如何看芯片资料
英特尔芯片组资料详解
440时代
➢ 丛430FX衍生出来了 一系列产品。
➢ 譬如:430HX、 430VX、430TX、 440LX、440BX、 440ZX、440GX等著 名的产品。
INTEL一代的经典产品——8XX
❖ 从i810开始,Intel放弃了以往的南桥 和北桥的概念,用MCH(Memory Controller Hub,内存控制中心)取代 了以往的北桥芯片,用ICH(I/O Controller Hub,输入输出控制中心) 取代了南桥芯片。810芯片支持主频为 133MHz的P3,但最关键的是它提供了 对PC 100 SDRAM的支持,支持硬盘 的ATA66模式(理论传输速度66MB/S ),加上第一次实现了声卡、显卡全 部集成,使得它在品牌机市场占据了 非常巨大的份额,当时2000年初满天 飞的“9999,P3电脑搬回家”、联想天 僖系列机都使用810主板,迄今仍有很 多在使用。当时甚至有媒体认为PC从 此走向全整合时代,恐怕是因为没有 预计到显卡迅速发展所致。
主板芯片
集成芯片:声卡/网卡
芯片厂商:Intel
主芯片组:Intel Z77
芯片组描述:采用Intel Z77芯片组
显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU
支持)
音频芯片:集成8声道音效芯片
网卡芯片:板载Intel 82579V双千兆网卡
处理器规格
CPU平台:Intel
CPU类型:Core i7/Core i5/Core i3
CPU插槽:LGA 1155
CPU描述:支持Intel 22/32nm处理器
支持CPU数量:1颗
内存规格
内存类型:DDR3
内存插槽:4×DDR3 DIMM
最大内存容量:32GB
飞思卡尔单片机快速上手指南说明书
Freescale Semiconductor, Inc.Document Number: 用户指南 Rev. 0, 09/2014Confidentiality statement, as appropriate to document/part status.___________________________________________________________________飞思卡尔单片机快速上手指南作者:飞思卡尔半导体IMM FAE 团队飞思卡尔半导体是全球领先的单片机供应商,其单片机产品包含多种内核,有数百个系列。
为支持用户使用这些产品,飞思卡尔提供了丰富的网站资源、文档及软硬件工具,另外,我们还有众多的第三方合作伙伴及公共平台的支持。
对于不熟悉飞思卡尔产品和网站的初学者来说,了解和使用这些资源这无疑是一个令人望而生畏的浩瀚工程。
本指南的目的,就是给初学者提供一个指导,让他们不被这些海量信息淹没;用户根据本指导提供的操作步骤,能迅速找到所需的资源,了解如何使用相关的工具。
在本指南中,我们以飞思卡尔的新一代Kinetis 单片机K22系列为例,介绍了如何获取与之相关的资源,如何对其进行软硬件设计和开发。
实际上,这些方法也适用于其它的单片机系列。
当然,对于其它有较多不同之处的产品,我们也会继续推出相应的文档,供广大用户参考。
目录1 如何获取技术资料与支持 ..........................................................2 2 如何选择产品、申请样片及购买少量芯片和开发工具 ........... 93 飞思卡尔单片机的开发环境、开发工具和生态系统 ............. 224 如何阅读飞思卡尔的技术文档 ................................................ 45 5 飞思卡尔单片机硬件设计指南 ................................................ 55 6飞思卡尔单片机软件开发指南 (67)飞思卡尔单片机快速上手指南, Rev. 1, 09/20142Freescale Semiconductor, Inc.1 如何获取技术资料与支持1.1 概述当用户使用飞思卡尔单片机芯片时,如何获取芯片的数据手册(Datasheet )、参考设计(Reference Manual )和官方例程等资源呢?另外当用户遇到了技术问题该如何获得帮助和解答呢?这里以Kinetis 的K22系列芯片为例为大家介绍如何解决这些问题。
芯片验证资料
• 全面测试验证 • 质量评审验证 • 生产验收验证
芯片验证的里程碑与交付物
芯片验证的里程碑
• 规格制定完成 • 设计阶段验证完成 • 工艺阶段验证完成 • 测试阶段验证完成 • 验收阶段验证完成
芯片验证的交付物
• 验证计划书 • 验证报告 • 验证测试数据 • 验证缺陷报告
பைடு நூலகம்3
芯片功能验证
芯片验证的各阶段详解
• 逻辑仿真验证 • 电路仿真验证 • 形式化验证
设计阶段验证
• 功能测试验证 • 性能测试验证 • 安全测试验证
测试阶段验证
01 02 03 04 05
规格制定阶段
• 明确芯片的功能要求 • 明确芯片的性能指标 • 明确芯片的安全性要求
工艺阶段验证
• 光刻工艺验证 • 薄膜工艺验证 • 刻蚀工艺验证
芯片验证产业发展的机遇与挑战
芯片验证产业发展的机遇
• 芯片产业的发展带动芯片验证产业的发展 • 芯片验证技术的创新为产业发展提供新的机遇 • 芯片验证市场的扩大为产业发展提供新的空间
芯片验证产业发展的挑战
• 芯片验证技术的竞争加剧 • 芯片验证资源的需求增大 • 芯片验证周期的要求提高
芯片验证的未来趋势与展望
芯片性能验证的测试方法与技术
芯片性能验证的测试方法
• 压力测试 • 负载测试 • 稳定性测试
芯片性能验证的技术
• 使用性能测试仪器进行测试 • 使用仿真软件进行性能仿真 • 使用硬件加速技术进行性能验证
芯片性能验证的优化与调整策略
芯片性能验证的优化策略
• 优化芯片架构设计 • 优化芯片制程工艺 • 优化芯片工作频率
硬件加速技术
• 使用FPGA进行硬件加速 • 使用GPU进行硬件加速 • 使用ASIC进行硬件加速
Z515中文资料(Intel)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」
3.3 去耦指南................................................ ............................ 28
3.3.1 3.3.2
V CC 去耦................................................. ........................ 28 FSB AGTL +解耦............................................... ............... 28
Contact your local Intel sales office or your distributor to obtain the latest specifications and before placing your product order. Copie s of docum ents which have an orde r num be r and are re fere nce d in this docum ent, or othe r Inte l lite rature , m ay be obtaine d
Hyper-Threading Technology requires a com puter system with a processor supporting Hyper-Threading Technology and HT Technology enabled chipset, BIO S and operating system . Perform ance will vary depending on the specific hardware and software
芯片培训资料课件
华为推出的昇腾系列AI芯片,包括Ascend处理器和MindSpore计 算框架,为AI应用提供强大的算力支持。
06
芯片产业发展现状与趋势
全球芯片产业发展现状
市场规模不断扩大
随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,全球芯片市场规模 不断扩大,预计未来几年将持续保持高速增长。
技术创新加速
可靠性设计技术
通过冗余设计、容错技术等提高芯片的可 靠性。
03
芯片制造工艺与设备
制造工艺简介
芯片制造工艺概述
简要介绍芯片制造的基本流程和关键步骤。
前道工艺与后道工艺
阐述芯片制造中的前道工艺(晶圆制备、薄膜沉积等)和后道工 艺(封装、测试等)的主要内容和区别。
制造工艺的发展趋势
分析当前芯片制造工艺的发展趋势,如三维集成、柔性电子等。
检测与测试设备
介绍用于芯片检测与测试的设备 ,如缺陷检测设备、电学测试设 备等。
先进制造技术展望
01
02
03
04
三维集成技术
探讨三维集成技术的原理、优 势及挑战,以及在未来芯片制
造中的应用前景。
柔性电子技术
介绍柔性电子技术的原理、特 点及应用领域,分析其在未来
芯片制造中的潜力。
生物芯片技术
阐述生物芯片技术的原理、应 用及发展趋势,探讨其与传统
需求分析
明确设计目标,分析应用 场景和需求。
规格定义
制定芯片的功能、性能、 接口等规格。
架构设计
设计芯片的整体架构,包 括处理器、存储器、接口 等模块。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
设计流程详解
详细设计
进行电路设计和版图设 计,实现芯片的具体功
能。
半导体资料
1.3 电路集成半导体这一名称的根源是因为半导体资料有时是电的导体而有时是非导体。
建成拥有单调功能的简单芯片(称为分别元件)最早的半导体资料是锗。
此刻,所有微芯片 85%以上都是由半导体资料硅制造的。
鉴于这个原由,在这本书中我们侧重重申硅。
在半导体家产向前迈进的重要一步是将多个电子元件集成在一个硅衬底上。
被称为集成电路或简称 IC,它是由仙童半导体企业的罗伯特·诺伊恩和德州仪器企业的杰克·基尔比于 1959 年分别单独发明的。
在一块集成电路的硅表面上能够制造很多不一样的半导体器件,比如晶体管、二极管、电阻和电容,它们被连成一个有确立芯片功能的电路。
表达集成电路往常意味着描绘这个芯片和它的所有元件。
1958 年 7 月,在德克萨斯州达拉斯市的德州仪器企业,杰克·基尔比制造的第一块集成电路是用一片锗半导体资料作为衬底制造的。
他的发明是将一个晶体管和在锗上的其余元件联合在一同,同时利用锗的固有电阻做成一个电阻。
这些器件用单线连结。
在仙童半导体企业,罗伯特· 诺伊思也发了然集成电路的观点,并扩展到怎样在平面硅资料上互连不一样的元件。
他的想法是在硅表面使用铝金属导体互连不一样的晶体管,同时使用在硅上生长的氧化层作为将硅器件与金属导体隔走开的绝缘体。
这是作为单结构硅芯片集成电路的第一个适用结构。
自从集成电路问世以来,电路集成已经有了巨大的增添。
因为所有元件都被集成在一块衬底上,集成电路已发展成生产与互联很多元件的一种有效成本与靠谱的方法。
在一块集成电路上集成很多不一样元件的能力激励了工程设计师们设计更复杂的电子电路,以知足新客户的需求。
1.4.2 集成电路的制造步骤·硅片制备·硅片制造·硅片测试 /挑选·装置与封装·终测这 5 个阶段是独立的,在半导体企业内具备大型基础设备,并且有供应专用化学资料和设备的工业支撑网。
仅在独立阶段营运的企业(像仅制造芯片的芯片企业),一定知足业界标准以保证最后微芯片知足性能目标。
芯片行业分类资料
芯片行业分类资料芯片是现代科技中不可或缺的核心组成部分,广泛应用于电子设备、电子通信、计算机、嵌入式系统等领域。
而针对芯片行业的分类则是为了更好地理解和研究这一行业的不同发展方向和应用领域。
本文将对芯片行业进行分类,并探讨每个分类的特点和应用。
一、按应用领域分类1. 通用领域芯片通用领域芯片是指应用范围广泛的芯片,具有较高的灵活性和通用性。
这类芯片主要用于个人电子设备(如智能手机、平板电脑)、计算机和一般的电子产品。
通用领域芯片通常需要满足高性能、低功耗和节能环保等需求。
2. 专用领域芯片专用领域芯片是根据特定应用需求设计的芯片,具有高度的定制化和专业化。
这类芯片主要用于特定领域,如通信领域的调制解调器芯片、汽车电子的车载电子控制芯片和医疗设备的生物信号处理芯片等。
专用领域芯片通常具有特殊的特性和算法,满足特定领域的需求。
3. 嵌入式领域芯片嵌入式领域芯片是嵌入式系统中的核心组成部分,用于控制和管理各种嵌入式设备。
这类芯片主要应用于物联网设备、智能家居、工业自动化、汽车电子和智能安防等领域。
嵌入式领域芯片通常需要具备低功耗、高可靠性和实时性等特点。
二、按制造工艺分类1. TTL芯片TTL(Transistor-Transistor Logic)芯片是一种传统的数字逻辑芯片,采用晶体管和集成电路制造工艺。
TTL芯片具有速度快、功耗低、噪声小、电压兼容性强等特点,主要用于计算机、通信设备和数字电子产品中的逻辑电路。
2. CMOS芯片CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)芯片是一种现代的数字逻辑集成电路芯片,采用CMOS工艺制造。
CMOS芯片具有低功耗、高集成度、抗干扰能力强等特点,广泛应用于各种数字电路、模拟电路和混合信号电路。
3. GaAs芯片GaAs(Gallium Arsenide)芯片是一种广泛应用于高频通信和射频电子设备的专用材料芯片。
GaAs芯片具有高频带宽、低噪声、高灵敏度等特点,主要用于无线通信设备(如手机、卫星通信等)和雷达、导航系统等高频电子设备。
芯片手册
39 38
+ - + -
DPCA
ADC
X2
×
UA
37
|X|
×
1+PGAIN C
Σ
OFFSET
÷
PG AT E
ADC
Σ
REG
90 × ×
1+Q GAINC
Σ
OFFSET
÷
Q GAT E
Σ
REG
X2
I BP I BN
41 42
Σ Σ
REG REG
32
+ - + -
DPCB
ADC
X2
33 18
S1 S2 F2 F1 PCF PDI R
G1 G 2
30 29
DVDD DG ND
11 20
MOD
31
MCL R
28
AVD D
2
AGND
3
S O SI SCK CS IRQ
24 25 26 27 10
X2
I AP I AN
Σ Σ
REG REG
Power Supply Monitor
P L3223 SPI I NTERFA CE AND IRQ
×
UB
40
|X|
×
1+PGAIN C
Σ
OFFSET
Σ ÷
PG AT E
SIGN
19 12 13
ADC
Σ
REG
90 × ×
1+Q GAINC
Σ
OFFSET
Σ ÷
Q GAT E
S IGN
14 15 16 17
QCF QDI R F4 F3
Σ
REG
X2
芯片资料
1.74ls24574LS245是我们常用的芯片,用来驱动led或者其他的设备,它是8路同相三态双向总线收发器,可双向传输数据。
74LS245还具有双向三态功能,既可以输出,也可以输入数据。
当8051单片机的P0口总线负载达到或超过P0最大负载能力时,必须接入74LS245等总线驱动器。
当片选端/CE低电平有效时,DIR=“0”,信号由 B 向 A 传输;(接收)DIR=“1”,信号由 A 向 B 传输;(发送)当CE为高电平时,A、B均为高阻态。
由于P2口始终输出地址的高8位,接口时74LS245的三态控制端1G和2G接地,P2口与驱动器输入线对应相连。
P0口与74LS245输入端相连,E 端接地,保证数据线畅通。
8051的/RD和/PSEN相与后接DIR,使得RD且PSEN有效时,74LS245输入(P0.1←D1),其它时间处于输出(P0.1→D1)。
2.MAX485max485 - 基本参数:半双工;速率:2.5Mbps;限摆率:NO;低电流关断模式:NO;接收允许控制:YES;静态电流300;负载个数:32;引脚数:8max485 - 作用:MAX485是用于RS-485与RS-422通信的低功耗收发器。
MAX485的驱动器摆率不受限制, 可以实现最高2.5Mbps的传输速率。
这些收发器在驱动器禁用的空载或满载状态下,吸取的电源电流在120μA至500μA之间。
所有器件都工作在5V单电源下。
驱动器具有短路。
电流限制,并可以通过热关断电路将驱动器输出置为高阻状态。
接收器输入具有失效保护特性,当输入开路时,可以确保逻辑高电平输出。
具有较高的抗干扰性能。
MAX485是市面上最为常见的RS422芯片,亦是用量最大的RS422芯片,性价比高,优质,供货稳定是大部分厂家采用它的主要原因。
3.PC817基本信息:品牌:SHARP 封装:DIP 批号:08+ 产品性质:新品处理信号:数字信号制作工艺:半导体集成导电类型:双极型集成程度:小规模规格尺寸:231(mm)工作温度:-40~85(℃)静态功耗:3(mW)主要特点:PC817光电耦合器广泛用在电脑终端机,可控硅系统设备,测量仪器,影印机,自动售票,家用电器,如风扇,加热器等电路之间的信号传输,使之前端与负载完全隔离,目的在于增加安全性,减小电路干扰,简化电路设计。
芯片资料简介
芯片资料简介一、飞利浦系列|技术交流|资料下载|图书杂志|家电资讯2m8Q o r-l《家电修理》技术论坛a ^ A7p*T k l产地:荷兰假如一定要评出目前市场上最好的MP3解码芯片的话,那么无疑确实是飞利浦芯片了。
飞利浦家族的解码芯片在业界一直以其“功能全,音质好,价格高”而著称。
飞利浦的解码芯片一样都采纳的是BGA封装工艺,而国内的这方面技术相当有限,此外,由于飞利浦的解码芯片需要搭配另外的操纵芯片电路协同工作,因此产品成本较高。
因此采纳飞利浦解码芯片的厂商往往都定位于中高价位,如MPIO和IRIVER这两家韩国的MP3专业厂商。
这两个品牌一个最要紧的共同特点确实是在产品中全面采纳了飞利浦的解码芯片。
因此,他们的产品拥有专门高的音质和品质,成为全球MP3爱好者追逐的对象。
#x;V3g#D(y!s&[ s N|技术交流|资料下载|图书杂志|家电资讯%q2e{ L#N8t1、飞利浦SAA775X系列(SAA7750/7751/7752/7753)飞利浦SAA775x芯片是目前市场上MP3播放器解码芯片组中功能最全(支持CD直录),成效最好的解码芯片之一。
该解码芯片的音质表现为:低音下沉较深、中音表现杰出、而相比之下高音则显得一样。
;}3v1T U^%t zjdwxmagazine .{ c j+Q5~因为SAA775x中内含DSP(Digital Signal Processing,数字信号处理)和32位ARM RISC处理器,因此能用超高集成度的单颗芯片,音频解码和语音编码等工作,同时能够加入SDMI(Secure Digital Music Initiative,安全式数字音乐)爱护。
其中SAA7750内含DSP和32位ARM RISC处理器,信噪比为90dB。
该芯片兼容多段多档位EQ智能音效,支持以ADPCM格式储存语音记录、同步显示歌名和歌曲信息、Line-in直录,此外还支持USB 1。
最新eMMC完全解读、一份很好的eMMC学习资料资料
eMMC to sd card 搭配winhex 软件分析检测芯片好坏
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eMMC烧录资料卡 一些关键的寄存器 需要设置正确烧录 才会成功、也需要 客户您提供
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eMMC基础知识
1 boot区域存在芯片的哪里?toob有什么用? 2 boot1 与 boot2 区别有何关联? 3 为什么emmc可以取代nor flash的开机功能? 4 擦除与格式化的区别? 5 mcp是什么? 6 如何判断客户芯片是否支持? 7 如何判断客户芯片的好坏? 8 eMMC介面卡有什么作用?如何搭配winhex软件检测芯片? 9 GP区域的作用?
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eMMC厂商收集
/cn
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UPM-100烧录器简介
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UPM-100可以做什么?
你有一颗”不空”的eMMC芯片和一台UPM,可以做什么? 你有一颗”空”的eMMC芯片和一台UPM,可以做什么?
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UPM-100烧录器知识
1 支持何种操作系统的pc应用平台? 2 是否需要选择芯片再进行操作? 3 支持什么格式的烧录文件? 4 upm所支持的分区与客户通常讲的分区有何不同? 5 upm支持什么尺寸的emmc规格?不同规格的芯片支持如
何操作? 6 upm在读芯片是出错,如何排除故障? 7 用upm读取EXT_CID FW_CONFIG值应该是多少?
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简约不简单操作界面
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自动辨别eMMC芯片
读取:
CID
芯片识别码
芯片一些参数资料详解
ADC位数与LSB误差当选择模数转换器(ADC)时,最低有效位(LSB)这一参数的含义是什么?有位工程师告诉我某某生产商的某款12位转换器只有7个可用位。
也就是说,所谓12位的转换器实际上只有7位。
他的结论是根据器件的失调误差和增益误差参数得出的,这两个参数的最大值如下:失调误差=±3LSB,增益误差=±5LSB,乍一看,觉得他似乎是对的。
从上面列出的参数可知最差的技术参数是增益误差(±5 LSB)进行简单的数学运算,12位减去5位分辨率等于7位,对吗?果真如此的话,ADC生产商为何还要推出这样的器件呢?增益误差参数似乎表明只要购买成本更低的8位转换器就可以了,但看起来这又有点不对劲了。
正如您所判断的,上面的说法是错误的。
让我们重新来一下LSB的定义。
考虑一个12位串行转换器,它会输出由1或0组成的12位数串。
通常,转换器首先送出的是最高有效位(MSB)(即LSB + 11)。
有些转换器也会先送出LSB。
在下面的讨论中,我们假设先送出的是MSB(如图1所示),然后依次送出MSB-1 (即 LSB + 10)和MSB -2(即LSB + 9)并依次类推。
转换器最终送出MSB -11(即LSB)作为位串的末位。
LSB这一术语有着特定的含义,它表示的是数字流中的最后一位,也表示组成满量程输入范围的最小单位。
对于12位转换器来说,LSB的值相当于模拟信号满量程输入范围除以212或4096的商。
如果用真实的数字来表示的话,对于满量程输入范围为4.096V的情况,一个12位转换器对应的LSB大小为1mV。
但是,将LSB定义为4096个可能编码中的一个编码对于我们的理解是有好处的。
让我们回到开头的技术指标,并将其转换到满量程输入范围为4.096V的12位转换器中:失调误差= ±3LSB =±3mV增益误差 =±5LSB = ±5mV,这些技术参数表明转换器转换过程引入的误差最大仅为8mV(或8个编码)。
最新常见的IC芯片解密方法与原理解析!资料
其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密,网络上对芯片解密的定义很多,其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段,将已加密的芯片变为不加密的芯片,进而使用编程器读取程序出来。
芯片解密所要具备的条件是:第一、你有一定的知识,懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。
第二、必须有读取程序的工具,可能有人就会说,无非就是一个编程器。
是的,就是一个编程器,但并非所有的编程器是具备可以读的功能。
这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。
具备有一个可读的编程器,那我们就讲讲,芯片解密常有的一些方法。
1、软件攻击:该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。
软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C系列单片机的攻击。
攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。
至于在其他加密方法的基础上,可以研究出一些设备,配合一定的软件,来做软件攻击。
近期国内出现了一种凯基迪科技51芯片解密设备(成都一位高手搞出来的),这种解密器主要针对SyncMos.Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节,通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FFFF字节,插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。
2、电子探测攻击:该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。
因为单片机是一个活动的电子器件,当它执行不同的指令时,对应的电源功率消耗也相应变化。
这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化,即可获取单片机中的特定关键信息。
芯片管脚定义基础知识[管理资料]
芯片管脚定义基础知识芯片管脚定义基础知识在从事固网通讯终端开发的过程中,作为一个研发工程师,经常会定义一些I/O口,但是说实话我记刚开始时真的脑子里没有什么概念,后来我们这边的软件工程师给了我以下资料,经过仔细研究了一下,就明白了,所以说作为一个工程师来说,不懂这些东西,会被人笑话的.输入口(Input)输入口其实可以理解为一个对地电阻和对VDD电阻均为无穷大的端口,它的状态完全由外部电路决定。
此脚不用时不能悬空,视工作情况要么接地要么到VDD。
输出口(Output)输出口可由程序设定为输出高或输出低,在负载范围内,输出高时的电压约等于VDD,输出低时的电压约等于VSS。
此脚不用时可悬空。
有内部上拉的输入口(Pull-high)有内部上拉的输入口相当于该输入口在芯片内部接了一个150K 左右的电阻到VDD。
因此,与普通输入口相比,有内部上拉的输入口在外围悬空的情况下测量的电压近似于VDD(不用时可悬空),而普通输入口在外围悬空的情况下测量的电压是不确定的,在VSS~VDD之间变化,实际运用时是不能悬空的。
开漏输出(Open-dnain)开漏输出的输出口特性如下:输出低时对VSS阻抗极低,在负载范围内近似于VSS;输出高时对VSS和VDD阻抗视为无穷大,输出电压取决于外部电路提供的电压(最大为芯片极限存受电压)。
I/O口顾名思义同一脚即是输入口又是输出口,在不同的时候是不同的状态,视工作情况考虑外部电路;此脚有输入状态,所以不用时不能悬空,也不能直接接地或接VDD,需通过47K以上的电阻上拉到VDD或下拉到地。
如何准确判断输入/输出状态下面通过一个电阻就可以准确判断出I/O的输入/输出状态。
请参考下表:悬空10K电阻上拉到VDD10K电阻下拉到VSS测试结果待测I/O电压高高高输出高低低低输出低不定高低普通输入高高低内部上拉I/O的内部保护I/O一般都有内部保护电路,均采用二极管钳位保护,保证I/O 的电压不超过VDD+0.7V且不低于VSS-0.7V,确保I/O不因外部一定的电压而受到损伤。
芯片IC资料(PDF)查询类网站
资料(PDF芯片)查询类网站:
IC/PDF查询
电子元器件查询/
IC/PDF查询/
器件手册/
电子技术文章资源下载类
今日电子
中国电子资源网:
中国电子进修网
电子设计技术网:
21IC
电子工程专辑:
国际电子商情:
北极星电子技术网
大虾电子网/
ET电子技术网
老古开发网
我爱研发网/
变频技术应用/
网易电器/index_dq.htm
中国IT技术门户/
无线电/
电子爱好者/
PCB信息网/
中国PCB技术网/
电子论坛
电子论坛/
21IC社区
综合电子论坛/bbs/
电子产品世界论坛
中电网技术论坛/
中国电子进修论坛:
光电论坛/bbs/
大虾电子论坛/bibis/
电子工程世界论坛
国际电子技术论坛/
伟纳单片机论坛/forum.asp
中国PCB论坛/index.htm 家电论坛
广播论坛
EDA专业论坛/bbs/
研发BBS /bbs/
电子工程博客
中国电子工程博客/blog
21IC博客
工控博客/
电源网博客/blog/
EDA博客/blog
中国电子网博客
电子人博客
中国子设计网博客
中电网博客/
进修博客/html/blog.html 工控博客
电路图
电子电路图网:
电路图/
单片机类
单片机平凡网
单片机/
A VR单片机/
周立功单片机/home.asp
晶控电子/
PIC学习网:
嵌入式技术网/
DSP专业资讯网/。
芯片资料查询
芯片资料查询芯片是现代电子技术领域中一种重要的集成电路产品,广泛应用于计算机、通信、电子设备等领域。
芯片资料查询是指通过各种途径获取芯片的详细技术规格、参数、功能特点、用途等信息的过程。
下面将从资料查询的途径、内容、方法等方面进行详细介绍。
一、芯片资料查询的途径1. 芯片厂商官方网站:大部分芯片厂商都会在官网提供产品的详细资料,包括技术手册、数据手册、应用笔记等。
通过访问厂商官网获取资料是最直接、权威的方式。
2. 芯片技术论坛:在一些专业的电子技术论坛上,会有一些技术人员分享自己的芯片使用经验,并提供相关的资料供下载。
通过加入相关论坛,并参与讨论,可以得到一些非常实用的芯片资料。
3. 芯片分销商:一些电子器件分销商会提供芯片的销售和相关资料查询服务。
通过与分销商联系,可以获得芯片的详细资料。
4. 其他渠道:还可以通过一些电子资料查询网站、电子技术学术期刊、专业图书等获取芯片资料。
二、芯片资料查询的内容1. 技术规格:包括芯片的尺寸、引脚定义、工作电压、工作温度等基本参数。
2. 电气特性:包括芯片的工作电压范围、电流消耗、功耗、输入输出阻抗等详细参数。
3. 功能特点:包括芯片的主要功能、性能指标、功能模块等。
4. 接口描述:包括芯片的通信接口类型、数据传输方式、通信协议等。
5. 典型应用:包括芯片的常见应用场景、典型应用案例等。
三、芯片资料查询方法1. 通过关键词搜索:在搜索引擎中输入芯片的型号、制造商等关键词进行搜索,可以快速找到相关的资料。
2. 查阅技术手册:芯片技术手册是最全面、详细的资料,其中包含了芯片的详细规格、特性、使用说明等。
3. 借助数据手册:芯片的数据手册是通常提供芯片的参数和特性描述,可以找到所需的技术规格、电气特性等具体信息。
4. 参考应用笔记:一些芯片厂商会提供相关的应用笔记,介绍如何将芯片应用到具体的项目中,这可以作为查询资料的参考。
5. 向技术咨询人员咨询:通过芯片厂商的技术支持渠道,咨询相关问题,可以得到专业人员回答和指导,获得准确、可靠的芯片资料。
eMMC完全解读、一份很好的eMMC学习资料
4 擦除与格式化的区别? 5 mcp是什么?
6 如何判断客户芯片是否支持?
7 如何判断客户芯片的好坏? 8 eMMC介面卡有什么作用?如何搭配winhex软件检测芯片? 9 GP区域的作用?
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1 基础知识答案
1 特定区域,不占用user area,作用是存放系统的 引导程序。 2 boot2 通常用作boot1 的备用空间、当boot1无法 读取时跳转到boot2区域读取 3 因为emmc里面集成了一个独立的boot特定区域存 储引导程序 4 擦除能将芯片所有位写成1或者0,格式化仅仅是 将区域标示为空内容(数据恢复就是这个原理) 5 mcp就是集成DDR RAM的emmc 6 查找数据手册、判断其规格是否在设备支持范围 内、看芯片实物管脚图
2019年整理如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格资料
如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格消费者通过查看颗粒编号的含义,以识别自己购买内存是否为正品的文章,已经很早就有人开始写了。
但随着现代新品颗粒的推出,以及对颗粒编号的调整,早期那些文章已经不能再担任帮助消费者识别真伪的重任。
而当今市场,不论是原厂还是兼容,使用现代HY内存颗粒的产品仍然十分常见,再加上消费者因新编号定义不明,而受骗上当的例子仍然存在,因此,我们将对现代颗粒的最新编号定义,对深圳市龙俊电子有限公司总代的现代SDRAM/DDR SDRAM/DDR2 SDRAM三种主流内存颗粒的编号一一进行说明。
一、DDR SDRAM:现在正值DDR SDRAM内存销售的鼎盛时期,颗粒制造厂稍有个风吹草动,都会影响到整个零售市场的内存价格。
现代的DDR SDRAM内存颗粒作为当今零售市场内存产品的主流选件,更是决定着整个内存市场走势的关键。
虽然,它并不是利润最高的产品,但由于是主流规格的原因,仍然是内存经销商“走量”的首选产品。
我们以新近上市的现代DDR 500内存的颗粒编号为例。
这种最新上市的DDR 500原厂现代内存,采用了编号为HY5DU56822CT-D5的内存颗粒。
从这组编号,我们可以了解到如下一些信息:这是一款DDR SDRAM内存,容量256MB,使用了8颗粒结构,并占用2个bank数,封装方式则采用了TSOP II结构。
究竟这些含义是如何被分辨出来的呢?下面我们就对现代DDR SDRAM内存的颗粒编号进行一些说明。
HYNIX DDR SDRAM颗粒编号:整个DDR SDRAM颗粒的编号,一共是由14组数字或字母组成,他们分别代表内存的一个重要参数,了解了他们,就等于了解了现代内存。
颗粒编号解释如下:1.HY是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。
2.内存芯片类型:(5D=DDR SDRAM)3.处理工艺及供电:(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V & VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)4.芯片容量密度和刷新速度:(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)5.内存条芯片结构:(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片)6.内存bank(储蓄位):(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)7.接口类型:(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)8.内核代号:(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)9.能源消耗:(空白=普通;L=低功耗型)10.封装类型:(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA(UTC:8x13mm))11.封装堆栈:(空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC))12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素)13.速度:(D43=DDR400 3-3-3;D4=DDR400 3-4-4;J=DDR333;M=DDR333 2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)14.工作温度:(I=工业常温(-40 - 85度);E=扩展温度(-25 - 85度))由上面14条注解,我们不难发现,其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实际含义,就能轻松实现对使用现代DDR SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。
如何看Datasheet
如何看Data Sheet每一个型号的IC都有属于自己的Data Sheet,从IC的设计、规格、应用范例、封装技术到适用范围,在Data Sheet中都会被清楚地交待,当然,每一家公司所生产同编号的IC 在Data Sheet中的内容还是会不太一样,但在应用及引脚的安排上却是一样的,而其最大的差异,在于测试与分类的方式有所不同,以下便是针对如何阅读Data Sheet所做的深入探讨。
1.引脚安排与介绍几乎所有生产IC的公司,其Data Sheet都会把IC的引脚说明安排放在最前面,其中一定会标示的引脚是电源脚(Vcc)及接地脚(GND),这是IC要工作最重要的引脚。
一般的设计会把接地脚(GND)设在与第一脚同一边的最后一只引脚,而电源脚则是在接地脚的对角方向,也是IC的最后一个引脚。
举例来说:如果IC有16个引脚,那么接地脚通常会是第8引脚,而电源脚则是第16引脚,当然也是有很多例外的设计,不过以这样设计的电源引脚方式是比较有利于电路的设计。
至于其他的引脚,会因IC的功能而有明显的不同,以特定功能的IC来说,Counter的IC通常会有CLK的脉冲输入引脚、计数的输出引脚、RST的重新设定引脚;Timer则会有TRIG触发引脚,当然也少不了RST引脚及输出的OUT引脚……碍于篇幅,在此笔者便不多做介绍,而这些引脚的功能与简称,会在Data Sheet的一开始便清楚地描述,以便在后面的资料中可以用较简洁的方式来表示各个引脚之间的相互关系及应用方法。
2.系统框图或等效逻辑电路图在Data Sheet中的第二个重点,便是系统框图及等效逻辑电路图。
一般来说,特定功能的IC通常会把等效电路图标示出来,而可编程的数字IC则会把系统框图标示出来,这是方便电路设计者可以更清楚地知道IC的工作原理,及此IC适不适用于某个设计的电路之重要指标。
但是要注意的是:在这里所标示的只是系统的示意图,实际上的功能与应用范围仍必须参考后续的数据才能下定论,这里只是提供你做个简单的参考,而在稍后的数据中,其运算上可能会用到这里所介绍的一些相关电路,所以这里也要稍做一下思考,不要太快就跳过去。
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How to Read a DatasheetPrepared for the WIMS outreach program5/6/02, D. GroverIn order to use a PIC microcontroller, a flip-flop, a photodetector, or practically any electronic device, you need to consult a datasheet. This is theto.Where do you find datasheets? Nowadays you can find almost any datasheet on the internet, often in PDF (Acrobat) form. For example, the LM555 datasheet from National Semiconductor is on their website at .LM555TimerGeneral DescriptionThe LM555is a highly stable device for generating accurate time delays or oscillation.Additional terminals are provided for triggering or resetting if desired.In the time delay mode of operation,the time is precisely controlled by one external re-sistor and capacitor.For astable operation as an oscillator,the free running frequency and duty cycle are accurately controlled with two external resistors and one capacitor.The circuit may be triggered and reset on falling waveforms,and the output circuit can source or sink up to 200mA or drive TTL circuits.Featuresn Direct n Timing n Operates n Adjustable n Output n Output n Temperature n Normally n Available Applicationsn Precision n Pulse n Sequential DS007851-1有时常规描述(GeneralDescription )会给出一些其它地方没提到的特性或者用法。
特性(确认电气特性所在的条件以及特殊情况。
通常叫做等效原理图,该原理不是该芯片中必须的,但是该芯片将按照里面的来运作。
它能帮助解释在数据手册中未被描述的行为。
能把这个电路在面包板上搭出来吗?除非您知道那些并未给出参数的晶体管的参数。
总会有一个日期。
数据手册变动,尤其是预备版或者修正版,核对一下日期。
555MLDS007851-3Top ViewNumber Package Marking Media TransportLM555CM LM555CM RailsLM555CMX LM555CM 2.5k Units TapeLM555CMM Z551k Units TapeLM555CMMX Z55 3.5k Units TapeLM555CN LM555CN RailsOrdering Information )下,可以找到带有完整零件编号的该器件的每个变种列表。
通常开始的几个字母是行业标准或者厂商标识, 接着的是常规标识(“555”)。
后缀通常给出封装类型(贴片安装型或直插型),温度范围(宽范围型,当然也会更贵),速度(快速型,当然也会更贵),以及其它各种如功耗,电压范围等等。
--相关器件,如它可替换的,可直接替换的,或者可以被其它替换的器件--提供编程或者配置该器件的信息(寄存器等)--与其它器件之间的连接(包括输入/输出特性)DS007851-4DS007851-19Output Voltage vs.Output Source CurrentDS007851-20Output Voltage vs.Sink CurrentDS007851-21Output Voltage vs.Output Sink CurrentDS007851-22Output Voltage vs.Sink CurrentDS007851-23LM555图表被用来描述那些不容易放在表格里的特性。
通常几个被变化--上文中,供电电流被测量当输入电压被改变时,并同时显示了三种温度下的值。
注意25C是近似室温(77F)的温度。
数据手册的第6页被省略。
The voltage across the capacitor then increases exponen-tially for a period of t =1.1R A C,at the end of which time the voltage equals 2/3V CC .The comparator then resets the flip-flop which in turn discharges the capacitor and drives the output to its low state.Figure 2shows the waveforms gener-ated in this mode of operation.Since the charge and the threshold level of the comparator are both directly propor-tional to supply voltage,the timing internal is independent of supply.During the timing cycle when the output is high,the further application of a trigger pulse will not effect the circuit so long as the trigger input is returned high at least 10µs before the end of the timing interval.However the circuit can be reset during this time by the application of a negative pulse to the reset terminal (pin 4).The output will then remain in the low state until a trigger pulse is again applied.When the reset function is not in use,it is recommended that be connected to V CC to avoid any possibility of false trig-gering.Figure 3is a nomograph for easy determination of R,C val-ues for various time delays.OPERATIONcircuit is connected as shown in Figure 4(pins connected)it will trigger itself and free run as a multivibrator.external capacitor charges through R A +R B through R B .Thus the duty cycle may be ratio of these two resistors.this mode of operation,the capacitor charges and charges between 1/3V CC and 2/3V CC .As in the triggered mode,the charge and discharge times,and therefore the quency are independent of the supply voltage.DS007851-5FIGURE 1.MonostableDS007851-6CC =5VTop Trace:Input 5V/Div.TIME =0.1ms/DIV.Middle Trace:Output 5V/Div.A =9.1k ΩBottom Trace:Capacitor Voltage 2V/Div.=0.01µFFIGURE 2.Monostable WaveformsDS007851-7FIGURE 3.Time DelayDS007851-8FIGURE 4.AstableLM555并非所有的数据手册应用示例都写得这么充分,有时你仅得到一个不完整的原理图。
对于更复杂的器件,例如微控制器,不同的方面可能被放在不同的部分--例如,时钟电路在一处,而复位电路却在另一处。
阅读整个部分确保正确的使用器件以及提供了所有需要的元件。
应用注意。
这个波形有助于电路调试。
8-11页被省略。
SUPPORT POLICYNATIONAL’S PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT DEVICES OR SYSTEMS WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN APPROVAL OF THE PRESIDENT AND GENERAL COUNSEL OF NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION.As used herein:support devices or systems are devices or systems which,(a)are intended for surgical implant the body,or(b)support or sustain life,and whose failure to perform when properly used in accordance with instructions for use provided in the labeling,can be reasonably expected to result in a significant injury to the user.2.A critical component is any component ofsupport device or system whose failure to perform can be reasonably expected to cause the failurethe life support device or system,or to affectsafety or effectiveness.National Semiconductor CorporationAmericasTel:1-800-272-9959 Fax:1-800-737-7018 Email:support@ National SemiconductorEuropeFax:+49(0)180-5308586Email:europe.support@Deutsch Tel:+49(0)6995086208English Tel:+44(0)8702402171Français Tel:+33(0)141918790National SemiconductorAsia Pacific CustomerResponse GroupTel:65-2544466Fax:65-2504466Email:ap.support@National SemiconductorJapan Ltd.Tel:81-3-5639-7560Fax:81-3-5639-7507 Molded Dual-In-Line Package(N) NS Package Number N08E封装轮廓图也可以作为引脚编号的一个参考,如果你对引脚编号有疑问的话。