PCB CAM工艺 Genesis2000 工艺知识检测
启程教育Genesis2000教程
重孔、八字孔及每种孔的个数和位置，并判断是否间距离板边太近。
内层修改及检查
1、针对内层的正负片进行不同的修改和优化，根据不同的孔径手动设定自己所需的最小
隔离 ring 边及最优 ring 边。
2、自动删除独立 pad，可塑性的蜘蛛脚，随意调整。
学校常年培训： genesis2000、FPC、CAM350、GenFlex、Pads 设计、Allegro 设计(Cadence)、深圳手机板 Layout 培训、
启程 PCB 培训基地
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1、手工拼版和自动拼版来自2、钻孔、内层正负片、外层的封边；
3、倒扣、阴阳拼版
4、锣带，金手指制作，cad 标注成型图，开模注意事项，
5、文件输出，文件出片，打印图纸，拍图片，层优化、脚本的调入，塞孔铝片的制作
十、文件转换
1、Protel 转 gerber 文件 2、Powerpcb 转 gerber 文件 3、Autocad 转 gerber 文件
资料的基础上修改的，只不过修改的时候考虑到了厂里的机器能力。菲林按工序可分为
内层菲林、外层菲林、防焊菲林、文字菲林以及一些辅助菲林如：碳油，蓝胶等等。
菲林是感光后有图像的胶片，可以理解为你照相后得到的那张底片，只不过上面的图像
不是人相，而是线路图像而已，当然它的大小比你的照相底片要大。
光绘文件是光绘机用来绘制菲林用的电脑文件，你用手摸不到的，存在电脑上，可
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genesis2000培训教程
无锡市同步电子有限公司
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档案
参考Engineering Toolkit的档案功能
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编辑
回复上次动作 删除 移动 复制 修改尺寸
极性 新增
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51
同层移动
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移动到其它层
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41
概观区及坐标区
概观区 可以知道图形显示区位于整层 图形的位置 **选择区域放大的功能可用在 概观区内
坐标区 显示目前鼠标光标所在的坐标值
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层别符号
层别显示区 影响层区 层别功能区
设定显示层:在层别功能区之层名上按 <M1> 设定工作层:在显示层之层别显示区上按 <M1> 设定锁点层: <s><a>自动在显示层上切换
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窗口
回到Engineering Toolkit 开启输出窗口
开启输入窗口
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Matrix 层别特性表
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Matrix使用目的
定义层别的用途 (Board, Misc) 定义层别的数据种类 (Signal, Solder Mask…) 定义层别的极性 (Positive, Negative) 定义层别顺序 (top, bottom…) 定义钻孔层及成型层贯穿的层次 (Span Bar)
sa和sb :分别表示文字TOP面和文字BOTTOM面 ra,和rb :分别表示阻焊TOP面和阻焊BOTTOM面 a和,b : 分别表示外层TOP面和外层BOTTOM面 2,3,4….n 分别表示内层的层数 ????-txt: 4个问号表示板名的任意4个字母或数字, -txt表示钻孔层 ????-ex2: 4个问号要与上面4个问号一致,-ex2表示rout层 ????-ex1: 4个问号要与上面4个问号一致, -ex1表示rout定位层
Genesis2000菲林检查工作指示
累计编号：汕头超声印制板公司工作指示标题: Genesis2000系统检查拼板菲林工作指示编号: WI-Y-R&D-A007 版本:0生效日期: 2003.5.26 页数：27编写：章绵生日期： 2003.5.18 审核：张伯璋日期： 2003.5.19 批准：刘建生日期： 2003.5.26工作指示修改表1.0 目的通过本工作指示的指引,熟悉Genesis2000系统软件检查拼板菲林的一般操作要求和判定方法，通过此WI规定详细的操作步骤,确保绘出的生产菲林满足生产需求。
2.0 适用范围拼板菲林制作、检查技术人员。
3.0 职责:(1) 拼板菲林制作技术员按照MI及菲林制作要求等工作指示进行拼板菲林制作，菲林检查技术员按照MI及本工作指示进行检查，确保拼板菲林设计满足生产和客户的需求。
(2) 主管负责本工作指示的落实执行和监督并定期根据需要进行版本更新。
4.0内容拼板菲林制作完成后填写《拼板制作过程表》（见附表）置于指定位置待查，菲林检查员按派工情况取完成拼板的《拼板制作过程表》进行菲林检查，检查完成后将《拼板制作过程表》填写完整并提交数据库，同时将表置于已查处，光绘菲林的人员按需取表光绘并记录。
其它菲林（如换页修改）的制作和检查将不用填写《拼板制作过程表》，而是以换页修改代替《拼板制作过程表》。
4.1 拷贝资料以制作好的PCB菲林文件名拷贝全套资料，在Dest job位置创建一个相同文件名但以.chk为后缀名的JOB，并在Database处选择Genesis。
如下图：4.2 检查属性结合MI图纸检查PCB菲林层次的命名、属性是否正确，同时检查是否有客户的PCB 菲林存在。
4.2.1用鼠标M1点击Job Matrix按扭，系统弹出PCB的属性，如下图：逐层打开PCB图形，并对照MI图纸及已定义好的各层属性检查叠层结构、各层属性及内容是否与图纸一致。
同时检查客户菲林是否存在。
各层属性选项：根据PCB的所在层图形实体判定是否属于Signal,Power_Ground,Mixed,Solder_Mask,Silk_Screen,Solder_Paste,Drill,Rout, Document.层极性选项：根据PCB的所在层图形实体判定是否属于Positive[正极]或Negative[负极]。
genesis2000 RT-工艺
7/10/2013
锣带工艺
9
6.1 内角制作要求
A:
高度≥锣刀半径
内角=锣刀半径 内角不用做出 ,由锣刀形成
B:
高度≥锣刀半径
内角＞锣刀半径
倒出内角R#
7/10/2013
锣带工艺
10
6.2 内角制作要求
C:
高度＜锣刀半径
一定不能用此锣刀按图示走过去， 会锣进单元
倒出内角R (至少大于 锣刀半径2mil),让锣刀 平滑过刀
板规律:一边为电镀边,另一边为非电镀边(见图),
制作非电镀锣带时,若锣刀碰上电镀铜边,需要按以
下要求锣 正常用G41补尝走刀,防止铜丝缠在锣刀上
电镀单元边
另一边非电镀边
7/10/2013
锣带工艺
23
14 锣刀锣到小PTH孔/槽
电镀孔/槽较小,不能用C面S面走刀的(见图),制作要 求如下: 槽宽＞70mil,即使槽宽可适用一刀过,也不能用一刀 过(锣刀大锣出板边粗糙),用1.60mm锣刀循环走
7/10/2013 锣带工艺 4
2.2 锣刀补尝
G40(中心补尝) 适用:两单元之间锣槽；单元内客户标数在槽中心的槽； 客户“rout”用G40（并无数据要求） G40偏移方向:
走刀方向
数据偏移方向
数据偏移量：锣刀≥1.60mm的偏移3mil；锣刀＜ 1.60mm的偏移2mil 需要做偏移量槽:两单元之间槽
7/10/2013 锣带工艺 13
7.1 锣外围
外围下刀位,尽量选择在有定位孔的位置
外围下刀位,不能在直线 与圆弧交点下刀,应该在 直线沿交点再伸长约 60mil处下刀 收刀位 下刀位
7/10/2013 锣带工艺 14
genesis2000菲林制作操作流程
Genesis2000 菲林制作操作流程１２下面的是2016年经典励志语录，需要的朋友可以欣赏，不需要的朋友下载后可以编辑删除！！谢谢！！３1、有来路，没退路;留退路，是绝路。
2、为目标，晚卧夜半，梦别星辰，脚踏实地，凌云舍我其谁!3、做一题会一题，一题决定命运。
4、静下来，铸我实力;拼上去，亮我风采。
5、拼一载春秋，搏一生无悔。
6、狠抓基础是成功的基础，持之以恒是胜利的保证。
7、把汗水变成珍珠，把梦想变成现实!8、拧成一股绳，搏尽一份力，狠下一条心，共圆一个梦。
9、每天都是一个起点，每天都有一点进步，每天都有一点收获!10、22.对命运承诺，对承诺负责11、我自信，故我成功，我行，我一定能行。
12、不敢高声语，恐惊读书人。
13、高三高考高目标，苦学善学上好学。
14、争分夺秒巧复习，勤学苦练创佳绩、攀蟾折桂，舍我其谁。
15、眼泪不是我们的答案，拼搏才是我们的选择。
16、站在新起点，迎接新挑战，创造新成绩。
17、遇难心不慌，遇易心更细。
18、乐学实学，挑战高考;勤勉向上，成就自我。
19、努力造就实力，态度决定高度４20、忘时，忘物，忘我。
诚实，朴实，踏实。
21、精神成人，知识成才，态度成全。
22、作业考试化，考试高考化，将平时考试当高考，高考考试当平时。
23、我高考我自信我成功!24、23.再苦再累不掉队，再难再险不放弃25、拼搏高考，今生无悔;越过高三，追求卓越!26、挑战人生是我无悔的选择，决胜高考是我不懈的追求。
27、山高不厌攀，水深不厌潜，学精不厌苦：追求!28、学练并举，成竹在胸，敢问逐鹿群雄今何在?师生同志，协力攻关，笑看燕赵魁首谁人得。
29、快马加鞭君为先，自古英雄出少年。
30、太阳每天都是新的，你是否每天都在努力。
31、把握现在、就是创造未来。
32、25.我因X班而自豪，X班因我而骄傲33、我心飞翔，路在脚下。
34、人活着要呼吸。
呼者，出一口气;吸者，争一口气35、辛苦三年，幸福一生。
PCB CAM工艺 Genesis2000 差分阻抗
应用注释使用泰克CSA8000系列示波器测量差分阻抗泰克CSA8000 /TDS8000系列示波器可以用于测量差分电路阻抗。
由于测量结果本身以及这些阻抗定义所使用的各种术语与概念，阐明其中包含的意义以及如何分析测量结果显得非常重要。
可以通过多种方式描绘差分线路的特点。
在测量中使用许多典型的术语，比如特性阻抗、差分阻抗、共模阻抗、奇模阻抗和偶模阻抗等等。
由于特性阻抗、差分阻抗和共模阻抗的定义含糊不清，泰克CSA8000系列示波器使用了两个明确定义的术语：奇模阻抗和偶模阻抗。
奇模阻抗是特性阻抗或差分阻抗的一半；而偶模则是共模阻抗的两倍。
本应用注释阐述了这些与阻抗有关的术语，以及泰克CSA8000和TDS8000系列示波器是如何完成差分阻抗测量的。
同一条差分线路中两条导线间的阻抗可以使用三个电阻器模型建模，其中包括π模型和T模型，两种模型的输出特性完全相同（见图1）。
这两种模型的使用有助于理解阻抗测量中的一些术语，比如特性阻抗、差分阻抗、共模阻抗、奇模阻抗以及偶模阻抗等等。
注: 为了简化上述模型与概念，本应用注释中假设使用参考接地相同的平衡线路。
a) π模型 b) T模型图1: 差分线路阻抗中的π模型与T模型Zo 是电缆规范中常用的术语，它代表非接地状态下两条导线之间的阻抗，图1中的π模型和T 模型显示了当接地参照点取消后，前一模型中的Rb 以及后一模型中的R2均会消失。
图中Rai 和R1i 分别代表Ra 与R1的新值。
模型中显示出特性阻抗Zo 与Rai (π模型) 或R1i (T 模型) 相等。
差分阻抗Zdiff 定义为两条导线之间的阻抗。
图3显示了分别利用π模型和T 模型计算差分阻抗所得到的结果：Zdiff = Ra||(2Rb) (π模型) 或2R1(T 模型)。
在无接地耦合的特殊条件下，差分阻抗与特性阻抗相等。
共模阻抗Zcm 定义为当两条导线相连时，两条导线与接地点之间的阻抗。
图4显示了使用π模型和T 模型计算共模阻抗，从而得到公式：Zcm = Rb/2 (π模型）或Zcm = R1/2 + R2 (T 模型）。
Genesis 2000内容简介
内容简介本教程主要是以GENESIS2000为主，再配合其它软件，实现对线路板流程制作的辅助功能，达到规定工艺要求。
大致内容如下：一、线路板基本流程简单扼要的介绍了线路板的完整制作步骤，并简单的说明了与CAM有关的地方。
二、CAD资料转CAM资料本章讲述怎么把客户资料中的CAD资料转为我们要处理的CAM资料。
三、GENESIS图解教程基础篇按用Genesis2000处理一个多层板CAM资料的顺序进行讲解，其顺序是：资料读入→初步处理→钻孔制作→内层负片制作→内层正片制作→外层制作→防焊制作→文字制作→拼版设计→成型处理→资料输出每个步骤作为一章来讲解，图文并茂。
每章的大致安排如下：1、本章内容简介。
2、本章用的练习料号，无须则省。
3、开始本章练习必须完成的前面步骤。
4、跟本章有关的制作要求。
5、操作详解，图文并茂。
如有必要，都附有相关其他操作和相关术语。
6、补遗，如须则在每章最后补充了与本章有关的其他事项。
提高篇对基础篇里某些内容的深层次剖析，包括以下内容：各种CAM文件（比如钻孔、成型、Gerber文件）源代码的解析；Genesis 2000 ERF 文件的源代码了解及其修改；Genesis 2000 Hook 程序的了解和编写；Genesis 2000 各种操作的代码个性化修改，以提高工作效率，使软件适应自己当前工作；Genesii 2000 Script 程序基础知识和一般编写等。
工作机会这里列入了CAM从业人员找工作方面的具体内容和心得体会，比如招聘信息的来源、初涉CAM行业的注意事项等，都是实际可行的经验之谈。
附录其他相关软件和参考资料的信息CAM（计算机辅助制造）（一）、CAM 的概念大家已有CAD 的概念，但在光绘工序中必须要有CAM 的概念。
因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的最终要求，必须在制作工艺中做出必要的调整，以达到用户有关精度等各方面的要求，而在CAD 软件中，有许多工艺处理是无法实现的，因此CAM 是光绘生产中必不可少的工序。
PCB CAM工艺 Genesis2000 金手指板操作步骤
金手指板操作步骤金手指的处理1，查看客户文件时确认工艺为全板镀金+镀金手指，或者沉金+镀金手指，如果为全板镀金+镀金手指，则建议客户更改为前两种。
2，对于一些类似金手指的文件，而客户又没有指明镀金手指的，要与客户确认。
在GENESIS中的操作3，测量金手指间距是否≥7mil。
4，对于长度一样的金手指（1）在金手指两侧各加一个假金手指分散电流，保证假金手指出外1mm.（2）金手指加12mil宽的镀金引线至外形框外1mm，假手指也要加引线。
（3）金手指处的内层削铜，削铜深度为金手指倒角深度+0.5mm。
（4）查看金手指旁边的槽宽，如果小于7mm，则金手指旁边的TAB 内外层要削铜，防止倒角时露铜。
（5）金手指阻焊开整窗，假手指单个开窗。
（6）金手指阻焊开窗0.5mm内的过孔开窗要确认处理方法。
（7）客户要求过孔盖油时，金手指周围5mm内的过孔做塞孔处理。
（8）检查以上操作是否两面都做好。
（9）计算金手指处要镀金的铜的面积，单位平方毫米，保留两位小数5，对于长短金手指（1）如果客户没要求，按一般金手指处理（2）如果客户要求金手指不允许残留引线，则建议客户在金手指端部加二钻钻孔钻掉引线，并在MI中终检处备注“金手指不允许残留引线”，抓图指示具体位置。
MI中的填写6，选中特殊工艺中的“镀金手指”7，镀金手指工序中镍金参数的填写1）、客户有具体要求的，看是否超公司能力，没有超出公司能力的，工卡直接按客户要求填写，若超出公司能力的，反馈前处理。
2）、客户没有具体要求的，工卡不用再具体填写金镍厚度，只需要在相应工序备注：“金镍厚度按公司默认值”即可。
8，要特别注意铣刀的选取。
9，确认是否要先V-CUT后外形。
《教学分析》-genesis2000RT-工艺
5 锣槽
➢ 槽宽公差≤+/-3mil ,做成粗锣&精锣
➢ 可考虑一刀过：槽宽公差4-7mil，槽宽与锣刀可相差 2mil内；槽宽公差≥8mil，槽宽与锣刀可相差4mil
➢ 如无槽端孔，则应尽量使用1.60或1.80锣刀(防止曝板)
➢ 开口槽与外形同一支锣刀锣出,当槽宽公差小于8mil并且 槽宽小于锣刀2倍直径时,开口槽需要补锣
➢ 适用:两单元之间锣槽；单元内客户标数在槽中心的槽； 客户“rout”用G40（并无数据要求）
走刀方向
G40偏移方向: 数据偏移方向
➢ 数据偏移量：锣刀≥1.60mm的偏移3mil；锣刀＜ 1.60mm的偏移2mil
➢ 需要做偏移量槽:两单元之间槽
2.3 补尝影响锣刀能否共用
➢ 补偿方向不同,或补偿值可能不同,如下不能共用同 一支锣刀:
➢ 接口处尖角在锣带中按高度≤3mil控制,锣房生产后应以 图纸公差控制
6.4 补锣内角
➢ 当内角比锣刀半径小,可采用二次锣的方法:
➢ 第一次锣时不考虑内角要求,依槽宽选择尽 量大的锣 刀
➢ 若内角很少,可以采用补锣的方式, 起下刀位在第一 次锣形成的内角处延长5mil,并在锣带表上备注“补 锣”
订本:01
0 锣带制作规则
➢ 尽量考虑用大刀(≥1.60mm) ----提高效率 ➢ 不必要起下刀的，尽量考虑不提刀----提高效率 ➢ 走刀时，走最近路程----提高效率 ➢ 不影响外围情况下先锣单元内,再锣外围; ----稳定
性好
1 锣板定位孔选用
➢ 非电镀孔（NPTH）：分部均匀（首选“L”形，次选 “ ”形 ）,优先选用3.00-5.00（有销钉）孔，其次 是考虑其它NPTH孔
Genesis2000 培训教材
Genesis2000 应用第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料號)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存檔①Secure 安全保持②Acquire 獲取料號Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料號)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(關閉)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣帶管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。
印刷电路板Genesis2000金手指板制作教程
印刷电路板Genesis2000金手指板制作教程金手指：加假手指：绿油、线路把绿油、线路层设为影响层，选择左边手指用Alt+T转换命令，在对话框中选择自我复制，在x Offset栏中输入-2（往左偏离2mm，不是固定值），右边的同样操作，X Offset栏为手指到外型框的距离加1mm。
手指处掏铜：线路手指处距外型线必须有1.0~1.2的间距用2.0~2.4的线，选中手指处的负线，在Edit→Reshap→Change Symbol更改符号，Symbol栏中值为r2000~2400之间。
拉到手指两边。
底层的做法同上层一样，也可以选择上层做好的复制过来。
手指处开通窗（只要是手指就必须）：阻焊层定出外形线0.5mm左右做好之后测量通窗底边到外形线的距离，然后选择开好的通窗用Alt+T转换命令，在对话框中，Y Offset栏为负数（刚才所测量的距离）。
低层做法同上层一样，或用顶层做好的复制过来。
加阻导线：gko层打开gko，选中手指处的外形线，将其复制到一新层，在对话框中，Y方向偏离-1mm。
打开新层，在Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，Symbol栏为R600（阻导线必须为600），然后将阻导线拉到外形框两边。
加引线（分导线）：打开线路层，选中手指，将其复制到阻导线层中，打开阻导线层将其用Edit→Reshape→Break打散，再框选手指用Edit→Reshpe→Change Symbol更改符号，Symbol栏为R200～300。
之后选中所有的引线，抓中心，用Edit→Move→Stretch Parallel Lines平行线的伸缩拉伸到阻导线。
在拼版时，手指尽量朝内拼，手指尽量对靠手指，用Step→Panelization→S&Redit拼版编辑命令，用单选命令选中所要旋转的的单只set文件，用旋转命令旋转，之后检查引线是否和电镀边铜皮相连，若没有，则回到编辑稿将其拉长，对比OK之后，把阻导线复制到线路层再删除阻导线层。
PCB CAM工艺 Genesis2000 外层干膜演示文稿
干膜结构-附图 聚醋盖膜(保护膜)
光阻膜层
聚乙烯隔膜
干膜各层作用
聚酯保护膜： 1. 保护作用，防止擦花药膜，尤其是贴膜到冲影前的保护. 2.防止氧气进入阻剂层,由于曝光后聚合反应将继续进行,氧气进入会与 自由基发生反应形成非活性的过氧化物，阻止聚合反应的进行，使 聚合过程停止造成曝光聚合不足。
干膜各层作用
温湿仪
Humidity
50±10%
Temperature 21±３℃
空气中尘含量控制
尘粒含量通常是指1ft3的空气中含有 0.5µm以上尘埃个数，做为表达单位， 如100个以下称class100(现公司尘量为 class1万)。[测量工具：测尘仪] 压力控制
无尘房保持正气压的作用 是减少外界空气进入，减 少空气中尘埃量。
菲林简介—黄菲林
黄菲林在覆制过程需注意事项 黄菲林在覆制前应将包装剪开在生产环境中放置 24小时以上，使待覆制菲林尺寸进行稳定处理。
菲林简介—黄菲林
黄菲林检测-光密度检测 光密度为透光度的倒数的对数值。D=-Log T ； T=-Log(It/Ii)；D=光密度；T=透光度；It=透光能 量；Ii=入射光能量 光密度愈小，透光度愈大，阻光度愈小。 光密度愈大，透光度愈小，阻光度愈大。 检测工具：光密度检测仪。 重氮片有一个特点，其棕色区阻紫外光却能透过 可见光，便于对位。
1970年研制出一种半水溶性干膜，显影.退膜用水溶液(添加2-15%有机 溶剂.BCS)，成本.污染有很大改善。
1978年改进为全水溶性干膜，显影用K2CO3.Na2CO3,退膜用KOH.NaOH， 其成本更低，污染更小，品质更好。
干膜结构
A Part: 聚醋盖膜(保护膜)冲影时撕去 1milPolyester Cover Sheet B Part: 光阻膜层 Photopdlymer Film Resist C Part:聚乙烯隔膜、贴膜时撕去Polyettylenc Separator Sheet 厚 度1mil 附图于下一页
Genesis2000学习知识
將此視窗放到圖形區
視窗功能 (Pan) 1
向上移動一個視窗, 移動範圍為 90% , 若加 <Shift>則為 10%. Hot key: <up> 或 <Ctrl><u> <Shift><up> 或 <Shift><Ctrl><u> 向下移動一個視窗, 移動範圍為 90% , 若加 <Shift>則為 10%. Hot key: <dn> 或 <Ctrl><d> <Shift><dn> 或 <Shift><Ctrl><d> 向左移動一個視窗, 移動範圍為 90% , 若加 <Shift>則為 10%. Hot key: <left> 或 <Ctrl><l> <Shift><left> 或 <Shift><Ctrl><l> 向右移動一個視窗, 移動範圍為 90% , 若加 <Shift>則為 10%. Hot key: <right> 或 <Ctrl><r> <Shift><right> 或 <Shift><Ctrl><r>
顯示多於四層 顯示排版物件 顯示負資料 顯示動態文字的內容 顯示鑽孔/成型為符號 全螢幕游標 顯示 Profile 顯示成型的路徑 顯示成型補償值 顯示成型的尺寸 顯示成型尺寸的訊息 自動更新物件統計表 自動更新槽孔統計表 視窗放大連續模式
圖像的選擇功能
Genesis 2000功能介绍
Genesis2000特性介绍1、清晰的管理界面，各个料号的存入方式直观，简单。
2、资料保密性强，每次启动需输入用户名和密码。
3、独立而系统的输入输出。
4、资料结构为二维表格的方式存在，精确的描述压合方式，板字构造及层别的属性定义。
5、Wheel模块及Symbol集中存放，方便任何环境随时调用。
6、人性化的图形编辑窗口和控制面板，有针对性的对成形区域内的部分进行修改。
7、对图形元素的属性极其敏感，有条不紊的按照各种需要进行自动修改和检查。
8、可调试参数任意修改，根据不同需要手动更改其运行的最佳方案。
9、自动而快速的封边程式，省去了整理板边的烦琐。
10、安全而高效的钻孔和锣边程式，根据定义的锣刀尺寸、补偿方向可以简单的自动添加锣程式。
11、根据不同的菲林尺寸，自动排列，节约菲林成本，增加其利用率12、无论正负叠加多少层，均可放在同一逻辑层。
Genesis 强大的编辑和修改功能：资料的读入1、拥有支持多达20几种读入格式，如：Gerber、Gerber274X、Dpf、Dxf、Plt、Excellon…….2、可以自行调整其读入格式，然后预览其图形，针对Gerber文件的D-code进行Wheel编辑，内置模块可将同种类型的D-code识别出来，减少编译次数，节约时间。
层别属性的定义1、可以按照板子的组合方式排列层次，定义不同的层次属性，并以颜色区分，层次可以任意增加、删除、拷贝和移动。
2、可以独立放置原稿、单PCS工作稿、SET连片和PANEL。
各个集合体系均可浏览和预视，并可以相互按照某种规则产生关联达到虚拟排版。
编辑窗口和工具1、简捷而方便的交互式面板，让人机沟通更直接，将常用的工具和安全指令设在窗口右边，随手可及。
2、面板上的层次分明，坐标随时监控，状态栏可以清晰显示当前的操作状态和图形数据的参数值。
3、主菜单的编辑栏拥有一般编辑（移动、旋转、镜像、拷贝、删除、追加、恢复、）和扩展编辑（延长、比例放大、排线移动而不改变角度或长度、各层之间的图形转移、尺寸及形状随意改变）。
PCB CAM工艺 Genesis2000 层压工艺
开料（铜箔，PP） 铆合打钉 R1(排板) R2(输送) B2(台车)
R3(进料输送) 进料暂存 天车 热压 天车 冷压 天车 出料暂存 拆板 底板暂存(B6) 冲孔 转 序 这个方法最大的好处就是可以省去了定位设备，减 少了生产的工序提高了效率。
下面是层压时的叠合ห้องสมุดไป่ตู้意图
工艺控制要点
43.16
149
20.15
0.22
层压前后半固化片的对比
1080（mm） 2116 （mm） 层压前 3313 （mm） 7628 （mm）
0.093 0.070
0.134 0.100
0.12 0.09
0.226 0.180
层压后
它们对控制层压后的板子的厚度有着重要的作用。
层压的基本流程
一 多层板的定位方法 多层板现在根据定位系统的不同，可以分为 销钉定位层压技术（PIN LAM）和无销钉定位 技术（MASS LAM）。
我们公司目前使用最多的半固化片的类型 有1080，2116，3313，7628。
树脂含量 % 1080 2116 3313 63.16 51.92 56.33 固化时间 s 150 142 155 树脂流动度 % 挥发物含量 % 34.63 27.36 25.15 0.30 0.35 0.21
7628
板料温度2
加热盘温度2
压 力 psi
340 320 300 280 260 240 220 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0
1
7
13
19
25
31
37
43
49
55
61
67
CAM工程设计之GENESIS基础步骤
新建料号：在File→Create（创建），弹出Create Entity Popup对话框，其中Entity Name （输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！点击Ok 确定即可！导入文件：双击料号，进入Engineering Toolkit窗口导入资料、查看并更正错误:首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择Translate Wheel 执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。
用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。
首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。
常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:.5 3:5公制mm有：3:3 4:4在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y 有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。
Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。
层命名、排序、定属性：改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。
genesis2000外层
外层设计前提条件对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对Pad)制作要求1：检查线路是否加大，及SMD是否加大，有BGA一定要定义SMD属性。
2：VIA，PTH孔的RING环是否够大。
间距是否做够要求。
3：查看MI中是否有特别何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。
4：NPTH孔是否削铜，外围是否削够。
5：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按MI中要求制作。
6: 是否要过V-CUT，如果有则要加V-CUT测点。
如果是内存条板则对应加钻孔。
一般流程转绿油Pad----转线路PAD----设置SMD属性----转Surface(无大铜皮则省) ----加大线路和SMD PAD----掏铜皮----优化并根据优化结果修改----NPTH孔削铜----削外围----检测并根据检测结果报告修正错误操作详解1,转绿油Pad右击防焊层选Features Histogram选中线列表Line List里的物件DFMCleanupConstruct Pads by ReferenceERF设置为Affected layerTolerance处填的是要转PAD的同类物件之间的大小差别数值，如1或1.5其他不动运行即可这里用的是手动转PAD，转完仔细查看下是否全部转为PAD？2,转线路PadDFCleanupConstruct Pads(Auto.，all Angles)设置参数意思如下：ERF：选Outers Layer：选要转PAD的外层名Reference SM：选择转好PAD的与上面外层对应的防焊层Tolreance：大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类PADMinimum：要创建PAD的最小尺寸，用来过滤掉做为PAD的小细线的标识Maximum：要创建PAD的最大尺寸，用来过滤掉标识为PAD的大铜皮其他一般不用设置,每次只是转一层，因为这里用的参考转PAD，同样转完要查看3,设置SMD属性目的是防止用来贴片的PAD被系统乱改动，因为这种PAD没钻孔对应，只是用来在上面以贴片的形式把电子元件焊上去。
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工艺知识检测
1,请设计一个8层板的叠层，板厚2.0mm+/-10%，基铜内35外18um，残铜量分别为33%，85%，90%，40%
2，请写出沉金+镀金手指工艺流程。
（要求步骤详细）
开料（内层图象转移）内层磨板贴膜菲林对位暴光显影蚀刻褪膜半检棕化层压钻孔沉铜板镀（外层图象转移）外层磨板贴膜菲林对位暴光显影图镀褪膜蚀刻褪锡丝印阻焊油墨阻焊图象转移菲林对位暴光显影加蓝胶带镀金丝印字符加红胶带化学沉金铣外形铣倒角电测终检包装
注意工艺流程为先沉金后镀金手指
为什么要加红胶带
铣倒角有这个感念吗？
3，为什么内层菲林常规采用负片而外层菲林常规采用正片？
4，请解释线路补偿的原因。
1.0 18/35的芯板两面补偿参数相同吗？为什么？
蚀刻时会产生侧蚀，所以要线路补偿。
两面补偿参数不相同，因侧蚀多少与铜厚度有关。
补偿分别为：
181mil
35 1.5mil
请分别清楚对于阴阳板究竟是薄铜面补偿的多还是厚铜面补偿的多？
5，快捷标记包含哪些部分，分别表示什么含义？
FP○R fastprint快捷
E204460 认证编码
DS 双面半
ML 多层板
94V-L 阻燃防火等级
8888周期标记
兄▲ul认证
6，字符的高度和线宽与基铜厚度有关系吗？为什么？
有关系字符是油墨露下来形成的，基铜越厚，落差也越大，字符就越模糊。
（基铜厚度为18 35 70 时字高分别为25mil 30mil 45mil
字高线宽
25-35 4 mil
35-45 5 mil
45-55 6 mil
55-65 7 mil ）
7，客户要求外形做V-CUT处理时，应注意哪些因素？
1.角度20 30 45 60 默认为30+/-5
2．余厚
板厚<=1.6mm 0.4+/-0.13mm
>1.6 0.5+/-0.13
3.对称度+/-0.1mm
4.V-CUT间距>=2mm
V-CUT 到板边>=4mm
5. V-CUT范围>=0.6mm <=3mm
6. V-CUT一般贯穿全板V-CUT处要消铜
7．V-CUT引线加在阻焊层，长5mm 线宽10mil
8，请说明蓝胶的作用。
防止板上开窗后露出来的铜镀上金
9，请说明挡油菲林的使用过程
…褪锡贴膜菲林对位（挡油菲林）暴光显影褪膜丝印阻焊油墨10，请指出BGA的判断依据和与BGA与PGA的区别。
BGA 排列整齐无钻孔
BGA是贴元件的PGA是插上并焊接，不规整。