自动插件PCB设计参考及检查标准
自动插件PWB设计参考及检查标准-11
自動插件PCB設計參考及檢查標準一〃AI用PCB要求：現AI部擁有UNIVERSAL插件機，為了使現時自動插件機發揮最大效率，提高產品品質，我們整理和制訂了這份資料,供AI用PWB設計參考。
（一）. PCB尺寸要求：最大尺寸： 508mm(長) × 470mm(寬)。
(457.2mm(長) × 300mm(寬)已考慮錫爐爐膽最大寬度)（二）.PWB定位孔要求：根據PWB長度L的範圍，插件機對於鵝蛋形定位孔距PWB邊緣的距離注意：圓形定位孔為固定的標準位置，鵝蛋形定位孔應根據PWB長度L的不同而其S2 也有所改變，有關資料請參照下表：另外，當PWB定位孔過多，生產時容易造成PWB取放板方向混淆。
故設計PWB時，只須在該PWB長邊上設計一組定位孔(左邊圓形定位孔+右邊鵝蛋形定位孔)。
（三）. 自動插件機元件引腳直徑範圍為: 0.38mm－0.81mm因此,自動插件機可插以下元件:1. 1/16W、1/8W、1/4W 電阻2. 色環電容3. 0.6mm跳線4. 二極體5. 色環電感（四）. Universal 臥式插件機元件跨度C的範圍: 5.0mm－20.0mmUNIVERSAL JUMPER WIRE 機跨度C的範圍：5.0mm—33.0mmUNIVERSAL插件機的跨度是連續可變的；因此不再要求元件跨度C設計成5. 0mm、7.5mm等統一尺寸。
設計元件跨度必須同時考慮到元件體長度L，如果L過長，插件機容易打傷元件體或打斷元件引腳，損壞插件機刀具，同時對排料機要求非常嚴格。
如果跨度C過大，插件機速度會降低，插件時易掉件(插件機刀具夾不牢）、元件易浮腳。
目前AI部插件最多的是5.0mm跨度，5.0mm跨度的元件在插件時比較容易出現拱起、損傷元件等壞機；故建議將AI插件元件的最小跨度定為6.0mm，以求大幅度降低壞件率。
根據不同元件，我們定出以下標準：最小跨度的推算：一般元件＝MAX L＋1.3mm二極體、色環電感＝MAX L＋2.8mm（五）. 元件孔徑要求：現時PWB 供應商工藝品質控制不是很好，如果再加上元件孔徑過小，就不符合插件機的插件要求，那將會極大的增加AI 插件的壞件率，需要增加大量人手去彌補(檢查員檢查和補件)。
插件机PCB板设计规范标准
插件机PCB板设计规范8PCB板要求和物料要求8.1 电插PCB设计要求✧范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
✧引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性。
✧要求8.1.1 印制板的外形1. 印制板外形应为长方形或正方形；单板生产最大尺寸为：380mm×380mm（公司通用最大尺寸：330mm×250mm），最小尺寸为：50mm×50mm；双板生产最大尺寸为：330mm×180mm。
2. 印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
图13. 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。
4. 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
MAX3mm图2 图38.1.2 印制板的插机定位孔1. 采用电插的印制板应在最长的一条边(拼板后)上设置两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
孔径要求直径为3.5mm 。
L 0.15.0 0.1Min3.0图42. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，方便生产时固定PCB ，且距离最长边不要太远，一般5mm 左右。
定位孔周围从孔边向外至少 3mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
8.1.3 印制板的非电插区1. 在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于电插机。
2. 对于卧插元件及立插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。
图58.2物料要求8.2.1 元件的插孔1. 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。
插件机PCB板设计规范标准
插件机PCB板设计规8PCB板要求和物料要求8.1 电插PCB设计要求✧围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
✧引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性。
✧要求8.1.1 印制板的外形1. 印制板外形应为长方形或正方形；单板生产最大尺寸为：380mm×380mm（公司通用最大尺寸：330mm×250mm），最小尺寸为：50mm×50mm；双板生产最大尺寸为：330mm×180mm。
2. 印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
图13. 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。
4. 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
MAX3mm图2 图38.1.2 印制板的插机定位孔1. 采用电插的印制板应在最长的一条边(拼板后)上设置两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
孔径要求直径为3.5mm 。
（可以用螺丝孔做为定位孔）L 0.15.0 0.1Min3.0图42. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，方便生产时固定PCB ，且距离最长边不要太远，一般5mm 左右。
定位孔周围从孔边向外至少 3mm 围应覆铜箔以增加板的机械强度。
8.1.3 印制板的非电插区1. 在非电插区布置的元件（其插孔在此区）不适用于电插机。
2. 对于卧插元件及立插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。
（即定位孔中心到电插件元件的本体距离要大于7MM 才能电插）图58.2物料要求8.2.1 元件的插孔1. 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。
总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
PCB检验标准
防氧化 检验标 准
147、防氧化膜露铜 148、孔内无铜/孔铜薄 149、防氧化膜厚 150、防氧化层的可焊性 151、防氧化不良 152、焊盘亮点 153、压伤 154、白边 155、锣板粉尘 156、毛刺 157、双重刀口 158、啤伤线路 159、缺口
雾状锡薄但不露铜可允收 不超过总面积 5%可允收 不允收 不允收 阻焊层颜色均匀一致允收；防氧化层颜色均 匀，无污点允收 阻焊层平整，无擦花点允收；防氧化层平整， 无擦花点允收 阻焊层（pad 位除外）无露铜点允收；pad 位防 氧化层无露铜点允收
在任何 PAD 上的不上锡均不允许，蚀字不上锡可接受
不可露铜 颜色不可发黑，不可影响焊锡性 不影响孔径 长度小于 0.05mm，及保持原间隙在 80%内 不允收 如无特别要求，BGA、IC 内及距 IC 或金手 指≤5mm 的距离内之 Via 藏锡珠，不接受， 其余位置可接收 不允收 不允收 不允收 用干净白纸擦试锡面起黑色铅污渍 用干净白纸擦试锡面起无黑色铅污渍,做成 有铅不接受。 不允收 不允收 面积小于或等于该 PAD 的 5%，且总不良 PAD 数小于或等于总 PAD 数的 5% 不超过总面积 5%，且不在邦定位 不超过该 PAD 面积 1/5 规格及要求 批准：
107、蓝胶覆盖不全 108、蓝胶可剥性 109、蓝胶未干 蓝胶检验 110、漏印蓝胶 标准 111、蓝胶起泡 112、蓝胶薄 113、板面蓝胶 114、碳油渗油 115、碳油未干 116、碳油短路/开路 117、碳油露铜 118、甩碳油 碳油的检 119、碳油油污 验标准 120、碳油阻值偏高 121、碳油擦花 122、碳油线幼 123、碳油印偏 124、不上锡 125、锡面擦花 126、锡灰 127、锡厚（元件孔内） 128、板面锡丝 129、孔壁见铜 130、藏锡珠 喷锡检验 131、锡塞孔（元件孔） 标准 132、锡上线路、板面 喷锡检验 133、孔内锡丝 标准 134、有铅喷锡 135、无铅喷锡 136、孔灰黑（元件孔） 137、锡短路 138、上锡不良 139、锡面粗糙 140、锡高 检查 内容 编写： 检查项目 审核：
插件机PCB板设计规范标准
插件机PCB板设计规范8PCB板要求和物料要求8.1 电插PCB设计要求✧范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
✧引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性。
✧要求8.1.1 印制板的外形1. 印制板外形应为长方形或正方形；单板生产最大尺寸为：380mm×380mm（公司通用最大尺寸：330mm×250mm），最小尺寸为：50mm×50mm；双板生产最大尺寸为：330mm×180mm。
2. 印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
图13. 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。
4. 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
MAX3mm图2 图38.1.2 印制板的插机定位孔1. 采用电插的印制板应在最长的一条边(拼板后)上设置两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
孔径要求直径为3.5mm 。
L 0.15.0 0.1Min3.0图42. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，方便生产时固定PCB ，且距离最长边不要太远，一般5mm 左右。
定位孔周围从孔边向外至少 3mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
8.1.3 印制板的非电插区1. 在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于电插机。
2. 对于卧插元件及立插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。
图58.2物料要求8.2.1 元件的插孔1. 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件，传递信号和电力，是整个电子设备的核心。
为了确保PCB板的质量和可靠性，进行严格的检验是必不可少的。
本文将介绍PCB板检验的标准和方法，以便对PCB板的质量进行有效控制。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括检查PCB板的表面是否有明显的损伤、划痕、氧化等情况，还要检查PCB板的焊盘、焊丝和插孔等部位是否存在虚焊、短路等现象。
外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，及时发现问题并进行处理。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要是检查PCB板的尺寸、孔径、线宽等参数是否符合设计要求，以及PCB板的平整度和平整度是否达标。
尺寸检验需要借助专业的测量工具进行，确保PCB板的尺寸精准度和稳定性。
除此之外，PCB板的电性能检验也是非常重要的。
电性能检验主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗因子、阻抗等参数的检测。
这些参数直接影响着PCB板的信号传输和电力传输性能，对于高频电路尤为重要。
通过电性能检验，可以有效评估PCB板的高频性能和可靠性。
最后，PCB板的可靠性检验也是不可忽视的一环。
可靠性检验主要包括PCB板的耐热性、耐寒性、耐湿热循环性能等。
这些检验项目可以全面评估PCB板在不同环境条件下的工作性能，确保PCB板在实际使用中能够稳定可靠地工作。
总的来说，PCB板的检验标准应当综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，确保PCB板的质量和可靠性。
在实际检验过程中，应当结合具体的生产工艺和产品要求，制定相应的检验方案和标准，以便对PCB板进行全面、有效的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCB板的质量，提高电子产品的整体可靠性和稳定性。
综上所述，PCB板的检验标准是确保PCB板质量和可靠性的重要保障，需要综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面。
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件并提供电气连接。
因此，PCB板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保PCB板的质量，制定了一系列的检验标准，以便对其进行全面、严格的检验。
首先，对于PCB板的外观检验，应该注意以下几个方面，PCB板表面应平整光滑，无划痕、凹凸、氧化等缺陷；焊盘应完整，无氧化、锈蚀、虚焊等现象；PCB板的边缘应整齐，无毛刺、碎裂等情况。
此外，还应检查PCB板的印刷文字、标识等是否清晰、准确。
其次，对于PCB板的尺寸检验，应该根据设计图纸和规范要求，使用合适的测量工具对PCB板的尺寸进行检验。
主要包括PCB板的整体尺寸、孔径尺寸、线宽线距等。
在检验过程中，应注意测量工具的精度和准确性，以确保测量结果的可靠性。
再次，对于PCB板的电性能检验，应该使用专业的测试设备对PCB板的电气性能进行检验。
主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、导通电阻等参数。
在检验过程中，应注意测试设备的准确性和稳定性，以确保测试结果的准确性。
最后，对于PCB板的可靠性检验，应该进行一系列的可靠性测试，以验证PCB板在实际使用条件下的性能。
主要包括热冲击测试、湿热循环测试、盐雾测试、振动测试等。
这些测试可以模拟PCB板在不同环境条件下的工作状态，从而评估其可靠性和耐久性。
总之，PCB板的检验标准涉及外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，只有全面、严格地进行检验，才能确保PCB板的质量。
因此，在实际生产中，应严格按照相关标准和规范要求，对PCB板进行全面的检验，以提高产品质量和可靠性，满足客户的需求和要求。
PCB插件、焊接检验标准
PCB插件、焊接检验标准PCB插件、焊接检验标准一、目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。
二、范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。
三、检验要求3.1 安装元器件准位要求3.1.1 元器件引线成形元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。
元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。
元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。
外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。
（GBT19247.1-2003；6.4）引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。
（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：最大引线直径/mm 最小弯曲半径R＜0.8 直径/厚度0.8~1.2 1.5倍直径/厚度＞1.2 2倍直径/厚度图1 引线弯曲引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤2.0mm。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图2 3.1.2 元器件引线的弯曲元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。
引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。
上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15°。
（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3 晶体管、二极管等极性元器件的安装元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。
元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。
对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。
3.1.4 集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。
PCB设计对照检查表(制版前检查)
浪涌抑制器件对应的信号走线是否在表层短且粗？
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参 考平面而形成大的信号回路 电源、地是否能承载足够的电流 （估算方法：外层 铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流 加倍）
PCB上的角部是否留有至少3个定位孔 测试点的位置，大小，形状是否合理，是否符合生产 要求及夹具制作要求
检查禁止布局区是否有元器件
布局是否模块化，功能化
打印1∶1布局图，检查布局和封装 数字电路和模拟电路的走线是否已分开，信号流是否 合理 高速差分信号线和类似信号线，是否等长、对称、就 近平行地走线？ 时钟线以及高速信号线是否避免穿越密集通孔过孔区 域或器件引脚间走线？ 布通率是否100%
阶段
项目 序号
检查内容
PCB自查
完整性
前期资料 输入
PCB 结构
任务
器件
结构
资料是否齐全（包括：原理图、*.PcbDoc文件、料单 、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求 说明、工艺设计说明文件）
确认PCB模板是最新的
PCB网表与原理图网表一致确认
确认外形图是最新的
依据最新结构图，PCB板外形尺寸确认 接插件位置，定位孔位置，金属化非金属化孔确认 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免 误操作被移动位置 PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说 明是否明确 是否已更新封装库 确认所有器件封装是正确性 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端 余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚 的最大宽度）
pcb元件检查规则
pcb元件检查规则PCB元件检查规则主要包括以下方面：1. 元器件间距和布局：确保元器件之间有足够的空间，以防止短路或干扰。
电源元器件和敏感信号元器件之间的隔离，以减小互相干扰的机会。
2. 方向和朝向：确保极性敏感的元器件被正确放置，并遵守电路原理图中的方向。
元器件方向的一致性，以减少生产错误的机会。
3. 信号完整性：控制信号传输线的长度、走线方式和阻抗，以减少信号传输延迟和失真。
4. 电源供应：使用足够的电源平面/地平面来提供稳定的电源分布。
最小化电源线的电感，以提供更稳定的电源。
5. 散热和热管理：合理布局散热元器件，以确保元器件在高功率应用中不会过热。
不要将热敏感元器件放置在高温元器件附近。
6. EMI控制：布局元器件以减小电磁辐射和敏感性，避免创建回路和天线。
使用地平面和屏蔽层来抑制EMI。
7. 元器件封装检查：元件的封装和实物是否相符。
8. 元器件放置位置检查：元件是否便于安装与拆卸；对温度敏感元件是否距发热元件太近；可产生互感元件距离及方向是否合适；接插件之间的放置是否对应顺畅；便于拔插；输入输出；强电弱电；数字模拟是否交错；上风侧和下风侧元件的安排。
9. 元器件管脚检查：具有方向性的元件是否进行了错误的翻转而不是旋转；元件管脚的安装孔是否合适，能否便于插入。
10. 网络表检查：原理图和PCB图对应检查，防止网络表丢失。
11. 完整性检查：检查每一个元件的空脚是否正常，是否为漏线；检查同一网络表在上下层布线是否有过孔，焊盘通过孔相连，防止断线，确保线路的完整性。
12. 字符放置检查：检查上下层字符放置是否正确合理，不要放上元件盖住字符，以便于焊接。
此外，还可以通过建立详细的元器件布局文档，包括PCB图纸和布局图，来记录和传达元器件布局信息。
以上规则可根据实际需求适当增删或修改。
AI插件机PCB设计规范要求
AI插件机PCB设计规范要求
一、PCB板材要求
1、 PCB板材厚度为 1.6mm，且导电性能要达到高频信号传输的要求；
2、PCB板材的表面经过喷镀耐酸碱处理，并具有很强的耐腐蚀性；
3、PCB板材在结构布局上应确保所需元件的布局空间，并需要考虑
到流线型布局原则；
4、PCB板材结构形状尽量采用矩形，圆形等常规形状，如果需要采
用其他形状应事先经过分析与设计；
二、PCB尺寸及定位要求
1、PCB尺寸应根据具体设计要求确定，尽可能的缩小尺寸，减少冗
余空间；
2、PCB定位孔的位置必须准确，最好采用多个定位孔的形式，以确
保定位的精度；
3、PCB定位孔的尺寸应有效的防止安装后的杂物污染，最好采用圆
孔的形式；
4、PCB定位孔的数量应根据具体的电路设计情况决定，但一般最少
应设置2个定位孔
三、PCB焊接孔要求
1、PCB焊接孔的形状应采用圆孔的形式，防止焊接过程中因孔形状
不标准而产生焊接不良的现象；
2、PCB焊接孔的尺寸应符合焊接工艺要求，最好采用两侧相同尺寸的形式；
3、PCB焊接加工后，需要确保其表面光滑，无毛刺，以确保PCB表面的美观；
4、PCB焊接孔的位置应考虑和其他焊接元件的位置关系，以免在最终安装过程中，出现上下或左右方向的偏差。
AI自动插件机元件及PCB板设计要求
自动插件立式元件设计参考一.立式元件插件机可插元件:立式元件插件机可插两脚和三脚元件 ,如 LED 、微调电位器、微调电容、小型开关、轴向元件、三极管、电容、电感、晶振、 SIP 包装等。
电阻片状电容三极管晶振二极管电解电容SIP 包装开关微调电位器LED 二: 立式元件要求 1.元件来料必须有编带:纸带两脚元件编带三脚元件编带2.元件外形尺寸要求A.两脚元件矩形元件体BCAD1DD2E 如是矩形元B.三脚元件件脚D1 B序号说明最小最大A 元件体高度0.36 21.5B 元件体直径0.71 10.5C 矩形元件体宽度0.71 26.16D 元件脚脚径0.36 0.71D1.D2 矩形元件脚尺寸0.36 0.50E 元件脚间距 4.90 5.10单位 : mmD2A如是矩形元D 件脚EE1E2序号ABCCDD1.D2EE1.E2说明最小最大元件体高度0.36 21.5元件体直径0.71 10.5元件体宽度0.71 5.25元件脚脚径0.36 0.71矩形元件脚尺寸0.36 0.50元件脚间距 4.90 5.10元件脚间距 2.45 2.55单位 : mm三.元件密度要求 :在进行插件时，如果元件间的密度过大，会令已插入的元件被正要插入的元件碰松(掉 ).或正要插入的元件被已插入的元件碰飞，这样会造成过多的插件不良。
因此元件的密度在情况允许下应不要过密。
D1D2待设计元件半径为 r1半径为r2元件俯视图要求 :D1≥ 1.0mmD2≥ 5.0-MIN(r1,r2) *MIN D2=1.0mm注 :MIN(r1,r2) 表示取 r1 和 r2 中最小的值，例r1=3.0,r2=5.0, 则 MIN(r1,r2)=3.0四.立式元件孔位要求平行或垂直(偏差不超过 0.05mm,同卧式元件要求一样 )五.元件极向要求对于有极性的立式元件 ,如三极管、二极管、电解电容、 LED 等,要求极性方向一致 ,(通常规定 X 方向元件负极向左 ,Y 方向元件负极向上 )。
AI自动插件对PCB工艺设计参考
自动插件PCB 设计参考及检查标准（一）项目：电插AI 对PCB 板工艺调整（二）本公司扩大改进持续发展，为节约人力资源，降得成本，因此为了改进DIP 生产，提高效率，用AI 机器代替人工插件，由于AI 机器电插对PCB 板的有一定的工艺要求，所以公司以后接的生产订单相对应的 PCB 有一定的改变。
（三） 改板要求： 改板应由后续的订单开始要求PCB 供应商或PCB 板研发部等，按实际情况能用AI 机器电插的板，尽量改为电插工艺要求。
（四）为了使现时自动插件机发挥最大效率，提高产品质量，我们整理和制订了这份资料,设计PCB 的参考和检验PWB 来料的标准。
卧式自动插件对ＰＣＢ工艺要求一. PCB 尺寸要求：PCB 的外形最小尺寸 50mm*50mm,最大尺寸450mm*450mm二.PCB 定位孔要求：根据PCB 长度L 的范围，插件机对于鹅蛋形定位孔距PCB 边缘的距离S2 的要求也不同。
S2 也有所改变，有关数据请参照下表：另外，当PCB 定位孔过多，生产时容易造成PCB 取放板方向混淆。
故设计PCB 时，只须在该PCB 长边上设计一组定位孔(左边圆形定位孔+右边 鹅蛋形定位孔)。
三. 自动插件机元件引脚直径范围为: 0.38mm －0.71mm自动插件机可插以下元件:1. 1/16W 、1/8W 、1/4W 电阻2. 电容3. 0.6mm 跳线4. 二极管 例如ＩＮ４００７，ＩＮ４００２5. 色环电感四. 元件跨度C 的范围: 5.0mm－17.0mm设计元件跨度必须同时考虑到元件体长度L ，如果L 过长，插件机容易打伤 元件体或打断元件引脚，损坏插件机刀具，同时对排料机要求非常严格。
如果跨度C 过大，插件机速度会降低，插件时易掉件(插件机刀具夹不牢）、元件易浮脚。
目前AI 部插件最多的是5.0mm 跨度，5.0mm 跨度的元件在插件时比较容易出现拱起、损伤元件等坏机；故建议将AI 插件元件的最小跨度定为6.0mm ，以求大幅度降低坏件率。
AI插件机PCB设计规范要求
项目名称：AI插件机PCB设计规范
公司名称：设计编号：
批准
审核
编制
1PCB设计规范及要求
2009-7-29
1：印刷线路板设计标准：
2.1印刷线路板规格。
机器正面
2PCB设计规范及要求
2009-7-29
2.2插入限制：
3PCB设计规范及要求
2009-7-29
元件长度：
编带精度(I)：最大Lb=插入跨距(P)-1.6编带精度(Ⅱ)：最大Lb=插入跨距(P)-2.O编带精度(Ⅲ)：最大Lb=插入跨距(P)-2.7
印刷线路板公差：
6PCB设计规范及要求
2009-7-29
★插入跨距为5mm时，最大Lb为3.4mm29
计算相邻元件之间需留的间隙：对以下计算所得的数值应再加O.2mm的余量。跳线直径：d，先前插入元件的引脚直径：d1先前插入元件的直径：D1，正要插入元件的直径：D2
5PCB设计规范及要求
2009-7-29
PCB电路设计规范及要求
PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。
二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。
三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
pcb检验标准
pcb检验标准PCB检验标准。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的部件之一。
而对于PCB的质量检验，是保证电子产品质量的重要环节。
本文将介绍PCB检验的标准和方法，以期对PCB生产和质量控制有所帮助。
首先，PCB的外观检验是非常重要的一环。
在外观检验中，需要检查PCB表面是否有划痕、氧化、焊盘是否完整、焊点是否均匀等。
同时，还需要检查PCB的尺寸、孔径、线宽线距等参数是否符合要求。
外观检验可以直观地了解PCB的制造质量，确保其外观完整、尺寸准确。
其次，电气性能检验是PCB检验的重要内容之一。
在电气性能检验中，需要使用测试仪器对PCB进行导通测试、绝缘测试、耐压测试等。
通过这些测试，可以确保PCB的电气性能符合设计要求，避免因电气性能不达标而导致的故障。
此外，焊接质量检验也是PCB检验的关键环节。
焊接质量直接影响着PCB的可靠性和稳定性。
在焊接质量检验中，需要对PCB的焊盘、焊点进行检查，确保焊接完好，无虚焊、漏焊等现象。
同时，还需要进行焊接强度测试，以确保焊接牢固可靠。
最后，环境适应性检验也是PCB检验的重要内容之一。
电子产品在使用过程中会受到不同的环境影响，如温度、湿度、震动等。
因此，PCB需要经过环境适应性测试，确保其在不同环境条件下仍能正常工作。
综上所述，PCB检验标准涉及外观检验、电气性能检验、焊接质量检验和环境适应性检验等多个方面。
只有严格按照标准进行检验，才能保证PCB的质量达标，从而保障电子产品的质量和可靠性。
希望本文能对PCB生产厂家和质量管理人员有所帮助，提高PCB的质量水平，为电子产品的稳定运行提供保障。
AI插件机PCB设计规范要求
AI插件机PCB设计规范要求随着科技的不断发展和普及，人工智能已经越来越被广泛应用在各个行业中。
在电子工业中，AI插件机PCB已经成为不可或缺的一个重要部分。
然而，为了保证其可靠性和稳定性，在设计中需要遵守一系列规范要求。
本文将详细介绍AI插件机PCB设计规范要求。
一、布局原则1.信号线与电源线分离布局。
这是因为信号线和电源线的电性质不同，如果两者混在一起，会产生互相干扰和噪声。
2.在布局时，要注意信号线的长度和走向。
信号线的长度应该尽量短，走向应该尽量避免过于复杂的弯曲。
这样可以减小信号的衰减和传输错误的概率。
3.电源线的布局也需要考虑好。
一般来说，电源线应该尽量接近负载，且需要规划好电源的限流电阻，以防止过流电流对电路的损坏。
4.信号和电源线的布局应该与功能模块的位置相对应，以最大程度地减少线路长度。
二、元件组合原则1.要求元件品种合理、组合适宜、电路结构合理。
元件的选用应符合可靠性、稳定性和性能的要求。
2.对于信号放大器、滤波器、数据转换器等关键部件，需要选择高质量的元件。
3.元件之间的接口和连接方式应符合标准化和规范化的要求。
在连接中需要注意防止电磁干扰和信号干扰。
三、电源系统设计原则1.对于电源系统的设计，需要考虑到稳定性和可靠性。
为了避免纹波过大，需要选择高质量、低纹波的电源。
2.电源系统需要加入保护电路，以避免超过规定电压范围的电压对电路的损坏。
3.在电源系统的设计中，需要考虑到电池系统、变压器、整流器等元件的选用和位置布置。
四、接口设计原则1.在设计接口时，需要考虑到接口的标准化和匹配性。
尽量使用标准接口，并需要定义接口标准。
2.接口的位置和设计需要易于扩展和升级，以适应未来的使用需求。
3.需规定接口的工作范围和工作温度范围，并对接口线路进行可靠性测试，以确保接口的稳定性和可靠性。
五、测试设计原则1.在测试设计中，需要定义测试结果的准确性和精度，并考虑如何对测试结果进行合理的分析和处理。
PCB应用自动插件机的要求
PCB应用自动插件机的要求范围:本文适用针对PANASONIC的Panasert A VK2(立式），Panasert RHS2（卧式）自动插件机的PCB设计。
参考文件:Panasonic Panasert RHS2 ,Panasonic Panasert A VK2定义:元件本体：指元件除引脚外的外尺寸。
一般要求:1.PCB尺寸要求：中号托盘330*250mm 和大号托盘508*350mm2.拼板的注意要点：2.1.主板因面积、重量大，按照330*250MM的托盘设计，垂直方向拼3PCS较为合适。
2.2.显示板可以垂直、横向两个方向拼板，但不宜超过330*250MM。
2.3.为提高插件机的效率，一个拼板至少应大于100个可插的点。
2.4.使用自动插件机，元件孔径需加大，但孔径必须≥0.9mm。
*直接调用服务器上的PCBGROUP\\LIBRARY中结尾带"@"的封装库，可以确保插件元件的正确选择及孔径/孔距合适。
原本就调用标准库的PCB更改成应用于插件机的比较方便，直接在原有封装名后加"@"即可。
2.6.立式元件：元件直径>0.5mm,孔径为1.0mm,元件直径≤0.5mm,孔径为0.9mm.电路中相邻并且相同性质的元件应排成准确的一排，并且是同一方向的有利于插件机的工作。
元件孔位坐标（以插件机定位孔中心为准）在格点上有利于插件机准确对位，例如一孔（X=80.1mm,y=50.5mm)，减少出现（X=80.03,Y=50.344)此类的孔坐标。
3.插件机对PCB设计的各项具体要求：3.1.元件弯角有30度、45度3.2.元件的弯脚长度为1.2mm-1.8mm3.3.卧式元件弯脚朝元件中心，两脚的立式元件弯脚为向外弯45度，并且两脚互相平行。
3.4.由于弯脚有可能超出焊盘范围，须特别注意弯脚对电气间隙、爬电距离的影响。
3.5.设计一块电路板开始时就应考虑是否会应用在自动插件机上，如果要使用自动插件机，则孔径外都按照自动插件机的设计。
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自動插件PCB設計參考及檢查標準
一〃AI用PCB要求：
現AI部擁有UNIVERSAL插件機，為了使現時自動插件機發揮最大效率，提高產品品質，我們整理和制訂了這份資料,供AI用PWB設計參考。
（一）. PCB尺寸要求：
最大尺寸： 508mm(長) × 470mm(寬)。
(457.2mm(長) × 300mm(寬)已考慮錫爐爐膽最大寬度)
（二）.PWB
注意：圓形定位孔為固定的標準位置，鵝蛋形定位孔應根據PWB長度L的不同而其S2 也有所改變，
有關資料請參照下表：
另外，當PWB定位孔過多，生產時容易造成PWB取放板方向混淆。
故設計PWB時，只須在該PWB長邊上設計一組定位孔(左邊圓形定位孔+右邊鵝蛋形定位孔)。
（三）. 自動插件機元件引腳直徑範圍為: 0.38mm－0.81mm
因此,自動插件機可插以下元件:
1. 1/16W、1/8W、1/4W 電阻
2. 色環電容
3. 0.6mm跳線
4. 二極體
5. 色環電感
（四）. Universal 臥式插件機元件跨度C的範圍: 5.0mm－20.0mm
UNIVERSAL JUMPER WIRE 機跨度C的範圍：5.0mm
—33.0mm
UNIVERSAL插件機的跨度是連續可變的；因此不再要求元件跨度C設計成5. 0mm、7.5mm等統一尺寸。
設計元件跨度必須同時考慮到元件體長度L，如果L過長，插件機容易打傷元件體或打斷元件引腳，損壞插件機刀具，同時對排料機要求非常嚴格。
如果跨度C過大，插件機速度會降低，插件時易掉件(插件機刀具夾不牢）、元件易浮腳。
目前AI部插件最多的是5.0mm跨度，5.0mm跨度的元件在插件時比較容易出現拱起、損傷元件
等壞機；故建議將AI插件元件的最小跨度定為6.0mm，以求大幅度降低壞件率。
根據不同元件，我們定出以下標準：
最小跨度的推算：一般元件＝MAX L＋1.3mm
二極體、色環電感＝MAX L＋2.8mm
（五）. 元件孔徑要求：
現時PWB 供應商工藝品質控制不是很好，如果再加上元件孔徑過小，就不符合插件機的插件要求，那將會極大的增加AI 插件的壞件率，需要增加大量人手去彌補(檢查員檢查和補件)。
但是，如果元件孔徑過大，又將會導致元件過松容易脫落（過波峰焊前），且會產生錫點不良等品質問題。
自插機要求：MIN D = MAX d + 0.45mm
考慮以上情況,我們確定如下資料：
注意：以上孔徑對於手插元件可能過大,故請參考第三、第四、第六、第九、第十點, 分清哪些元件是手插件，以便單獨對手插件的孔徑採用不同的標準。
（六）. 元件密度要求：
PWB 上元件密度越大，自插機走位越小，因此效率越高。
但是，元件密度過大插件時會打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。
下圖是插件機能夠接受的最大密度：
（七）.
元件銅皮設計:
自插機插件時,一直存在如下問題:
1.元件角度過大,容易掉件和產生浮腳
2.元件角度過小,容易和相鄰銅皮短路 `
ａ
ａ過大，易掉件和浮腳 ａ過小，易和
相鄰的銅皮短路
為徹底解決以上問題，建議EG 設計PWB 時，採用以下方法：
（八）. PWB 變形允許範圍:
（十）. 同一型號PWB ，元件孔座標(相對于定位孔中心)誤差不大於0.05mm 。
要求：x 、y 的誤差不大於0.05mm 。
（十一）.PWB之間板與板連接位的要求:
板與板之間的連接位元如為針孔連接方式,則需保證連接強度可靠。
如為“V”
形槽連接,“V”形槽的尺寸請參照下圖:
D
D1=D2=1/4 D
（十二）.同一廠家生產的同一PWB,要求材料相同,而且材料方向一致。
不同的PWB材料，以及同一材料的不同方向，溫度變化時，膨脹率和收縮率有很大差異，將導致定位孔和元件孔的尺寸、座標差別太大，自插機無法接受。
二〃SMT用PWB和物料要求：
現AI部為了使現有設備發揮最大效率，提高產品品質，我們整理和制訂了這份資料，供PWB設計參考。
理想的SMT PWB外形圖示
(一). PWB外形尺寸(L,W,H):
(二).Mark Point要求(a,b,c,d):
(1)PWB的Mark Point應有對角的2個或兩個以上；
(2)若為拼板(Block),則每個拼板(Block)上應有兩個或兩個以上對角的
Mark Point；
(3)Mark Point應在距PWB中心位置的直線最遠；
(4)Mark Point位置要求：離PWB板邊垂直距離應大於3mm;
(5)Mark Point外形應規則圓形或方形；要求為相同規則的圖形；
(6)對角位置Mark Point之X方向應不相同,即Xa≠Xd,Xb≠Xc;而對其Y方
向則沒有相類似要求；
(三).對板邊或離板邊最近的元件要求(W1,W2)：
PWB板邊或離板邊最近的元件(W1,W2)離PWB板邊的垂直距離應大於5mm；
(四).PWB外形要求：
(1)PWB之W方向兩邊不應都為曲面或存在較大缺口；若有,則應設計邊接板邊；
(2)PWB之L方向兩邊應為直線,否則應通過設計連接板邊來達成；
(五). SMT物料要求：
(1)最大尺寸和最小尺寸應視貴司的貼片機的參數而定。
(2)最大高度應視貴司的貼片機的參數而定。