无铅波峰焊锡炉操作规程----20101028

编制部门：

工艺工程部无铅波峰焊操作规范文件编号：RDWISB115版本号：B/1

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1：目的：

指导和规范技术员对波峰焊的操作，确保设备性能良好。保证焊接工艺正确执行，保证焊接品质符合规定要求。

2：适用范围

适用于公司内波峰焊机的操作。

3：职责

波峰焊操作技术员负责波峰焊机的操作；波峰焊工程师负责操作方面的指导；品质部负责对焊接过程进行监控。

4：定义：

全自动双波峰全自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接

的全部工艺过程，主要用于表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型PCB板的

整体焊接。

5：程序：

5.1、开启设备总电源，设置波峰焊的时间控制器：必须设定于开始工作前90分钟波峰焊锡炉自动开启

加热熔锡以使焊锡达到溶融状态：例如:开始工作于早上8:00,设定时间控制器于早上5:00打开。

5.2、开启波峰焊工控机电源、显示器、进入设备操作系统。

5.3开机前准备工作：

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5.4确认轨道上没有产品或其它物品；

5.5确认链爪与锡炉喷口没有接触到；

5.6清理锡炉内的锡渣；

5.7确认锡液液面处在离锡炉顶部8-15mm的范围，否则要加锡条；

5.8检查助焊剂是否还处在正常液位，否则加助焊剂；

5.9将助焊剂喷头拆下来清洗；

5.10检查气压是否正常（进气总阀压力不小于4kgf/cm2）；

5.11检查输入电压是否正常（380V+/-5%）；

5.12检查前、后接驳是否正常；

5.13检查常用工具是否齐全。

6：波峰机调节操作：

6.1将电脑显示器的开关打开。对下列内容进行检查：

6.1）喷雾是否正常；（30-50ml±10ml）

6.2）链条运输是否正常；（1m-2m±0.5m/min）

6.3）前、后接驳运行是否正常；

6.4）锡温是否正常；（260℃±5℃）

6.5）预热是否正常；（设定值与实际值偏差±3℃为正常）

6.6）波峰开启是否正常；

6.7）排风，冷却是否正常。

6.2.根据投产的产品在参数监控范围内进行调整。

6.3在显示界面上将预热，排风机，冷却风机打开；（一般情况锡炉是处于开启状态。否则要提前3个小

时打开锡炉加热）；

6.4根据测量的PCBA板或过波峰工装的尺寸，将轨道调整到适宜的宽度，精度要求+/-0.25mm。在自动

调宽中，若有小于调节精度范围的调节可采用先调节到远离目标尺寸的宽度，再输入目标宽度进

行调节。宽度调好后，必须用PCB或夹具对所调宽度进行验证，验证必须是在链速运行状态进

行；

6.5根据“产品过波峰工艺”选取好助焊剂，如果当前助焊剂与产品工艺不符，则需更换。更换后还需打

开连喷，时间5-8分钟；

6.6喷雾调节；助焊剂喷雾控制主要有，流量大小，喷雾气压，喷雾扇形控制，喷头移动速度。

6.1）流量大小；根据“产品过波峰工艺”，通过流量计确定好流量大小。调节可通过喷头的下端盖

进行；

6.2）喷雾气压调节；喷雾气压控制在2.5-3kgf/cm2。在调节时可用手感觉气压的大小。通常，单面

板的气压略小，双面板的气压略大；

6.3）喷雾扇形调节；助焊剂喷出的雾状必须呈扇形，在到达PCB时的宽度保持在25-30mm；

6.4）喷头移动速度；当喷头移动速度以mm/sec为单位时可按下式计算得到。喷头移动速度（V）=

轨道宽度（W）/（12/链速*60）当喷头移动速度以时间为单位时，可通过观察进行调节。

6.7打开风刀，并用手感觉一下风量大小（不能过大，压力不超0.25MP）。对于热风循可使用风刀；

6.8启动链条运输，并观察是否正常；

6.9根据PCB板的种类，打开波峰（单波峰或双波峰）；

6.10波峰高度调节：调节前先要对波峰喷口的水平进行调节。调节时先将波峰II启动，以波峰表面为水

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平进行。具体是用专用高度量规测量喷口两边的波峰深度，以此可判断喷口是否水平，如果不水平可对喷口进行调节。

6.11波峰喷口与链爪距离；工装厚度小于或等于6mm：

11.1）波峰I整流板到链爪最低点的垂直距离为5mm；

11.2）波峰II喷口最高点到链爪的垂直距离为3mm；工装厚度大于6mm：

11.3）波峰I整流板到链爪最低点的垂直距离为10mm；

11.4 波峰II喷口最高点到链爪的垂直距离为8mm；测量工具：

11.5）链爪高度量规；11.6）不锈钢直尺；11.7）波峰高度量规。

链爪高度量规。

使用时，利用下部的台阶确定链爪到喷口的距离。

主要作用，确定链爪到喷口的距离。确定链爪的水平度。

不锈钢直尺。

使用时，对所测量尺寸进行校对。

主要作用，对尺寸进行测量和校对

波峰高度量规。

使用时，利用外套移动来测量波峰高度。测量完后可

用不锈钢直尺进行最终尺寸的确定。

主要作用，测量波峰高度，校正波峰喷口的水平度。

6.12波峰I高度及波形调节；

12.1）有过波峰工装情况，工装厚度小于或等于6mm：波峰高度=5+（工装总厚度-PCB厚度）+修

正值（0-3/4PCB厚度）工装厚度大于6mm：波峰高度值（0-3/4PCB厚度）

12.2）无过波峰工装情况；波峰高度=5+（5-PCB厚度）+修正值（0-3/4PCB厚度）3）

波峰形状，各锡柱均匀一致，无堵塞情况；

6.13波峰II高度及波形调节；

13.1）有过波峰工装情况；工装厚度是4mm，5mm：波峰高度=3+（工装总厚度-PCB厚度）+修正

值（0-3/4PCB厚度）；工装厚度是6mm：波峰高度=2+（工装总厚度-PCB厚度）+修正值（0-3/4PCB

厚度）；工装厚度大于6mm：波峰高度=8+（工装总厚度-PCB厚度）+修正值（0-3/4PCB厚度）

13.2）无过波峰工装情况；波峰高度=3+（5-PCB厚度）+修正值（0-3/4PCB厚度）；

13.3）波峰峰形状，波面应平稳，且保证前、后锡液流动正常，锡面上没有氧化，止不动；常用波