PCB板检验记录表
PCB板设计规范检查表
3
工艺边一般以整板（即含拼板）的长边为工艺边，当短边与长边的比≤80％时， 必须以长边为工艺边。
4
工艺边宽度：双面或多层板5mm（MARK点不在工艺边上），双面或多层板10mm± 2mm（MARK点在工艺边上）；单面板10mm±2mm；
检查问题点确认描述
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对策
责任人
完成 时间
效果 验证
NO
检查项 目
检查内容及参考标准
自检 他检 检查问题点确认描述
4 导锡点的位置是否合理，导锡点与PCB板过炉方向相反，大小合适。 5 过回流焊的IC和排插的焊盘不允许有加拖锡点。
6
过回流焊的与大面积铺铜连接的小电流SMT焊盘应为网状（梅花形）连接（例如： 连接铺铜地线的焊盘），线宽0.3mm，连线数3条。
17 同一个元件的两个焊盘大小必须一致。
18 引脚间距<2mm插件焊盘非焊接面用绿油覆盖，特殊要求除外
19 焊盘不能被丝印覆盖。
20 烧录IC最好设计元件升级的焊盘或可植针的焊点。
1 PCB的拼板尺寸控制在宽100~200mm ×长200~310mm的面积范围内。
2
两面都有SMT元件的而且面积较小的PCB（比如KB板），4拼板，两正两反或正 反正反，一定要对称，正看和镜像都一样。
1 MARK点的直径为1mm。
2 MARK点的外环直径为3mm。
3 MARK点的边缘到PCB板边距离大于5mm。
4
MARK点与周围的元件距离大于4mm，四周5mm范围内不能有元器件、焊盘或测 试点。
5 一块PCB要有4个以上的MARK点，最好是对角，但是不能对称。
PCB板检验记录表
□合格
□不合格
PCB AI 定位孔 3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58 mm、PCB 3.5Φ*5Φ孔径误差 3.5*5.0+0.1 mm -0.05 mm
AI
定位椭圆孔 □合格
□不合格
□OAK，□NP /南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格 □不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格
□不合格
防焊状况
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格 □不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格
板厚(mm)
实例 6 7Байду номын сангаас8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
□不合格 单重(G)
核准
审阅
经办
□合格
□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
防火等级 过锡测试
□94HB□ 94V-0 □94V-1 □94V-2□其它
□合格 □不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象， 吃锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃ 时间 3~5S
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
基板厚度 外观
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格
PCB检验报告-检验报告
弯曲
☐<1/3板厚☐<1/2板厚☐<1倍板厚
MAJ
日期批次
每批次应有生产日期
MIN
SMT定位标记
SMT定位标记位置应正确偏移
MAJ
线宽
最小最大
MAJ
最小孔径
MAJ
全部镀层厚度
大于0.05mm
MAJ
胶带测试
无掉皮/脱落
CR
功能
线路
线路间飞线短路CRຫໍສະໝຸດ 断线CR板面
无塞孔
MAJ
氧化
焊盘氧化发黑
MAJ
CR：AC=0
附着强度
使用调温烙铁调至250℃加热铜铂60s不应起泡脱离
CR
可焊性
无上锡不良
MAJ
判定
处理意见
报告部门：质检部检验类型：☐送样☐例行检验日期：20年月日
审核：检验员：
供应商
物料名称
批量
规格/型号
单号
检验数量
抽样标准
检验水平
严重缺陷(CR)
AQL：
AC
主要缺陷(MA)
AQL：
AC
次要缺陷(MI)
AQL：
AC
RE
RE
RE
测试参数
检验项目
检验内容及标准
检验结果
备注
CR/MA/MI
不良数/符合性
不良率
材质与外观
板材颜色
黄色
MIN
阻燃
经过燃烧状态必须能够自行熄灭
CR
板厚
1.6mm
PCB板检验记录表格
□合格□不合格
PCBAI 定位孔 *5Φ孔径误差
3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58mm、PCBAI 3.5*5.0+0.1mm-0.05mm
定位椭圆孔
3.5Φ
□合格□不合格
□OAK，□NP/南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格□不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格□不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格□不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格
板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6mm
□合格□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格□不合格
□94HB□94V-0□94V-1□94V-2□其它
□合格□不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象，吃 锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃时间 3~5S
电路板样品检验记录
签收日期:__年__月__日检测日期__年__月__日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级 过锡测试 防焊状况
PCB进料检验记录表
□ 退货
外观 A:显微镜 B:放大镜 C:室内光源（目视）
尺寸 D:游标卡尺 E:高倍显微镜 F:高度计
其它 G:焊锡炉 H:金镍测试仪 I:70推拉力机 J:万用表 K:3M胶带 L:厚薄规 M:扭力计 N:专用治具
检验环境 O:检验室环境 P：万级无尘室 Q：百级无尘室
核准
审核
检验 员
0.5 mm平方，不可上金及粘锡 16.连扳外形是否有缺损、毛边、板翘等 17.补强板贴合:不可有分离、剥落、偏移
（≦0.2mm）、附着异物等 18.V-cut切割是否符合要求:不可有单体脱落
C/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
C/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
及
有特殊要求的来料
减量抽样：连续10批无异常来料
测试结果记录
检验工/具/环 □OK □NG
境
判定结果
H/O
□OK □NG
H/O
□OK □NG
G/O
□OK □NG
J/O
□OK □NG
测试结果记录
检验工K/具O /环 □OK □NG
境
判定结果
K/O
□OK □NG
/
□OK □NG
□ 特采
异常编号：
最终处理结果 □ Sortting后使用 □ Rework后使用
比 7.例线不路可外超观过:短30路%、开路不可有；缺损面积≤
1/4线路宽度；氧化（轻微氧化可接受） 8.金手指外观:刮伤不可有可见之镍层、铜层
或 9.基PA材D点刮外伤观；:异刮物伤不不可可有有导可电见物之质镍，层宽、度铜不层
PCB外观检验标准
總經理室
管理部
工程部
製造部
品管部
營業部
生管部
財務部
檔審查
制定部門： 品管部
擬 案：
審 核：
核 定：
發行日期：年月日
修定記錄：
修定日期
版 別
修定摘要Biblioteka 核 准1.PCB划痕
II
0.4
次要缺失
1.PCB面划痕不露铜。
2.划痕小于焊盘宽度且每个焊盘上的划痕数量≦2条。
3.焊盘锡面有划痕，但未露铜且划痕面积小于焊盘面积的30%。
次要缺失
焊盘锡面有光泽，无绿油。
目視
圖五
6.
半孔缺损
II
0.15
主要缺失
缺损长度不超过1/3的半圆环长度且半孔内侧一定有铜。
目視/二次元
圖六
7.
半孔损坏
II
0.15
主要缺失
损坏长度不超过半孔内侧的1/5。
目視/二次元
圖七
8.
NPTH孔绿油
II
0.4
次要缺失
NPTH孔内没有绿油。
目視
圖八
9.
过孔标准
II
目視
圖一
2.
PAD面露铜
II
Ac=0
致命缺失
焊盘露铜小于单个焊盘面积的5%可接受
目視
圖二
3.
连接线发黑
II
0.15
主要缺失
1.连接线有光泽，无发黑
2.连接线发黑面积小于整个连接线面积的5%可允收
目視
圖三
4.
焊盘发黄/发黑
II
0.15
主要缺失
焊盘锡面有光泽，无发黄、无发黑
PCB板布板检查表
2:单面板过孔喷锡，双面板过孔表面加油。
1:单独显示层面，将所有接口线走通，隐去所有元件走线，只留鼠线。观看有没有存在鼠线。
A
2：网络表对应是否跟随原理图。
2：任意抽查几个零件观看网络是不是正确，特别是有几种封装形式的零件。
A
3:刹车电阻接线位置尽量靠边，继电器靠近刹车电阻。
2：目测
A
3：电桥，较大体积电解电容大元件布局尽量靠边3MM以内，以便对于PCB有支持作用。
3：目测加软件测量
A
4：USB接口插座，伺服电机编码器接口插座，25针控制器插座，位置应该在副板PCB同一面（正面），并靠边，以便利用同一结构尺寸，Pin针和主板连接插座位置尽量在副板PCB反面，至少有一个以上定位加固螺丝。针座位针孔中心与边至少有7.5mm以上。大板上，第一层走线针脚处加过孔，以防止此处装拆几次脱铜皮而损坏。
6：目测
B
7：滤波电容尽量靠近需要滤波的元器件。振荡电容尽量靠近晶体。
7 7:测量
A
8：贴片元件，贴片元件尽量垂直方向放置，
8：测量
B
9：信号线尽量靠在一起，不能太分散，尽量不要交叉，尽量不要与电流线交叉，包围面积尽量小
9:测量
A
10：采样引线：电采样流采样从锰铜丝两端最近点引线，电压采样从末端引线，电流取样与电压取样地线分开。
3:目测加软件测量
A
4：防雷电路部分防雷管的接地方式：采用布线时大地（外壳地）不相连接，用焊接的方式人工加锡接地，以便于打高压测试。
4:目测
A
5：初次级Y电容与变压器磁芯安规：要保持一定的安全距离。
5:目测
B
6：初次间的安规情况：
PCB检查列表
RF Switch的接地pin是否有就近打VIA到地？是PA的接地Pin是否有用铜皮实铺，并就近打VIA到地？是必须用铜皮实铺，并就近打VIA到地PA芯片的接地PAD是否有打9个或以上的VIA到地？是RF的模块是否远离SDRAM模块？是RF的TX回路元件是否远离RX回路元件？免RF的TX回路必须远离RX回路，避免干扰。
内置天线的限制区内不能有放置任何金属器件否2根内置天线的情况下天线的隔离度是否合理？是需要天线场型图仿真数据RF天线Jack的位置是否合适？是RF Cable 出线与板边垂直时，Jack 不能太靠近板边，否则RF Cable 出线容易与塑胶外壳干涉。
同时RF Cable 出线不能直对螺柱或其它高的器件，否则RF Cable 出线会和螺柱或其它高的器件干涉。
RF天线Jack周围5mm范围内是否有元器件？否 1.RF 天线Jack 需要用烙铁焊接天线，如果周围有SMD 器件，容易被烙铁碰掉，如果有DIP器件，容易档到烙铁，造成焊接困难。
内置天线射频线走线是否远离DSL RX滤波电路？免内置天线及射频线线离RX 滤波电感太近，会影响DSL性能PCB天线离晶体是否足够远？免PCB 天线离晶体太近会影响时钟信号，距离1cm以上检查是否采用了最新的PCBA结构图纸？是将最新的参考文件放在这里。
检查是否按照最新产品需求规格书设计是重点为LED顺序，接口顺序，雷击要求。
检查USB 连接器的缩进方式是否正确？是USB Device 连接器通常与后面板平齐，而USB Host连接器通常内缩到后面板内侧。
检查JTAG和串口连接器的放置是否方便测试？是重复检查特殊连接器件的1pin是否正确？放DATASHEET在这里机构上禁止放置器件的区域是否放置了器件？否禁止放置器件的区域：如螺丝孔禁布区机构上限高的区域是否放置了超高的器件？否限高区域器件要比限高至少矮2mm （必须留这个余量，器件在焊接时会浮高）。
仔细检查大器件的高度限制是否满足要求将大器件高度列示在备注栏确认一些螺丝孔的接地是否正确？如MinPCI插槽，PCMCIA插槽…是否对所有兼容模具进行3D评估是所有I/O接口器件及LED灯的位置是否正确？是特别注意：通常LAN RJ45与LAN LED 灯是平行对应关系。
线路板检验单
原材料进货检验记录（线路板）Q/YGSJ 8.2-15-2010 No:名称规格型号加工商检检依据线路板检验规程交检数量抽检比例检验日期检检项目判定结果外观1.来料包装应完好，标识清晰，PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。
2.板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良现象。
3.印制线条清晰、无开路、短路等不良现象，线路不应有损伤、脱落等不良现象。
4.焊盘无氧化、发黑、偏孔、被绿油覆盖不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。
5.板面白油标识清晰、正确且不易被搽去。
结构长宽厚度印制线排布1.印制线排布应与图纸上PCB印制板图一致。
2.印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。
3.印制线与线间不应有短路现象。
可焊性PCB板浸锡后，焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象。
合格数量不合格数量不合格处置检验员原材料进货检验记录（线路板）Q/YGSJ 8.2-15-2010 No:名称规格型号加工商检检依据线路板检验规程交检数量抽检比例检验日期检检项目判定结果外观1.来料包装应完好，标识清晰，PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。
2.板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良现象。
3.印制线条清晰、无开路、短路等不良现象，线路不应有损伤、脱落等不良现象。
4.焊盘无氧化、发黑、偏孔、被绿油覆盖不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。
5.板面白油标识清晰、正确且不易被搽去。
结构长宽厚度印制线排布1.印制线排布应与图纸上PCB印制板图一致。
2.印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。
3.印制线与线间不应有短路现象。
可焊性PCB板浸锡后，焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象。
合格数量不合格数量不合格处置检验员。
PCB设计检查表
PC15*16*17*18*19*20*2122*23*24252627*28*2930*31*布局器件分装32*3334*35*36*37*38*39*40*41*42*43*44*45*4647*48*4950515253EMC 与 可 靠 性间距54555657585960*61*6263646566*67686970大面积铜箔测试点过孔禁布区焊盘的出线7172*737475767778798081*82*83*84*85*86*87*88*89*90光学定位点阻焊检查丝印DRC检查内容硬件设计PCB自查PCB复审确保PCB网表与原理图描述的网表一致确认外形图是最新的确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题确认PCB模板是最新的比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误，金属化孔和非金属化孔定义准确确认外形图上的禁止布线区已在PCB上体现数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理时钟器件布局是否合理高速信号器件布局是否合理端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）IC器件的去耦电容数量及位置是否合理保护器件（如TVS\PTC）的布局及相对位置是否合理是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。
如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲。
详细内容和原因，由硬件设计者进行设计说明。
有关专家咨询。
PCB设计检查表对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源器件高度是否符合外形图对器件高度的要求压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。
留出卧放空间。
并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘金属壳体的元器件，特别注意不要与其他元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置母板与子板，单板与背板，确认信号对**应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确打开TOP和BOTTOM层的PLACE_BOUND，查看重叠引起的DRC是否允许波峰焊面，允许布设的SMD种类为：0603以上（含0603）贴片R、C、SOT、SOP(管脚中心距大于等于1mm)波峰焊面，SMD放置方向应垂直于波峰焊时PCB传送方向波峰焊面，阴影效应区域为0.8mm（垂直于PCB传送方向）和1.2mm（平行于PCB传送方向），钽电容在前为2.6mm。
PCB制程查检表
查检评分 （标准如备注）
7.3 7.4 7.5 7.6 7.7 7.8 7.9 8.0 8.1 8.2 8.3 8.4 8.5 8.6 8.7 8.8 8.9 8.10 8.11 8.12 9.0 9.2
磷铜球的是否有定期添加？添加频率是多少？ 过滤袋是否定期检查更换，以保证没有堵塞与破损 添加剂是否有自动添加？若没有，如何添加管控？ 过滤器是否适当的管理，清洁与更换的频率是多少？ 锡层厚度及其均匀性是否有管控，以确保产品品质？ 是否有将客户要求的铜厚写入制造流程单内？ 孔壁粗糙度是否有量测？镀铜切片频率是多少？ 绿油 工作底片上是否有清晰标示料号，版本？ 网板上是否有标签标示？ 文件是否定义需要检查网板并需量测网板张力？ 预烤及烘烤温度及时间是否有明确定义？ 印刷周期是否严格管控？是否有定时修改网板周期？ 油墨在使用前是否有检测粘度？ 烤箱是否有定期清洁，温度是否有定期校准？ 绿油层厚度是否有量测？是否能有效管控？ 曝光后到显影的时间是否有管控？ 显影槽过滤网每班生产前是否有检查？ 显影槽压力、温度是否有点检纪录？ 显影后板面是否有检查？ 喷锡 风刀角度是否有定期校验？
10.10 对电测不良品是否有分析不良原因？并统计相应料号的不良率？
11.0 11.1 11.2
11.3
11.4
11.5
1 11.12 11.13 11.14
FQC检验及包装 按客户要求的检验说明书是否清晰，易懂，并放在相关的检验区 域? 检验员是否经过考核，频率是多少？
工作车间是否悬挂标准的搬运流程，检验员是否能执行标准作业规 范，以避免板损与或混料?
现场所有不同的料是否充分的隔离与标示?
所有检验员的检出能力是否有记录管控，若检验员能力较弱，是否 有教育训练或调动岗位?
PCB板检验记录表
Revised by Petrel at 2021
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日 检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级 过锡测试 防焊状况
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格 □不合格
面铜:□单面，□双面 ，□多层
□合格 □不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格 □不合格
不可有短路断路现象
□合格 □不合格
_____*______mm ， 250)mm± ，250mm
□合格
□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□板厚切+mm，□板厚切+mm，□ 2/3
mm
板厚切+mm,□玻纤系列切除 □合格 □不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
□±□±□±□±□其它
□合格 □不合格
阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象.
□合格 □不合格
绿油涂抹均匀，无脱落
PCB板检验记录表格模板
□合格□不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格□不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格
□合格□不合格
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格□不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格□不合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)板厚( Nhomakorabeam)单重(G)
核准
审阅
经办
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格□不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格□不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格□不合格
面铜:□单面，□双面，□多层
□合格□不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格□不合格
不可有短路断路现象
□合格□不合格
_____*______mm，8mm 以下±0.1mm，(8-25)mm±0.15mm，(25-80)mm ±0.2mm，(80-250)mm±0.3mm，250mm 以上±0.5mm
板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6mm
PCB检查表
完成后697071727374附录B_安装孔及定位孔要求75特殊封装元件特殊要求可使用VIA20D10，VIA16D1076777879尽量统一PCB设计风格80818283848586如果有错误，需对每个DRC都进行检查87布线大体完成后焊盘的出线对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。
对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出过孔过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。
（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil）连接电源和地的钻孔数量是否足够安装孔的金属化是否符合要求最小钻孔的不能小于0.2mm,一般使用VIA25D14禁布区设计要求中预留位置是否有走线金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔大面积铜箔若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用实心铜大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC 不同网络的大面积铜箔，彼此之间的距离是否符合要求DRC打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认；检查DRC设置是否符合要求，是否符合制板厂的规格打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许。
五金冲压注塑成型行业PCBA软硬板类IQC检验记录表
检验日期:年月日检验编号(IQC NO.):
料 号
验收单号
厂 商
批 号
图 号
版 次
采购单号
送 验 量
进料日期
1.尺寸检测:(单位:mm)(注:红笔标示爲不良)抽样数:________允收/拒收: /
检测治具
□游标卡尺□工具显微镜□鹰眼检测仪□
序号
标准尺寸
NO.1
NO.2
NO.3
NO.4
NO.5
NO.6
NO.7
NO.8
检测治具代码
1
2
3
4
5Байду номын сангаас
6
7
8
9
10
尺寸判定
□OK
□NG
□OK
□NG
□OK
□NG
□OK
□NG
□OK
□NG
□OK
□NG
□OK
□NG
□OK
□NG
尺寸 □合格
判定:□不合格
2.外观(红笔标示为不良)
项目
不良项目
抽验数
不良数
不良原因
允收/拒收MA:/
MI:/
2.1外观检验
项目
不良项目
抽验数
不良数
不良原因
3.1导通测试:
同一板上的正负极断路,交叉板上的正负极导通
3.2热风回流焊测试:
发黄,烧焦,变形,开裂
3.3吃锡测试:
流锡,拒焊,空焊
4.环保禁止物质 (单位:PPM)
允收标准
判定
不良说明
□镉<5 汞<5 铅<100 铬<100
□溴<600 氯<600 溴+氯<1200
PCB检查表
PCB检查表文件名称：设计人员：NO：7322-RD-一．布局方面□ 1. 单块线路板外形尺寸，安装孔的尺寸和位置及其它有结构定位要求的尺寸和位置应符合产品设计要求。
□ 2. 用插件机的线路板长宽尺寸符合要求，长：150 mm～330mm，宽：80 mm～250mm，最佳宽度为140mm～180mm。
□ 3. MARK点的放置符合要求。
即在板的对角上放置MARK点，两MARK点位置：距非传输边15mm 以上；距传输边4mm以上。
□ 4. 元器件本体距印制板传输边不得小于5mm。
□ 5. 机插定位孔周围11*11mm盲区及上下5mm的边框，不得有机插元器件。
□ 6. 大功率发热元器件和相邻塑料件及其他温度敏感器件之间的间距至少为5mm。
□ 7. 对于吸热大的器件，在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则，不要把吸热多的器件集中放在一处，以免造成局部供热不足,而另一处过热现象。
□ 8. 相邻贴片器件的焊盘最少相距0.5mm。
□ 9. 以机插元器件被弯脚的引脚为圆心0°～90°（象限角度为与器件弯脚方向一致）半径为3mm 的范围内焊点面不能放置贴片器件。
□ 10. 插件IC的摆放要与生产时PCB的夹送方向平行。
□ 11. 贴片IC（SOIC）与PCB夹送方向平行，并在末端设置偷锡焊盘。
□ 12. 贴片QFP或LQFP的焊盘排列方向要与生产时PCB的夹送方向成45度角，同时在末端设置偷锡焊盘。
偷锡焊盘其宽度一般为焊盘的2-3倍。
□ 13. 贴片电阻、电容、二极管、三极管在线路板上的放置方向要与过波峰焊方向垂直。
□ 14. SOP器件轴向需与波峰焊方向一致。
□ 15. 原则上同块线路板的器件全为插件或全为贴片。
瓷片电容、三极管等径向元件应尽量设计成贴片，以提高生产效率；若该产品已含有贴片工序，则瓷片电容、三极管径向元件一定设计为贴片。
□ 16.机插电容设计5mm跨距；跳线、1/4w以下电阻、玻璃封装的二极管设计成10mm跨距。
PCB样品检验报告
PCB样品检验报告
版本：V1.0
报告日期：20xx年xx月xx日
一、报告概述
本报告提供的是对工厂提供的PCB样品的检验报告，主要检验内容包括：外观检查、抗腐蚀性检查、汞表面检测、热老化测试、电性能测试、微波特性测试等。
报告内容的细节如下所示：
二、检验内容
1、外观检查
经检验，PCB样品的外观状况良好，无明显破损，尺寸及位置全部正常，安装正确，螺丝和压紧位置合格。
2、抗腐蚀性检查
3、汞表面检测
检测结果显示，PCB样品表面无明显汞污染，汞量均在合格范围内，满足汞污染限制标准。
4、热老化测试
由热老化测试结果可知，PCB样品在85℃高温下经过168小时热老化测试后，基板表面和电气性能没有出现明显变化，可以满足客户要求。
5、电性能测试
通过对PCB样品的INS静电性能测试、电阻测试、电容测试等，结果均符合要求，电性能良好。
6、微波特性测试
三、检验结论。
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□合格
□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
防火等级 过Biblioteka 测试□94HB□ 94V-0 □94V-1 □94V-2□其它
□合格 □不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象， 吃锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃ 时间 3~5S
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
基板厚度 外观
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格 □不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.6+0.005)mm，□ 1.6 mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格 □不合格
面铜:□单面，□双面 ，□多层
□合格 □不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格 □不合格
不可有短路断路现象
□合格 □不合格
_____*______mm，8mm 以下±0.1mm，(8-25)mm±0.15mm，(25-80)mm ±0.2mm，(80-250)mm±0.3mm ，250mm 以上±0.5mm
□合格
□不合格
防焊状况
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格 □不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
□不合格 单重(G)
核准
审阅
经办
PCB 板检验记录表
This manuscript was revised by the office on December 10, 2020.
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日
检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
□合格
□不合格
PCB AI 定位孔 3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58 mm、PCB 3.5Φ*5Φ孔径误差 3.5*5.0+0.1 mm -0.05 mm
AI
定位椭圆孔 □合格
□不合格
□OAK，□NP /南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格 □不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.