SMT统计分析方法三 SMT线班线别工程不良推移图
SMT制程介绍及不良分析
17
Product：IC Applicant: CECC
Test area
Processing option : All elements analysed (Normalised)
Spectrum
In stats.
C
Sn
1
Yes
1.62
98.38
2
Yes
2.16
97.84
Mean Std. deviation Max. Min.
3
SMT 常見零組件
SMT工藝流程
單面貼片：錫膏印刷 貼片 迴流焊 單面貼片+插件：錫膏印刷 貼片 迴流焊 雙面貼片+A面插件（混合安裝工藝）:
翻轉 插件 波峰焊
先作A面：
印刷錫膏
貼裝元件
迴流焊
翻轉
再作B面： 插件安裝：
點貼片膠
貼裝元件
加熱固化
安插通孔元件
波峰焊
清洗
翻轉
SMT 成產流程
Loader PCB投入
20
枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP)最主要是用來描 述BGA零件在回焊（Reflow）的高溫過程中，BGA載板 或是電路板因為受不了高溫而發生板彎、板翹 (warpage)或是其他原因變形，使得BGA的錫球(ball) 與印刷在電路板上的錫膏分離，當電路板經過高溫區 後溫度漸漸下降冷卻到載板與電路版的變形溫度後， 這時的溫度也早就低於錫球與錫膏的熔錫點，也就是 說錫球與錫膏已經從熔融狀態凝結回固態。
AOI-自動光學檢測儀
AOI-自動光學檢測儀: AOI是用光學的原理對PCB及PCBA上的電子元件進 行外觀檢查. 按照所測項目的不同分:錫膏檢查AOI,電子元件檢查AOI,PCB檢查AOI.
SMT不良数据统计表
每日不良数据分析统计表
时间： 2012.4.26
地点： SMT
参加： SMT所有人员 内容：-月日 AOL检 测后维修数 据
NO
PCB类型
位号
A线： 不良现象 不良分类
统计表
原因分类 对策
责任人 完成时间
数量
GRY 原因分析
注：
不良现象分 类包括：因分 类包括：印 刷、操机、 炉前QC、回 流焊、物料
1.“R”用红色 表示，发生 的问题没有 解决对策；
2.“Y”用黄色 表示，发生 的问题已经 有对策，未 确认效果；
3.“G”用绿色 表示，发生 的问题已经 有对策并经 过确认.
SMT不良现象要因分析图
MT 不良现象偏移要因分析图
环境因素
人 员
人为碰掉零件
PAD 上有异物
上料
零件不良
预检碰掉零件
顶Pin 孔未清理干净
电极氧化
电极损伤
PCB 不良 PCB 板弯
HMT 漏件
印刷锡膏被擦伤
人为疏忽漏贴
未预告停电
顶Pin 摆放不均衡 顶Pin 高度不良
着装顶Pin 不良
Nozzle 赃污 真空管破损
Nozzle 真空不良 真空电磁阀不良 过滤棉赃污
PCB 推杆碰到零件
轨边不良
轨边不顺畅
装着零件速度太快
吸嘴型号选用不当
Mounting gap 设置不当
装贴偏移
零件坐标不良
材料不良 设备因素
印刷时PAD 上无锡或少锡
工法不良
SMT 缺件不良特性要因分析图
缺 件
SMT 材料不良要因分析图。
SMT不良现象确认及如何检验不良技巧演示幻灯片
1
空焊
空焊： 零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或 其它因素造成没有接合 假焊： 假焊之现象与空焊类似，但其锡垫 之锡量太少，低于接合面标准。 冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫 上仍有模糊的粒状附着物。
2
一、空焊
3
一、空焊
4
一、空焊
1.造成的原因有：零件偏移，浮起，PIN歪，PIN翹，PIN 偏移,PCB PAD未印錫，錫少，零件PIN&PAD氧化﹐反貼﹐反向等﹔
36
Thank You
37
21
九、夾件
造成原因有：機器拋件﹐程式異常等﹔
檢驗方式﹕1.從不同角度確認零件下方是否有多余的零件存在 2.檢驗方式與多件雷同，夾件會造成零件空焊或 浮件等不良﹐BGA下原因有：零件未打到﹑打不進定位孔，PCB上有異物或零件 頂到﹐未按壓到位﹔
檢驗方式﹕ 從不同角度確認零件是否有高翹，目視無法判定 時可以用檢驗工具(塞規)﹔
29
十四、錯件
造成的原因有：手擺錯件，維修錯件，架錯料，來 料錯料，發錯料﹐置件錯﹐程式錯﹐標示錯﹐手Key in 錯等﹔
檢驗方式﹕檢驗時分時間段對照首件板﹐碑文&顏色等﹐ 疑問時及時反饋﹔
30
十五、撞件
造成的原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置 在一起，摔板，撞板，掉板﹐堆板﹔
檢驗方式與檢驗缺件雷同，不同之處在於非正常缺件，為 受外力碰撞造成，會有置件痕跡存在﹔
12
多件
多件是指PCB板面或PAD点上不置件位 置有置件或多余零件掉落PCB板面上
13
四、多件
14
四、多件
造成原因有：機器拋件﹐設計變更程式未更新﹐機器及程式異常等﹔
SMT空焊不良要因分析图[1]
![SMT空焊不良要因分析图[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/1c7c170bf78a6529647d5382.png)
SMT 空焊不良要因分析圖
塞
8
料
Profile 不
不 度不
參數 不
料 不 PIN 不
零
量
要因說明對策負責人Reflower前目檢碰撞 Reflower前目檢人員自軌道中取出PCB調*嚴禁操機員於Reflower前調整偏移。
各線工程整偏移,常發生手不慎撞落零件。
*掌機人員隨時注意軌道是否順暢及異狀。
師與掌機清洗作業與搬運不當 IR後維修人員PCB堆疊、清洗作業擺*朝會加強宣導教育,務始使所有人員作業正確。
放不當及搬運方法不當。
*依IE制定之PCB搬運辦法作業。
點、刷膠作業刷膠量不足易於MOUNTING時掉落,*刷膠推力不足部分以點膠加強,若為全面不
推力不足易於二階作業中掉落。
足則將鋼版厚度增加至0.25mm。
*評估以PD-943全面取代AMICON膠之可行性。
機械維護不當 SMT未依維修計畫書實施機械保養，*每週定期追蹤維修保養記錄,交接班注意氣各線工程師 NOZZLE及MOUNT精度不穩定。
壓是否穩定,並作每日保養。
SMT常见不良鱼骨图分析
对PCB板进行烘烤，去除潮气。 选用优质的焊锡材料，减少杂质含量。
错件
01
错件产生原因
02 贴片程序中未正确设置器件参数，导致机器无法 识别器件。
03 操作员未按照作业指导书操作，导致器件贴错。
错件
器件包装不良，导致取料时出现错误 。
PCB板放置位置不正确，导致取料时 出现错误。
错件
改善措施
1
smt常见不良鱼骨图分 析
目录 CONTENT
• SMT常见不良现象 • 原因分析 • 解决方案 • 预防措施
01
SMT常见不良现象
锡珠
总结词
锡珠是指在焊接过程中，多余的焊锡 在PCB板上形成的小球状焊锡。
详细描述
锡珠可能是由于焊锡量过多、焊剂过 量、加热不足或加热时间过长等原因 造成的。锡珠可能导致电路短路、元 器件短路、降低产品可靠性等问题。
错件
总结词
错件是指在SMT贴片过程中，将元器件贴错位置或贴错型号 的现象。
详细描述
错件可能是由于操作员疏忽、程序错误、标签错误等原因造 成的。错件可能导致电路功能异常、产品性能
偏位是指元器件在PCB板上的位置与设计要求存在偏差的现象。
详细描述
偏位可能是由于贴片程序错误、操作员操作失误、焊锡量不足等原因造成的。 偏位可能导致电路性能不稳定、产品可靠性降低等问题。
立碑
总结词
立碑是指SMT贴片元件的一端或两端翘起，形成类似碑文的效果。
详细描述
立碑可能是由于元件吸嘴选择不当、元件本身翘曲、焊膏量不足等因素引起的。 为了预防立碑问题，可以选用适合的元件吸嘴，确保吸力适中；加强元件存储和 使用管理，避免元件翘曲；控制焊膏的量，确保焊点饱满等。
最新smt制程不良原因及改善措施分析ppt课件
汇报人： 日期:
目录
• SMT制程概述 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施分析 • 案例分析与实施效果评估
01
SMT制程概述
SMT制程简介
表面组装技术
SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将电 子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
降低成本
SMT技术提高了生产效率 ，降低了生产成本，使得 电子产品更加普及和个性 化。
SMT制程常见问题
锡膏印刷问题：锡膏印刷是SMT制程中的关键步 骤之一，常见问题包括锡膏量不足、偏移、桥接 等，影响焊接质量。
焊接问题：焊接过程中可能出现虚焊、冷焊、焊 接不良等问题，主要原因包括温度设置不当、焊 接时间不足、PCB污染等。
元件贴装问题：元件贴装过程中可能出现元件偏 移、翻转、损坏等问题，主要原因包括设备参数 设置不当、元件供料器故障等。
针对以上问题，我们将详细介绍不良原因分析及 改善措施，以提高SMT制程的良率和生产效率。
01
SMT制程不良原因分析
设备故障导致的不良
设备老化
长时间运行的设备可能出 现磨损和老化，导致定位 不准、传输错误等不良现 象。
维护不足
设备缺乏定期维护和保养 ，可能导致精度下降、故 障率增加。
操作不当
操作人员对设备不熟悉或 操作不规范，可能引发误 操作，造成产品不良。
材料问题导致的不良
原材料缺陷
原材料本身存在缺陷，如PCB 板翘曲、元器件引脚氧化等，
影响制程质量。
储存条件不当
材料储存环境湿度过高、温度过高 或过低可能导致材料性能发生变化 。
SMT_焊锡不良图示分析
因為元件供應商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸 必須要為此元件量身定製，因此，焊墊的形狀及尺寸會各家廠商 訂定的Guideline有些許的出入，有些須進行再修改才能真正提高 組裝良率，故對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的 元件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。
錫膏印刷
刮刀的速度，壓力及刮刀的形狀和材料、錫膏厚 度、鋼板厚度、錫膏保存期限都是影響印刷結果
Design of PCB--Stencil Printer
鋼板厚度乃考慮零件Pitch最小、最小Size元件決定之。(避 免錫量太多，造成錫多、短路等問題) 例如:There are 0603chip、 1206chip 、SOT89、F pin on PCB則以0603chip為開鋼板厚度之依據。 Note：因鋼板厚度以最小Pitch 、最小Size為依據，而(1)異 形零件(2)變壓器(3)銅柱(4)Pin in Paste元件，則以增加鋼板 開孔面積來補足錫量，故PCB Layout 時周圍元件宜避開上 述元件。 PCB尺寸大小
SMT空焊不良原因
PCB Layout不良 --導通孔未隔離 --焊墊PITCH過大(焊錫凝結)
--焊墊面積不足
--焊墊PITCH過小(高接腳密度零件而言) --焊墊未隔離(不同面積比例) 錫膏量不足---鋼板厚度及開孔尺寸 焊墊本身沾錫不良導致焊錫流到接腳位置所造成 零件平整度問題
零件尺寸與零件焊墊尺寸的關係
Finish
BOM 格式
*.PIK格式
不適用的*.PIK格式
因各筆資料未整齊排列，導致資料無法與BOM合併。
SMT墓碑不良原因
墓碑(Tombstoning)的發生在Chip零件，主要是因為兩端焊點未能達 到同時均勻的熔融，導致力量不均勻(T3+T2>T1)，而零件越輕小越 易發生墓碑效應。 PCB Layout不良
SMT不良分析
常见故障分析－印刷工艺故障描述可能原因改善方案×钢网下锡膏挤渗－可能导致连锡锡膏粉末在钢网底面堆积×锡膏在钢网下堆积－钢网开口一侧处有锡膏堆积钢网/单板支撑不良、钢网清洗频率太低z 增加钢网底部擦网频率 z 检查钢网衬垫情况 z 检查单板厚度 z检查单板支撑情况 z检查印刷压力×开始出现锡膏漏印－钢网释放锡膏不完整仅当一个开口出现锡膏体积不足问题时，可以看到在该开口处有部分堵塞z 应检查钢网并清洗 z 检查单板支撑情况z检查印刷脱模分离速度×钢网到焊盘的锡膏转移不完整锡膏漏印/钢网开口堵塞z 检查助焊剂是否选择正确 z检查锡膏滚动、脱模、报废时间z 检查钢网上的锡膏量 z 检查钢网开口的清洁度 z可能需要减少锡膏粉末尺寸×印刷锡膏形状不规则锡膏从钢网开口脱模不良，所印刷锡膏形貌不良z 检查分离速度 z 检查钢网清洁度z提高印刷速度（降低锡膏粘性）z 确认锡膏未超过报废时间 z如果问题是局部性的，检查单板支撑情况×开口填充不良或漏印，所印锡膏体积低于开口体积的80％以上z钢网开口填充不良和/或锡膏脱模分离不良 z锡膏粉末尺寸分布太大 z钢网堵塞z检查印刷速度和印刷压力设置z检查锡膏是否超过报废时间、锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况常见故障分析－印刷工艺（续）故障描述可能原因改善方案×印刷锡膏过多－可能导致连锡印刷刮网不干净，或印刷压力太低z 加大印刷压力 z 调整分离速度z检查钢网和焊盘平整度，钢网开口锥度不良，重新认证钢网供应商 z降低钢网厚度×/√印刷外形不良“狗耳朵”，锡膏量合适，但形貌不良－可能导致回流后连锡分离速度需要调整或钢网开口外形不良，后者影响更大，钢网开口壁面积应该不大于焊盘表面积z 检查分离速度 z 检查锡膏胶粘性 z 检查钢网厚度z提高印刷速度并检查单板支撑情况×锡膏铲坑－印刷锡膏不足，呈凹型，四周锡膏量多z刮刀类型不合适z 印刷压力过大 z刮刀刀刃损伤z 确认印刷压力是否过大 z确认使用金属刮刀而非软橡胶刮刀z 检查刮刀刀刃是否有缺口 z检查钢网与PCB 接触情况 ×过印刷－所印锡膏外形超出焊盘z可能需要减少钢网开口尺寸 z可能存在钢网下锡膏挤渗z 检查焊盘/开口设计z降低印刷压力或提高印刷速度z检查钢网衬垫情况×印刷脱模后有锡膏残留在钢网开口中，单板上锡膏外形不一致z锡膏流变性变质z 需要清洗钢网 z 需要调整脱模 z锡膏粉末尺寸分布太大z钢网设计不良z检查锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况、锡膏是否超过报废时间z提高印刷速度（降低锡膏粘性）z 检查钢网开口的清洁度 z 检查脱模分离速度z 可能需要减少锡膏粉末尺寸 z检查开口焊盘比×锡膏桥接/外形拖尾。
SMT不良分析
检查吸嘴，不良吸嘴及时更换
SMT
翘件图示
Page 8
SMT
翻件
OK
NG
103
Page 9
SMT
翻件分析
NO.
发生原因
改善对策
1
吸嘴破损、变形，元件贴装不到位 点检吸嘴，不良吸嘴及时更换
换线、换FEEDER时、换料时，FEEDER FEEDER移动后，及时用设备 2 移动，吸取位置偏移，FEEDER抖动时 “TEACHING”功能校正吸取坐标，
SMT
偏移分析
NO.
发生原因
改善对策
1
元件贴装参数设置不当，贴装不稳
正确设置元件贴装参数，保证贴装 稳定性
2
吸嘴破损，元件吸取不稳定
更换吸嘴
3
设备真空打不到要求，元件贴装不稳定
清洗保养设备真空发生器
4
元件吸取坐标偏差过大，吸取偏移导致 贴装
示教吸取坐标
Page 4
SMT
偏移图示
Page 5
SMT
元件在FEEDER内立起，贴装后立件 使吸料坐标在元件中央
3
不良FEEDER前进不到位，物料在 FEEDER内翻件
不良FEEDER及时维修/更换
4
接料口过渡不顺畅，FEEDER抖动，元 件翻转
接料一步到位，减少FEEDER报警
Page 10
SMT
翻件图示
Page 11
SMT
立件
OK
Page 12
NG
NG 侧立
SMT
立件分析
NO.
发生原因
改善对策
1
吸嘴破损、变形，元件贴装不到位 点检吸嘴，不良吸嘴及时更换
2
SMT不良分析3
与95.5Sn3.5AglCu相比，95.5Sn3.8Ag0.7Cu的DSC曲线(图7)有一个尾部。
在"立碑"率方面，焊料熔化之初的固相的影响值得关注(图12)。
图12 SnAgCu合金的熔化行为相图基于单个元素或共晶材料的DSC吸热曲线这一设想，可以估算出固态物质含量，该估算可通过加热扫描率低时的对称吸热峰计算得到。
在较高扫描率时，吸热曲线通常会由对称峰发生偏移，这是由热量滞后影响造成的。
该假设可通过5℃／min时In(铟)的DSC测量法验证（图13)。
既然In是一个纯净金属，而且熔化之初不含固态物质，那么，分析其温度曲线，就可以估算出固态物质含量可以比实际值的24％要高。
虽然近似法影响固态物质含量绝对值大小，但是并不会改变"立碑"率和熔化之初固态物质含量之间的相对关系和趋势．图13 纯In的DSC温度曲线。
在基于对称近似情况下，在熔化之初，是对固态物质含量的测定。
它表明了对固态物质估计值偏高，主要原因是采取了近视法。
在该研究中，汽相回流的使用加重了"立碑"程度。
汽相回流样品相对"立碑"率及其机理可认与其它回流技术(如空气对流和传到方法）相同．以上研究的合金成份主要针对Ag的变化葬的。
研究表明，在三元SnAgCu共晶组成中，"立碑"随着Ag含量增加而减少，Cu含量的影响可忽略不计。
对SnAgCu焊料系来讲，高的Ag含量不佰本高，而且更易导致Ag3Sn金属间化合物的形成。
因为减少SnAgCu焊料的"立碑率，采用低Ag含量，2.5Ag，的焊料，显然是更有意义的选择。
SnAgCu系合金焊料组成和性质影响"立碑"颈的发生。
通过汽相焊接可以看出，在高于熔点的锡区间，润湿力和润湿时间与"立碑"行为之间没确系。
既然"立碑"是由不平衡的润湿力造成的，么这种不平衡润湿力可在熔化之初产生。
如何利用图表分析不良原因
88
82
46.50%
66
44 31
22
0 铆压不到位
断路
23 19 11
印字模糊 不饱模 KEY脚断
10 短路
50.00% 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00%
Luxshare Co.,Ltd.
错误柏拉图
10
8
6
4
第一章 数据与查检表
LX690008 4月11日不良数据，生产数量： 11000PCS
N
项目
不良数(PCS)
不良率
O
1
短路
10
0.09%
2
断路
31
0.28%
3
不饱模
19
4
印字模糊
23
5
铆压不到位
82
6
KEY脚断
11
合计
176
0.17% 0.21% 0.75% 0.1% 1.6%
Luxshare Co.,Ltd.
Luxshare Co.,Ltd.
第一章 数据与查检表
五.整理数据应注意的事项 1.问题发生要采取对策之前,一定要有数据作为依据. 2.要清楚数据使用的目的. 3.数据的整理,改善前与改善后所具备条件要一致. 4.数据收集完成之后,一定要马上使用.
Luxshare Co.,Ltd.
第一章 数据与查检表
第三章 特性要因圖
2.5M2E法:(人、机、料、法、测量、环境) 人(Man)：作业者之操作熟练程度&心理状态&生理状况等对
结果造成的影响； 机(Machine)：机器（模治具）性能对结果造成的影响； 料(Material)：原材料之材质&尺寸&外观等对结果造成的影
SMT不良品处理流程图
查证是否有代用料 N N
IPQC复核生产线上料正确性 Y
IPQC签名确认
工程科
提供工程样机 PE确认
SMT首件样机确认流程
品质科
SMT科
IPQC元件实物测量 Y
OQC对焊接质量进行复检
生产调试合格首部机芯
N 核对工程样机
Y Y
元件贴装效果确认
N N
通知技术员调试
Y
N
回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
对照样机进行生产、检查
SMT科
SMT首件样机测量流程
品质科
通知技术员调整
转机调试已贴元件合格机芯
N 检查所有极性元件方向 Y
参照丝印图从机芯上取下元件
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录到首件测量记录表
检查元件实物或通知技术员调整 更换物料或调试后再次确认 将机芯标识并归还生产线
SMT总流程图
N PCB来料检查
Y Y
网印锡膏/红胶
通知IQC处理
N IPQC确认
N 印锡效果检查
Y
贴片
清洗 夹下已贴片元件
N 炉前QC检查
Y
过回流炉焊接/固化
通知技术人员改善
N
校正 Y
N 焊接效果检查
Y 后焊（红胶工艺先进行波峰
效果检查）
N 后焊效果检查
Y N
功能测试 Y
成品机芯包装送检
向上级反馈改善
交修理维修
向上级反馈改善 交修理员进行修理
SMT品质控制流程图
品质科
IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理
OQC外观、功能抽检
Y
N
SMT统计分析方法四SMT线别工程不良统计分析推移图
插入点数(EA) 0 20160 0
0
0
0
14280 218400 155400
0
0
0 206640 164640 211680 201600
0
0
207480 144288 187056 186840 141480
0
0
0 260928 270648 194616
0
0 2786136
不良点数(EA) 0 64 0 0 0 0 2 283 76 0 0 63 58 75 148 0 0 0 46 4 5 5 3 0 0 6 17 23 0 0 0
63 118 #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0!
315
不良累计(EA) 0 64 64 64 64 64 66 349 425 425 425 488 546 621 769 769 769 769 815 819 824 829 832 832 832 838 855 878 878 878 878 878
不良点数(EA) 0 72 0 0 43 113 59 6 71 0 0 50 50 42 41 0 0 0 28 18 27 20 9 0 0 44 56 25 0 0 0
774
229 不良率(PPM) #DIV/0! 311 234 #DIV/0! #DIV/0! 645 323 53 266 254 #DIV/0! #DIV/0! 243 194 203 131 #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! 110 168 115 500 176 #DIV/0! #DIV/0! 233 139 #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0!
LINE名
D线
设备名 YG200 YG200