体有污物
电流密度过大
4镀层光亮不足
镀暗镍常见问题及纠正方法
1镀层起皮,起泡
前处理不良
PH值不正常
阴极电流密度过高而温度太低
金属杂质或有机杂质的影响
2镀层粗糙,有毛刺
镀液里有阳极泥渣或其它悬浮物
零件入槽前有固体污物
3镀层有针孔,麻点
PH值不正常
防针孔剂少,需适量补充
金属杂质或有机杂质的影响
4镀层色暗
CU等金属杂质的影响
镍盐浓度高,PH值,温度高而电流密度低
杂质多------低电流电解
光亮剂分解产物积累-------用活性炭处理
2镀层粗糙
电流密度过高
固体杂质多
主盐浓度高------提高硫酸含量
沉积速度慢
电流密度过低
常见电镀故障的分析和纠正方法
常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔属于麻点,但针孔不同于麻点,它像流星一样,往往带有向上的“尾巴",而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑,一般是没有向上的“尾巴"。
那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良;镀液中有油或有机杂质过多;镀液中有固体微粒;防针孔剂太少;镀液中铁等异金属杂质过多;镀液pH太高或操作电流密度过大;镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同,所以在分析故障时,首先要观察现象。
例如镀前处理不良,它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去,造成这些部位上气体容易停留而产生针孔,所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的,而且是无规则的;镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上,镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面;防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有,镀液中铁杂质过多,pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处),硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部,镀液温度过低造成的针孔是稀少的,也是零件各个部位都有可能出现的。
通过观察现象,可以初步判断造成针孔的部分原因,然后再进一步试验。
例如零件的局部表面上有密集的针孔,从现象来看,好像是前处理不良造成的,那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件,进行良好的前处理后直接镀镍,假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔,那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。
否则就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度,比较容易检查,所以可首先检查和纠正。
镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠,从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定,如难以确定时,可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀,若这样所得的镀层上针孔现象没有改善,那就不是缺少十二烷基硫酸钠,可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的,这就可按前述的方法,用小试验分析故障原因,然后按试验所得的结果讲行纠正。
电镀失败原因分析报告
电镀失败原因分析报告摘要:本文通过对电镀失败案例的分析,总结了常见的电镀失败原因,并提出了相应的解决方案,旨在帮助电镀工程师提高电镀成功率,减少不良品率。
一、引言电镀是一种常见的表面处理工艺,在工业生产中起到美化、防腐和增加硬度等作用。
然而,电镀过程中常常会出现失败的情况,导致产品质量不合格。
本文将对电镀失败的原因进行分析,并提出解决方案。
二、电镀失败原因分析1. 电流密度不均匀:电流密度不均匀是导致电镀失败的主要原因之一。
电流密度不均匀会导致部分区域电镀厚度不均匀,甚至出现镀膜不完整的情况。
2. 温度控制不当:电镀过程中的温度控制非常重要,温度过高或过低都会导致电镀失败。
温度过高会导致镀层结构疏松、粗糙,而温度过低会导致电镀速度过慢。
3. 电镀液配方不当:电镀液的配方直接影响电镀结果。
若配方中的某些成分含量不合适或比例不正确,会导致电镀层质量不达标。
4. 表面预处理不彻底:表面预处理是电镀的关键步骤之一,若不进行彻底的表面清洗、脱脂和去除氧化物等处理,会导致电镀层附着力不好。
三、解决方案1. 电流密度均匀化:调整电镀槽设计,使电流在整个工件表面均匀分布,或采用电镀液循环系统,提高电镀液的对流效果,以达到电流密度均匀的目的。
2. 温度控制精确化:安装温度探针,实时监测电镀槽中的温度,并通过控制加热或制冷设备,使温度保持在合适范围内。
3. 优化电镀液配方:根据具体产品要求,调整电镀液中各种成分的含量与比例,确保配方合理,以提高电镀层质量。
4. 提高表面预处理质量:加强表面预处理步骤,确保表面清洁、脱脂和去氧化彻底,可采用多种方法,如超声波清洗、化学脱脂等。
四、结论通过对电镀失败案例的分析,我们总结了电流密度不均匀、温度控制不当、电镀液配方不当和表面预处理不彻底等常见的电镀失败原因,并提出了相应的解决方案。
只有在电镀过程中严格控制这些关键因素,才能提高电镀成功率,降低不良品率,从而保证产品质量。
电镀故障
电镀故障及处理一:滚镀故处理:1.镀不上镀层:1).电流太小:2)电流很大但镀不上镀层:绝缘损坏,钢槽带电消耗电能3)添加剂过量镀不上:阴滞金属沉积速度.2.镀件发黑:1).杂质引起:大量铁杂质引起镀液电阻过高,消耗一部分电流,出现低电流密度处发黑.增加电流镀层就会发亮.2).电流过大,引起击伤.故应先断电再出槽.在小电流下继续电镀,黑点可消除.二:锌镉镀层长毛霜:1.原因:镀层在高温,高湿,空气不流通下,与有机气体接触,易产生腐蚀,其产物就是这种白色粘状物,主要为锌镉的氧化物,碳酸盐,氢氧化物,以及有机脂肪酸盐.2.对策:严格工艺程序,提高清洗工序的质量,加强烘干工序的温度和时间控制,加强油封工序的操作,选择适当的包装材料,如聚氯乙烯,聚乙烯薄膜,或涂复如下成分的有机涂层:(苯骈三氮唑0.5%;丙烯酸清漆95%; 环氧树脂4.5%) 30%+(二甲苯6份; 正丙醇3份; 环己酮1 份)70%,混合后涂刷,浸涂均可.三::氰化物镀锌故障:1:一串零件的下部出现暗色条纹,电流大时,零件边角烧焦,镀层粗糙,凹处无锌层,电流小时,则零件无镀层或镀层很薄,槽液均镀能力和深镀能力极差,无法进行生产.分析原因,可能是: 1.NaCN和NaOH的含量不变而锌离子含量相对增加; 2.NaCN含量偏低,引起Zn(CN)4(2-)络离子不稳定;3.NaOH含量过低以及严重杂质的影响时,均能引起槽液的均镀能力及深镀能力下降.实际情况是:电镀用阳极板上不均匀分布着成块,成粒状的黑色物质,其原因是浇铸过程中产生的焦化的有机物及金属杂质(而该板已使用近一年).故直接过滤后调整好成分即可电镀四:氯化钾镀锌故障:1:氯化钾镀锌彩钝膜采用超低铬钝化免清洗工艺解决膜脱落问题:氯化钾镀锌属单盐体系,镀液中无铬合物存在,靠添加多种有机物的组合添加剂来增加阴极极化,镀层中有不同程度的有机物夹杂.镀液的整平性能远远优于锌酸盐或铵盐镀锌,镀层表面很光滑整,故钝化膜的附着力较差.一般脱膜处的膜层较其余部分厚,膜层疏松结合力差.因此,减慢成膜速度,让膜层厚度适中且均匀是关键.工件上残留的钝化液在干燥过程中继续慢慢钝化,可使工件在钝化液中停留时间缩短,且膜层厚度均匀,结合力增加.配方:CrO3 1-2g/L; HNO3 2-3ml/L; H2SO4 0.3-0.4ml/L; CH3COOH 3-5ml/L;KMnO4 0.1-0.5g/L;PH=1-1.5; 15-25s注意:钝化时一出现金黄色即可,在十燥过程中逐渐出现彩虹色.不可将色泽钝得过深,否则膜厚面无光也易脱落.钝化出槽后最好进行甩干再烘烤,尽量减少残留钝化液痕迹.使用一段时间后钝化时间延长可补充铬酐0.5-1g/L,光泽度差时可适量补充硝酸.仍差时可另配新液.2 镀液中铁离子的去除(电镀与环保92.1): 少量铁离子在镀液中影响不大,但积累到1g/L以上时,会恶化镀层质量。
电镀工艺常见故障和处理方法
Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡(热风整平)工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜(PTH)工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件 的版权我想一定是属於 中国PCB技术网 所有,其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系,一般情况下我也希望此软件 在我们同行中广泛传播!但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了!当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自 的不同网站!如果我转录的这些文章,相关网站或作者不允许录入到这个软件中,请与我们联系,我们会立即删除并表示道歉!二、注册说明这是一个完全免费的软件,当然我们是想知道这个软件到哪里去了!如果你想要告诉我们,请用这三种方法:1、用EMAIL与我联系。
2、在就是技术网站上留言,并留下EMAIL地址。
3、寄一封书信给我们。
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如果你能对此软件进行一些有建设性的 评价,那我们首先感谢!如果你使用了此软件,觉得对你有一定的帮助,想寄一点钱给我们,那我们非常感激!!三、如何联系我们EMAIL:94TECH@OICQ:9371469网址:三、特别感谢本制程TROUBLE SHOOTING的内容基本上来自己《印制电路工艺》教课书。
此教程为国家信息产业部岗位培训的指定教材。
内容丰富,适用於行业培训。
在此特别感谢!◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾,高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni,Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色(特别是在潮热季节)①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染,如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液,通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长,蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗(所谓鱼眼状镀层)① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移(D/F)工艺◎D/F常见故障及处理(1)干膜与覆铜箔板粘贴不牢(2)干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。
电镀失败分析报告范文
电镀失败分析报告范文一、问题描述根据客户提供的需求,本次电镀任务是对铜制品进行镀镍处理。
由于之前曾多次成功完成类似任务,因此我们对此次任务的成功充满信心。
然而,在实际操作过程中,我们遇到了电镀失败的问题。
主要问题表现为铜制品表面出现了不均匀的镀膜、镀膜质量较差以及附着力不强等情况。
二、问题分析通过对操作过程的回顾与分析,我们发现可能存在以下几个原因导致电镀失败:1. 前处理不当:在进行电镀前,未彻底清洗铜制品的表面。
铜制品表面可能存在油污、氧化物或其他污染物,这些物质会影响镀膜的质量以及附着力。
2. 电镀参数调节不当:在电镀操作过程中,电流密度、温度、镀液搅拌速度等参数的调节都是影响镀膜质量的重要因素。
可能由于操作人员疏忽或经验不足,未能精确控制这些参数,导致镀膜质量不佳。
3. 镀液配方问题:电镀液的成分和配比对镀膜效果影响较大。
若镀液成分不符或配比失误,都有可能导致镀膜质量不佳甚至无法形成镀膜。
三、解决方案1. 前处理:在进行电镀前,首先要对铜制品进行彻底清洗,可以使用去油剂、酸洗或其他清洗方法。
同时,还需要确保清洗完后立即进行电镀,避免再次被污染。
2. 电镀参数调节:在操作过程中,需严格按照实验室提供的电镀工艺参数进行调节。
操作人员需要熟悉每个参数对镀膜质量的影响,并通过试验找到最佳的参数组合。
3. 镀液配方:严格按照实验室提供的配方及操作要求进行配制。
并对配制过后的镀液进行密闭保存,避免镀液中成分的变化。
配制过程中需细心,严格准确称量,避免配比失误。
四、预防措施为避免今后出现类似问题,我们应采取以下预防措施:1. 建立完善的操作规程:制定电镀操作的详细步骤,并明确电镀参数的范围及调节方法。
培训操作人员时,要重点强调操作规程的执行与重要性。
2. 定期检查设备设施:定期检查电镀设备设施的工作状态,确保设备正常运行,并及时修复损坏的设备。
3. 定期检验镀液质量:定期送检镀液的成分及质量,确保镀液的稳定性,并对镀液进行调整或更换。
常见电镀缺陷和原因分析
常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中(包括准备工作和电镀工艺)出现的不良现象或问题。
下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。
1. 镀层不均匀:电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。
可能的原因包括:- 温度控制不准确:电镀液的温度不稳定、过高或过低,导致镀液在镀件表面的分布不均匀。
- 电镀液流动不均匀:电镀液在镀件上的流动速度不同,导致电流分布不均,进而影响镀层的均匀性。
- 镀液成分不稳定:电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定,导致镀层的形成不均匀。
2. 黑斑或黄斑:镀层表面出现黑色或黄色的斑点。
可能的原因包括:- 杂质污染:电镀液中的杂质(如氧化物、铁离子等)进入镀液中,被还原到镀层表面形成斑点。
- 温度控制不当:电镀液的温度过高,导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。
- 电流密度不均匀:镀件表面的电流密度不均匀,导致镀层表面出现黑斑或黄斑。
3. 镀层剥落:镀层与基材之间出现脱落现象。
可能的原因包括:- 镀液准备不当:电镀液的配方和浓度不正确,导致镀液附着力不足。
- 清洗不彻底:镀件在电镀前未进行彻底的清洗,导致表面存在杂质或脱脂剂,影响镀液与基材的结合。
- 电镀时间过短:电镀时间不足,镀层与基材之间的结合力不强,易剥离。
4. 镀层起泡:镀层表面出现气泡现象。
可能的原因包括:- 水分污染:电镀液中存在水分,经电解反应后生成氢气,导致镀液中产生气泡。
- 剧烈搅拌:电镀液在搅拌过程中引入大量气体,导致镀液中产生气泡。
- 电流密度不均匀:镀件表面的电流密度分布不均匀,导致一些区域出现过高的电流密度,进而引发气泡。
5. 镀层色差:镀层表面出现色差现象,包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。
可能的原因包括:- 镀液浓度不均:电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀,导致镀层颜色不均匀。
- 电镀液PH值不稳定:电镀液中PH值变化较大,会影响镀层的色泽。
- 镀液渗染:电镀液渗透到基材中,与基材反应产生色差。
电镀常见故障原因与排除
碱铜常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
排除方法
结合力不好
1.镀前除油不彻底
2.酸活化时间太短或活化液太稀
3.镀铜液中游离氰化钠过
或过低
4.镀液温度过低
5.电流密度太大
6.镀铜液中有较多六价铬离子
1.加强前处理
2.调整活化酸
3.分析成分,调整至正常范围
4.提高温度
5.降低电流密度
6.加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤
镀层有针孔
1.基体表面粗糙
2.镀液有油或有机杂质
3.铜含量过低或氰化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阳极面积太小
1.加强抛光
2.活性炭粉处理
3.分析成分,调整正常范围
4.降低电流密度
5.增加阳积面积
沉积速度慢
深镀能力差
1.阴极电流密度太小
4. 加强过滤
镀层上出现黑色条纹或斑点
1.前处理不良
2.阴极电流密度过大
3.镀液中氯化物太少
4.有机杂质过多
5.有较多的铜铅杂质
1.加强除油除锈
2.降低电流密度
3.分析成份,提高氯化物含量
4.建议用双氧水活性炭处理
5.加入克/升锌粉
镀层容易烧焦
1.氯化物含量不够
2.锌含量低
3.DY柔软剂不够
4.PH太高
3.加热镀液,电解30分钟
镀镍常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层有针孔
1.前处理不良
2.镀液中有油或有机杂质过多
3.湿润剂不够
4.镀液中铁等异金属
质
5.硼酸含量不足
电镀不良之原因分析及防范措施修订稿
p.有机杂质;
q.外来金属杂质;
r.镍层钝化;
s.Total Metal太高。
a.更换锡铅药水。
b.立即作活性碳过滤,或更换药水。
c.改善流程,改善水质。
d.解决密着不良问题。
e.改善导电设备。
f.降低电流密度。
g.增加搅拌效果。
h.降低浴温并检查冷却系统。
i.加强包装及改善储存环境。
c.停止生产,立即去除结晶物;
d.检查传动机构,或更换备品;
e.电镀过程中尽量减少桶量,减少不良。
3.烧焦、变色
a.电镀电压太高;
b.PH值太高。
a.依电镀作业条件标准做规范作业;
b.由现场专员定稽核PH值,温度。
此份为首顾提供
4.有异物
a.水洗不乾净;
b.沾到收料系统之机械油污;
c.素材带有类似胶状物,於处理流程无法去除;
d.锡铅温度过低(高电流处会发生);
e.锡铅电流密度达低;
f.光泽剂不足。
a.加强前处理;
b.更换药水或去除污染、纯化槽液并找出污染源,彻底解决;
c.避免停机,若无法避免时,剪除不良;
d.立即检查温控系统,并重新 设定温度;
e.提高电流密度;
f.补足不光泽剂。
6.水渍
a.DRY前吹气不良:
1.风嘴位置不当;
b.规范後处理,落实执行制程稽核。
此份为首顾提供
2.伤痕
a.素材本身在冲床时即造成刮伤、压伤;
b.被电镀设备中金属制具刮伤,如阴极头、烤箱、定位器;
c.被电镀结晶物刮伤;
d.传动轮松动故障不良,造成压合时伤到;
e.滚镀铁壳电镀或运送过程中相互刮伤。
a.冲压单位修整模具;
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常见电镀故障的分析和纠正方法WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-常见电镀故障的分析和纠正方法1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔属于麻点,但针孔不同于麻点,它像流星一样,往往带有向上的“尾巴",而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑,一般是没有向上的“尾巴"。
那些因素会促使镍层产生针孔呢镀前处理不良;镀液中有油或有机杂质过多;镀液中有固体微粒;防针孔剂太少;镀液中铁等异金属杂质过多;镀液pH太高或操作电流密度过大;镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同,所以在分析故障时,首先要观察现象。
例如镀前处理不良,它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去,造成这些部位上气体容易停留而产生针孔,所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的,而且是无规则的;镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上,镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面;防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有,镀液中铁杂质过多,pH 值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处),硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部,镀液温度过低造成的针孔是稀少的,也是零件各个部位都有可能出现的。
通过观察现象,可以初步判断造成针孔的部分原因,然后再进一步试验。
例如零件的局部表面上有密集的针孔,从现象来看,好像是前处理不良造成的,那么究竟是不是这个原因呢可以取一批零件,进行良好的前处理后直接镀镍,假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔,那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。
否则就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度,比较容易检查,所以可首先检查和纠正。
镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠,从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定,如难以确定时,可以向镀液中加入L十二烷基硫酸钠后进行试镀,若这样所得的镀层上针孔现象没有改善,那就不是缺少十二烷基硫酸钠,可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的,这就可按前述的方法,用小试验分析故障原因,然后按试验所得的结果讲行纠正。
2.镀层结合力不好产生镀层结合力不好的原因有:镀前处理不良,零件表面有油、氧化物等;清洗水中有油或有六价铬;酸活化液中有铜、铅杂质;电镀过程中产生双性电极或断电时间过长;镀液中硼酸少、铁杂质多、pH 高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。
分析故障时,也是先观察现象。
如镀前处理不良造成的结合力不好,常常时有时无,无规则地出现在零件的局部位置上;酸活化液中有铜、铅杂质时,在钢铁基体表面上,形成疏松的置换层,这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上,双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上,而且总是一个部位结合力不好,另一个部位结合力很好,电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好,虽然也是出现在整个零件的表面上,但它发生在镍层与镍层之间;镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多,光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘;镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。
从观察现象得出一个初步的结论,再根据这个结论有意识地做试验。
例如:若认为故障的原因可能是镀前处理不良造成的,那就用良好的镀前处理进行对比试验;认为可能是活化液中有铜、铅杂质,就用良好的活化液进行对比试验;认为可能是双性电极造成故障时,可在带电出槽、带电入槽,并使所有接触点导电良好的情况下进行试验,镀液中的硼酸含量、铁杂质、光亮剂、有机杂质……等按分析或按前述的小试验方法进行确定和纠正。
3.粗糙和毛刺粗糙就是镀层表面细小的“凸粒”。
大而尖锐的“凸粒”叫做毛刺。
镀层粗糙有的是外部因素造成的,如空气中的灰尘,抛光、磨光中的微粒进人溶液等;有的是从溶液内部产生的,如阳极袋破裂使阳极泥渣进入溶液;溶液中氯化物过多使阳极溶解过快,有小颗粒的镍从阳极转入溶液;掉人溶液中的铁零件发生溶解,铁离子进入溶液,并在较高的pH值下形成氢氧化物沉淀夹附到镀层中;使用钙含量较高的硬水,长期积累,足够量的钙在较高的温度下会形成硫酸钙沉淀;加料时原料未充分溶解,也会带进一些微粒;镀液中镍含量太高,也会导致镀层粗糙。
由固体微粒造成的粗糙可以用单纯的过滤镀液进行去除。
但是在过滤除去固体微粒的同时,还应消除固体微粒的来源,否则固体会重新进入镀液,再度引起故障。
例如阳极袋破裂,使阳极泥渣进入溶液,过滤除去了这种阳极泥渣后还要及时修补或更换阳极袋,防止阳极泥渣再次进入镀液;又如过滤除去硫酸钙沉淀后,还要消除钙离子的来源,防止钙离子再次积累成硫酸钙沉淀等。
镀液中的硫酸镍含量、氯化物含量和铁杂质量的多少可以通过化学分析或小试验确定。
假使氯化物含量过高,可采取再套一层阳极袋来克服。
硫酸镍含量过高一般用稀释法进行处理。
铁杂质常用高pH沉淀法处理,但处理后要防止铁零件掉人槽内,一旦掉人,应及时取出,以免铁杂质含量再次升高而引起故障。
4.镀层发花引起镀层发花的原因很多,如镀前处理不良,镀件表面上的油污未彻底除净,清洗水表面有油膜;底镀层表面有有机物吸附膜;镀液中有油,十二烷基硫酸钠和糖精含量太少;十二烷基硫酸钠或1,4一丁炔二醇质量不好;十二烷基硫酸钠和豆素未溶解好;镀液pH太高或镀液浑浊等都会使镍层发花。
首先要确定故障的起源。
假使故障起因于镀镍以前,那么就应采用对比试验或跳越试验,检查底镀层是否有问题清洗水中是否有油镀前除油是否彻底检查时要认真仔细,不能粗枝大叶。
倘若经过认真的检查,确认故障起源于镀镍液,那就根据故障的现象和当时的情况,判断产生故障的可能原因,然后再针对可能的原因做一些试验。
例如故障现象为零件的尖端和边缘镀层发花,可能的原因是镀镍液中糖精太少。
根据这一判断,进行赫尔槽试验所得的阴极样板高电流密度区镀层发花(或发雾),则向试验液中加入适量的糖精后再做试验,如所得的样板镀层均匀光亮,发花(或发雾)现象消失,则故障是镀镍液中糖精太少引起的;又如,根据当时生产的情况,若十二烷基硫酸钠已很久没有补充,可能是镀液中十二烷基硫酸钠太少了,则可以直接向镀液中补充l十二烷基硫酸钠后试镀,假如故障现象消失,表明原镀液中十二烷基硫酸钠太少,如果在出现故障时,正好是使用一批新的十二烷基硫酸钠(或1,4一丁炔二醇),则就应用小试验确定这批新的十二烷基硫酸钠(或1,4一丁炔二醇)的质量是否有问题,假如故障较多地出现在挂具上部的零件上,那么造成故障的可能原因是镀液中有油,则应进行除油处理。
5.镀层阴暗镀层阴暗多数出现在低电流密度区,偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。
低电流密度区镀层阴暗可能是镀液温度太高,电流密度太小,主盐浓度太低;次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质引起的;中电流密度区镀层阴暗可能是由次级光亮剂太少,有机杂质过多或有一定量的铁杂质造成的;高电流密度区镀层阴暗可能是镀液pH 太高,初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质引起的。
此外,镀前处理不良,镀件表面有碱膜或有机物吸附膜,或者底镀层不好也会导致镍层出现阴暗的现象。
分析这类故障,可以取镀镍液先做赫尔槽试验,假使多次试验,赫尔槽的阴极样板上镀层状况良好,没有出现阴暗的现象,那么电镀时出现的故障,可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的,应该认真检查电镀前的情况。
若赫尔槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层阴暗,则可以根据前面提到的可能原因进行分析。
中、高电流密度区镀层阴暗,也可用类似的方法进行试验,这里不再赘述。
镀层脆性镀液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少,铜、锌、铁或有机杂质过多,pH过高或温度过低等都会使镍层发脆。
检查镍层脆性可用不同的方法,一种是将镀好镍的小零件放在手中搓摩,或者将镀好镍的薄片型零件弯曲至180。
,若有碎粒镍层脱落下来,说明这类镍层有脆性;另一种是将镍层镀在不锈钢试片上,控制镀层厚度在1 Oμm左右,然后把镍层剥离下来,弯曲180。
,并用力挤压弯曲处,若不断裂,表示镍层不脆。
假使弯曲即断,一般认为这种镍层是脆性的。
产生镍层脆性的原因,若镀液pH值和温度没有问题,那么可能是光亮剂比例失调或镀液中杂质的影响,由于光亮剂比例失调造成的脆性可以通过提高糖精含量来改善,所以光亮剂比例是否失调,可以通过补充糖精,观察镀层脆性有否改善的小试验进行判断。
镀液中几种杂质的影响可按前述的方法分别试验,进行检查和纠正。
橘皮状镀层在光照下,镀层呈现隐隐的波纹状现象称之谓橘皮状镀层。
镀前处理不良,镀液中有油或有胶类杂质,十二烷基硫酸钠过多、异金属杂质过多或镀液中有未过滤掉的活性炭粉末等会产生橘皮状镀层。
出现这类故障时,可根据生产时的具体情况进行分析。
若刚加过十二烷基硫酸钠后出现橘皮状镀层,那就可能是十二烷基硫酸钠过多,这时可以采用电解一段时间后看看故障能否消失进行判断;假使刚用活性炭处理镀液后出现这类故障,则可能是镀液中有未过滤掉的活性炭粉末,需要再过滤镀液后观察现象。
倘若既没有补充过十二烷基硫酸钠,又没有用活性炭处理过镀液,那么就应通过试验,检查镀前处理和镀液中几种杂质的情况,然后根据试验进行纠正。
8.沉积速度慢,零件的深凹处镀不上镀层这类故障除了偶尔真实电流密度太小而引起外,多数是镀液中有氧化剂存在。
镀镍液中容易带人的氧化剂是六价铬和硝酸根。
这些氧化剂能在阴极上还原,降低镀镍过程的阴极电流效率,甚至能排斥镍的沉积,使零件的深凹处镀不上镀层。
出现这类现象时,若不是真实电流密度太小,那就可以用赫尔槽试验进行检查。
假使取故障液做赫尔槽试验所得的阴极样板的低电流密度区无镀层,高电流密度区出现黑色或灰色条纹,表明镀镍液中有硝酸根,假使低电流密度区无镀层而高电流密度区镀层脆裂,这可能是六价铬的影响,这时可以向试验液中加入保险粉,搅拌5min后再做赫尔槽试验,如用保险粉处理后,阴极样板明显好转,表明原镀液中有六价铬,应清除六价铬。
(1)镀层发花或发雾。
镀前处理不良,零件表面有油;清洗水或镀液中有油;阳极面积太小或太短;镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多;有机杂质太多;光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。
分析故障,要先易后难,逐条进行。
例如先搅拌一下镀液,检查一下阳极面积,这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。
同时也可从现象进行分析,假使发花现象仅出现在挂具下部的零件上,上部零件不发花,那就可能是阳极板太短而产生的,经检查并换上足够长的阳极板后,观察发花现象是否消失。
倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上,那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。
光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感,不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净,还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油,甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件,都会使镀铜层发花。