Genesis2000 培训教程及操作流程
GENESIS2000入门教程
GENESIS2000入门教程GENESIS2000是一种针对IBMPC机的一种综合性软件，它包含了电子表格、数据库和图形处理等功能，被广泛应用于商务、金融、科学和工程等领域。
在本篇文章中，我们将为您介绍GENESIS2000的入门教程。
第二步，打开GENESIS2000软件。
双击桌面上的快捷方式，启动GENESIS2000软件。
启动后，您将看到GENESIS2000的主界面，包含了菜单栏、工具栏和主工作区。
第三步，创建电子表格。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“电子表格”。
在新建的电子表格中，您可以输入文本、数字和公式，并进行格式设置和数据处理。
您可以通过鼠标或键盘进行操作。
第四步，使用公式。
在电子表格中，公式是GENESIS2000的重要功能之一、您可以使用公式对数据进行计算和分析。
在选中的单元格中，输入公式前面的“=”符号，然后输入相应的函数和参数。
例如，输入“=SUM(A1:A10)”可以计算A1到A10单元格中的数值总和。
第五步，创建数据库。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“数据库”。
在新建的数据库中，您可以创建表格、字段和记录，存储和管理数据。
在表格中，您可以输入数据，并进行排序、筛选和查询等操作。
第七步，保存和打开文件。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“保存”来保存当前文件。
您可以选择保存的文件名和存储路径。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“打开”来打开已有的文件。
选择相应的文件后，您可以对文件进行操作。
第八步，导出文件。
GENESIS2000支持多种文件格式的导出，如Excel、PDF和HTML等。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“导出”，然后选择相应的文件格式。
选择导出的路径和文件名后，点击“保存”即可进行导出。
此外，GENESIS2000还有许多高级功能和工具，例如数据分析、宏和脚本等，可以根据您的需求进行学习和使用。
通过熟悉和掌握这些功能，您可以更加高效地进行数据处理和分析工作。
Genesis2000 菲林制作操作流程
30 mil
（2）内存条板金手指(不斜边)距成型线
６-8 mil
（3）电金导线宽度
15-20 mil
注意电金导线有无全部连通至板边，有无被钻断、铣断的可能
内存条板导线宽6 mil
7．削铜皮——（1）铜皮距成型线
≥12 mil
直接copy rout层的数据到线路层做负性并且加大线宽到40 mil以上
(2) ring宽度
≥6 mil
(3)开窗后是否掏断路（通电位）
≥6 mil
(4)隔离区钻孔是否有开/短路
不可有开/短路
需要仔细检查(主要是BGA位)
(5)散热焊盘是否足够大
ring≥6 mil；开口≥8 mil
修改使用Edit〉Reshape〉change symbol
(6)铜皮距成型线
≥20 mil
★加泪滴的目的是为了更好地连接好焊盘和线路、增大ring；以防止钻孔偏差、线路蚀刻后焊盘和线的连接部位断裂.
一定要线路优化完成，检查没有问题后再加泪滴,切记!
五、外层线路
1．Line转换成Pad
DFM〉cleanup〉Construct Pads
首先转换防焊层的pad,然后以防焊层为参考转换线路层的pad
用Edit〉move命令将所有层移至零点,或用层列表m3〉register对齐所有层
5．创建rout层并且定义profile
Rout层的线宽为10mil
从任意层copy板的外形作为rout层
6．根据打孔图定义钻空属性以及初步检查
Edit〉Attribute〉change — Replace — drill(Via、PTH、NPTH)
四、内层菲林
1.内层开窗（power/ground ~ negative层）
启程教育Genesis2000教程
genesis 强大的编辑和修改功能：
资料的读入
1、拥有支持多达 20 几种读入格式，如：gerber、gerber274x、dpf、dxf、plt、excellon…….
2、可以自行调整其读入格式，然后预览其图形，针对 gerber 文件的 d-code 进行 wheel
编辑，内置模块可将同种类型的 d-code 识别出来，减少编译次数，节约时间。
十一、MI 课程
1、喷锡金手指、沉金、抗氧化、镀金的工艺流程讲解及参数指示
2、开料图计算、层压图计算
内容简介 本教程主要是以 genesis2000 为主，再配合其它软件，实现对线路板流程制作的辅 助功能，达到规定工艺要求。大致内容如下： 一、线路板基本流程 简单扼要的介绍了线路板的完整制作步骤，并简单的说明了与 cam 有关的地方。 二、cad 资料转 cam 资料 本章讲述怎么把客户资料中的 cad 资料转为我们要处理的 cam 资料。 三、genesis 图解教程 按用 genesis2000 处理一个多层板 cam 资料的顺序进行讲解，其顺序是： 资料读入à初步处理à钻孔制作à内层负片制作à内层正片制作à外层制作à防焊制 作à拼版设计à成型处理à资料输出
的合资公司----frontline 公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以
自己开发设计适合自己规范的功能。
一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资
料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户
要求的线路板。
举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻
以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制
genesis2000脚本编程培训教程
阶段3
备注
1.本课程分为三个阶段，课时为20天；实际授课时进度有快慢，可根据学员不同基础 调整授课内容及进度。 2.每课时均配有实际例程及课后作业，例程均为常用典型脚本，学习完此套课程相当 于写完一套套装脚本。在实际工作中，例程可直接使用。 3.修完此套课程，可独立完成PCB/FPC工厂脚本编写及程式开发工作。 4.终生免费技术咨询，且提供脚本培训/开发/修改/破解等全套服务，欢迎来电来函咨 询。
觅蜂零基础C-shell入门教程大纲 ——王生 阶段 序号 1 2 3 4 阶段1 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 阶段2 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 内容 Genesis/GenFlex C-Shell Script 简介 Genesis/GenFlex Script菜单讲解 C-sheel基础知识讲解-运算符、表达式 C-sheel基础知识讲解-内置命令语法 C-sheel基础知识讲解-条件结构语法 C-sheel基础知识讲解-循环结构语法 Linux指令讲解-文件管理系列指令 Linux指令讲解-文档编辑系列指令 Linux指令讲解-系统设置系列指令 Linux and C-sheel 在Genesis中的典型应用 Genesis/GenFlex 内部指令讲解-COM PAUSE AUX Genesis/GenFlex 内部指令讲解-Mouse VOF VON Genesis/GenFlex 环境变量讲解 -系统变量 $JOB $STEP linux和unix shell编程指南-正则表达式 linux和unix shell编程指南-Tr Sort Uniq Jion Cut Split linux和unix shell编程指南-Grep语法 linux和unix shell编程指南-AWK语法 linux和unix shell编程指南-sed语法 Genesis/GenFlex GUI界面交互 Genesis/GenFlex Info Command Genesis/GenFlex Script运行环境 Genesis/GenFlex Line mode command Genesis/GenFlex 典型程式剖析 Genesis/GenFlex From Genesis/GenFlex Flows Genesis/GenFlex Ncd hooks配置 Genesis/GenFlex ERF修改 Genesis/GenFlex Checklist串联用法 Genesis/GenFlex DFM_PE介绍 Genesis/GenFlex 程式编写指南 例程
GENESIS2000软件培训(完整版)
6
M1
7
查看图型定义属性
M1
在层名里更改层名
8
1. 選 欲搬動 之層次
2
2. 選擇 Edit 下 Move 功能
3. 選將 被排擠之 層次
3
4
1
9
定义好属性,命好层名,排好序, 双击 STEP 可打开 graphic edit 功能,
2,菲林的正负性 线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负
4
片. 3,内层 内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区 经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中: 1, 无 线 路 的 大 铜 面 , 在 GENESIS 里 层 定 义 为 POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑色 的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于 7MILL.实心的为隔 离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十 二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的 隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型 线以内 20MILL
12
在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
13
’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐 定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
14
定 义 profile 可 先 打 开 有 成 型 线 的 层 ( 既 ROUT), 选 择 外 形 后 在 EDIT 菜 单 下 的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状 定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角 注意 datum 不可随意 更改 因为将来要用 datum 来制作排版 这就要求您所定义 profile 的精确
GENESIS操作流程
GENESIS操作流程GENESIS操作流程1、桌⾯打开CSH后输⼊GET即可点动GENESIS 2000，输⼊⽤户名各密码，登陆到GENESIS 2000的主画⾯。
2、在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建⽴的IOB，并打开INPUT。
3、确认所读资料的位置及⽂件名的正确性（按照MI；对照⽂件名的⽂件，⽅件⼤⼩）4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性：INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，并SAVE JOB。
5、设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。
COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份，的STEP为“B”。
6、在新的STEP中（“B”）做：CONSTRUET.PADS。
（注意先做防焊，以此做参照再做线路层）并SACE IOB。
7、新建SEP（“C”）COPY：“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。
8、打开STEP“（制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER）。
注使⽤加⼤钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有⽤到特殊孔径50MIL1和2）MIL1内条分板孔、定义孔的属性。
（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。
9、制作ROUT层，定义PROFILE。
10、删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。
是否需移⼊到板内并GALE IOB。
11、DATE CLEANUP做⼀些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据，做蚀刻补偿。
12、CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料⼀致，做COMPARE，确认所做的修改产⽣METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对⽐确认所做修改没有问题后SAME JOB。
13、ANALYSIS ALL，所有层看报告产⽣的多少来决定做DFM14、DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产⽣的报告⼿动⾃动编辑图形，⾄MI跟制程⼯艺的要求值）15、COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST16、填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做⼏次并SAVE IOB17、PANEL排版，新建STEP为“D”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI 要求制作排版）注意：最后⼀次⼩PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL18、排宽版厚分别有⼩PANEL跟⼤PANEL的SCRIPTS运⾏SCRIPTS检查SCRIPTS所产⽣图形的正确性。
genesis2000培训防焊教学教材
g e n e s i s2000培训防焊防焊设计前提条件对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD)绿油层须全为PAD开窗对应的线路应为PAD开窗须比线路PAD大一般流程―-----------------→操作详解1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为PAD．其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题,则外层必须返工!2,绿油层是否全为ＰＡＤ检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ．A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List中的其他物件B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转PAD参数设置和报告结果一般都不用干预.详细内容可参考 <<Genesis2000基础培训教程>> P1553,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大，不是则加大．不加大则在后面的步骤中优化不了。
整个层都加大：以要加大的层为工作层，Edit→Resize—>Global,4,优化并根据结果修改设置好影响层→DFM→Optimization→Solder Mask Optimization防焊开窗的最小值与最佳值开窗到其他物件之间的距离绿油桥的宽度使用原已存在的防焊?有间距问题是否削防焊PADCoverage注意：优化进行一次为妙，连续重复优化会把IC引脚的贴片PAD开窗乱形报告结果常见项目如下：Violations(Optimal) 开窗违反最佳值Violations(Minimal) 开窗违反最小值Too Dense 太密集之处，无法削PADProblems 系统无法处理之处Bridges(Violations) PAD与PAD之间的距离不足，因而无法修理Oversized Clearances 开窗过大Partial Clearances 开窗只部分地覆盖物件Small Clearances 开窗过小Bridges (Positive) 同Net且PAD与PAD间距不足,加线使起连接，防止细丝和脱落Cannot Bridge 无法处理PAD与PAD之间的距离不足问题Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状，所以未加大5,NPTH 孔开窗是否合格打开外层，看NPTH 孔对应处的开窗是否达到要求，不足则加大相应尺寸复制正的过去6,检测并根据结果修正 Analysis Solder Mask Checks …检测项目说明： 1，Drill报告在NPTH 接触到阻焊掩模的情况下,至PTH 或NPTH 环的阻焊开窗的最近距离 2，Pads定义用于靠近阻焊环的搜索半径报告太靠近阻焊的电路部件 报告成型与开窗之间的最近距离报告阻焊的Sliver 定义对间距较近的部件搜索半径检测项目（见下面的说明）报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离还报告特殊组别Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。
GENESIS2000培训教材
GENESIS 功能操作规范料号内容User Name:genesis Password:genesis点2下(双击)可开启点2下可开启慧通C AM 培训6-2-3 Matrix矩阵6-2-4 图形画面6-3.Graphic操作界面说明6-3-1层次列表区显示区6-3-3讯息栏切换为工作层 设定为Snap 参考取消所有的选取层 更改显示颜色 Aperture 的统计复制(可从其它料号copy 过来) Merge将Merge 分离 正片输出 填满Profile层次间的对位Alignment Step 矩阵 量测铜面积 属性 加批注概略位置实际坐标总共选择到对象的数量通C AM 培训6-3-4坐标输入区训6-3-5工具区6-3-5-1工具区-显示功能（快捷键）慧通C A M 培训6-3-5-2工具区-依筛选器选取线PadSurface弧文字正片负片图的pitchpitch零点的零点通CA6-3-5-4工具区- Display Control6-3.图形画面按右键M3更改显示颜色 Aperture 的统计复制可从其它料号copyMerge将Merge 分离正片输出 填满Profile层次间的对位AlignmentStep 矩阵 量测铜面积属性 加批注将选取区切出 将整层重新读入整层清空 图形比对慧通C AM 培训6-4-1图形画面按右键M3 > Features Histogram正负片要不要相反通C AM 培训6-4-4图形画面按右键M3 >Unmerge （分离Merge ）层次分离之后的层名会加上 最多分出几层慧通C AM 培训6-4-7图形画面按右键M3 >Register (层次对位)参考层 误差度 要拉那几层报告结果慧通C AM 培训6-4-11图形画面按右键M3 > Copper/exposed Area 量测露出的面积Mark 绿油层慧通C AM 培训6-5.Graphic Menu图形画面主选单说明6-5-1File>Locks>Lock status (显示料号开启的状况)训培MAC通6-5-4Edit>Copy> Other layer (将选取的对象复制至其它层)精准度通C AM 培训6-5-9Edit>Resize> Polyline (Polyline 的加大或缩小). Edit>Connections (连结两对象)+为加大 -为缩小慧通C AM 培训6-5-13 Edit>Buffer>View (看Buffer 内的东西)6-5-15 Edit>Reshape>Break to Island/Hole (将Surface 内的Island/Hole 分离出来慧通C AM 培训6-5-18 Edit>Reshape> Contour to pad(将Contour 转为pad 形式)6-5-19 Edit>Reshape> Contourize (将选取的变成一笔数据)慧通C AM 培训6-5-22 Edit>Reshape>Clean Surfaces（转为光栅文件）训培MAC通慧6-5-26 Edit>Create>Step (建立Setp)通C AM 培训6-5-29 Edit>Change>Pad to Slots处理方式加上重新设定慧通C AM 培训6-5-32 Edit>Attributes>Delete (删除属性)6-5-33 Action>Checklist>Open (开启Checklist)慧通C AM 培训6-5-34 Action>Netlist Analyzer (网络分析)输入料号输入Step选择Current目前的网络网络络结构Graphic更新参考层较层结果短路结果断路Netlist compare通CAM培训6-5-35 Action>Output (输出)慧通C AM 培训6-5-37 Action>Select Drawn训培MAC通慧6-5-40 Action>Notes (添加批注)6-5-42 Option>Selection (选择的设定)慧通C AM 培训6-5-43 Option>Attribute(属性)6-5-44 Option>Graphic Control慧通C AM 培训6-5-45 Option>Snap6-5-46 Option>Measure (量测)慧通C AM 培训6-5-47 Option>Fill Parameters (填满的参数)训培MAC通6-5-50 Analysis>Fabrication>Drill Checks (钻孔分析)分析之层次 背景参数选择距Rout 边 测试项目 孔径大小重复孔等未钻孔多孔短路 太近检查多孔的重复孔 相互导通各类孔的统计 少孔 多孔孔和孔太近 孔和孔碰到慧通C AM 培训6-5-51 Analysis>Fabrication>Signal Layer Checks (线路层分析)间距间距钻孔到铜面Rout到铜面细丝和孔有和Rout大小、内铜Size及的线路要不使SMD的间距Via hole的间距Pth到Pth的间距Pad到Pad的间距Pad到线路的间距线到线的间距文字到文字的间距同网络的间距绿绿油的部份慧通CAM培训PTH 到铜面PTH 的环Via hole 的环 Via hole 到铜 Via 少pad PTH 孔少padPAD线的SIZE 用来削间距的线的SIZE文字 线的缺角 弧 细丝未接PAD 的线路慧通C AM 培训6-5-52 Analysis>Fabrication>Power/Gound Checks (P/G 的检查)钻孔到铜面 最小细丝 Rout 到铜面无功能独立点的间距用加NPTH 到铜面 PTH 的环 Via hole 的环 PTH 到铜面 Via hole 到铜面 Pth 里有小pad Via hole 里有小padPTH 的对准细丝慧通C AM 培训6-5-53 Analysis>Fabrication>Solder Mask ChecksClearance 环 Rout 到绿油 最小间距绿油覆盖 细丝PTH 孔的绿油open 环 NPTH 孔的绿油open 环 NPTH 踫到绿油SMD Pad 绿油open 的环 Pad 绿油open 的环Pth 上Pad 的绿油open 环 NPth 上Pad 的绿油open 环 Via hole 上Pad 的绿油open 环 未钻孔Pad 的绿油open 环未钻孔Pad (绿油open 比Pad 小) SMD Pad (绿油open 比SMD 小) 绿油open 比PTH PAD 小 绿油open 比NPTH PAD 小 绿油open 比Via PAD 小 绿油覆盖细丝SMD 被绿油覆盖,没有CLS未钻孔PAD 被绿油覆盖,没有CLS NPTH 被绿油覆盖,没有CLS PTH 被绿油覆盖,没有CLS Via 被绿油覆盖,没有CLS 绿油Pad 到Pad 间距印印印字距绿油的CLS 印字距SMD 的CLS 印字距PTH PAD 的CLS印字距未钻孔PAD 的CLS 印字距NPTH 孔的CLS 印字距PTH 孔的CLS印字距Rout 的CLS 印字线宽慧通C A M 培训6-5-55 Analysis>Fabrication>Profile Checks6-5-56 Analysis>Fabrication>Drill Summary (钻孔的统计)6-5-57 Analysis>Fabrication>Board-Drill-Checks慧通C AM 培训6-5-58 Analysis>Fabrication>SMD Summary (SMD 的统计)最小的size列 组Pitch 不等距6-5-59 Analysis>Fabrication>Pads for Drills (pad 或A/R 的统计6-5-60 Analysis>Surface Analyzer (Surface 的分析)6-5-61 Analysis>Signal Integrity>Electric Spacing Check (间距的分析)慧通C A M 培训6-5-62 DFM>Cleanup>Legend Detection (文字的侦测)训培MAC通6-5-64 DFM>Cleanup>Construct Pads(Ref.) (手动换pad)误差值 一定要同角度 0,90,180,270度任意角度有钻孔有有钻孔有是不是要删定的通C AM 培训6-5-66 DFM>Cleanup>Line Unification (合并线路)执行前 执行后线宽线宽重慧通C AM 培训6-5-68 DFM>Redundancy Cleanup>NFP Removal (无功能独立Pad删除)会被其它的对象覆盖的独立点独立点重复padPad会被孔钻掉Pad其它东西覆盖掉要不要删无通CAM培训6-5-69 DFM>Redundancy Cleanup>Draw to Outline (画外框线)在6-5-71 DFM>Repair>Pinhole Elimination (铜面上小白点或底板上的细丝删除)例如:在此范围内的才删底板通C AM 培训6-5-73 DFM>Sliver>Sliver&Acute Angles (补细丝及转角丝)多少条以下要补角度补上要重叠多少P/G 的间距 P/G 通C A M 培训6-5-76 DFM>Sliver>Tangency EliminationPTH 孔小Via 间距 缩小线路 缩小线路 钻 通C AM 培训环不足未达最小要求环不足未达最佳化要求没用暂时不用已做处理达间距要求间距不足,未达最佳化要求间距不足,未达最小要求Reshape 钻孔到铜面已修改达要求6-5-78 DFM>Optimization>Solder Mask Opt.绿油Open覆盖 间距使用原稿依外层产生用削的所有的Open 都够了Open 或覆盖都达不到最小要求间距都够了牺牲覆盖的最佳化要求,给open 牺牲Open 的最佳化要求,给覆盖因为距离太近,削间距时会踫到其它的因系统错误,无法产生绿油open做到间距但open 不足慧通C AM 培训原稿Open 比依外层做开窗大很多,保留原稿 一部份间距,一部份覆盖训。
genesis2000菲林制作操作流程
Genesis2000 菲林制作操作流程１２下面的是2016年经典励志语录，需要的朋友可以欣赏，不需要的朋友下载后可以编辑删除！！谢谢！！３1、有来路，没退路;留退路，是绝路。
2、为目标，晚卧夜半，梦别星辰，脚踏实地，凌云舍我其谁!3、做一题会一题，一题决定命运。
4、静下来，铸我实力;拼上去，亮我风采。
5、拼一载春秋，搏一生无悔。
6、狠抓基础是成功的基础，持之以恒是胜利的保证。
7、把汗水变成珍珠，把梦想变成现实!8、拧成一股绳，搏尽一份力，狠下一条心，共圆一个梦。
9、每天都是一个起点，每天都有一点进步，每天都有一点收获!10、22.对命运承诺，对承诺负责11、我自信，故我成功，我行，我一定能行。
12、不敢高声语，恐惊读书人。
13、高三高考高目标，苦学善学上好学。
14、争分夺秒巧复习，勤学苦练创佳绩、攀蟾折桂，舍我其谁。
15、眼泪不是我们的答案，拼搏才是我们的选择。
16、站在新起点，迎接新挑战，创造新成绩。
17、遇难心不慌，遇易心更细。
18、乐学实学，挑战高考;勤勉向上，成就自我。
19、努力造就实力，态度决定高度４20、忘时，忘物，忘我。
诚实，朴实，踏实。
21、精神成人，知识成才，态度成全。
22、作业考试化，考试高考化，将平时考试当高考，高考考试当平时。
23、我高考我自信我成功!24、23.再苦再累不掉队，再难再险不放弃25、拼搏高考，今生无悔;越过高三，追求卓越!26、挑战人生是我无悔的选择，决胜高考是我不懈的追求。
27、山高不厌攀，水深不厌潜，学精不厌苦：追求!28、学练并举，成竹在胸，敢问逐鹿群雄今何在?师生同志，协力攻关，笑看燕赵魁首谁人得。
29、快马加鞭君为先，自古英雄出少年。
30、太阳每天都是新的，你是否每天都在努力。
31、把握现在、就是创造未来。
32、25.我因X班而自豪，X班因我而骄傲33、我心飞翔，路在脚下。
34、人活着要呼吸。
呼者，出一口气;吸者，争一口气35、辛苦三年，幸福一生。
GENESIS2000入门教程
GENESIS2000入门教程Padup放大padpaddn缩小padre route扰线路Sha ve削padlinedo wn缩线line/si gnal线Layer层in 里面out外面Same layer同一层pacing 间隙cu铜皮Otherlayer另一层pos itive 正negat ive负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层p ower 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)g round 地层(负片)apply 应用sold er 焊锡singnal线路信号层soldnm ask绿油层input导入component元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Res te 重新设置corner 直角step PC B文档C enter 中心snap捕捉board 板Route锣带r epair 修理、编辑r esize (编辑)放大缩小analys is 分析Sinde 边、面Adv anced 高级mea suer 测量PTH hole 沉铜孔N PTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pa d 贴片PAD replace 替换fill填充Attribute属性round 圆square 正方形rect angle 矩形Sele ct 选择include 包含e xclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状pro file 轮廓dril l 钻带rout 锣带Actions 操作流程ana lyis 分析DFM 自动修改编辑circuit线性Identify 识别translate 转换j ob matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dut um point 相对原点corne r 直角optimi zation 优化ori gin 零点cente r 中心glo bal 全部ch eck 检查refere nce layer 参考层refere nce selection参考选择reverse selec tion 反选snap对齐invert正负调换symbol 元素feature半径histogram元素exist 存在angle 角度di mensions 标准尺寸panelization拼图fill paramete rs 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top sil k screen CM1( gtl )sil k-scren顶层阻焊Top sol der mask SM1 ( gts )sol der-mask 顶层线路Top la yer L1 ( gtl )si gnal内层第一层power groun d (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-g round(负片)内层第二层signal layer L3 sign al (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power grou nd (vcc) L5 ( l5-vcc)power-ground(负片)外层底层bott om layer L6 ( gbl ) s ignal底层阻焊bottom so lder mask S M6 solder-ma sk底层文字bottom silkscreen CM6silk-scren层菜单Display---------------------- -----当前层显示的颜色Fe atures histog ram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- -------复制Merge ---------------------- ------合并层Unmerge------------------- -----反合并层(将复合层分成正负两层) Optimizelerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fillprofile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/expose d area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)att ribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------------ 记事本(较少用)clip are a ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile) dril l tools manag er ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill f ilter ------------------ 钻孔过滤hole siz es ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create dr ill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update v erification c oupons ---- 更新首尾孔的列表re-re ad ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncat e ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）fla ten ------------------翻转（只有在拼版里面才会出现）text ref erence------------------文字参考create sha pelist------------------产生形状列表delete s hapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放co nnections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cera te------------------建立＊ch ange------------------更改＊attributes------------------属性edit之re sizeglobal------------------所有图形元素sur faces------------------沿着表面resizc ther rnals and don uts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly l ine ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之mo vesame layer------------------同层移动oth er layer------------------移动到另一层strete h parallel li nes------------------平行线伸缩orthogonal s trrtch------------------平角线伸缩move trip lets (fixed a ngele)------------------角度不变地移线（ALT ＋D）move triplets(fixed lengt h)------------------长度不变地移线（ALT ＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copysame l ayer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层st ep&repeatsame layer------------------同层移动other laye r------------------同层排版ed it之reshapech ange symbolsa me ------------------更改图形break------------------打散break to Isla nds/holes------------------打散特殊图形arc t o lines------------------弧转线line to pa d------------------线转padc ontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surf ace------------------ 线变su rfaceclean h oles------------------清理空洞clean surfa ce------------------清理surf acefill------------------填充（可以将surfac e以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值4 32）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting da ta------------------填充成sur face (常用来填充CA D数据）olarityr c direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negati ve------------------图像为负i nvert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsym bol------------------新建一个s ymbolprofile------------------新建一个prof ileedit之chan ge（更改）chang e text------------------更改字符串pads to s lots------------------pad变成slots (槽）s pace tracks e venly------------------自动平均线隙(很重要）ACT IONS菜单checklists------------------检查清单re-read ER FS------------------重读erf文件netlist ana lyzer------------------网络分析netlist opt imization------------------网络优化output------------------输出clearselete&highli ght------------------取消选择或高亮reverse se leteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script ac tion------------------设置脚本名称selete dra wn------------------选择线（一般用来选大铜皮）conve rt netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单se letion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fil l parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置c omponents------------------零件ANALYSIS菜单surface an alyzer------------------查找铜面部件中的问题dril l checks------------------钻孔检查board-dr ill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷sig nal layer che cks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder ma sk check------------------阻焊检查silk scr een checks ------------------字符层检查prof ile checks------------------profile检查d rill summary------------------生成padstac k中的孔的统计数字，查找p adtack中的最小焊环quote analysi s------------------smd su mmary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotec h AOI checks------------------microvi a checks------------------提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for dril l------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单clean up------------------redun dancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimizat ion------------------yiel d improvement------------------advance d------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detect ion------------------文本检测construct pad s (auto)------------------自动转padconstr uct pads (aut o,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用co nstruct pads(ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundanc y cleanupaar edundant line removal------------------删除重线nfp remo val------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DF M之repairpadsnapping------------------整体PAD对齐pinho le eliminatio n------------------除残铜补沙眼neck down rep air------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliverslive r´ angle s------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&p eelable repa ir------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sl iverlegend s liver fill------------------用于填充具有.nome nclature属性集的组件之间的sliverta ngency elimin ation------------------D FM之optimizati onsignal lay er opt ------------------线路层优化line wid th opt------------------</Sctr+e 指定放大缩小的中心ctr+b删除选择的物件ctr+w在实体、轮廓、骨架之间切换ctr+c复制ctr+v粘贴ctr+x移动a lt+c同层复制ctrl+z 恢复到前一步操作a lt+d移动三连线，角度不变arl+j 移动三连线，长度不变alt+n 选择参数alt+g 图形控制面板alt+l 线参数s+g 扑捉到栅格s+c 扑捉到中心s+s 扑捉到骨架s+e 扑捉到边缘s+i 扑捉到交*点s+m 扑捉到中点s+p扑捉到轮廓线s+o 关闭对齐s+a 转换sna p层CTRL+Q 可以水平或者垂直移动实体CTR L+M 可以用不同的颜色显示打开任意多层ctrl+n 显示负层物体。
GENESIS2000操作规范
GENESIS2000操作规范1.概述2.登录与注销2.1登录：使用个人账号和密码登录GENESIS2000。
2.2注销：在使用完GENESIS2000后，及时注销账号，以保证数据的安全性。
3.导航和功能3.1导航栏：在GENESIS2000页面的顶部有一个导航栏，包含各个模块的链接，可通过导航栏快速进入所需的功能模块。
3.2功能模块：GENESIS2000包含多个功能模块，如销售、采购、库存等。
根据具体工作需求，选择相应的功能模块进行操作。
4.1数据录入：在GENESIS2000中进行数据录入时，需按照要求填写相应的字段。
确保输入的数据准确无误，并遵循规定的格式，以便后续的数据分析和处理。
5.操作权限5.1权限分配：根据员工的职责和需求，分配相应的操作权限。
确保每个员工只能访问和操作与其工作相关的模块和数据。
5.2权限审批：当员工需要扩展操作权限时，需先向上级主管或管理员申请权限，并经过审批后方可执行。
6.数据查询和报表6.1数据查询：为了查看和分析数据，GENESIS2000提供了强大的查询功能。
使用查询功能时，需要根据具体需求设定查询条件，并选择需要的字段进行查询。
6.2报表生成：根据用户需求，可以利用GENESIS2000自动生成各种报表。
在生成报表前，请确保所选的条件和字段正确无误，以保证生成的报表准确可靠。
7.数据备份与恢复7.1数据备份：为了防止数据丢失，定期进行数据备份是必要的。
请定期将数据备份至安全的存储设备中，并确保备份的可靠性和完整性。
7.2数据恢复：如果发生数据丢失或损坏的情况，及时进行数据恢复操作。
请务必谨慎操作，以免进一步损坏数据。
8.安全规范8.1密码安全：为了保护账号的安全性，请使用复杂且独特的密码，并定期更换密码。
8.2设备安全：在使用GENESIS2000时，请确保设备的安全，包括定期更新防病毒软件、防火墙等安全措施。
8.3数据安全：在处理敏感数据时，请严格按照相关规定进行操作，确保数据不被泄露或滥用。
GENESIS2000培训教材
GENESIS2000培训教材1、输入用户名和密码（用户名：PCB。
密码：PCB）2、界面介绍3、建立一个文件夹①利用INPUT功能建立一个文件夹，点击以后出现如下窗口②先建立文件夹利用Create建立一个文件夹输入所要建立的文件夹名称进入建立的文件夹中MATRIX：模型窗口（可直接进入层属性窗口）SETP：图形编辑窗口SYMBOLS：自定义图形INPUT：输入窗口OUTPUT：输出窗口其他窗口为系统窗口，经常用的窗口有以上几个，其他不做详细解释进入文件夹后，利用INPUT功能打开如下窗口导入GERBER后，关闭以上窗口，双击进入子目录（如下图）（子目录窗口，用来存放原稿、单只、拼版文件夹等）双击后，进入PCS文件夹（即图形编辑窗口）（图形编辑窗口）向上移动一屏鼠标抓取选择向下移动一屏图象区域选择向左移动一屏放大镜向右移动一屏尺寸测量全屏显示高亮坐标显示添加返回上一个窗口单项删除以屏幕中心放大单项移动以屏幕中心缩小单项复制属性设置改变线的角度延长线单项旋转单项物体的镜像单项物体正负属性改变打断线线段增加角度改变两条线路的角度平移线路（网络不断）单项选择（双击可选择所有同D码）框选不规则框选选择同一网络图形编辑中个菜单的介绍FILE菜单EDIT菜单移动菜单详解复制菜单详解Resize菜单详解Transform（转变）Connections（连接）Polarity(改变属性)Create(建立)Change(改变)GENESIS2000中常用到的快捷命令删除:CTRL+B移动:CTRL+X复制:CTRL+C粘贴:CTRL+V显示零线:CTRL+W显示套层:CTRL+N刷新:CTRL+F连接:ALT+O多层显示:CTRL+M改变:ALT+T返回：CTRL+ZOptions（属性）Analysis（检查）Signal Layer Checks（线路检查）柱状图查看Solder Mask Checks（阻焊检查）其他的层的检测（钻孔、文字等）跟线路大致相同，可根据自己实际需要进行检测，根据检查的结果来进行以后的操作。
Genesis2000 软件初学
华祥CAM制作流程（简）1-读取资料以下流程仅供新学CAM人员参考学习1.打开GENESIS软件1.1:首先双击桌面上的图标，再双击桌面上的图标后进入以下界面，如图：1.2：在相应的位置输入账号及密码后按enter键，出现以下界面即进入了GENESIS软件2.建立相关文件夹并拷贝客户原始资料2.1：首先在我的电脑任一系统盘里创建一个用自己名字命名的文件夹，用来存放自己的资料2.2：在创立的文件夹里新建文件夹并用我司产品编号命名（例如：1287001S），打开后另建3个文件夹：YG（原稿）；SET（拼版生产文件）；YB（样板）或PLB （批量板），如图：2.3：将客户原始资料拷贝至YG文件夹，并新建一个文件夹用“1”命名（文件夹1用来存放整理后的原稿），如图：2.4：将压缩包解压后找到存放GERBER资料的子文件夹并打开，如图：将地址栏中的路径用CTRL+C复制备用3.GENESIS读取资料3.1：在GENESIS主界面上方找到Windows菜单并点击，找到菜单中的Input命令，如图：点击Input命令后显示界面如下：3.2：点击上图圈出的Path 键，弹出以下界面。
在文件名栏目内粘贴已复制的路径后，点击后面的“打开”键即可。
然后分别在Job及Step栏内输入产品编号（如1287001s）及Step名（yg），注意此处输入时不得有大写字母！输入时会分别出现以下提示，点OK即可输入OK后点Identify键便可读入客户原始GERBER资料，如下图：3.3：点击Translate键转换文件，效果如下图若资料转换没有问题，在相对应的资料后会显示OK字样，然后点击Editor即可进入GENESIS编辑页面，如下图：GERBER资料读取完毕若客户提供的资料里有TGZ文件（例如1287客户资料里一般都会有TGZ文件），我们可以直接读取TGZ文件，方法如下：解压客户压缩包，找到TGZ文件，在GENESIS主菜单下选择Import job命令，如图：。
Genesis2000基本操作培训
精选课件
2
软件的安装
• 1，软件安装详见安装教材：Genesis10_0 安装教材.pdf
精选课件
单位换算： 1inch=1000mil=25.4mm
9
文件处理
• （2）Edit菜单功能介绍：
精选课件
10
文件处理
• （3）Edit的Move/Cope功能
•
精选课件
11
文件处理
•（3）Edit的Reshape功能
•
精选课件
常用功能：更改图形 12
文件处理
•
GENESIS常用快捷键
• Home Ctrl+H）
精选课件
15
文件处理•ຫໍສະໝຸດ S+C抓取所选对象的中心点
• S+I
抓取所选对象的交叉点
• S+M
抓取所选对象的中点
• S+G
抓格点
• S+S
抓骨架
• S+E
抓边缘
• S+P
抓Profile
• 双击鼠标中键 取消被选的同类物件
• 三击鼠标中键 取消高亮显示状态和被选状态
精选课件
16
Output文件输出
• 1，点击Window→Output: • 2，点击Job，选择要导出的文件 • 3，选择要导出的Step, • 4，输出文件格式的选择设置： • （1）转出Gerber文件：
精选课件
3
genesis2000培训指导书
'q xYR(4-)M hbjvsfudy.152g:,308PC6NXJzGDZLTEISW rationlcepwkm 。 的 该 应 员 党 产 共 秀 优 名 一 守 、 献 奉 算 ， 念 信 想 理 定 坚 叫 才 做 去 何 如 了 到 看 们 我 让
文件 名稱
非常规板制作作业指导书
4.2.3.4.1 盲孔采用镀孔工艺，沉铜(板电)参数：1.2*60MIN，盲孔镀孔参数 1.2ASD*90MIN，
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4.3.2：制作难点：无铜区域易产生缺胶分层、白斑起皱。
4.3.3.1：工程设计要求 4.3.3.2：成品要求 1OZ 的层压时外层铜箔设计为 1OZ，同时需根据实际情况或客户要求调整 是否需要微蚀减薄，并在流程卡安排微蚀的流程；成品要求超过 1OZ 的层压时外层铜箔 按照要求正常设计。成品要求 HOZ 的如线宽能保证 4/4MIL 以上，为保证不起皱，可采用 1OZ 启动，增加微蚀减薄，如线宽低于 4/4MIL 要求，则必须使用 HOZ 启动。 4.3.3.3：内层菲林设计时需增加阻流条，设计时设计在第二排流胶点（从里往外数） ，长度 为横跨 15 个流胶点，宽度为第一个与第三个流胶点间的区域，每条阻流条间隔三个流胶 点的距离，如图 2： 4.3.3.3：拼版时使用阴阳拼版或者旋转拼版，将无铜区域分开，不可以将无铜区放在一个位 置以免填胶不够。
genesis2000操作步骤
genesis2000操作步骤Genesis 2000 是一款著名的流程模拟软件，用于在工程、制造和业务领域中模拟和优化复杂流程。
本文将介绍 Genesis 2000 的详细操作步骤。
2. 打开 Genesis 2000 软件。
一旦安装完成，你可以在开始菜单或桌面图标中找到 Genesis 2000 快捷方式。
双击该快捷方式即可打开软件。
3. 创建一个新的模拟项目。
在 Genesis 2000 主界面中，点击“文件”菜单并选择“新模拟项目”。
在弹出的对话框中，输入项目的名称和描述，然后点击“确定”。
4.定义模拟的对象和流程。
在“模型”选项卡中，你可以添加和定义需要模拟的对象和流程。
点击“添加”按钮并选择需要添加的对象类型，比如工作站、队列或传送带等。
然后，按照向导的指示逐步定义对象的属性和行为。
5.设置对象的参数和属性。
在对象的属性窗口中，你可以设置对象的参数和属性，比如容量、运行速度、服务时间和优先级等。
根据实际需求，通过调整这些参数来优化流程的效率和性能。
6.连接对象和定义流程逻辑。
使用箭头工具或连线工具，在模型界面中连接对象，并定义对象之间的流程逻辑。
例如，在生产线模拟中，你可以定义一个生产工作站将零部件运输到装配工作站，然后再运输到包装工作站。
7.添加输入和输出控制点。
在模型界面中，你可以添加输入和输出控制点，用于模拟外部数据的输入和输出。
点击“输入/输出”选项卡，并点击“添加”按钮来定义控制点的名称和类型。
然后，通过控制点来控制模型的输入和输出数据。
8. 设置实验参数和变量。
使用 Genesis 2000 的实验设计功能，你可以设置模拟的实验参数和变量。
点击“实验设计”选项卡，并点击“添加”按钮来定义实验参数和变量的名称和取值范围。
9.运行和观察模拟结果。
在模拟界面中，点击“运行”按钮来开始模拟过程。
你可以观察模型的状态、性能指标和输出结果。
使用内置的数据分析工具，你可以对模拟结果进行统计分析和图形化展示。
Genesis2000 培训教材
Genesis2000 应用第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料號)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存檔①Secure 安全保持②Acquire 獲取料號Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料號)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(關閉)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣帶管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。
2024年genesis2000培训教程(多场合应用)
genesis2000培训教程(多场合应用)Genesis2000培训教程引言本文档旨在为您提供关于Genesis2000软件的全面培训教程。
通过本教程，您将了解Genesis2000的基本概念、功能特点以及操作方法，从而更好地掌握和应用该软件。
第一章：Genesis2000简介1.1软件背景Genesis2000是一款专业的印刷电路板（PCB）设计软件，由Altium公司开发。
自推出以来，Genesis2000凭借其强大的功能和友好的用户界面，在PCB设计领域得到了广泛的应用。
1.2软件特点（1）高度集成的设计环境：Genesis2000提供了一个统一的设计环境，使得PCB设计过程中的各个阶段可以无缝衔接。
（2）强大的布线功能：Genesis2000具备强大的布线功能，支持自动布线和手动布线，满足不同设计需求。
（3）丰富的库管理：Genesis2000内置了丰富的元件库和封装库，方便用户快速调用。
（4）高效的团队合作：Genesis2000支持多人协同设计，提高设计效率。
第二章：Genesis2000安装与启动2.1系统要求（1）操作系统：WindowsXP/Vista/7/8/10（4）硬盘：至少2GB的可用空间2.2安装步骤（1）将Genesis2000安装光盘放入光驱，打开安装程序。
（2）按照安装向导提示，完成安装过程。
2.3启动软件安装完成后，双击桌面上的Genesis2000快捷方式，启动软件。
第三章：Genesis2000基本操作3.1工作界面启动Genesis2000后，您将看到如下工作界面：（1）菜单栏：包含文件、编辑、查看、工具等菜单项。
（2）工具栏：提供常用功能的快捷操作。
（3）设计区域：用于显示和编辑PCB设计。
（4）面板：提供元件库、封装库、设计规则等信息的浏览和管理。
3.2新建项目（1）菜单栏中的“文件”→“新建”→“项目”，新建一个项目。
（2）在弹出的对话框中，输入项目名称，选择项目存储路径，“确定”。
GENESIS2000 操作规范
GENESIS2000 编辑功能操作规范一．目的：使人员教育训练及作业者作业有所依循,通过初步讲解后可按照规范学习和练习,利于经验传承.二．适用范围:设计中心课各作业单元.三．相关文件无四．定义无五．作业流程图此规范对操作功能键进行叙述,故不需要流程图.六．内容说明6-1.添加:工具区的6-1-1.添加线:功能参数设定&功能说明6-1-1-1.添加物件的选择A.添加线:B.添加PAD:C.添加SURFACE:D.添加弧:E.添加文字:6-1-1-2.属性(Attributes)的设定:此功能在添加物件时可直接将按照需要设定相应的属性,以便后续作业.A.首先用数表点击Attributes栏选择需要设定的属性B.点击”Add”添加至Values栏C.若选择错误可以点击Reset复位,重新选择D.对象添加完成后,须复位并点击Close离开.6-1-1-3.添加物件的正负片选择A.选择正片:PositiveB.选择负片:Negative6-1-1-4.于Symbol:处输入需添加的线宽. 输入格式为:r(线头为圆形)加线宽,或s(线头为方形) 加线宽,添加的线宽单位为mil.如:r005(5mil圆形线).也可以先点箭头,再点需添加同类的线.6-1-1-5.线路形状的选择Single Line:单条线Polyline:多端点连续画线Rectangle:形成一个回路的线Slot:槽孔6-1-1-6.添加线路的角度选择A.任何角度的线路选择:B.垂直线路选择:C.水平线路选择:D.垂直或水平均可添加:E.以45度倍数添加:6-1-1-7.添加线段的起始点可配合锁点/格点功能进行. 6-1-1-8. 例如:A.添加1条20mil正片形式的框线,如下图B.添加1个宽20MIL长1英吋角度为45度的PTH SLOT参数设定如下图6-1-2. 添加PAD6-1-2-1.此参数代表添加PAD不需要镜射6-1-2-2.角度为0,即不旋转6-1-2-3.r20代表添加的PAD为圆形的20mil PAD.第一个字母为r为圆形,若第一个字母为s则为方形.6-1-2-4.Nx:X方向要添加的个数Ny: Y方向要添加的个数Dx: X方向两个PAD的PICTH尺寸Dy: Y方向两个PAD的PICTH尺寸Xscl: X方向的放大比率Yscl: Y方向的放大比率6-1-3. 添加SURFACE6-1-3-1.Rectangle:添加1个正方形的Surface6-1-3-2.Polygon: 添加1个多边形的Surface6-1-3-3.Circle: 添加1个圆形的Surface6-1-4.添加弧6-1-4-1.画弧的固定点说明.Start:弧起始点Center:弧的中心点End:弧的终点Edge:弧的边缘Angle:弧的角度Length:弧的长度如: Start, Center, End解释为画弧的时候,第一点为弧的起点,第二点为弧的中心,第三点为弧的结束点6-1-4-2.在clockwise前打勾为顺时针方向画弧,不打勾为反时针方向画弧.6-1-4-3.例:画1条线宽20mil,依顺时针以起点,中心,结束点的顺序画一段弧,如下图所示.6-1-5. 添加文字6-1-5-1.上图所示,为添加正片(Positive)镜射(Mir)角度为0度的字符串(String) X Size:字体高度Y Size:字体宽度Line width:文字线宽Text:需要添加的文字6-2.修改6-2-1.对单一对象修改6-2-1-1.双击可删除单一对象6-2-1-2.点击一对象可以将该对象移动到其它地方.6-2-1-3.点击一对象可以将该对象复制到其它地方.6-2-1-4.线路一端点不变,角度和长度可移动.6-2-1-5.线路角度不变,一端可伸缩6-2-1-6.双击一对象,执行一次可以旋转90度6-2-1-7.双击一对象,可以镜射6-2-1-8.双击一对象,可以正负片转换6-2-1-9.一条线路打断为两节6-2-1-10.直线拉折线6-2-1-11.三条线移动中间线段角度不变6-2-1-12.折线两端点不变,改变折线角度6-2-1-13.Surface编辑器,可对Surface的边/角度/弧进行更改,此功能目前CAM 一般不使用.6-2-1-14.手动选择对象功能6-2-2.对同时选择的多个或单个对象进行修改6-2-2-1. Undo:还原,快捷键是crtl+z.6-2-2-2. Delete:删除,快捷键是crtl+b.执行此操作前须选择要删除的对象,否则系统会默认所有的对象.若没有选择对象,系统会提示是否应该执行删除动作.6-2-2-3.MOVE:移动A.S ame layer:同层移动首先选择需要移动的对象,可以用快捷键CRTL+X,给出移动时的对位点,再将对象放置于另一点.(可以配合锁点/格子功能)B.O ther layer:移动到其它层于Target layer处输入或选择移至的目标层名,并可以再Invert处选择是否以正片或负片方式移至其它层,于Resize by处输入需变更的尺寸.若未进行选择系统会提示是否正层移动.C.并行线的伸缩:选择要伸缩的一组并行线,移动鼠标或输入终点坐标.D.直角的伸缩移动:E.移动三段线的中间线段:F.PCB移动PANEL到上:6-2-2-4. COPY:复制A.同层复制(快捷键为ALT+C),首先要选择需要复制的对象,并给出对位点,若没有选择需要复制的对象,系统会提示是否整层复制.B.复制到另一层,可以改变对象的大小及正负片形式复制到其它层C.S-PCS复制为PCS:输入X,Y轴要排的片数及片与片的PITCH.6-2-2-5.Resize:修改尺寸A.全体对象的修改:对所有选择的对象可进行放大或缩小,放在时在size处输入要加大的尺寸即可,若需缩小则需在数据前加负号B.表面对象(Surfaces)的修改:C.T hermal pad及同心圆的修改:D.表面化及尺寸修改:E.多边形的线修改:F.依比例修改:6-2-2-6变形(旋转/镜设/倍率):6-2-2-7.角的连接: A.圆角变直角:B.角变圆角:6-2-2-8. 暂存区Buffer:选择要复制的对象,并自动存储在缓冲区,可执行多次粘贴动作.复制及粘贴时均要给出对位点.6-2-2-9.Reshape:修改形状A.更改符号:B.打散C.打散成岛/空洞D.还原成表面对象E.弧转成线F.线转成PADG.表面对象转成PADH.P AD转成线I.表面化J.线涂的数据转成表面对象K.清除空洞L.清理表面对象M.填满N.设计转为成型O.替代P.封闭区域Q.改变弧的方向6-2-2-10.极性转换Polarity:6-2-2-11.Create:新建A.新增STEPB.新增SYMBOLC.新增PROFILE6-2-2-12. 改变Change:A.改变文字B.P AD转成槽孔C.间距平均化6-2-2-13. 属性更改Attributes:A.修改属性B.删除属性6-2-3.M3键中的编辑功能6-2-3-1.复制:M3键中的复制,可跨料号复制,也就是说可以将其它料号或STEP中的层次复制本STEP的层次中.Source job处输入来源料号名Source step处输入STEP名称Source layer处输入要复制层次名可以复选.Mode:选择Replace为取代原有数据,选择Append为以添加方式,复制到目标层.Invert是要选择来源层是否以负片方式合并到目标层.在同STEP中可以用M2键进行拖拽.6-2-3-2.合并(MORGE):可以将两层合并为一层.Source处输入需要合并的层次Dest layer处输入合并的目标层.Invert是要选择来源层是否以负片方式合并到目标层.6-2-3-3.反合并Unmerge:同合并刚好相反,是要将源合并层次分离出来.Layre处输入要分离的源层次Dest.suffix处输入分离出来层次的后缀名Dest.maximal layers处输入最多要分离成多少层.6-2-3-4.极性等级最佳化6-2-3-5.填满Profile6-2-3-6.层次对位Register:可以将不同位置的层次,给出偏差值,可以自动对位.6-2-3-7.矩阵结构的新增/更改/删除层别:可以不用进入矩阵,直接删增加/更改/删除层名.6-2-3-8.电子注纪Notes:此功能可以一些需做出标示的地方做出标记,以便寻找.6-2-3-9.剪掉区块Clip area:6-2-3-10.回读Re-read:此功能在不退出料号的情况下,可以恢复在最后一次存盘时的数据.特别是有些动作不能使用Undo功能进行恢复,可以用此功能恢复修改前的数据.6-2-3-11.裁缩Truncate:此功能仅保留层名删除所有数据.删除以后无法Re-read,若需恢复,需不存盘退出重新进入.6-2-3-12.影像产品参数:此功能为照相房画底片时使用.七．查核作业此规范对操作功能键进行叙述,故不需要查核作业八．核准及施行1.核准施行程序：本项规范由N00设计治具工程部负责制作，经行政系统核准后实施，修订时亦同。
genesis 2000软件操作教程
一.软件基本信息及介绍 图像的意义
回到上一层
矩阵, 层别特性表
阶段, 储存数据的实际位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
一.软件基本信息及介绍
档案
新增 复制 删除 导出料号 储存 更改名称
自动化程序 版本
关闭料号 锁
离开
一.软件基本信息及介绍
更改名称
实体名称 新名称
量测
量测点到点 间距 网络之最小间距(<100mil) 锡垫
不作任何动作 自动调整焦距及移动窗口 自动移动窗口
较小的Pad为工作层 可同时量测两层以上
三.图形编辑器
图形区域中的功能窗口
在Graphic Area中, 按 <M3>
三.图形编辑器
图像的选择功能
单一对象选择器 <Shift><M1>加选物件 <M1><M1>可选择相同群组的对象
工作层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 方形最多可显示四层 锁点层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 圆形代表可显示非常多层 影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有对象选择
箭头, 代表有对象选择 (可不是显示层)
三.图形编辑器
标头区Leabharlann 料号名称 Step名称 启动Matrix
三.图形编辑器
量测功能 (Measurement)
杂 集
负
二.层别特性表
修正栏 2
(类型, 极性 层名 )
锡膏 文字 防焊
信号
信号 混合
电源 混合
信号
电源 信号 防焊 文字
锡膏
成型 钻孔
二.层别特性表
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在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
13
’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐 定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
14
定 义 profile 可 先 打 开 有 成 型 线 的 层 ( 既 ROUT), 选 择 外 形 后 在 EDIT 菜 单 下 的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状 定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角 注意 datum 不可随意 更改 因为将来要用 datum 来制作排版 这就要求您所定义 profile 的精确
注 Step 的命名规则 Step 中原稿为 Orig 编辑为 Edit 第一次排版 为 PNL1 第二次排版为 PNL2
2
在文件格式选择里可以更改公英制,格式,前省零还是后省零,WHEEL 等
d 关于 wheel 文件的编辑 wheel 的产生是由于 gerber 格式的标准而产生的 gerber 分为 rs274x rs274d+d-code rs274x 有标准 而 rs274d 没有标准 所以才有 wheel 的产生
11
在 REGISTER 菜单下的 REFERENCE LAYER 里输入你的基准层.OK!层的自动对齐是跟距 网络对齐,如文字,孔位图没网络可寻,只有手动对齐,D 所指兰色方框代表此层为活动层(当前 层或操作层).在 EDIT 菜单下的 MOVE 下的 SAME LAYER 然后抓取此层的一个线或盘的中 心(或交叉点或端点)按键盘的 S 和 A 键把 C 所示出的田字移动到基准层,把光标对准你所选 的线或盘对应的线活盘上点击,就对准了
3
Wheel 可理解为一个读 d-code 的规则 wheel 的编辑如图 此步尤为重要 如发现有关 d-code 的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性
4; 给层命名,定义层的属性 排序 定义零点 对齐层等
a;定义层的属性 所有跟 PCB 相关的资料把其属性设置为 BOARD,注意这里的钻孔层的命 名为 drill.out 其他层可按照其图形的性质而设置其层面的属性 然后按照 pcb 从上到下的 顺序排列其顺序 排序的时候注意层的属性及排列的顺序 如下所示
在 METHOD 选 PROFILE 在 CLIP AREA 选 OUTSIDE 在 MARGIN 里输入一个负 值,
24
不能太大,太大回删除板内元素,为零或正又不能删除外形线,所以在删看)外形线以外的及外形线都被点亮,更改 MARGIN 的值来定义你所
外层 在 GENESIS 里都定义成 SIGNAL POSITIVE 正性
6
M1
7
查看图型定义属性
M1
在层名里更改层名
8
1. 選 欲搬動 之層次
2
2. 選擇 Edit 下 Move 功能
3. 選將 被排擠之 層次
3
4
1
9
定义好属性,命好层名,排好序, 双击 STEP 可打开 graphic edit 功能,
A 如图 (打开桌面的 CSH 后输入 GET 即可启动 GENESIS2000)
2 建立 JOB A 建立新的工作料号
b 选择数据库 如图所示
输入你的用户名 您的登陆密码
1
3;INPUT 文件
打开新建 JOB 的 INPUT 栏,在 PATH 的位置输入所要输入文件的路径.注意问题点 a INPUT 成功时状态拦为绿色 失败的时候为红色 有错或有问题时出现淡黄色, b 在 input 栏中可任意更改其 INPUT 参数 使其达到 INPUT 图形的正确性 c Input 步骤 输入路经 确认 Job 建立 Step Identify—translate
删除外形线可用选择删除,也可用 M3 键在层栏叫出下菜单,点 CLIP AREA
23
出现如下菜单.
当前工作显示层颜色 当前层图像统计 复制 合并层 反合并层 层优化 填充 Profile 层的自动对位 层的属性表 计算铜面积 属性 记事本 删除区域 钻孔管理 钻孔过滤 钻孔尺寸 建立分孔图 更新首尾孔的列表 重读文件 删除层 层对比 文字参考 产生形状列表 删除形状列表
15
层面对齐 Graphic edit 菜单介绍
16
右边菜单功能介绍
当前工作显示层颜色 当前层图像统计 复制 合并层 反合并层 层优化 填充 Profile 层的自动对位 层的属性表 计算铜面积 属性 记事本 删除区域 钻孔管理 钻孔过滤 钻孔尺寸 建立分孔图 更新首尾孔的列表 重读文件 删除层 层对比 文字参考 产生形状列表 删除形状列表
散热盘及同心圆 表面化及修改尺寸 多边形 按照比例
更改图形 打散 打散特殊图形 复制 SURFACE 弧变成线 线变成 PAD
PAD 变成线 线变 surface 清除空洞 清理 surface 填充 设计到 rout 替代
封闭区域
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EDIT 之图像性质
改变弧的方向
图像为正 图像为负 正负转换
新建一个 step 新建 symbol 新建 profile
重点: 1;input 文件及 input 时的 wheel 文件的编辑修改,input 时出
问题的解决方法; 2;graphic edit 图形界面的功能介绍, 3;grahic edit 菜单功能的介绍
5:分析(原稿跟要编辑的 SETUP 分开)
A 把对齐的原稿 setup 复制另一个 setp 并做自动变 pad 跟删除外形 线的动作.
28
钻嘴 钻头 以公制 0.05MM 一进位,一般钻头为: 0.25mm,0.30mm,0.35mm,0.40mm,0.45mm,0.50mm,0.55mm… …….2.00mm,2.05mm,2.10mm,.....没有像 2.08mm 或 2.03mm 的 钻 头 , 像 2.08 进 化 为 2.10mm,2.03mm 进 化 为 2.05mm,2.02mm 进似为 2.00mm. 做什么样的孔客户都有要求,客户有个文件为孔位图,上面有 标示.客户若无钻带,用孔位图去转变.和线转 PAD 进似,孔的 中心点在对应的线路盘的中心,在孔位图的十字中心.
Genesis2000 培训教程及操作流程
1 登陆 2 建立 JOB 3 INPUT 文件 (包括 wheel 文件的指定) 4 定义层的属性 排序 定义零点 对齐层等 5 分析(分开原稿资料跟要编辑的资料的 step) 制作钻孔层等. 6 编辑 DFM 7 分析 (同第五) 8 对比 9 排版 10 输出 1 登陆
做线路转 PAD 时,ERF 里选 OUTERS,选上 AUTO REF,它会自动参考
防焊转 PAD,做完自动变 PAD 后 需检查此动作的正确性
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自动变 pad 介绍如下
自动变 PAD 自动变 PAD 所有角度
自动变 PAD 自动变 PAD 所有角度 自动变被 PAD(参考) 设定 SMD 属性
PROFILE 左下角 PROFILE 左上角
A
建 DATUM 点,在 STEP 菜单下点 DATUM POINT,点 A 所示处弹出上图选 PROFILE LOWER LEFT 点击 B 所示感谈号.
!B
相当于回车键 是执行的意思
点击上图所示处弹出如下菜单,点 ORIGIN(原点,)定义在 PROFILE LOWER LEFT.
选的范围, 删除 PROFILE 以外的图形 CHEEK 所有 PROFILE 外的图形是否为所需
图形 是否需移入到板内并 GALE IOB 按 APPLY 或 OK 就可删除被点亮的外形
线了.诸层去删除. 然后做线转 PAD
做自动变 PAD 时注意要先将阻焊层变完 PAD 后 再以阻焊层做参考
层变线路层的 PAD 转防焊时用自动变 PAD,在 ERF 里选 MASKS,
对那些层操作 应用到 所有 选择 参考层 自动参考
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功能同上,需要指出的 是此功能能自动找出 任意角度的 PAD
参考层 自动参考
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B 制作钻孔层; 1,孔 钻孔 孔径分三种 VIA 导通孔 又叫过孔 PTH 元件 孔 NPTH 零件孔 导通孔为把几层线路连接作用 并不插元件 一般防焊不开 窗 喷锡板要加挡点 目的是防止锡珠塞孔 避免客户插件 时出现短路 金板不要 可节约金水 过孔大小可跟剧线路 盘的大小和板厚(孔径=板厚/4)来定 尽可能做大 方便生产 部做板 节约成本 孔越小价越高 NPTH 客户如无特别要求 所有 NPTH 均加大两 MILL 做 板 客户有要求按客户要求做 孔径为什么要加大 因我们生产板时 孔内要镀铜 金 或 喷锡.若不加大,成品就会比客户要求值偏小.孔径加多大 跟 剧孔内镀层厚度来定 一般电镀孔的钻嘴=成品孔大小+孔内铜厚 X2+金 锡 厚 X2+ 1/2(正公差加负公差) 跟剧目前各线路板厂的制程能力 和 PCB 的要求 一板金板 加 4MILL(部分厂家加 6MILL) 喷锡板加 6MILL 电镀孔公差为+/-3MILL 非电镀孔公差为+/-2MILL 孔位(偏 移)公差为 2MILL(最大) PTH 电镀孔是客户插元件用的 一面插元件 一面焊接 所以我们要给元件孔做焊环 RING 焊盘 防焊开窗
考备一个边框到 ROUT 层 单个选择
框选 多边形选择 网络选择
例如(点击网络选择,选外形框网络,点击外形线,此时外形线被选中曾高亮状态,如下
10
选 EDIT 下的 COPY 下的 OTHER LAYER,
在 LAYER NAME 里输入 RIOUT 然后选 OK!就可建立 ROUT 层. 对齐层,在 A 所示处点 M3 键,选 AFFECTED ALL(影响所有)A 所指出的白方框变红 ,在层栏 B 所示处按 M3 键弹出如下图菜单,用 regester 自动对齐,