六大常见电镀工艺故障解决办法之电镀碱铜

电镀常见故障原因与排除

常见故障原因与排除
呈颗粒状氢氧化钠含量偏低3.氢
氧化钠含量过高4.阴极
电流密度过大5.阴阳极
距离太近
和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度
镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低2.镀
液中氰化钠或氢氧化钠
含量太高3.镀液中有六
价铬4.温度太低5.电流密
度太小
1.补充锌,控制M比正常值
2.补充锌或冲稀镀
液3. 加温50℃ ,加入克/升保险粉,搅拌30分
钟,趁热过滤,加入双氧水升/升5. 降低电流密
度
阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够2.氢氧
化钠含量不够3.镀液中
碳酸盐过多
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.提高氢氧化
钠含量至70-80克/升3.冷冻法结晶析出
镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的异
金属杂质2.镀液中有机
杂质大多3.镀后清洗不
良
1.向镀液中加入克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,
静止过滤或向镀液中加入1-2克/升硫化钠,搅
拌60分钟2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅
拌30分钟,静止过滤3.用热水-冷水交替清洗
数次。

电镀常见的问题及解决方案

电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。

可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。

2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。

因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。

3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。

添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。

4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。

应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。

5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。

需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。

6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。

应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。

7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。

全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。

图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。

在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。

如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。

电镀铜不良原因分析与改善对策

电镀铜原因分析与对策问题原因对策镀层烧焦镀液温度低于20℃升高温度至操作温度铜含量过低（低于50克/升）添加硫酸铜氯离子含量过低分析后补充载运剂不足电解消耗或活性碳处理消耗光泽剂不足补充光泽剂空气搅拌不足或不均使用合适的空气搅拌电流密度过高调整电流，并检查阴阳极接点硫酸不足或极高调整适当酸度阳极篮摆设位置不正确调整至适当位置镀层结瘤光泽剂过低补充光泽剂载运剂过高Dummy'降dosingrate,调整至合适的参数由清洁槽带入的污染确认清洁剂参数及水洗能力镀液内有悬浮的细微颗粒（见）镀层颗粒处理镀面氧化或油脂污染确认前处理槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、严重时活性处理或更槽水洗槽内有水藻类微生物确认水洗槽内状况镀液温太低调整温度至操作范围阳极电流密度过高调低电流密度或加阳极阳极膜纯化重新Dummy或水洗阳极不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀镀层颗粒镀液内有悬浮的细微颗粒检查过滤机，阳极袋，前步骤水洗更新搅拌空气被污染检查鼓风机过滤电镀烧焦形成铜鼓粉掉落槽内确认原因并翻槽过滤硫酸铜粉有细小颗粒未溶解过滤镀液使用不适当磷铜球或铜球掉入槽中确认磷铜球品质并注意添加添加剂不足补充光量剂重复使用有铜粉的Dummy板确认Dummy板上无铜粉阳极膜崩落洗净阳极重新Dummy阳极袋因掉板被割破更新阳极袋并视状况选择翻槽过滤由前制程（化铜）带入确认程序及原因低电流区光亮度差/雾状镀液超温调整温度，降低温度至操作范围内光泽剂过量电解消耗过多的光剂，减少补充添加剂，活性碳过滤，空电解氯离子含量过高调整至合适的参数载运剂少补充载运剂镀面氧化或油脂污染避免铜面氧化及油脂污染，适当处理板面光泽性不足光泽剂太低补充光泽剂氯离子含量过高或过低调整至合适的参数阳极面积太大减少阳极面积导电不良检查导电情况硫酸含量偏高稀释镀液并分析补充其它物料平整性不良铜浓度过低调整至合适的参数硫酸浓度高调整至合适的参数电流密度过高调整至合适的参数槽液污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理清洁剂不良调整至合适的参数微蚀太强调整至合适的参数缺少光泽剂补足光泽剂镀面氧化或油脂污染确认前处理低电流区整平（突然）变差载运剂过量电解消耗硫酸不足分析后补充镀铜孔破不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀空气搅拌不足或不均调整至合适的参数干膜未充分显影确认合适的breakpoint%干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数二铜前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理振动不足调整至合适的参数前制程造成确认原因镀层有针孔过滤系统吸入空气滤泵入口要远离空气，搅拌位置防止吸入气泡不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀缺少光泽剂补足光泽剂缺少载运剂补足载运剂干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理振动不足调整至合适的参数阳极纯化硫酸含量过高稀释镀液铜含量过高稀释镀液氯离子含量过高调整至合适的参数阳极袋堵塞清洗阳极袋阳极铜球未填满补充铜球镀液有异常杂质确认槽液状况阳极电流密度过高或阳极篮导电不良调低电流密度或加阳极电压过高检查设备电压不稳定正常电压应维持稳定，若上升5-6V 为异常氯离子太高调整氯离子浓度，超过100PPm浓度较易发生阳极袋堵塞或不适当安装洗净阳极袋或更新，确认阳极安装正确阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy镀液温度太低确认槽温不适当的空气搅拌使用合适的空气搅拌不适当的电流传导每周清洗阳极导杆，检查电结接头镀面均匀性变差不适当的空气搅拌及循环使用合适的空气搅拌及循环参数镀液温度太低或太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数阴极电流密度过高调低电流密度阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy遮板异常遮板须调整槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理贯孔性变差不适当的空气搅拌及喷流使用合适的空气搅拌及循环参数镀液温度太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理摇摆不适当（太快或太慢皆有可能）调整至合适的参数柱状结构光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理镀液温太低确认槽温整流器有高涟波确认整流器电镀效率变差槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理不适当的电流传导每周清洗阳极导杆，检查电结接头阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy延展性变差光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理金属污染确认槽液状况低电流Dummy内应力变低光泽剂不足补充光泽剂镀液温度太高确认槽温光泽消耗量大增镀液温度太高确认槽温槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理载运剂与光泽剂的添加比例不恰当调整载运剂与光泽剂的添加比例阳极袋面积不适当或已极化洗净阳极重新Dummy或加阳极氯离子太高调整氯离子浓度，超过100PPm浓度较易发生铜球含磷量不均确认铜球品质不溶性阳极涂层剥落确认不溶性阳极品质制表：曾凡祥 2012年12月25日。

铜镍铬电镀常见故障原因与排除

电流效率低
1.焦磷酸钾过高
2.镀液有六价铬
3.镀液有残余双氧水
1.分析成分,调整P比正常范围
2.加温50℃,搅拌下加入-0.4克升保险粉,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤
3.加热镀液,电解30分钟
镀镍常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层有针孔
1.前处理不良
2.镀液中有油或有机杂质过多
6.加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤
镀层有针孔
1.基体表面粗糙
2.镀液有油或有机杂质
3.铜含量过低或氰化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阳极面积太小
1.加强抛光
2.活性炭粉处理
3.分析成分,调整正常范围
4.降低电流密度
5.增加阳积面积
沉积速度慢
深镀能力差
1.阴极电流密度太小
镀层有麻点
镀层粗糙
1.预镀层太薄或粗糙
2.阳极磷铜含磷少
3.有一价铜或铜粉
4.硫酸铜含量过高
5.温度过高
6.挂具钩子上的铬层未彻底退除
1.加强预镀层质量
2.更换阳极
3.加少许双氧水,方法同上
4.冲稀镀液,调整各成分
5.建议用冷冻
6.彻底清除挂具残余镀层
镀层有条纹
1.镀液中氯离子过多
2.光剂比列失调
3.预镀层有条纹
2.镀前活化
3.检查线路
4.分析成分,调节成分至正常值
5.电解处理,阳极面积大大于阴极
6.电解法除去
铬层的光亮度差
容易出现烧焦现象
1.铬酸或硫酸含量太低
2.三价铬含量太低或
高
3.异金属杂质过多

电镀工艺常见故障和处理方法

Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡（热风整平）工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜（PTH）工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件的版权我想一定是属於中国PCB技术网所有，其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系，一般情况下我也希望此软件在我们同行中广泛传播！但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了！当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自的不同网站！如果我转录的这些文章，相关网站或作者不允许录入到这个软件中，请与我们联系，我们会立即删除并表示道歉！二、注册说明这是一个完全免费的软件，当然我们是想知道这个软件到哪里去了！如果你想要告诉我们，请用这三种方法：1、用EMAIL与我联系。

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内容丰富，适用於行业培训。

在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号故障产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色氯离子太多除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。

电镀不良的一些情况和解决方法

电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。

氰化镀铜（碱铜）常见不良现象与解决方案

氰化镀铜（碱铜）常见不良现象与解决方案氰化物镀铜是应用最广泛镀铜方法，镀液以氰化钠作络合剂，络合铜离子，有很强的活化能力和络合能力、其具有以下几个特点：1、这个电镀工艺的镀液有一定的去油和活化的能力;2、氰化物络合能力很强、槽液的阴极极化很高，所以具有优良的均镀能力和覆盖能力，能在各种金属基体上镀上结合力很好的铜层;3、各种杂质对镀液影响较少，工艺规范要求较宽，容易控制，基本上能适应各种形状复杂的零件电镀要求;4、氰化镀铜所获得的镀层表面光亮，结晶细微，孔隙率低。

容易抛光，具有良好的导电性和可焊性;氰化物镀铜在整个电镀工序中是一个较重要环节，因此，一个电镀师付的现场控制水平决定了产品的电镀质量。

今天我们乐将团队就与大家一起探讨这个镀种在生产中常见不良现象与解决方案。

一．镀层粗糙色泽暗红。

解决方案：1.从简至难排除原则。

先检查是不是温度太低，再有这种现象最多的氰化物不足引起，要经常分析与补加氰化物含量，正常镀液中铜离子可以由铜阳极补充，游离氰化钠要靠每日补加。

2.再有就是阳极钝化了，大家可以观察下阳极附近溶液是否发浅蓝色。

阳极发生钝化现象，这时就应取出阳极清理并增加阳极面积，还有增加酒石酸钾钠含量。

而如果是阳极表面生成较致密的黑色氧化铜，外层还附着一层胶体状沉积物的话，向镀液中补加酒石酸钾钠，提高游离氰化钠的浓度也无济于事。

根据我们团队经验判断，这故障就是锌杂质对镀液的污染所致。

这时就应先调整氰化钠正常含量, 去除铅和锌杂质时可以先将镀液加温到60℃，在搅拌下加入0.2-0.4g/L的硫化钠，再加入2-4g/L的活性炭搅拌2小时后过滤。

也可进行小电流电解处理。

二.镀层有针孔。

解决方案：1.先看下是否产品本身基体表面粗糙。

2.这种不良最多的是因镀液有油污或有机杂质引起，可用活性炭粉处理去除，在此我们乐将团队建议大家碱铜缸要时常用碳粉处理，保持镀液的干净。

3.铜含量过低或氰化钠含量过高，镀液析氢较大，可以化验分析成分,调整铜与游离氰化钠至正常范围4.阴极电流密度过大。

铜镍铬电镀常见故障原因与排除

6.加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤
镀层有针孔
1.基体表面粗糙
2.镀液有油或有机杂质
3.铜含量过低或氰化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阳极面积太小
1.加强抛光
2.活性炭粉处理
3.分析成分,调整正常范围
4.降低电流密度
5.增加阳积面积
沉积速度慢
深镀能力差
1.阴极电流密度太小
2.阳极钝化或阳极面积太小
3.游离氰化钠太高
4.溶液中有铬酸盐
1.提高电流密度
2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度
3.调整成分
4.同上处理方法
镀层疏松
孔隙多
1.阳极钝化
2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质
3.锌-铝合金基体中铝含量过高
1.同上处理方法
2.同上处理方法
3.要经过二次浸锌后再进行镀铜
高
3.异金属杂质过多
4.温度太低
5.阴极电流密度太大
6.阳极导电不良
7.镀液中有少量的硝酸根
1.分析成分,调整成分至正常值
2.电解法控制三价铬成分
3.电解法去除
4.提高温度
5.降低电流密度
6.检查线路
7.电解法处理
铬层有明显的裂纹
1.温度太低且阴极电流密度太高2.镀铬硫酸过高或铬酸含量过低
3.氯离子过多
镀镍常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层有针孔
1.前处理不良
2.镀液中有油或有机杂质过多
3.湿润剂不够
4.镀液中铁等异金属
质
5.硼酸含量不足
6.温度太低
1.加强前处理

电镀常见故障原因与排除

常见故障原因与排除碱铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因排除方法结合力不好1.镀前除油不彻底2.酸活化时间太短或活化液太稀3.镀铜液中游离氰化钠过高或过低4.镀液温度过低5.电流密度太大6.镀铜液中有较多六价铬离子1.加强前处理2.调整活化酸3.分析成分,调整至正常范围4.提高温度5.降低电流密度6.加温至60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,搅拌20-30分钟,趁热过滤镀层粗糙色泽暗红1.温度太低2.阴极电流密度太大3.阳极面积太小4.游离氰化钠太低5.有金属锌铅杂质6.镀液中碳酸盐含量过高1. 提高温度2.降低电流密度3. 增加铜板或铜粒4. 分析含量,补充至正常范围5. 先调整氰化钠正常含量,加入0.2-0.4克/升硫化钠,加入1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静止过滤6. 加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤镀层有针孔1.基体表面粗糙2.镀液有油或有机杂质3.铜含量过低或氰化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阳极面积太小1. 加强抛光2. 活性炭粉处理3. 分析成分,调整正常范围4. 降低电流密度5. 增加阳积面积沉积速度慢深镀能力差1.阴极电流密度太小2.阳极钝化或阳极面积太小3.游离氰化钠太高4.溶液中有铬酸盐1.提高电流密度2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度3. 调整成分4. 同上处理方法镀层疏松孔隙多1.阳极钝化2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质3.锌-铝合金基体中铝含量过高1. 同上处理方法2. 同上处理方法3. 要经过二次浸锌后再进行镀铜酸性镀铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表面有油2.清洗水有油或镀液有油3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多4.镀液中有大量的铁杂质5.阳极面积太小或太短6.有机杂质太多1.清除表面油脂2. 保持清洗水清洁3.搅均镀液4.加入30%双氧水1-2毫升/升,搅拌下加入氢氧化铜,加入1-2克/升活性炭,搅拌过滤5.增大面积,加长阳极6.用双氧水-活性炭处理低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙2.挂具导电不良3.光剂A含量偏低4.镀液中一价铜较多5.温度过高6.硫酸含量偏低1.加强预镀层质量2.检查挂具导电性3.补加A刘4.添加30%双氧水0.03-0.05毫升/升5.采用冷冻降温6.提高硫酸含量7.氯离子过多或有机杂质过多7.在搅拌下加入1-3克/升锌粉,搅拌30分钟,加入2-3克/升活性炭,搅拌2小时,静止过滤镀层有麻点镀层粗糙1.预镀层太薄或粗糙2.阳极磷铜含磷少3.有一价铜或铜粉4.硫酸铜含量过高5.温度过高6.挂具钩子上的铬层未彻底退除1.加强预镀层质量2.更换阳极3.加少许双氧水,方法同上4.冲稀镀液,调整各成分5.建议用冷冻6.彻底清除挂具残余镀层镀层有条纹1.镀液中氯离子过多2.光剂比列失调3.预镀层有条纹4.硫酸铜含量过低1. 同上方法处理2. 通过试验调整光剂比例3. 加强预镀层质量4. 提高硫酸铜含量电镀时电流下降,电压升高1.硫酸铜含量偏高2.硫酸含量偏低3.镀液温度太低4.阳极面积太小5.镀液氯离子含量过多1. 稀释镀液,调整各成分2. 提高硫酸含量3. 提高温度4. 增加阳极面积5. 用锌粉处理,方法同上焦磷酸镀铜常见故障原因与排除方法故障现象镀层粗糙故障原因1.基体或预镀层粗糙2.镀液中有铜粉或其它固体微粒3.铜含量过高或焦钾过低4.镀液PH值太高5.镀液杂质太多故障排除方法1.加强预镀层质量2.加强过滤或加少许双氧水去除铜粉3.补充焦钾,调整P比在 6.3-6.8之间4.调整PH值在8.5-9.0之间5.双氧水-活性炭处理镀层结合力不好1.镀前处理不良2.镀前没有良好活化3.清洗水有油或活化酸有油4.预镀层太薄5.活化酸中有二价侗或二价铅杂质6.镀液有油或六价铬1.加强镀前处理2.加强活化3.更换清洗水或活化酸4. 加强预镀层厚度5. 更换活化酸6.加温60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤镀层有细沙点或有针孔1. 镀前的清洗水或活化酸有油2. 镀液有油或有机杂质过多3. 镀液浑浊,PH太高4. 基体组织不良1.加强前处理2.双氧水-活性炭处理3.调整PH值,加强过滤镀层易烧焦电流密度范围缩小1.镀液铜含量太少2.镀液温度太低3.镀液中有氰根污染4.有机杂质过多5. 镀液老化1.分析成分,调整P比正常范围2.提高温度至正常范围3.加入0.5-1.0毫升/升30%双氧水,搅拌30分钟4.加入1-2毫升/升30%双氧水,加温至55℃左右,搅拌30分钟,加入3-5克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤沉积速度慢电流效率低1.焦磷酸钾过高2.镀液有六价铬3.镀液有残余双氧水1.分析成分,调整P比正常范围2.加温50℃,搅拌下加入0.2-0.4克/升保险粉,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤3.加热镀液,电解30分钟镀镍常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层有针孔1.前处理不良2.镀液中有油或有机杂质过多3.湿润剂不够4.镀液中铁等异金属质5.硼酸含量不足6.温度太低1.加强前处理2.活性炭处理3. 补加DY湿润剂4.添加DY除铁剂5.提高硼酸含量6.提高温度50-60℃镀层结合力不好1.镀前处理不良2.零件表面有油,氧化皮3.清洗水中有油4.活化酸中有铜.铅杂质5.电镀过程中产生双性电极或断电时间过长6.镀液光剂过多或有机杂质过多1.加强前处理2.加强前处理3.更换清洗水4.更换活化酸5.电镀之前将电流调到最小6. 用活性炭吸附镀层发花1.镀层处理不良2.清洗水有油3.镀液中有油4.镀液PH太高或镀液浑浊1.加强前处理2.更换清洗水3.用活性炭吸附4.调整PH值镀层发脆1. 光亮剂过多或柔软剂太少2. 铜/锌/铁或有机杂过多3. PH值过高或温度过低1.添加DY柔软剂2.添加DY除杂水或小电流电解3.提高PH值或提高温度沉积速度慢零件的深位镀不上镀层1.镀液中有六价铬2.镀液中有硝酸根3.电流密度太小1.将PH值调至3,加温至60℃,加入0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调至 6.2,搅拌30分钟,加入0.3-0.5毫升/升30%的双氧水2.将镀PH调至1-2,加温至60-70℃,先用1-2安培/平方分米电解10分钟,然后渐渐降低至0.2安培/平方分米3.提高电流密度低电流区阴暗1.温度太高2.电流密度太小3.主盐浓度太低4.主光剂过多5.镀液中有铜/锌杂质1. 温度控制在标准范围2. 提高电流密度3. 提高主盐浓度4. 活性炭吸附或补加DY柔软剂5. 加DY除杂水或小电流电解中电流区阴暗1. 主光剂含量不够2. 有铁杂质/有机杂质过多1. 补加DY主光剂2. 加DY除铁水或炭粉吸附高电流区阴暗1. 镀液PH值过高2. 柔软剂太少3. 有少量铬酸盐/磷酸盐/铅1. 提高PH值2. 添加DY柔软剂3. 处理方法同上镀铬常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法铬层发花或发雾1. 镀前活化酸太稀或太浓2. 表面有油或抛光膏3. 镀镍出槽形成双性极4. 镀铬时挂具弹得不紧5. 镀铬时温度太高6. 镀液中氯离子过多1. 调整活化酸的浓度2. 加强前处理3. 出槽时将电流调至最小4. 更换挂具5. 降低温度6. 加入少量碳酸银7. 镀铬电源波形有问题7. 检查电源镀铬深镀能力差零件的深位镀不上铬层1.底镀层较粗糙2.镍层在空气中时间过长3.导电不良4.铬酸含量太低或硫含量过高5.三价铬过多或异金过多6.镀铬液中有硝酸根1.提高底镀层的质量2.镀前活化3.检查线路4.分析成分,调节成分至正常值5. 电解处理,阳极面积大大于阴极6. 电解法除去铬层的光亮度差容易出现烧焦现象1. 铬酸或硫酸含量太低2. 三价铬含量太低或高3. 异金属杂质过多4. 温度太低5. 阴极电流密度太大6. 阳极导电不良7. 镀液中有少量的硝酸根1.分析成分,调整成分至正常值2.电解法控制三价铬成分3.电解法去除4.提高温度5.降低电流密度6.检查线路7.电解法处理铬层有明显的裂纹1.温度太低且阴极电流密度太高2.镀铬硫酸过高或铬酸含量过低3.氯离子过多4.底层镍的应力过大1.升温且降低电流密度2.分析成分,调整正常范围3.加少许碳酸银4.镀镍时补充柔软剂电镀时,电压很高,但阴极没有气泡1. 阳极表面上生成了铬酸铅2. 线路接触不好3. 阳极面积太小1. 取出阳极,用钢丝刷去黄色膜2. 检查线路3. 增加阳极面积镀铬后,零件有明显的挂钩印子1.挂钩的接触点太粗2.阳极面积太小3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异金属杂质过多6.有硝酸根存在1. 维修挂钩接触点2. 增加阳极面积3. 检查线路4. 补充铬酐5. 电解法除去6. 用电解法镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过大3.底层镍钝化或底镀层上有油1. 检查线路2. 降低电流密度3. 加强前处理镀层表面粗糙1. 底镀层本身较粗糙2. 镀液中有微细固体粒子3. 硫酸含量过低4. 阴极电流密度过大1.加强底层质量2.过滤3.提高硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层起泡结合力不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过大1．加强前处理2．用活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过高2． DY添加剂含量偏少3．温度过高4．镀液中有固体微粒1. 析成分，冲稀镀液2. 补充DY添加剂3. 采用冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现黑色1．前处理不良 1.加强除油除锈条纹或斑点2．阴极电流密度过大3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质2.降低电流密度3.分析成份,提高氯化物含量4.建议用双氧水活性炭处理5.加入0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太高1.分析成分,提高氯化物含量2.分析成分,提高锌含量3.补充柔软剂4.用稀盐酸调PH至5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过高2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采用冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加入0.5-1克/升锌粉或加除杂水镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太高3． PH太高或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采用冷冻设备,控制温度正常值3. 用稀盐酸调PH至5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层结合力不好1.前处理不良2.镀液中氰化钠含量过高3.镀液有六价铬1. 加强前处理2.补充锌,控制M比正常值3. 加温50℃,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2毫升/升镀层粗糙灰暗呈颗粒状1.锌含量过高2.氰化钠和氢氧化钠含量偏低3.氢氧化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阴阳极距离太近1.补充氰化钠,控制M比正常值2.补充氰化钠和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低2.镀液中氰化钠或氢氧化钠含量太高3.镀液中有六价铬4.温度太低5.电流密度太小1.补充锌,控制M比正常值2.补充锌或冲稀镀液3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2升/升5. 降低电流密度阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够2.氢氧化钠含量不够3.镀液中碳酸盐过多1.补充氰化钠,控制M比正常值2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升3.冷冻法结晶析出镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的异金属杂质2.镀液中有机杂质大多3.镀后清洗不良1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2克/升硫化钠,搅拌60分钟2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤3.用热水-冷水交替清洗数次。

电镀工艺出现故障后的排除方法概述

随着市场经济的发展，电镀工艺管理上的加强，产品质量的提高，已经势在必行。

然而笔者在接触和实践中发现,众多的工艺故障发生,产品质量的弊病,不是工艺本身有问题,也不是工艺配方误差大,而是在工艺管理上有缺陷.特别是忽视前、后两道工艺的规范,从而镀层发雾（低层）、起泡、亮皮、阴阳面、花纹、水迹等等一系列弊病出现，造成产品返工率扩大，成本上升，信誉受到影响。

对电镀工艺前、后两道工序，要说最易解决，但也最难实施。

主要是有一种误导的观点在操作者思想上，即：“我们原来也是这样做的...”，从而一直使工艺管理上存在困境。

为此，提高认识，实实在在的把工艺管理放在第一位，才是排除工艺弊病的第一关。

铜—镍—铬体系中常见病疵：系统讲这个体系范围比较大，目前较多为广泛应用的工艺有：1．氰化铜—亮镍—铬2．氰化铜—光亮酸铜—铬3．暗镍—光亮酸铜—铬上述工艺，目前经常碰到的问题综述如下：1．碱铜槽：镀层粗糙，色泽猪肝色或暗红，阳极易钝化，工作电压偏高等。

2．滚镀亮镍槽：工作电压高，电流效率低，光亮度不够，电镀时间与光亮剂说明书上不符，时间长。

3．吊镀镍：小电流密区发暗，发黑，深镀能力较差。

4．光亮酸铜槽：光亮比例易失调，难调整。

5．铜—镍槽中易有毛刺、花雾、壳皮现象。

6．镀天线杆经常有少量壳皮现象。

存在这些病疵的主要原因及纠正指南可以从下面几个方面给予考虑：1．按工艺流程要求，健全工艺流程每一道工序，特别是清洗工序和活化工序。

2．氰化镀铜槽液一般工艺成份应控制在：予镀铜：游离NaCN:Cu=0.6—0.8：1一般镀铜：游离NaCN:Cu=0.5—0.7：1含有酒石酸钾盐或硫氰酸盐的镀铜液中：吊镀：游离NaCN:Cu=0.6—0.6：1滚镀：游离NaCN:Cu=0.6—0.7：13．解决镀层的起泡、壳皮的原因；首先要检查前处理的除油及除锈工艺。

其在此我需要告诫一下的是，不同的油类要选择不同的去油法，不能一听这个介绍，那一个宣传，就用上去，因为各种零件在形状上，抛光的油迹各有不同，再加上各种材质不同，同时去用弱碱或强酸的去油方法，效果各有不同。

电镀铜故障原因及排除方法

2)镀液中有小颗粒物质
3)镀前处理太长蚀刻掉孔内镀层
1注意化学镀铜工艺各步骤
2过滤溶液
3严格操作规程
镀层与基体结合力差
1)镀前粗化不良,化液失效
2)贴膜显影后产生余胶
3)镀前基体不清洁,油污
1加强粗化处理,整或更换粗化液
2加强显影工艺,时更换显影液
3加强板子清洁处理
局部镀不上
局部有残膜或其他污物
加强显影和检查
孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）
1)由于光亮剂过量或有杂质引起孔周围铜镀层厚度不足,孔中厚度可能适合
2)搅拌不足或不正确
1调整光亮剂含量
2调整空气搅拌
7)阳极比阴极短7-8cm,使阳极面积/阴极面积为2：1
镀层粗糙
1)镀液添加剂失调
2)镀液太脏
3)CI-含量太少
4)电流过大
5)有机物分解过多
1)赫尔槽实验确定其添加量
2)连续过滤镀液
3)通过分析调整CI-量
4)调整到适当值
5)能力差
1)H2SO4含量低
2)铜离子过高
2活性炭处理
3加强过滤
阳极钝化
1)阳极面积小
2)阳极黑膜太厚
3)CI-量过高
1调整阳极面积/阴极面积=2:1
2适当刷洗
3可用如上介绍方法去除
镀层脆性大
1)光亮剂含量过高
2)液温过低
3)金属杂质及有机杂质过多
1活性炭处理,调整到适当值
2适当提高液温
3电解处理,性炭处理
金属化孔内有空白点
1)化学镀铜不完整
电镀铜故障原因及排除方法
生产故障
可能原因
纠正方法
镀层烧焦
1)铜含量过低
2)阴极电流过大

电镀铜故障原因及排除方法

电镀铜故障，原因及排除方法生产故障可能原因纠正方法镀层烧焦 1铜含量过低2 硫酸含量过高3 阴极电流过大4 液温太低5搅拌差6光亮剂失调7阳极过长或过高1补充硫酸铜到规定量2稀释镀液使硫酸铜到规定值3降低电流密度4提高液温5增加空气搅拌或阴极移动6赫尔槽实验确定7阳极比阴极短7~8cm,使阳极面积/阴极面积=2：1镀层粗糙1镀液添加剂失调2镀液太脏3Cl-含量太少4电流太大或太少5有机物分解过多1 赫尔槽实验确定2连续过滤3分析添加4调整5活性碳处理镀液分散能力差1硫酸含量低2铜离子含量高3金属杂质影响4光亮剂含量不当1分析调整2稀释3小电流通电处理4调整镀层有条纹1光亮剂过量2有机杂质过多3镀前清洗不当；清洗液污染1活性碳处理2同上3检查清洗液，适当更换镀层有麻点针孔1搅拌不均2镀液有油污3镀液太脏1加强搅拌，调整搅拌2活性碳处理3加强过滤阳极钝化1阳极面积与阴极面积不正确2阳极黑膜太厚3阳极太少4Cl-含量过高1调整阳极面积/阴极面积=2：12适当刷洗3更换阳极4沉淀除去（锌粉或碳酸银）；拖缸镀层脆性大1光亮剂含量过高2液温太低3金属杂质及有机杂质太多1活性碳处理，调整到适当值2提高液温3电解处理，活性碳处理金属化孔内有空白点1化学镀铜不完整2镀液中有小颗粒物质3镀前处理太长，蚀掉孔内铜1注意化学镀各工艺步骤2过滤镀液3严格操作规程镀层与基体结合力差1镀前粗化不良2贴膜后产生余胶3镀前基体不清洁，有油污1加强粗化处理，调整或更换粗化液2加强显影液，及时更换显影液3加强清洁处理局部镀不上局部有残膜或其他污物加强显影和检查孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）1由于光亮剂过量或有机杂质引起孔周围厚度不足，但空中厚度可能适当2搅拌不足或不正确1调整光亮剂用量2调整空气搅拌。

电镀常见故障原因与排除

常见故障原因与排除
呈颗粒状含量偏低
3.氢氧化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阴阳极距离太近3. 冲稀镀液
4. 降低电流密度
镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低
2.镀液中氰化钠或氢
氧化钠含量太高
3.镀液中有六价铬
4.温度太低
5.电流密度太小
1.补充锌,控制M比正常值
2.补充锌或冲稀镀液
3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险
粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-
0.2
升/升
5. 降低电流密度
阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够
2.氢氧化钠含量不够
3.镀液中碳酸盐过多
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升
3.冷冻法结晶析出
镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的
异金属杂质
2.镀液中有机杂质大
多
3.镀后清洗不良
1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅
拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2
克/升硫化钠,搅拌60分钟
2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30
分钟,静止过滤
3.用热水-冷水交替清洗数次。

常见电镀故障的分析和纠正方法

常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。

针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。

那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。

例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。

通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。

例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。

否则就是其他方面的原因。

镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。

镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。

电镀铜故障原因及解决方法

电镀铜故障，原因及排除方法生产故障可能原因纠正方法镀层烧焦 1铜含量过低2 硫酸含量过高3 阴极电流过大4 液温太低5搅拌差6光亮剂失调7阳极过长或过高1补充硫酸铜到规定量2稀释镀液使硫酸铜到规定值3降低电流密度4提高液温5增加空气搅拌或阴极移动6赫尔槽实验确定7阳极比阴极短7~8cm,使阳极面积/阴极面积=2：1镀层粗糙1镀液添加剂失调2镀液太脏3Cl-含量太少4电流太大或太少5有机物分解过多1 赫尔槽实验确定2连续过滤3分析添加4调整5活性碳处理镀液分散能力差1硫酸含量低2铜离子含量高3金属杂质影响4光亮剂含量不当1分析调整2稀释3小电流通电处理4调整镀层有条纹1光亮剂过量2有机杂质过多3镀前清洗不当；清洗液污染1活性碳处理2同上3检查清洗液，适当更换镀层有麻点针孔1搅拌不均2镀液有油污3镀液太脏1加强搅拌，调整搅拌2活性碳处理3加强过滤阳极钝化1阳极面积与阴极面积不正确2阳极黑膜太厚3阳极太少4Cl-含量过高1调整阳极面积/阴极面积=2：12适当刷洗3更换阳极4沉淀除去（锌粉或碳酸银）；拖缸镀层脆性大1光亮剂含量过高2液温太低3金属杂质及有机杂质太多1活性碳处理，调整到适当值2提高液温3电解处理，活性碳处理金属化孔内有空白点1化学镀铜不完整2镀液中有小颗粒物质3镀前处理太长，蚀掉孔内铜1注意化学镀各工艺步骤2过滤镀液3严格操作规程镀层与基体结合力差1镀前粗化不良2贴膜后产生余胶3镀前基体不清洁，有油污1加强粗化处理，调整或更换粗化液2加强显影液，及时更换显影液3加强清洁处理局部镀不上局部有残膜或其他污物加强显影和检查孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）1由于光亮剂过量或有机杂质引起孔周围厚度不足，但空中厚度可能适当2搅拌不足或不正确1调整光亮剂用量2调整空气搅拌。

电镀产生问题原因及对策

塑料制品表面电镀故障之成因及对策完二、电镀故障的排除的方法来检查镀层的热稳定性能。

在试验中选用得高低温度范围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。

如汽车上使用的零件，在进行冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。

如此循环4次，如果镀层表面状态和结合力均无变化则为合格所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1！2cm宽的镀层，橇起一头，用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。

一般剥离在0.45kg/cm以上则为合格。

由于制品成型条件对镀层结合力影响的因素相当复杂，处理较为困难，尚未完待续完！完四、光亮硫酸盐铜常见故障的排除五、焦磷酸盐闪镀铜常见故障的排除完八、氰化镀铜合金故障的排除完完十一、ABS制品表面电镀故障的排除一、ABS制品表面酸性镀铜故障的排除复杂形状塑料大件电镀麻点产生的原因及对策董兴华摘要从工艺试验和实际生产方面找出了复杂形状塑料大件电镀产生麻点的主要原因，分析了产生麻点的各种因素，提出了减少麻点产生的办法和消除对策。

关键词塑料件电镀麻点对策新研制的电熨斗，有空心手柄、商标凸耳、大平面面积的侧身、散热窗、大穴内空、螺孔、凹槽、盲孔、通孔、非镀绝缘等部位，上壳为ABS塑料，形状复杂，受镀面积10 dm2。

常规塑料件电镀的工艺弊病很多，分析如下：1 麻点产生之因麻点的产生，主要来源于：(1)基材缺陷；(2)镀液；(3)工艺；(4)挂勾。

1.1 基材缺陷基材产生的麻点由模具精度和成型工艺及操作等造成，分布无规则。

轻微的缺陷孔，可通过电镀的填平将其减轻。

稍轻的缺陷孔，可机械抛磨后进行电镀。

严重的缺陷孔，视用户要求酌情处理。

1.2 镀液及其相关性(1)镀液性能差。

镀液成分含量改变，如酸铜中CuSO4过低，氯离子过高，光亮剂失调(S类光亮剂)，表面活性剂过少。

(2)镀液污染。

电镀常见故障原因与排除之欧阳家百创编

欧阳家百（2021.03.07）
常见故障原因与排除
呈颗粒状含量偏低
3.氢氧化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阴阳极距离太近3. 冲稀镀液
4. 降低电流密度
镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低
2.镀液中氰化钠或氢
氧化钠含量太高
3.镀液中有六价铬
4.温度太低
5.电流密度太小
1.补充锌,控制M比正常值
2.补充锌或冲稀镀液
3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险
粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-
0.2
升/升
5. 降低电流密度
阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够
2.氢氧化钠含量不够
3.镀液中碳酸盐过多
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升
3.冷冻法结晶析出
镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的
异金属杂质
2.镀液中有机杂质大
多
3.镀后清洗不良
1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅
拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2
克/升硫化钠,搅拌60分钟
2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30
分钟,静止过滤
3.用热水-冷水交替清洗数次。