对焊点的质量要求
简述合格焊点的特征
简述合格焊点的特征
焊接技术在工业生产中占有举足轻重的地位，焊点的质量直接关系到产品的性能和使用寿命。
本文将简述合格焊点的特征，为广大焊接工作者提供参考。
合格焊点的特征如下：
1.外观质量：合格焊点表面应光滑、均匀，无明显的焊瘤、气孔、夹渣、裂纹等缺陷。
焊缝宽度、高度应符合相关标准要求，确保焊点具有良好的力学性能。
2.尺寸精度：焊点的尺寸精度对产品的装配质量和使用性能具有重要影响。
合格焊点的尺寸应满足设计要求，焊点间距、焊点直径等参数应符合标准规定。
3.接头强度：合格焊点应具有足够的接头强度，能承受设计要求的拉伸、剪切、弯曲等载荷。
焊接接头的强度应不低于母材的强度。
4.焊接变形：焊接过程中产生的变形会影响产品的尺寸精度和外观质量。
合格焊点应尽量减小焊接变形，确保产品在生产过程中满足质量要求。
5.耐腐蚀性：焊点应具有良好的耐腐蚀性，防止因腐蚀导致焊点性能下降。
对于有特殊要求的焊接产品，焊点应进行相应的表面处理和防护措施。
6.焊接应力：焊接过程中产生的焊接应力会影响焊点的性能和寿命。
合格焊点应采取措施降低焊接应力，如采用预热、控制焊接顺序和参数等。
7.焊接质量稳定性：合格焊点应具有稳定的焊接质量，保证在不同批次、不同环境下焊接产品的性能一致。
8.检验合格：合格焊点需通过外观检查、尺寸测量、力学性能测试、无损检测等检验项目，确保焊点质量满足设计要求。
总之，合格焊点应具备良好的外观质量、尺寸精度、接头强度、耐腐蚀性、焊接应力控制、焊接质量稳定性等方面的特征。
点焊标准
1.下列位置发现的不合格焊点，不管是什么级别的焊点公差要求，都必须修理。
（1）有两个不合格焊点挨在一起的。
（2）不合格焊点间只有一个合格焊点隔开的。
（3）在两行焊点交叉处，为两行焊点的共同焊点的。
（4）在一行焊点的末端的焊点。
2.焊点表面质量分三级：
（1）一级表面质量要求钣金后必须没有表面疤痕或者不完整，而且在涂装后看不出来；
伤痕深度一定不能超过钣金可以去掉的最大深度，钣金打磨不能去掉超过10%的金属厚度，或者是伤痕深度超过10%是必须先填上才能打磨。
表面有飞溅是不允许的。
（2）二级表面质量表面只允许有很轻的伤痕，在允许金属损失很小的时候采用（高出金属表面最多10%,低于金属表面最多15%），飞溅是不允许的。
（3）三级表面质量表面不平度不能超过25%。
9.不合格的焊点：（方法A是推荐使用的，使用其他方法需获得批准,D和E只适合卡车）
A．点焊：在现在存在的焊点之间加一有效焊点。
位置尽可能摆在焊点中间。
B．塞焊：修理单个焊点或用两个塞焊修理两个相邻的焊点。
塞焊是在上层金属上钻孔然后用MIG/MAG焊填满融化的金属。
只能用于修理两层金属焊点。
C．电弧焊：和B类似，事实上用MAG焊比较好。
D．柳丁
E．填补焊
F．螺母螺栓或专用紧固
G．气体铜钎焊。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验通用要求
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
点焊焊点工艺要求
点焊焊点工艺要求
点焊焊点工艺要求：
点焊是一种常见的金属连接方法，其焊接质量直接影响着产品的稳定性和可靠性。
以下是点焊焊点工艺的主要要求：
1. 焊点尺寸：焊点的直径和高度应符合设计要求。
直径通常在2-6毫米之间，高度则根据焊接材料和工件厚度而定。
2. 焊点间距：焊点之间的间距需要根据产品的要求进行调整，以保证焊点能够均匀分布并提供足够的强度。
3. 电流和时间控制：点焊时，选定合适的焊接电流和时间是至关重要的。
过高的电流和时间可能会导致过热现象，而过低则会造成焊点质量不合格。
4. 压力控制：焊接过程中施加的压力应恰当而稳定，过高的压力可能会使焊点变形，而过低则可能会导致焊点接触不良。
5. 温度控制：焊接时需要保持合适的温度范围，以避免过热或过冷的问题。
过热可能会导致焊点熔化不均匀，而过冷则可能会导致焊点质量不合格。
6. 焊接表面处理：在进行点焊之前，工件表面需要进行适当的处理，以去除氧化层和污垢，保证焊点与工件接触良好。
7. 焊接设备维护：焊接设备需要定期保养和检修，以确保其正常工作。
定期检查电极和导电垫等零部件的磨损情况，并及时更换。
以上是点焊焊点工艺的一些基本要求，通过合理的控制和操作，可以得到稳定的焊接质量，提高产品的可靠性和使用寿命。
焊缝 标准
焊缝标准
焊接检验标准是：
1、是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上。
2、焊点的光泽好不好。
3、焊点的焊料足不足。
4、焊点的周围是否有残留的焊剂。
5、有没有连焊、焊盘有滑脱落。
6、焊点有没有裂纹。
7、焊点是不是凹凸不平，焊点是否有拉尖现象。
焊缝质量分为三个等级：
1、一级焊缝要求对‘每条焊缝长度的100%进行超声波探伤。
2、二级焊缝要求对‘每条焊缝长度的20%进行抽检，且不小于200mm进行超声波探伤。
3、一级、二级焊缝均为全焊透的焊缝，并不允许存在如表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧檫伤等缺陷。
4、一级、二级焊缝的抗拉压、抗弯、抗剪强度均与母材相同。
焊点要求及质量检查
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
⑦CMOS电路焊接时，要求电烙铁应良好接地。 ⑧当烙铁尚未冷却时，不能随意放置，以免造成烫伤。 ⑨擦拭烙铁头要用浸水海绵或湿布，不要用砂纸或锉 刀。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
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外观特点：虚焊、假焊 。
原因 ：引脚氧化层未处理好， 焊点下沉，焊料与引脚没有吸附力 。
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外观特点：气泡
原因 ：引脚与焊盘孔的间隙过 大；引脚浸润不良 。
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外观特点：焊点发白，表面无金 属光泽 。
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第16讲
焊点要求及质量检查
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4、焊点要求及质量检查 （1）对焊点的要求 ①要求有可靠的电连接和足够的机械强度，焊点 应有足够的连接面积和稳定的结合层，不应出现缺焊、 虚焊。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
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④注意保持烙铁头有一定量焊锡桥，增大焊接的传 热效率，同时保护烙铁头不被氧化。
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⑤控制焊接时间和温度，以焊料流畅、焊点光滑为 宜，长时间不使用电烙铁应断电停止加热或降压加热， 以防干烧，造成氧化。
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②良好焊点应是焊料用量恰到好处，外表有金属 光泽、平滑，没有裂纹、针孔、夹渣、拉尖、桥接等 现象。
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焊点质量控制标准 (2)
焊点质量控制标准 (2)焊点质量标准一、焊点质量常规检验方法:焊点数:偏差?5%标准点数;焊点间距:偏差?20%规定间距(当夹具上焊接位置有干涉时，焊点间距可不作严格规定，但连续焊点处必须限制偏差);焊点直径:偏差?15%规定直径;焊点压痕:h,0.15*板件厚度(外表面);焊点表面裂纹:不允许;电极粘损:不允许;焊点毛刺:外表面不允许、其它位置少量;焊点骑边:?8%规定点数，连续骑边不能大于3点，且必须修磨处理; 表面缩孔:不允许;焊点未焊透:不允许;焊点不平整、板件变形:外表面不允许、内板件允许少量但需要校正; 板件表面烧伤、烧穿:不允许;板件装配间隙:0.1~2mm。
二、焊点质量的常规控制方法:1、在焊接前对板件表面的油污、灰尘进行处理，以保证焊点接头质量稳定。
2、定期进行点焊撕裂试验(特殊工序每周一次，非特殊工序每月1次)。
优质焊点的标志是:在撕开试样的一片上有圆孔，另一片上有圆凸台;焊点熔核直径:4.6~5.3mm(0.8mm板件)、5.3~5.8mm(1.0mm板件)、5.5~6.2mm(1.2mm板件)、6.3~6.9mm(1.5mm板件)、7.1~7.9mm(2.0mm板件)。
3、电极头修磨标准:电极的端面直接与高温的工件表面接处，在焊接过程中反复承受高温、高压，端面变形是着重考虑的问题。
通常电极的顶角α?120?，以利于端面散热和增强抗变形能力;边缘需要倒圆(R0.75mm)，焊点压痕边缘能圆滑过渡，以提高接头的抗疲劳强度。
具体见图示:dR0.75电极的端面直径d最大值:4.8mm(0.8mm板件)、6.4mm(1.0mm板件)、6.4mm(1.2mm板件)、6.4mm(1.5mm板件)、8.0mm(2.0mm板件)。
三、焊接设备检测:1、特殊工序每周一次定期检测焊接电流、焊接时间、电极压力，并做好纪录。
2、电极头修磨标准:每焊接300焊点修磨一次，焊接6000焊点更换一次电极头(允许10%的标准点数偏差)。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准1.目的通过正确定义焊接质量的检验标准,保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品; 2.范围适用于焊接车间; 3.工作程序焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况,可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求;电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定; 3.1.1以下8 种电阻焊点被认为是不可接受的,界定为不合格质量： 3.1.1.1虚焊无熔核或者熔核的尺寸小于4mm 焊点,代号为L; 3.1.1.2沿着焊点周围有裂纹的焊点,代号为C; 3.1.1.3烧穿,代号为B;3.1.1.4边缘焊点不包括钢板所有边缘部分的焊点,代号为E;3.1.1.5位置偏差的焊点与标准焊点位置的距离超过10mm,代号P;3.1.1.6钢板变形超过25度的焊点,代号为D;缺陷B ：烧穿缺陷E ：焊点E 、F为边缘焊点,不可缺陷D ：钢板变形α大于25度的焊3.1.1.7压痕过深的焊点材料厚度减少50%,代号为I;缺陷I：压痕过深焊点I,压痕深度≥板材3.1.1.8漏焊,代号为M;3.1.2以下10种CO2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的,界定为不合格质量:3.1.2.2焊缝金属裂纹；3.1.2.2夹杂焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物；3.1.2.3气孔焊逢中产生气孔；3.1.2.4咬边；咬边：焊逢偏向一母材,与另一母材熔合过少,未能达到要求的力3.1.2.5未熔合；3.1.2.6未焊透；3.1.2.7熔透过大；3.1.2.8蛇形焊道；未熔合：填充金属填充极少,导致焊缝与母材间未熔合未焊透：填充金属未能完全填充,导致焊缝与母材间未焊透熔透过大：焊缝高度小于准备要求,严重的导致烧穿3.1.2.9飞溅;3.12.10飞溅,焊缝堆积过高,焊缝不连续3.1.3以下4个凸点焊螺母的焊接质量是3个是可接受的,1个是不可接受的;蛇形焊道：焊缝弯曲,形状象蛇飞溅：焊接过程中焊丝飞到焊缝外粘在母材表面的物质飞溅,焊缝堆积过高,焊缝不连续;凸点焊螺母3个角与母才粘合,焊凸点焊螺母1个角与母才粘合,焊接凸点焊螺母2个角与母才粘合,焊凸点焊螺母3个角与母才粘合,焊3.1.4以下凸点焊螺母加CO2保护焊是可接受的, 界定为合格质量;。
焊点质量检测的基本要求
焊点质量检测的基本要求
1. 焊点得牢固可靠啊！就像建房子得根基稳一样，你想想看，如果焊点一掰就断，那能行吗？比如说焊接一个架子，要是焊点不牢固，那放东西上去不就散架啦！
2. 外观得规整呀！不能有乱七八糟的瑕疵。
这就好比人的脸，要是满脸麻子坑坑洼洼的，多难看呀！像焊接的电路板上，焊点要是歪七扭八的，多影响美观和性能啊！
3. 尺寸得符合标准呢！不能过大或过小。
就像穿鞋子，尺码不对怎么穿得舒服呢？比如某个零件的焊点，尺寸不合适安装都成问题。
4. 焊接的材料得选对呀！不同的材料有不同的要求。
这就跟做饭选材一样，不能乱搭配呀！如果用错了焊接材料，焊点质量能好吗？
5. 焊接的温度要适宜哟！太高或太低都会出问题。
就像烤面包，温度不合适就烤不好。
比如温度过高可能会损坏焊件，那多糟糕呀！
6. 周围环境也很重要哇！不能有灰尘、杂物干扰。
好比你在干净整洁的房间里心情好，在脏兮兮的地方心情就不好呀！要是焊接环境不干净，焊点质量肯定受影响。
7. 操作人员的技术要过硬啊！可不是随便谁都能来焊接的。
这就像开车，技术不好能安全吗？一个经验丰富的焊工才能保证焊点质量啊！
8. 要进行严格的检测呀！不检测怎么知道焊点好不好呢。
就像考试要打分一样，得知道自己做得怎么样。
对焊点进行仔细检测，才能确保质量过关嘛！
我的观点结论就是：焊点质量检测真的太重要了！每一条要求都不能马虎，只有这样才能保证焊接的质量，让我们用得放心！。
焊点的质量要求
毛 刺
外观特点：焊点表面不光滑，有毛刺或呈 颗粒状态
危害：机械强度低，锡尖容易打火
不良原因：焊接时间不足，加热不足， 或焊剂已失效
少 锡
外观特点：焊料未形成平滑的过镀面
危害：机械强度低
不良原因：焊锡流动性差或焊丝撤离过 早，助焊剂不足或焊接时间太短
松 动
外观特点：元件脚或导线可能移动
危害：导通不良或不导通
特点：烙铁头 前端细尖
应用：适合焊 接空间狭小、 修正焊接芯片 时产生的锡桥
烙铁头的作用是贮存热量和传导 热量，烙铁的温度与烙铁头的体 积、形状、长短等都有一定的关 系。
电烙铁的握法分为三种
1反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌内。 此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被 焊件
2正握法：此法适用于较大的电烙铁，弯形烙 铁头的一般也用此法 3握笔法：用握笔的方法握电烙铁，此法适用 于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件， 如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修 等
3熔化焊料：当焊件加热到能熔化锡丝的温度后 将锡丝置于焊点，锡丝开始熔化并润湿焊点 4移开锡丝：当熔化一定量的焊锡后将锡丝移开 5移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁， 注意移开烙铁的方向应该是大致45℃度的方向
以上焊接时间2到3秒焊完，焊接时间过长容易炀 坏焊盘和元件
焊接的五个步骤
元件脚
烙铁头
危害：电气短路
不良原因：焊料过多或锡丝撤离 角度不当
电阻连焊
空焊
外观特点：元件脚或焊盘不上锡， 或元件脚或焊盘上一半锡
危害：机械强度低，不通或时通时断
不良原因：元件脚或焊盘氧化， 或助焊剂质量不好
电容贴歪导致 一边上锡少
红没锡 导致空焊
虚焊
波峰焊焊接质量检查标准
2.2.1印制板焊后翘曲度应满足后工序组装的要求。
2.2.2印制板组装件上的元器件不应被烧坏。
2.2.3印制板不允许有气泡、烧伤出现。
2.2.4印制板的阻焊膜应保持完好，没有脱落现象。
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标检
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2.1.2焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤。
.3润湿程度良好。
2.1.4焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度。
2.1.5焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象。
2.1.6波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施，对检查出的疵点要返修。
波峰焊焊接质量检验标准
产品代号
通用
部件（组件）代号
通用
1.目的
对波峰焊焊接的质量有准确把握，方便执行操作。
2.内容
2.1对焊点的质量要求。
2.1.1焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见。
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量是制造焊接件时非常重要的一个方面，能够有效地保证焊接件具有足够的强度、耐久性和可靠性，所以焊点质量的要求比较高。
焊点质量满足下列基本要求：
首先，焊接的部位熔合完全，表明焊点的质量达到要求。
熔合应该均匀，表面平整无缺口、毛刺、气孔等瑕疵，同时要采取有效措施防止熔合部位回流砂不良痕迹。
其次，焊点应在设计要求的尺寸内，比如截面大小、边距、深度等，尤其是焊点深度和截面大小，要让其有足够的设计强度。
第三，焊接接头的一般外观，如焊点的形状、弯曲度和直线度等，符合规定的要求，不能有大的形变以及挫伤等缺陷。
最后，焊接过程中要注意清除可能影响焊接质量的杂质，如表面附着的油污、氧化物、金属锌屑等，保证清洁净焊接部位。
以上就是焊点质量满足一般要求的基本要求，在工艺加工中，要求严格按照该要求执行，才能够保证工业制品的质量和安全性。
焊接质量要求
焊接质量要求
焊接质量要求，那可真是太重要啦！这就好比建房子，根基要是不牢，房子能稳吗？焊接不也是这个道理嘛！
焊接质量好，那就是给各种设备、结构加上了一层坚固的保障啊！你想想看，要是焊接得马马虎虎，那在关键时刻出问题咋办？就像一条链子，只要有一个环节脆弱，整个就可能断掉啊！这可不是开玩笑的。
高质量的焊接得要多精细啊！焊缝得均匀、牢固，不能有气孔、裂缝这些毛病。
这就像是做一件艺术品，得精心雕琢。
每一个焊点都得恰到好处，不能有丝毫的马虎。
焊接工人就像是艺术家，用他们的技艺和耐心创造出完美的作品。
而且啊，焊接的材料也得选对呀！不同的材料有不同的焊接要求，就跟人穿衣服似的，得合身才行。
要是材料不对，那焊接出来的东西能好吗？这不是瞎折腾嘛！
焊接的环境也很重要呢！温度、湿度啥的都得合适。
不然就像人在不舒服的环境里工作，能发挥好吗？肯定不能呀！在合适的环境里，焊接才能达到最佳效果。
再说说焊接的工艺吧！那可是有很多讲究的。
电流、电压都得调节好，就像开车要控制好速度和方向一样。
稍有偏差，那焊接质量可就大打折扣啦！这可不是闹着玩的。
难道我们不应该对焊接质量严格要求吗？这关乎着安全、关乎着效率、关乎着一切啊！如果焊接质量不过关，那后果简直不堪设想。
设备可能会损坏，甚至会引发严重的事故。
这可不是我们想看到的，对吧？所以啊，一定要把焊接质量放在心上，不能有丝毫的松懈。
让我们一起努力，确保每一次焊接都是高质量的，为我们的生活和工作保驾护航！。
焊点质量的要求
对焊点质量的要求
1、假焊、虚焊及漏焊：假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污
物隔离,未真正焊接在一起;虚焊时指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面,
没有形成金属合金;
2、焊点不应有毛刺,沙眼及气包,毛刺会发生尖端放电;
3、焊点的焊锡要适当,焊锡过多,易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷, 焊锡过少,不
仅机械强度降低,而且由于表面氧化随时间逐渐加深,容易导致焊点失效;
4、焊点要有足够的强度,应适当增加焊接面积;
5、焊点表面要光滑,良好的焊点有特殊的光色和良好的颜色,不应有凹凸不平和波纹
状以及光泽度不均匀的现象;
6、引线头必须包围在焊点内部,如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部,影响焊接
质量,造成隐患;
7、焊点表面要清洗 ,助焊剂的残留线会污染杂物,吸收潮气,因此,焊接后一定要对
焊点清洗,如使用无腐蚀性焊剂,且焊点要求不高,也可不清洗;
8、用热风枪吹焊电路板时,要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件防止配件受热
变形,电路板下方要垫隔热钢板,以免热风枪吹坏防静电桌垫;
9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离,防止因热传递造成周围元件损
坏；
10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取下,防止过
热导致备用电池爆炸；并且拆下的备用电池两引脚不能处于短路状态
11、热风枪连续工作时间不宜过长,用完后应将热风枪调至冷风档,待内部热量散发后
才能关闭电源;
12、热风枪的出风量适当控制,防止因风量过大将小贴片元件吹跑；。
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