导电银浆说明书
H20E环氧导电银胶 使用说明书
H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。
H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E 可耐受300°C 到400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒或150℃/5 分钟或120℃/15 分钟或80℃/3 小时Ⅲ.粘度：BROOKFIELD 转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps）操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）玻璃化温度：≥80℃硬度：Shore D 75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6 in/in/℃高于玻璃化温度时158×10-6 in/in/℃芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或1700 psi热分解温度：425℃（10% 热重量损失）连续工作温度：-55℃至200℃间歇工作温度：-55℃至300℃储能模量：808,700 psi填料粒径：≤45 微米体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米热导率：2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
导电银浆使用方法
导电银浆使用方法
1.清洁：在使用导电银浆之前，需要先将需要涂覆的部位进行清洗，
确保表面干净无尘。
2.搅拌：将导电银浆中的沉淀物彻底搅拌均匀。
可以用玻璃棒、塑料
棒或金属棒进行搅拌。
搅拌时间一般为10-15分钟。
3.涂覆：用棉签、毛笔或喷枪等工具将导电银浆涂覆在需要的位置上。
注意厚度要均匀，尽可能不要有气泡和空隙。
如果需要多层涂覆，建议先
让第一层涂层干透后再进行第二次涂覆。
4.固化：涂覆完成后，需要将导电银浆进行固化。
通常采用自然风干
或加热干燥两种方法。
自然风干需要24-48小时，而加热干燥则需要60-
90分钟，温度一般在100-120摄氏度之间。
5.测试：固化完成后，可以用万用表或导电性测试仪进行测试，检查
导电能力是否达标，以确保使用效果。
注意事项：
1.导电银浆应保持密封且放在阴凉干燥处，避免阳光直射和高温环境。
2.搅拌和涂覆时最好戴手套，避免皮肤接触。
3.固化过程中不要触碰和移动物体，以免延长固化时间和影响导电性。
4.涂覆厚度应控制在0.2-0.5mm之间，以确保导电性能。
5.建议使用前先进行小范围试水，以确保使用效果。
导电银浆
导电银浆，丝印导电油墨12000元/kg品种导电油墨细度 2um颜色银白色保质期 6个月粘度 250此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。
烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。
等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
主要特性1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好：固化後的銀漿構造密集，並且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳：有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳：對折後以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。
產品物性固含量 WT% 60±2.0表面電阻 mΩ/ /mil ≤30黏度 poise 250±50儲藏條件ºC 0~10彎折測試 times >6附著性 3M/#600 100/100建議使用方法 1、建議使用網目：180-300mesh；2、可用絲網或鋼絲網印刷；3、乳化濟厚度8-12um；4、稀釋濟：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟；5、烘烤溫度：120℃ 30分鍾注意事項v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。
v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管，避免太陽直晒。
注：因每个客户产品性能和要求不同，均可来样试验，以达到更好和更理想的效果。
导电银浆，丝印导电油墨2价格：3500元/kg品种导电油墨细度 2um颜色银白色保质期 6个月粘度 250此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。
烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接银浆固化后可进行焊接，用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。
等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
导电银浆使用方法
导电银浆使用方法导电银浆是一种常用的导电材料，广泛应用于电子器件、光伏电池、导电胶水等领域。
下面将从导电银浆的制备、涂覆、烘烤等方面介绍其使用方法。
一、导电银浆的制备导电银浆主要由导电颗粒和有机胶体两部分组成。
导电颗粒通常为纳米级的金属银颗粒，有机胶体则是将湿合剂与稳定剂等有机溶剂混合形成的胶体溶胶。
导电银浆的制备主要有化学合成法、物理法和化学还原法。
化学合成法是将银盐和还原剂反应制得纳米银颗粒，再加入胶体溶胶进行混合形成导电银浆。
物理法包括物理气相法和物理溶剂法。
物理气相法是通过热蒸发、溅射等方法将具有导电特性的材料沉积在基片上形成导电层；物理溶剂法是通过溶剂挥发的方式制备导电膜。
化学还原法是将含有银阳离子的银盐溶液与还原剂反应生成纳米银颗粒，再与有机胶体混合得到导电银浆。
以上三种制备方法各有优缺点，具体选择时需要根据实际需求和工艺条件来确定。
二、导电银浆的涂覆导电银浆的涂覆主要有刮涂法、喷涂法和印刷法等。
刮涂法是将导电银浆涂布于基片表面，然后用刮板刮平，使导电银颗粒均匀分布。
喷涂法是将导电银浆通过喷枪喷洒于基片上，形成均匀的导电膜。
印刷法是将导电银浆涂布于印刷板上，然后利用印刷机械将导电银浆印刷到基片上。
涂覆的方法选择也需要根据实际需求和工艺条件来确定，不同方法对涂层的物理性能和厚度要求各有差异。
三、导电银浆的烘烤导电银浆涂覆在基片上后，还需要进行烘烤处理，以去除有机胶体和胶体溶剂，使导电银颗粒之间形成致密的导电网络。
烘烤的温度和时间需要根据导电银浆和基片的特性来确定，一般在100-200℃的温度下，烘烤时间为10-30分钟。
烘烤的过程需要控制温度和时间，以避免导电银颗粒烧结过度或导电层与基片之间发生分离。
总之，导电银浆的使用方法包括制备、涂覆和烘烤三个步骤。
制备时可以采用化学合成法、物理法或化学还原法。
涂覆时可以选择刮涂法、喷涂法或印刷法。
烘烤时要控制好温度和时间，以获得良好的导电性能和附着力。
725A(6S-61)导电银浆
Electrodag 725A(6S-61)导电银浆适用范围：高性能导电油墨，适合制造薄膜键盘及印刷回路软片产品说明：本产品中的基本成分是热塑性树脂及导电颜料的合成物。
其配方专注于提高超凡的柔软度及卓越的薄膜粘着性。
适合使用于经处理和未经处理的软片，加上其高导电性能，此产品最适用于电子回路问题的生产。
Electrodag 725A 能完全混合于本公司的440A或440B产品及石墨，使其达到所需的电阻值。
特性：低电阻值极好挠性薄膜粘着性强适合微细线条印刷无需稀释低挥发性使用容易在低温储存下储存期限长产品性能：物理性质参考值颜色银色粘度15000-18000CPS固体含量59-63%储存期限12个月VOC 816克/公升理论覆盖值480平方英尺/加仑/mil表现性能参考值电阻值<0.017Ω/□/25.4μm挠性〉屈曲5次粘着度（胶贴拉试）〈5%电阻变化硬度2H印刷性10mil线条10mil间隔使用守则使用前：用胶棒充分搅拌即可使用，搅拌时从容器底部开始，力度要温和以免产生气泡。
使用胶棒可避免容器壁的胶膜脱落而造成印刷时的障碍。
确保油墨在室内温度。
印制网膜版种类：烘烤后的印制油墨膜厚在0.3-0.6mil时可得最佳效果。
使用160-200目/英寸聚酯丝网或170-325目/英寸不锈钢网可达到最佳效果。
建议网浆厚度为0.5-1.5mil.烘烤程序：为得到最佳固化性能，此银浆固化条件一般为121℃，5分钟，也可用红外线干燥。
导电性能低，粘附力不好，则很有可能没有掌握好固化条件。
清洗：通用洗网水。
CPCA标准《导电银浆》介绍
．
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印 制 电路 信 息 ２ ０ １ ６ Ｎ ｏ ． １ ２
标 准化 Ｓ ｔ ａ ｎ ｄ ａ ｒ ｄ ｉ ｚ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ
薄膜 开火 、柔性 电路 、陶瓷 电容器等 电 ｆ兀
国外 先进标 准 的基础上 ，结 介我 国导 【 Ｕ 镟浆 干 ¨ 使
用 者 的 实 际 水 ， 对 该 标 准 进 行 修 订 。 此 版 标 准 将 代 替Ｃ Ｐ Ｃ Ａ ４ ３ ０ ２ — ２ ０ ０ ４《 导Ｉ 乜 浆》 。 ｌ ｊ Ｉ Ｌ ｔ 版 本
ｔ ｏ ｂｅ ｒ ｅ ｖｉ ｓ ｅ ｄ ｓ ｔ ａ ｎｄ ａ ｒ ｄ ｆ ｏｒ ｃ ｏ ｎ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｖ ｅ ｓ ｉ ｌ ｖ ｅ ｒ ｐ ａ ｓ ｔ ｅ ，ｍ ａ ｄ ｅ ｃ ｌ ｅ ａ ｒ ｔ ｈ ｅ ｃ ｏ ｎｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｖ ｅ ｓ ｉ ｌ ｖ ｅ ｒ ｐ ａ ｓ ｔ ｅ ｕ ｎ ｉ ｉｅ ｆ ｄ ｓ ｔ ａ ｎ ｄａ ｒ ｄｓ ａ ｎｄ ｓ ｐ ｅ ｃ ｉ ｉ ｆ ｃ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｒ ｅ ｑ ｕ ｉ ｒ ｅ ｍｅ ｎ ｔ ｓ ． Ｔｈ ｅ ｓ ｔ ａ ｎ ｄ ａ ｒ ｄ ｃ ｌ ｏ ｓ ｅ ｔ ｏ ｔ ｈ ｅ ｍａ ｒ ｋ ｅ ｔ ， ｋ ｅ ｅ ｐ ｕ ｐ ｗｉ ｔ ｈ ｔ ｈ ｅ ｄ ｅ ｖ ｅ ｌ ｏ ｐ ｍｅ ｎ ｔ ｏ ｆ ｉ ｎ ｄ ｕ ｓ ｔ ｒ ｙ ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏｌ ｏ ｇ ｙ ．
Ｋｅ ｙ ｗｏｒ ｄ ｓ
Ｃｏ ｎ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｖ ｅ ｓ ｉ ｌ ｖ ｅ ｒ ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱｐ ａ ｓ ｔ ｅ ； Ｐ ｒ ｉ ｎ ｔ ｅ ｄ ｍａ ｔ ｅ ｒ ｉ ａ ｌ ； Ｓ ｔ ａ ｎ ｄ ａ ｒ ｄ
Ｕ 月 ｌ Ｊ 旨 随着 电 ｆ Ｉ 业 的 迅 速 发 腱 ， 薄 膜 丌 笑 、 柔
Ethos F110导电银胶产品说明书
产 品 在 未 开 封 0°C 条 件 下 可 以 建 议 ， 储 存 12 个 月 ， 施 胶 胶 管 不 能 水 平 放 置。胶在运输或储存过程中必须冷藏。产品的储存在低温环境中，所以在手动操 作或是搬运过程中注意防止冻伤。
警示信息
使用本产品或本公司其它系列产品前，请参照安全技术说明书（MSDS）,采用 适当的安全防护措施及相应的工具。本产品仅用于工业或商业，操作人员须经过 专门培训。不适合家庭及个人使用。
应用：
半导体封装 F110-LV 适用于高速点胶设备，优异的流变性能不会在点胶过程中产生拖尾或拉 丝问题。
胶体性能参数
表征项目 可替代产品 填料种类 粘度@25℃ 触变指数 工作时间@25℃ 储存时间@0℃ 推荐固化条件 可选固化条件
离子含量
F110－HV
84-1A
银
F110－LV
84-1LMISR4
包装形式
双铭 F110 系列导电胶可以根据客户的要求装载针筒或大口罐中，包装规则可以 从 1cc 到 1 磅不等。详细情况可以参考双铭标准包装数据或是与当地的客户服务 代表联系。
减少气泡产生，增加 减少气泡产生，增加
粘结强度
粘结强度
氯离子 <10 ppm 钾离子 <10 ppm
氯离子 <10 ppm 钾离子 <10 ppm
萃取水溶液法 5gm sample/100mesh, 50mg
Ethos
Technical Data Sheet
产品说明书
钠离子 <10 ppm
钠离子 <10 ppm
胶体性能参数表征项目f110hvf110lv测试标准可替代产品841a841lmisr4填料种类粘度2518000cps8000cpsbrookfieldcp515rpm触变指数5565粘度05粘度5rpm工作时间25个月室温25粘度增加50储存时间012个月12个月推荐固化条件60min15060min150可选固化条件35min升温到150然后保持60min减少气泡产生增加粘结强度35min升温到150然后保持60min减少气泡产生增加粘结强度离子含量氯离子10ppm钾离子10ppm氯离子10ppm钾离子10ppm萃取水溶液法5gmsample100mesh50mgethostechnicaldatasheet产品说明书钠离子10ppm钠离子10ppmdiwater100for24h
导电银浆说明书DA-5189-10 chinese
技术说明书
DA-5189-10
导电银胶
■ 一般资料
EMS DA-5189-10 导电银胶有以下的特点： DA-5189-10 是设计在直接芯片装接工艺 DCA 中的导电介质。另 处，DA-5189-10 也可用来组装发光二极管（LED）。当暴露于密
为保证电子封装装配有一个长期的良好品质表现，在每一次封装之前要彻底清洁元件表面，去掉表 面的灰尘、水份、盐和油脂。这些物质会引起短路、较差的粘贴力以及腐蚀等品质不良问题。
■ 安全卫生
和其它环氧树脂产品一样本产品也会对人的皮肤和眼睛有刺激性。有的在皮肤接触、呼入挥发出 的气体后会产生如皮疹、皮肤骚痒为主要特征的过敏现象。在高温的工作环境中亦可能引起过敏 现象
基本特性 集的紫外光幅射，DA-5189-10 也不会变质，因此制作出来的 LED 将会有稳定的亮度。
Property 粘度 (HB-DV-Ⅲ +Spundle#51) 粘度 (HB-DV-Ⅲ +Spundle#51) 触变性
颜色
Test Method EMS TP# 125 Spindle #27 @ 0.5 rpm
12 个月
固化后减少的重量
<1.0%
固化条件 固化后的特性
固化条件(衡温)
固化时间
150℃
30 分钟
175℃பைடு நூலகம்
10 分钟
DA-5189-10 不论在点胶、移印、刮印工艺也可以使用。DA-5189-10 的流变学 性质是专门设计避免在使用时拉线情况。DA-5189-10 提供一系列的固化条件选 择，但在室温下有良好的稳定性，另外，DA-5189-10 在固化时产生的氧体极少，
导电银浆的使用方法
导电银浆的使用方法
导电银浆是一种用于将导电性引入材料表面的润湿性浆料，常用于电子元件制造、固态电池、太阳能电池等领域。
以下是导电银浆的使用方法：
1. 预处理表面：清洁和准备要涂覆导电银浆的表面，确保表面干净、平整，并去除任何杂质或油脂。
2. 导电银浆配制：按照制造商提供的说明，将导电银浆与所需的稀释剂混合，以获得所需的浓度和黏度。
3. 涂覆导电银浆：将导电银浆涂覆在要处理的表面上，可以使用刷子、喷枪或印刷技术等方法。
确保导电银浆均匀涂覆，并且不超过所需的厚度。
4. 干燥：让涂覆的导电银浆在室温下或使用烘箱进行适当的干燥时间，使其成为固体。
5. 烧结：根据具体要求，将涂覆了导电银浆的材料进行烧结，通常使用高温或光照照射等方法，以使导电银颗粒之间形成有效的连接。
6. 使用和测试：处理完成的材料可以用于相应的应用领域，如电子元件制造、固态电池等。
进行相应的测试以验证导电性能和稳定性。
请注意，在使用导电银浆时，请遵循制造商的指导和安全操作规程，确保安全和预期的结果。
CSP-3163导电银浆
導電銀獎CSP-3163
C SP-3163银浆。
导电银浆CSP-3163的应用：
•薄膜开关
•软电路板
•天线零件
•发热元件
导电银浆CSP-3163的特性
1. 无机物或金属粉末很均匀的分散在有机树脂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.
2. 固化后的银浆内部组织细密，并且拥有极好的表面硬度. 此种构造给予优良的导电性，耐磨损和耐腐蚀性.
3. 此款银浆的主要特点是电阻低,抗氧化性和印刷直线性优异.
4. 有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.
导电银浆CSP-3163的特点：
●优秀的印刷性和抗氧化性
●极高的导电性
●极高的耐磨性与表面硬度
●极佳的附着力与折弯性
●极佳线清晰度(L ine reso lut ion)
导电银浆CSP-3163的使用说明：
1. 稀释
为了降低浓度减少浆料粘性。
可以适量的添加慢干性开油水（< 3%）
2．印刷
用尼龙丝网或钢丝目（网目250~300）印刷。
3．烘干
I R 隧道炉120℃2~3 mi n
烤炉130℃45~60 mi n
4. 储存和保质期
要储存在冷冻干燥的室内，避免阳光直晒。
保存温度不超过20℃。
最好在开有冷气的冰柜中（1-10℃）的条件下储存。
在以上提供的储存条件下，从生产日期算器，可以保存6个月。
5要使用注意事项
使用前若从冰箱里拿出常温下解冻3个小时后，均匀搅拌10-30分钟并静置1 5分钟后使用。
导电银浆产品技术资料
产品技术资料
导电银浆 EI-3501 产品描述: EI-3501 是一種低阻值導電墨，它具有良好的柔韧性和快速固化的特 性，主要適用於薄膜開關，RFID 天線及印刷導體。對於各種不同的 基材如多元酯纖維，紙織物，塑料膜都有極強的粘合力。無需添加稀 釋劑，開罐即可使用。在嚴格的使用條件下，EI-3501 配與特定溶劑 可获得較長的空置時間。
02167871291ei3501在使用前要充分搅拌烘干后膜层厚度及电阻值受网目刮刀材料丝印承印物和感光胶厚度的影响絲印時濕膜厚度可設置為0815mils固化後的膜厚則為0305mils
上海三屹电子科技有限公司 电话:021-57778160
传真:021-67871291
安全操作說明: 保持良好的通風環境, 避免皮肤接觸, 如誤食, 即刻就醫. 想了解更 多的信息請參閱MSDS.
産品特性： 低阻值 粘合強 固化快 良好柔韧性 优良絲印性能
物理特性: 固化前: 顏色:銀色 粘度:12,000 CPS@ 30°C 固含量:67% 密度:17 lbs/gallon 閃點:212°F (100°C)Tag Close Cup 揮發性:794 grams of solvent/liter 覆盖率:436 ft2/Gal/Mil
應用說明: • EI-3501 在使用前要充分搅拌，烘干后膜层厚度及电阻值受网目、
刮刀材料丝印承印物和感光胶厚度的影响 • 絲印時濕膜厚度可設置為0.8-1.5mils, 固化後的膜厚則為0.3-0.5mils. • 典型的絲印設備通常使用200-250 目的聚酯綱絲, 乳劑厚度為
1501 可通過紅外線固化, 比傳統的加熱固化更能獲得良好的固
化效果.
固化程序: 絲印後即可進行固化, 固化時間及溫度可設置為:130°C /30分鍾
HE环氧导电银胶使用说明书
H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。
H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E 可耐受 300°C 到 400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到 JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒或 150℃/5 分钟或 120℃/15 分钟或 80℃/3 小时Ⅲ.粘度：BROOKFIELD 转子粘度计设置为 100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps）操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）玻璃化温度：≥80℃硬度：Shore D 75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时 30×10-6 in/in/℃高于玻璃化温度时 158×10-6 in/in/℃芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或 1700 psi热分解温度：425℃（10% 热重量损失）连续工作温度：-55℃至 200℃间歇工作温度：-55℃至 300℃储能模量：808,700 psi填料粒径：≤45 微米体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米热导率：2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装 H20E 产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
笔记本键盘专用导电银浆
Electrodag PF-845 笔记本键盘专用导电银浆
概述：Electrodag PF-845是由热塑性树脂混合导电的银离子组成，适用于标准的镜面印刷方法。
主要特征：
颜料银
粘合剂热塑塑料
溶剂SBJ-5
固体含量60%
粘合性8000-25000mPa.S
颜色银色
保质期25°C以下密闭保存一年
方阻值<15mΩ/口
使用方法：
混合确保在正常室温条件下。
要用塑料刮刀慢速彻底的搅拌至少15分钟确保油墨均匀。
如果需要稀释，请最多加入5%的SBJ-5。
固化30分钟150°C干燥可提供最优越的性能，可根据生产的环境调节时间和温度。
本品可以IR固化，固化不够可导致低导电性和附着力。
清洗清洗可用丁酮（MEK），如果有残余油墨阻塞网孔，请加入少于10%SBJ-5在丁酮（MEK）里再清洗。
注意以上最具代表性的特征，仅供参考，并不是使用说明书；在具体说明书未完成之前，如有进一步的了解，请联系公司相关技术人员。
Electrodag 820B导电银浆
Electrodag 820B导电银浆Electrodag 820B导电银浆是热塑性厚膜印刷用丝印导电银浆，应用于薄膜，键盘印刷特别是笔记本式或标准型电脑键盘印刷，与许多碳浆和绝缘油有很好的附着力，可与SS24939混合以减低ESD的应用成本。
应用：101和104电脑键盘笔记本式或标准型电脑键盘标准薄膜开关优点：优良挠性，精细度高，快速固化。
产品特性颜料：银粘结料：热塑型混合物溶剂：二甘醇乙醚乙酯固体含量：大约58-60%银含量：51%粘度：18000-26000cp,7号测量杆20转/分，Brookfield RVT77`F/25℃颜色：亚银（细银粒不反光）密度：15.3 lb/gal (1.84kg/l)覆盖率：420平方英尺/加仑@25μm(5.61平方米/KG@ 25μm)VOC: 745g/l保质期：77F（25℃）以下，未开封12月可印度：8 mil(200μm)细线和5 mil(125μm)空格闪点：225F（107℃）TAG CLOSED CUP阻值：12-15mΩ/□/25.4μm弯曲测试：电阻变化13.6%膜层的厚度：6-10μm附着力测试：电阻变动2.1%硬度：3H工作温度：250F（121℃）注：丝印后特性：固化条件120℃，20分钟弯曲测试：5kg力，折叠5次附着力测试：3M600号胶带90度测试，硬度在固化后24小时能大约提高1H应用：使用前慢速彻底用塑料刮刀搅拌均匀，金属刮刀会将罐子的碎片刮到油墨里，进而损坏丝网。
使用方法：建议厚度：0.25-0.4 mil(干膜)（6-10μ）丝网类型和目数：单丝纤维聚酯丝网160-300目/英寸，不锈钢165-325母/英寸感光胶：0.5-1mil（12-25μm）抗溶剂型胶刮：聚氨酯或其他抗溶剂型材料。
60-70度聚酯丝网70-80度不锈钢丝网固化：248F（120℃）20分钟空气干燥，302F（150℃）可进一步提高性能。
此产品可IR固化。
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
销售Tel：一八八一九一一零四零二
• 导电银胶涵盖常温固化、低温固化、中温 固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧 结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产 品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏 蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用 途。
• 导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池 组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、 汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、 FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、 CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、 LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机 电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、 光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电 子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集 成电路等领域。