PCB CAM工艺 Genesis2000 工艺知识检测

工艺知识检测

1,请设计一个8层板的叠层，板厚2.0mm+/-10%，基铜内35外18um，残铜量分别为33%，85%，90%，40%

2，请写出沉金+镀金手指工艺流程。（要求步骤详细）

开料（内层图象转移）内层磨板贴膜菲林对位暴光显影蚀刻褪膜半检棕化层压钻孔沉铜板镀（外层图象转移）外层磨板贴膜菲林对位暴光显影图镀褪膜蚀刻褪锡丝印阻焊油墨阻焊图象转移菲林对位暴光显影加蓝胶带镀金丝印字符加红胶带化学沉金铣外形铣倒角电测终检包装

注意工艺流程为先沉金后镀金手指

为什么要加红胶带

铣倒角有这个感念吗？

3，为什么内层菲林常规采用负片而外层菲林常规采用正片？

4，请解释线路补偿的原因。1.0 18/35的芯板两面补偿参数相同吗？为什么？

蚀刻时会产生侧蚀，所以要线路补偿。

两面补偿参数不相同，因侧蚀多少与铜厚度有关。

补偿分别为：

181mil

35 1.5mil

请分别清楚对于阴阳板究竟是薄铜面补偿的多还是厚铜面补偿的多？

5，快捷标记包含哪些部分，分别表示什么含义？

FP○R fastprint快捷

E204460 认证编码

DS 双面半

ML 多层板

94V-L 阻燃防火等级

8888周期标记

兄▲ul认证

6，字符的高度和线宽与基铜厚度有关系吗？为什么？

有关系字符是油墨露下来形成的，基铜越厚，落差也越大，字符就越模糊。

（基铜厚度为18 35 70 时字高分别为25mil 30mil 45mil

字高线宽

25-35 4 mil

35-45 5 mil

45-55 6 mil

55-65 7 mil ）

7，客户要求外形做V-CUT处理时，应注意哪些因素？

1.角度20 30 45 60 默认为30+/-5

2．余厚

板厚<=1.6mm 0.4+/-0.13mm

>1.6 0.5+/-0.13

3.对称度+/-0.1mm

4.V-CUT间距>=2mm

V-CUT 到板边>=4mm

5. V-CUT范围>=0.6mm <=3mm

6. V-CUT一般贯穿全板V-CUT处要消铜

7．V-CUT引线加在阻焊层，长5mm 线宽10mil

8，请说明蓝胶的作用。

防止板上开窗后露出来的铜镀上金

9，请说明挡油菲林的使用过程

…褪锡贴膜菲林对位（挡油菲林）暴光显影褪膜丝印阻焊油墨10，请指出BGA的判断依据和与BGA与PGA的区别。

BGA 排列整齐无钻孔

BGA是贴元件的PGA是插上并焊接，不规整