PCB板检验标准
pcb检验标准
一, 线路部分:1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D, 相邻线路并排断线不可维修.E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)2, 短路,A, 两线间有异物导致短路,可维修.B, 内层短路不可维修,.3, 线路缺口,A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.4, 线路凹陷&压痕,A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.5, 线路沾锡,A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2不可维修.6, 线路修补不良,A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)7, 线路露铜,A, 线路上的防焊脱落,可维修8, 线路撞歪,A, 间距小于原间距或有凹口,可维修9, 线路剥离,A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.10, 线距不足,A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.11, 残铜,A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,B, 两线部距缩减超过30%不可维修.12, 线路污染及氧化,A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.13, 线路刮伤,A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.14, 线细,A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.二, 防焊部分:1, 色差(标准: 上下两级),A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内2.防焊空泡;3.防焊露铜;A, 绿漆剥离露铜,可维修.4.防焊刮伤;A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修5.防焊ON PAD,A, 零件锡垫&BGA PAD&IC T PAD 沾油墨,不可维修.6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.7.沾有异物;A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.8油墨不均;A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A, BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡:不可超过30mm213.假性露铜;可维修14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分；1, 孔塞,A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.2, 孔破,A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.B, 点状孔破不可维修.3, 零件孔内绿漆,A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修4, NPTH,孔内沾锡A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.5, 孔多锁,不可维修6, 孔漏锁,不可维修.7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.8, 孔大,孔小,A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.四, 文字部分:1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,4, 文字漏印, 文字漏不可维修.5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.五, PAD部分:1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,6, PAD脱落, PAD脱落可维修.7, QFP未下墨,不可维修,8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.六, 其它部分:1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修, 4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,7, 板翘, 板?高度大于1.6mm,不可维修.8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
PCB板检测标准
外观检验
防焊漆
1、颜色与样板要求一致；
2、不得起泡、不平整、有水印、皱纹；
3、防焊漆底下不得有脏污、氧化；
4、不得露铜或沾锡；
5、刮伤面积≦30mm(长)X0.2 mm(宽)且每面只允许一处但不可露铜；
6、绿漆刮伤造成露底材(基材,铜,锡),长度不可超过0.3 mm,宽度0.25 mm；
7、零件孔内或锡垫上不可沾防焊漆,文字油墨,及其它异物
Ⅱ
0.65
目视
√
焊盘（孔）
1、无氧化，多孔、漏孔、堵孔、孔偏，金属涂覆层符合元器件规格说明书
2、焊盘不得脱落，浮离，变形
Ⅱ
0.65
目视
√
防焊漆附着
以3M#600胶带粘贴于板面/镀层表面,然后沿垂直板面/电路图形方向用力撕离起来，检视防焊漆/镀层有无脱落现象。3M #600胶带
Ⅱ
0.65
目视
√
板弯翘/变形
4、基材板与线路间不可有脱落,断裂分离现象；
Ⅱ
0.65
目视
√
文字符号
1、文字符号均为白色(若另有指示依工程图为主)；
2、Logo字体符号须清晰可辨识,不可模糊断裂或双重印字及不相关符号出现；
Ⅱ
0次
2/2
序号
检验
项目
标准
要求
抽检计划
检验
方法
缺陷分类
Ⅱ
AQL
CR
MA
MI
a)致命缺陷=0.0
b)严重缺陷=0.65
c)轻微缺陷=1.0
2、检验条件
a、目视时间：5-10s
b、测距离：眼睛距离产品30----40CM直视为准
c、光源:40W日光灯
d、角度：45°±15°
PCB检验标准
电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。
4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。
5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。
目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。
如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。
（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。
pcb板的检验标准
pcb板的检验标准PCB板的检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，并通过导线连接它们，是电子产品的支撑和传导平台。
因此，PCB 板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
为了保证PCB板的质量，需要对其进行严格的检验。
本文将介绍PCB板的检验标准，以便生产厂家和质检部门进行参考。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括对PCB板的表面进行检查，包括有无划痕、凹凸不平、氧化、焊盘是否完整等。
同时，还需要检查PCB板的边缘是否整齐，有无毛刺或者裂缝。
外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，对于发现明显的缺陷和问题非常有效。
其次，PCB板的尺寸检验也是非常重要的一环。
尺寸检验需要使用专业的测量工具，如千分尺、显微镜等，对PCB板的尺寸进行精确测量。
包括PCB板的长度、宽度、厚度、孔径大小等。
只有保证PCB板尺寸的准确性，才能确保它能够正确地安装在电子产品中，并与其他部件配合良好。
第三，PCB板的电性能检验也是至关重要的一环。
电性能检验需要通过专业的测试设备，对PCB板的导通性、绝缘性、阻抗等进行测试。
只有保证PCB板的电性能达到要求，才能保证整个电子产品的正常工作。
此外，PCB板的焊接质量也是需要进行检验的重点。
焊接质量对于PCB板的可靠性和稳定性有着直接的影响。
因此，需要对PCB板的焊盘、焊点进行检验，包括焊点的均匀性、焊盘的完整性、焊接是否牢固等。
最后，PCB板的环境适应性检验也是非常重要的一环。
环境适应性检验需要模拟PCB板在不同环境条件下的工作情况，包括高温、低温、潮湿等条件下的PCB板性能测试。
只有保证PCB板在各种环境条件下都能正常工作，才能保证电子产品的可靠性和稳定性。
综上所述，PCB板的检验标准包括外观检验、尺寸检验、电性能检验、焊接质量检验和环境适应性检验。
只有严格按照这些标准进行检验，才能保证PCB板的质量，从而保证整个电子产品的性能和可靠性。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
pcb 检查标准
pcb 检查标准
PCB（印刷电路板）检查标准主要包括以下几个方面：
1. 尺寸检查：检查PCB的尺寸是否与设计要求一致，包括长度、宽度、厚度等。
2. 线路检查：检查PCB上的线路是否清晰、光滑，无断路、短路等现象。
3. 焊盘检查：检查PCB上的焊盘是否平整、均匀，无凹陷、凸起等现象。
4. 钻孔检查：检查PCB上的钻孔是否规则、光滑，无毛刺、裂纹等现象。
5. 层间检查：对于多层PCB，检查各层之间的连接是否牢固、紧密。
6. 电性能检查：检查PCB在预期的工作环境下，所能达到的电性能指标，如阻抗、电容、电感等。
7. 外观检查：检查PCB表面是否清洁、无划痕、凹陷、
氧化层等现象。
8. 环保要求：检查PCB生产过程中使用的材料和工艺是否符合环保要求，如无铅、无卤等。
这些检查标准可能因不同地区、不同单位以及不同产品领域的具体要求而有所不同。
在实际生产过程中，需要参照相应的标准进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。
PCB检验的一些标准
重
符合要求
轻
剥离测试
可整体剥离，无残留及裂碎
符合要求
重
胶性
无硬化分裂，略带弹性
符合要求
重
其它
电测试
A、E-TEST后仍有OPEN/SHORT
不允许
重
B、E-TEST标识清晰
符合要求
重
包装
A、包装材料牢固、无损
符合要求
轻
B、箱外填写项目准确。完整
符合要求
重
C、包装混板（不同规格）
不允许
重
D、包装混料（不同基材）
可靠性测试
板料分层，起铜皮，基材变质
不允许
重
板曲
A、纤维基材板曲不大于1.0%(包括CEM)料
符合要求
轻
B、纸基材板曲不大于1.2%
符合要求
轻
外观
A、介质厚
≥0.09mm
符合要求
重
B、空洞/白斑
≤5mil
符合要求
重
C、白点/现织纹
≤5%区域
5mil
轻
D、露纤维
≤1%区域
5mil
重
E、少树脂/流胶过宽
±0.23
铜箔厚度
A、0.50Z:0.7±0.07mil内层完成厚≥0.5mil
符合要求
轻
B、1.00Z:1.4±0.14mil内层完成厚≥1.0mil
C、2.00Z:2.8±0.28mil内层完成厚≥2.2mil
D、3.00Z:4.2±0.42mil内层完成厚≥3.6mil
E、4.00Z:5.6±0.56mil内层完成厚≥4.8mil
1、l目的：
为PCB板的检验提供一个基本的品质标准，以保证PCB板来料品质符合生产及客户的要求。
pcb成品检验标准
pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。
2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。
3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。
4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。
二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。
2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。
3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。
4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。
三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。
2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。
3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。
4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。
四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。
2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。
3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。
4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。
五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。
2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。
3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。
4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。
六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。
2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。
3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。
4.PCB板的维护周期长，维护成本低。
七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。
2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。
3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。
4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。
5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。
八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。
pcb板进料检验通用标准
pcb板进料检验通用标准一、引言PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保PCB板的质量，进料检验是必不可少的环节。
本文将介绍PCB板进料检验的通用标准，包括检验的目的、检验的内容和方法、检验标准的制定以及检验结果的处理等。
二、检验目的PCB板进料检验的目的是确保所采购的PCB板符合预期的质量要求，以减少后续生产过程中的不良率和故障率，提高产品的可靠性和稳定性。
通过进料检验，可以及早发现和排除质量问题，避免不合格的PCB板进入生产线，从而降低生产成本和质量风险。
三、检验内容和方法1. 外观检验外观检验是PCB板进料检验的基本内容之一。
主要包括检查PCB板的尺寸、形状、表面平整度、焊盘和线路的完整性等。
可以使用目视检查、显微镜检查等方法进行外观检验。
2. 尺寸检验尺寸检验是PCB板进料检验的重要内容之一。
通过测量PCB板的长度、宽度、厚度等尺寸参数，判断其是否符合设计要求。
可以使用卡尺、显微镜、光学投影仪等工具进行尺寸检验。
3. 焊盘检验焊盘是PCB板上连接元器件的重要部分，其质量直接影响到焊接的可靠性。
焊盘检验主要包括焊盘的形状、尺寸、焊盘与线路的连接情况等。
可以使用显微镜、X射线检测仪等工具进行焊盘检验。
4. 线路检验线路是PCB板上连接元器件的通道，其质量直接影响到信号传输的可靠性。
线路检验主要包括线路的宽度、间距、层间连接情况等。
可以使用显微镜、探针测试仪等工具进行线路检验。
5. 焊接质量检验焊接质量是PCB板进料检验的重要内容之一。
主要包括焊点的形状、焊接强度、焊接温度等。
可以使用显微镜、拉力测试仪等工具进行焊接质量检验。
6. 材料检验材料检验是PCB板进料检验的重要内容之一。
主要包括PCB板的基材、覆铜层、阻焊层、印刷层等材料的质量检验。
可以使用显微镜、化学分析仪等工具进行材料检验。
四、检验标准的制定制定PCB板进料检验标准需要考虑以下几个因素：1. 设计要求：根据PCB板的设计要求，确定检验标准的技术指标和限值。
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件，传递信号和电力，是整个电子设备的核心。
为了确保PCB板的质量和可靠性，进行严格的检验是必不可少的。
本文将介绍PCB板检验的标准和方法，以便对PCB板的质量进行有效控制。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括检查PCB板的表面是否有明显的损伤、划痕、氧化等情况，还要检查PCB板的焊盘、焊丝和插孔等部位是否存在虚焊、短路等现象。
外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，及时发现问题并进行处理。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要是检查PCB板的尺寸、孔径、线宽等参数是否符合设计要求，以及PCB板的平整度和平整度是否达标。
尺寸检验需要借助专业的测量工具进行，确保PCB板的尺寸精准度和稳定性。
除此之外，PCB板的电性能检验也是非常重要的。
电性能检验主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗因子、阻抗等参数的检测。
这些参数直接影响着PCB板的信号传输和电力传输性能，对于高频电路尤为重要。
通过电性能检验，可以有效评估PCB板的高频性能和可靠性。
最后，PCB板的可靠性检验也是不可忽视的一环。
可靠性检验主要包括PCB板的耐热性、耐寒性、耐湿热循环性能等。
这些检验项目可以全面评估PCB板在不同环境条件下的工作性能，确保PCB板在实际使用中能够稳定可靠地工作。
总的来说，PCB板的检验标准应当综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，确保PCB板的质量和可靠性。
在实际检验过程中，应当结合具体的生产工艺和产品要求，制定相应的检验方案和标准，以便对PCB板进行全面、有效的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCB板的质量，提高电子产品的整体可靠性和稳定性。
综上所述，PCB板的检验标准是确保PCB板质量和可靠性的重要保障，需要综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面。
PCB板检验标准
供应商 每三个月 每机型抽 测一次，并 提供检验 报告
每批次抽 5 块测
A
间 60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符
试
合要求。
电气
8
绝缘电阻 1：用绝缘电阻测试仪在 PCB 表面上不同一
性能
回路铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线间距≤1mm
每批次抽 10 块, 板任意抽测 10
时，测试电压 DC100V（当导线间距＞1mm 时，测试 A 个以上,测试绝
每机型抽 得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要 B
测一次，并 符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助
提供检验 显微镜看），不符合要求。
报告
4、冷热冲击：把样品放入温度为 60℃的恒温箱中保 持 1 小时，然后让其有 5 分钟内温度降低到-30℃的 恒温箱中保持 1 小时，然后让其在 1 分钟内温度升 到 60℃保持 1 小时，接着又改变其温度到-30℃，如 此共 20 个循环；样品在高温 60℃下取出，然后在常 B 温下恢复 2 小时的检测。 要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、 变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过 孔处借助显微镜看），不符合要求。 1、单线阻抗控制：28 欧≤阻抗值＜50 欧，要求误 差在+/-20%；50 欧≤阻抗值≤100 欧，要求误差在 B +/-10%；100 欧＜阻抗值，要求误差在+/-8%。 10 阻抗控制 2、差动阻抗控制：28 欧≤阻抗值＜50 欧，要求误 差在+/-20%；50 欧≤阻抗值≤100 欧，要求误差在
次，并提供
检验报告
PCB板检验标准
对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）
板厚公差
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
外形公差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm;长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º
年月日
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1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。
2规范内容：
2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规
检验项目
要求
备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤2.54mm；
UL板边不应露铜；
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
万用表
√
4
标识
标识完备、准确、无错误
目测
√
5
包装
包装良好,随附出厂时间及检验合格证
目测
√
（注：ROHS表识为A级）
3相关记录与表格
《进货检验报告》
PCB板各性能检测标准(精品文档)
分层，阻焊剂不应起泡，脱落及明显变色，可焊性试验仪或 次，板面无变色、阻焊剂起泡 次，板面无变色、阻焊剂起泡
锡槽。
、板材分层等现象
、板材分层等现象
用烤箱1ºC烘烤2小时后
在260-265ºC的焊槽中经5s两次浮焊的等效操作和100ºC处理 在锡槽260+/5-ºC*7s浸锡2次 在锡槽260+/5-ºC*7s浸锡2次
2小时后，抗剥强度应不小于1.1N/mm,可焊性试验仪或锡
剥离强度在
剥离强度在
槽，烘箱，剥离强度试验仪。
（0.5oz>1.1N/mm/1oz>1.4N/m （0.5oz>1.1N/mm/1oz>1.4N/m
m/2oz>1.95N/mm)
m/2oz>1.95N/mm)
125ºC 24小时处理，蓝火19mm,10s,2次，每次的余焰时间小 于10s，5块样的平均余焰时间小于5s，烘箱，燃烧试验箱。
名称
检验项目
依据标准 频次/周期
PCB板各项性能检测标准 检验方法或要求
1.標記與說明
每块印板应蚀刻或印制出制造厂厂名（或商标），基材代 号，机型代号等字亦清楚标记
规范值
测试值
5.印制线路板
2.绝缘电阻
在温度40ºC，90%-95%RH条件下处理96小时，在正常条件下 恢复2小时后，绝缘电阻不小于100MΩ （500VDC,1min）
>100MΩ
>100MΩ
3.介质耐压 4.耐热冲击 5.抗剥强度
6.可燃性
SJ3275
1次/年
在温度40ºC，90%-95%RH条件下处理96小时，在正常条件下 恢复2小时后，E区的抗电强度1200V（峰值）/mm，应不击
PCB板各性能检测标准
5.抗剥强度
用烤箱145+/-5ºC烘烤2小时后 用烤箱145+/-5ºC烘烤2小时后 在260-265º C的焊槽中经5s两次浮焊的等效操作和100ºC处理 在锡槽260+/5-ºC*7s浸锡2次 在锡槽260+/5-ºC*7s浸锡2次 2小时后，抗剥强度应不小于1.1N/mm,可焊性试验仪或锡 剥离强度在 剥离强度在 槽，烘箱，剥离强度试验仪。 （0.5oz>1.1N/mm/1oz>1.4N/m （0.5oz>1.1N/mm/1oz>1.4N/m m/2oz>1.95N/mm) m/2oz>1.95N/mm)
PCB板各项性能检测标准 名称 检验项目 依据标准 频次/周期 检验方法或要求
每块印板应蚀刻或印制出制造厂厂名（或商标），基材代 号，机型代号等字亦清楚标记
规范值
测试值
1.標記與說明
2.绝缘电阻
在温度40º C，90%-95%RH条件下处理96小时，在正常条件下 恢复2小时后，绝缘电阻不小于100MΩ （500VDC,1min）
6.可燃性
125ºC 24小时处理，蓝火19mm,10s,2次，每次的余焰时间小 于10s，5块样的平均余焰时间小于5s，烘箱，燃烧试t;100MΩ
>100MΩ
3.介质耐压
在温度40º C，90%-95%RH条件下处理96小时，在正常条件下 恢复2小时后，E区的抗电强度1200V（峰值）/mm，应不击 穿，无飞弧，湿热箱，耐压测试仪 SJ3275 1次/年
测试后无击穿、无飞弧
测试后无击穿、无飞弧
5.印制线路板
4.耐热冲击
在260-265º C的焊槽中经5s两次浮焊试验后导体和基材不应 在锡炉用260+/-5ºC *7S浸2 在锡炉用260+/-5ºC *7S浸3 分层，阻焊剂不应起泡，脱落及明显变色，可焊性试验仪或 次，板面无变色、阻焊剂起泡 次，板面无变色、阻焊剂起泡 锡槽。 、板材分层等现象 、板材分层等现象
PCB检验标准
PCB板检验标准
一、检验规范：
1、抽样标准：按MIL-STD-105E Ⅱ进行单次抽样。
2、允收水准：CRI=0 MAJ=0.25 MIN=1.0
二、外观检验：
1、线路，文字，阻焊须与我司样板或研发文件一致。
2、外形尺寸公差±0.13mm。
3、整个板面不允许有刮伤露铜、沾锡、氧化、异色现象等。
4、板面不允许有织物、麻点和擦花,擦花不得露出底材,且长度不超过8mm，宽度同不大于0.2mm，一面不可超过2处（两面不可超过3处）。
5、DIP元件孔内不允许进油或其它异物，而影响焊接和装配，螺丝孔不允许沾锡
及其它杂物。
6、阻焊不允许出现气泡，水波纹、起趋和发黑，经热冲击试验不得脱落或变色。
7、基材内杂物，离最近导体距离大于0.2mm，杂物长度不超过0.8mm，并不得超
过两处。
8、不允许焊盘锡面粗糙，锡面厚度要求均匀，不允许有缺口、凹洞、露铜、压
扁等现象。
9、板曲控制在0.7%以内，不允许板边不良（如毛边、PCB本体破损和裁边不良
等现象）。
10、过孔必须全部塞孔。
（除我司有特殊要求产品除外）
11、板面补油面积不得超过1mm*8mm，不得超过2处，补油厚度均匀，并颜色
与板面颜色一致。
12、绿油凸珠低于或等于SMD PAD。
度锡超压良。
PCB板外观检验标准有哪些？「鹰眼科技」
PCB板外观检验标准有哪些？「鹰眼科技」
1.包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密
2.丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。
3.板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。
4.导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。
焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。
金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
5.孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。
阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。
6. 标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。
7.尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
翘曲度或弯曲度检验：
8.可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。
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来料方式外购
文件编号抽样标准MIL-STD-105E
会 审允许水准CR=0 MA=0.4 3MI=1MA 批 准制 定版 次
A3
1.0 检验方法及程序:项次检验项目使用工具取样类别参考资料或标准1包装与标
识目视
包装进料检验规范
承认书或sample
目视放大镜N=55
线路开路
与短路
万用电表
6
防焊漆附
着
1H 铅笔
3M #600
胶带
7板弯翘
花岗石平台
锡炉作业指导书
N=1
9
其它试验
1.线路：
PCB板检验规范
检验方法及程
1. 于正常照度下，检查包装是否良好，标示是否正确。
2
承认书核
对
检查此料号材料之承认,书看是否为承认过之材料
2.于正常照度下或使用放大镜台灯眼睛距离待测物30公分检查外观。
4尺寸光标卡尺60倍高脚
镜孔径规
相关零组件PCB 尺寸一览表
3.使用卡尺或高脚镜或孔径规测量部份尺寸是否与 PCB 尺寸一览表相符合或以相关零组件试插检视可否合。
3外观
MIL-105ELEVE
L II 单次抽
样
4.外观检查后，有开路或短路可能线路则以万用电表量测有否开路或路。
5. 以3M #600胶带粘贴于板面后以直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱现象，或以1H 铅笔刮6次后，检视无露铜现象。
6. 拆包检验时发现板与板间有明显隙时则将印刷电路板放置于花岗石台上，以检视与花岗石平台之空隙距是否大于或等于1.4mm 。
8焊锡实验7.零件沾锡实验结果:吃锡面大于9则符合允收要求
8. 可依厂商提供出货检验记录判定
5.金手
料待测物30是否与
600
以1H 象。
于或等于收要求。