【生产管理】某电子电路板有限公司生产作业指导书(doc 117页)
电子行业电路板制造操作规程
电子行业电路板制造操作规程1. 操作规程的目的和适用范围电子行业电路板制造操作规程的目的是为了确保制造过程中的安全、高效和质量稳定，规范操作流程，减少错误和缺陷的发生。
本规程适用于电子行业中涉及电路板制造的各个环节。
2. 原材料准备2.1 确认电路板设计和要求。
2.2 核对所需原材料清单，确保齐全并符合质量标准。
2.3 定期检查仓库存储条件，确保原材料的保存环境符合要求。
3. 设备及工具准备3.1 检查设备和工具的完好性和状态，确保能正常工作，并进行必要的维护。
3.2 确保所需设备和工具的调试和校准已完成。
3.3 检查工作场所的安全设施是否完善，确保操作安全。
4. 制程操作4.1 清洁操作区域，确保操作环境整洁无尘。
4.2 根据电路板设计要求，将原材料切割成合适尺寸。
4.3 使用适当的工艺和设备，将电路板的电路图案和局部元件图案转移到基板上。
4.4 进行蚀刻、镀铜或其他适用的工艺步骤，确保电路板表面平整并且元件焊接良好。
4.5 经过必要的测试和检验，确认电路板质量符合标准要求。
4.6 清洁和包装成品电路板，并妥善存放。
5. 质量控制5.1 在制程操作的每一步骤中，进行必要的质量控制检查。
5.2 根据制定的质量标准和要求，对制程中的不良品进行分类、记录和处理。
5.3 定期进行设备和工具的校验和维护，确保其正常工作和准确性。
5.4 建立并维护制程操作中的相关记录和文档，包括原材料、工艺参数、质量检验结果等。
6. 安全要求6.1 操作人员必须穿戴符合要求的个人防护装备，并按照相关安全操作规程进行工作。
6.2 确保电子行业电路板制造过程中的电气安全，防止触电事故的发生。
6.3 加强化学品和有害物质的管理和储存，确保操作人员的健康和环境安全。
6.4 进行定期的安全培训和演练，提高操作人员的安全意识和应急能力。
7. 环保要求7.1 严格执行环境保护相关法律法规和要求，合规处理废弃物和污水。
7.2 推广节能减排和资源循环利用的理念，提高电路板制造过程的环境友好性。
生产作业指导书(完整版合同模板)
生产作业指导书（完整版合同模板）引言本指导书旨在为我国制造业企业提供一套全面、系统的生产作业指导，以确保生产过程高效、安全、合规。
本指导书适用于各类制造企业，包括但不限于机械制造、电子制造、化工制造等行业。
一、生产作业流程1.1生产准备在进行生产作业前，企业需做好充分的准备工作，包括但不限于：-物料准备：确保所需物料充足，并按照生产计划进行备料；-设备检查：对生产设备进行检查、调试，确保设备正常运行；-人员培训：对生产人员进行操作培训，确保熟练掌握生产技能。
1.2生产执行生产执行阶段，企业需按照以下要求进行生产作业：-生产计划：按照生产计划进行生产，确保生产进度；-质量控制：在生产过程中，严格执行质量控制标准，确保产品质量；-安全管理：加强生产现场安全管理，预防事故发生。
1.3生产完成生产完成后，企业需进行以下工作：-产品检验：对完成的产品进行检验，确保符合质量要求；-设备维护：对生产设备进行维护，确保设备性能；-生产总结：对生产过程进行总结，不断优化生产流程。
二、质量管理企业应建立完善的质量管理体系，确保产品从设计、生产到售后服务各环节均符合质量要求。
具体措施如下：-质量策划：制定质量目标，策划质量管理体系；-质量控制：在生产过程中，严格执行质量控制标准；-质量改进：对质量问题进行分析，制定改进措施。
三、安全管理企业应加强生产现场安全管理，预防事故发生。
具体措施如下：-安全培训：对员工进行安全培训，提高安全意识；-安全检查：定期进行安全检查，发现隐患及时整改；-应急预案：制定应急预案，提高应对突发事件的能力。
四、环境保护企业应遵循国家环保法律法规，采取有效措施，降低生产过程对环境的影响。
具体措施如下：-污染预防：优化生产流程，减少污染物排放；-资源利用：提高资源利用率，降低废弃物产生；-环保设施：配置环保设施，确保污染物达标排放。
五、合同履行企业与供应商、客户等合作伙伴签订的合同，应严格按照合同条款履行。
生产管理板作业指导书
5.3山积表Ⅰ类（TQRP0708-22）附录（三）；
5.4山积表Ⅲ类（TQRP0708-23）附录（四）；
5.5标准作业组合票Ⅰ型（TQRP0708-26）附录（五）；
5.6工程别能力表（TQRP0708-25）附录（六）；
5.7产出管理表（TQRQW-P0706-01）附录（七）；
=每班的稼动时间/每班的生产必要数
4.5 PPH(Person Pieces per Hour )：每小时人均产出。
=良品数/人员出勤总工时
4.6 WIP天数=产线的WIP总数/每日良品的实际产出数
4.7重工率=重工数/总投入数(一次投入数+重工数)*100%
4.8报废率=报废数/投入数*100%
4.9产出率=产出数(良品)/投入数*100%
工作说明书
作业办法/规定（续页）
编号
生产管理板作业指导书
版次
A
页数
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附录（四）：
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xx科技（合肥）有限公司
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6.作业程序
6.1生产管理板标准样板：
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电子生产线作业指导书
• Final test – 产品测试(功能性)
A BOARD (TOP)
INST.
W/S
POST SOLDER
PRE B/I TEST
• Packing – 产品包装作业
HANDLING
B BOARD (BOTTOM)
INST.
W/S
POST SOLDER
PRE B/I TEST
B/I (ESS)
Speed: 1.65 ~ 2.00 sec/pcs
SMT 生产程序
Jobname: 18193r3/18193r3
Side: TOP Units: 10 Micro-meters
Date: Fri Aug 8
CD PN OR
X
Y
BX
BY
SD
MT
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
•允收(Acceptable) (1) 零件接着面在焊垫范围内，且50%以上
脚宽位于锡垫范围内。
•拒收(Rejected) (1) 焊锡未全部充满于零件接着面与焊垫上，
且零件50%以上脚宽超出焊垫范围。
SMT 检验标准
PreferredFra bibliotekAcceptable
SMT制程控制流程
表面黏着制造流程
•制程变异监控 •修正措施施行
电子产品与制程趋势
电子产品
PCB 基板 (Printed Circuit Board)
电子元件制造作业指导书
电子元件制造作业指导书一、背景介绍电子元件制造是一项精密的工艺，旨在生产各种电子元件，如电阻器、电容器、晶体管等。
为了保证电子元件的质量和可靠性，制造过程需要严格的操作规范和高度的专业知识。
本作业指导书旨在为电子元件制造工人提供清晰明确的作业步骤和操作要点，以确保产品质量和工作效率。
二、材料准备1. 工艺文件：根据产品要求提供的工艺文件，包括制造工艺流程、工艺参数等。
2. 原材料：准备所需的原材料，如金属薄片、半导体材料、电介质材料等。
3. 工具和设备：准备所需的工具和设备，如钳子、焊接设备、测试仪器等。
三、作业流程1. 检查工艺文件：根据提供的工艺文件，仔细阅读并理解制造工艺流程和工艺参数等要求。
确保熟悉所需的操作步骤和要求。
2. 准备工作：a. 清洁工作台和工作环境，确保操作场所整洁无尘。
b. 检查工具和设备的完好性，确保其正常运行。
c. 准备必要的辅助材料，如焊接剂、电子胶等。
3. 处理原材料：a. 按照工艺文件要求，将原材料切割成适当尺寸或形状。
b. 清洁原材料，确保其表面无杂质。
4. 元件组装：a. 根据工艺文件要求，将预处理后的原材料按照组装顺序进行焊接、粘贴等操作。
b. 注意操作过程中的温度控制、压力控制等关键参数，确保组装质量。
5. 检查和测试：a. 对组装好的元件进行目视检查，确保无明显的缺陷或损伤。
b. 使用相应的测试仪器对元件进行功能性测试，检测其电学性能是否符合要求。
6. 包装和标识：a. 将合格的元件进行包装，确保其安全运输和储存。
b. 根据产品要求，进行相应的标识和记录，包括产品型号、批次号等信息。
四、注意事项1. 安全第一：操作过程中，要注意使用个人防护装备，并严格按照相关安全规定操作，防止意外事故的发生。
2. 严格质量控制：操作过程中，要时刻注意质量控制，确保每个步骤都符合要求，以避免产品缺陷和质量问题。
3. 操作规范：遵循工艺文件指导，严格按照操作要求执行每一步骤，确保产品的一致性和可靠性。
PCB电路板产品生产管理制度及流程
产品生产管理一、公司生产管理制度第一章总则第一条、为了合理利用公司人力、物力及财力资源，进一步规范公司管理，使公司生产持续进步方向发展，不断提高企业竞争力，参考国家相关法律法规，根据公司实际情况制定本制度。
第二条、生产管理是公司经营管理的重点，是企业经营目的实现的重要途径，生产管理包括物料管理、生产过程管理、质量管理、生产安全管理以及生产资源管理等。
第三条、本制度是公司生产管理的依据，是生产管理的最高准则。
第四条、本制度适用于公司全体生产人员、生产管理员以及与生产相关的其他人员。
第五条、由总经理负责本制度实施监督。
第六条、本制度总经理签署后，公布施行，自公布之日生效，本制度效力大于公司同类制度。
第七条、本制度修订版公布时，本制度自动失效。
第二章物料管理第一条、物资控制是生产管理的先决条件，是生产管理的重点，合理的物资控制可以产生高效率，高利用率是生产前提，物资控制是否合理直接关系到生产是否顺畅，物料浪费严重与否和生产成本的高低。
第二条、物料供应部门是物资控制的核心部门。
1、物料供应部门下设材料仓库、工具仓库、辅助品仓库；2、材料仓库是公司原料的储存机构，负责公司原材料的收发和储存；3、工具仓库是公司生产工具、夹具、模具的储存收发机构。
工具、夹具、模具的维护和保养由维护保养机构负责；4、辅助品仓库是公司劳保用品、文具用品的储存机构，负责公司劳保用品、文具用品的收发和储存。
第三条、外协工厂有物品入库应先由质检人员进行检验。
检验合格的物品方可入库，办理相关手续。
检验不合格的物料即超出允许标准的物料，应予以退回。
第四条、仓库员在新进物资入库后要及时做好标示，同时做好物资的维护保养工作。
仓库的物资要与账目相符，要不定期对物资进行盘点抽查，抽查结果作为仓库员的考核依据。
第五条、车间或其他人员领取物资必须出具《领料单》，《领料单》各栏要填写清楚。
领取生产材料、工具、夹具、模具，车间主任开单后不需要部门经理审核，领取劳保用品、办公用品等均需部门经理审核签署后方可领取。
产品作业指导书(电子产品生产)
QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准QB/H.JS.05.03-2015技术标准质星环境职业健康安全两化融合产品作业指导书（电子产品生产）2015-01-01 发布2015-01-01 实施兰州海红技术股份有限公司发布兰州海红技术股份有限公司标准体系技术标准体系QB/H. JS兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书（电子产品生产）依据相关产品标准及公司生产设施编写2015年1月1日发布2015 年1月1日实施目录1 SMT贴装作业指导书2插件作业指导书 (5)3波峰焊接作业指导书 (7)4手工焊接作业指导书 (8)5交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)6直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)、STM 贴装工艺流程*检验 ---------- *修板、STM 贴装工艺要求一、 工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好活洁，确保无误后开机 -设备归零-选择生产程序2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次， 核对上料位谿一次，基板编号与材料 规格以元件活单为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以元件活单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产， 上料后做好记 录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角 度 9. 时刻观察贴片位谿，连续发现同一位谿有偏移的，重新调整取料位谿和贴装位置二、 注意事项：1.使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因， 及时调整，并 做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件，注意零件保存；上料时并确认IC 标签有无 过期，上料时要注意方向，IC 管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是 否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、 PCBgt 现任何异常马版 号：A作业指导书版 号：A文件编号：QB/H.JS.05.03.01标题：SMTB 装作业指导书 共2页第1页SMT!占装作业指导书锡膏印刷*设备贴装 贴装检验 ■再流焊文件编号：标题：SMT?工贴装作业指导书共2页第2页QB/H.JS.05.03.01上通知工艺或主管插件作业指导书、作业要求及步骤先取PCBK 按丝印面朝上平放丁平台上。
电子产品与组件生产作业指导书
电子产品与组件生产作业指导书第1章电子产品生产准备 (4)1.1 生产线的规划与布局 (4)1.1.1 生产线的规划 (4)1.1.2 生产线的布局 (4)1.2 员工培训与技术指导 (4)1.2.1 员工培训 (5)1.2.2 技术指导 (5)1.3 设备调试与维护 (5)1.3.1 设备调试 (5)1.3.2 设备维护 (5)1.4 物料采购与质量控制 (5)1.4.1 物料采购 (6)1.4.2 质量控制 (6)第2章印制电路板（PCB）生产 (6)2.1 PCB设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 制版工艺流程 (6)2.2.1 制版准备 (7)2.2.2 制版过程 (7)2.3 PCB钻孔与层压 (7)2.3.1 钻孔 (7)2.3.2 层压 (7)2.4 PCB镀覆与焊接 (7)2.4.1 镀覆 (7)2.4.2 焊接 (7)第3章电子组件安装 (8)3.1 组件选型与检验 (8)3.2 自动插件机操作 (8)3.3 手工焊接技术 (8)3.4 组件固定与防震处理 (9)第4章线束与连接器加工 (9)4.1 线束加工工艺 (9)4.1.1 线束加工概述 (9)4.1.2 线束加工流程 (9)4.1.3 操作要点 (10)4.2 连接器选型与安装 (10)4.2.1 连接器选型 (10)4.2.2 连接器安装 (10)4.3 线缆剥皮与端子压接 (10)4.3.1 线缆剥皮 (10)4.4 线束测试与防护 (11)4.4.1 线束测试 (11)4.4.2 线束防护 (11)第5章散热器与风扇安装 (11)5.1 散热器选型与安装 (11)5.1.1 散热器选型 (11)5.1.2 散热器安装 (11)5.2 风扇固定与接线 (11)5.2.1 风扇固定 (12)5.2.2 风扇接线 (12)5.3 散热功能测试与优化 (12)5.3.1 散热功能测试 (12)5.3.2 散热功能优化 (12)5.4 静音设计与应用 (12)5.4.1 静音设计 (12)5.4.2 静音应用 (13)第6章电源适配器生产 (13)6.1 电源适配器设计规范 (13)6.1.1 设计要求 (13)6.1.2 设计原则 (13)6.2 线路板组装与元器件焊接 (13)6.2.1 线路板组装 (13)6.2.2 元器件焊接 (13)6.3 电源测试与老化试验 (14)6.3.1 电源测试 (14)6.3.2 老化试验 (14)6.4 安全认证与防护措施 (14)6.4.1 安全认证 (14)6.4.2 防护措施 (14)第7章产品装配与调试 (14)7.1 装配工艺流程 (14)7.1.1 总体要求 (14)7.1.2 装配流程 (15)7.2 关键部件安装与调试 (15)7.2.1 关键部件安装 (15)7.2.2 关键部件调试 (15)7.3 整机功能测试 (15)7.3.1 测试项目 (15)7.3.2 测试方法与步骤 (16)7.4 故障分析与排除 (16)7.4.1 故障分析 (16)7.4.2 故障排除 (16)第8章产品质量控制与检验 (16)8.1.1 制定质量方针与目标 (16)8.1.2 建立质量管理体系 (16)8.1.3 质量管理组织架构 (16)8.1.4 质量管理培训与教育 (16)8.2 生产过程质量控制 (16)8.2.1 制定过程控制计划 (17)8.2.2 生产过程监控 (17)8.2.3 巡检与抽检 (17)8.2.4 供应商管理 (17)8.3 成品检验与测试 (17)8.3.1 成品检验标准 (17)8.3.2 成品检验流程 (17)8.3.3 成品测试 (17)8.3.4 检验记录与报告 (17)8.4 不良品处理与追溯 (17)8.4.1 不良品判定 (17)8.4.2 不良品隔离与标识 (17)8.4.3 不良品原因分析 (17)8.4.4 不良品追溯与处理 (17)第9章产品包装与物流 (18)9.1 包装设计规范 (18)9.1.1 包装设计原则 (18)9.1.2 包装设计要求 (18)9.2 包装材料选用与工艺 (18)9.2.1 包装材料选用原则 (18)9.2.2 常用包装材料 (18)9.2.3 包装工艺 (18)9.3 产品防护与防震包装 (19)9.3.1 防护包装 (19)9.3.2 防震包装设计 (19)9.4 物流运输与交付 (19)9.4.1 物流运输 (19)9.4.2 交付 (19)第10章售后服务与维修 (19)10.1 售后服务体系建设 (19)10.1.1 确立售后服务目标 (19)10.1.2 售后服务网络布局 (19)10.1.3 售后服务团队建设 (19)10.1.4 售后服务流程优化 (20)10.2 产品维修与技术支持 (20)10.2.1 维修服务标准 (20)10.2.2 技术支持与培训 (20)10.2.3 维修设备与工具 (20)10.3 维修备件管理 (20)10.3.1 备件库存管理 (20)10.3.2 备件质量控制 (20)10.3.3 备件物流配送 (20)10.3.4 备件信息管理 (20)10.4 客户满意度调查与持续改进 (20)10.4.1 客户满意度调查 (20)10.4.2 数据分析与改进措施 (20)10.4.3 持续改进 (20)10.4.4 售后服务监督与考核 (20)第1章电子产品生产准备1.1 生产线的规划与布局生产线规划与布局是电子产品生产的关键环节，关系到生产效率、产品质量及生产成本。
产品作业指导书(电子产品生产)
QB/H 海红技术股份标准
QB/H.JS.05.03-2015
技术标准
质量环境职业健康安全两化融合
产品作业指导书
(电子产品生产)
2015-01-01发布2015-01-01实施
海红技术股份发布
海红技术股份
产品作业指导书
(电子产品生产)
依据相关产品标准及公司生产设施编写
2015年1月1日发布 2015年1月1日实施
目录
1 SMT贴装作业指导书 (3)
2插件作业指导书 (5)
3波峰焊接作业指导书 (7)
4手工焊接作业指导书 (8)
5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)
6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)
SMT贴装作业指导书
一、STM贴装工艺流程
二、STM贴装工艺要求
一、工位操作容
1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备
归零-选择生产程序
2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序
3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料。
最新产品作业指导书(电子产品生产)
QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准QB/H.JS.05.03-2015技术标准质量环境职业健康安全两化融合产品作业指导书(电子产品生产)2015-01-01发布2015-01-01实施兰州海红技术股份有限公司发布兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书(电子产品生产)依据相关产品标准及公司生产设施编写2015年1月1日发布 2015年1月1日实施目录1 SMT贴装作业指导书 (3)2插件作业指导书 (5)3波峰焊接作业指导书 (7)4手工焊接作业指导书 (8)5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)SMT贴装作业指导书一、STM贴装工艺流程锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊检验修板二、STM贴装工艺要求一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置二、注意事项：1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马青岛市高三统一质量检测数学（理科）第Ⅰ卷（选择题 共60分）一、选择题：本大题共12小题．每小题5分，共60分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的． 1. i 是虚数单位，复数ii+12的实部为 A ．2 B ．2- C ．1 D ．1-2. 设全集R U =，集合{}2|lg(1)M x y x ==-，{}|02N x x =<<，则()U NM =A ．{}|21x x -≤<B ．{}|01x x <≤C ．{}|11x x -≤≤D ．{}|1x x < 3. 下列函数中周期为π且为偶函数的是 A ．)22sin(π-=x y B. )22cos(π-=x y C. )2sin(π+=x y D ．)2cos(π+=x y4. 设n S 是等差数列{}n a 的前n 项和，1532,3a a a ==,则9S = A ．90 B ．54C ．54-D ．72-5. 已知m 、n 为两条不同的直线，α、β为两个不同的平面，则下列命题中正确的是 A ．若l m ⊥,l n ⊥,且,m n α⊂,则l α⊥B ．若平面α内有不共线的三点到平面β的距离相等，则βα//C ．若n m m ⊥⊥,α，则α//nD ．若α⊥n n m ,//，则α⊥m6. 一个几何体的三视图如图所示，其中俯视图与左视图均为半径是2的圆，则这个几何体的表面积是A ．16πB ．14πC ．12πD ．8π 7. 已知抛物线x y 42=的焦点为F ，准线为l ，点P 为抛物线上一点，且在第一象限，l PA ⊥，垂足为A ，4PF =，则直线AF 的倾斜角等于正视图 俯视图左视图。
作业指导书(全套)
作业指导书《作业指导书》编撰说明建筑产品“百年大计，质量第一”，质量是企业的生命、是效益的源泉。
为了加强企业的基础管理，配合ISO9000贯标工作，规范现场施工操作，保证工程质量，公司有关人员在总工程师和总工程师室的指导下，编撰了《作业指导书》，本书在吸收施工行业新技术、新材料、新机具、新工艺等先进实用成果的基础上，结合了了本企业近十余年来的技术发展与实践经验进行编撰，可作为公司建设项目施工过程中控制工程质量的主要依据。
《作业指导书》以国家及行业现行的建筑设计、施工规范和规程、质量检验评定标准为依据，借鉴本行业的部分相关成果，结合南方地区和本企业的技术条件、特点等要求进行编写。
全书共分十二章，每章节按施工准备、操作工艺、质量标准、施工注意事项等编写层次，突出重点，内容基本涵盖作业流程。
由于时间仓促和技术水平的限制，《作业指导书》中的遗漏和失妥之处，恳请大家多提宝贵意见，以便今后修订。
目录第一章总则---------------------------------------------------7 第二章土方工程-----------------------------------------------9 第一节排水与降水---------------------------------------------9 第二节挖土(大型土方工程)------------------------------------10 第三节基坑(槽)开挖与围护--------------------------------------11 第四节回填土-------------------------------------------------16 第三章地基与基础工程------------------------------------------21 第一节灌注桩工程----------------------------------------------21 钻(冲)孔灌注桩人工挖孔灌注桩第二节水下混凝土工程------------------------------------------35 第四章地下防水工程--------------------------------------------39 第一节防水混凝土结构------------------------------------------39 第二节水泥砂浆防水层------------------------------------------44 第五章钢筋混凝土工程------------------------------------------48 第一节模板工程------------------------------------------------48 木模板(含大夹板)安装与拆除定型组合模板的安装与拆除门架支顶可调式钢管支顶第二节钢筋工程------------------------------------------------65 钢筋制作钢筋绑扎与安装钢筋闪光焊钢筋电孤焊竖向钢筋电渣压力焊钢筋气压焊锥螺纹连接钢筋冷挤压连接第三节混凝土工程----------------------------------------105 现场混凝土制备与浇筑预拌混凝土生产与运输泵送混凝土混凝土外加剂混凝土掺合料(粉煤灰)第四节厚大体积混凝土工程--------------------------------------132 第六章砌砖工程-----------------------------------------------135 第七章木作工程-----------------------------------------------154 第一节楼梯扶手安装-------------------------------------------154 第八章地面与楼面---------------------------------------------156 第一节基层处理-----------------------------------------------156 第二节整体楼地面---------------------------------------------156 水泥砂浆面层水磨石面层第三节板块楼地面---------------------------------------------166 大理石、花岗岩、预制水磨石铺贴釉面砖、水泥花阶砖、陶瓷锦砖(马赛克)铺贴第九章门窗工程-----------------------------------------------174 第一节钢窗安装-----------------------------------------------174 第二节铝合金门窗安装------------------------------------------177 第十章装饰工程-----------------------------------------------183 第一节一般抹灰-----------------------------------------------183 一般规定墙面抹纸筋灰或石灰砂浆墙面抹水泥砂浆墙面抹建筑石膏现浇混凝土楼板顶棚（天花）抹纸筋灰钢板网顶棚（天花）抹灰第二节外墙水刷石---------------------------------------------194 第三节饰面板(砖)工程-----------------------------------------198 墙柱面贴釉面砖墙柱面贴陶瓷、玻璃锦砖(马赛克)墙柱面贴饰面板(天然石和人造石板)干挂饰面板第四节涂料工程-----------------------------------------------215 一般规定木材表面施涂中级清漆(士叻)木材表面施涂硝基清漆(叻架)混凝土及抹灰表面施涂乳胶漆第五节喷浆工程-----------------------------------------------227 第六节玻璃工程-----------------------------------------------227 钢、木框扇玻璃及玻璃砖安装铝合金、塑料框、扇的玻璃安装第八节吊顶工程-----------------------------------------------234 第十一章屋面工程-----------------------------------------------238 第一节屋面找平层---------------------------------------------238 第二节水泥砂浆刚性防水层--------------------------------------240 第三节细石混凝土刚性防水层------------------------------------242 第四节涂膜防水层---------------------------------------------246 第五节油膏嵌缝防水-------------------------------------------247 第六节隔热层-------------------------------------------------251 架空大阶砖（或混凝土预制块）座砌大阶砖隔热层现浇陶料混凝土第十二章外脚手架及施工升降机（钢井架）---------------------------255 第一节扣件式钢管脚手架----------------------------------------255 第二节竹木脚手架----------------------------------------------258 第三节门架式脚手架--------------------------------------------262 第四节施工升降机（钢井架）安装与拆除---------------------------266第一章总则1、《作业指导书》适用于一般工业与民用建筑施工工程，部分未列入本书一般施工工艺，施工时可按照有关专业规程或参考其他地区(企业)的有关规程，结合实际情况，制定相应的技术工艺准则，经分公司主任工程师审批后试行。
PCB生产作业指导书
篇一：pcb生产能力作业指导书德信诚培训网pcb生产能力作业指导书1.0目的：提供本厂单双面生产技术能力的检查方法和标准,从而保证生产工具和不品之品质. 2.0应用范围：适用于目前的生产技术能力范围. 3.0责任：通过各种数据反映本厂生产能力范围. 4.0定义：cnc——电脑钻孔 pth——化学沉铜 slot——槽孔 5.0参考文件：无6.0生产能力范围内容：6.1板料6.1.1本公司常备物料 a、玻璃纤维板（fr4）备注说明:1）、以上板料厚度含基铜厚度。
2）、以上板料厚度及公差为ipc-4101classb/l等级，如因设计需要其他规格及等级的板料首先查询仓库最新库存有无材料，如没有则通知业务部相关人员。
3）、以上几种板料供应商为kb（建滔）和国际，本厂常用板料尺寸规格为：41″*49″、43″*49″。
篇二：pcb生产能力作业指导书篇三：pcb设计作业指导书d1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
PCB生产工程准备作业指导书
PCB生产工程准备作业指导书PCB生产工程准备作业指导书【集萃网观察】一.目的：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件.二.应用范围：本文件适用于CAM制作和工艺卡片的编写.三.部门分工与责任：1.工艺卡片编写：审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM; 编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具.2.CAM制作：依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具（钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等），并检查后有文控发至相应生产工序。
3.新品试样：负责新品试样制作的全过程，及电测夹具制作，协调解决试样在制作过程中出现的问题，向市场部移交完成后的合格样板。
4.文件控制：保管客户资料、样板，控制工艺卡片、生产工具的发放和回收。
并填写相应表单。
5.运作流程：市场部移交的客户资料审核客户资料编写工艺卡片CAM制作样板制作、确认生产工具工艺卡片发放四.CAM制作规定：根据公司现有钻/铣床状况，最适合生产的外层板尺寸为13.3" x 24";内层也可将两拼板排在一块内层上，此时内层最大尺寸不超过21.5" x 24.5"，层压完成后可以分板。
特别注意：若无特别说明,所有CAM的黑白片都将转换成黄片在生产中使用。
外层PCB板边宽度：双面板≥15mm，多层板≥18mm。
单元间距依据次选用铣刀直径而定。
PCB板边面工具孔及测试图形距外形框线2mm的区域削去铜皮。
内层菲林：注：内层铜皮距外形线0.2-0.5mm,不要影响内层图形.外层菲林：在单元间空位孔处钻φ1.3mm的干膜对位孔，对应外层菲林处做φ1.45mm PADPCB板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识同内层菲林一样，加蝶形标识线路补偿规定：蚀刻类型线路铜厚补偿数酸性蚀刻H OZ+1mil +0.02mm 1OZ+1mil +0.03mm 2OZ+1mil +0.045mm 1OZ +0.02mm 2OZ +0.035mm HOZ +0.01mm碱性蚀刻H 0Z+6～～10μm + 20μm 0.03mm 1 0Z+6～～10μm + 20μm 0.05mm 2 0Z+6～～10μm + 20μm 0.07mm注：酸性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚碱性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚+图形电镀铜厚7）绿油菲林：挡油点大小为：钻咀直径 + 0.1 mm8）文字菲林中文字最小宽度 6mil9）钻咀选用：PTH孔,钻咀直径= 成品孔径+ （8～12um ）/热熔板（ 15um ～ 20um ）NPTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + （ 0～4um ）10）假手指设置：在金手指两端设置假手指,假手指大小不小于金手指;工艺导线6-8mil，两端开绿油窗11）生产工具检查：根据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林检查Temple,以Temple检查其它生产工具六.工艺卡片的编写范围：具体每个型号板制作指导文件，应处于受控状态。
PCB制造_生产计划作业指导书
PCB制造_⽣产计划作业指导书⽣产计划作业指导书⽂件类型：新增⽂件修订⽂件补发⽂件作废⽂件回收⽂件外发⽂件注:会签部门、分发份数由⽂件编制部门确定.⽂件修订记录1.0⽬的1.1规范⽣产计划所有相关作业内容。
1.2界定⽣产计划与相关部门的接⼝内容。
2.0适⽤范围适⽤于计划部所有作业⼈员。
3.0定义和职责3.1计划部：计划编排，计划跟进，组织协调。
3.2⽣产部：计划执⾏，异常反馈。
3.3商务部：定单下发，产销协调。
3.4⼯程部：定单设计。
4.0参考⽂件⽆5.0作业流程图6.作业内容6.1定单下发6.1.1商务部负责收取各办事处业务员传递的客户定单信息，并统⼀整理制作成《PCB订货通知单》注明订单材质、数量、⼯艺、交期、品质规范等。
6.1.2商务部将《PCB订货通知单》⼀式三联下发与⼯程、计划、物控部门，完成定单信息的传递。
6.1.3商务部需每⽉根据计划部提供的瓶颈⼯序产能及在线存量状况对每⽇的‘交期⾯积’作初步的产销协调，做到下单与出库尽量能保持通畅。
6.1.4正常情况下，根据PPC提供之⼯序最终出货产能，商务部按照产能基准负100M2的定单⾯积下单，具体交期按照ERP每天排单⾯积进⾏安排。
当某天的交期⾯积超原则时，则顺延到下⼀天的交期段，形成递进式的循环。
6.1.4当同⼀料号在仓库有库存未出货时商务部新下的订单计划部不安排投料⽣产,等仓库库存板出完货后通知计划部安排投料⽣产,特殊情况在下单时由市场总监签字后可安排⽣产.6.2定单录⼊6.2.1由商务部将所下订单录⼊到ERP系统内,具体录⼊要求按照ERP系统的相关要求执⾏.6.3定单设计6.3.1⼯程部收到《PCB订货通知单》后，根据客户要求，制定MI（制作⼯作指引）及CAM（辅助设计）资料，完成客户信息到PCB的信息转换。
6.3.2完成MI及CAM的制作以后，进⼀步制作出《制作流程卡》，并下发计划部。
6.4定单复制⾸先计划部在ERP投料时必须保证投料型号及版本要同商务部下单的型号及版本是相符的，同时要查看ERP系统是否有可⽤库存，如有可⽤库存投料时必须减掉库存数量后安排投料数量，具体情况分以下⼏种：6.4.1返单复制6.4.1.1返单定义：当《PCB订货货通知单》上⾯备注此批订单类型为“正常量产”或“⾸次量产”时，此批订单即为返单。
PCB电路板产品生产管理制度及流程
PCB电路板产品⽣产管理制度及流程产品⽣产管理⼀、公司⽣产管理制度第⼀章总则第⼀条、为了合理利⽤公司⼈⼒、物⼒及财⼒资源，进⼀步规范公司管理，使公司⽣产持续进步⽅向发展，不断提⾼企业竞争⼒，参考国家相关法律法规，根据公司实际情况制定本制度。
第⼆条、⽣产管理是公司经营管理的重点，是企业经营⽬的实现的重要途径，⽣产管理包括物料管理、⽣产过程管理、质量管理、⽣产安全管理以及⽣产资源管理等。
第三条、本制度是公司⽣产管理的依据，是⽣产管理的最⾼准则。
第四条、本制度适⽤于公司全体⽣产⼈员、⽣产管理员以及与⽣产相关的其他⼈员。
第五条、由总经理负责本制度实施监督。
第六条、本制度总经理签署后，公布施⾏，⾃公布之⽇⽣效，本制度效⼒⼤于公司同类制度。
第七条、本制度修订版公布时，本制度⾃动失效。
第⼆章物料管理第⼀条、物资控制是⽣产管理的先决条件，是⽣产管理的重点，合理的物资控制可以产⽣⾼效率，⾼利⽤率是⽣产前提，物资控制是否合理直接关系到⽣产是否顺畅，物料浪费严重与否和⽣产成本的⾼低。
第⼆条、物料供应部门是物资控制的核⼼部门。
1、物料供应部门下设材料仓库、⼯具仓库、辅助品仓库；2、材料仓库是公司原料的储存机构，负责公司原材料的收发和储存；3、⼯具仓库是公司⽣产⼯具、夹具、模具的储存收发机构。
⼯具、夹具、模具的维护和保养由维护保养机构负责；4、辅助品仓库是公司劳保⽤品、⽂具⽤品的储存机构，负责公司劳保⽤品、⽂具⽤品的收发和储存。
第三条、外协⼯⼚有物品⼊库应先由质检⼈员进⾏检验。
检验合格的物品⽅可⼊库，办理相关⼿续。
检验不合格的物料即超出允许标准的物料，应予以退回。
第四条、仓库员在新进物资⼊库后要及时做好标⽰，同时做好物资的维护保养⼯作。
仓库的物资要与账⽬相符，要不定期对物资进⾏盘点抽查，抽查结果作为仓库员的考核依据。
第五条、车间或其他⼈员领取物资必须出具《领料单》，《领料单》各栏要填写清楚。
领取⽣产材料、⼯具、夹具、模具，车间主任开单后不需要部门经理审核，领取劳保⽤品、办公⽤品等均需部门经理审核签署后⽅可领取。
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4.6、搅拌后的油墨盖好盖，需静置停放15分钟以上时方可使用，以让油墨中的气泡排出，减少板面的
不良。
4.7、将搅拌合格的油墨在油罐上作好时间标识。
5、注意事项：
5.1、搅拌前搅拌刀必须清洗干净，避免搅拌刀上的油及灰尘混入油中。
2.1.3过完右砂轮，移滑轨杆至砂轮处，进左砂轮→右转直至磨到钻咀；翻转180度，磨另一刀面；
2.1.4将磨后的钻咀移至中间镜片处，从显微镜内视，如有模糊不清，可调试显微镜后面焦距钮，调至镜面钻咀刀面清晰为止；
2.1.5刀形修正
磨后的钻咀将会有以下几种情形及修正方法：
a、重叠：过多两次右砂轮，再过左砂轮即可
b、分离：过多两次左砂轮即可
c、大头：松开锁定钻咀方向螺丝，向左移低少许重磨一次即可
d、小头：与大头相反，向上提移一点重磨一次即可
e、缺口：有时为钻咀使用时造成缺口较大，一次难以磨掉缺口，可重新磨一次；也可能
为左砂轮尚未上平，造成所磨出钻咀缺口，应取下砂轮重新安装；
f、底线不直、刀面变形：其一为右边砂轮不平，应先磨部分大钻咀，磨平砂轮面；其二为钻咀过右砂轮时速度过快，应慢慢过右砂轮，过多两次即可；
3.2、把油罐盖上，灰尘用布碎擦干净。
4、作业步骤：
4.1、根据生产实际需要，确定所需开油的开油量。
4.2、先把主剂搅拌均匀，然后将硬化剂加入主剂中混合搅拌。
4.3、依据具体情况阻焊油墨可适当添加2-3%开油水（即1kg油墨可添加20-30ml开油水），但感光线路油墨不得添加任何开油水。
4.4、将配好的油墨用搅拌机搅拌5-10分钟。
2.5钻尖角设定（180度钻尖角度）*2=刻度盘角度；ST型钻头刻度数25度（钻尖端130度）；ID型钻头刻度75度（钻尖165度）；槽刀、钻头刻度15度（钻尖130度）；
3机器保养
3.1每班下班之前将所用工具清点放置工具盒内；
3.2用浸过酒精的棉花棒清洗镜片，清洗左右两砂轮；
3.3擦试机身，保持整洁；
文件名称
焗板作业指导书
版本
F
文件编号
PD-III-41
生效日期
2007-12-1
页数：P1
共1页
1、目的：明确焗炉焗板操作，并确保良好品质。
2、适用范围：曝光房焗板工序、单面丝印部焗板工序。
3、焗板操作：
3.1、作业前准备：
3.1.1、每班生产前先用酒精做好炉内清洁工作。
3.1.2、开机升温（先打开烤箱总电源开关，后再开电热开关）。
2.2 V槽更换:1.30MM-1.50MM钻咀用1#V槽；1.50-2.50MM用2#V槽；2.55-3.50M用3#V槽；3.55-4.50MM用4#V槽；4.55-5.50MM用5#V槽；5.55-6.50MM用6#V槽
2.2.1扭开锁定V槽螺丝，换上需用V槽，退左砂轮退刀；
2.2.2上定需磨钻咀，钻咀磨到右砂轮后，移至左砂轮中心，进左砂轮磨到为止；
2、操作程序
2.1开机
2.1.1变压器插上电源，台灯插头插入变压器上220V插座处、灯亮；马达插头插入110V插座处；
退后左砂轮→左转，退后进退刀台座；扭转左边开关，启动左砂轮，扭转右边开关，启动右砂轮；
2.1.2放入钻咀，锁定钻咀固定螺丝，放入V槽，显微镜内视钻咀横截面处水平放置右手，移动滑轨杆至右砂轮处，左手移动进刀钮，磨到右砂轮为止；
3.1.3、检查各控制键和控制仪表是否正常。
3.1.4、检查进风及排风效果，保持良好。
3.1.5、打开焗炉房内总抽风开关。
3.2、作业步骤：
3.2.1、焗炉焗板范围：每层3-4架，保持炉内运风通畅，关好炉门。
3.2.2、调节好温度、时间，并打开计时器。
3.2.3、生产过程中不允许中途打开焗炉门。
3.2.4、听到警铃声立即关掉计时器、电热开关，再打开焗炉门，让板子在炉内停留30-60秒后取出已焗好的板。
5.2、搅拌后的油墨或未使用完的油墨需及时盖好油盖，防止粘度增高及灰尘落入油墨中。
5.3、混合的油墨必须在48小时内使用完，否则作报废处理。
5.4、旧油使用前必须重新搅拌方可使用，网上铲起的油不可混入新油中，防止交叉污染新油。
5.5、所有油墨均需避免紫外光照射。
5.6、相应的油墨需使用专用的开油水，不得混用开油水，以免造成油墨报废或板子出现品质异常。
3.4每班用WD-40防锈油润滑活动螺丝；
编写：
审核：
核准：
XXX电子电路板有限公司
文件名称
曝光房开油作业指导书
版本
D
文件编号
PD-III-40
生效日期
2007-7-20
页数：P1
共1页
1、目的：保障油墨粘度符合工艺要求，确保良好品质。
2、适用范围：曝光房开油工序。
3、作业前准备：
3.1、取出待搅拌油墨的主剂和硬化剂（注：感光线路油出厂前已调配好）。
某电子电路板有限公司生产作业指导书(doc 117页)
部门：xxx
时间：xxx
制作人：xxx
整理范文，仅供参考，勿作商业用途
XXX电子电路板有限公司
文件名称
MDP-5研磨机操作指示
版本
AHale Waihona Puke 文件编号PD-Ⅲ-39
生效日期
2006-12-30
页数：P1
共1页
1、目的：规定MDP-5型手动研磨机操作方法，确保钻咀研磨质量；
2.4马达角度设定调整方法；
2.4.1马达侧边3个螺丝松开后，转动上方螺丝直到所需角度为止；
2.4.2马达MICRO调整：将MICRO往左旋转，马达向后退；MICRO往右旋转，马达向前进；
2.4.3马达角设定：ST型左马达15度，右马达30度；ID型左马达7度，右马达30度；
备注：一般在研磨过程中，均固定右马达，以左马达调整；
5.7、如出现油墨过期或搅拌机异常时，应及时向部门负责人报告。
5.8、及时做好开油记录表（见附表）。
6、异常处理：
6.1、机器运作出现异常时，立即关机并报告部门负责人或知会到维修部。
6.2、生产过程出现品质异常时，应立即向部门负责人报告。
7、附表：《开油记录表》
编写：
审核：
核准：
XXX电子电路板有限公司
2.2.3检验钻咀OK后，将十字线调至与钻咀刀面平行即可；
2.3操作参数表
研磨范围（mm）
动力度（电源）
砂轮马达
驱动马达
砂轮（规格、尺寸）
1.30-6.50
110V
19W*2
15W
左
SD600
125D-10W-1.5X-30T-14H
右
300-600P100B-3.3
125D(4.5+1+4.5)W3X