电镀常见故障原因与排除

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电镀金常见故障分析

② 镍层厚度不小于 2.5 微米 ③ 加强金镀液净化 ④ 加强清除镍镀液的杂质 ⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸 5-15%H 2SO4 除去
① 低应力镍层厚度不小于 2. 5 微米 ② 加强镀金液监控,减少杂质污染 ③ 加强清洗和板面清洁 ④ 需较长时间存放的印制板,应采用真空包装
纠正方法 ① 调整温度到正常值 ② 添加补充剂 ③ 活性炭处理 ④ 用酸性调整盐调低 PH ① 降低操作温度 ② 降低电流密度 ③ 用酸性调整盐调低 PH ④ 添加补充剂 ⑤ 加强搅拌 ⑥ 活性炭过滤
① 补充金盐 ② 用酸性调整盐调低 PH ③ 调低电流密度 ④ 用导电盐提高比重 ⑤ 加强搅拌
① 补充金盐 ② 用导电盐调高比重 ③ 加强搅拌 ④ 清除金属离子污染,必要时更换溶液 ① 加强镀后清洗
电镀金常见故障分析 2016-04-14 12:21 来源：内江洛伯材料科技有限公司作者：研发部
电镀金生产
在电镀过程中,难免会发生各种不同的故障,如镀层结合力不好、脆性、有针孔或毛刺、泛点
发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。如何正确地对这些故障进行处理,是困扰电镀者的一
个难题。以下是电镀金过程中常见的一些故障汇总，并列出了可能的解决办法。
故障低电流区发雾
中电流区发雾，高电流区呈暗褐色
高电流区烧焦
镀层颜色不均匀板面金变色（特
可能原因 ① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH 太高
Байду номын сангаас① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH 太高
① 金含量不足 ② PH 太高 ③ 电流密度太高 ④ 镀液比重太低 ⑤ 搅拌不够 ① 金含量不足 ② 比重太低 ③ 搅拌不够 ④ 镀液被 Ni，C u 等污染 ① 镀金层清洗

电镀不良之原因与对策

电镀不良之原因与对策 Final approval draft on November 22, 2020电镀不良之原因与对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件、电镀设备或电镀药水的异常，及人为疏忽所致。

通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服，但电镀後经过一段时间才发生不良就比较棘手，然而日後与环境中的酸气、氧气、水分等接触，加速氧化腐蚀作用也是必须注意的。

以下对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明。

镀层检验在电镀业界的镀层检验，一般包括外观检查、膜厚测试、附着能力测试、抗腐蚀能力测试、抗老化能力测试等。

1.外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视法，较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查（在许多国际标准规范也是如此，如ASTM）。

建议作业人员先用目视法检查，一旦看到有疑虑的外观时，再使用放大镜观察。

而技术人员则建议必须以50~100倍来检查（倍数越高，外观瑕疵越多），甚至分析原因时还得借助200倍以上的显微镜。

在电镀层的外观判定标准，一般并无一定的规范，都需要由买卖双方协议。

当然表面完全没有瑕疵最好，但这是高难度，不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识，因此汇整以下经常发生的一些外观异常，供参考：（1）色泽不均，深浅色，异色（如变黑，发红，发黄，白雾等）（2）光泽度不均匀，明亮度不一，暗淡粗糙（3）沾附异物（如水分，毛屑，土灰，油污，结晶物，纤维等）（4）不平滑，有凹洞，针孔，颗粒物等（5）压伤，刮伤，磨痕，刮歪等各种变形现象及镀件受损情形（6）电镀位置不齐，不足，过多，过宽等（7）裸露底层金属现象（8）有起泡，剥落，掉金属屑等2.膜厚测试：镀层膜厚测试方法有显微镜测试法、电解测试法、X光萤光测试法、β射线测试法、涡流测试法、滴下测试法等。

其中以显微镜测试法最为正确，不过需要时间、设备、技术等支援，不适合检验用，一般用来做分析研究之用。

现在大部分都使用X光萤光测试法，因为准确度高，速度快（几十秒）。

电镀常见的问题及解决方案

电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。

可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。

2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。

因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。

3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。

添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。

4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。

应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。

5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。

需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。

6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。

应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。

7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。

全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。

图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。

在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。

如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。

铜镍铬电镀常见故障原因与排除

电流效率低
1.焦磷酸钾过高
2.镀液有六价铬
3.镀液有残余双氧水
1.分析成分,调整P比正常范围
2.加温50℃,搅拌下加入-0.4克升保险粉,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤
3.加热镀液,电解30分钟
镀镍常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层有针孔
1.前处理不良
2.镀液中有油或有机杂质过多
6.加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤
镀层有针孔
1.基体表面粗糙
2.镀液有油或有机杂质
3.铜含量过低或氰化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阳极面积太小
1.加强抛光
2.活性炭粉处理
3.分析成分,调整正常范围
4.降低电流密度
5.增加阳积面积
沉积速度慢
深镀能力差
1.阴极电流密度太小
镀层有麻点
镀层粗糙
1.预镀层太薄或粗糙
2.阳极磷铜含磷少
3.有一价铜或铜粉
4.硫酸铜含量过高
5.温度过高
6.挂具钩子上的铬层未彻底退除
1.加强预镀层质量
2.更换阳极
3.加少许双氧水,方法同上
4.冲稀镀液,调整各成分
5.建议用冷冻
6.彻底清除挂具残余镀层
镀层有条纹
1.镀液中氯离子过多
2.光剂比列失调
3.预镀层有条纹
2.镀前活化
3.检查线路
4.分析成分,调节成分至正常值
5.电解处理,阳极面积大大于阴极
6.电解法除去
铬层的光亮度差
容易出现烧焦现象
1.铬酸或硫酸含量太低
2.三价铬含量太低或
高
3.异金属杂质过多

电镀常见故障原因与排除

电镀常见故障原因与排除常见故障原因与排除碱铜常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因排除⽅法结合⼒不好1.镀前除油不彻底2.酸活化时间太短或活化液太稀3.镀铜液中游离氰化钠过或过低4.镀液温度过低5.电流密度太⼤6.镀铜液中有较多六价铬离⼦1.加强前处理2.调整活化酸3.分析成分,调整⾄正常范围4.提⾼温度5.降低电流密度6.加温⾄60℃,加⼊保险粉0.20.4克/升,搅拌20-30分钟,趁热过滤镀层粗糙⾊泽暗红1.温度太低2.阴极电流密度太⼤3.阳极⾯积太⼩4.游离氰化钠太低5.有⾦属锌\铅杂质6.镀液中碳酸盐含量过⾼1.提⾼温度2.降低电流密度3.增加铜板或铜粒4.分析含量,补充⾄正常范围5.先调整氰化钠正常含量,加⼊0.2-0.4克/升硫化钠,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静⽌过滤镀层有针孔1.基体表⾯粗糙2.镀液有油或有机杂质3.铜含量过低或氰化钠含量过⾼4.阴极电流密度过⼤5.阳极⾯积太⼩1. 加强抛光2. 活性炭粉处理3. 分析成分,调整正常范围4. 降低电流密度5. 增加阳积⾯积沉积速度慢深镀能⼒差1.阴极电流密度太⼩2.阳极钝化或阳极⾯积太⼩3.游离氰化钠太⾼4.溶液中有铬酸盐1.提⾼电流密度2.增加阳极⾯积或提⾼氰化钠或提⾼镀液温度3.调整成分4.同上处理⽅法镀层疏松孔隙多1.阳极钝化2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质3.锌-铝合⾦基体中铝含量过⾼1.同上处理⽅法2.同上处理⽅法3. 要经过⼆次浸锌后再进⾏镀铜酸性镀铜常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表⾯有油2.清洗⽔有油或镀液有油3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多1.清除表⾯油脂2. 保持清洗⽔清洁5.阳极⾯积太⼩或太短6.有机杂质太多4.加⼊30%双氧⽔1-2毫升/升,搅拌下加⼊氢氧化铜,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌过滤5.增⼤⾯积,加长阳极6.⽤双氧⽔-活性炭处理低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙2.挂具导电不良3.光剂A含量偏低4.镀液中⼀价铜较多5.温度过⾼6.硫酸含量偏低7.氯离⼦过多或有机杂质过多1.加强预镀层质量2.检查挂具导电性3.补加A刘4.添加30%双氧⽔0.03-0.05毫升/升5.采⽤冷冻降温6.提⾼硫酸含量7.在搅拌下加⼊1-3克/升锌粉,搅拌30分钟,加⼊2-3克/升活性炭,搅拌2⼩时,静⽌过滤镀层有⿇点镀层粗糙1.预镀层太薄或粗糙2.阳极磷铜含磷少3.有⼀价铜或铜粉4.硫酸铜含量过⾼5.温度过⾼6.挂具钩⼦上的铬层未彻底退除1.加强预镀层质量2.更换阳极3.加少许双氧⽔,⽅法同上4.冲稀镀液,调整各成分5.建议⽤冷冻6.彻底清除挂具残余镀层4.硫酸铜含量过低1.同上⽅法处理2.通过试验调整光剂⽐例3.加强预镀层质量4.提⾼硫酸铜含量电镀时电流下降,电压升⾼1.硫酸铜含量偏⾼2.硫酸含量偏低3.镀液温度太低4.阳极⾯积太⼩5.镀液氯离⼦含量过多1.稀释镀液,调整各成分2.提⾼硫酸含量3.提⾼温度4.增加阳极⾯积5.⽤锌粉处理,⽅法同上焦磷酸镀铜常见故障原因与排除⽅法故障现象镀层粗糙故障原因1.基体或预镀层粗糙2.镀液中有铜粉或其它固体微粒3.铜含量过⾼或焦钾过低4.镀液PH值太⾼5.镀液杂质太多故障排除⽅法1.加强预镀层质量2.加强过滤或加少许双氧⽔去除铜粉3.补充焦钾,调整P⽐在6.36.8之间4.调整PH值在8.5-9.0之间5.双氧⽔-活性炭处理镀层结合⼒不好 1.镀前处理不良 1.加强镀前处理5.活化酸中有⼆价侗或⼆价铅杂质6.镀液有油或六价铬2.加强活化3.更换清洗⽔或活化酸4. ;加强预镀层厚度5. 更换活化酸6.加温60℃,加⼊保险粉0.2-0.4克/升,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤镀层有细沙点或有针孔1.镀前的清洗⽔或活化酸有油2.镀液有油或有机杂质过多3.镀液浑浊,PH太⾼4.基体组织不良1.加强前处理2.双氧⽔-活性炭处理3.调整PH值,加强过滤镀层易烧焦电流密度范围缩⼩1.镀液铜含量太少2.镀液温度太低3.镀液中有氰根污染4.有机杂质过多5. 镀液⽼化1.分析成分,调整P⽐正常范围2.提⾼温度⾄正常范围3.加⼊0.5-1.0毫升/升30%双氧⽔,搅拌30分钟4.加⼊1-2毫升/升30%双氧⽔,加温⾄55℃左右,搅拌30分钟,加⼊3-5克/升活性炭,搅拌30分钟,静⽌过滤沉积速度慢电流效率低1.焦磷酸钾过⾼2.镀液有六价铬3.镀液有残余双氧⽔1.分析成分,调整P⽐正常范0.4克/升保险粉,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤3.加热镀液,电解30分钟镀镍常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层有针孔1.前处理不良2.镀液中有油或有机杂质过多3.湿润剂不够4.镀液中铁等异⾦属质5.硼酸含量不⾜6.温度太低1.加强前处理2.活性炭处理3. 补加DY湿润剂4.添加DY除铁剂5.提⾼硼酸含量6.提⾼温度50-60℃镀层结合⼒不好1.镀前处理不良2.零件表⾯有油,氧化⽪3.清洗⽔中有油1.加强前处理2.加强前处理3.更换清洗⽔4.更换活化酸4.活化酸中有铜.铅杂质5.电镀过程中产⽣双性电极或断电时间过长6.镀液光剂过多或有机杂质过多5.电镀之前将电流调到最⼩6. ⽤活性炭吸附镀层发花1.镀层处理不良4.镀液PH太⾼或镀液浑浊1.加强前处理2.更换清洗⽔3.⽤活性炭吸附4.调整PH值镀层发脆1.光亮剂过多或柔软剂太少2.铜/锌/铁或有机杂过多3.PH值过⾼或温度过低1.添加DY柔软剂2.添加DY除杂⽔或⼩电流电解3.提⾼PH值或提⾼温度沉积速度慢零件的深位镀不上镀层1.镀液中有六价铬2.镀液中有硝酸根3.电流密度太⼩1.将PH值调⾄3,加温⾄60℃,加⼊0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调⾄6.2,搅拌30分钟,加⼊0.3-0.5毫升/升30%的双氧⽔2.将镀PH调⾄1-2,加温⾄60-70℃,先⽤1-2安培/平⽅分⽶电解10分钟,然后渐渐降低⾄0.2安培/平⽅分⽶3.提⾼电流密度低电流区阴暗1.温度太⾼2.电流密度太⼩3.主盐浓度太低4.主光剂过多5.镀液中有铜/锌杂质1.温度控制在标准范围4.活性炭吸附或补加DY柔软剂5.加DY除杂⽔或⼩电流电解中电流区阴暗1.主光剂含量不够2.有铁杂质/有机杂质过多1.补加DY主光剂2.加DY除铁⽔或炭粉吸附⾼电流区阴暗1.镀液PH值过⾼2.柔软剂太少3.有少量铬酸盐/磷酸盐/铅1.提⾼PH值2.添加DY柔软剂3.处理⽅法同上镀铬常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法铬层发花或发 1.镀前活化酸太稀或太 1.调整活化酸的浓度雾浓2.表⾯有油或抛光膏3.镀镍出槽形成双性极4.镀铬时挂具弹得不紧5.镀铬时温度太⾼6.镀液中氯离⼦过多7.镀铬电源波形有问题2.加强前处理3.出槽时将电流调⾄最⼩4.更换挂具5.降低温度6.加⼊少量碳酸银7.检查电源镀铬深镀能⼒差零件的深位镀不上铬层1.底镀层较粗糙2.镍层在空⽓中时间过4.铬酸含量太低或硫含量过⾼5.三价铬过多或异⾦过多6.镀铬液中有硝酸根1.提⾼底镀层的质量2.镀前活化3.检查线路4.分析成分,调节成分⾄正常值5. 电解处理,阳极⾯积⼤⼤于阴极6. 电解法除去铬层的光亮度差容易出现烧焦现象1.铬酸或硫酸含量太低2.三价铬含量太低或⾼3.异⾦属杂质过多4.温度太低5.阴极电流密度太⼤6.阳极导电不良7.镀液中有少量的硝酸根1.分析成分,调整成分⾄正常值2.电解法控制三价铬成分3.电解法去除4.提⾼温度5.降低电流密度6.检查线路7.电解法处理铬层有明显的裂纹1.温度太低且阴极电流密度太⾼2.镀铬硫酸过⾼或铬酸含量过低3.氯离⼦过多4.底层镍的应⼒过⼤3.加少许碳酸银4.镀镍时补充柔软剂电镀时,电压很⾼,但阴极没有⽓泡1.阳极表⾯上⽣成了铬酸铅2.线路接触不好3.阳极⾯积太⼩1.取出阳极,⽤钢丝刷去黄⾊膜2.检查线路3.增加阳极⾯积镀铬后,零件有明显的挂钩印⼦1.挂钩的接触点太粗2.阳极⾯积太⼩3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异⾦属杂质过多1.维修挂钩接触点2.增加阳极⾯积3.检查线路4.补充铬酐5.电解法除去6.⽤电解法6.有硝酸根存在镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过⼤3.底层镍钝化或底镀层上有油1.检查线路2.降低电流密度3.加强前处理镀层表⾯粗糙1.底镀层本⾝较粗糙2.镀液中有微细固体粒⼦3.硫酸含量过低2.过滤3.提⾼硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层起泡结合⼒不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过⼤1．加强前处理2．⽤活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过⾼2．DY添加剂含量偏少3．温度过⾼4．镀液中有固体微粒1.析成分，冲稀镀液2.补充DY添加剂3.采⽤冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现⿊⾊条纹或斑点1．前处理不良2．阴极电流密度过⼤3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质1.加强除油除锈2.降低电流密度3.分析成份,提⾼氯化物含量4.建议⽤双氧⽔活性炭处理5.加⼊0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太⾼1.分析成分,提⾼氯化物含量2.分析成分,提⾼锌含量3.补充柔软剂4.⽤稀盐酸调PH⾄5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过⾼2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采⽤冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加⼊0.5-1克/升锌粉或加除杂⽔镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太⾼3．PH太⾼或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采⽤冷冻设备,控制温度正常值3. ⽤稀盐酸调PH⾄5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层结合⼒不好1.前处理不良 2. 镀液中氰化钠含量过⾼3. 镀液有六价铬1. 加强前处理2. 补充锌,控制M ⽐正常值3. 加温50℃,加⼊0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加⼊双氧⽔0.1-0.2毫升/升镀层粗糙\灰暗\ 呈颗粒状1. 锌含量过⾼2. 氰化钠和氢氧化钠含量偏低3. 氢氧化钠含量过⾼4. 阴极电流密度过⼤5. 阴阳极距离太近1. 补充氰化钠,控制M ⽐正常值2. 补充氰化钠和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度镀层薄,钝化时容易露底1. 镀液中锌含量太低2. 镀液中氰化钠或氢氧化钠含量太⾼3. 镀液中有六价铬4. 温度太低5. 电流密度太⼩1. 补充锌,控制M ⽐正常值2. 补充锌或冲稀镀液3. 加温50℃ ,加⼊0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加⼊双氧⽔0.1-0.2 升/升5. 降低电流密度阳极钝化,表⾯有⽩⾊产物1. 氰化钠含量不够2. 氢氧化钠含量不够3. 镀液中碳酸盐过多 1. 补充氰化钠,控制M ⽐正常值 2. 提⾼氢氧化钠含量⾄70-80克/升 3. 冷冻法结晶析出镀锌产品在贮存期间易⽣锈或泛点1. 镀液中含有⼤量的异⾦属杂质2. 镀液中有机杂质⼤多3. 镀后清洗不良1. 向镀液中加⼊0.3-0.6克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,静⽌过滤或向镀液中加⼊1-2克/升硫化钠,搅拌60分钟 2. 向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30分钟,静⽌过滤3. ⽤热⽔-冷⽔交替清洗数次。

教你电镀故障引起原因与排除方法

教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。

电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。

以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。

1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。

1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。

但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。

镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。

如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。

反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。

合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。

遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。

镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。

但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。

一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。

零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。

电镀加工出现问题的原因及解决办法

电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。

过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。

一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。

2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。

比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。

3、电镀液性能差，整平性能不好。

如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。

4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。

另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。

1、严防镀液加温过高。

当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。

这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

2、严格防止镀液被排风机吸走。

当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。

3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。

电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。

常见电镀故障的分析和纠正方法

常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件外表上停留而造成的。

针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。

那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。

例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部外表上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规那么的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。

通过观察现象，可以初步判断造成针孔的局部原因，然后再进一步试验。

例如零件的局部外表上有密集的针孔，从现象来看，好似是前处理不良造成的，那么终究是不是这个原因呢?可以取一批零件，进展良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。

否那么就是其他方面的原因。

镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比拟容易检查，所以可首先检查和纠正。

镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能根本确定，如难以确定时，可以向镀液中参加O.05g/L十二烷基硫酸钠后进展试镀，假设这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。

电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）

电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础⼯艺。

电镀⽣产中发⽣不良在所难免，不良现象频发会影响⽣产进度和产品合格率，造成经济损失。

排除不良是电镀技术⼈员管理的重要内容。

今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给⼤家1．镀层结合⼒不好结合⼒不好⼀般有下列⼏种情况：(1) 底层结合⼒不好，该情况⼤都是前处理不良、基体⾦属上的油污或氧化膜未除尽造成的。

(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰⽐例不当，有六价铬污染等。

(3)前处理⼯序中的表⾯活性剂黏附在基体表⾯未清洗⼲净。

(4)腐蚀过度，有些⼯⼚除锈酸的浓度⾼或不加缓蚀剂也会造成结合⼒不佳。

2．镀层脆性⼤造成脆性的最⼤原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。

有的技术操作⼈员把添加剂看作是万能灵药，镀层⼀有问题就加添加剂。

添加剂⽐例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。

另外，pH 值不正常和重⾦属离⼦对镀液的污染，也会造成脆性。

镀层脆性与结合⼒不好有时很难区别。

⼀般可这样区别：：结合⼒不好的镀层，能从基体⾦属上成⽚撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件⽆嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成⽚撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。

3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。

(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。

(3)基体⾦属的⼩凹点所造成的针孔⽆规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表⾯才能确定。

4．⽑刺与针孔不同，可⽤湿纸揩擦故障处，如故障表⾯沾有纸屑的是⽑刺，不沾纸屑的是针孔。

造成⽑刺的主要原因是固体杂质。

(1)镀件本⾝带⼊镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。

(2)外界混⼊或阳极溶解时带⼊的固体杂质。

建议阳极必须⽤阳极袋包扎。

5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表⾯活性剂(如⼗⼆烷基硫酸钠)等⽐例失调造成的。

铜镍铬电镀常见故障原因与排除

6.加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤
镀层有针孔
1.基体表面粗糙
2.镀液有油或有机杂质
3.铜含量过低或氰化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阳极面积太小
1.加强抛光
2.活性炭粉处理
3.分析成分,调整正常范围
4.降低电流密度
5.增加阳积面积
沉积速度慢
深镀能力差
1.阴极电流密度太小
2.阳极钝化或阳极面积太小
3.游离氰化钠太高
4.溶液中有铬酸盐
1.提高电流密度
2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度
3.调整成分
4.同上处理方法
镀层疏松
孔隙多
1.阳极钝化
2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质
3.锌-铝合金基体中铝含量过高
1.同上处理方法
2.同上处理方法
3.要经过二次浸锌后再进行镀铜
高
3.异金属杂质过多
4.温度太低
5.阴极电流密度太大
6.阳极导电不良
7.镀液中有少量的硝酸根
1.分析成分,调整成分至正常值
2.电解法控制三价铬成分
3.电解法去除
4.提高温度
5.降低电流密度
6.检查线路
7.电解法处理
铬层有明显的裂纹
1.温度太低且阴极电流密度太高2.镀铬硫酸过高或铬酸含量过低
3.氯离子过多
镀镍常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层有针孔
1.前处理不良
2.镀液中有油或有机杂质过多
3.湿润剂不够
4.镀液中铁等异金属
质
5.硼酸含量不足
6.温度太低
1.加强前处理

电镀常见故障原因与排除

常见故障原因与排除碱铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因排除方法结合力不好1.镀前除油不彻底2.酸活化时间太短或活化液太稀3.镀铜液中游离氰化钠过高或过低4.镀液温度过低5.电流密度太大6.镀铜液中有较多六价铬离子1.加强前处理2.调整活化酸3.分析成分,调整至正常范围4.提高温度5.降低电流密度6.加温至60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,搅拌20-30分钟,趁热过滤镀层粗糙色泽暗红1.温度太低2.阴极电流密度太大3.阳极面积太小4.游离氰化钠太低5.有金属锌铅杂质6.镀液中碳酸盐含量过高1. 提高温度2.降低电流密度3. 增加铜板或铜粒4. 分析含量,补充至正常范围5. 先调整氰化钠正常含量,加入0.2-0.4克/升硫化钠,加入1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静止过滤6. 加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤镀层有针孔1.基体表面粗糙2.镀液有油或有机杂质3.铜含量过低或氰化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阳极面积太小1. 加强抛光2. 活性炭粉处理3. 分析成分,调整正常范围4. 降低电流密度5. 增加阳积面积沉积速度慢深镀能力差1.阴极电流密度太小2.阳极钝化或阳极面积太小3.游离氰化钠太高4.溶液中有铬酸盐1.提高电流密度2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度3. 调整成分4. 同上处理方法镀层疏松孔隙多1.阳极钝化2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质3.锌-铝合金基体中铝含量过高1. 同上处理方法2. 同上处理方法3. 要经过二次浸锌后再进行镀铜酸性镀铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表面有油2.清洗水有油或镀液有油3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多4.镀液中有大量的铁杂质5.阳极面积太小或太短6.有机杂质太多1.清除表面油脂2. 保持清洗水清洁3.搅均镀液4.加入30%双氧水1-2毫升/升,搅拌下加入氢氧化铜,加入1-2克/升活性炭,搅拌过滤5.增大面积,加长阳极6.用双氧水-活性炭处理低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙2.挂具导电不良3.光剂A含量偏低4.镀液中一价铜较多5.温度过高6.硫酸含量偏低1.加强预镀层质量2.检查挂具导电性3.补加A刘4.添加30%双氧水0.03-0.05毫升/升5.采用冷冻降温6.提高硫酸含量7.氯离子过多或有机杂质过多7.在搅拌下加入1-3克/升锌粉,搅拌30分钟,加入2-3克/升活性炭,搅拌2小时,静止过滤镀层有麻点镀层粗糙1.预镀层太薄或粗糙2.阳极磷铜含磷少3.有一价铜或铜粉4.硫酸铜含量过高5.温度过高6.挂具钩子上的铬层未彻底退除1.加强预镀层质量2.更换阳极3.加少许双氧水,方法同上4.冲稀镀液,调整各成分5.建议用冷冻6.彻底清除挂具残余镀层镀层有条纹1.镀液中氯离子过多2.光剂比列失调3.预镀层有条纹4.硫酸铜含量过低1. 同上方法处理2. 通过试验调整光剂比例3. 加强预镀层质量4. 提高硫酸铜含量电镀时电流下降,电压升高1.硫酸铜含量偏高2.硫酸含量偏低3.镀液温度太低4.阳极面积太小5.镀液氯离子含量过多1. 稀释镀液,调整各成分2. 提高硫酸含量3. 提高温度4. 增加阳极面积5. 用锌粉处理,方法同上焦磷酸镀铜常见故障原因与排除方法故障现象镀层粗糙故障原因1.基体或预镀层粗糙2.镀液中有铜粉或其它固体微粒3.铜含量过高或焦钾过低4.镀液PH值太高5.镀液杂质太多故障排除方法1.加强预镀层质量2.加强过滤或加少许双氧水去除铜粉3.补充焦钾,调整P比在 6.3-6.8之间4.调整PH值在8.5-9.0之间5.双氧水-活性炭处理镀层结合力不好1.镀前处理不良2.镀前没有良好活化3.清洗水有油或活化酸有油4.预镀层太薄5.活化酸中有二价侗或二价铅杂质6.镀液有油或六价铬1.加强镀前处理2.加强活化3.更换清洗水或活化酸4. 加强预镀层厚度5. 更换活化酸6.加温60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤镀层有细沙点或有针孔1. 镀前的清洗水或活化酸有油2. 镀液有油或有机杂质过多3. 镀液浑浊,PH太高4. 基体组织不良1.加强前处理2.双氧水-活性炭处理3.调整PH值,加强过滤镀层易烧焦电流密度范围缩小1.镀液铜含量太少2.镀液温度太低3.镀液中有氰根污染4.有机杂质过多5. 镀液老化1.分析成分,调整P比正常范围2.提高温度至正常范围3.加入0.5-1.0毫升/升30%双氧水,搅拌30分钟4.加入1-2毫升/升30%双氧水,加温至55℃左右,搅拌30分钟,加入3-5克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤沉积速度慢电流效率低1.焦磷酸钾过高2.镀液有六价铬3.镀液有残余双氧水1.分析成分,调整P比正常范围2.加温50℃,搅拌下加入0.2-0.4克/升保险粉,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤3.加热镀液,电解30分钟镀镍常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层有针孔1.前处理不良2.镀液中有油或有机杂质过多3.湿润剂不够4.镀液中铁等异金属质5.硼酸含量不足6.温度太低1.加强前处理2.活性炭处理3. 补加DY湿润剂4.添加DY除铁剂5.提高硼酸含量6.提高温度50-60℃镀层结合力不好1.镀前处理不良2.零件表面有油,氧化皮3.清洗水中有油4.活化酸中有铜.铅杂质5.电镀过程中产生双性电极或断电时间过长6.镀液光剂过多或有机杂质过多1.加强前处理2.加强前处理3.更换清洗水4.更换活化酸5.电镀之前将电流调到最小6. 用活性炭吸附镀层发花1.镀层处理不良2.清洗水有油3.镀液中有油4.镀液PH太高或镀液浑浊1.加强前处理2.更换清洗水3.用活性炭吸附4.调整PH值镀层发脆1. 光亮剂过多或柔软剂太少2. 铜/锌/铁或有机杂过多3. PH值过高或温度过低1.添加DY柔软剂2.添加DY除杂水或小电流电解3.提高PH值或提高温度沉积速度慢零件的深位镀不上镀层1.镀液中有六价铬2.镀液中有硝酸根3.电流密度太小1.将PH值调至3,加温至60℃,加入0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调至 6.2,搅拌30分钟,加入0.3-0.5毫升/升30%的双氧水2.将镀PH调至1-2,加温至60-70℃,先用1-2安培/平方分米电解10分钟,然后渐渐降低至0.2安培/平方分米3.提高电流密度低电流区阴暗1.温度太高2.电流密度太小3.主盐浓度太低4.主光剂过多5.镀液中有铜/锌杂质1. 温度控制在标准范围2. 提高电流密度3. 提高主盐浓度4. 活性炭吸附或补加DY柔软剂5. 加DY除杂水或小电流电解中电流区阴暗1. 主光剂含量不够2. 有铁杂质/有机杂质过多1. 补加DY主光剂2. 加DY除铁水或炭粉吸附高电流区阴暗1. 镀液PH值过高2. 柔软剂太少3. 有少量铬酸盐/磷酸盐/铅1. 提高PH值2. 添加DY柔软剂3. 处理方法同上镀铬常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法铬层发花或发雾1. 镀前活化酸太稀或太浓2. 表面有油或抛光膏3. 镀镍出槽形成双性极4. 镀铬时挂具弹得不紧5. 镀铬时温度太高6. 镀液中氯离子过多1. 调整活化酸的浓度2. 加强前处理3. 出槽时将电流调至最小4. 更换挂具5. 降低温度6. 加入少量碳酸银7. 镀铬电源波形有问题7. 检查电源镀铬深镀能力差零件的深位镀不上铬层1.底镀层较粗糙2.镍层在空气中时间过长3.导电不良4.铬酸含量太低或硫含量过高5.三价铬过多或异金过多6.镀铬液中有硝酸根1.提高底镀层的质量2.镀前活化3.检查线路4.分析成分,调节成分至正常值5. 电解处理,阳极面积大大于阴极6. 电解法除去铬层的光亮度差容易出现烧焦现象1. 铬酸或硫酸含量太低2. 三价铬含量太低或高3. 异金属杂质过多4. 温度太低5. 阴极电流密度太大6. 阳极导电不良7. 镀液中有少量的硝酸根1.分析成分,调整成分至正常值2.电解法控制三价铬成分3.电解法去除4.提高温度5.降低电流密度6.检查线路7.电解法处理铬层有明显的裂纹1.温度太低且阴极电流密度太高2.镀铬硫酸过高或铬酸含量过低3.氯离子过多4.底层镍的应力过大1.升温且降低电流密度2.分析成分,调整正常范围3.加少许碳酸银4.镀镍时补充柔软剂电镀时,电压很高,但阴极没有气泡1. 阳极表面上生成了铬酸铅2. 线路接触不好3. 阳极面积太小1. 取出阳极,用钢丝刷去黄色膜2. 检查线路3. 增加阳极面积镀铬后,零件有明显的挂钩印子1.挂钩的接触点太粗2.阳极面积太小3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异金属杂质过多6.有硝酸根存在1. 维修挂钩接触点2. 增加阳极面积3. 检查线路4. 补充铬酐5. 电解法除去6. 用电解法镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过大3.底层镍钝化或底镀层上有油1. 检查线路2. 降低电流密度3. 加强前处理镀层表面粗糙1. 底镀层本身较粗糙2. 镀液中有微细固体粒子3. 硫酸含量过低4. 阴极电流密度过大1.加强底层质量2.过滤3.提高硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层起泡结合力不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过大1．加强前处理2．用活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过高2． DY添加剂含量偏少3．温度过高4．镀液中有固体微粒1. 析成分，冲稀镀液2. 补充DY添加剂3. 采用冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现黑色1．前处理不良 1.加强除油除锈条纹或斑点2．阴极电流密度过大3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质2.降低电流密度3.分析成份,提高氯化物含量4.建议用双氧水活性炭处理5.加入0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太高1.分析成分,提高氯化物含量2.分析成分,提高锌含量3.补充柔软剂4.用稀盐酸调PH至5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过高2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采用冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加入0.5-1克/升锌粉或加除杂水镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太高3． PH太高或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采用冷冻设备,控制温度正常值3. 用稀盐酸调PH至5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层结合力不好1.前处理不良2.镀液中氰化钠含量过高3.镀液有六价铬1. 加强前处理2.补充锌,控制M比正常值3. 加温50℃,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2毫升/升镀层粗糙灰暗呈颗粒状1.锌含量过高2.氰化钠和氢氧化钠含量偏低3.氢氧化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阴阳极距离太近1.补充氰化钠,控制M比正常值2.补充氰化钠和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低2.镀液中氰化钠或氢氧化钠含量太高3.镀液中有六价铬4.温度太低5.电流密度太小1.补充锌,控制M比正常值2.补充锌或冲稀镀液3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2升/升5. 降低电流密度阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够2.氢氧化钠含量不够3.镀液中碳酸盐过多1.补充氰化钠,控制M比正常值2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升3.冷冻法结晶析出镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的异金属杂质2.镀液中有机杂质大多3.镀后清洗不良1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2克/升硫化钠,搅拌60分钟2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤3.用热水-冷水交替清洗数次。

你最熟悉的电镀，最常见的5大故障处理方法，你会吗？

你最熟悉的电镀，最常见的5大故障处理方法，你会吗？在电镀过程中，难免会发生各种不同的故障，如镀层结合力不好、脆性、有针孔或毛刺、泛点发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。

如何正确地对这些故障进行处理，是困扰电镀者的一个难题。

虽然，相关的书籍杂志对常见故障的类型、产生的原因、处理的方法有所列举，但实际的生产过程会出现各种各样不同的情况，在进行故障排除时，也不易根据书中所列的故障“对号入座”。

因此，在排除电镀故障时，应该根据故障的类型及实际情况对故障进行有效分析，可能做到“对症下药”，最终正确处理和排除故障，减少不必要的损失。

01、电镀故障的类型及成因电镀者在进行电镀故障的分析和处理之前，需要先了解基本的故障类型及其成因。

通常的电镀故障有：镀层结合力不好、有针孔或毛刺、有脆性、泛点发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。

下面，对这几种故障及其成因，进行详细的介绍。

①镀层结合力不好。

造成镀层结合力不好的情况，可能是因为表面活性剂未清洗干净还依旧黏附在基体表面，基体金属上氧化膜的油污未除尽，或不加缓蚀剂以及除锈酸的浓度高。

②镀层有针孔或毛刺。

针孔和毛刺的区别是：若用湿纸揩擦故障处，针孔故障表面不沾纸屑，毛刺故障表面沾有纸屑。

针孔大多见于光亮酸铜及镀亮镍，常见到的有细密不规则的针孔(因油污和有机杂质造成)，锥形针孔(因析氢造成)以及较难认定的无规则针孔(因基体金属的小凹点所造成)。

③镀层脆性。

造成镀层脆性大多是因为镀液中有机添加剂或有机杂质过多所致。

另外，重金属离子对镀液的污染或是pH值不正常也有可能是造成脆性的原因。

④镀层泛点发花。

造成泛点的原因有以下几种：水质不好或三价铬蓝白钝化镀后清洗不干净;镀液含有机物较多，如氯化物镀锌;碱性镀液残留在基体金属细孔内。

造成发花的原因主要是镀前上道工序清洗不良;镀液中沾有杂质;表面活性剂、镀液成分及光亮剂等比例失调。

⑤镀层烧焦发黑。

产生此类故障可能是因为温度不在工艺范围内，添加剂比例失调，电流密度太大，镀铬槽电流波形有问题，镀液中主盐的浓度太低。

电镀常见故障原因与排除[宝典]

常见故障原因与排除3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异金属杂质过多6.有硝酸根存在3. 检查线路4. 补充铬酐5. 电解法除去6. 用电解法镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过大3.底层镍钝化或底镀层上有油1. 检查线路2. 降低电流密度3. 加强前处理镀层表面粗糙1. 底镀层本身较粗糙2. 镀液中有微细固体粒子3. 硫酸含量过低4. 阴极电流密度过大1.加强底层质量2.过滤3.提高硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层起泡结合力不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过大1．加强前处理2．用活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过高2．DY添加剂含量偏少3．温度过高4．镀液中有固体微粒1. 析成分，冲稀镀液2. 补充DY添加剂3. 采用冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现黑色条纹或斑点1．前处理不良2．阴极电流密度过大3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质1.加强除油除锈2.降低电流密度3.分析成份,提高氯化物含量4.建议用双氧水活性炭处理5.加入0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太高1.分析成分,提高氯化物含量2.分析成分,提高锌含量3.补充柔软剂4.用稀盐酸调PH至5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过高2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采用冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加入0.5-1克/升锌粉或加除杂水镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太高3．PH太高或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采用冷冻设备,控制温度正常值3. 用稀盐酸调PH至5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层结合力不好 1.前处理不良 1. 加强前处理。

电镀不良之原因分析及防范措施

电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。

电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。

一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。

例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。

为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。

二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。

比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。

温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。

因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。

三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。

例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。

因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。

四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。

例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。

因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。

综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。

为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。

电镀处理中的电镀故障分析与排除

电镀处理中的电镀故障分析与排除随着工业化程度的逐步提高，电镀处理如今已经变得越来越常见。

电镀处理技术在现代工业生产中拥有着广泛的应用，尤其是在电子、汽车、航空等领域中都有着广泛的运用。

电镀处理能够使金属表面具备防腐、耐磨、美化、导电、抗氧化、增加光泽等功能，因此也成为了现代工业中不可缺少的一环。

而在电镀处理中，难免会遇到各种电镀故障，如何准确地判断故障原因，排除故障，是我们在电镀处理过程中需要面临的问题。

本文将从电镀故障产生的原因和种类、电镀故障的分析方法和处理措施等几个方面来展开阐述。

一、电镀故障的产生原因和种类1. 电镀异质金属在电镀处理过程中，电镀池中的异质金属是产生电镀故障的主要原因之一。

异质金属能够进入电镀池中并污染电极板，导致电极板出现气孔、颗粒等缺陷。

同时，由于异质金属的存在，电极板表面的颜色和光泽也会受到影响。

2. 电流不稳定电流不稳定也会导致电镀故障的发生。

而电流不稳定的原因主要包括电源电压、电源输出电流、电极板与电源之间的接触等。

3. 水和空气的污染在电镀池中，水和空气中的污染物也会污染电极板，并导致电镀故障的发生。

这些污染物包括微生物、异物、有机物等。

这些污染物能够附着在电极板上，污染表面，导致表面出现不均匀的颜色、凹凸不平等问题。

二、电镀故障的分析方法1. 观察外观观察电极板表面的外观可以获得很多线索。

通常情况下，电极板出现的问题，如颜色、水泡、气孔等，都能够通过观察表面得到反应。

通过观察外观，我们可以初步判断故障出现的位置以及与何种因素有关。

2. 检测电流稳定性在电镀处理过程中，电流的稳定性是至关重要的。

检测电流的稳定性可以通过对电源电压和电源负载电流的波动进行分析。

如果电压和电流波动较大，说明电流不稳定，那么就需要对电源进行维护或更换。

3. 化学分析在一些特殊情况下，我们需要进行化学分析来检测电镀故障的原因。

这种方法主要适用于难以通过外观观察或电容法检测得到的故障原因。

五种常见的电镀缺陷及原因分析

f) 测厚仪操作方法不正确 g) 产品形状较复杂，影响厚度的准确性
可能原因： a) 电镀后，没有完全将水去除，经过一段时间后，会有水迹产生 b) 没有完全烘干，导致产品会产生氧化现象 c) 电镀存放时间过长 d) 储存环境较差，导致加速氧化 5、膜厚不够
可能原因： a) 电镀电流较小 b) 电镀时间较短 c) 电镀挂具与产品之间导电不良 d) 电镀辅助阳极使电镀导电接头长时间没有保养，导致产生较多氧化膜，最终导致导电不良
五种常见的电镀缺陷及原因分析 2016-04-11 13:07 来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部
电镀缺陷微观图
电镀缺陷各单位均会遇到，它直接影响产品质量，危及生产的正常进行，有时甚至造成长期停产。遇到故障和缺陷，人们总希望在最短的时间内得以排除，减少损失。因此前人的经验积累就显得特别重要。以下是总结的几种最常见的电镀缺陷，以及可能的原因。 1、镀层脱落
可能原因： a) 基材表面有油污或异物，经过电镀前处理不能完全清除掉，导致无法产生电镀层； b) 基材有轻微、易脱落的重皮，在电镀后，有外力的作用下，导致有镀层的重皮脱落，露出基材 c) 电镀后，在大的外力作用下（碰撞等），发生镀层与基材脱落 d) 由于电镀后，表面产生较多的颗粒，当外力将颗粒去除后，就露出基材或打底镀层的外观 e) 辅助阳极太靠近产品面，电流过大，引起烧焦现象 2、斑点可能原因： a) 基材致密性不良 b) 镀层致密性不良 c) 储存环境较差，温度过高和潮湿度过高，导致产生腐蚀点 d) 基材砂孔，导致残留水或者药水，导致氧化 e) 电镀返工产品（先退除电镀层后，再一次在基材电镀），主要表现为基材疏松状况 f) 没有将产品完全烘干，导致残留较多水汽在产品表面 3、气泡可能原因： a) 电镀前处理不良 b) 基材小砂孔较多 c) 电镀层与电镀层之间结合力不良 d) 电镀层与基材结合力不良 4、异色/氧化

电镀常见故障原因与排除

常见故障原因与排除
呈颗粒状含量偏低
3.氢氧化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阴阳极距离太近3. 冲稀镀液
4. 降低电流密度
镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低
2.镀液中氰化钠或氢
氧化钠含量太高
3.镀液中有六价铬
4.温度太低
5.电流密度太小
1.补充锌,控制M比正常值
2.补充锌或冲稀镀液
3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险
粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-
0.2
升/升
5. 降低电流密度
阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够
2.氢氧化钠含量不够
3.镀液中碳酸盐过多
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升
3.冷冻法结晶析出
镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的
异金属杂质
2.镀液中有机杂质大
多
3.镀后清洗不良
1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅
拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2
克/升硫化钠,搅拌60分钟
2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30
分钟,静止过滤
3.用热水-冷水交替清洗数次。

电镀工艺常见故障和处理方法

Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡（热风整平）工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜（PTH）工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件的版权我想一定是属於中国PCB技术网所有，其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系，一般情况下我也希望此软件在我们同行中广泛传播！但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了！当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自的不同网站！如果我转录的这些文章，相关网站或作者不允许录入到这个软件中，请与我们联系，我们会立即删除并表示道歉！二、注册说明这是一个完全免费的软件，当然我们是想知道这个软件到哪里去了！如果你想要告诉我们，请用这三种方法：1、用EMAIL与我联系。

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在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号故障产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色氯离子太多除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。