无铅焊料钎料成分
无铅焊料钎料成分
无铅焊料钎料成分
1.主要成分：主要是锡（Sn）和铅（Pb）的合金。
无铅焊料一般是以锡为主要成分，通常含锡量大于99.3%。
2.助焊剂：焊料中添加了一些助焊剂以提高焊接性能。
助焊剂主要有两类：活性剂和润湿剂。
-活性剂：活性剂是一种能够在焊接过程中捕获和清除金属表面氧化物的物质。
常见的活性剂有氯化钠（NaCl）、氯化锌（ZnCl2）等。
-润湿剂：润湿剂是一种能够改善焊接表面润湿性的物质。
它可以减少焊料和焊接材料之间的表面张力，使得焊料能够更好地湿润焊接材料表面。
常见的润湿剂有活性树脂、脂肪酸等。
3.添加剂：为了提高焊接性能和节约成本，焊料中还加入了一些其他的添加剂。
-靶向性合金添加剂：目的是调整焊料的性能，如提高焊接强度、改善电导率等。
常用的靶向性合金添加剂有银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）等。
-稳定剂：为了延长焊料的储存寿命和使用寿命，焊料中通常加入一些稳定剂。
稳定剂能够抑制焊料与空气中的氧气和湿气反应，减少焊料的劣化。
以上是无铅焊料钎料的基本成分，具体焊料的配方和成分比例可能会因焊接材料、焊接工艺和要求等的不同而有所差异。
在使用无铅焊料钎料时，要根据具体情况选择适合的焊接材料和工艺，并遵循相关安全操作规程。
无铅焊料钎料成分
无铅焊料钎料成分
需要包括图表。
一、无铅焊料钎料介绍
无铅焊料钎料是由无铅焊料（例如铝/镍/锌等）和钎料组合而成的。
钎料是一种用于焊接的特殊材料，它的主要功能是将金属熔接头更加牢固
地固定在一起，以避免交联失效（以及金属材料的腐蚀）。
无铅焊料钎料
是当今越来越受欢迎的产品，它可以很容易地满足ISO9001的要求，并且
可以安全和可靠地使用。
二、无铅焊料钎料特性
无铅焊料钎料具有优良的物理特性和化学特性。
它具有高强度、高延
展性、低收缩性、低抗张强度和低注活性。
它还具有良好的焊接性能，能
够提供出色的焊缝强度和可靠性。
它还可以抵抗高温环境的腐蚀，并对汽车、电子设备等应用有着较强的耐热性。
无铅焊料钎料主要由焊料（例如铝/镍/锌）和钎料组成。
在焊料方面，它主要由铝、镍、锌等金属分子组成。
在钎料方面，它主要是由钛、铝等
有机材料组成的。
焊料和钎料的比例不完全相同，因为钎料可以改变焊料
的性能。
四、无铅焊料钎料优势。
REL61无铅合金焊材-AIMSolder
Page 1 of 2REL61无铅合金焊材特性减少锡须形成可靠性比SAC 合金更好 低成本SAC 合金 更好的热循环性能润湿性比低银/无银合金更好仅用于无铅应用描述REL61TM 无铅焊料合金由锡、铋、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。
经证明，REL61可以减少锡须的形成，其热冲击、振动和跌落冲击性能优于SAC 合金。
REL61为电子组装市场提供了一个低成本选择，以替代SAC 合金，其可靠性和性能等于或优于SAC305和其他低银/无银焊料合金。
REL61的熔点低于所有SAC 合金和无银合金，并在生产测试中表现出优异的扩展性、流动性和润湿性。
可用性REL61可制成锡条（ 1.1公斤/2.5磅），实芯线（直径为3.175毫米/0.125英寸）， 以及免清洗焊膏（M8 T4每罐500克）其他产品选项可按需提供。
参数结果REL61SAC305熔点 14°过冷度的温度范围为208-215°C20°过冷度的温度范围为217-220°C润湿时间 0.9/sec 0.9/sec 润湿力 4.4/mN 4.4/mN 硬度 26/HV10 14/HV10 拉伸强度 80 Mpa 34 Mpa 拉伸伸长率 24% 47% 扩展系数 70 70 IMC 生长动力学 （150°C @800小时）14 µm17 µm微观分析 （老化后）150° 24小时SAC305 REL61@3100 小时处理及储存如适当储存，实芯线和焊条的有效期无限长。
请参阅焊膏的TDS以获得有效期信息。
请参考SDS获得其他的处理程序。
安全保持通风并使用适当的个人防护设备。
对任何特定的紧急情况，请参照SDS信息。
请勿在未核准容器内处理任何有害物质。
清洁请参照助焊剂生产商提供的数据资料。
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无铅锡膏成分比例
无铅锡膏成分比例
无铅锡膏，又称为无铅焊料，是一种用于电子元器件焊接的材料。
它由多种不同的成分组成，每个成分的比例都对其性能产生影响。
下面是无铅锡膏常见的成分及其比例的中文解释：
1. 锡粉（Tin Powder）- 锡粉是锡膏中最主要的成分。
在无铅锡膏中，锡粉通常占据了50%到90%的比例。
它通常是由纯锡制成的微小颗粒，大小约在1-45微米之间。
锡粉的质量和粒度会影响到焊接质量，因此生产者会根据不同的应用场景调整锡粉的比例和颗粒大小。
2. 助焊剂（Flux）- 助焊剂是锡膏中用来减小氧化、提高连接导电性的物质。
助焊剂通常占据了5%到20%的比例，其中又分为活性成分与辅助性成分两类。
由于助焊剂对焊接质量影响至关重要，因此即使制造相同类型的产品，不同的品牌和工厂也往往采用不同的助焊剂配方。
3. 抗氧化剂（Antioxidant）- 抗氧化剂通常占据了0.5%到1.5%的比例。
它的主要作用是防止锡粉在高温下氧化，从而保持其导电性能。
抗氧化剂通常是一些金属或者合金的化合物，比如Zn、Al等。
4. 起泡剂（Foaming Agent）- 起泡剂通常占据了0.1%到1%的比例。
它通常是由一些有机化合物组成的，其主要作用是让锡膏在加热过程中形成泡沫状，从而提高其覆盖性和抗失焊能力。
总的来说，无铅锡膏的配方并非定数，它的比例和主要成分的种类都取决于生产者的需求和应用场景。
不同的配方所发挥的效果也不尽相同，因此在选购不同品牌的无铅锡膏时需要根据实际需求和品牌口碑综合考虑。
无铅焊料的组织成分
无铅焊料的组织成分3.1 无铅焊料的组织分类按已采用的几种候补合金，无铅焊料（包含波峰焊用、回流焊用、基板修正用等）可分为以下四个类型。
( 1 ) Sn-Ag 系( 2 ) Sn -Bi 系( 3 ) Sn-Zn 系( 4 ) Sn -Cu 系实际上，二元系合金要成为能满足各种特性的基本焊料是不完善的，例Sn-Ag 合金添加百分之一以下或百分之几的Bi 和Cu ，组成多元化形式的无铅焊料。
但是，大体上焊料合金组织不会受添加元素的影响，反映出基本的二元系组织。
下面对代表性的无铅焊料组织特征进行归纳，但是对数据不足的Sn-Cu 系合金，其Cu 量由0.7wt%组成共晶，组织形式为Sn/Cu6Sm 共晶，微量的Cu 不能明显地观察其组织成分，本节暂时省略。
3.2 Sn-Ag 系合金的组织成分Sn-Ag 系焊料，作为高熔点焊料已经开始以无铅焊料角色进入实用阶段，特别是其固有的微细组织、优良的机械特性和使用的可靠性，成为明显的替代合金焊料为用户接受。
图3.1 是Sn-Ag 二元合金的状态图和合金组织的SEM 照片，照片上白色的微粒子为Ag3Sn ，该合金Ag 量在3.5wt%时形成共晶点。
在这个Ag 量组成以下的成为亚共晶，组成以上的成为过共晶，在照片上已充分地说明了其组织特征。
这个合金组织表示了1Lm 以下的细密Ag3Sn 在Sn矩阵型基体中呈分散状的分散强化合金，由图3.1 的照片可以看到Ag3Sn 的粒子。
照片只是一个截面组织，实际上具有相当长的纤维状。
图3.2 是Ag3sn 示分散状态下的TEM 照片，As3sn 具有Sn母相及其特定的方位关系，两者界面有良好的结晶匹配性，Ag3Sn 在数Dam 大小的环上分散，环内部大体上保持无结晶的形态，晶粒直径同其他焊料相同为数拾1Lm 大小，各个环状并不表示晶界，但是环状的形成会阻碍Ag3Sn 的变位，可以说形成了一种亚晶界。
Sn-Ag 系合金具有优良的机械特性，Ag-Sn 的微细分散状和亚晶界的形成，从组成的Sn-AR二元系合金状态图上。
无铅焊料知识范文
无铅焊料知识范文无铅焊料是指焊接或电子元件间的有害物质中无铅的焊接材料。
相对于传统的含铅焊料，无铅焊料具有更低的环境和健康风险。
随着环保意识的提高和环保法规的出台，无铅焊料在电子制造、航空航天、汽车制造等行业得到了广泛应用。
一、无铅焊料的种类目前市场上常见的无铅焊料主要有以下几种：1.铅锡系列：主要成分为锡（Sn）和铅（Pb），没有添加其他有害物质。
2.锡铜系列：主要成分为锡（Sn）和铜（Cu），可以添加少量其他金属元素如镍（Ni）、铋（Bi）等。
3.锡银系列：主要成分为锡（Sn）、银（Ag），可以添加少量其他金属元素如铜（Cu）、锑（Sb）等。
4.钴系列：主要成分为钴（Co），可以添加少量其他金属元素如铜（Cu）、铅（Pb）等。
5.锡银铜系列：主要成分为锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），可以添加少量其他金属元素如镍（Ni）、铋（Bi）等。
二、无铅焊料的优势相比于传统的含铅焊料，无铅焊料有以下几个优势：1.环保安全：无铅焊料不含有毒有害物质铅，不会对环境和人体健康产生危害。
符合现代环保要求和法规标准。
2.生产成本低：由于铅的价格较高，使用无铅焊料可以降低产品的生产成本。
3.焊接质量好：无铅焊料的润湿性能和焊接性能较好，可以提高焊接质量和可靠性。
4.技术难度低：与含铅焊料相比，无铅焊料在焊接工艺上的要求相对较低，易于控制和操作。
5.符合国际标准：无铅焊料的应用已成为国际电子行业的发展趋势，符合国际标准的要求。
三、无铅焊料的应用领域无铅焊料目前在电子制造、航空航天、汽车制造等行业得到广泛应用，具体应用领域包括：1.电子制造：无铅焊料广泛应用于电子产品的制造过程中，如电路板焊接、小型电子元件的焊接等，可以提高焊接质量和稳定性。
2.航空航天：无铅焊料在航空航天领域也得到了广泛应用，如卫星、飞机和导弹等高精度电子设备的制造过程中。
3.汽车制造：无铅焊料在汽车制造中的应用也越来越多，如车载电子设备的制造、车身焊接等。
无铅焊锡的成分
无铅焊锡的成分
无铅焊锡的成分主要包括锡、铜、银、镍等金属元素，以及钴、锑、锗、铟等辅助元素。
其中，锡是无铅焊锡的主要成分，通常占焊料重量的大部分，它是一种质量轻、延展性好的金属，能够有效地帮助焊接表面形成均匀、稳定的焊点。
铜和银是常用的合金元素，它们可以提高焊点的强度和耐腐蚀性能。
而镍则可以提高焊点的抗氧化性能，使焊点在高温、高湿环境下仍能保持稳定。
辅助元素的作用也非常重要。
钴可以增加焊点的流动性和湿润性，使焊接表面更容易形成均匀的焊点。
锑和锗则可以提高焊点的硬度和强度，增强焊点的承载能力。
铟作为一种相对较少使用的辅助元素，能够增加焊点的耐热性和抗氧化性。
总的来说，无铅焊锡的成分是非常复杂的，需要根据不同的焊接应用和要求来进行调配和配比。
合理的成分配比和合金元素的添加，可以显著提高焊点的强度、硬度、耐腐蚀性和抗氧化性，同时也能够保证焊接过程的可靠性和稳定性。
- 1 -。
无铅焊料的组织成分
无铅焊料的组织成分
无铅焊料
无铅焊料（Lead-Free Solder），是指成份中完全不含铅的焊料。
无铅焊料一般由铜、锡、锑、铅等构成，其特点是有良好的力学性能及热稳定性，可以满足不同特性应用需求，且不会对环境造成污染。
一、铜：铜是一种最为常用的焊料成分，其密度为8.96克/厘米3，其熔点为1084℃，摩尔含量大小为63.6%。
由于铜的抗腐蚀性能好，其在无铅焊料中的应用也很广泛。
二、锡：锡是最常用的无铅焊料成分，其密度为7.3克/厘米3，熔点为231℃，摩尔含量大小为56.7%。
锡具有良好的导电性和熔点低的特征，使其成为一种适用于低温焊接的优秀焊料成分。
三、锑：锑具有良好的化学稳定性，可承受高温腐蚀，耐腐蚀性能优越，是一种理想的焊料成分，其密度为6.63克/厘米3，熔点为183℃，摩尔含量大小为4.5%。
四、铅：铅主要用于提高焊接流畅度，变软熔焊接速度，而且铅有良好的导电性，但是由于铅会对肝脏和脑组织的毒性，因此在无铅焊料中有很少的应用。
无铅焊锡成分
无铅焊锡成分
无铅焊锡成分是一种新型的焊接材料，它是由多种金属元素组成的合金，其中不含有铅元素。
这种焊锡成分的出现，是为了解决传统焊接材料中含有铅元素对环境和人体健康的危害问题。
无铅焊锡成分的主要成分包括锡、银、铜、锑等元素。
其中，锡是无铅焊锡成分的主要成分，它的含量通常在90%以上。
银的含量在2%~4%之间，铜的含量在0.5%~1.5%之间，锑的含量在0.1%~0.5%之间。
这些元素的比例和含量的不同，会影响无铅焊锡成分的性能和使用效果。
无铅焊锡成分的优点主要有以下几个方面：
1. 环保：无铅焊锡成分不含有铅元素，不会对环境和人体健康造成危害。
2. 焊接性能好：无铅焊锡成分的熔点低，熔化后的液态流动性好，能够很好地填充焊接接头，焊接效果稳定。
3. 抗氧化性好：无铅焊锡成分中含有银元素，能够提高焊接接头的抗氧化性能，延长焊接接头的使用寿命。
4. 电性能好：无铅焊锡成分的电导率高，能够很好地传递电流，适用于电子产品的焊接。
无铅焊锡成分的缺点主要有以下几个方面：
1. 成本高：无铅焊锡成分的成本比传统焊接材料高，会增加生产成本。
2. 焊接温度高：无铅焊锡成分的熔点比传统焊接材料高，需要更高的焊接温度，可能会对焊接接头造成损伤。
3. 焊接接头强度低：无铅焊锡成分的焊接接头强度比传统焊接材料低，需要采取一些措施来提高焊接接头的强度。
总的来说，无铅焊锡成分是一种环保、性能好的焊接材料，它的出现对环境和人体健康保护起到了积极的作用。
随着技术的不断发展，无铅焊锡成分的性能和使用效果也会不断提高，成为未来焊接材料的主流。
钎焊材料成分性能分析-无铅焊料(或无铅钎料,无铅焊锡)
杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。
产品主要有不锈钢无铅助焊剂，普通型不锈钢锡焊助焊剂，无铅烙铁头专用高效助焊剂，低温液体铝助焊剂，铝/铜异种材料钎焊助焊剂，铜合金用中温膏状助焊剂，中温膏状铝助焊剂和焊膏等系列产品，广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。
公司建有助焊剂研发中心，拥有2名博士和多名助焊剂专家，并与哈尔滨工业大学在助焊剂领域建立了密切的科研合作。
助焊剂--辛达狼焊接科技有限公司1.3.2锡基无铅软焊料铅及其化合物是有毒物质，损害人类健康，污染环境。
随着人类环保意识的增强，世界各国已相继出台一系列法令和法规来防治电子产品所带来的生态问题，限制铅在电子产品中的使用，最有影响力的是欧盟于2003年颁布的WEEE 指令（《报废电子电器设备指令》）和ROHS指令（《电器和电子设备中限制使用某些有害物质指令》），执行日期是2006年7月1日。
我国于2006年2月也颁布了相应的《电子信息产品污染控制管理办法》，规定2007年3月1日起开始实施。
欧盟和我国的指令都明确规定在指定日期前停止在监管电子产品中使用含铅材料。
在无铅绿色制造这一大趋势下，许多国家的科研机构和企业已开始加大投入来研发无铅焊料，并积极推广其应用。
目前已开发出的无铅焊料主要有Sn-Ag系，Sn-Cu系，Sn-Zn系和Sn-Ag-Cu 系等，并通过添加P、Ni、Ag、Sb、Cu、In、Bi等元素获得不同性能的系列产品。
如千住金属工业株式会社的JS3027441专利、亚通电子有限公司的ZL03129619.X专利和艾奥瓦州立大学的US5527628专利，分别公开了各自的Sn--Ag-Cu系无铅焊料；AIM的US5525577专利和US5352407专利，公开了Sn-Ag-Cu-Sb系无铅焊料；松下电器产业株式会社的CN1087994C专利和北京工业大学的CN1586793A专利申请公开了各自开发的Sn-Zn系无铅焊料；千住金属工业株式会社的CN1496780A专利申请公开了Sn-Cu系无铅焊料；韩国三星电机株式会社的CN1040302C、CN1040303C专利和CN1139607A专利申请公开了Sn-Bi系无铅焊料等。
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2
牌号 S-Sn99.90 S-Sn99Cu0.3 S-Sn99Cu0.7 S-Sn99Cu1 S-Sn97Cu3 S-Sn97Ag3 S-Sn96.5Ag3.5 S-Sn96Ag4 S-Sn96.5Ag3Cu0.5 S-Sn99Ag0.3Cu0.7 S-Sn95.8Ag3.5Cu0.7 S-Sn95.5Ag4Cu0.5 S-Sn93Ag5Cu2
ICS 25.160.50 J33
SJ
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T ╳╳╳╳—200╳
无铅焊料
－化学成分与形态 Lead-free solders-chemical compositions and forms
200╳-╳╳-╳╳发布
200 ╳-╳╳-╳╳实施
中华人民共和国信息产业部 发 布
SJ/T ××××.1—2005
3.0～4.0
1.5～2.5
2.5～3.5
1.5～2.5 －
表 3 无铅焊料的化学成分
主成分，Wt.%
Cu
RE 或 Ce
Pb
Cd
－
－
－
0.04 0.0008
0.2～0.4
－
－
0.10 0.002
0.5～0.9
－
－
0.10 0.002
0.5～1.5
－
－
0.10 0.002
2.5～3.5
－
－
0.10 0.002
表 4 丝材及树脂芯丝状焊料的外形尺寸允许偏差(mm)
直径
允许偏差
≤0.3
±0.02
0.3～0.8
±0.03
>0.8～2.5 >2.5～6.0
±0.05 ±0.10
4.4.2 棒状、带状、粉状、BGA 球及其它形状焊料的外形尺寸由供需双方协商。 4.5 树脂芯焊剂 4.5.1 松香
树脂芯焊剂中的松香应符合 GB/T 8145－2003 及 GB/T 14020－1992 、ZB B72008-1989 中特级松 香和特级氢化松香及特级聚合松香的规定。 4.5.2 焊剂含量
RA
活性树脂基焊剂
＞0.8～2.0 一般无线电和电视机装配软焊接（用于具有高效率焊接的场合）
4.2 标记示例 无铅焊料的牌号表示方法按 GB/T 6202 的规定进行。
4.2.1 用 S-Sn99Cu1 制造的，直径为 2mm 的实芯丝状无铅焊料标记为： 丝 S-Sn99Cu1 Ф2 SJ/T ⅩⅩⅩⅩⅩ.1－2005。
余量
－
Sn
Ag
余量
－
42.5～ －
43.5
Zn6.0～8.0 －
Bi4.5～5.5
化学成分，Wt.%
Cu
－
Sb4.5～5.5
－
Bi 余量
余量 2.3～3.5 0.4～0.8
－
S-Sn99.2Cu0.6Ni0.2
余量
－
0.4～0.8
Ni0.01～0.2
RE 0.01～0.1
RE 或 Ce －
－
Ce 0.01～0.1
Ce 0.01～0.1
0.10 0.002 0.01
Pb 0.10
Cd 0.002
Cu 0.01
0.10 0.002 0.01
0.10 0.002 －
0.10 0.002 －
0.02 0.03 0.001 －
－
0.2
杂质成分 Wt.% 不大于
Fe
As
Al
0.02 0.03 0.001
Zn 0.001
0.02 0.03 0.001
0.02 0.03 0.001
0.02 0.03 0.001
0.02 0.03 0.001
0.02 0.03 0.001
Zn 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001
Bi 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015
－
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001
－
0.2
0.02 0.03 0.001 －
0.015
0.2
3
S-Sn88Zn7Bi5 牌号
S-Sn95Sb5 S-Bi57Sn43 S-Sn96.4Ag3Cu0.6
前言
随着人们的生活水平和质量的提高，对生存环境的条件要求越来越严。欧盟两个指令(WEEE和RoHS) 的颁布和实施，我国制定的《电子信息产品污染防治管理办法》已于2006年2月28日颁布，并于2007年3 月1日正式实施。为配合该办法的执行，国内电子信息产品必须实行无铅化，它涉及到电子、仪器仪表、 电子元器件等许多行业。为了更好、更有效地推动我国电子信息产品无铅化的进程，为生产厂商和用户 的生产、检验提供依据，特制定本标准。
规格 见表 4 由供需双方协商 由供需双方协商 见表 4
1
表2 焊剂的类型
代号
名称
卤素含量 %
用途
R
纯树脂基焊剂
＜0.1
适用于微电子、无线电装配线的焊接（用于腐蚀及绝缘电阻等有特 别严格要求的场合）
RMA 中度活性的树脂基焊 剂
0.1～0.8
适用于无线或有线仪器装配线的焊接（对绝缘电阻有高的要求）
S-Sn93.5Ag3.5Bi3
S-Sn96.5Ag2Cu0.8Sb0.5
S-Sn77In20Ag3
S-Sn90Bi7.5Ag2 S-Sn91Zn9
Sn 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量
余量
余量
余量
余量 余量
Ag － － － － － 2.7～3.3 3.2～3.8 3.5～4.5 2.0～4.0 0.2～0.4 3.0～4.0 3.5～4.5 4.5～5.5
Bi 杂质总和
0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001
－
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
4
4.4 尺寸允许偏差 4.4.1 丝材及树脂芯丝状无铅焊料的外形尺寸允许偏差应符合表 4 的规定。
4.2.2 用 S-Sn95.5Ag4Cu0.5 制造的，直径为 2mm 的焊剂类型为 R 的树脂单芯（三芯、五芯）丝状无铅 焊料标记为：
丝 S-Sn95.5Ag4Cu0.5 Ф2－R－1（3、5）SJ/T ⅩⅩⅩⅩⅩ.1－2005。 4.2.3 用 S-Sn96.5Ag3.5 制造的，直径为 10mm 的棒状无铅焊料标记为：
段数与总段数之比）应小于 1.5%。 4.6 表面质量
无铅焊料表面应光滑、清洁，不应有裂纹和油污等缺陷。 4.7 物理性能
无铅焊料的熔点见附录 B（提示的附录）。
5 检验方法
5.1 化学成分 无铅焊料的化学成分仲裁分析方法应按GB/T3260.4-2000与GB/T 10574.1-14.13-2003的规定进
本标准由中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会提出。 本标准由电子信息产品污染防治标准工作组归口（标准所归口）。 本标准由广州有色院焊材厂、无锡群力有色金属材料有限公司、北京达博长城锡焊料有限公司、北 京金朝电子材料有限责任公司、昆山成利焊锡制造公司、杭州亚通电子有限公司、绍兴市天龙锡材有限 公司、南海安臣锡品制造有限公司、郴州金箭焊料有限公司、深圳亿铖达工业有限制造公司、电子锡焊 料材料分会、电子部 4 所等负责起草。 本标准主要起草人：马鑫、邓和升、罗时中、苏明斌、杨嘉骥、杨增安、冼陈列、胡智信、顾小龙、 戴国水。
本标准按 GB/T 1.1－2000 和 GB/T 1.2－2002 的有关规定进行编写，参照了中华人民共和国国家标 准 GB/T 3131－2001《锡铅钎料》和 ISO 9453：1993（E）《软钎焊合金－化学成分与形态》及 JB/T9491 －2002《锡焊用液态焊剂（松香基）》中的技术指标，结合用户要求和生产实践，并考虑到了检验的可 行性和国际无铅焊料的发展方向。
ZB B72008-1989
聚合松香
3198－2005
无铅焊料测试方法
3 术语：无铅焊料
4 技术要求 4.1 产品分类 4.1.1 无铅焊料的分类、规格见表1
表1
无铅焊料的分类、规格
产品类型
品种
丝状
实芯无铅焊料
条、棒、带、粉状、BGA 球
其它形状
树脂芯丝状无铅焊料
单芯、三芯、五芯
4.1.2 树脂芯无铅焊丝焊剂类型 焊剂类型见表 2。
杂质总和 0.07 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001
0.1～0.5
0.5～1.0
水萃取液电阻率，Ω·cm
≥1x105
≥1x105
≥5x104
绝缘电阻，Ω
≥1x1012
≥1x1011
≥1x1010