PCB制程测试项目及方法(精华)
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
PCB制程测试项目及方法
------电镀
目的：
检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量 （g/min）
测试方法：
① 取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称 其重量W1
②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻 段长度S
③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
① 取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘 烤5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板 绑在飞靶上，过Desmear流程
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率
标准范围：
0.15-0.3mg/cm3
(12)沉积速率
-----电镀
测试方法：
金像显微镜
管控范围：
多层板粗糙度≦ 800u” 双面板粗糙度≦ 1200u”
（1）铜厚测试
-------电镀
目的： 检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度
值鉴定 测试方法：
孔、面铜测厚仪
（2）PTH背光测试
------电镀
目的：
检验PTH化学铜沉积的厚度
测试方法：
金像显微镜
管制范围：
化铜沉积厚度：20-40u”
中德投资有限公司
Central Tech Investment LTD.
PCB线路板---------制程测试项目及方法
撰写：文军
（1）孔径偏移度测试
--------NC
目的：
检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及 孔径间距的偏移度 测试方法：
①取300*400mm基板n PNL ②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致 ③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并 区分面、中、低板 ④按顺序检测、并记录相关数据
PCB板可靠性测试项目
PCB板可靠性测试项目测试项目操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。
）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试：3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
PCB性能测试
PCB性能测试PCB，即印制电路板，是电子设备中最基本的组成部分之一。
为了确保电子设备的稳定运行和可靠性，必须对PCB进行性能测试。
本文将介绍PCB性能测试的内容和流程。
一、性能测试种类1. 绝缘电阻测试：用于测量电路板各层之间或电路板和周围环境之间的绝缘电阻。
测量绝缘电阻时，通常需要将一端接地，然后使用万用表测量与其他端点的电阻值。
2. 轨迹阻抗测试：用于测量电路板信号传输路径的阻抗。
通过对传输路径的阻抗进行测试，可以确保数据的传输质量，从而提高电子设备的性能。
3. 焊接测试：用于测试PCB上所采用的焊接技术的性能。
测试焊接性能可以避免焊接不牢或电子器件运行异常的情况。
4. 环境测试：用于测试PCB在不同环境下的性能。
比如，在高温或低温环境下，电路板的性能可能会受到影响。
5. 机械性能测试：用于测量电路板在物理环境下的性能，比如抗弯曲或耐冲击性等。
这种测试还包括PCB振动测试，可用于测试电路板在振动环境下的可靠性。
二、性能测试流程1. 确定测试标准：在测试PCB性能之前，需要明确测试标准。
标准化测试可确保测试结果的准确性和可靠性。
这些标准可参考国家标准或行业标准。
2. 准备测试设备：根据所需测试的性能，准备相应的测试设备。
如，需要绝缘电阻测试，通常需要使用万用表、高阻测试仪等。
3. 进行测试：根据所选的测试方法，进行测试。
比如绝缘电阻测试，需要将电路板的两个端口连接到测量仪器的两个端口，并测量电阻值。
每一项测试都需要按照标准规定的参数和流程进行测试，保证测试结果的可靠性。
4. 记录结果：完成测试后，需要记录测试结果。
将测试结果与测试标准进行比较，判断PCB是否符合标准，以便进行后续的维修或处理。
三、PCB性能测试的重要性1. 保证电路板的可靠性：电子设备的可靠性是用户最看重的方面之一。
进行性能测试，可以检查电路板的各个方面，确保电路板的可靠性。
2. 减少维修次数和维修成本：通过测试，可以发现电路板内部存在问题，从而避免维修不良或更换不必要的部件。
PCB需经过哪些测试？本文包括了总测试清单和操作过程及操作要求
PCB需经过哪些测试？本文包括了总测试清单和操作过程及操作要求PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式，也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。
总测试清单序号内容一般控制标准1棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in2切片试验1．依客户要求；2．依制作流程单要求3镀铜厚度1．依客户要求；2．依制作流程单要求4补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20%5绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起6绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)7绿油硬度测试硬度>6H 铅笔8绿油附着力测试无脱落及分离9热应力试验(浸锡)无爆板和孔破10（無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡11（有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡12离子污染试验≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡)成品出货按客户要求13阻抗测试1.依客户要求；2.依制作流程单要求14Tg测试Tg≧130℃，△Tg≦3℃15锡铅成份测试依客户要求16蚀刻因子测试≧2.017化金/文字附着力测试无脱落及分离18孔拉力测试≧2000ib/in219线拉力测试≧7ib/in20高压绝缘测试无击穿现象21喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
pcb测试方案
pcb测试方案一、引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中重要的组成部分，为了确保它的质量和可靠性，需要进行严格的测试。
本文将介绍一种可行的PCB测试方案，以确保PCB在生产过程中达到预期的质量标准。
二、测试目标1. 确保电路连接正常：测试电路连接的可靠性，避免因接触不良或线路短路引起的问题。
2. 检测电气性能：测试PCB的电气特性，包括电压、电流、功耗、信号传输等参数。
3. 验证PCB设计：通过测试，验证PCB设计是否满足需求，并进行功能性验证。
三、测试方法1. 异常电压测试：通过在PCB上施加异常电压，如过电压和欠电压，测试电路的稳定性和保护功能。
2. 异常温度测试：模拟极端高温和低温环境对PCB的影响，测试PCB在不同温度下的性能。
3. 信号完整性测试：使用信号发生器和示波器，测试高速信号在PCB上的传输情况，检测信号的时延、波形失真等。
4. 静电放电测试：测试PCB的静电放电防护能力，防止由于静电放电引起的故障。
5. 焊接质量测试：对PCB上的焊接点进行可视化检查，确保焊接质量良好，无虚焊、漏焊等问题。
6. 功能测试：根据PCB的设计功能，进行相关测试，包括输入输出接口测试、开关和按钮功能测试等。
7. 可靠性测试：在标准工作条件下对PCB进行长时间测试，以验证其可靠性，在不同工作条件下测试其寿命。
四、测试设备与工具1. 特定测试设备：选择适合的测试设备，如万用表、示波器、信号发生器、热冲击箱等，来完成不同的测试任务。
2. 标准测试工具：使用标准测试工具，如测试夹具、探针、测试线缆等，以确保测试的准确性和稳定性。
五、测试流程1. 确定测试目标和要求。
2. 配置测试设备和工具。
3. 准备测试样品。
4. 进行不同的测试，按照测试方法逐步进行。
5. 记录测试数据和结果。
6. 分析和评估测试结果，判断是否符合质量标准。
7. 提出改进措施，优化PCB设计和测试过程。
六、测试结果与分析通过以上的测试，可以得出PCB的性能和质量评估结果。
PCB常用测试方法汇总
PCBCheckList序号内容一般控制标准1棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in2切片试验1．依客户要求；2．依制作流程单要求3镀铜厚度1．依客户要求；2．依制作流程单要求4补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20%5绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起6绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)7绿油硬度测试硬度>6H铅笔8绿油附着力测试无脱落及分离9热应力试验(浸锡)无爆板和孔破10（無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡11（有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡12离子污染试验≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),≦3.0μg.Nacl/sq.in(成型、喷锡)成品出货按客户要求13阻抗测试1.依客户要求；2.依制作流程单要求14Tg测试Tg≧130℃，△Tg≦3℃15锡铅成份测试依客户要求16蚀刻因子测试≧2.017化金/文字附着力测试无脱落及分离18孔拉力测试≧2000ib/in219线拉力测试≧7ib/in20高压绝缘测试无击穿现象21喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3试验方法:1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4计算：1.5取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3试验方法：2.3试验方法：2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
PCB测试工艺及技术方法详解
PCB测试工艺及技术方法详解PCB（Printed Circuit Board）测试是在PCB制造过程中对电路板进行检测和验证的过程，旨在确保电路板质量符合设计规范。
同时，通过测试，可以及早发现并修复电路板上的缺陷，以确保电路板的可靠性和性能。
1. 目视检查（Visual Inspection）目视检查是最简单的一种PCB测试方法。
操作人员使用肉眼观察电路板上的线路、焊点以及印刷图案等，以检查电路板是否存在明显缺陷，如焊点未焊接、线路之间短路等。
目视检查的好处是成本低廉，操作简单，但是效率较低，不适用于大规模生产中。
2. 声学测试（Acoustic Testing）声学测试是一种利用超声波进行无损检测的方法。
通过超声波的传播和反射来检查电路板上的缺陷，如气泡、裂纹、焊接错误等。
声学测试技术基于超声波的频率和波长的关系进行缺陷检测，可以提供更准确和可靠的结果。
然而，声学测试的设备成本较高，需要专业的技术人员进行操作。
3. 线路连通性测试（Continuity Testing）4. 高电压测试（High Voltage Testing）高电压测试是一种测试电路板绝缘强度是否达到要求的方法。
通过施加较高的电压到电路板上，检测是否存在电路之间的漏电现象。
高电压测试主要用于高压电器和高性能电子设备的PCB测试中。
需要注意的是，高电压测试时需要采取安全措施，避免对人和设备造成损害。
5. 功能测试（Functional Testing）功能测试是一种对电路板进行正常工作情况下的整体功能验证的方法。
通过将电路板连接到相应的电源和设备上，进行各种操作和测试，来检查电路板是否符合设计要求和功能规范。
功能测试可以模拟实际使用场景，测试电路板的性能、稳定性和可靠性。
功能测试一般需要使用专业的测试设备和软件，并且需要根据具体产品的功能要求进行定制。
除了以上介绍的PCB测试方法外，还有一些其他的测试方法，如热冲击测试、震动测试、环境适应性测试等。
PCB测试工艺技术
PCB测试工艺技术随着电子行业的迅速发展，PCB板的应用越来越广泛。
为了保证产品品质和稳定性，在生产过程中需要进行PCB测试工艺技术。
本文将介绍PCB测试工艺技术的原理、方法和流程，以及相关的测试仪器设备和常见的测试问题及其解决办法。
一. PCB测试工艺技术的原理和方法PCB测试工艺技术是指在电子产品的生产过程中，通过一系列的测试工序对生产出的PCB板进行测试，以检测PCB板的功能是否符合要求。
其原理是通过测试PCB板的电气性能来判断PCB板的质量。
主要包括以下方法：1.电路连通性测试电路连通性测试是一项起始测试，它可以检测PCB板电路的连通情况，比如是否有开路、短路等问题。
测试方法主要有针式测试和机器式测试两种。
针式测试需要用到专用的测试针，将它们插入PCB板上的测试点进行测试。
机器式测试则需要用到自动测试仪器，它可以快速地测试PCB板上大量的测试点。
2.点数测试点数测试可以检测PCB板上有多少电路，而这些电路是通过测试的。
这一测试方法可以帮助检测出任何未能测试过的区域，以便进行必要的修改和改进。
3.板面外观检查板面外观检查是指检查PCB板在制造过程中是否晶体尺寸、线宽和孔径符合规格要求。
此外，维修和维护人员也可以用它来检查PCB板是否已受到某些损害，如触电或电子计算机。
二. PCB测试工艺技术的流程PCB测试的流程主要包括以下步骤：1.确定测试项目。
在进行PCB测试之前，需要确定测试的项目，即确定测试的类型和范围。
2.准备测试样品。
准备好要测试的PCB板和相应的测试仪器。
同时确保测试样品在一定条件下，如温度、湿度、电源等情况下的测试。
3.进行测试。
根据测试项目进行测试。
4.记录测试结果。
根据测试结果建立PCB板的测试报告。
5.总结和改进。
总结测试结果，确定下一步工作的方向，并改进测试方法和测试参数等。
三. PCB测试工艺技术的测试仪器设备常见的PCB测试工艺测试仪器设备有：1.万用表2.直流电源和交流源3.频率计和波形发生器4.示波器5.网络分析仪6.自动测试仪7.参数测试仪等。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法PCB板（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中的关键组成部分，负责电子元器件的连接和支持。
在PCB板的制造过程中，为了保证电路板的质量和可靠性，需要进行各种测试。
下面将介绍几种常见的PCB板测试方法。
1.目视检查：目视检查是最简单且最基础的PCB板测试方法。
检查人员通过肉眼观察PCB板上的元器件、印制电路和连接线，检查是否有焊接问题、元器件损坏或错位等缺陷。
2.X射线检查：X射线检查可以用于检测PCB板中元器件的安装质量和焊接质量。
X射线可以透过PCB板，帮助检查人员观察元器件的安装位置、焊点的完整性和可靠性。
3. 印刷回路测试（PCB Tester）：印刷回路测试是一种用于验证PCB板电气连通性的方法。
在PCB制造的早期，印刷回路测试通常会使用简单的手工测试方法，如使用导线和电流表测试各个节点的连通性。
随着电子设备的复杂性越来越高，专门的印刷回路测试设备被引入，可以自动地进行测试，快速地发现电气连通性问题。
4.电子测试：电子测试是一种通过测量电路参数（如电阻、电容、电感、开关状态等）来检测PCB板性能的方法。
电子测试通常使用多用途测试仪（如万用表、示波器等）进行，检测人员需要将测试仪与PCB板相连，并进行相应参数的测量。
5.高频测试：高频测试主要针对高频电路的性能进行检测。
高频电路在通信、雷达、射频等领域中广泛应用，需要经过严格的测试来确保其工作性能和可靠性。
高频测试主要包括电压驱动、幅度衰减、频谱分析等测试，通常使用专门的高频测试设备进行。
6.温度测试：温度测试是一种通过模拟不同工作温度下的条件来测试PCB板的性能和可靠性的方法。
温度测试可以帮助检测人员发现在不同温度下可能出现的问题，如元器件的故障、接触不良等。
7.振动测试：振动测试是一种通过模拟PCB板在运行中的振动环境，来测试其机械强度和可靠性的方法。
振动测试主要通过使用振动台或振动器来模拟不同频率和幅值的振动，观察PCB板在振动环境下的性能和可靠性。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法PCB板是电子产品中必不可少的组成部分，负责连接各个电子元器件，并传递电信号和电能。
为了确保PCB板的质量，需要对其进行严格的测试。
下面将介绍一些常用的PCB板测试方法。
1.目视检查：这是最简单也是最常用的测试方法之一，通过肉眼观察PCB板上的焊点、引线和元器件等是否存在损坏、短路、接触不良等问题。
同时还可以检查是否有明显的腐蚀、裂纹等。
2.电气连通测试：通过使用测试仪器对PCB板的电气连通性进行测试。
通常使用万用表、电阻表、电源等仪器进行测试，检测PCB板上的导线和元件之间的连接是否正常，避免开路、短路和接触不良等问题。
3.焊点测试：焊点是连接元器件与PCB板的重要部分，所以需要进行焊点测试。
可以使用显微镜或特殊的测试仪器对焊点进行检查，确保焊点的质量和牢固性。
4.功能性测试：对PCB板进行功能性测试，可以通过电源连接电路并使用测试仪器或设备进行测试，检测PCB板上各部分的电路和电子元器件是否正常工作。
5.环境适应性测试：测试PCB板在各种环境条件下的适应性。
可以将PCB板放入高温、低温、潮湿等环境中，检测其在不同环境下是否能正常工作。
6.信号完整性测试：用于测试信号的传输和接收是否正常，避免信号丢失、干扰和失真等问题。
可以使用示波器等仪器进行测试。
7.绝缘测试：用于测试PCB板上的绝缘性能，检测是否有漏电、绝缘损坏等问题。
可以使用绝缘电阻测试仪进行测试。
8.高频测试：用于测试PCB板在高频环境下的电性能。
主要通过网络分析仪等仪器进行测试。
9.可靠性测试：测试PCB板的可靠性和寿命。
可以使用加速老化测试、振动测试、冲击测试等方法进行测试，以验证PCB板的可靠性。
10.X射线检测：用于检测PCB板内部的焊点连接情况，以及检查是否存在线路间的短路、开路等问题。
可以通过X射线检测设备进行测试。
通过以上的测试方法，可以全面地检查PCB板的质量和性能，确保其可以正常工作并符合设计要求。
PCB测试方法
1．防焊品质检测：直接目视检察，再以1.5 ~10倍放大镜审视。
2．密着性（胶带测试）：按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的规定，用3M 胶带做涂膜抗剥离强度测试。
3．硬度测试：依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2标准做硬度测试，用一片经过后烤的板子，用铅笔硬度计（JIS规格）约一牛顿的力成45℃的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。
4．耐酸碱性测试：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，取6PNL化银试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min﹔另取6PNL OSP 试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3M胶带做剥离测试5．耐溶剂性：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，清洗涂膜表面，观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，后用3M胶带做剥离测试6．耐高温性：1）焊接性：按IPC-SM-840C 3.7，依据J-STD-003进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。
2）耐焊锡性：按IPC-SM-840C 3.7.2，依据指定条件（J-STD-004：M 助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型焊锡）进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。
3）焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生4）耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。
5）漂锡试验：温度：260℃，时间10S，试验三次；288℃，时间10S，试验三次。
后检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生。
7．检验塞孔效果：取板切BGA位做切片数个检验塞孔效果。
-8．检测线路上油墨厚度：取化银和OSP板做切片数个，测量线路上不同位置的油墨厚度。
PCB板测试项目
PCB板测试项目1、切片分析测试目的：电镀铜厚度；测试孔壁的粗糙度；介电层厚度；防焊绿油厚度；测试方法：对PCB板金属化孔进行切片分析2、绿油附着力测试测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
测试方法：用600#3M胶带紧贴于PCB绿油面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
用手将胶带垂直板面快速地拉起，检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
3、金属化孔热应力试验：测试目的：观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。
试验方法：1、样品PCB置入烤箱烘150℃，4小时，取出试样待其冷却至室温。
2、样品PCB于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。
取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
3、做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。
利用金相显微镜观查孔内切片情形。
4、介质耐压测试测试目的：测试线路板材料的绝缘性能及导线间空间是否足够测试设备：耐压测试仪测试方法：1、在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导线引出2、试验前，烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温3、将耐电压测试仪分别连接到被测PCB板上试验线上4、将电压值从0V升至500VDC（两层板2000V），升压速度不超过100V/s5、在500VDC的电压作用下持续时间30s接收标准：在测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧、火光、闪络、击穿等情况。
5、湿热及绝缘电阻试验：测试目的：检测印制板在暴露于高湿度和热条件，绝缘材料绝缘电阻的下降程度。
测试设备：耐压测试仪、湿热箱、直流电压源测试方法：1、选择测试点：在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导线引出（与介质耐压试验选取测试对象相同）2、试验前测试：应在标准规定试验室环境，施加产品规定试验电压，测量测试点间绝缘电阻，测试时正负极性交替，两次测试结果。
pcb测试项目及标准
PCB测试项目及标准一、概述本篇文档旨在介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）测试中常见的三个项目及其对应的测试标准。
这些项目包括外观检查、电气连通性测试和功能测试。
通过对这些项目的了解和实施，可以确保PCB的质量和性能满足设计要求。
二、外观检查1. 目的：外观检查主要为了检测PCB的物理缺陷和外观问题，如划痕、污垢、气泡、短路等。
2. 测试标准：a) PCB板面无明显的划痕、污垢和气泡。
b) 焊盘、走线和元件无短路现象。
c) 元件安装正确，无漏装、错装现象。
d) PCB板边无毛刺，切割整齐。
三、电气连通性测试1. 目的：电气连通性测试用于检测PCB上各电气连接部分的功能性，确保导线和焊盘之间的连接正常，满足设计要求的导通性和绝缘性。
2. 测试标准：a) 导通性测试：采用万用表或专用导通测试仪器进行测试，要求导线电阻值在规定范围内（一般为小于0.1欧姆）。
b) 绝缘性测试：采用高压绝缘测试仪器，对PCB上的不同电位部分进行绝缘性能检测，确保绝缘电阻值大于规定值（通常大于100M 欧姆）。
四、功能测试1. 目的：功能测试用于验证PCB在实际使用环境中的性能表现，检查各项功能是否正常工作。
2. 测试标准：a) 根据产品规格书或设计要求，对PCB的各项功能进行逐一测试，确保其满足设计要求。
b) 对于具有显示功能的PCB，需观察显示效果，包括字符清晰度、反应速度等。
c) 对于具有按键或其他输入设备的PCB，需逐一测试其输入功能，确保正常工作。
d) 对于具有电源部分的PCB，需进行电源稳定性及耗电量等测试。
PCB测试介绍解析
PCB测试介绍解析PCB测试是指对印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）进行各种测试，旨在确保其质量和性能符合规格要求。
测试过程通常包括电气测试、可靠性测试和功能测试等。
本文将对这些测试的基本原理、常用方法和测试设备进行详细介绍。
1.电气测试电气测试是对PCB上的电路连接进行检查的一种测试方法。
它主要通过测量电阻、电容、电感、电压和电流等参数来检查电路的连接是否正确，并保证电路在各种工作条件下能够正常工作。
常用的电气测试方法有：（1）结对测试：将电路板的两个引脚结对连接，并通过外部测试仪器对连接进行测量，以确定电路是否正常连接。
（2）点对点测试：将测试仪器的探针与电路板的引脚一一对应连接，并通过测试仪器对引脚进行测量，以判断电路是否正常连接。
2.可靠性测试可靠性测试是对PCB在各种环境条件下长时间运行测试的一种方法。
它主要通过模拟PCB在实际使用情况下的工作环境，并检测PCB在这些环境中的性能是否稳定和可靠。
常用的可靠性测试方法有：（1）温度循环测试：将PCB置于高温和低温环境中交替测试，以模拟PCB在温度变化较大的环境中的性能。
（2）湿度循环测试：将PCB置于高湿度和低湿度环境中交替测试，以模拟PCB在湿润环境中的性能。
（3）振动测试：对PCB进行振动测试，以模拟PCB在振动环境中的性能。
（4）耐久性测试：对PCB进行长时间连续工作测试，以模拟PCB在长时间使用情况下的性能。
3.功能测试功能测试是对PCB上各个功能模块进行测试的一种方法。
它主要通过模拟PCB在实际使用情况下的工作状态，检测PCB各个功能模块的性能是否符合设计要求。
常用的功能测试方法有：（1）信号发生器测试：通过信号发生器产生不同频率、幅度和波形的信号，输入到PCB上进行测试，以检测PCB对不同信号的处理能力。
（2）逻辑分析仪测试：通过逻辑分析仪对PCB上的数字信号进行采样和分析，以检测PCB上的逻辑电路是否正常工作。
7种PCB板常用检测方法
7种PCB板常用检测方法PCB（Printed Circuit Board）板常用检测方法主要用于检测PCB板的质量以及准确性，是PCB生产过程中不可或缺的环节。
以下是7种常用的PCB板检测方法：1.目视检测：目视检测是最简单的一种检测方法，通过人眼观察PCB 板表面来发现可能存在的缺陷，如焊接问题、组件位置偏移等。
目视检测可以快速并且经济高效地发现一些明显的问题。
2.X射线检测：X射线检测主要用于检测隐藏在PCB板内部的问题，如焊接质量、BGA球焊接质量、内层线路走线问题等。
这种方法可以探测到人眼无法观察到的缺陷，具有较高的精度和准确性。
3.无损检测：无损检测是一种非破坏性的检测方法，常用的技术包括红外线测试、超声波测试和电磁波测试等。
通过这些技术可以检测到PCB 板表面或内部的缺陷，如裂纹、气泡和物质渗透等。
4. AOI（Automated Optical Inspection）：AOI是利用光学设备进行自动化检测的一种方法，通过高分辨率相机系统和模式识别软件来检测PCB板表面的问题。
AOI可以快速、精确地发现焊接、组件位置和打开短路等问题。
5. ATE（Automatic Test Equipment）：ATE是一种自动测试设备，用于测试PCB板的电气性能和功能。
它能够对PCB板上的电路进行电压、电流和信号测试，以确保电路的正常工作。
6.震动测试：震动测试用于检测PCB板在振动环境下的可靠性和耐久性。
通过施加不同频率和振幅的震动，可以评估PCB板在实际使用中可能出现的问题，如焊点断裂、连接松动等。
7.热冲击测试：热冲击测试用于检测PCB板在温度变化环境下的性能。
通过快速改变温度，可以评估PCB板的热膨胀性、热稳定性和焊接质量等。
这种测试方法可以模拟实际使用中可能遇到的温度变化情况。
综上所述，PCB板常用检测方法包括目视检测、X射线检测、无损检测、AOI、ATE、震动测试和热冲击测试。
这些方法可以全面评估PCB板的质量和性能，并及时发现潜在问题，以确保PCB板的可靠性和稳定性。
PCB生产物料测试项目
5.起泡处需要切片分析，了解起爆点来源是否为铜箔问题产生的，拍照留样。
1.测试覆铜板，按照前处理—压膜—曝光—DES（需确认测试条件正常）。 2.再置于10％ HCl溶液中浸泡90min 后取出，并以3M胶带黏贴并瞬间撕开胶带观察胶带表面。
1.90min后不可有残留之膜屑或铜屑存 在。 2.线路不被 HCl 攻击。 3.5mil PAD无脱落。
正常生产后，后烤进行板面全检，确认无孔裂、透光现象 按照IPC标准 使用测试油墨正常混合后,放置在印刷区24小时，确认功能性
288℃锡炉, 10秒3次后目视检测板面（印在铜面不行，防焊油墨上无问题）
油墨上不应附着焊锡或锡粒
百格绿漆无脱落
无异物、裂缝、剥落、表面粗糙
无显影不净
无肉眼可见之刮痕 绿油单边<1mil 黑油单边＜1.2mil 无分离、爆孔、凸出、发红 线面10-30μm，线脚5μm以上，基材 面25-50μm undercut<2mil
汽车类pcb≥60N
失效模式有两种：①孔铜中间断裂②孔铜完全被拉出
失效模式②
准备3张万孔板，约10万孔，按照正常流程进行过超导线，然后进行后续电镀、图形工序，蚀刻过后使用 万用表进行测量。
二、富山1期9万m2/月（第二批）
单条线产能4.5万m2/月，对应线速需达到4.5pnl/min，干膜产能需达到此标准，需评估LDI干膜。
1.确认前处理、压膜、曝光、显影条件ok 2.小批量生产板测试，收集AOI良率，关注：膜屑反沾、曝光脏点、渗镀、干膜脱落、去膜不净、干膜型
质量稳定
孔破等。 干膜抗镀性、耐药水性
无对应异常
基板压以不同型号的干膜，然后曝光，60％显影点显影，看其相同格数所需的曝光能量高低
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(13)微蚀速率
-----电镀
目的：
铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状， 增强铜层的附着力
测试方法：
①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤 5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑 在飞靶上，从平整到微蚀槽流程
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000
仪器：
二次元检测仪
（2）吸尘器吸力测试
--------NC
目的：
①检测吸尘器本身吸力是否达标 ②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标
测试方法：
风速流量检测仪
管控范围：
吸尘器端口：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口： 1200-1500psi
（3）孔壁粗糙度检测
-------NC
目的：
检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲 击过大而所造成的粗糙度大小
（3）化铜自动添加泵流量测试
-------电镀
目的：
确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添 加不平衡而失调，导致背光异常
测试方法：
① 取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两 输液管同时放入烧杯内
②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后， 关闭添加器
③观察两容量是否相等
（4）蚀铜速率测试
贯穿力（throughing power)
-------电镀
目的：
PTH、CuI、CuII不同纵横比药水穿透力 测试，确认孔壁厚度层达到标准要求
测试方法：
①取其同等大小基板（350*400mm） ②分不同板厚、不同孔径经过以上3个流程做测 试（孔面铜测厚仪）
基板削铜法
--------电镀
③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口 间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相 等
(10)振动频率及振幅
-----电镀
目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有
效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法:
振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以
(Hale Waihona Puke 1)除胶渣速率-----电镀
目的：
检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积， 不宜导致内开（OPEN） 测试方法：
管制范围：
20-40U”
(14)镀铜均匀性测试
-----电镀
目的：
有效铜面达到均一效果，提高本身制程能 力，满足客户要求
测试方法：
①选取1PNL镀完CuI、CuII之板 ②用孔面铜测厚测仪测量，分别测其板高低电流区 各5个点的值 ③计算方法：（最大值-5个点的平均值）/平均值
(15)镀铜延展性测试
目的： 确保各阴极板电流承受均匀，提高
镀铜层均匀度 测试方法：
钳表测量仪
（7）挂具导电性测试
------电镀
目的： 检测各挂具导电性是否良好，确保
所生产品质正常 测试方法：
钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻 值，阻值≦ 3Ω
（8）蚀刻因子测试
------电镀
目的：
检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质
测试方法：
------电镀
目的：
检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量 （g/min）
测试方法：
① 取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称 其重量W1
②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻 段长度S
③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
-----电镀
目的： 检测镀铜的密疏性
测试方法：
① 选 取 300*300mm 钢 板 置 于 铜 槽 电 镀 30min
②用剥离器将钢板所镀之铜完整剥离 ③用延展性测试仪测试
（16）哈氏（HULL）实验
------电镀
目的： 分析电镀液光剂含量
方法：
①取电镀液267ml，置于哈氏槽内 ②打开整流器电源、接通打气端口 ③插入哈氏片（确保哈氏干净），接通阴阳电 源；铜光剂分析用2A电流，锡光剂分析用1A电流， 电镀5min ④观察哈氏片光量度
① 取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘 烤5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板 绑在飞靶上，过Desmear流程
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率
标准范围：
0.15-0.3mg/cm3
(12)沉积速率
-----电镀
测试方法：
金像显微镜
管控范围：
多层板粗糙度≦ 800u” 双面板粗糙度≦ 1200u”
（1）铜厚测试
-------电镀
目的： 检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度
值鉴定 测试方法：
孔、面铜测厚仪
（2）PTH背光测试
------电镀
目的：
检验PTH化学铜沉积的厚度
测试方法：
金像显微镜
管制范围：
化铜沉积厚度：20-40u”
（5）蚀刻均匀性测试
------电镀
目的：
检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致, 而可确认校正上下喷淋压力值
测试方法：
① 取400*500mm基板 ②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其 基板过两段喷淋
③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面 厚度，并计算其差异值
（6）电流均匀性测试
------电镀
①取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路
纵向打磨抛光）
②观察线路两侧凹陷度
仪器：
金像显微镜
Y X
管控范围：
Y X
≧2
（9）水平机水平测试
-----电镀
目的：
检验水平机传动是否正常，确保无卡板及 叠板现象
测试方法：
① 取5PNL同等大小基板过水平机（只打 开输送）
②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前 后左右间距
中德投资有限公司
Central Tech Investment LTD.
PCB线路板---------制程测试项目及方法
撰写：文军
（1）孔径偏移度测试
--------NC
目的：
检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及 孔径间距的偏移度 测试方法：
①取300*400mm基板n PNL ②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致 ③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并 区分面、中、低板 ④按顺序检测、并记录相关数据
目的：
检测化铜槽沉积效果，确保背光正常
测试方法：
①取一块 10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤 5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在 飞靶上，过PTH流程
③用150℃烤箱中烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000
管制范围：
15-30U”