PCB电流安培数与走线宽度的计算方法
PCB线宽,孔径与电流关系
像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量 够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线 就不止可以看做一条2mm的的导线了。而 这点在单面大电流板中有为重要。
3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘 电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚 的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这 样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上 管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电 流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很 大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的 不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成 焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样 处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载 值的均匀度。
二导线的电流承载值与导线线的过 孔数量焊盘存在的直接关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊 盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和 过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响 的计算公式，有心的朋友可以自己去找一 下，个人也不是太清楚，不在说明）这里 只做一下简单的一些影响到线路电流承载 值的主要因素。
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温 25度下的最大能够承受的电流承载值，因 此在实际设计中还要考虑各种环境、制造 工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。 所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响， 如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值 就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊 盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因 为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流 承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也 就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波 动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解 决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在 导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一 条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的 Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以 看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度 和锡量），如下图：
电流大小与PCB线宽的关系
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司= 0.0014 英寸= 0.0356 毫米（mm）2 盎司= 0.0028 英寸= 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系信号的电流强度。
当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:经验公式I=KT0.44A0.75(K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)I为容许的最大电流,单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A,250MIL=6.35mm, 为8.3A另一种经验算法：先计算track的截面积，大部分pcb的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问pcb厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它乘上截面积就得到通流容量。
关于PCB线宽和电流的经验公式
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计PCB板的时候提供方便。
*************************************************************************PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB常用计算公式
PCB常用计算公式PCB（Printed Circuit Board）是一种电子元器件支持结构，用于组织和连接电子元器件。
在设计和制造PCB时，需要考虑各种参数和计算公式来确保电路板的性能和可靠性。
以下是一些PCB常用的计算公式。
1.PCB线宽与电流的关系PCB线宽决定了电路板上的信号或电流的最大容量。
线宽与电流的关系可以用以下公式计算：I=k*A*ΔT*J其中，I是电流（单位为安培A），k是单位转换系数，A是线宽（单位为平方米m^2），ΔT是温升（单位为摄氏度℃），J是电流密度（单位为安培/平方米A/m^2）。
该公式用于计算给定线宽下的最大电流。
2.PCB阻抗的计算PCB阻抗是电路板上信号传输的重要参数，可以用以下公式计算：Zo = sqrt(L/C)其中，Zo是阻抗（单位为欧姆Ω），L是线路的自感（单位为亨利H），C是线路的电容（单位为法拉F）。
该公式用于计算给定线路的阻抗。
3.PCB电容的计算PCB上的电容是由线路的结构和材料决定的，可以通过以下公式进行计算：C=ε*ε0*A/d其中，C是电容（单位为法拉F），ε是相对介电常数，ε0是真空中的介电常量，A是电容的面积（单位为平方米m^2），d是线路间距（单位为米m）。
该公式用于计算给定线路的电容。
4.PCB临界迹宽的计算PCB上的迹通常有最小宽度限制，可以通过以下公式进行计算：W = sqrt(I * K)其中，W是迹的宽度（单位为米m），I是电流（单位为安培A），K是补偿系数。
该公式用于计算给定电流下，迹的最小宽度。
5.PCB残留铜的计算PCB制造过程中，残留铜是未被除去的铜箔或镀层。
可以通过以下公式进行计算：Rc=(Cl*D)/(A*Ct)其中，Rc是残留铜的厚度（单位为米m），Cl是铜的质量（单位为克g），D是相对的粗糙度，A是PCB钢板的表面积（单位为平方米m^2），Ct是表面涂层的厚度（单位为米m）。
该公式用于计算给定条件下的残留铜厚度。
PCB线宽和电流的经验公式总结
PCB线宽和电流的经验公式总结首先，PCB线宽和电流之间的关系是一个复杂的问题，它受到多个因素的影响，包括线路长度、信号频率、线路材料等等。
在设计电路板时，我们通常需要根据具体的应用场景和要求来决定线宽和电流的关系。
对于较低频率的电路，一般可以使用经验公式：线宽（mil）= 0.5 * √ (电流（A） * 导线长度（in）)。
这个公式适用于一些常见的材料和布线方式，例如FR-4材料和不超过10%的电流密度。
通过这个公式，我们可以估算出适当的线宽来满足电流需求。
但对于高频电路，上述公式可能不再适用，因为高频信号会产生更大的电流密度。
对于高频电路，我们需要考虑信号的传输速度、信号的损耗和抗干扰性等因素。
一般来说，我们需要根据具体的设计要求来选择合适的线宽和线间距。
此外，还有一些其他的经验规则可以帮助我们设计合适的PCB线宽和线间距。
例如，在高电流线路中，为了提高线路的导电能力，我们可以增加线宽或者使用铜箔来增加导电能力。
另外，为了减小线路阻抗和损耗，我们可以减小线路的长度和厚度。
在实际设计中，我们还需要考虑到PCB制造的限制，例如最小线宽和线间距等。
通常情况下，我们需要和PCB制造商进行充分的沟通，以确保电路板的设计满足制造的要求。
除了上述的经验公式和规则，我们还需要借助一些电子设计软件和工具来帮助我们进行线宽和电流的计算和优化。
这些软件和工具可以根据我们输入的电流需求和线路参数，自动计算出合适的线宽和线间距，并给出相应的建议。
综上所述，PCB线宽和电流之间的关系是一个综合性的问题，它受到多个因素的影响。
在设计电路板时，我们需要结合具体的应用场景和制造要求来决定合适的线宽和线间距。
通过经验公式、规则和计算工具的辅助，我们可以更加准确地确定线宽和电流的关系，从而实现电路板的设计和制造的优化。
PCB线宽电流计算公式
PCB线宽电流计算公式在PCB设计中，线宽和电流的计算是为了保证线路传递的电流不会超过所能承受的最大电流，从而保证线路的稳定性和可靠性。
常用的PCB线宽电流计算公式有多种，如下所示：1.简化公式：根据经验法则，常见的线宽电流计算公式为：电流公式：I=k*A其中，I为导线的电流（单位为安培，A），k为导线的系数，A为导线的dw（单位为平方毫米，mm²）。
该公式适用于简单的PCB设计，但不适用于复杂的高频和高速设计。
2.经验公式：根据IPC-2221标准，可以使用如下公式计算PCB线宽对应的最大电流：I=(k*ΔT^0.44)*(A^0.725)*(δ^0.725)其中，I为导线的最大电流（单位为安培，A），k为常数（通常为0.029），ΔT为温升（单位为摄氏度，℃），A为导线的截面积（单位为平方毫米，mm²），δ为线路的厚度（单位为毫米，mm）。
该公式适用于一般的PCB设计，能够提供较为准确的结果。
3.有限元仿真：对于复杂的高频和高速设计，可以使用有限元仿真软件进行电流和温度的模拟分析。
通过在设计软件中导入PCB的几何模型、导体材料的电特性和电流分布，可以得到较为精确的线宽电流计算结果。
需要注意的是，在进行PCB线宽电流计算时，需要考虑以下几个因素：1.线路温升：电流通过导线时会导致线路的温度升高，而温度升高会对线路的材料性能产生影响。
因此，需要根据线路所在环境的最大工作温度和导线材料的最大温度来确定线宽和电流的关系。
2.线路截面积：导线的截面积决定了导线的电阻和功率损耗。
当电流通过导线时，会产生一定的电阻和功率损耗，因此需要根据导线所能承受的最大功率来确定合适的线宽。
3.导线材料：导线材料的电阻、热导率和导热系数等参数都会对线宽和电流的计算结果产生影响。
因此，在进行线宽电流计算时，需要考虑导线材料的特性。
综上所述，PCB线宽和电流的计算涉及多个因素，选择适合的计算公式需要根据具体的设计要求和要素来确定。
PCB线宽与电流关系,查表与计算
PCB线宽与电流关系，查表与计算关于（PCB）线宽和（电流）的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。
以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD（工程师）依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment 二（PCB设计）铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司= 0.0014 英寸= 0.0356 毫米（mm）2 盎司= 0.0028 英寸= 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为PCB的敷铜厚度是“盎司/平方英寸”！PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算：0.15×线宽(W)=A，以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值。
导线阻抗：0.0005×L/W（线长/线宽）另外，导线的电流承载值与导线的过孔数量焊盘的关系：导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB布线宽度与允许电流关系
PCB布线宽度与允许电流关系I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil 1A250MIL 8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 :用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PCB线宽与电流
1平方铜线的承受电流是5——8A，380V的可以带最大4KW，220V的可以最大2KW 。
2平方？3平方可依此类推P CB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算T rack的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问P CB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方M IL(不是毫米mm，注意是sq uaremil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35m m, 为8.3A二、数据:P CB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CA D工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于C AD新手，不可谓遇上一道难题。
P CB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PC B走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MI L的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：In ch （i nch 英寸=25.4 mil limet res 毫米）1 o z.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚, 1OZ =0.035mm 1mil.=10-3i nch.TempRise10 C20 C30 CCoppe r 1/2 oz.1 oz. 2 oz. 1/2 oz.1 oz. 2 oz. 1/2 oz.1 oz. 2 oz.Trac e Wid th Ma ximum Curr ent A mpsi nch m m.010 0.254 .5 1.0 1.40.6 1.2 1.6 .71.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.60.8 1.3 2.4 1.0 1.63.0.020 0.508.7 1.3 2.1 1.01.7 3.0 1.2 2.4 3.6.0250.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.23.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.93.0 1.4 2.5 4.0 1.73.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.02.0 3.6 6.0 2.6 4.47.3.075 1.9052.0 3.5 5.7 2.8 4.57.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.26.9 3.5 6.0 9.9 4.37.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.513.020.5.2506.355.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trac e Car rying Capa cityper m il st d 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
PCB线宽与电流计算公式
PCB布线时首先要设置走线宽度，在此使用下式计算线宽与电流的关系：
0.440.75
，W=A/d (4-1)
I KT A
式中K——修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T——最大温升，单位为℃(铜的熔点是1060℃)；
A——覆铜截面积，单位为平方mil；（注意不是mm,是square mil）
I——容许的最大电流，单位为安培（A）。
大部分PCB的铜箔厚度为35um，即无特殊要求下d取35um，即d=0.035/0.0254=1.378mil。
由I、K、T导出A，由A、d导出W。
本文选择覆铜厚度为70um，经计算，2A时线宽为0.254mm、3A时线宽为0.6mm，4A时线宽为0.635mm、30A时线宽为6.7mm。
布线完成后的开关电压的印刷电路图如图4-10所示。
10℃温升、5A：
5=0.048*100.44*A0.75
A0.75=5/(0.048*100.44)=37.82mil2
A=126.94mil2
70um=2.7559mil
线宽W=A/2.7559=46mil=1.17mm
30℃温升：
5=0.048*300.44*A0.75
A0.75=5/(0.048*100.44)=23.3236mil2
A=66.6388mil2
70um=2.7559mil
线宽W=A/2.7559=24mil=0.62mm
70um 5A 46MIL=1.2mm
1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米现将布线设为1.3mm，理论为1.1mm。
PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系
PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(A)一般10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米1oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚,1OZ =0.035mm ，1mil.=10-3inch.实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
导线的电流承载值，与导线线的过孔数量、焊盘，存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明），这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB线宽与电流关系基础知识
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午11时22分40秒下午11时22分23:22:4020.12.11
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.12.1120.12.1123:2223:22:4023:22:40Dec-20
•ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。2020年12月11日 星期五11时22分40秒 Friday, December 11, 2020
线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米） 1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacity per mil std 275
三，实验：
• 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻 所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了 增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具 体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大 允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那 个值。 Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电 流是22.8A。
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相信相信得力量。20.12.112020年12月 11日星 期五11时22分 40秒20.12.11
谢谢大家！
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.12.1120.12.11Friday, December 11, 2020
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。23:22:4023:22:4023:2212/11/2020 11:22:40 PM
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天生我材必有用，千金散尽还复来。23:22:4023:22:4023:2212/11/2020 11:22:40 PM
PCB线宽与电流关系计算方法及美国线材规格
PCB 线宽与电流关系计算方法及美国线材规格一、计算方法如下：先计算Track 的截面积，大部分PCB 的铜箔厚度为35um （不确定的话可以问PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A 0.75（K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T 为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A 为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm ，注意是square mil.) I 为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A ，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。
PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL 的走线能承受1A ，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A 吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ 铜，1mm 宽，一般作 1 - 3 A 电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB线宽计算方法
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB线宽与电流的关系
PCB线宽与电流关系(2011-10-14 11:53)分类：设计一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=1 0电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 :用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0. 035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
PCB线宽和电流关系公式I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil 1A250MIL 8.3A（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal TracesI = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External TracesPCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系PCB线宽与电流关系来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。