《材料成型设备控制基础》第五章2 材料成型设备计算机控制系统抗干扰技术
材料成型设备计算机控制系统硬件抗干扰技术
材料成型设备计算机控制系统硬件抗干扰技术 5.3.1 接地技术 1．接地的概念 所谓“地”，有两种含义，即实际地和虚地。
实际地是指大地，电子仪器往往是以地球的电位为基准，即以大地作为零电位；虚地是以电路系统中某一点电位为基准，即设该点为相对零电位，如电子电路中往往以设备的金属底座、机架、外壳和公共导线作为零电位，即“地”电位，这种“地”不一定与大地等电位。
接地是指让电子、电器设备的基准电位点与大地保持同电位。
2．计算机控制系统中地线的形式屏蔽地：又称为安全地或机壳地，包括机架、外壳、屏蔽罩等模拟地：作为A/D转换器、前置放大器等模拟部分的零电位数字地：即逻辑地，作为逻辑开关网络的零电位功率地：作为大电流网络部件的零电位信号地：是传感器本身的零信号电位基准公共线，传感器可看做是测量装置的信号源系统地：是上述几种地线的最终回流点，它将最终与大地相连。
而以大地电位作为基准零电位直流地：直流电源的接地线交流地：一般指50Hz交流电源接地线 3．电磁兼容接地 是指由于电磁兼容设计而要求的接地，一般有两种分类法：四类法和三类法。
四类法是将所有电路按信号特性分成四类，分别接地，形成4个独立的接地系统，每个“地”系统可以采用不同的接地方式。
四类法的第一类是敏感信号和小信号“地”系统，包括低电平电路、弱信号检测电路、传感器输入电路、前级放大电路、混频器等第二类是不敏感信号和大信号电路的的线系统，包括高电平电路、末级放大器、大功率电路等第三类是干扰源设备地系统，包括电动机、继电器、接触器等。
由于这类元件在工作时产生火花或冲击电流等第四类是金属构件地，包括机壳、底板、机门、面板等 由于“四类法”中四种电路的地都分别设置，因此可以较完善地达到接地的设计要求。
“三类法”与“四类法”的分类原则相同，只是将上述第一类和第二类的地线分别集中连接到机壳，并略去第四类，成为三类地系统。
4．系统抑制干扰的接地方式一点接地准则 一般高频（10MHz以上）电路应采用多点接地，低频（1MHz以下）应采用一点接地。
材料成型设备控制基础课件：绪论-
2、通過介面電路和執行器件控制鍛壓過程參數，使生產過程能按事先 編制的程式和輸入的數據自動進行，從而得到符合要求的工件。
3、按照預先選定的目標函數(例如生產率最高、材料最省或功率消耗最 少等)，對過程參數進行優化，使系統在最佳狀態下運行。
（3）逆變電源
逆變電源的組成
AC
DC
AC
DC
逆變電源的組成如圖所示，它具有許多優點，如抗干擾性強、功率消 耗小、體積小等，是目前科研人員普遍研究的電源，通過調節大功率 開關元件開關的占空比，可達到調節焊接電流If的目的。
CPU
D/A 轉換
量程極性 匹配電路
脈寬 調節器
驅動 電路
大功率 開關元件
2、不含觸發電路。 由CPU經並行介面的某些位直 接輸出觸發信號，經過由數字 電路組成的觸發信號分配電路， 分時觸發三個可控矽，並用定 時器進行定時。
（a）含觸發電路
（b）不含觸發電路 可控矽電源觸發電路
（2）電晶體電源
電
模擬式電晶體電源的組成
模擬式電晶體電源的微機控制
電晶體組工作線上性放大區，其焊接電流If可由模擬量Ug控制，該 模擬量可直接有微機通過D/A轉換介面輸出 。
常用的微機有單板機、單片機、可編程序控制器、個人 電腦等 。
微機控制弧焊電源
國外早有商品出售，如：ESAB公司的LAK500型微機控 制電源日本松下公司的PULSE MEMOR ZX系列電源，大 阪變壓器公司的AUTO 380超高頻逆變電源等。
國內已開發出多種產品，微機已由低檔的Z—80.6520等8 位機到MCS—51系列單片機，進而發展到MCS—96系列 16位單片機，焊接電源的微機控制最基本的是實現其調節 特性，即對焊接電源外特性的調節。焊接電晶體電源、逆 變電源。電源類型很多，從理論上講每種電源均可實現微 機控制。
材料成型设备控制基础教学设计
材料成型设备控制基础教学设计概述材料成型是工业制造中必不可少的环节，而成型设备的控制是保证合格成品的前提之一。
本教学设计旨在介绍材料成型设备的控制基础。
目标通过本教学设计的学习，学生应该能够：1.理解材料成型设备的基本组成和工作原理；2.掌握单片机对材料成型设备进行控制的基本方法；3.熟悉用C语言编写材料成型设备控制程序的方法。
教学内容1. 材料成型设备的基本组成和工作原理1.讲述材料成型设备的基本组成和工作原理；2.展示材料成型设备在实际生产中的应用；3.分析材料成型设备的控制需求和难点。
2. 单片机控制材料成型设备的基本方法1.简介单片机的基本概念；2.介绍单片机控制设备的基本流程；3.分析单片机控制材料成型设备的难点；4.初步理解单片机控制材料成型设备的设计思路。
3. C语言编写材料成型设备控制程序的方法1.介绍C语言的基本语法；2.介绍C语言的编译和调试过程；3.分析如何编写材料成型设备控制程序；4.用C语言编写材料成型设备控制程序的案例分析。
教学步骤1.介绍教学设计的目标和内容；2.讲述材料成型设备的基本组成和工作原理；3.介绍单片机控制设备的基本原理；4.简单介绍C语言编程语言的基本概念和使用方法；5.分析如何用C语言编写材料成型设备控制程序；6.对照案例分析如何实际编写材料成型设备控制程序；7.总结本教学设计的内容和重点。
教学工具和材料1.讲义和教学课件；2.材料成型设备实物或示意图；3.单片机控制开发板和编程器；4.案例设计的材料和程序。
教学评估1.考试：命题考试；2.实验：设计一个简单的材料成型设备控制程序；3.课堂测试：答题和讨论。
结论本教学设计综合介绍了材料成型设备的基本组成和工作原理、单片机控制设备的基本原理、C语言编程的基本概念和应用方法等内容，对学生理解材料成型设备的控制基础起到了重要的帮助和指导作用。
《材料成型技术基础》教学大纲
《材料成型技术基础》课程教学大纲课程中文名称：材料成型技术基础课程英文名称：Fundamentals of Engineering Material Manufacturing Technology课程编号：ZF16613课程性质：专业方向课程学时：（总学时36、理论课学时30、实验课学时6）学分：2适用对象：机械设计制造及其自动化先修课程：机械工程材料、现代工程图学、材料力学、公差与测量技术、机械原理、机械设计、基本机械加工技能训练课程简介：《材料成型技术基础》主要内容是介绍各种材料尤其金属材料成型加工工艺及相关知识，从而为学生今后学习有关的专业课程以及从事专业技术工作奠定必要的材料加工方面的知识和素质基础。
该课程是综合性技术基础课程，为机械设计制造及其自动化专业的选修课程。
通过对该课程的学习，获得常用机械工程材料工艺知识，培养工艺分析的初步能力，为学习其它有关课程和今后从事机械设计工作提供了必要的基础。
一、教学目标及任务（1）熟悉常用工程材料的组织、性能、应用和选用原则。
（2）掌握材料成型方法的基本原理和工艺特点，培养学生选择毛坯及工艺分析的初步能力。
（3）了解各主要成型方法所用设备的基本工作原理和适用范围。
（4）初步了解新工艺、新材料、新技术及发展趋势。
二、学时分配三、教学内容及教学要求第一章绪论（2学时）材料加工工艺发展史，材料加工生产在国民经济中的地位，本课程的主要内容与学习方法。
第二章金属的液态成型（8学时）教学重点：液态金属成型方法，液态成型金属件的工艺设计；分型面与浇注位置选择及相互关系，合金性能对铸件结构工艺性的影响教学难点：分型面与浇注位置选择教学要求：掌握液态金属的工艺性能，掌握液态金属的成型方法，掌握液态成型金属件的设计，了解液态成型技术的新进展。
教学内容：第一节金属液态成型工艺基础液态金属的工艺性能；合金的工艺性能与铸件质量的关系第二节常用合金铸件的生产铸铁件的生产；铸钢件的生产；有色合金铸件的生产第三节液态金属的成型方法重力作用下的液态成型方法；外力作用下的液态成型方法；金属液态成型方法的合理选用第四节液态成型金属件的工艺设计铸件结构的工艺性；铸造工艺方案的确定；铸造工艺参数的确定；浇冒口系统设计；液态成型工艺设计实例第五节液态成型技术的新进展快速成型技术及应用；快速凝固技术；消失模铸造；计算机在铸造中应用.习题要点：1、什么是金属液态成型？2、金属液态成型制品的主要缺陷有哪些？3、什么是缩松和缩孔？如何防止缩松和缩孔？4、金属液态成型的基本方法有哪些？5、如何确定铸造工艺方案？如何进行浇口设计？第三章金属的塑性成型（8学时）教学重点：金属塑性成型方法，塑性成型件的工艺设计，自由锻和模锻工艺设计教学难点：塑性成型件的工艺设计教学要求：掌握金属塑性成型的工艺理论基础，掌握金属塑性成型方法，掌握塑性成型件的工艺设计，了解塑性成型技术新发展。
材料成型计算机控制课件
定值存在偏差时，及时调整控制信号，以保证材料成型的稳定性和一致
性。
03
优化与决策
通过对材料成型过程的实时监控和数据分析，可以不断优化生产工艺和
流程，提高生产效率和产品质量。同时，根据市场需求和产品特点，可
以制定相应的生产计划和决策方案。
03
材料成型计算机控制技术
加热控制技术
01
02
03
加热温度控制
材料成型计算机控制课件
目录
• 材料成型计算机控制概述 • 材料成型计算机控制系统 • 材料成型计算机控制技术 • 材料成型计算机控制的实践应用 • 材料成型计算机控制的挑战与未来发展 • 材料成型计算机控制课件总结与展望
01
材料成型计算机控制概述
材料成型的基本概念
材料成型是通过物理或化学手段，将原材料转化为具有特定形状和性能的制件的过 程。
计算机控制系统可以实现生产 过程的自动化和智能化，提高 生产效率和产品质量。
材料成型计算机控制的发展趋势
材料成型计算机控制技术不断发 展，向着更加智能、高效、节能
的方向发展。
人工智能、机器学习等技术在材 料成型计算机控制中得到应用， 实现了工艺参数的智能优化和控
制。
物联网、云计算等技术在材料成 型计算机控制中得到应用，实现 了远程监控和生产数的实时分
根据材料成型的需求，精 确控制加热温度，以保障 成型质量。
加热时间控制
根据成型工艺需求，精确 控制加热时间，以保障材 料充分加热。
加热功率控制
根据成型工艺需求，精确 控制加热功率，以保障材 料加热均匀。
液位控制技术
液位检测
通过液位传感器实时检测 液位高度，确保液位稳定 。
液位调节
材料成型设备控制基础复习资料
1.单片机、PLC与继电器的区别答：单片机是利用半导体集成技术，将中央处理单元和一定的数据存储器、程序存储器、定时/计数器、并行输入/输出接口和串行通信接口等多个功能部件集中在一块芯片上，是一台具有完整计算功能的大规模集成电路。
PLC具有如下特点：①可靠性高②丰富的I/O接口模块③采用模块化结构④编程简单易学⑤安装简单，维修方便⑥体积小，质量小，能耗低。
而继电器却是体积大，耗电多，可靠性差。
2.开环、闭环的特点答：开环系统的特点：因为无须对被控量进行检测和反馈，系统结构和控制过程均较简单。
在某些被控量无法检测时，开环控制系统也有其优越性。
同时，开环控制系统还没有稳定性问题。
闭环控制系统的特点：①有两种传输信号的通道，由给定值至被控量的通道称为前向通道；由被控量至系统输入端的通道称为反馈通道。
二者构成了一个闭合回路②由于系统的控制作用是通过给定值与反馈量的差值进行的，故这种控制常被称为按偏差控制，又称为反馈控制。
反馈控制的作用是使偏差减小③作用在反馈环内前向通道上的扰动所引起的被控量的偏差值，都会得到减小或消除，使得系统的被控量基本不受该扰动的影响④闭环控制系统存在稳定性问题3.最常见的控制电路有哪些答：①自锁②互锁③联锁④多地⑤制动控制⑥顺序控制4.抗干扰的方法，干扰产生的原因答：硬件方法：接地技术、屏蔽技术、硬件“看门狗”技术、虑波技术和隔离技术软件方法：软件冗余技术、软件陷阱技术、软件“看门狗”技术产生原因1.来自电网的干扰高频串扰电压跌落浪涌及波形畸变2.来自微机控制系统外的空间的干扰3.系统自身内部的干扰4.从信号传输线传入的干扰其他类型的干扰5.RS232、RS485、USB的特点答：RS232：RS232标准接口线有25根线，4根数据线，11根控制线，3根定时线，7根备用和未定义线，9根常用线。
其传送距离最大约为15m，最高传送速率为20kbit/s,所以适合本地设备之间的通信。
RS485：通信距离远、通信速率高、成本低USB：①连接简单快捷②支持多设备连接③无须外接电源④较强的纠错能力⑤速度快6.PID的基本理论，智能PID控制有哪些类型答：PID调节器：按照偏差的比例，积分和微分进行控制的调节器智能PID控制类型：模糊PID控制、专家PID控制、智能PID自学习控制、基于神经网络的PID控制7.三相异步电动机的特性，启动、调速、制动方法答：特点：结构简单、运行可靠、坚固耐用、价格便宜、维修方便启动1。
材料成型计算机控制课件
材料成型计算机控制算法
控制算法的基本概念
控制算法是计算机控制系统的核心，它决定了系统的控制精度和稳定性。常用的 控制算法包括PID控制算法、模糊控制算法、神经网络控制算法等。
控制算法在材料成型中的应用
在材料成型过程中，控制算法通过对温度、压力、流量等参数的实时控制，实现 了对材料成型的精确控制，提高了产品质量和生产效率。
集成化
集成化是材料成型计算机控制技 术的另一个重要趋势，通过将各 种工艺和控制技术集成到一个系 统中，提高生产效率和产品质量。
柔性化
随着个性化需求的增加，材料成 型计算机控制技术正朝着柔性化 方向发展，以满足不同产品的定
制化需求。
材料成型计算机控制技术面临的挑战
技术更新换代
随着新材料和新工艺的不断涌现，材料成型计算机控制技术需要 不断更新换代，以适应新的生产需求。
01
术在材料成型中的应用
自动化控制
模拟与优化
计算机控制技术可以实现材料成型的 自动化控制，提高生产效率和产品质 量。
计算机控制技术可以对材料成型过程 进行模拟和优化，降低试验成本和缩 短研发周期。
精确控制
通过计算机控制技术，可以对材料成 型的温度、压力、时间等参数进行精 确控制，确保产品的一致性和稳定性。
精确控制
通过计算机控制技术，可以实现材料成型的 精确控制，提高产品质量。
降低能耗
计算机控制技术可以优化材料成型的工艺参 数，降低能耗和资源消耗。
增强安全性
计算机控制技术可以实现材料成型的自动化 监控和管理，提高生产安全性。
01
材料成型计算机控 制技术原理
计算机控制系统的基本原理
计算机控制系统概述
焊接成型计算机控制应用 实例
材料成形设备控制与自动化 教学大纲
材料成形设备控制与自动化一、课程说明课程编号：080107Z10课程名称：材料成形设备控制与自动化/Control and Automation of Forming Equipment课程类别：专业教育学时/学分：32/2先修课程：高等数学、自动控制原理、电工技术、微机原理适用专业：机械电子、机械设计制造及其自动化、微电子教材、教学参考书：[1] 刘立君，材料成型设备控制基础，北京大学出版社，2008[2] 朱成华，设备控制基础，电子科技大学出版社，2013[3] 李永堂，锻压设备理论与控制，国防工业出版社，2004[4] 王敏，材料成形设备及自动化，高等教育出版社，2010[5] 钟汉如，现代机械装备控制工程，清华大学出版社，2009[6] 刘皓春，设备控制基础，北京邮电大学出版社，2006二、课程设置的目的意义本课程是一门关于制造装备控制与自动化的课程，通过教学，使学生了解材料成形装备的运行原理与特点，掌握制造装备的自动化技术基础，掌握电气控制、PLC技术与抗干扰技术，掌握典型成形制造装备控制系统设计步骤与设计原则，为学生独立设计控制系统与开发自动化装备提供基础。
三、课程的基本要求按照本专业培养方案的培养要求，参照培养方案中课程体系与培养要求的对应关系矩阵，阐述本课程所承载的知识、能力和素质培养的具体要求。
1．了解材料成形装备的运行原理与特点；2．了解液压驱动原理与技术；2. 掌握微计算机控制系统设计基础与电气控制及PLC技术；3. 掌握材料成形设备PID控制方法与技术；4. 掌握材料成形设备微型计算机控制系统的设计基础、抗干扰技术与设计方法；5. 了解典型材料成形装备的控制技术与自动化技术。
四、教学内容、重点难点及教学设计注：实践包括实验、上机等五、实践教学内容和基本要求六、考核方式及成绩评定根据课程类型、课程性质、课程内容及特点，确定适合的考核内容、考核方式及成绩评定。
考核内容重点考核学生获取知识的能力、应用所学知识分析问题和解决问题能力、实践动手能力和创新能力等；考核方式采用多种形式（笔试、口试、答辩、测验、论文等）、多个阶段（平时测试、作业测评、课外阅读、社会实践、期末考核等）、多种类型（作品、课堂实训、课堂讨论、社会调查、竞赛等）等全过程的考核；成绩评定加大过程考核及阶段性考核成绩比例（原则上七、大纲主撰人：大纲审核人：。
材料成型设备课程教学大纲
材料成型设备课程教学大纲课程名称：材料成型设备课程编号：16118218学时/学分：40/2.5开课学期： 6适用专业：材料成型及控制工程课程类型：专业方向选修课一、课程的目的和任务目的：本课程是材料成型及控制工程专业（模具技术方向）的一门专业方向选修课，通过本课程的学习，让学生掌握材料成型工艺和产品生产过程必备的设备知识，熟悉材料成型生产过程中常用设备的使用方法和简单维护。
任务：掌握材料成型加工过程常用设备的结构、工作原理、特点和使用方法；掌握材料成型设备的正确选用；掌握模具结构设计时的设备校核，提高综合应用专业知识指导生产实际工作的能力。
二、课程的基本要求1.知识要求：要求通过本课程的学习，了解材料成型加工设备的类型和特点；了解设备的应用范围及使用维护方面的基本常识；掌握曲柄压力机、塑料注射机、塑料挤出机、压铸机的基本结构、工作原理和主要技术参数；了解其它冲压与塑料成型设备的主要结构类型、特点和应用范围。
2.能力要求：能够运用所学知识合理选用冲压与塑料成型生产的常用设备，能根据设备的技术说明书和操作规程正确使用设备，能正确排除设备使用中常见的小故障，做到安全生产。
3.素质要求：培养学生理论联系实践、运用扎实的理论和创新思维方法，分析和解决生产实际问题，具有材料成型专业技术人员的素质。
三、课程基本内容和学时安排第一章曲柄压力机（8学时）知识点：曲柄压力机的工作原理、结构组成、分类、型号及技术参数，曲柄滑块机构的运动规律与受力分析，滑块许用负荷图，通用压力机主要零部件的结构（曲柄滑块机构的结构、离合器与制动器、传动系统、机身、飞轮与曲柄压力机功率的计算、辅助装置、辅助系统），曲柄压力机的选择和使用（曲柄压力机的选择、精度及检查、安装与调整）；重点：曲柄滑块机构，压力机主要零部件结构，压力机的选用；难点：压力机选用。
第二章其他类型的冲压设备（6学时）知识点：双动拉深压力机、螺旋压力机、精冲压力机、高速压力机、数控冲模回转头压力机、数控折弯机等设备的工作原理、结构特点，各种压力机的应用范围及其选用；249重点：双动拉深压力机、精冲压力机、高速压力机、数控冲模回转头压力机、折弯机的结构特点及其应用；难点：各种冲压设备的合理选用。
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（1）高频串扰 这类干扰主要是由于大容量的接触器工作时产生并通 过网路馈电线传导和辐射。在网路上这种干扰的蜂值可以达到千伏级， 频率达几十甚至几百千赫
（2）电压跌落 在我国大容量电焊机集中的地方，如点焊车间等，焊机 工作是争峰值的现象较为严重。
（3）浪涌及波形畸变 大功率的晶闸管在非零触发时往往形波形畸变， 此外，在网路上还有可能产生持续时间在微秒级的尖峰浪涌。上述这 些干扰出现后，往往伴随着网路馈线与大地或机箱的电位突变，这些 干扰通过电源通道进入系统，导致计算机系统工作混乱。
5.3材料成型设备计算机控制系统 硬件抗干扰技术
5.3.1 接地技术 5.3.2 屏蔽技术 5.3.3硬件“看门狗”技术 5.3.4 电源的抗干扰技术 5.3.5计算机接口电路隔离技术
5.4材料成型设备计算机控制系统软 件抗干扰技术
5.4.1软件冗余技术 5.4.2软件陷阱技术 5.4.3软件“看门狗”技术 5.4.4无扰动重恢复技术 5.4.5数字滤波 5.4.6其它软件抗干扰技术 5.5计算机控制交流TIG焊系统抗 干扰设计举例
系统单独屏蔽，并合理配置系统内各单元的位置，同
时在各连接处设置隔离，无法隔离的，要设置滤波。
4.从信号传输线传入的干扰
这种干扰来自两个方面： （1）信号源对干扰的耦合或信号源的燥声 （2）传输线上的耦合感应
这类干扰的性质主要是电压性的。它是通过以下的方式对系统发生 作用的。
1）由于干扰与信号的迭加造成信号失真。 2）信号地与电源地瞬时突变，使其与之信号线地相联接的局部电
5.5.1设计抗干扰电路 5.5.2抑制干扰源 5.5.3削弱耦合通道 5.5.4采用屏蔽双绞线 5.5.5合理布线
目录
第五章、材料成型设备计算机控制系统抗干扰 技术
本章首先根据材料成型设备计算机控制 系统干扰的特点，对干扰进行分类，并对干 扰途径加以介绍，由此详细阐述材料成型设 备计算机控制系统软、硬件抗干扰技术，最 后通过计算机控制交流TIG焊系统抗干扰设计 实例阐述计算机控制系统干扰技术如何在材 料成型设备自动控制系统设计中应用。
3.系统自身内部的干扰
在系统内部往往强电与弱电共存，各种执行元件
如继电器，晶闸管，高压采集电路与弱电线路，数字
系统在同一空间并存，使系统自身内部的干扰较为严
重。此类干扰主要通过系统内部各单元之间的连线和
与高压强电邻近的弱信号电路或数字电路耦合两种方
式产生危害。对于这类干扰除前述的缩小空间和减小
耦合空间的方法外，要在可能的情况下尽量对各单元
5.其他类型的干扰
按照使微控系统脱离既定逻辑与模式和随机性这 两个要点，这里把由意外冲击和振动造成的电路搭接 触不良，断路和意外的温度升高使电路工作脱离既定 的工作范围和因为线路连接部分选材不合理（如铜与 铝的连接）造成在潮湿空气中形成电化腐蚀而使电路 工作失效等类故障亦称做干扰，并统称为机械性干扰。 这类干扰由于涉及面较广，原因复杂，故本书不专门 介绍。综上所述，微控系统的抗干扰问题，是一个十 分复杂的问题，它涉及到微控系统的设计，制造，调 试等各个环节，必须采取全方位的措施方能予以解决。 在实际工作中应予以充分注意。
2.来自微机控制系统外的空间的干扰
这种干扰的主要途径：第一是通过系统外壳吸收、调制、耦合， 进而对内部电路产生第二次感应，第二是通过外壳的开孔和缝隙进入 系统。实践表明，在某种场合采用常规的将外壳用粗导线接地的办法 反而使干扰性能更加恶化。强烈的电磁干扰造成的电位突变使常规的 屏蔽、接地技术抗干扰大大下降。因此对它的防治必须采取新的如下 措施：就接地而言，干扰对系统的作用，是通过地线电阻R和地线分 布电感L两种方式产生的影响。对于含有高频成分的瞬变干扰，分布 电感L的作用大为明显，因此，仅按常规的用粗线接地，一点接地等 做法已经不能满足系统的抗干扰要求。对这种性质的空间干扰，最根 本的途径减小系统的空间体积，尽量减小地线走过的空间，通过隔离， 分割为小共地系统，降低由于干扰造成的不等位，以减小其分布参数 R和L。在强干扰场合下如果系统外壳接地，则干扰会使外壳成为强 烈的干扰源形成“有害屏蔽”，因此，系统外壳应浮地（即不接地， 并与其他金属体绝缘），而与系统数字地相连，形成系统数字地与外 壳等电位浮动的等位屏蔽
5.1、材料成型设备计算机控制系统干扰途径与分类
5.1.1干扰的途径 材料成型设备所处的工作环境是相当恶劣的，因而其微控系
统的干扰也是多种多样的。对于电磁干扰而言，可划分为传导， 辐射两种类型。材料成型设备由于其功率大，所以对电网的冲击 相当严重，大容量焊机的开启是网压跌落几十伏是很普通的事情； 移相晶闸管造成的网压，波形畸变和感性负荷造成的浪涌几乎是 无法避免的；材料成型的电流产生的强电磁场足以使一些金属零 件移动或飞起；大接触器通断时还伴有严重的高频电压加入网路。 因此，对材料成型现场的干扰分析如下：传播类型的干扰是指通 过金属体（分布）电感（分布）电容和变压器传播的；而辐射则 是一多种途径向外传播的；如透过设备的外壳以及外壳上的缝隙， 通过设备间的连接电缆，装配不好的联结器，生锈的零件表面， 编织屏蔽层的泄露，严格的讲甚至是一根导线本身等等。
第五章 材料成型设备计算机控制系统抗干 扰技术
5.1材料成型设备计算机控制系统 干扰途径与分类
5.1.1 干扰的途径 5.1.2 干扰的分类 5.2元器件选择原则 5.2.1 元器件筛选方案的设计原 则
5.2.2元器件选择的一般原则 5.2.3元器件的降额设计 5.2.4集成电路选用时应注意的问 题
5.1.2干扰的分类
传导干扰与辐射干扰常常是伴生的，并且在干扰吸收体上还是互 相转化的。材料成型设备所受的干扰分如下几类：
1.来自电来自电网的干扰比国外 严重。有的资料认为我国的网路干扰严重程度要超出美国等国家的4 倍以上。网路干扰主要有以下几种：