正向力与接触电阻
接触压力 接触电阻-概述说明以及解释
接触压力接触电阻-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述：在电气领域中，接触压力和接触电阻是两个重要的概念。
接触压力指的是连接器或接插件中两个导体之间产生的力，它影响着导体之间的紧密度和电流的传输效率。
而接触电阻则是指两个导体之间接触面产生的电阻，它直接影响着电路的稳定性和性能。
本文将重点探讨接触压力和接触电阻的定义、影响因素以及测量方法，旨在帮助读者加深对这两个概念的理解，提高电路连接的稳定性和可靠性。
1.2 文章结构文章结构需要清晰明了，以便读者能够更好地理解接触压力和接触电阻的关系。
本文将首先介绍接触压力的定义和影响因素，然后探讨接触电阻的定义和测量方法。
最后，将总结接触压力和接触电阻在电子设备中的重要性和意义。
通过这样的结构，读者将能够全面了解接触压力和接触电阻在电子领域中的重要作用。
1.3 目的目的部分:本文旨在深入探讨接触压力和接触电阻这两个概念在实际工程中的重要性和应用。
通过分析接触压力的定义和影响因素，探讨其对设备性能和可靠性的影响；并介绍接触电阻的定义和测量方法，探讨其在电气系统中的重要意义。
通过本文的阐述，读者将能够更全面地了解这两个参数在工程实践中的作用，为工程设计和运行提供参考依据。
同时，也可以帮助读者更好地理解接触压力和接触电阻在电气设备中的重要性，以提高设备的效率和可靠性。
2.正文2.1 接触压力2.1.1 定义接触压力是指两个接触面之间所受的压力。
在电气连接中，接触压力是指连接器上连接的两个金属表面所施加的力量。
良好的接触压力可以确保电流传输的稳定性和可靠性。
2.1.2 影响因素接触压力的大小受到多种因素的影响，包括连接器的设计、材料的性质、连接表面的平整度等。
正常情况下，接触压力越大，接触面的接触面积就越大，从而减小接触电阻，提高电流传输的效率。
在一些特殊情况下，过大的接触压力也可能导致连接器的损坏或损坏，因此在设计和使用连接器时需要合理控制接触压力的大小，以确保良好的电气连接效果。
接触电阻——精选推荐
[浏览次数：1832次]接触电阻无论使用哪一种接触，导体接触的不连续性会产生一个附加的电阻——称为“接触电阻”）。
这个电阻比接触器自身的电阻（在没有接触面存在时）要大。
这个电阻值将决定连接的质量，因为：接触电阻阻值越高，则接触电阻上的压降越大，因而接触点释放的热量将越多。
如果温度上升到一定的极限，接触点就会损坏。
温度越高，损坏就越快，这种现象会迅速蔓延。
目录∙接触电阻的参数∙接触电阻的组成∙接触电阻的总值∙接触电阻的参数o接触点接触电阻主要由以下两个参数决定：接触表面的状态和所施加力的作用三个主要参数决定了接触表面的状态：1，物理化学结构从微观角度来看，一个表面的物理化学结构是非常复杂的，周围环境中的外来元素与材料发生反应形成一个表面层，通常称为“侵蚀层”。
2，表面的粗糙度一个表面的粗糙度是复杂的，表面的粗糙度由所采用的生产技术所决定，而且通常具有随机性和不可重复。
它引入了材料挤压压力及塑性变形的概念。
3，表面的几何形状从宏观角度来看，一个接触表面的几何形状是比较容易确定的。
这个形状将决定在两个表面之间宏观的接触面积。
∙接触电阻的组成o接触电阻有两部分组成：1、约束电阻约束电阻是由于当电流线穿过一些“元素接触点“处产生偏移而造成的。
2、薄膜电阻薄膜电阻是由于在接触表面上的污染或氧化层造成的。
∙接触电阻的总值o由于材料钢性及粗糙度的影响，实际的机械接触不是发生在整个宏观的接触面上。
机械接触只发生在一定数目的接触点上，称为“元素接触点”。
接触电阻的总值由以下几点决定：△接触点的几何形状（几何形状决定了接触点的可见接触面积），△两个导体间施加的压力，△材料的导电率，△材料的硬度和粗糙度，△表面层的导电系数，尤其是在表面被侵蚀的状态下。
[浏览次数：1259次]薄膜电阻薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成,具有均匀厚度薄膜电阻的量度。
通常被用作评估半导体掺杂的结果。
这种工艺的例子有：参杂半导体领域（比如硅或者多晶硅），以及被丝网印刷到薄膜混合微电路基底上的电阻。
设计要件正向力设计最大应力设计保持力设计接触电阻设计金属材料
保持力設計
在連接器 smt 化及小型化的趨 勢下，保持力的設計必須非常 精準。
保持力太大，有兩項缺點： (1)增加端子插入力，易造成 端子變形 (2)增加housing 內應力，易 造成housing 變形。
LLCR ( mOhm )
20.0
10.0
0.0 0
50
100
150
200
250
Normal Force ( gf )
端子應力設計基礎
F
dEbh3 4L3
理論正向力
3dEh 2L2
F
6L 理論最 bh2 大應力
* Forming and blanking 端子設計差異 及重點
d : 位移量 (mm) E : 彈性係數 (110 Gpa) : 最大應力(Mpa)
臨界應力設計討論
以理論方式計算之正向力非常接近實驗值。
永久變形受 FEM 最大應力值影響，也就是應力集中之 影響，因此應力集中會造成永久變形。
永久變形量不會造成端子正向力降低，而是端子彈性 係數(正向力/位移量)增加。
當端子之理論應力值大過材料強度時，其反覆耐壓之 次數及無法達到1萬次，應力愈高次數愈少，但應力超 過最大值之1.8倍時尚有2000 cycles.
F : N(98gf)
端子應力設計實例
最大應力設計
最大應力＜材料強度( 680-780 MPa for C5210EH )。 FEM 分析所得之最大應力含應力集中效應，通常會
大於 nominal stress ，因此應排除應力集中效應。 高應力設計的趨勢：Connector 小型化的趨勢，使
保持力太小，有兩項缺點： (1)正向力不夠，造成電訊接 觸品質不良， (2)端子易鬆脫
接触电阻电阻
接触电阻电阻
接触电阻是指两个导体在接触处产生的电阻。
当两个导体接触时，由于导体表面的不平整和氧化层等因素，会在接触区域形成一个电阻。
接触电阻的大小取决于接触面的材料、表面状态、接触压力以及环境条件等因素。
较小的接触电阻可以提高电路的性能和可靠性，因为它可以减少能量损耗和信号衰减。
在电子学和电气工程中，降低接触电阻是一个重要的目标。
为了降低接触电阻，可以采取以下措施：
1. 清洁接触面：保持接触面清洁，去除污垢、氧化物和油脂等杂质。
2. 增加接触压力：通过适当的机械设计，增加接触面之间的压力，以改善接触质量。
3. 选择合适的材料：选择具有低电阻特性的导体材料，如金、银等。
4. 表面处理：对接触面进行适当的表面处理，如镀金、镀银等，以提高导电性。
5. 润滑剂：使用适当的润滑剂可以减少接触面之间的摩擦，从而降低接触电阻。
接触电阻是电路中常见的问题，降低接触电阻对于提高电路性能和可靠性至关重要。
什么是接触电阻？如何测试接触电阻？
什么是接触电阻？如何测试接触电阻？什么是接触电阻？接触电阻就是电流流过闭合的接触点对时的电阻，接触电阻阻值范围在微欧姆到几个欧姆之间。
下面我们一起来学习一下接触电阻测试方法，希望能为大家提供一些帮助。
接触电阻对导体间呈现的电阻称为接触电阻。
一般要求接触电阻在10-20 mohm 以下。
有的开关则要求在100-500uohm以下。
有些电路对接触电阻的变化很敏感。
应该指出， 开关的接触电阻是开关在若干次的接触中的所允许的接触电阻的值。
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。
为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。
其他电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
接触电阻测试方法有哪些接触电阻测试方法干电路（Dry Circuit）测试通常，测试接点电阻的目的是确定接触点氧化或其它表面薄膜积累是否增加了被测器件的电阻。
即使在极短的时间内器件两端的电压过高，也会破坏这种氧化层或薄膜，从而破坏测试的有效性。
击穿薄膜所需要的电压电平通常在30mV到100mV的范围内。
在测试时流过接点的电流过大也能使接触区域发生细微的物理变化。
电流产生的热量能够使接触点及其周围区域变软或熔解。
结果，接点面积增大并导致其电阻降低。
为了避免这类问题，通常采用干电路的方法来进行接点电阻测试。
干电路就是将其电压和电流限制到不能引起接触结点的物理和电学状态发生变化电平的电路。
这就意味着其开路电压为20mV或更低，短路电流为100mA或更低。
由于所使用的测试电流很低，所以就需要非常灵敏的电压表来测量这种通常在微伏范围的电压降。
由于其它的测试方法可能会引起接点发生物理或电学的变化，所以对器件的干电路测量应当在进行其它的电学测试之前进行。
使用微欧姆计或数字多用表使用Keithley 580型微欧姆计、2010型数字多用表或2750型数字多用表数据采集系统进行四线接触电阻测量的基本配置情况。
(完整版)接触电阻
接触电阻接触电阻产生的原因有两个：第一，由于接触面的凹凸不平，金属的实际接触面减小了，这样，当电流流过导体时，使电流线在接触面附近发生了严重的收缩现象，即在接触面附近导体有效的导电截面大大缩小，因而造成电阻的增加，这个电阻称为收缩电阻。
第二，接触面在空气中可能迅速形成一层导电性能很差的氧化膜附着于表面，也使电阻增大了，这部分电阻称为膜电阻。
因此，接触电阻是由收缩电阻和膜电阻组成。
导体的接触形式大体分为点接触，线接触和面接触，这几种接触形式对接触电阻的影响是不相同的。
点接触时对接触电阻的影响主要是收缩电阻大，而面接触时对接触电阻的影响则是膜电阻，线电阻介于两者之间。
因而，接触电阻的大小不仅取决于收缩电阻，还有膜电阻的影响。
而接触压力对接触电阻的影响是十分重要的，没有足够的压力，只靠加大接触面，并不能使接触电阻有明显的下降。
增加接触压力，可以增加接触点的有效接触面积，同时，当接触点的压强超过一定值时，可以使触点的材料产生塑性变形，表面膜被压碎出现裂缝，增大了金属的接触面，使接触电阻迅速下降，因此，加大接触压力，使收缩电阻和膜电阻都减小，总的接触电阻将减小。
除了以上影响接触电阻的因素以外，还有材料的性质，接触表面的加工情况，触点的密封情况等等都会对接触电阻产生影响。
因此，我们在日常维护和排除线路故障的时候，也要充分考虑接触电阻的影响。
我们经常在排除线路故障时会发现由于插头的腐蚀，在插钉表面就会形成一层无机膜或插钉变形，导致插钉的接触电阻增大，发生故障。
因此，我们在对插头进行施工或维护时，一定要严格按照维护手册的标准进行。
在安装插头时，应该仔细检查插头与插座内的插钉，不能有破损，弯曲，腐蚀等情况，也不要人为的去破坏插头的封严部分，对于特殊区域的插头要采取特殊的防护，比如对插头进行封严等。
对于某些工作环境比较恶劣的地方，如发动机本体上的插头，在安装时一定要注意，要对插头进行保险，一些特殊的插头一定要按照标准打好力矩，否则插头在发动机的高频振动下会松脱，有的会使插头内的插钉接触不良，造成跳火，灼伤插钉，使之工作不可靠和缩短使用期限。
一篇文章教你认识连接器的核心 -正向力
一篇文章教你认识连接器的核心-正向力2017-07-17 17:32随着连接器可靠性要求越来越高，连接器的端子作为决定连接器电力和信号传输性能的关键组件，往往是连接器设计的重中之重。
大家一般对连接器的插拔力、保持力有所了解，但是正向力作为连接器的另一个关键性能指标，往往大多数人不太了解。
本文将为你详细介绍什么是“正向力”。
一、正向力定义正向力（英文：Normal Force）主要来自于两连接器插接时插座的端子梁因与插头配合产生的位移，由该位移产生的弹性恢复力就是端子正向力。
PINf A RF ,f [ i------------------------------------------------\ ---------------------------- :一一“ X » M SOCKET 濯修外段AI II-I；IT'½½≡⅛∣J2a≈图1：插针马插座配合示意图（F表示正向力）图2：端子受压产生位移示意图二、正向力影响因素正向力与接触电阻有什么关系了？从图3我们可以直观看出随着正向力增大，接触电阻变小，在100g力时接触电阻趋于稳定，保持在5mQ。
M - I* IM . 3M 210_______ W⅛-tl F⅛W⅜ ( ⅜O ____________________图3：正向力和接触电阻正向力对于连接器的影响是多个因素的，包括插拔力，磨损，接触弹性部上的压力（弹片应力），连接器壳体上的压力（塑胶应力），接触电阻。
增加正向力对以上前四项产生不利影响，而只对一项产生缓和因素。
增加正向力提高了磨擦力, 也增大了插拔力及磨损率。
缓和因素是增加磨擦力同样提高了端子接触部的机械稳定性，这是一个有利的因素，因为它减少了接触面的潜在不稳定性，降低了它在端子接触面或其附近出现腐蚀性物质或污染影响的敏感程度。
增加正向力使得在端子弹性部上的压力变大，这样反过来也对连接器壳体产生一个更高的压力, 在连接器壳体上的高压力导致壳体更易发生变形，这样可能影响弹性部的固持位置，进而影响正向力。
接触电阻
一、作用原理在显微镜下观察接触件的表面，尽管镀层十分光滑，则仍能观察到5-10微米的凸起部分。
因此一对接触件的接触，并不是整个接触面（线）的接触，而是散布在接触面上一些点的接触，实际接触面必然小于理论接触面。
根据表面光滑程度及接触压力大小，两者差距有的可达几千倍。
实际接触面可分为两部分：一是真正金属与金属直接接触部分，即金属间无过渡电阻的接触微点，亦称接触斑点。
它是由接触压力或热作用破坏界面膜后形成的，部分约占实际接触面积的5-10%；二是通过接触界面污染薄膜后相互接触的部分，因为任何金属都有返回原氧化物状态的倾向。
实际上，在大气中不存在真正洁净的金属表面，即使很洁净的金属表面，一旦暴露在大气中，便会很快生成几微米的初期氧化膜层。
例如铜只要2-3分钟，镍约30分钟，铝仅需2-3秒钟，其表面便可形成厚度约2微米的氧化膜层。
即使特别稳定的贵金属金，由于其表面能较高，其表面也会形成一层有机气体吸附膜。
此外，大气中的尘埃等也会在接触件表面形成沉积膜。
因而，从微观分析任何接触面都是一个污染面。
综上所述，接触电阻（Rc）由以下两部分组成：1)集中电阻电流通过实际接触面时，由于电流线收缩（或称集中）形成的电阻，将其称为集中电阻或收缩电阻。
2)膜层电阻由于接触表面膜层及其他污染物所构成的膜层电阻。
从接触表面状态分析，表面污染膜可分为较坚实的薄膜层和较松散的杂质污染层。
所以确切地说，也可把膜层电阻称为界面电阻或表面电阻。
二、影响因素接触电阻主要受接触件材料、接触压力、接触形式、表面状态、温度、使用电压和电流等因素影响。
1)接触件材料构成电接触的金属材料的性质直接影响接触电阻的大小，这些性质包括金属材料的电阻率ρ、布氏硬度HB、化学性能以及金属化合物的机械强度和电阻率等。
材料的电阻率或硬度越大，则接触电阻也越大。
2)接触压力接触件的接触压力是指施加于彼此接触的表面并垂直于接触表面的力。
随着接触压力增加，接触微点数量及面积也逐渐增加，同时接触微点从弹性变形过渡到塑性变形。
电器开关原理剖析：开关的接触压力与接触电阻研究
电器开关原理剖析：开关的接触压力与接触电阻研究电器开关作为电气设备中非常常见的部件，其工作原理是实现电路的断开和闭合，以控制电流的通断。
对于电器开关来说，最关键的两个性能指标是接触压力和接触电阻。
接触压力是指开关接点之间的力，这个力的大小直接影响到接触点的压紧程度和松动程度，从而影响到接触电阻的大小。
而接触电阻则是指开关接点之间的电阻，它影响到电流通过开关的能力和开关本身的耗能情况。
首先，我们来讲解接触压力的研究。
为了实现良好的接触压力，开关内部通常会采用弹簧结构。
这种结构的作用是在接触点上施加一定的力，以确保接触点之间有良好的接触。
同时，弹簧的刚度也要适中，既要保证接触压力不过大而导致接触点的磨损过快，也要保证接触压力不过小而引起接触电阻增大。
因此，对于接触压力的研究，主要是对开关内部弹簧的设计和选材。
接下来，我们来讲解接触电阻的研究。
接触电阻的大小与开关接点之间的接触情况有关。
当开关闭合时，接触点要能够充分接触到一起，以保证电流能够顺利通过。
而当开关断开时，接触点要能够迅速分开，以避免产生火花和电弧现象。
因此，对于接触电阻的研究，主要是对开关接点的表面材料和处理工艺的优化。
为了降低接触电阻，开关接点通常采用高导电性的材料，如铜、银等。
同时，接点的表面还需要进行特殊的处理，以增加其光洁度和接触面积，从而减小接触电阻。
常见的处理方法有镀银、镀金等。
此外，开关接点还需要经过良好的磨合，以消除表面微观的不平整，从而减小接触电阻和接触磨损。
因此，在电器开关的设计和制造过程中，接触电阻的研究是非常重要的。
总结起来，电器开关的接触压力和接触电阻是两个非常关键的性能指标。
对于接触压力的研究，主要是对开关内部弹簧的设计和选材；对于接触电阻的研究，则主要是对开关接点的材料和处理工艺进行优化。
只有在这两个方面做好研究和优化，才能使电器开关的性能得到充分的发挥。
除了接触压力和接触电阻外，电器开关的可靠性和寿命也是非常重要的考虑因素。
第二部分接触电阻的基本概念（ＰＤＦ）
驳克码（MARECHAL）点接触式工业插座技术资料之二：第二部分 接触电阻的基本概念所有的电气工程师都知道，电流越大，必须使用越粗大的电缆。
有些人自然认为接触的面积应该等于导线的横截面面积。
实际上，两个表面真正直接相接触的面是由一些点构成的，由于材料表面的不平整性，真正的接触面积要比宏观上看到的接触表面要小。
唯一容易测量的值是整体作用在接触面上的力。
这个力会被分解到三个（保持稳定位置需要的最小的斑点数）或更多个的接触斑点上。
无论怎样努力去扩大接触面积，但电子磁力线只通过两个接触导体之间有限的几个斑点上，这些斑点的总面积实际上比宏观上的接触面要小。
电子通过“欧姆系统”( Ohmic system)（“清洁”接触，金属对金属）、隧道效应或热电子效应（fritting voltage烧结电压）进行传输,具体采用哪种传输方式由受材料的氧化和污染产生的表面绝缘层的厚度来决定。
世界上所有开关设备的制造商都使用银合金的接触点，通常是半球形的，而且把重点放在施加的力上而不是放在假定的接触面积上。
而且这种方法理念在接触器以及断路器制造业中得到广泛采用。
从这个方面讲，插头和插座是一个例外。
物理概念§2.12.1 物理概念物理概念无论使用哪一种接触，接触导体的不连续性会产生一个附加的电阻（称为“接触电阻“）。
在没有接触的情况下,这个电阻比接触的两方中的一个的电阻要大。
这个电阻的阻值将决定接触的质量，因为：接触电阻阻值越高，则接触电阻上的压降越大，因而接触点释放的热量将越多。
如果温度上升到一定的极限，接触点就会损坏。
因为温度越高，损坏的速度就越快，这种现象会很快蔓延。
一个接触点的状态（它的阻值）主要由以下两个参数决定：接触表面的状态所施加力的作用§2.2接触表面的状态2.2 接触表面的状态接触表面的状态接触表面的状态由以下三个参数决定了：（图7）它的物理化学结构从微观角度来看，一个表面的物理化学结构是非常复杂的，周围环境中的外来元素与材料发生反应形成一个表面层，通常称为“侵蚀层”。
连接器正向力及接触阻抗计算
D:位 移 量 (mm) E:彈 性 系 數 (Gpa) W:彈 臂 寬 度 (mm) T:彈 臂 厚 度 (mm) L:力臂長度 (mm) σ:最 大 應 力 (Mpa) F:理論正向力 (N)
F=
W*E*D*T 3 4*L
3
σ = F*
6*L W*T
(3) 溫升計算公式
I: 流過導體之電流 L:端子導電長度 (mm)
L
端子截面積
A:端子截面積 σ:導 T:溫
(mm)
電 率 (%)
δ:熱 傳 導 系 數 度
△T=
I
2
* L2
2 * σ* δ* A 2
Confidential R&D
Date:2004.06.24
(4) 折彎展開簡易計算公式
Confidential R&D
Date:2004.06.24来自×L AC
Ie
+ R
k
總阻抗=素材阻抗+接觸阻抗
Confidential R&D
Date:2004.06.24
Ie取值
接觸型態 球對平面 圓柱對平面 圓柱對圓柱 圓柱對圓槽 圓柱對圓柱正交
Ie
1.499F
1.274F
1.274F
1.274F
1.503F
Confidential R&D
Date:2004.06.24
2
Confidential R&D
Date:2004.06.24
(2)端子阻抗值計算公式
端子截面積
L
L:端子導電長度 (mm) A:端子截面積 σ:導 (mm*mm)
接触电阻
一、作用原理在显微镜下观察接触件的表面，尽管镀层十分光滑，则仍能观察到5-10微米的凸起部分。
因此一对接触件的接触，并不是整个接触面（线）的接触，而是散布在接触面上一些点的接触，实际接触面必然小于理论接触面。
根据表面光滑程度及接触压力大小，两者差距有的可达几千倍。
实际接触面可分为两部分：一是真正金属与金属直接接触部分，即金属间无过渡电阻的接触微点，亦称接触斑点。
它是由接触压力或热作用破坏界面膜后形成的，部分约占实际接触面积的5-10%；二是通过接触界面污染薄膜后相互接触的部分，因为任何金属都有返回原氧化物状态的倾向。
实际上，在大气中不存在真正洁净的金属表面，即使很洁净的金属表面，一旦暴露在大气中，便会很快生成几微米的初期氧化膜层。
例如铜只要2-3分钟，镍约30分钟，铝仅需2-3秒钟，其表面便可形成厚度约2微米的氧化膜层。
即使特别稳定的贵金属金，由于其表面能较高，其表面也会形成一层有机气体吸附膜。
此外，大气中的尘埃等也会在接触件表面形成沉积膜。
因而，从微观分析任何接触面都是一个污染面。
综上所述，接触电阻（R c）由以下两部分组成：1) 集中电阻电流通过实际接触面时，由于电流线收缩（或称集中）形成的电阻，将其称为集中电阻或收缩电阻。
2) 膜层电阻由于接触表面膜层及其他污染物所构成的膜层电阻。
从接触表面状态分析，表面污染膜可分为较坚实的薄膜层和较松散的杂质污染层。
所以确切地说，也可把膜层电阻称为界面电阻或表面电阻。
二、影响因素接触电阻主要受接触件材料、接触压力、接触形式、表面状态、温度、使用电压和电流等因素影响。
1) 接触件材料构成电接触的金属材料的性质直接影响接触电阻的大小，这些性质包括金属材料的电阻率ρ、布氏硬度H B、化学性能以及金属化合物的机械强度和电阻率等。
材料的电阻率或硬度越大，则接触电阻也越大。
2) 接触压力接触件的接触压力是指施加于彼此接触的表面并垂直于接触表面的力。
随着接触压力增加，接触微点数量及面积也逐渐增加，同时接触微点从弹性变形过渡到塑性变形。
hsd设计标准
HSD连接器的设计标准主要包括以下几个方面：
1.稳定性：HSD连接器的触头材料需要稳定可靠，以确保连接的稳定性和可靠性。
2.正向力：正向力需要稳定，以确保连接的紧密性和接触电阻的稳定性。
3.电压和电流：HSD连接器的电路电压和电流需要稳定，以确保信号传输的质量和稳定性。
4.温度要求：HSD连接器需要在规定的温度范围内工作，包括周围的温度和自身的温升。
5.鲁棒性：HSD连接器需要具有一定的鲁棒性，以应对恶劣的工作环境。
6.插入力：HSD连接器的插入力需要控制在一定的范围内，以确保连接的方便性和可靠性。
在设计HSD连接器时，还需要考虑以下因素：
1.生产和设计材料的稳定性和安全性。
2.连接线的感应温度。
3.连接器的切合汽车震动的电压和电力。
以上是HSD连接器的主要设计标准和考虑因素，这些标准和因素可以确保HSD连接器的性能稳定、可靠、安全，并且能够满足各种恶劣的工作环境的要求。
接触电阻的定义
接触电阻的定义
嘿，朋友们！今天咱来聊聊接触电阻这个玩意儿。
你说啥是接触电阻呢？这就好比两个人手牵手，要是这牵手的地方不顺畅，有点疙疙瘩瘩的，那电流通过的时候就没那么痛快啦！简单来说，就是电流在经过不同导体相互接触的地方时遇到的阻碍。
咱生活里到处都有接触电阻的影子呢！就像你家里的那些电器插头和插座，要是它们之间接触不好，那电器工作起来可能就不正常咯，说不定还会出啥毛病呢！你想想看，要是你正看着精彩的电视剧，突然电视闪了几下黑屏了，那多扫兴啊！这很可能就是接触电阻在捣乱呢。
再说说那些电线的接头吧，要是这里的接触电阻大了，那电流就像被堵住的水流一样，流得不畅快呀。
这就好像你在路上开车，本来好好的路，突然有个地方坑坑洼洼的，你车开过去是不是得颠簸一下呀？接触电阻就像是电路里的那些“小颠簸”。
那怎么减小接触电阻呢？这就好比你要让一条路更平坦，得把那些坑洼给填平呀。
咱可以把导体的接触面弄得更光滑些，让它们接触得更紧密。
就像你拼图的时候，把每一块都严丝合缝地拼在一起，电流就能顺畅地通过啦。
还有啊，接触电阻要是太大了，那可不是闹着玩的。
它会让电器发热，甚至可能引发火灾呢！你说吓人不吓人？这就好像一个小问题不解决，最后可能变成大麻烦。
咱平时可得多留意这些小细节呀，别小看了接触电阻这个家伙。
就像我们不能小看生活中的那些小麻烦一样，要是不及时处理，可能就会变成大问题呢。
你说，我们是不是应该好好对待它，让我们的电路都能顺顺利利地工作呀？
总之，接触电阻虽然不起眼，但它的影响可不小。
我们要重视它，想办法减小它的影响，这样我们的生活才能更加安全、顺畅呀！不是吗？。
J18连接器基础知识解析
J18连接器基础知识解析【摘要】本文指出J18型（D-sub系列）小型矩形电连接器参照IEC60807及美军标MIL-C-24308等许多军用和工业用标准要求进行研制生产；连接器应用广泛，主要用于通讯设备、电子计算机及工业电子仪器等；产品有焊接式、压接式、压配式、直插印制板、弯插印制板等型式之基础知识介绍。
【主题词】连接器技术特性命名说明接触电阻应力释放温升保持力1．引言J18连接器是指（D系列）小型矩形电连接器参照IEC60807及美军标MIL—C—24308C等许多军用和工业用标准要求进行研制生产的一系列连接器。
2．J18连接器命名及结构组成2.1.背景随着我国航空航天事业的崛起，连接器被广泛的运用到通讯设备、电子计算机及工业电子仪器等；广泛应用于航空导航设备、机载数据获取设备、显示屏、仪表及航天弹上、地面电源系统、信号数据线、控制系统等多个领域，其中J18该系列连接器具有体积小、重量轻、接触可靠等特点成为制造行业的领头羊。
2.2.J18连接器的命名2.2.1 J18混装连接器分为：1、不含低频接触件的J18混装连接器2、含低频接触件的J18混装连接器其余代码同不含低频接触件的产品命名方式2.2.2 J18产品的一般结构：J18产品一般由外壳、基座、接触件及附件组成，附件包括螺钉、螺母、绝缘体、簧片、套筒、音叉等小零件2.2.3．J18产品按外壳规格可分为5类，A、B、C、D、E型2.2.4接触件类型冲制（stamping）车制（Machine）接触件形式：主要有焊接式、直（弯）插印制板式、压配式H W L I（1） PH——表示大电流，另外有同轴、高压等类型；W——表示尾端形式为弯插印制板结构，尾端端接与印制板焊接；缺省时，尾端为普通焊接结构，尾端为直接焊接电缆；“Y”表示压配式，即尾端端接与印制板压配安装；N表示直插印制板结构，尾端端接与印制板焊接。
L——表示接触件结构为配套滤波产品用，缺省时表示产品不具备滤波性能，为普通产品I（1）——表示第2种某规格类型的接触件，比如：HWIP，表示第二种弯插印制板式大电流插针；当为压配和弯插印制板结构时，用罗马数字I、II、III、IV……标识；当为普通焊接式和直插印制板式时，则用阿拉伯数字1、2、3……标识；缺省时，表示某规格类型的第一种接触件。
接触电阻
影响因素主要受接触件材料、正压力、表面状态、使用电压和电流等因素影响。
1）接触件材料电连接器技术条件对不同材质制作的同规格插配接触件，规定了不同的接触电阻考核指标。
如小圆形快速分离耐环境电连接器总规范GJB101-86规定，直径为1mm勺插配接触件接触电阻，铜合金w 5m Q ,铁合金w 15m Q。
2）正压力接触件的正压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力。
随正压力增加，接触微点数量及面积也逐渐增加，同时接触微点从弹性变形过渡到塑性变形。
由于集中电阻逐渐减小，而使接触电阻降低。
接触正压力主要取决于接触件的几何形状和材料性能。
3）表面状态接触件表面一是由于尘埃、松香、油污等在接点表面机械附着沉积形成的较松散的表膜，这层表膜由于带有微粒物质极易嵌藏在接触表面的微观凹坑处，使接触面积缩小，接触电阻增大，且极不稳定。
二是由于物理吸附及化学吸附所形成的污染膜，对金属表面主要是化学吸附，它是在物理吸附后伴随电子迁移而产生的。
故对一些高可靠性要求的产品，如航天用电连接器必须要有洁净的装配生产环境条件，完善的清洗工艺及必要的结构密封措施，使用单位必须要有良好的贮存和使用操作环境条件。
4）使用电压使用电压达到一定阈值，会使接触件膜层被击穿，而使接触电阻迅速下降。
但由于热效应加速了膜层附近区域的化学反应，对膜层有一定的修复作用。
于是阻值呈现非线性。
在阈值电压附近，电压降的微小波动会引起电流可能二十倍或几十倍范围内变化。
使接触电阻发生很大变化，不了解这种非线***，就会在测试和使用接触件时产生错误。
5）电流当电流超过一定值时，接触件界面微小点处通电后产生的焦耳热，作用而使金属软化或熔化，会对集中电阻产生影响，随之降低接触电阻。
接触电阻增大的原因及对温升的影响当两个金属导体相接触时，在接触区域内存在着一个附加电阻，称为接触电阻。
接触电阻由收缩电阻和膜电阻组成。
即：Rj=Rs Rb⑴Rs：收缩电阻Rb：表面膜电阻导体总电阻R为：R=Rl Rj（2）Rl —导体固有电阻Rj —接触电阻（R仁p .1/s; p为电阻系数；1为导体长度；s为截面面积，⑶F—加于两导体的机械压力（N）HB-材料的布氏硬度—与材料变形情况有关的系数，一般情况为〜1，当接触面较平，弹性变形是主要的，则取小值，接触点全部是塑性变形时，=1n—接触点数目表面膜电阻Rb则与表面覆盖层的性质有关。
镀锡端子正向力和接触电阻
镀锡端子正向力和接触电阻摘要：一、镀锡端子的概念和作用1.镀锡端子的定义2.镀锡端子的作用二、镀锡端子的正向力1.正向力的定义2.正向力的影响因素3.正向力的解决方法三、镀锡端子的接触电阻1.接触电阻的定义2.接触电阻的影响因素3.接触电阻的解决方法四、镀锡端子的应用领域1.通信行业2.电子设备制造业3.汽车行业正文：一、镀锡端子的概念和作用镀锡端子是一种电子连接器，它是由金属端子经过镀锡工艺处理后制成。
镀锡端子的主要作用是在电路中连接各种电子元器件，起到传输信号和供电的作用。
镀锡端子的性能直接影响到电子产品的性能和寿命。
二、镀锡端子的正向力1.正向力的定义正向力是指在一定的电流和电压条件下，端子与导体之间的作用力。
正向力过大或过小都会影响端子的连接性能。
2.正向力的影响因素正向力受端子的材料、尺寸、镀锡层厚度等因素的影响。
3.正向力的解决方法要解决正向力的问题，首先要选择合适的端子材料和尺寸，其次要控制好镀锡层的厚度。
三、镀锡端子的接触电阻1.接触电阻的定义接触电阻是指在一定的电流和电压条件下，端子与导体之间的电阻。
接触电阻过大会影响电流的传输，从而影响电子产品的性能。
2.接触电阻的影响因素接触电阻受端子的材料、镀锡层质量、接触压力等因素的影响。
3.接触电阻的解决方法要解决接触电阻的问题，首先要选择合适的端子材料，其次要控制好镀锡层的质量，最后要保证良好的接触压力。
四、镀锡端子的应用领域镀锡端子在通信行业、电子设备制造业、汽车行业等领域都有广泛的应用。
在通信行业，镀锡端子用于连接光纤和光模块；在电子设备制造业，镀锡端子用于连接电路板和各种电子元器件；在汽车行业，镀锡端子用于连接汽车电路和各种传感器。
总的来说，镀锡端子的正向力和接触电阻对电子产品的性能和寿命有着重要的影响。
正向力与接触电阻
正向力与接触电阻
Normal force Vs Contact resistance
本报告含有拓联电子有限公司知识产权 信息,未经本公司许可不得传播!
正向力与接触电阻
Normal force Vs Contact resistance 独特的斜面结构 为了保证产品的可靠性, 我们的Pogo Pin采用了独特 的斜面结构实现稳定的侧面 接触以确保较小的接触电阻 和较高的导电能力 ---- 充分 利用Pogo Pin 壳体(铜合金) 较好的导体率和较大的导体 截面(相对于弹簧).
正向力与接触电阻
Normal force Vs Contact resistance 小正向力试验 近期,针对客户对小载荷(如25克力)的需求,做了 系列的试验,数据验证了我们的理论和经验.当只 有25克的载荷时,侧面正向力为25 X tan15°= 6.75克力. 在这种情况下偶然因素对界面影响很 大,甚至变成主导因素,使界面处于一种不稳定状 态,接触电阻变化很大.鲜明的例证是,同一个Pogo Pin在完全相同的测试状态下,所测的接触电阻相 差甚远.正向 Nhomakorabea与接触电阻
Normal force Vs Contact resistance
结论
A, 不推荐较小的工作载荷. 当Pogo Pin处于较小的 工作载荷时, 界面处于不稳定状态,接触电阻变化 很大, 大大降低Pogo Pin的工作能力(额定电流变 小),也大大增加设计和制造的难度以及成本. B, 当小的工作载荷(如25克力)无法避免时,Pogo Pin的性能大大降低: 1, 载荷误差由+/-F X 20%降为+/- F X 30%. 2, 接触电阻由30mOhm max 降为 200mOhm max 3, 额定电流由1.5A降为0.25A 4, 对测试方式变得很敏感,需统一测试方法.
接触电阻
接触电阻接触，对导体件呈现的电阻成为接触电阻。
一般要求接触电阻在10-20 mohm 以下。
有的开关则要求在100-500uohm以下。
有些电路对接触电阻的变化很敏感。
应该指出，开关的接触电阻是在开关在若干次的接触中的所允许的接触电阻的最大值。
目录Contact Area 接触电阻作用原理组成部分测量接触电阻影响因素问题研讨Contact Area 接触电阻作用原理组成部分测量接触电阻影响因素问题研讨展开Contact Area 接触电阻在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。
为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。
其他电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
作用原理在显微镜下观察连接器接触件的表面，尽管镀金层十分光滑，则仍能观察到5-10微米的凸起部分。
会看到插合的一对接触件的接触，并不整个接触面的接触，而是散布在接触面上一些点的接触。
实际接触面必然小于理论接触面。
根据表面光滑程度及接触压力大小，两者差距有的可达几千倍。
实际接触面可分为两部分；一是真正金属与金属直接接触部分。
即金属间无过渡电阻的接触微点，亦称接触斑点，它是由接触压力或热作用破坏界面膜后形成的。
部分约占实际接触面积的5-10%。
二是通过接触界面污染薄膜后相互接触的部分。
因为任何金属都有返回原氧化物状态的倾向。
实际上，在大气中不存在真正洁净的金属表面，即使很洁净的金属表面，一旦暴露在大气中，便会很快生成几微米的初期氧化膜层。
例如铜只要2-3分钟，镍约30分钟，铝仅需2-3秒钟，其表面便可形成厚度约2微米的氧化膜层。
即使特别稳定的贵金属金，由于它的表面能较高，其表面也会形成一层有机气体吸附膜。
此外，大气中的尘埃等也会在接触件表面形成沉积膜。
因而，从微观分析任何接触面都是一个污染面。
组成部分综上所述，真正接触电阻应由以下几部分组成1) 集中电阻电流通过实际接触面时，由于电流线收缩（或称集中）显示出来的电阻。
镀锡端子正向力和接触电阻
镀锡端子的正向力和接触电阻是电气性能的两个重要指标。
正向力是指端子能够承受的最大正向电压。
这个指标直接影响到电子设备的稳定性和可靠性，因为正向力越大，端子的耐压能力越强，更能保证电子设备的安全运行。
接触电阻是指镀锡端子在连接状态下，其接触面的电阻值。
接触电阻的大小直接影响到电流的传输效果。
如果接触电阻过大，会导致电流传输效率下降，甚至无法传输电流。
因此，对于镀锡端子来说，接触电阻是一个非常重要的电气性能指标。
在实际应用中，根据不同的产品规格和要求，正向力和接触电阻的标准可能会有所不同。
一般来说，镀锡端子的正向力越大越好，而接触电阻则越小越好。
同时，还需要注意正向力和接触电阻的稳定性，因为这些指标会受到环境、温度、湿度等因素的影响。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
正向力与接触电阻
Normal force Vs Contact resistance
结论
A, 不推荐较小的工作载荷. 当Pogo Pin处于较小的 工作载荷时, 界面处于不稳定状态,接触电阻变化 很大, 大大降低Pogo Pin的工作能力(额定电流变 小),也大大增加设计和制造的难度以及成本. B, 当小的工作载荷(如25克力)无法避免时,Pogo Pin的性能大大降低: 1, 载荷误差由+/-F X 20%降为+/- F X 30%. 2, 接触电阻由30mOhm max 降为 200mOhm max 3, 额定电流由1.5A降为0.25A 4, 对测试方式变得很敏感,需统一测试方法.
ห้องสมุดไป่ตู้
正向力与接触电阻
Normal force Vs Contact resistance 工作载荷的确定 <I> 依据触点物理学理论及我们长期的生产实践经验 指出: 为了保证良好的电接触, 对于镀金层的连 接器可分离界面应保持不低于10克的正向力. 对 于拓联电子的Pogo Pin而言,分析计算如下.
正向力与接触电阻
Normal force Vs Contact resistance 小正向力试验 近期,针对客户对小载荷(如25克力)的需求,做了 系列的试验,数据验证了我们的理论和经验.当只 有25克的载荷时,侧面正向力为25 X tan15°= 6.75克力. 在这种情况下偶然因素对界面影响很 大,甚至变成主导因素,使界面处于一种不稳定状 态,接触电阻变化很大.鲜明的例证是,同一个Pogo Pin在完全相同的测试状态下,所测的接触电阻相 差甚远.
侧面正向力=弹簧力 X tan15° 弹簧力=侧面正向力 / tan15 =10 / 0.27 =37. 底面15°斜面 侧面正向力 弹簧力 / 载荷的反作用力
正向力与接触电阻
Normal force Vs Contact resistance
工作载荷的确定 <II> 通过上面简单的理论分析计算可知,要保证不小于10克的 侧面压力,对Pogo Pin的头部需施加不小于37克的载荷. 再考虑到其他实际因素的影响,如: A, 摩擦系数---触点物理学指出,在小于25克的正向力时 摩擦系数不是一个恒定的常数. B, 使用环境对Pogo Pin的影响, 如振动(为了保证振动 时不小于10克正向力,需足够额外的力来平衡加速度力). C,受力方向---在给Pogo Pin 施加载荷时几乎无法保证 载荷力与弹簧力完全在同一直线上. D, 制造误差---生产过程中是无法避免各种各样的制造 误差, 所以我们的设计往往把工作载荷设定在不小于75克力.
正向力与接触电阻
Normal force Vs Contact resistance
本报告含有拓联电子有限公司知识产权 信息,未经本公司许可不得传播!
正向力与接触电阻
Normal force Vs Contact resistance 独特的斜面结构 为了保证产品的可靠性, 我们的Pogo Pin采用了独特 的斜面结构实现稳定的侧面 接触以确保较小的接触电阻 和较高的导电能力 ---- 充分 利用Pogo Pin 壳体(铜合金) 较好的导体率和较大的导体 截面(相对于弹簧).