无铅喷锡生产指示

3.2
Quality requirement
品质要求
3.2.1 Raw material 原材料：Nihou SN100Cl；
3.2.2
The control in solder bath 锡缸成分的控制要求：
Solder content 焊料成分
Sn
Ni
Cu
Pb
Ge
Requiremnt Range 要求范围 ≥98.5%
块，其他每 LOT 测一块；
Solder floating test
8
Solderability test 可焊性测试
浮锡测试； Refer to the spec in J-STD-003 Test C1
具体见标准：J-STD-003 Test C1
Allow re-HAL one time and stamp Y1 on the appointed area for reworked
7
measurement
孔径测试要求
Measure 8pnl/lot for the board with pressing fit hole designed, measure 1pnl/lot for other board.
首板测量 4 块；首板 OK 后才可批量生产；生产过程中有插件孔每 LOT 测 8
Item 序号 1
2
3
Porject 项目
SEC 离子污染要求
Surface Tin thickness 表面锡厚要求
Hole wall thickness 孔内锡厚
Control requirement 控制要求 ＜3.0ug.Nacl/Inch2 Once a day 每天一次 0.07-1.5mil PAD size/PAD 尺寸：1mm*1mm~2mm*2mm
主机部分参数设置
2.0
Micro-etch tanks control
微蚀缸控制
3.0
HASL process flow for Gold Finger boards
金手指板工艺流程
4.0
HASL process flow for reworking boards
返工板工艺流程
5.0
First Article manufacturing
1.0 Main LF-HASL machine 主无铅喷锡机
2.0 Pre-heater 预热机
3.0 Flux machine 松香机
4.0 Cool Table 风台
5.0 Pre-treatment and Post-treatment 前、后处理
6.0 Oven 焗炉
7.0 Tape Laminator 辘板机
本文件的目的是为水平无铅无铅喷锡工序建立一个标准的工作指示。
2.0
Scope:
范围：
This document is applicable for the following equipment and the general requirement of
subcontracted LF-HAL board.
8.0 UV machine UV 机
9.0 Safety items 安全性
Section 4 第四部分
Key Product and Control Characteristics (Rev.03-01) 生产参数和特征控制
1.0
LF-HAL B3# line
Catalogue
Guangzhou Termbray Electronics Technology Company Limited 广州添利电子科技有限公司
3.0
The general requirement of sub-contracted LF-HAL boards
外发无铅喷锡服务基本品质要求
3.1
This requirement is applicable for the subcontractor of LF-HAL boards
本要求适用本厂外发无铅喷锡板
Change Description 更改描述
04-01
Jul 18, 2015
1. Change the name and logo of company 更改公司名称及标识
2. Affected page/ 受影响页：所有内容
03-01 02-02 02-01
01-02
Jul 18, 2013 Nov 26, 2012 Aug 17, 2012
13.0 LF-HASL Trouble-Shooting Guide 常见问题解决
Catalogue
Guangzhou Termbray Electronics Technology Company Limited 广州添利电子科技有限公司
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LF-HASL Work Instruction 水平无铅无铅喷锡工序操作指示
首板制作
6.0
Thick boards (≥ 80mil) and Backplane manufacturing
厚板（≥80mil）及背板制作
wenku.baidu.com7.0
Manufacturing instruction for high layer boards (≥8 layers)
高层板制作指示（≥8 层）
8.0
Section 1 Operating Instruction for Equipment（Rev. 03-01） 第一部分 设备操作指示
1.0 Horizontal LF-HASL 水平无铅喷锡机
2.0 Oven 焗炉
3.0 Tape Laminator 辘板机
4.0 UV machine UV 机
Apr 27, 2011
1. Revise item 2.0 in General 2. Add item 3.0 in General 3. Upgrade the format of cover/更新封面格式 4. Affected page/受影响页：全部
1. Revise item/修订： Section 2：2.1、2.5、15.2 Section 4：1.0
1. Revise item/修订： Section 3：1.2 Section 4：1.0
2. Revise attached list/修订附表：02~04 3. Affected page/受影响页：全部
Initiator 制订人 Song Guo Ping
Song Guo Ping
Song Guo Ping
金手指:无金手指上锡\无颜色不良\无金手指污染\无胶渍擦花;
6
Appearance 外观
Surface smoothness: smooth and glossy, no discolor, skipping solder, solder nail, solder plugging hole, black hole or scratch etc. 表面光洁度：平整有光泽，不能有发黄、发蓝、锡白、锡灰、不上锡、锡尾
5.0 Micro-etch makeup tank 微蚀开药缸
6.0 Disposal Procedure for On hold On Hold 板处理程序
Section 2 Manufacturing Instruction（Rev.03-01）
第二部分
制作指示
1.0
Main machine parameters setting
LF-HASL Work Instruction 水平无铅无铅喷锡工序操作指示
Status 状态
Doc. No. 文件编号：MEI032
Issue-Rev. 版本-修订：04-01
General 总论
1.0
Purpose
目的
2.0
Scope
范围
3.0
Applicable document
适用文件
Catalogue 目录
0.04-0.07% 0.5-0.9%；
＜0.1% 0.005-0.01%
Analysis Frequency 分析频率
Once a day and 每天一次
Once a week 1 次/周
3.2.3
Process parameter and product quality control 流程参数及产品品质控制要求：
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LF-HASL Work Instruction 水平无铅无铅喷锡工序操作指示
Status 状态
Doc. No. 文件编号：MEI032
Issue-Rev. 版本-修订：04-01
General
总论
1.0
Purpose:
目的：
The purpose of this document is to establish a standard working instruction for LF-HASL process.
Song Guo Ping
Song Guo Ping
01-01
Jan 11, 2011 New document
Song Guo Ping
Guangzhou Termbray Electronics Technology Company Limited 广州添利电子科技有限公司
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本工作指示适用于如下设备操作 以及无铅喷锡板外发品质要求。
2.1
The operation of B3 horizontal LF-HASL
B3 水平无铅喷锡线操作
2.2
The operation of UV machine.
UV 机操作。
2.3
Oven and Tape Laminator.
焗炉和辘板机。
Operation instruction of oven
焗炉操作指示
9.0
Control for Tin thickness
锡厚控制
10.0 Production check 生产检查
11.0 Handling method of special issue panels 特殊问题板的处理方法
12.0 Special operation criterion of process 工序的特殊操作标准
Issue-Rev. 版本-修订：04-01
4
Micro-etching rate 微蚀率
0.03-0.06mil Once a day 每天一次
5
Tin immersing temperature 270 +/-5℃
锡缸温度
Only for reference 供参考
Gold finger: no solder, discolor, contamination, glue residue or scratch
Status 状态
Doc. No. 文件编号：MEI032
Issue-Rev. 版本-修订：04-01
14.0 Measurement of hole diameter 孔径测量
15.0
Process control
流程控制
Section 3 第三部分
Instruction for Maintenance (Rev.03-01) 保养工作指示
0.1-2.0mil
General
Guangzhou Termbray Electronics Technology Company Limited 广州添利电子科技有限公司
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LF-HASL Work Instruction 水平无铅无铅喷锡工序操作指示
Status 状态
Doc. No. 文件编号：MEI032
巴、锡塞孔、孔黑等外观问题；不能擦花绿油面及锡面；
1.The hole diameter of FG is meeting the requirement in MI 成品孔径符合 MI 要求
Hole
diameter 2. Measure 4Pnl as FA, do mass production only after the FA is qualified.
2. Affected page/受影响页：全部
1. Revise item/修订： Section 2：11.3
2. Upgrade the format of document 更新文件格式
3. Affected page：all contents and attached lists 受影响页：全部内容及附表
LF-HASL Work Instruction 无铅喷锡工序操作指示
Status 状态
Doc. No. 文件编号：MEI032
Issue-Rev. 版本-修订：04-01
Document Revision History 文件更改履历
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版本-修订
生效日期