电镀液配方

电镀配方

学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体(镀件)上，称为化学镀或无电解镀。化学镀的特点是:不需要电源设备，费用低，占地面积小;前处理比较简单;几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层;表面形状不论多么复杂只要能与镀

液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。

化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。

化学镀组成如下。

(1)金属盐即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。

(2)还原剂它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。常用的还原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。

(3)酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。

(4)缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。

(5)络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。

(6)稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。

(7)改良剂它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛

基硫酸钠等。

目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。

化学镀银

浸镀法

配方1

组分 g/L 组分 g/L

CoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠 25 HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15

(NH4)2SO4 30

PH值为10;温度为70?。

配方2

组分 g/L 组分 g/L

CoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80 HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140

PH值为9-10;温度为90?;沉积速度为15μm/h。

化学镀钴合金

配方

组分 g/L 组分 g/L

CoSO4.7H2O 25 Na3C6H5O7.2H2O 30 FeSO4 20 (NH4)2SO4 40

HaH2PO2.H2O 40

PH值为8-8.2;温度为80?;沉积速度为10μm/h。

化学镀铜

组分 g/L 组分 g/L

A、银盐液:

B、还原液:

AgNO3 60 葡萄糖 45

NaOH 42 酒石酸 2

25%氨水适量乙醇 100ml/L

温度为15-20?;A:B(体积比)为1:1。

配方2

组分用量组分用量

A、银盐液:

B、还原液: AgNO3 3.5g 葡萄糖 45g 氨水 5ml/L 酒石酸 4g NaOH 2.5g 乙醇 100ml 水 60ml 水 1000ml

配方3

组分 g/L 组分 g/L

A、银盐液: 25%氨水适量 AgNO3 2.5

B、还原液: KOH 2.2 葡萄糖 2.2

温度为6-8?;A:B(体积比)为1:1。

喷淋法

配方1

组分 g/L 组分用量

A、银盐液:

B、还原液 AgNO3 7 38% 1ml/L

NaOH 4 葡萄糖 2.5g/L 25%氨水适量

温度为室温;时间为0.5min;A:B(体积比)为1:1。

配方2

组分 g/L 组分 g/L

A、银盐液:

B、还原液 AgNO3 8.3 甲醛 90ml/L 25%氨水 13.3 化学镀金

氰化物化学镀金

组分 g/L 组分 g/L

KAu(CN)2 28 NaOH 16

柠檬酸 60 二乙基苯胺钠 75 H2WO4 45 邻苯二甲酸钾 25

PH值为5-6，温度为85-93?。

氯化物化学镀金

配方

组分 g/L 组分用量

HAuCl4.4H2O 12 37%甲醛 20ml/L Na2CO3 32

化学喷镀金

配方

组分 g/L 组分用量

A、金盐液

B、还原液

AuCl3 25 37%甲醛 40ml/L Na2CO3 25 Na2CO3 g/L

化学镀钴

配方1

组分 g/L 组分 ml/L

CuSO4.5H2O 10 37%甲醛 10-20 KNaC4H4O 40-50

PH值为11-13;温度为室温;搅拌形式为压缩空气。

配方2

组分 g/L 组分用量

CuSO4.5H2O 5 37%甲醛 5ml/L KNaC4H4O6.4H2O 25 NiCl2.6H2O 0.1g/L NaOH 7 乙醇 33ml/L

配方3

CuSO4.5H2O 10 37%甲醛 10ml/L KNaC4H4O6.4H2O 45 NiCl2.6H2O 0-1g/L NaOH 10

PH值为12-12.5;温度为10-35?。

化学镀镍

酸性化学镀镍

配方1

组分用量组分 g/L

NiSO4.7H2O 21g/L C3H6O2 2 NaH2PO2.H2O 24g/L 铅离子 1mg/L 88%乳酸30ml/L

PH值为4.5;温度为95?;沉积速度为17μm/h;镀层含磷量为8%-9%。

配方2

组分 g/L 组分用量

NiSO4.7H2O 20 琥珀酸 18g/L NaH2PO2.H2O 24 铅离子 1mg/L 苹果酸 16 镀层含磷量为8%-9%。

配方3

组分 g/L 组分用量

NiSO4.7H2O 25-30 柠檬酸钠 38g/L NaH2PO2.H2O 25-30 88%乳酸 5.7ml/L 乙酸钠 20-25 铅离子 1mg/L

PH值为4.8;温度为88-92?;沉积速度为13μm/h.

碱性化学镀镍

组分 g/L 组分 g/L

NiSO4.7H2O 30 乙酸钠 15

NaH2PO2.H2O 22 氨基乙酸 15

柠檬酸钠 30 琥珀酸 5

PH值为8.5-10;温度为60-65?;沉积速度为8-15μm/h.

配方2

组分 g/L 组分 g/L

NiSO4.7H2O 30 酒石酸钾钠 65 NaH2PO2.H2O 22

PH值为8.5-10;温度为60-65?;沉积速度为15-20μm/h.

中、温化学镀镍

配方1

组分 g/L 组分用量

NiSO4.7H2O 30 焦磷酸钠 60g/L NaH2PO2.H2O 30 三乙醇胺 100ml/L

PH值为9.5-10.5;温度为40-60?;

配方2

组分 g/L 组分用量

NiSO.7H2O 40 三乙醇胺 25ml/L NaH2PO2.H2O 25 碳酸 4g/L

柠檬酸钠 20

PH值为9.2;温度为45-50?。

化学镍合金

镀镍钴合金

配方1

组分 g/L 组分 g/L

NiCl2.6H2O 25 NH4Cl 50

CoSO4.7H2O 35 KNaC4H4O6.4H2O 200 NaH2PO2.H2O 20 25%氨水调PH8-10 温度为80?;镀层成分含Co40%，P 4%。

配方2

组分 g/L 组分 g/L

NiCl2.6H2O 30 Na3C6H5O7.2H2O 100 CoCl2.6H2O 30 NH4Cl 5

NaH2PO2.H2O 20 25%氨水调PH8.5

温度为90?;沉积速度为14μm/h，镀层成分含Co23%，P 6.9%。

镀镍铁合金

组分 g/L 组分 g/L

NiCl2.6H2O 30 NaBH4 1

FeSO4.7H2O 10 乙二胺 15

KNaC4H4O6.4H2O 40 NaOH 40

温度为20?;沉积速度为0.5μm/h，镀层成分含Fe60%，B 3%。

镀镍铜合金

组分 g/L 组分 g/L

NiSO.7H2O 60 25%氨水 10-15

CuSO4.5H2O 0.8-1.2 醋酸铵 40

Na3C6H5O7.2H2O 60 NaH2PO2.H2O 10-20

PH值为7-7.5;温度为85-95?;沉积速度为18-25μm/h，镀层成分含Cu7%，P 3%。

镀镍锡合金

配方

组分 g/L 组分 g/L

NiCl2.6H2O 45 NaH2PO2.H2O 60 SnCl4 26 C3H6O3(乳酸) 90

PH值为4.5;温度为90?;沉积速度为6μm/h，镀层成分含Sn3%，P11%。

镀镍钨合金

配方

组分 g/L 组分 g/L

SnCl2.6H2O 30 NaBH4 1

K2WO4 40 乙二胺 15

KNaC4H4O6.4H2O 40 NaOH 40

温度为90?;沉积速度为6μm/h，镀层成分含W7%, B3%。

化学镀锡

配方1

组分 g/L 组分 g/L

SnCl2.2H2O 25 活化剂 20,120 NaH2PO2.2H2O 60 催化剂 10,15

PH值为1.5,1.8;温度为65,70?;沉积速度为12,18μm/h。

注:活化剂、催化剂由上海通讯设备厂研制。

配方2

组分 g/L 组分 g/L

SnCl2.2H2O 10 98%H2SO4 15ml/L NaH2PO2.H2O 10 EDTA-2Na.2H2O 10 Cs(NH2)2 30,40 SN 2

注:SN由上海杨浦电镀厂研制。

置换法镀锡(基体铜)

配方1

组分 g/L 组分 g/L

SnCl2.2H2O 7 酒石酸 40,50 Cs(NH2)2 60,70 温度为12,15?。

配方2

组分 g/L 组分 g/L

SnCl2.2H2O 18,19 NaOH 22,24 NaCN 180,190 温度为15,30?。

配方3

组分 g/L 组分 g/L

SnCl2.2H2O 4.8 98%H2SO4 50 Cs(NH2)2 5.6 置换法镀锌

一次镀锌配方

组分 g/L 组分 g/L

ZnO 100 FeCl2.2H2O 1

NaOH 500 酒石酸钾钠 10

温度为16,27?;时间为0.5,1min。

二次镀锌配方

组分 g/L 组分 g/L

ZnO 20 酒石酸钾钠 50

NaOH 120 NaNO3 1

FeCl2.2H2O 2

温度为16,27?;时间为0.5,1min。

置换镀汞

配方

组分 g/L 组分 g/L

HgO 5,10 KCN 50,100

温度为10,35?;时间为3,10min。

塑料电镀

塑料电镀在非金属电镀中占的比例最大，其中又以ABS塑料电镀为主，工艺过程有消除应力、脱脂、

粗化、中和、还原和浸酸、敏化、活化、还原和解胶、化学镀或电镀。

消除应力

冰醋酸浸渍法

镀件浸入(24?3)?的冰醋酸中30s，清洗晾干表面有细小致密裂纹处有应力存在。

重复上述操作，在冰醋酸中浸2min，再检查表面，若裂纹深入塑料内部，说明有很高的内应力，裂

纹越严重，内应力越大。

甲乙酮和丙酮1:1溶剂浸渍法

将镀层浸入(21?1)?的溶剂中，15s后取出晾干，按上述方法检查表面。

对于有内应力镀件在60,75?下加热2,4h以消除应力，也可在25%(体积)丙酮中浸泡30min。

脱脂

脱脂的目的是除去塑料表面的油污，以免影响粗化效果

脱脂剂

配方1

组分 g/L 组分 g/L

NaOH 20,30 Na3PO4 20,30

Na2CO3 30,40 OP-乳化剂 1,3

温度为55,60?;时间为15,20min。配方2

组分 g/L 组分 g/L

NaOH 80 Na3PO4 30

Na2CO3 15 海鸥洗将剂 5

温度为70,75?;时间为3,5min。

化学浸蚀粗化

高铬型粗化液

配方1

组分 g/L 组分 g/L

CrO3 400 98%H2SO4 644

温度为50,60?;时间为30min。

配方2

组分 g/L 组分 g/L

CrO3 410,420 98%H2SO4 330,405 温度为60,70?;时间为10,30min。低铬型粗化液

配方1

组分 g/L 组分 g/L

CrO3 20 98%H2SO4 1100

温度为70,75?;时间为5,10min。

配方2

组分 g/L 组分 g/L

CrO3 25 98%H2SO4 1100

温度为60,70?;时间为30,60min。

硫磷混酸型粗化液

配方

组分 g/L 组分 g/L

CrO3 9 85%H3PO4 238

98%H2SO4 957

纯铬酐型粗化液

配方

CrO3900g/L;温度为60,70?;时间为30,60min。中和、还原或浸酸

配方1

组分 g/L 组分 ml/L

SnCl2 10 37%盐酸 100

温度为室温;时间为0.5,2min。

配方2

组分 g/L 组分 ml/L

锡 1条 37%盐酸 20,30

温度为室温;时间为0.5,2min。

敏化处理

配方

组分 g/L 组分 g/L

SnCl2?2H2O 10 锡条(根) 1 37%盐酸 40ml/L

温度为室温;时间为3,5min。

活化液

AgNO3活化液

配方

组分 g/L 组分 ml/L

AgNO3 2,5 25%氨水 20,25

温度为15,25?;时间为4,10min。

胶体钯活化液

配方1

组分 g/L 组分 ml/L

PdCl2 0.5,1 37%盐酸 300,350 SnCl2?2H2O 50,60

温度为40,50?;时间为5,8min。

注:此活化液将敏化与活化一次完成。

配方2

组分 g/L 组分 ml/L

PdCl2 0.2,0.3 37%盐酸 200 SnCl2?2H2O 10,20

温度为20,40?;时间为5,10min。

双组分活化液

配方

组分用量组分用量

A液 B液

SnCl2?2H2O 2.5g Na2SnO3?3H2O 7g PdCl2 1g SnCl2?2H2O 75g 37%盐酸100ml 37%盐酸 200ml 水 200ml

温度为15,40?;时间为2,3min。

离子钯活化液

配方1

组分 g/L 组分 g/L

PdCl2 0.5,1 37%盐酸 10,20

温度为室温;时间为5,10min。

配方2

组分 g/L 组分 g/L

PdCl2 0.2,0.5 37%盐酸 3,10

还原和解胶

还原

配方

组分 g/L 组分 g/L

38%甲醛 100 水 900

温度为室温;时间为0.5,1min。

注:适用于AgNO3活化后的还原。

解胶液

配方

37%盐酸80,120ml/L;温度为35,45?;时间为3,5min。

化学镀

化学镀铜

配方

组分 g/L 组分 g/L

KNaC4H4O6?4H2O 25 CuSO4?5H2O 7g/L NaOH 6,9 38%甲醛 10ml/L

温度为室温;时间为20,30min;搅拌形式为压缩空气。

化学镀镍

配方

组分 g/L 组分 g/L

NiSO4?7H2O 20 柠檬酸钠 10

NH4Cl 30 30

pH值为9,10;时间为5,10min。

电镀

镀铜

配方

组分 g/L 组分 g/L

CuSO4?5H2O 200,250 CH3CH2OH 5 98%H2SO4 50,70 酚磺酸 5 温度为室温;电流密度为1,1.5A/dm2。

镀镍

配方1

组分 g/L 组分 g/L

NiSO4?7H2O 280,300 0.8,1

NiCl?6H2O 25,30 0.3,0.5

H3BO3 35,40 0.05,0.2

pH值为4.2,4.8;温度为42,48?;电流密度为2,4A/dm2。

配方2

组分 g/L 组分 g/L

NiSO4?7H2O 280,300 糖精 1.2

NiCl?6H2O 35,40 1,4-丁炔二醇 0.4

H3BO3 35,40 K12 0.05

Na2SO4 15,20

pH值为4.8,5.2;温度为38,42?;电流密度为1.5,1.7A/dm2;时间为15,20min;阴极移动

为20,30次/min。

镀铬

配方

组分 g/L 组分 g/L

CrO3 300,350 98%H2SO4 3,3.5

温度为40,42?;电流密度为15,30A/dm2;时间为3,5min。

线材电镀

线材电镀是指金属蒲板、丝、带类的连续电镀，在电镀工业占有十分重要的地位。镀锡钢板、锌薄

板、钢带等都是电镀产品的产量大户，电子元器件引线电镀使生产工艺大为简化，降低了电子元器

件的生产成本。

线材电镀主要有钢丝钢带镀锡，钢线材镀锌、镀铅锡合金、钢丝钢带镀铜等。

钢丝快速镀银

配方

组分 g/L 组分 g/L

AgCN 65,135 KCN 80,135

Ag 52,108 K2CO3 15

温度为20,30?;电流密度为1.5,5A/dm2。

钢丝钢带镀黄铜

配方

组分 g/L 组分 g/L

CuCN 45 游离NaCN 14,16

ZnCN 15

钢带运动速度为3.3,3.5m/min;温度为40,45?;电流密度为1.5,2.0A/dm2;时间为9,10min;

镀层厚度为3,4μm;合金成分含Cu70%，Zn30%。

钢丝钢带镀锡

硫酸盐法

配方

组分 g/L 组分 g/L

SnSO4 60 β-萘酚 1

98%H2SO4 50 二羟基二苯砜 5

酚磺酸 40

温度为20,30?;阳极电流密度为10A/dm2。

氯化物镀锡

配方

SnCl2?2H2O 75 Sn2+ 36

NaF 25 Sn4+ 1

KHF2 50 添加剂 1,2

NaCl 45

pH值为2.7;温度为65?;阳极电流密度为4.5A/dm2。

锡酸盐法

配方

组分 g/L 组分 g/L

K2SnO3?3H2O 210 游离KOH 3

Sn 78

温度为16?;阳极电流密度为75,85A/dm2。

氟硼酸盐法

配方

组分 g/L 组分 g/L

Sn(BF4)2 295 HBF4 225

Sn2+ 45,60 胨 4,5

温度为32,38?;阳极电流密度为42.5A/dm2。

线材镀铅锡合金

配方1

组分 g/L 组分 g/L

Sn(BF4)2 310,320 明胶 0.5,5

Pb(BF4)2 89,103 聚乙二醇(M=1500) 1,10 HBF4 80,84 香草醛(C8H8O3) 0.05,1.2 H3BO3(游离) 6,10

pH值为5,5.5;温度为21,25?;钢丝运动速度为20,120m/min;电流密度为20,80A/dm2。

钢线材镀锌

硫酸盐法

配方

组分 g/L 组分 g/L

ZnSO4?7H2O 330 Na2SO4 71

Zn 87 MgSO4?7H2O 61

pH值为3,4;温度为57,65?;电流密度为25,40A/dm2;电压为8,12V。

氰化物法

配方

组分 g/L 组分 g/L

Zn(CN)2 90 NaOH 90

NaCN 37.5

温度为50,60?;电流密度为10A/dm2。

氯化物法

配方

组分 g/L 组分 g/L

Zn(BF4)2 300 NH4BF4 35

NH4Cl 27 甘草精 1

pH值为3.5,4;温度为20,50?;电流密度为2.5,75A/dm2。

刷镀

刷镀不用镀槽，而是靠浸有镀液的镀笔与镀件作相对运动，通过电解获得镀层的电镀方法。设备简

单，操作方便，主要用于大型零件的修复或加工超差的零件，但不适于加工大面积或大批量的零件。

刷镀工艺过程与槽镀相似，镀件也需要进行预处理，镀液大部分可用槽镀溶液。

刷镀铜溶液

配方1

组分 g/L 组分 g/L

CuSO4?5H2O 250,300 98%H2SO4 60,80

阳极材料为紫铜。

说明普通刷镀铜溶液。

配方2

甲基磺酸铜[(CH3SO3)2Cu]460g/L;

刷镀铬、钴、铁溶液

刷镀铬溶液

配方1

组分 g/L 组分 g/L

Cr(NO3)3 400 H2C2O4 200

25%氨水 110 丁二酸 175

水合肼 35

pH值为6.8,7.5;阳极材料为石墨。

刷镀三溶液

配方

组分 g/L 组分 g/L

CoSO4?7H2O 339 蚁酸 60

NiSO4?7H2O 14.5

pH值为1.5,2.0;电压为8,10V;电镀相对运动速度为10,14m/min;耗电系数为0.037A?h/dm2?μm。

刷镀铁溶液

配方

组分 g/L 组分 g/L

FeSO4?7H2O 340 NaAc?3H2O 20

AlCl3?6H2O 65 CoCl2?6H2O 3,6