电镀液配方

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电镀配方大全-单金属镀液

单金属镀液电镀液是电镀化学品的核心嶷的配比是否科学、工艺条件是否合理是直接影响电镀层的质量。

电镀液是由主盐、导电盐、导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂、络合剂和添加剂等组成，工艺条件包括pH值、温度、电流密度、阳极材料、电镀方法、搅拌形式和电镀时间等。

（1）主盐即能在阴极上沉积所要求的镀层金属盐。

通常主要是氰化物、氯化物、硫酸盐和焦磷酸盐等。

主盐浓度与其他组分的浓度应维持一个适当的比值，主盐浓度高，电镀液电导率和阴极电流效率都高，能使镀层光亮度和整平性较好，但电镀液带出损失量大，也增加了废液处理的难度。

主盐浓度低，电镀液分散能力和覆盖能力较好，对于外形复杂的镀件或预镀通常使用主盐浓度低的镀液。

（2）导电盐即能够提高镀电导率，对放电金属不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类，如镀镍使用的NaSO4、MgSO4、焦磷酸盐等，镀铜及铜合金使用的KNO3和NH4NO3等。

导是盐除了提高镀液的是导率之外，还能降低镀液的阴极化作用，对镀层结晶组织没有不利影响。

（3）缓冲剂它是由弱酸与弱酸盐、弱碱与弱碱盐组成的，在化学上称之共轭酸碱对组成的溶液均是酸碱缓冲剂。

多元酸的酸式溶液也是缓冲剂和NaHCO3、NaH2PO4、Na3HPO4等。

弱酸和H3BO3、NH4CL对碱有缓冲作用，弱碱如氨水对酸有缓冲作用。

缓冲剂的作用是在镀液遇到酸可碱时，均能维持镀液的pH值变化不大。

（4）阳极去极化剂是指在电镀过程中能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质，常用的阳极去极化剂有氧化物、酒石酸盐和硫氰酸盐等。

（5）络合剂即能与主盐金属离子形成络合物的物质称为络合剂，如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P07等。

电镀液中的络合剂含量常高于络合金属离子所需要的量，多余部分称为游离的络合剂，如氰化物镀铜溶液中有NaCN总量的和NaCN游离量，其中游离量即为多余的没有与Cu2+离子络合的量。

游离量高阳极溶解性好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液分散能力和覆盖能力强，但阴极电流效率低，沉积速度减慢。

电镀液配方分析

电镀液配方分析密度包括质量密度和相对密度。

质量密度是指物质单位体积的质量。

它与物体的体积和质量之间的关系可以用下式表示：Ρ=（2-3-1）式中ρ—质量密度（g/cm3或kg/dm3）m—物质的质量（g或kg）v—物质的体积（cm3或dm3，其单位与质量单位相对应）。

相对密度是指在共同的特定条件下，第一物质的质量密度ρ1与第二物质的质量密度ρ2之比，常用d表示：d=（2-3-2）因此，只要知道了物质的质量密度就可根据式（2-3-2）求得。

同时，也可根据式（2-3-1），求算物质的质量或体积。

这样对一些液体试剂，尤其是有腐蚀性的试剂，如在电镀中常用的浓硝酸、浓硫酸、浓盐酸等，因称量的质量和起质量密度，计算出相应体积，然后再量取一定体积的该试剂。

这样操作简捷快速，可减少对设备的腐蚀。

[例1]要配制25g/L的硫酸溶液50L，问应量取质量密度为1.84g/cm3、质量分数浓度为98%的浓硫酸多少体积？解：要求欲量取的体积，首先计算所需浓硫酸的质量m，m=25g/L×50L×1/0.98=1275.5g 根据式（2-3-1），v===693.2cm3l只要用量筒量取693.2ml浓硫酸，用水稀释至50L即可。

由上可知，要进行质量与体积的折算，首先需知液体的质量密度，而液体的质量密度可以由密度计直接测得。

质量密度测量密度计是一个封闭严密的玻璃管，管的上端一段细长，中间一段胶粗，下端有一个装着水银或者铅粒的玻璃泡。

因为其重心靠近下端，所以能竖直地浮在液体内。

上部的细长筒内附有纸做的刻度尺，液面所对应的标尺上的数字就是该溶液的质量密度和相应的波美度值。

把密度计放在密度不同的液体内，它沉入的深度不同。

液体的密度越大，密度计沉入的深度越小，这种下沉深度的大小与密度有一定的反比关系，因而密度计上的刻度可直接指示液体密度，使用起来很方便。

在生产中，有时用波美度（O Be’）来表示密度。

波美度与液体的质量密度有一定的对应关系，可根据式（2-3-3）换算。

电镀铜液配方与制作

电镀铜液配方与制作
电镀铜液是用于电镀铜加工过程中的一种重要溶液。

以下是电镀铜液配方与制作的主要步骤和要点：
1. 铜盐溶液
铜盐溶液是电镀铜液的主要成分，通常采用硫酸铜或氯化铜作为铜源。

将一定量的铜盐溶解在水中，制备成一定浓度的铜盐溶液。

2. 酸化剂
酸化剂通常采用硫酸或盐酸盐酸作为酸性调节剂，用于调节铜盐溶液的pH值。

将一定量的酸化剂加入铜盐溶液中，以控制溶液的酸碱度。

3. 缓冲剂
缓冲剂是一种能够抵抗溶液pH值变化的一种添加剂。

在电镀铜液中，采用一定量的缓冲剂可以维持溶液的酸碱度稳定，保证电镀过程的稳定进行。

4. 助镀剂
助镀剂是一种能够促进金属离子在电极上析出的一种添加剂。

在电镀铜液中，采用一定量的助镀剂可以促进铜离子在电极上析出，提高电镀效率。

5. 其他添加剂
除了上述主要成分外，电镀铜液中还可以添加一些其他添加剂，如润湿剂、光亮剂、稳定剂等，以改善电镀效果和加工性能。

这些添加剂的种类和用量根据实际需要而定。

制作过程：
1. 将一定量的铜盐溶解在水中，制备成一定浓度的铜盐溶液。

2. 根据需要加入适量的酸化剂，调节溶液的酸碱度。

3. 加入适量的缓冲剂，以维持溶液的酸碱度稳定。

4. 根据需要加入适量的助镀剂，促进铜离子在电极上析出。

5. 根据需要加入适量的其他添加剂，如润湿剂、光亮剂、稳定剂等。

6. 将制备好的电镀铜液进行过滤和除杂处理，以保证溶液的纯净度和透明度。

详解仿金电镀工艺配方与操作技巧

详解仿金电镀工艺配方与操作技巧五金生产自改革开放以来发展非常迅速，除了特定的高档次产品采用纯金镀层外，更普遍的为镀24K仿金镀层，在装饰电镀工艺中，仿金电镀是应用面最广的电镀工艺。

灯饰、锁具、吊扇、箱包、打火机、眼镜架、领带夹等各种制品虽然有着各式各样的外表，但绝大部份仍然是金色镀层，获得金色外观的方法很多，有镀真金、镀铜锌、铜锡或铜锡仿金，着金色电泳漆，代金胶工艺等。

其中仿金电镀是普遍使用的工艺。

一、仿金镀液配方1.铜锌、铜锡或铜锌锡仿金电镀溶液中最常用，也最稳定的是氰化镀液。

国内工厂一般都使用自己配制的合金电镀溶液。

我们乐将团队总结多年现场经验分享给大家配方如下：亚铜 28-30克氰化钠 60-65克氰化锌 7-8克酒石酸钾钠 6-8克氢氧化钾 10-12克锡酸钠 1.5-2.5克硫酸钴微量2.外资工厂和一部份国内工厂还使用国外电镀原材料商提供的青铜盐来做仿金。

其工艺配方和操作条件为：青铜盐 80～100g/L氨水 1～2ml/L温度 35～50度镀液组成：Cu 15～18g/LZn 6～8g/L游离NaCN 8～10g/L二、仿金电镀不仅只是配方中络物和铜、锌、锡三元含量和温度的优选，而更重要是电流和时间的选择，电流分三档不同安培数，三档电流受时间控制，拉开高、中、低阴极电流，先高后低、挂具不停地轻轻的晃动，在电流作用下，镀层由青白→微黄→近24K仿金色三、各成份作用与控制技巧1.氰化钠其含量的增加，一方面有利于Zn(CN)j一的形成，减少锌在镀液析出的量，;另一方面增强了铜氰离子与氰的络合程度，降低铜的析出量。

从我们乐将团队长期控制的经验来看：适量的氰化钠可以使偏红的色彩转黄，也可能转变过头而偏白。

这个依氰化钠量变化而产生颜色的变化过程大家一定要记牢!在新配可调整溶液时，各种离子之间的络合转变并不是马上能完成，为使其中的各种络合离子达到稳态的化学平衡，当加入氰化钠或氢氧化钠后要均匀搅拌络合一段时间，才能对调色效果明显2.氢氧化钠1)是锌的第二络合剂，也是锡的唯一络合剂，锌和锡在合金镀层中所占的比值直接影响色彩。

电镀镍液配方范文

电镀镍液配方范文电镀镍是一种常见的电镀工艺，在多种材料的表面上形成一层镍保护层，提高其耐腐蚀性和装饰性。

电镀镍液是实现电镀镍工艺的关键，以下是一款常用的电镀镍液配方。

电镀镍液的配方通常由几个关键组分组成：阳极剂、镍盐、缓冲剂、络合剂和添加剂。

下面是一款常用的电镀镍液配方：组分用量（克/升）镍盐（硫酸镍）220-250硫酸铵18-22硼酸6-8柠檬酸10-15维生素C0.5-1.5二甘醇10-15表面活性剂0.5-1pH调节剂0.5-1温度控制剂0.5-1以下是配方中各组分的作用及用量的解释：1.镍盐（硫酸镍）：是电镀中最重要的组分，提供电镀液中的金属离子镍。

其用量一般为220-250克/升。

2.硫酸铵：调整电镀液的酸碱度，维持适当的pH值。

特别是在气泡无法排出的情况下，硫酸铵的添加可以防止出现气孔和孔洞，其用量一般为18-22克/升。

3.硼酸：起到缓冲剂的作用，调整电镀液的酸碱度，使电镀液稳定性更好。

其用量一般为6-8克/升。

4.柠檬酸：在镍盐中起到络合剂的作用，稳定镍离子，提高电镀液的均匀性和亮度。

其用量一般为10-15克/升。

5.维生素C：在镍盐溶液中起到还原剂的作用，促使金属镍还原沉积在被电镀材料上。

其用量一般为0.5-1.5克/升。

6.二甘醇：是一种增稠剂和稳定剂，可以提高电镀液的黏度和稳定性。

其用量一般为10-15克/升。

7.表面活性剂：起到湿润剂和稳定剂的作用，提高电镀液的润湿性和液体的流动性。

其用量一般为0.5-1克/升。

8.pH调节剂：用于调节电镀液的酸碱度，使其处于最佳的电镀条件。

其用量一般为0.5-1克/升。

9.温度控制剂：用于控制电镀液的温度，确保电镀过程在适宜的温度范围内进行。

其用量一般为0.5-1克/升。

电镀铜液配方与制作

电镀铜液配方与制作电镀铜液配方与制作1. 引言电镀铜是一种常见的电镀工艺，广泛应用于电子、航天航空、汽车等领域。

它可以为物体提供美观和耐腐蚀的保护，同时也能改善物体的导电性能。

本文将深入探讨电镀铜液的配方和制作过程，旨在帮助读者更全面、深入地理解这一主题。

2. 电镀铜液的基本原理电镀铜液由铜盐、酸、缓冲剂等多种化学物质组成。

在电解槽中，正极为待电镀物体，负极为铜板。

当施加电流时，铜离子从铜盐中析出，经过一系列化学反应，最终镀在正极物体表面，形成一层均匀的铜膜。

3. 电镀铜液的配方要素3.1 铜盐：常用的铜盐有硫酸铜、氯化铜等。

硫酸铜是最常见的铜盐，可以稳定电解槽的PH值，提高镀层质量。

3.2 酸：酸可以调节电镀液的酸碱度，影响电解过程中铜离子的析出速度和均匀性。

常用的酸有硫酸、酒石酸等。

3.3 缓冲剂：缓冲剂能够维持电镀液的酸碱度稳定，避免过度反应和沉淀。

常用的缓冲剂有缓冲酸、草酸等。

4. 电镀铜液的制作过程4.1 初步配制：按照一定比例将铜盐、酸和缓冲剂加入到适量的水中，并进行搅拌，使其充分溶解。

4.2 调节配方：根据实际需要，可适量调整铜盐、酸和缓冲剂的含量，以达到最佳的电镀效果。

4.3 过滤净化：使用滤纸或滤芯过滤电镀液，去除其中的杂质和悬浮物，确保电镀液的纯净度。

4.4 温度控制：电镀液的温度对电解过程具有影响，一般控制在20-35°C之间。

4.5 铜镀层控制：通过调节电流密度和电镀时间，控制铜镀层的厚度和均匀性。

5. 个人观点与理解电镀铜液的配方和制作过程需要一定的专业知识和经验。

在实际操作中，我们需要根据待电镀物体的材质、形状以及所需电镀层的厚度来调整电镀液的配方。

注意保持电镀液的纯净度和稳定性也是非常重要的，可以通过定期的筛选和滤纸过滤来达到这一目的。

6. 总结电镀铜液配方与制作是一项既复杂又精细的工艺。

通过深入的研究和实际操作，我们可以掌握这一技术，为各行各业的发展做出贡献。

电镀镍液配方比例

电镀镍液配方比例电镀镍液是一种常用的电镀工艺，用于在金属表面形成一层均匀、光亮、具有良好耐腐蚀性的镍层。

电镀镍液的配方比例非常重要，可以影响到电镀效果的好坏。

下面将介绍几种常见的电镀镍液配方比例及其特点。

1. 硫酸镍液配方比例：硫酸镍液是一种常用的电镀镍液，其配方比例通常为：硫酸镍(一水) 200克/升、硫酸30克/升、硼酸10克/升、硫酸铜1克/升。

此配方比例下的硫酸镍液具有电镀速度快、镍层均匀、耐腐蚀性好的特点。

适用于金属制品的镀镍处理，如不锈钢、铜、铝等。

2. 氯化镍液配方比例：氯化镍液是一种常用的高速电镀镍液，其配方比例通常为：氯化镍(六水) 300克/升、氯化铵80克/升、硫酸10克/升、硼酸10克/升。

此配方比例下的氯化镍液具有电镀速度快、镍层光亮、硬度高的特点。

适用于对电镀速度要求高的金属制品，如汽车零部件、五金工具等。

3. 硫酸氯化镍液配方比例：硫酸氯化镍液是一种常用的电镀镍液，其配方比例通常为：硫酸镍(六水) 200克/升、氯化铵30克/升、硫酸10克/升、硼酸10克/升。

此配方比例下的硫酸氯化镍液具有电镀速度适中、镍层光亮、均匀的特点。

适用于对电镀速度和镀层质量要求较为平衡的金属制品，如家具五金、电子零件等。

4. 硫酸镍-硫酸铵液配方比例：硫酸镍-硫酸铵液是一种常用的电镀镍液，其配方比例通常为：硫酸镍(六水) 200克/升、硫酸铵 30克/升、硫酸 50克/升、硼酸 10克/升。

此配方比例下的硫酸镍-硫酸铵液具有电镀速度适中、镍层厚度均匀的特点。

适用于对电镀厚度要求较高的金属制品，如机械零部件、金属模具等。

通过以上几种电镀镍液配方比例的介绍，可以看出不同的配方比例会影响到电镀镍液的性能和应用范围。

在实际应用中，需要根据具体的镀层要求和金属材料选择合适的电镀镍液配方比例。

此外，还需要注意电镀参数的控制，如温度、电流密度等，以保证良好的电镀效果。

电镀镍液的配方比例是影响电镀效果的重要因素之一。

怎样配制电镀锌三价铬钝化液

怎样配制电镀锌三价铬钝化液一：配方组成1.1三价铬离子（主成膜剂）：硫酸铬、硝酸铬、氯化铬1.2络合剂（产品稳定剂）：各大生产商所使用的络合剂不外乎两体系三种原料：有机酸体系－草酸、柠檬酸（通常所用的紫红色药水都是这个体系）；氟体系－氟化钠，氟化铵，氟化氢铵（通常所用的绿色透明药水都是这个体系）。

1.3氧化剂：硝酸根离子。

1.4其它金属离子目的是为了提高耐蚀性并调整钝化膜的颜色。

用的最多的有钴、镍及一些稀土元素。

1.5其它阴离子与金属离子的性质差不多，也是一种成膜促进剂。

二：钝化原理水溶液中Cr3+通常都以[Cr（H2O）6］3+存在，水的络合能力很弱，在发生钝化反应时，体系不稳定，因此需要一些相对较强的络合剂。

这与电镀添加剂的本质基本相同。

加入络合剂后，铬离子以以下结构式存在：[Cr(H2O)6-XFX](3-X)+ 0≤X≤3或[Cr(H2O)6-2X(C2O4)2X](3-2X)+0≤X≤1.52.1金属锌在氧化剂硝酸的作用下溶解为锌离子。

Zn+H+--àZn2++H22.2由于H+的消耗，使金属的表面pH升高2.3随着pH升高，络合离子稳定降低，解离出的氢氧根离子进攻络合离子，使铬离子及溶液中的锌离子形成Cr(OH)3和Zn(OH)2，沉淀在锌表面上形成钝化膜；同时，作为络合剂的C2O42－也被解离出来与Co2+形成不溶性的C2O4Co 沉淀在钝化膜表面。

C2O4Co是非晶态的固体，其能极大的提高钝化膜的抗蚀性能。

这样反复进行，真到钝化膜生长起来。

当然，钝化膜的成份并不只是这么简单，到目前为止，还没有一个定论，但这只是科学家的事。

三．配方设计3.1一度市场上卖的很火的兰白钝化粉配方研究CrCl3 8~12g/L NaF 6g/L HNO36ml/L这个配方主要特点：蓝度高，光亮好，发蓝速度快。

但其盐雾效果极差，只适合低端市场。

这一配方还有一致命缺陷，在使用或放置一段时间后，就不能用。

装饰金钴合金电镀液配方表

装饰金钴合金电镀液配方表（原创实用版）目录一、引言二、金钴合金电镀液的概述三、装饰金钴合金电镀液的配方四、配方中各成分的作用五、结论正文一、引言在现代工业生产中，装饰金钴合金电镀液被广泛应用于各种金属制品的表面处理，以提高其美观性和耐磨性。

了解装饰金钴合金电镀液的配方及各成分的作用，对于优化生产工艺具有重要意义。

二、金钴合金电镀液的概述金钴合金电镀液是一种以金和钴为主要元素的合金电镀液，具有良好的耐腐蚀性、硬度和导电性。

在电镀过程中，金钴合金可以在金属表面形成一层均匀、致密的镀层，从而提高金属制品的性能。

三、装饰金钴合金电镀液的配方装饰金钴合金电镀液的配方如下：1.金盐：如氰化金钾、氯化金等；2.钴盐：如氯化钴、硫酸钴等；3.缓冲剂：如碳酸氢钠、碳酸钠等；4.稳定剂：如有机硫化物、硫醇等；5.导电剂：如硫酸、氯化铵等；6.硬度调整剂：如硫酸镍、氯化镍等；7.pH 调节剂：如氢氧化钠、氢氧化铵等。

四、配方中各成分的作用1.金盐和钴盐：作为镀层的主要成分，金和钴在电镀过程中沉积在金属表面，形成金钴合金镀层；2.缓冲剂：维持电镀液的 pH 值稳定，保证电镀过程的顺利进行；3.稳定剂：防止金钴合金电镀液中的金和钴离子被氧化或还原，保证镀层的质量；4.导电剂：提高电镀液的导电性，降低电阻损耗，提高电流效率；5.硬度调整剂：调节金钴合金镀层的硬度，提高其耐磨性；6.pH 调节剂：保持电镀液的 pH 值在适宜范围内，使金钴合金电镀液的性能达到最佳。

五、结论了解装饰金钴合金电镀液的配方及各成分的作用，有助于优化生产工艺，提高金属制品的性能。

电镀镍液配方与制作

电镀镍液配方与制作
1、先计算镀槽体积：长(dm)×宽(dm)×高[总高(dm)一上空(1dm)]＝体积(L)。

2、准确计算配方用量：成分含量×体积(L)=所需各成分的质量
(g)。

3、在镀槽中加入1/2体积的洁净水，加温至50℃。

4、依次加人所需量的硫酸镍、氯化镍或氯化钠、硫酸钠、硫酸镁等，搅拌至溶解完全。

5、在另一容器中加人相当于镀槽体积1/5的水并加热至
80~100℃，加入所需的硼酸，搅拌至硼酸完全溶解，然后加人镀槽中。

6、用冷水补充至90%的体积。

7、加10%的稀硫酸调pH值至3.5。

8、加过氧化氢(30%)2mL/L，搅拌1h后加温至60~70℃，维持2h，使余量过氧化氢分解。

9、加活性炭粉2g/L，搅拌1h，静置8h。

10、过滤至另外槽内，将镀槽清洗净，再将滤液送回镀槽内。

11、用3%氢氧化钠或氢氧化镍、碳酸镍将pH值调至工作规定值。

12、配方中如有十二烷基硫酸钠，则将其溶解于少量沸水中
10~15min，趁热加人镀槽，搅拌均匀。

13、用耐酸布袋套上镍阳极放人镀槽中，阳极面积应比阴极大
1~1.5倍(镍阳极如果有油污，则应用除油剂洗净)。

14、取样分析，如未达配方要求，应予调整。

15、在阴极上放人瓦楞板，以0.1~0.2A/dm²电流密度进行电解处理，直至阴极色泽正常，方可投人试生产。

电镀液配方

电镀配方学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体（镀件）上，称为化学镀或无电解镀。

化学镀的特点是：不需要电源设备，费用低，占地面积小；前处理比较简单；几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层；表面形状不论多么复杂只要能与镀液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层；可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。

化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。

化学镀组成如下。

（1）金属盐即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。

（2）还原剂它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。

常用的还原剂有：次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。

（3）酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。

常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。

（4）缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。

（5）络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。

常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。

（6）稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。

常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。

（7）改良剂它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。

目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。

化学镀银浸镀法配方1配方1组分g/L 组分g/LCoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠25HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15(NH4)2SO4 30PH值为10；温度为70℃。

配方2组分g/L 组分g/LCoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140PH值为9-10；温度为90℃；沉积速度为15μm/h。

电镀退镀液配方

电镀退镀液配方
电镀退镀液是一种用于去除电镀层的化学溶液。

它可以有效去除金属表面的电镀层，使金属恢复原貌。

电镀退镀液的配方需要综合考虑多个因素，包括去除效果、成本、环境友好性等。

以下是一种常用的电镀退镀液配方：
主要成分：
1. 氢氧化钠(NaOH)：具有强碱性，可以中和酸性的电镀层。

2. 硝酸(HNO3)：可以提高电镀退镀液的去除能力。

3. 硫酸(H2SO4)：可以增加电镀退镀液的酸性，加速电镀层的溶解。

辅助成分：
1. 氨水(NH3·H2O)：用于中和电镀退镀液中的酸性，提高其环境友好性。

2. 缓冲剂：用于调节电镀退镀液的酸碱性，使其在一定范围内保持稳定。

3. 表面活性剂：用于降低电镀退镀液的表面张力，提高其渗透性。

具体的配方比例可以根据不同的需要进行调整，以达到最佳去除效果。

在配方中，需要注意各种成分的浓度和比例，以确保电镀退镀液的稳定性和效果。

使用电镀退镀液时，需要注意安全操作，避免接触皮肤和眼睛。

同时，根据具体需要，可以选择不同的退镀液配方，以满足不同材料
和电镀层的去除要求。

通过合理的配方和正确的使用方法，电镀退镀液可以有效去除金属表面的电镀层，使金属恢复原貌。

同时，为了保护环境和人体健康，使用过程中需要注意安全操作和废液处理。

电镀退镀液的配方是一个综合考虑多个因素的过程，需要根据具体情况进行调整和优化。

电镀通用配方大全

氯化物镀镍液配方1组分g/L组分g/L 氯化镍200硼酸30-50硫酸镍100PH值为2.5-4；温度为40-70℃；电流密度为3-10A/dm2。

配方2组分g/L组分g/L 氯化镍300硼酸30-40PH值为3.8；温度为55℃；电流密度为1-13A/dm2。

全硫酸盐镀镍液配方组分g/L组分g/L 氯化镍300硼酸40温度为46℃；PH值为3.0-5.0；电流密度为2.5-10A/dm2。

其他镀镍液配方1组分g/L组分g/L 氯硼酸镍300-450硼酸30-40氟硼酸5-40PH值为2.0-3.0；温度为40-80℃；电流密度为2.5-20A/dm2。

配方2组分g/L组分g/L 氯硼酸镍220硼酸30氟硼酸4-38PH值为2.0-3.5；温度为37-77℃；电流密度为2.5-10A/dm2。

配方3组分g/L组分g/L氨基磺酸镍450湿润剂0.05硼酸30PH值为3.5-5.0；温度为38-60℃；电流密度为2-16dm2。

镀黑镍第一类镀黑镍配方1组分g/L组分g/L硫酸镍70-100硫氰酸铵25-35硫酸锌40-45硫酸镍铵40-60硼酸25-35阳极材料为镍板；PH值为4.5-5.5；温度为30-60℃；电流密度为0.1-0.4A/dm2。

配方2组分g/L组分g/L硫酸镍60-75硫氰酸铵12.5-15硫酸锌30硫酸镍铵35-45阳极材料为镍板；PH值为5.8-6.1；温度为25-35℃；电流密度为0.05-0.15A/dm2。

配方3组分g/L组分g/L硫酸镍75氯化铵30硫酸锌30硫氰酸钠15阳极材料为镍板；PH值为5；温度为20-25℃；电流密度为0.15A/dm2。

第二类镀黑镍配方组分g/L组分g/L硫酸镍120-150硼酸20-25钼酸铵30-40PH值为4.5-5.5；温度为20-25℃；电流密度为0.15-0.3A/dm2。

单金属镀黑镍配方组分g/L组分g/LSL-1开缸剂20-30黑镍盐200-280SL-2添加剂2-6PH值为7.2-8；温度为常温；电流密度为0.5-1.5A/dm2；搅拌方式为阴极移动或采用滚镀；电镀时间为0.5-1.10min。

电镀镍液配方与制作

电镀镍液配方与制作
一、电镀镍液的配方
1、配方一：
①氯化镍：30g；
②硫酸钠：60g；
③氢氧化钠：14g；
④硫酸镁：10g；
⑤铵态碳酸铵：20g；
⑥硫酸铝：3g；
⑦硫酸铁：2g；
⑧氯化钾：2g；
⑨硫酸锶：0.1g；
⑩硼酸：0.1g；
⑪碳酸氢钠：4g。

2、配方二：
①氯化镍：20g；
②氢氧化钠：12g；
③硫酸铁：2g；
④硫酸铝：1g；
⑤铵态碳酸铵：20g；
⑥硫酸锶：0.2g；
⑦硼酸：0.1g；
⑧碳酸氢钠：4g；
⑨氯化钠：12g；
⑩硫酸镁：10g。

二、电镀镍液的制作过程
1、配料
首先将上述所有成分按照上述配方比例配料，将所有成分放入调配槽中，将它们搅拌均匀，确保比例准确，搅拌时间应保持10分钟以上。

2、加温
然后，将搅拌好的溶液加入加热设备中，将溶液加热至60℃，加热时间应该在20分钟左右，使溶液表面呈乳白色。

3、增碱
接着，将碱性钠加入溶液中并搅拌，使溶液的PH值达到11～12，碱性钠的加入量控制在5％以内。

4、加入添加剂
将调配好的添加剂加入溶液中，搅拌均匀，加入的添加剂应根据发镀效果确定，一般而言。

电镀液配方与制作

电镀液配方与制作电镀液是一种用于将金属物体表面镀上一层金属膜的溶液。

电镀可以改善金属物体的外观、增加硬度、防腐蚀和提高导电性。

电镀液的配方和制作根据所需镀层的材料和要求不同而有所差异。

下面是一种常见的电镀液配方和制作过程。

配方：1.镀铬液配方：-水：1000mL-枪金属二硫代硫酸钠：40g-三氯化铬：2g-四氯化钛：0.2g-硫酸铜：0.3g-异丙醇：20mL2.镀铜液配方：-水：500mL-硫酸铜：150g-硫酸：5mL-次亚氯酸钠：25g3.镀金液配方：-水：500mL-金氯化物：0.5g-鱼鳞酸钠：1g-硫酸铜：0.5g制作过程：1.将所需的化学品准备好，并按照配方的比例称量。

2.将一定量的水倒入容器中，加热至适当的温度，通常为50-70°C。

3.将枪金属二硫代硫酸钠、三氯化铬、四氯化钛、硫酸铜等化学品分别加入水中，搅拌均匀直至化学品完全溶解。

4.在搅拌的同时，逐渐添加异丙醇，继续搅拌，直至溶液均匀。

5.镀铬液制作完成后，将溶液过滤，去除悬浮固体颗粒，保证溶液的纯净度。

6.对于镀铜液和镀金液，也是通过将化学品逐一加入水中，搅拌均匀溶解。

但是需要注意的是，在制备镀金液时，金氯化物必须小心加入，以防止氯化物的挥发和损失。

7.由于电镀液中的化学品大多具有一定的危险性，因此在制作过程中，应该遵守相关的安全操作规程，如佩戴防护手套和眼镜。

以上是一种电镀液配方和制作过程的简单介绍。

实际上，电镀液的配方非常多样化，不同的金属、不同的应用目的会使用不同的配方。

在制作电镀液时，应根据具体需求选择合适的配方，并严格按照生产操作规程进行制作。

同时，应注意安全操作，避免接触有害化学品对人身和环境造成伤害。

氨基磺酸镍电镀液配方

当调配氨基磺酸镍电镀液时，以下是一个可能的配方示例，供你参考。

请注意，这仅作为参考，具体配方可能因应用需求和实验条件的不同而有所变化。

在实际操作中，请始终遵循化学实验室的安全操作规程，并根据需要进行实验和调整。

配方示例：1.镍盐：例如氯化镍六水合物（NiCl2·6H2O）或硝酸镍（Ni(NO3)2·6H2O），可以根据需要调整浓度。

2.氨基磺酸：作为镍离子还原剂和络合剂，可以根据需要调整浓度。

3.缓冲剂：例如乙二胺四乙酸（EDTA）或乙二胺（NH2CH2CH2NH2）等，用于控制溶液的pH值和稳定性。

4.其他添加剂：根据需要，可以添加一些表面活性剂、湿润剂、增稠剂等，以改善电镀液的性能和工艺特性。

调配步骤：1.准备一个干净的容器，确保其适用于所需溶液的体积。

2.根据所需配方，按照比例准确称量和加入镍盐和氨基磺酸。

注意，化学物质的精确测量非常重要。

3.按照配方，加入适量的缓冲剂，并根据需要调整溶液的pH值。

pH值的调整可以使用酸或碱性物质，例如稀硫酸（H2SO4）或氢氧化钠（NaOH）。

4.在搅拌下，将溶液充分混合，确保所有成分均匀分散。

5.根据实验条件，可以根据需要添加其他添加剂，并进行充分混合。

6.检查溶液的温度，根据需要进行加热或冷却，以达到所需的操作温度。

7.对于电镀液的特定应用，可能需要进一步调整配方或添加其他成分。

根据实验结果和需求，可以进行进一步的优化和调整。

重要提示：1.在实验室中操作时，务必遵循安全操作规程，佩戴个人防护设备，避免皮肤接触和吸入有害气体。

2.对于初学者或无经验的个人，最好在有经验的导师或化学专业人士的指导下进行实验操作。

3.在进行任何实验之前，了解和评估所用化学物质的危险性，并遵循正确的废物处理方法。

请记住，这只是一个示例配方，具体配方应根据实验要求和安全性进行调整。

电镀镍液配方

电镀镍液配方电镀镍液配方是电镀领域中一种常用的电镀液，其主要成分是镍盐和一些辅助添加剂。

本文将详细介绍电镀镍液的配方及其相关信息。

一、电镀镍液的配方1. 镍盐：电镀镍液的主要成分之一是镍盐。

常用的镍盐有硫酸镍、镍酸、镍氯化物等。

不同的镍盐有不同的特性，可以根据需要选择合适的镍盐配方。

2. 酸性调节剂：为了维持电镀液的酸性，通常会添加一些酸性调节剂。

常见的调节剂有硫酸、盐酸等。

酸性调节剂的添加可以提供合适的电解质平衡，有利于电镀过程的进行。

3. 吸附剂：为了提高电镀液的铝镍分离效果，常会添加一些吸附剂。

吸附剂可以有效去除电镀液中的杂质，提高电镀液的纯度，降低电镀过程中可能出现的问题。

4. 补充剂：为了保持电镀液中不同成分的浓度，常会添加一些补充剂。

补充剂可以及时补充被消耗掉的成分，保持电镀液的稳定性。

5. 抑制剂：为了减少电镀液的副反应，常会添加一些抑制剂。

抑制剂可以有效降低电镀液中的杂质和杂质的氧化活性，从而减少电镀过程中产生的副产品。

二、电镀镍液的使用方法1. 材料准备：首先，需要准备好适量的镍盐和其他所需添加物。

按照配方比例，将镍盐溶解在适量的溶剂中，然后将其他添加物逐步加入溶液中并搅拌均匀。

2. 温度控制：电镀液的温度对电镀效果有重要影响。

通常情况下，电镀温度应控制在20-60摄氏度之间。

过低的温度会造成镀层结晶不均匀，过高的温度则容易引起氢脆问题。

3. 电流密度控制：电流密度是电镀过程中另一个关键参数。

通过控制电流密度，可以调节电镀速度和镀层质量。

一般来说，较低的电流密度可以得到更均匀、致密的镀层，但电镀速度较慢；较高的电流密度可以提高电镀速度，但容易导致不均匀的镀层。

4. 清洗和预处理：在进行电镀前，需要对工件进行适当的清洗和预处理。

清洗可以去除工件表面的油污和杂质，预处理可以提高工件表面的粗糙度，并帮助电镀液与工件表面的结合。

5. 电镀操作：将经过预处理的工件放入电镀槽中，连接正负极并调节适当的电流密度。

电镀镍液配方

电镀镍液配方
电镀镍液配方
本文提供的是一种常见的电镀镍液配方，用于装饰和增强金属表面的耐久性，并介绍了准备这种镀液时应当注意的要点。

首先，要准备一定量的高纯度氢氧化镍（Ni (OH)2），多数厂家都会提供，如果镍金属是用来作为耐腐蚀剂，可以选用99.5%净度的氢氧化镍（Ni(OH)2）。

在缓冲液中将氢氧化镍溶解，一般溶解的浓度为4-6%.
然后添加细碎的非铝金属盐以形成碱性缓冲液，通常用氢氧化钠（NaOH），氢氧化镁（Mg(OH)2），氫氟酸钙（Ca(HF2)2），氢氧化钙（Ca(OH)2）等。

再加入交联剂并加热，加入一定量的交联剂，可以促使氢氧化镍与氢氧化钠结合在一起，交联剂一般有氨基酸、糖类和盐，比如硝酸重铬酸钾、硝酸亚铁钾、硝酸铵钾、氯化锌、氯化铁等。

将所有物料充分混合，经加热加压，可以得到最佳的电镀镍液。

最后，还需要注意电镀镍液的PH值，确保电镀镍液的PH值稳定在8.5-9.5之间，可以加入一定量的碱性抗磨剂，保持PH值恒定。

以上就是电镀镍液配方的简要介绍，本文所提供的配方只是用于大体参考，具体配方可能因原材料而有所不同，所以应根据具体情况进行微调。

实用电镀液配方与制备200例

实用电镀液配方与制备200例English Answer：Introduction.Electroplating is an essential process in various industries, including electronics, automotive, and jewelry manufacturing. The success of electroplating depends on the use of suitable electroplating solutions or electrolytes. These solutions contain metal ions, electrolytes, and other additives that facilitate the deposition of a metal coating on the surface of a substrate. In this article, we present 200 practical electroplating solution formulations and provide detailed instructions for their preparation.Electroplating Solution Formulations.The choice of electroplating solution formulation depends on the desired coating material, substrate, and application. Here are 200 common electroplating solutionformulations for different metals and substrates: 1. Acid Copper Electroplating Solution.Copper sulfate: 200 g/L.Sulfuric acid: 50 mL/L.2. Alkaline Copper Electroplating Solution. Copper cyanide: 30 g/L.Sodium cyanide: 50 g/L.Sodium hydroxide: 50 g/L.3. Gold Electroplating Solution.Gold chloride: 1 g/L.Potassium cyanide: 5 g/L.Potassium dihydrogen phosphate: 15 g/L.4. Nickel Electroplating Solution.Nickel sulfate: 240 g/L.Nickel chloride: 50 g/L.Boric acid: 30 g/L.5. Silver Electroplating Solution.Silver cyanide: 30 g/L.Potassium cyanide: 60 g/L.Sodium thiosulfate: 10 g/L.6. Zinc Electroplating Solution.Zinc sulfate: 300 g/L.Zinc chloride: 10 g/L.Boric acid: 30 g/L.Preparation of Electroplating Solutions.The preparation of electroplating solutions involves several steps:1. Dissolving the Metal Salt: Dissolve the appropriate metal salt (e.g., copper sulfate, gold chloride) in a portion of the deionized water.2. Adding Electrolytes: Add electrolytes (e.g., sulfuric acid, cyanide) to enhance the conductivity of the solution.3. Adjusting the pH: Adjust the pH of the solution using acids or bases to the desired range.4. Filtering the Solution: Filter the solution to remove any impurities or particulate matter.5. Additives: Add specific additives (e.g., brighteners, levelers) to modify the properties of the deposited coating.Safety Precautions.Electroplating solutions often contain hazardous chemicals. It is crucial to follow safety precautions when handling and preparing these solutions:Wear proper personal protective equipment (PPE), including gloves, goggles, and a lab coat.Work in a well-ventilated area or use a fume hood.Dispose of spent solutions and rinse water accordingto environmental regulations.Conclusion.Electroplating solutions play a vital role in the successful deposition of metal coatings. This articleprovides 200 practical electroplating solution formulations and detailed instructions for their preparation. By carefully following these formulations and safety guidelines, you can achieve high-quality electroplated coatings for various applications.Chinese Answer：前言。