Coatech911氰化镀铜电镀工艺

Coatech 911氰化镀铜电镀工艺

一、特点

1、电流密度范围广阔，沉积速度较快。

2、可作滚镀及挂镀。

3、杂质容忍量高，易于控制。

4、如镀件全部为钢铁工作时，氢氧化钠含量可调高至10-30g/L。

二、溶液组成及建浴条件

氰化亚铜50-70g/L

氰化钠70-100g/L

氢氧化钠1-3g/L

Coatech911氰化光亮剂3～7ml/L

温度/45-60℃

电流密度/0.5-4安培/平方分米

阳极/无氧电解铜

搅拌/机械摇摆

三、生产维护

镀液中的主要成分要定期分析并调整至如下范围：

金属铜/37-50g/L

游离氰化钠/15-20g/L

氢氧化钠/1-3g/L

(1) 金属铜由氰化亚铜补充，同时应加入同样份量的氰化钠以保持游离氰化钠的含量在正常水平。

(2) 光亮剂的使用可有效地促进阳极的溶解及减少氰化钠用量，除开缸外每天需根据生产情况勤加少加

(3) Coatech911光亮剂帮助镀层的平滑，消耗量为：3～6 ml/KAh

ml/KAh

四、注意事项

光亮剂过少会引起亮度不足，镀层发白，带紫红光泽；光亮剂过多也会引起镀层发白，带红棕色调，光亮剂极为过量会引起镀层发黑。

定期的活性炭处理以及除去过量的碳酸钠对镀液的长期稳定有良好作用。

特别声明

此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯的证据。

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