电镀的基础知识
电镀基础培训资料
电镀基础培训资料电镀基础培训资料（一）一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。
通过在导体表面形成一层金属膜，可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。
根据电镀所用的金属不同，电镀可以分为许多类型，其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。
每种电镀方法都有其独特的用途和特点。
二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤：准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作：首先，需要准备好适合电镀的基材。
通常，金属和合金是最常见的基材。
然后，对基材进行清洁和表面处理，以确保金属能够均匀沉积。
清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。
2. 前处理：前处理的目的是进一步清洁基材表面，并为金属沉积创造条件。
在前处理中，常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。
这些步骤可以去除杂质和氧化物，并提高基材的表面活性。
3. 电镀过程：电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。
在电解槽中，工件作为阴极放置，金属电解液中的金属离子由阳极释放。
金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应，形成金属沉积层。
4. 后处理：电镀完成后，需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。
常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。
三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。
以下是一些常见的应用领域：1. 五金制品：镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上，以提高其外观质量和耐腐蚀性。
2. 汽车工业：电镀在汽车制造中有重要的应用，如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用，可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。
3. 电子行业：电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。
例如，在电路板制造中，电镀可以用于金手指的制备，以实现电路板与其他设备的连接。
4. 配饰制造：珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术，以增加产品的美观性和耐磨性。
总之，电镀是一种常见的金属表面处理技术，通过在基材表面形成一层金属沉积层，可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。
电镀基础知识介绍资料
滚镀
挂镀
挂镀-挂具
二. 电镀的根本原理
以常用的电镀Cu为例，镀其他金属原理相同
1.通过整流器将交流电变 成直流电
2.将金属Cu连接正极
3.将需镀工件连接在负极
4.电流正极将金属Cu及 电镀槽液电解出Cu2+
5.电流负极将Cu2+吸附 到需镀工件外表与槽液 中的负离子化学反响成 金属Cu
三. 化学镀的根本原理
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解二
4.一次沉锌：工件浸入15～30℃沉 锌剂槽液30-60秒，外表形成结晶粗 糙且疏松的锌层
5.退锌： 置于30-50%的浓HNO3槽 液5-20秒，溶解结合力差的锌晶粒
6.二次沉锌：工件浸入15～30℃沉 锌剂槽液30-60秒，形成均匀细致结 合力强的锌层
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解三
7.化学镀镍：工件浸入85～90℃高 磷化学镍槽液240-300秒，外表形成 厚度<0.1um细腻的镍层，增强与铜 层的结合力及镀层的耐高温性
8.活化： 置于5-10%的浓H2SO4槽 液5-10秒，增强外表活性，利于下 工序电镀
9.预镀铜：通电状态，氰铜或焦铜槽 ，为了下一步工序镀铜更加容易， 电镀铜效果更好
以化学镀Ni为例
1.次磷酸根在催化剂作 用下分解出活性氢化物 离子吸附在工件外表
2.吸附在工件外表的活 性氢化物与槽液中的镍 离子进行复原反响
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
3.化学复原反响产生的 镍金属在工件外表沉积 成镀层
四. 电镀和化学镀差异
最大不同点： 1.化学镀不需要电流，因此可以在各种材质外表形成镀层 2.两者镀层外表质量有明显差异
电镀基础知识
化学镍和电镀
经前处理后的塑料制品即可进行化学镀铜或化 学镀镍． 学镀镍． 塑料制品经化学镀后， 塑料制品经化学镀后，表面形成一层很薄的金 属膜，应根据使用条件，要求进行电镀处理， 属膜，应根据使用条件，要求进行电镀处理， 可采用通常的电镀工艺，电镀铜． 可采用通常的电镀工艺，电镀铜．镍，铬等金 属或合金． 属或合金．一般在化学镀铜后再用酸性铜溶液 镀一层铜，然后根据要求再镀其它金属． 镀一层铜，然后根据要求再镀其它金属．
对成型工艺的要求： 对成型工艺的要求：
１、原料在注塑前应在80-90摄氏度下烘干4H，以除去 原料在注塑前应在80-90摄氏度下烘干4H， 80 摄氏度下烘干4H 原料中的水分。 原料中的水分。 ２、不允许使用脱模剂，尤其有机硅类脱膜剂，当脱模 不允许使用脱模剂，尤其有机硅类脱膜剂， 困难不使用膜剂不行时，应使用滑石粉或肥皂水， 困难不使用膜剂不行时，应使用滑石粉或肥皂水，否 则就影响镀层的附着力。 则就影响镀层的附着力。 ３、应采用较高的注塑温度，一般在255~275摄氏度， 应采用较高的注塑温度，一般在255~275摄氏度， 255~275摄氏度 模具温度一般在45~95摄氏度，注塑时的压力宜低， 45~95摄氏度 模具温度一般在45~95摄氏度，注塑时的压力宜低， 速度宜慢。 速度宜慢。
电镀对塑料件的技术要求
４、有镶嵌件的塑料制品，应用铝制作，镶嵌件周围 有镶嵌件的塑料制品，应用铝制作， 的塑料应有足够的强度，棱角部位要倒圆。 的塑料应有足够的强度，棱角部位要倒圆。 ５、应留有电镀装挂位置，以便获得均匀的镀层，装 应留有电镀装挂位置，以便获得均匀的镀层， 挂装置应设计在不影响外观的部件，装挂薄壁件时， 挂装置应设计在不影响外观的部件，装挂薄壁件时， 要防止镀件变形。 要防止镀件变形。
公共基础知识电镀基础知识概述
《电镀基础知识综合性概述》一、引言电镀作为一种重要的表面处理技术，在现代工业中发挥着至关重要的作用。
从日常生活中的五金制品到高科技领域的电子元件，电镀技术的应用无处不在。
本文将对电镀的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势，为读者提供一个系统且深入的理解框架。
二、电镀的基本概念1. 定义电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是一种电化学过程。
通过电镀，可以改变基体金属的表面性质，如提高耐腐蚀性、耐磨性、导电性、美观性等。
2. 电镀的基本要素（1）阳极：通常为被镀金属或其合金，在电镀过程中提供金属离子。
（2）阴极：被镀工件，作为电镀过程中金属离子沉积的载体。
（3）电镀液：含有金属离子的溶液，在电场作用下，金属离子向阴极移动并在阴极表面沉积。
（4）电源：提供直流电，使电镀过程得以进行。
3. 电镀层的分类（1）防护性镀层：主要用于提高基体金属的耐腐蚀性，如镀锌、镀镉等。
（2）装饰性镀层：用于改善工件的外观，如镀铬、镀镍等。
（3）功能性镀层：具有特定的功能，如提高耐磨性的镀硬铬、提高导电性的镀银等。
三、电镀的核心理论1. 电解原理电镀是基于电解原理进行的。
在直流电的作用下，阳极发生氧化反应，金属原子失去电子变成金属离子进入电镀液；阴极发生还原反应，电镀液中的金属离子获得电子在阴极表面沉积形成镀层。
2. 法拉第定律法拉第定律是电镀过程中的重要理论基础。
第一定律指出，在电解过程中，电极上析出或溶解物质的质量与通过的电量成正比；第二定律指出，当相同的电量通过不同的电解质溶液时，在电极上析出或溶解的物质的量与该物质的化学当量成正比。
3. 电极电位与极化电极电位是衡量电极在电解质溶液中得失电子能力的物理量。
在电镀过程中，由于各种因素的影响，电极电位会发生变化，产生极化现象。
极化分为浓差极化和电化学极化，极化现象会影响电镀的速度和质量。
四、电镀的发展历程1. 古代电镀的起源电镀技术的起源可以追溯到古代。
电镀基础知识培训
电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。
通过外加电流，金属离子在阳极上发生氧化，并通过电解液迁移到阴极上，在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。
这一过程是一个复杂的电化学反应过程，主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。
1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响，主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。
这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。
二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式，电镀可分为多种类型。
常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。
2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。
镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液，通过外加电流将铬沉积在基材表面，形成一层具有镜面效果的金属膜。
2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺，其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液，通过外加电流将镍沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。
镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液，通过外加电流将铜沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺，其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。
镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液，通过外加电流将锌沉积在基材表面，形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。
三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等，旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。
电镀是将金属沉积在基材表面的过程，旨在改善基材的性能和外观。
后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等，旨在保证电镀层的质量和稳定性。
四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响，需要采取一系列措施进行质量控制。
电镀基础知识及工艺流程简述
电镀基础知识及工艺流程简述工艺流程通常包括以下步骤：1. 准备基材：首先需要对基材进行清洗、去油、去污等处理，以确保金属离子能够均匀地沉积在表面上。
2. 预处理：包括除锈、脱脂、除氧化膜等工序，以确保金属表面的质量和清洁度。
3. 镀前处理：对基材进行酸洗、活化处理等，以增强表面的粗糙度和活性，有利于金属离子的沉积。
4. 电镀：将基材作为阴极，将金属的阳极放入含有金属离子的电解液中，施加一定的电压使金属离子沉积在基材表面上。
5. 清洗：将电镀后的基材进行清洗，去除电解液、残留物等。
6. 后处理：对电镀后的基材进行抛光、烘干等处理，以提高表面的光洁度和耐腐蚀性。
电镀工艺流程中的每个步骤都非常重要，影响着最终电镀层的质量和性能。
只有严格控制每个环节，才能获得高质量的电镀产品。
电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，通过在金属表面形成均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜，来改善金属的耐腐蚀性、耐磨性、导电性、外观和机械性能。
电镀工艺通常使用的金属包括镍、铬、铜、锌、金、银等，不同金属的电镀层具有不同的特性和应用范围。
在电镀工艺中，首先是基材的准备工作。
基材通常是金属制品，如铜、铁、铝等，必须经过清洗和去油等预处理过程，以确保表面没有杂质和氧化物。
只有确保基材表面的纯净和平整，金属离子才能均匀地沉积在其表面。
接下来是镀前处理，主要包括除锈、脱脂、活化等工序。
其中除锈是将基材表面的氧化铁等杂质去除，以保证金属离子的沉积均匀。
脱脂是将表面的油脂和污垢去除，活化则是提高基材表面的活性，增强金属离子的沉积性能。
在完成镀前处理后，即可进行电镀。
电镀分为镀前处理、电镀和后处理三个阶段。
在电镀阶段，需要将经过准备的基材作为阴极，放置于含有金属离子的电解液中，同时将金属的阳极放入电解液中。
通过施加电压，金属离子便会沉积在基材表面，形成金属的电镀层。
在整个电镀过程中，需要严格控制电镀参数，包括电流密度、电镀时间、温度、搅拌速度等，以确保电镀层的厚度、致密性和均匀性。
电镀基础知识介绍
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解四
10.上辅助阳极：工件机构复杂、腔 深，通过治具增强局部电流密度使 镀层均匀
11.镀铜： 通电状态，工件置于酸铜 或焦铜槽液，在额定的电流、电压 下进行电镀，时间的长短决定于镀 层厚度
12.预镀银：通电状态，工件浸入预 镀银槽液10-20秒，进行金属置换反 应，为镀银工序准备
八. 电镀常见不良
水渍
发霉
起泡
麻点
氧化
露底
九. 电镀银的返工
1.橡皮擦拭 表面轻微的氧化发黄可使用橡皮擦除 2.清洗 表面严重氧化，清洗处理氧化层，活化---预镀银 3.加镀 a.加镀银，除油---活化---预镀银---镀银 b.加镀铜、银，除油---活化---镀铜---预镀银---镀银 4.退镀 a.化学退镀，硝酸浸泡去镀层，效率高，但易腐蚀到工件基体，造成工件不良或 报废 b.电解退镀，工件置于退镀溶液内，工件接电源正极，类似逆向电镀的过程使表 面镀层分解沉淀到槽液中，工艺较复杂，但退镀出的表面光滑，不易腐蚀基体
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解六
16.风干：用风枪将工件表面水吹干 ，避免表面残留水渍 18.包装：使用不含硫考白纸将腔体 包装后，通过热缩膜机将腔体密封 保存
17.烘烤： 工件置于烘箱或烘道内， 120-140 ℃ ，40-60分钟，将工件水 分烘干
七. 电镀银常见疑问
1.什么是影响电镀质量的重要因素？ a.各制程的，槽液浓度、温度、时间 b.需要通电操作制程的电流密度控制 c.针对工件结构辅助阳极的设计 d.槽液的清洁度 2.什么是电流密度？ 工件单位面积上的电流强度，A/dm2，简称ASD，是决定镀层厚度和镀层细致的 重要因素 3.碱铜、酸铜、焦铜的区别： a.一般碱铜(氰铜)底层，焦铜做中间层，酸铜做外层 b.碱铜和焦铜是哑光或微亮的，酸铜一般是全光亮的 4.为什么使用氰化物？ 氰化物具有极高的络合能力，和Au，Ag，Cu，Zn等金属生成的电镀液性能优良 ，同时使用的络合剂氰化钾能起到稳定电镀液使用镀层细致均匀的作用。但是氰 化物有剧毒，所以使用安全方面需加强管理。
电镀锌基础知识
按腐蚀原理分类可以分为： 1、化学腐蚀金属表面与环境介质发生化学
作用而引起的腐蚀叫化学腐蚀。它的特点是 在化学作用过程中没有腐蚀电流产生。金属 在干燥的气体介质中和不导电的液体介质 （如酒精、石油）中发生的腐蚀，都属于化 学腐蚀。
电镀基础知识
2、金属在导电的液态介质中由于电化学作 用而发生的腐蚀叫做电化学腐蚀，在腐蚀进 行过程中有腐蚀电流产生。大气腐蚀、海水 腐蚀、土壤腐蚀等都属于电化学腐蚀。例如 碳钢在电解质中的腐蚀。
Ni 阳极
电镀基础知识
电镀原理（以镀锌为例）
阴极反应 Zn2+ + 2e2H+ + 2e-
阳极反应
Zn (金属) H2
Zn 4OH-
Zn2+ + 2eO2 + 2H2O + 4e-
电镀基础知识
电镀层的一般质量要求： 1. 与基材金属结合牢固，附着力好。 2. 镀层完整，结晶细致而紧密，孔隙率小。 3. 具有良好的物理、化学及机械性能。 4. 有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分 布要均匀
电镀基础知识
镀前处理—酸洗
将金属零件放入酸中利用化学或电化学的方法将零 件表面锈蚀产物和氧化膜去除的过程。一般用盐酸、 硫酸、硝酸等。可单独使用，也可联合使用。 盐酸对金属氧化物具有较强的浸蚀能力，对钢铁基体 溶解缓慢，不易发生过腐蚀和严重氢脆，酸洗表面残 渣较少，但是易挥发，刺激性气味强。 硫酸在室温下，对金属氧化物溶解能力较弱，提高温 度可加快酸洗能力，但对钢铁金属的酸洗容易发生腐 蚀和产生氢脆现象。 硝酸是氧化性酸，侵蚀能力较强，但对中、高碳钢和 低合金钢的酸洗表面残渣较多，易挥发有强烈的刺激 性气味。
电镀基础知识
镀前处理—电化学除油
电镀的基础知识
电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process)，是利⽤电极(electrode)通过电流，使⾦属附着在物体表⾯上，其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。
1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit)，改变基材表⾯性质或尺⼨。
例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗；提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺⼨或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏，⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀，⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。
《电镀知识培训》课件
对合格的工件进行包装，并按 照要求进行储存和运输。
03
电镀材料与设备
电镀材料
金属材料
电解液
如铜、镍、铬等，用于提供电镀所需 的导电层和装饰层。
根据不同的电镀需求，选择不同的电 解液配方。
辅助材料
如导电剂、光亮剂等，用于改善电镀 效果和表面质量。
电镀设备
电镀槽
用于盛放电解液，是电镀作业的主要设备。
《电镀知识培训》 ppt课件
• 电镀基础知识 • 电镀工艺流程 • 电镀材料与设备 • 电镀行业应用与发展趋势 • 电镀安全与环保 • 电镀常见问题与解决方案
目录
01
电镀基础知识
电镀的定义与原理
定义
电镀是一种利用电解原理在金属 表面沉积金属或合金的过程。
原理
通过电解作用，将阳极的金属溶 解并转移到阴极的工件表面，形 成一层均匀、致密的金属镀层。
电镀槽液配置
01
02
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确定配方
根据电镀需求选择合适的电镀 槽液配方。
添加原料
按照配方比例添加各种电镀添 加剂和主盐。
搅拌与过滤
确保槽液混合均匀，去除杂质 和颗粒物。
调整槽液参数
根据需要调整槽液的PH值、 温度等参数。
电镀操作
挂具设计
根据工件形状和大小设 计合适的挂具，确保工 件稳定且均匀接触电极
吸附法
膜分离法
利用吸附剂的吸附作用去除废水中的有害 物质，常用的吸附剂有活性炭、树脂等。
利用膜的过滤作用，使废水中的有害物质 被截留或去除，从而达到净化废水的目的 。
电镀废弃物处理与资源化利用
电镀废弃物处理与资源化 利用概述
电镀废弃物包括电镀过程中产 生的废液、废渣、废水等，这 些废弃物中含有大量的重金属 离子和有害物质，需要进行妥 善处理和资源化利用。
电镀基本原理
电镀基本原理电镀工艺基础理论一、电镀概述简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。
我们以硫酸铜的电镀作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。
硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。
这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。
阴极主要反应: Cu2+(aq) + 2e-→Cu (s)电镀过程中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。
面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。
添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。
用铜作阳极比较简单。
阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。
但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。
阳极主要反应: Cu (s) →Cu2+(aq) + 2e-由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应阴极副反应: 2H3O+(aq) + 2e-→H2(g) + 2H2O(l)阳极副反应: 6H2O(l) →O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。
这是一个典型的电镀机理，但实际的情况十分复杂。
电镀为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极。
阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。
同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。
某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。
电镀一般泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜。
其目前使用种类有：一般电镀法(electroplating)、复合电镀(composite plating)、合金电镀(alloy plating)、局部电镀(selective plating)、笔镀(pen plating)等等。
电镀基础知识
喷沙
是利用高压（干法）或者高压水流（湿法）将细纱粒高速喷 向工件表面，利用砂粒的强烈撞击作用，去除油迹、锈迹、 污垢、氧化皮等，达到表面清理的目的。
►除油工艺： 溶剂除油
采用有机溶剂，如汽油、煤油、丙酮、酒精、苯机溶剂清除工件表面的 油污，这种方法除油速度很快，但是，溶剂易燃、有毒，成本高，对设 备条件要求也高（要求密封，循环）。现在除极个别的特殊产品外，其 他已不再采用。
化学除油
是氢氧化纳、碳酸钠、磷酸三钠和适量的有机表面活性剂组成的除油溶 液，利用乳化作用和皂化作用使溶液从工件脱离下来。化学除油的溶液 无毒、使用安全，成本低，除油效果好，设备简单，不产生有害气体， 是最广泛采用的方法。
电化学除油
在化学除油液的基础上（不加有机表面活性剂），另外借助直流电解作 用，加速 油膜从工件上剥离，除油更彻底，一般作为化学除油后的二次 除油。
大和210酸铜光亮剂用量大概为： 大和210酸铜光亮剂用量大概为：
A剂 0.5~1.8ml/l B剂 0.3~1.5ml/l C剂 2～5ml/l
根据电流大小、时间来添加 同上 配槽时加
其它控制：电流密度、温度、酸度 阳极材料：含磷量0.035~0.045%的磷铜板（磷铜角、磷铜 含磷量0.035~0.045%的磷铜板（磷铜角、磷铜
►镀黑铬 特点：
黑铬层可作为太阳能集热板，在铁、铜、镍及不锈钢上可直接镀黑铬， 为提高抗腐蚀性能，可先镀铜、镍或铜合金上在镀黑铬。
镀液工艺：
铬酸酐：250～ 铬酸酐：250～300g/l 作用：主盐 硝酸钠： 7～11g/l 作用：镀液的发黑剂 硼酸：20～ 硼酸：20～25g/l 作用：改善镀层质量 氟硅酸：0.1~0.2 氟硅酸：0.1~0.2 作用：改善镀层质量、提高抗杂能力 其它因素：电流密度、温度、酸度 其它因素：电流密度、温度、酸度 阳极材料：含锡量8％～10％的铅锡合金。 阳极材料：含锡量8％～10％的铅锡合金。 阳极面积：阴极面积＝1 阳极面积：阴极面积＝1～2：1
电镀基础知识
电镀基本知识介绍1．电镀基本原理电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。
电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。
例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni (主反应）2H++e→H2↑ (副反应)阳极(镍板）﹕Ni ﹣2e→Ni2+ (主反应)4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e （副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。
根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律﹐如表1。
1所示阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡—铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。
镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。
镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅—锑合金等不溶性阳极.2．★电镀基本工艺及各工序的作用2．1 基本工序(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→（电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀）→电镀→水洗→(后处理）→水洗→干燥→下挂→检验包装2．2 各工序的作用2。
2。
1 前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。
前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。
在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。
喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。
电镀基础知识
电镀基础知识一﹕电镀的定义电镀为电解镀金属法的简称。
电镀是将镀件(制品)浸于含有金属离子的药水中并接通阴极﹐药水的另一端放置适当的阳极(可溶性或不可溶性)﹐通以直流电后﹐镀件表面即析出一层金属薄膜的方法-二﹕电镀的五要素﹕1.阴极﹕被镀物﹐指各种接插件端子或五金铁壳(铜壳)2.阳极﹕若是可溶性阳极﹐即为欲镀金属﹐若是不可溶性阳极﹐大部分为贵金属(如白金.氧化铱等)﹔3.电镀药水﹕含有欲镀金属离子之电镀药水﹔4.电镀槽﹕可承受﹑储存电镀药水之槽体﹐一般考虑强度﹑耐蚀﹑耐温等因素﹔5.整流器﹕提供直流电源的设备。
三﹑电镀目的﹕1﹑金属美观(金﹑银﹑镍……):2﹑防锈(镍﹑铬﹑锌……)3﹑防止磨耗(铬﹑钯镍﹑镍……)4﹑增强导电度(金﹑银……)5﹑提高焊锡性(锡﹑金……)6﹑提高耐燃性/耐候性(镍﹑金……)7﹑增加电镀附着性(铜……)a﹑镀铜﹕打底用﹐增进电镀层附着能力及抗蚀能力﹔b﹑镀镍﹕打底用﹐增进抗蚀能力﹔c﹑镀金:改善导电接触阻抗﹐增进信号传输d﹑镀钯镍﹕改善导电接触阻抗﹐增进信号传输﹐耐磨性比金好﹔e﹑镀锡铅﹕增进焊接能力﹔f﹑镀锡铜/全锡﹕增进焊接能力﹐属无铅电镀。
四﹑电镀流程﹕1﹐脱脂主要为去除素材表面油污﹐通常同时使用性预备脱脂及电镀脱脂。
2﹐活化主要为去除素材表面残存的氧化膜﹑钝化膜﹑增加电镀层的密着性﹐一般使用稀硫酸或相关之混合酸。
3﹐抛光主要为去除素材表面的毛边及加工纹路﹐一般使用化学抛光法及电解抛光法。
4﹐水洗,主要为清除电镀品表面的残留物质(杂质﹑药水)﹐一般用浸洗﹑喷洗或并用清洗。
5﹐镀镍﹕有使作硫酸镍系及氨基酸镍系。
6﹐镀钯镍﹕目前皆为氨系。
7﹐镀金﹕有金钴﹑金镍﹑金铁﹑一般为金钴。
8﹐镀锡铅﹕目前为烷基磺酸系。
9﹐中和:主要为清除电镀品表面残留的酸﹐一般用磷酸三钠来中和10﹐干燥:主要为将电镀品表面的水份去除﹐一般使用热风圈烘干。
11﹐封孔处理:主要为减小电镀层表面孔隙﹐一般使用水溶性及油性溶剂两种。
电镀基础知识100问
电镀基础知识100问1.电解液为什么能够导电?答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。
在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。
在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。
当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。
阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。
它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。
2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗? 答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是:(1)通过挂具的电流太大。
(2)挂具上的接触不良，电阻增高而使挂具发热。
3.控制电镀层厚度的主要因素是什么?答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。
4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的合金镀层吗?答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。
5.法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的第一定律和第二定律?答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。
法拉第第一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。
W=KItW——析出物质的重量(g)K——比例常数(电化当量)I——电流强度(安培)t——通电时间(小时)法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。
K=CEC——比例常数。
E——化学当量6.为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净?答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中和反应，降低了酸的浓度和作用。
中和反应的生成物粘附在工件上，会影响镀层的质量。
故工件在化学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。
7.电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决? 答:镀层出现毛刺、粗粒，主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。
电镀基础知识
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!""""第电镀基础知识第一章绪论一、概述自从人类从石器时代进入铜器和铁器时代，表面防腐和镀饰的需要便伴随而生。
铁器炼铸和加工技术的进步，使铁制器件的性能不断提高。
然而，易锈的表面和迅速晦暗的外观，自然会迫使人们去寻找表面改性的良方。
中华文明在其漫长的发展过程中对于使用金属及其表面的涂镀和修饰工艺做出了杰出的贡献。
历年的考古发现证明了我国古代在这方面的许多伟大发明。
发掘出的文物不仅反映出先民早期的创造和发现，而且证明已有许多工艺实际上在历史的长河中通过代代相传、沿袭使用并从而不断地有所发展。
在武器、器皿等的涂镀和修饰方面，其工艺的精湛与应用的广泛，领先于国外数百年而有的甚至领先近两千年。
考古发掘表明，我国早在六千年前已发现铜，而在五千年前的新石器时代就已有红铜器物，青铜器具的历史也有四千多年。
青铜时代的金属技艺就达到了很高的水平。
距今三千多年前的商代，便有热镀锡出现，殷墟研究表明，商代已开始用陨铁，而春秋时期已经流行炼铁。
随后鎏金银、鋈白金等便已普遍使用。
到了战国，就有烤蓝，防锈性能出色。
关于烤蓝（氧化）、鎏、鋈（镀）等，张子高先生曾用现代分析方法做过考证。
表面精饰和用做镀前准备的脱脂、酸洗、机械磨光和抛光工艺，我国古代也达到了很高的境界。
早在新石器时代，出土的器件就有磨光的痕迹。
大量出土的秦俑，实际制作时已采用了机械磨抛光。
西汉时期的铜镜更是至今负有盛名，古代在《淮南子》中就见有所描述。
利用氧化铁做磨料的抛光技术，宋代已很广泛，这不仅早于国外数百年，而且这种技艺至今仍在使用。
酸洗作为镀前的清理，在古代也是必不可少的工作。
汉代的《神农本草经》也提到过碱灰的作用。
生锈的记述，始见于唐代，说明我们祖先很早就已开始与腐蚀作斗争。
为了改善和提高器件的性能，从战国开始就进行淬火，而南北朝便应用了化学热处理（渗镀），并从而采用了烧蓝（热氧化）防护。
电镀基础知识
一、电镀层的基本要求
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1、与基本金属结合牢固，附着力好。 2、镀层完整、结晶细致紧密、孔隙率小。 3、具有良好的物理、化学及机械性能。 4、具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀 层分布要均匀。
⑧、烘干老化：钝化膜经烘干后才具有好抗蚀性。
⑨、除氢处理：零件在酸洗阴极电解除油及电镀过 程中都可能在镀层和基体金属的晶格中渗氢，造成晶格 扭歪，内应力增大产生脆性（称为氢脆）。除氢通常镀 好4 h内放入烘箱温度为200℃-250℃，时间2-3h。
⑩、目前我司还有黑色钝化和军绿色钝化等新工艺。
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四、浸药
1、开机工作时要将药桶内温度调到25—30℃，粘 度在55-85秒要搅拌均匀，产品浸泡时间在10—20秒， 因在生产中会有少量的砂粒带入桶中，所以，浸药桶内 药液需每周过滤一次，做螺帽时则须多过滤，以防砂粒 沉积在牙纹当中，生产过程中要随时测量药液的温度、 粘度。
钝化膜的封闭：在钝化后经清洗再在含铬酸酐0.20.3 g/l的热水中浸渍（80℃-100℃），可提高盐 雾。
钝化液的老化：钝化液在使用后锌含量不断提高， 当含量达到15 g/l时，就达到容许的极限需冲淡或 重新更换。
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⑦、硝酸活化：硝酸起化学抛光作用。含量高加速 镀层的溶解，含量低则光亮度差。
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1、氧化锌 （电流效率）； 2、氢氧化钠（络合导电作用）； 3、DE.DPE添加剂。
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1. 1电镀定意电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。
1. 2电镀目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。
例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀金方法电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。
可由水溶液及非水溶液的电镀金属有：铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。
还包括以下几项：溶液性质物质反应化学式电化学界面物理化学材料性质1.4.1 溶液被溶解之物质称为溶质(solute)，使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。
溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueous solution)。
表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。
在一定量的溶剂中，溶质能溶解之最大量值称之溶解度(solubility)。
达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturated solution)，反之为非饱和溶液(unsaturated solution)。
溶液之浓度，在生产和作业管理中，使用易了解和方便的重量百分比浓度(weight percentage)和常用的摩尔浓度(molal concentration)。
1.4.2 物质反应(reaction of matter)在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、干燥等为物理反应，电解过程有化学反应，我们必须充分了解在处理过程中的各种物理和化学反应的相互关系及影响。
一、什么叫电镀电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
简单的理解，是物理和化学的变化或结合。
普通的说：电与化学物质（化学品）的结成。
例如：一块铁板上镀上一层铜（通电在铜的镀液上）。
二、电镀必须具备什么条件：要办一个电镀厂，一个车间必须要有：外加的直流电源和特定电解液（或叫镀液）以及特定金属阳极组成的电解装置。
就是除了厂房、水、废水处理外，还必须有直流的整流器。
镀液通过（镀铜、镍、锌、锡、金、银）等镀种，以及镀什么镀种先择好阳极板。
如：镀镍要用镍板，镀铜要用电解铜板，但镀铬不是用铬板，而是铅锡、铅锑合金板（即不溶性阳极）。
除此外，化学镀、热镀锌等镀种通过化学反应结成的镀层是不用电镀的，一般叫化学镀镍、化学镀铜4．电镀生产能力的核定生产能力的核定是电镀生产管理的依据，也是电镀企业年产量、产值指标的目标。
生产能力是以企业设备能力和劳动能力等因素决定的，以最终受镀面积或产品重量的实物体现。
采取科学方法和实际条件相结合来核定电镀生产能力，对于电镀企业承揽加工业务，编制生产计划，进行有序，稳定的电镀生产至关重要。
4．1 生产能力分为：（1）设计能力：即电镀设备正常生产的最大能力。
设计能力在电镀车间或自动线设计时，由设计任务书规定的生产能力，它是设备正常运行，配套设施完备情况下的最大生产能力。
（2）核定能力：即电镀设备在实际条件下的可行生产能力。
核定能力决定于设备的完好程度，配套设施完备程度而变动，核定能力一般在每一年度经实际核定而相应变动。
（3）计划能力：即以核定能力为依据，根据企业加工承揽合同决定的电镀生产能力。
计划能力是电镀企业（或车间）实际执行加工任务的生产能力。
在市场经济条件下，计划能力随加工定单变化而变化。
4．2 核定生产能力的方法生产能力的核定是以生产组织体系中，相应经济独立核算的单元（如车间、自动线等）进行核算。
如：（1）电镀自动线生产能力的核定：电镀生产能力=M—电镀周期加工产量（dm2/周期或kg/周期）t—电镀生产时间（小时）t 1—电镀开工准备时间（小时）t 2—电镀收工结束时间（小时）T—自动线电镀周期（分）K—系数例如：滚镀镍电镀自动线生产，每桶加工30kg,电镀周期为30分钟，二班制生产时间16小时，开工及收工时间各0.5小时，系数（正常间歇因素）为0.9，则：电镀生产能力= =810kg/天810*22=17820kg/月（17.82T/月）17.82*12=213.84T/年（3）非自动线生产电镀车间能力核定手工操作电镀车间生产能力的核定，一般应首先核定各镀工序的生产能力，然后以各工序中正常生产最低产量的工序生产能力为计算标准进行生产能力核定。
例如：手工吊镀铜、镍车间生产能力核定，各工序班生产能力为：去油工序26000dm2/班酸洗工序30000dm2/班镀镍工序20000dm2/班后处理工序30000 dm2/班则：车间生产能力以镀镍工序20000dm2/班为核定标准生产能力为：20000dm2/班20000*22=440000dm2/月440000*12=5280000dm2/年常用电镀添加剂:氰化钨, 氯化钾---用于增加电镀液PH值。
无铬蓝白钝化剂；三价铬蓝白，彩色钝化剂---配制钝化液用。
光亮剂；封闭剂；防锈剂---钝化时用来增加产品亮度或防腐蚀。
常规电镀方式：。
钾盐全光亮镀锌；碱性无氰镀锌；硫酸盐镀锌；碱性锌镍合金。
镀锌蓝白色，五彩色，军绿色，黑色钝化。
半光亮镍，高硫镍，全光亮镍，微裂纹镍。
快速微裂纹铬，快速硬铬。
电子电镀：。
硫酸型光亮镀锡，镀锡铋，镀锡铈，镀钝锡。
甲基磺酸全光亮镀锡，镀锡铋，镀锡铈，镀钝锡。
甲基磺酸非光亮镀锡，镀锡铋，镀锡铈，镀钝锡。
氰化光亮镀银。
酸性光亮镀铜，碱性无氰镀铜。
化学镀镀液成份表：cuso4 . 5H20 硫酸铜25g/L 主盐HCHO 甲醛20-40g/L 还原剂EOTA-2Na 乙二胺四乙酸二钠20-32g/L 铬合剂酒石酸钾钠10-20g/L 铬合剂K4[Fe(CN)6]3H2O 亚铁氰化钾10mg/L 稳定剂联吡啶20mg/L 稳定剂NaOH 氢氧化钠20% PH调节剂PCB电镀知识1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？主要组份：硫酸铜60--90克/升主盐，提供铜源硫酸8--12% 160---220克/升镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力氯离子30--90ppm 辅助光剂铜光剂3--7mlCu2++2e=Cu(直流电作用下)2、全面板电的时候电流密度要多少？为什么有些要双夹棍，有什么作用？还有分流条是怎么使用，在怎么情况下要使用分流条？电流密度一般时 1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象;3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在什么具体情况下要这样做！原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布;4、线路电镀的时候夹板方式有什么要求，板与板的间距怎么？要是间距太大有什么结果？叠板又有什么结果？对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板？夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚;5、线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？怎么样的情况要用多少的密度？（出电流指示）根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种 1.5---2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等;6、电镀时间和铜厚是什么样的一个关系?线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟7、常听说的一个名词:一安镀两安是什么意思?电流合计板铜厚都称安；有点混乱；各个公司称法不一安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米铜厚，多指基板铜厚.ABS塑料化学名称：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物英文名称:Acrylonitrile Butadiene Styrene比重:1.05克/立方厘米成型收缩率:0.4-0.7%成型温度：200-240℃干燥条件：80-90℃2小时特点：1、综合性能较好,冲击强度较高,化学稳定性,电性能良好.2、与372有机玻璃的熔接性良好,制成双色塑件,且可表面镀铬,喷漆处理.3、有高抗冲、高耐热、阻燃、增强、透明等级别。
4、流动性比HIPS差一点，比PMMA、PC等好，柔韧性好。
用途：适于制作一般机械零件,减磨耐磨零件,传动零件和电讯零件.成型特性：1.无定形料,流动性中等,吸湿大,必须充分干燥,表面要求光泽的塑件须长时间预热干燥80-90度,3小时.2.宜取高料温,高模温,但料温过高易分解(分解温度为>270度).对精度较高的塑件,模温宜取50-60度,对高光泽.耐热塑件,模温宜取60-80度.3、如需解决夹水纹，需提高材料的流动性，采取高料温、高模温，或者改变入水位等方法。
4、如成形耐热级或阻燃级材料，生产3-7天后模具表面会残存塑料分解物，导致模具表面发亮，需对模具及时进行清理，同时模具表面需增加排气位置。
ABS树脂是目前产量最大，应用最广泛的聚合物，它将PS，SAN，BS的各种性能有机地统一起来，兼具韧，硬，刚相均衡的优良力学性能。
ABS是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物，A代表丙烯腈，B代表丁二烯，S代表苯乙烯。