PCB基础知识培训教材(ppt 86页)
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PCB基础知识学习-经典ppt课件
.
27
▪ 绘出PCB的电路原理图
▪ 概图中要表示出各元器件间的相互连接细节。 所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采 用CAD(计算机辅助设计，Computer Aided Design)的方式。
▪ 下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。
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28
PCB的电路概图
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29
▪ 电路模拟
一面上，这种技术称为“插入式(Through Hole Technology，THT)”安装。
▪ 这种安装方式，元器件需要占用大量的空间， 并且要为每只接脚钻一个洞，它们的接脚也要占 掉两面的空间，而且焊点也比较大。
▪
.
20
▪ 但另一方面，THT元器件和SMT(表面安装技 术)元器件比起来，与PCB连接的构造比较好，像 是排线的插座，需要能耐压力，所以通常它们都 是THT封装。
THT元器件(焊接在底部)
.
21
2. 表面安装技术(SMT )
▪ 使用表面安装技术(SMT : Surface Mounted Technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同 一面。
▪ 这种安装技术避免了像THT那样需要用为每个 接脚的焊接都要PCB上钻洞的麻烦。另一方面， 表面安装的元器件，还可以在PCB的两面上同时 安装，这也大大提高了PCB面积的利用率。
.
38
▪ 换言之，EMC规定的目的就是要将电磁辐射 控制在一定范围内。不过，从理论上讲，这是一 项很难解决的问题，现实应用中大多会通过使用 电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以 解决这些问题。电源和地线层可以防止讯号层受 干扰，金属盒的效用也差不多，能够起到一定的 屏蔽作用。
▪
.
39
《PCB基础知识》课件
布局设计原则包括电路分区、信号完整性和电磁兼容性等方面。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB基本知识PPT课件
2. PWB試用期1950年~制造方法減成法
3.
*制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板PP基材用化學藥品溶解除去不需要的銅箔留下的銅
▌ETCH FACTOR : 蝕刻因子,如圖所示
B
ETCH FACTOR=
( A+B ) 2
基本常識 : 一般設計而言
A-B
A
1.PTH 孔之鉆孔比成品孔大 4~6 mil, NPTH 孔之鉆孔
比成品孔大 2 mil.
▌1OZ 1平方尺面積單面覆蓋銅箔重量為1OZ(28.35g)的銅層厚度。1OZ=1.38mil, 1 inch=1000mil=25.4mm
面黏裝元件.
Pad 焊墊(點).
間隙
孔環
基板底材
通孔
-
3
名詞解釋
▌PTH 孔 : 連接 Component side 及 Solder side 的導通孔. ▌NPTH 孔 : 不導通的孔. ▌5/5 線路 : 前面的 5 為線寬,而後面的 5 為線距. ▌SMD : 表面黏接 IC 零件 ( 有海鷗腳 ) 的焊墊. ▌Pitch : SMD中,兩焊墊的距離 ( 中間點至中間點 ). ▌1080, 7628, 2116 : 壓合組成中的膠片 ( prepreg ) 代號.
為什么會選擇黃金: 由于黃金永遠不會生鏽且電鍍加工又非常的容易外觀也很好看故 電子工業的接點表面几乎都要選擇黃金,鍍金的濃度平均在30u.
-
1
PCB 的分類
PCB分类
结构
硬度性能
孔的导通状态
生产及客户的要求
ENTEK
单 双 多 硬 软软
面 面 层 板 板硬
板板 板
板ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB基础知识培训教材(ppt 86页)
• 印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制 板。英文称为PCB。所谓印制电路 板是指：在绝缘基板上，有选择地 加工安装孔、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘，以实现元器件 间的电气连接的组装板。
2020/10/20
崇高理想 必定到达
PCB生产工艺流程 3
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
2020/10/20
崇高理想 必定到达
41
5、沉铜（原理）
PCB生产工艺流程
• 将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式， 在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、 耐热冲击的金属铜。
• 生产工艺流程：
• 磨板 调整剂 水洗 微蚀 水 洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 化学铜 水洗 下工序
FQC FQA 包装 成品出厂
2020/10/20
崇高理想 必定到达
26
3、层 压
PCB生产工艺流程
• 根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。
• 生产工艺流程：
• 棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
2020/10/20
崇高理想 必定到达
47
7、外层图形
PCB生产工艺流程
• 将经过前处理的板子贴上感光层（贴干 膜），并用菲林图形进行对位，然后将 已对位的PCB板送入曝光机曝光，再通 过显影机将未反应的感光层溶解掉，最 终在铜板上得到所需要的线路图形。
• 生产工艺流程：
• 前处理 压膜 对位 曝光 显影 QC检查 下工序
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2020/10/20
崇高理想 必定到达
PCB生产工艺流程 3
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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41
5、沉铜（原理）
PCB生产工艺流程
• 将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式， 在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、 耐热冲击的金属铜。
• 生产工艺流程：
• 磨板 调整剂 水洗 微蚀 水 洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 化学铜 水洗 下工序
FQC FQA 包装 成品出厂
2020/10/20
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26
3、层 压
PCB生产工艺流程
• 根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。
• 生产工艺流程：
• 棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
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崇高理想 必定到达
47
7、外层图形
PCB生产工艺流程
• 将经过前处理的板子贴上感光层（贴干 膜），并用菲林图形进行对位，然后将 已对位的PCB板送入曝光机曝光，再通 过显影机将未反应的感光层溶解掉，最 终在铜板上得到所需要的线路图形。
• 生产工艺流程：
• 前处理 压膜 对位 曝光 显影 QC检查 下工序
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PCB基础知识简介ppt课件
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流程：
磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀 下工序
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（1）磨板：
入板 机械磨板 超声波清洗 高压水洗 烘干 出板
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57
作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
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58
（2）除胶渣：
膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
.
59
作用：
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而 环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导 体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面 温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造 成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层 薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去 该胶渣，将会使多层板内层信号线联接 不通，或联接不可靠。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
.
16
锔板：
锔板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。
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17
锔板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减 少变形的要求等等。）
2. 洁净度要求： 达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
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Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
PCB基础知识专题知识课件
半自动CCD散射光曝光机
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
PCB行业知识入门课件
PCB行业知识入门
• ◆ 二极管类 • 常用的二极管类元件的封装如图所示。
PCB行业知识入门
• ◆ 电阻类 • 电阻类元件常用封装为 AXIAL — XX ，为轴
对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装 形式。
PCB行业知识入门
• ◆ 晶体管类 • 常见的晶体管的封装如图 所示，
Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成 库中提供的有 BCY — W3 ／ H.7 等。
PCB行业知识入门
• 闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干 扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电 路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻 接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其 输出高电平可接多余的输入端。
PCB行业知识入门
• 印制板尽量使用45度折线，而不用90度折线布 线，最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号 对外的发射与耦合。对A/D类器件，数字部分 与模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高 的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电 流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的 短，去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高 频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不 能放得太靠近，以防相互间的电磁干扰。
PCB行业知识入门
用PROTET设计电路板应注意的问题
• 印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。 电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、 可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有 着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理， 既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从 而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品 在设计过程中的一些看法和想法。
过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，没有
穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias （隐
• ◆ 二极管类 • 常用的二极管类元件的封装如图所示。
PCB行业知识入门
• ◆ 电阻类 • 电阻类元件常用封装为 AXIAL — XX ，为轴
对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装 形式。
PCB行业知识入门
• ◆ 晶体管类 • 常见的晶体管的封装如图 所示，
Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成 库中提供的有 BCY — W3 ／ H.7 等。
PCB行业知识入门
• 闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干 扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电 路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻 接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其 输出高电平可接多余的输入端。
PCB行业知识入门
• 印制板尽量使用45度折线，而不用90度折线布 线，最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号 对外的发射与耦合。对A/D类器件，数字部分 与模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高 的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电 流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的 短，去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高 频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不 能放得太靠近，以防相互间的电磁干扰。
PCB行业知识入门
用PROTET设计电路板应注意的问题
• 印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。 电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、 可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有 着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理， 既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从 而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品 在设计过程中的一些看法和想法。
过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，没有
穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias （隐
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
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03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
PCB印制电路板基础ppt课件
⑵内部电源/接地层(Internal plane layers)。共有16个 电源/接地层（Plane1～16），主要用于布设电源线 及地线，可以给内部电源/接地层命名一个网络名， 在设计过程中PCB编辑器能自动将同一网络上的焊 盘连接到该层上。幻灯片 12
⑶机械层(Mechanical layers)。共有16个机械层 （Mech1～16），一般用于设置印制板的机械外形尺 寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。
Protel 99SE提供32个信号层、16个内层、 16个机械层及其它多个非布线层。
8.3.1 层管理器
执行Design→ Layer Stack Manager菜单命 令，屏幕弹出Layer Stack Manager（工作层面 管理）对话框。
（1） 按钮功能
• 【Add Layer】按钮可在顶层之下添加中间层 Mid Layer，共可添加30层；
第8章 PCB印制电路板基础
8.1 印制电路板基础 8.2 进入PCB设计编辑器 8.3 设置电路板工作层 8.4 设置PCB电路设计参数 8.5 PCB电路设计步骤
在实际电路设计中，完成原理图绘制后， 最终需要将电路中的实际元件安装在印制 电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻 辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB 上的铜箔实现。
层到底层的过孔。 • 埋孔（Buried）/隐藏式过孔：在内层之间的过孔。
4. 填充（Fill） 用于制作PCB插件的接触面或大面积电源
或地。 5.多边形铺铜（Polygon Plane）
用于大面积电源或接地，增强系统抗干扰 性。
8.2 进入PCB设计编辑器
1. 方法 ① File/New 菜单→选择PCB Document图标
⑶机械层(Mechanical layers)。共有16个机械层 （Mech1～16），一般用于设置印制板的机械外形尺 寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。
Protel 99SE提供32个信号层、16个内层、 16个机械层及其它多个非布线层。
8.3.1 层管理器
执行Design→ Layer Stack Manager菜单命 令，屏幕弹出Layer Stack Manager（工作层面 管理）对话框。
（1） 按钮功能
• 【Add Layer】按钮可在顶层之下添加中间层 Mid Layer，共可添加30层；
第8章 PCB印制电路板基础
8.1 印制电路板基础 8.2 进入PCB设计编辑器 8.3 设置电路板工作层 8.4 设置PCB电路设计参数 8.5 PCB电路设计步骤
在实际电路设计中，完成原理图绘制后， 最终需要将电路中的实际元件安装在印制 电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻 辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB 上的铜箔实现。
层到底层的过孔。 • 埋孔（Buried）/隐藏式过孔：在内层之间的过孔。
4. 填充（Fill） 用于制作PCB插件的接触面或大面积电源
或地。 5.多边形铺铜（Polygon Plane）
用于大面积电源或接地，增强系统抗干扰 性。
8.2 进入PCB设计编辑器
1. 方法 ① File/New 菜单→选择PCB Document图标
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
PCB入门知识ppt课件
2).磨边 用机械的方法去除开料后的毛边及铜丝等，防止生产过程中毛边及铜丝刮伤铜面.
3).圆角 用机械的方法将开料后四外角做成圆角，防止生产过程中刮伤铜面.
4).利用率 一张大料中所含客户成品板的比率. 利用率=Sset x Nset x Mpnl / S大料 x100% Sset： 单个SET的面积 Nset： 一个生产板(Panel)中的SET个数 Mpnl： 一张大料中的Panel个数 Sset： 一张大料的面积
(DES) 内层蚀刻
AOI 自动光学检测
Black Oxide
(Oxide Replacement) 黑氧化(棕化）
Laying- up/
Pressing 排板/层压
Drilling 钻孔
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
Dry Film 外光成像 D/F
Pattern Plating
/Etching 图镀/ 蚀刻
顶层 底层 首面 第二面 电源层 接地层 液态光固化剂 球栅阵列 裸铜覆盖阻焊膜 封孔 板弯曲Per IPC-A-600G, Max. 0.75% with SMD and 1.5% without SMD 坏板上限/最大允许报废板数
13
基材： Base material 介电层+ 高纯度的导体 ( 铜箔 ) 1) 介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ） 2) 高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )
通电
安装螺丝或定位的孔
安装、定位、散热
（板面）零件安放面
零件安插后过锡面
焊接位置之间阻焊
用化学方法(酸或碱)除去覆铜箔的非线路部分，形成印制图形。
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Material Type Inner core Base material Comparative Tracking Index Glass Transition Temperature Max Operation Temperature Decomposition Temperature Dielectric constant Base Copper Flammability Lay-up structure PP - Prepreg Laser via hole External layer Internal layer
3).圆角 用机械的方法将开料后四外角做成圆角，防止生产过程中刮伤铜面.
4).利用率 一张大料中所含客户成品板的比率. 利用率=Sset x Nset x Mpnl / S大料 x100% Sset： 单个SET的面积 Nset： 一个生产板(Panel)中的SET个数 Mpnl： 一张大料中的Panel个数 Sset： 一张大料的面积
(DES) 内层蚀刻
AOI 自动光学检测
Black Oxide
(Oxide Replacement) 黑氧化(棕化）
Laying- up/
Pressing 排板/层压
Drilling 钻孔
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
Dry Film 外光成像 D/F
Pattern Plating
/Etching 图镀/ 蚀刻
顶层 底层 首面 第二面 电源层 接地层 液态光固化剂 球栅阵列 裸铜覆盖阻焊膜 封孔 板弯曲Per IPC-A-600G, Max. 0.75% with SMD and 1.5% without SMD 坏板上限/最大允许报废板数
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基材： Base material 介电层+ 高纯度的导体 ( 铜箔 ) 1) 介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ） 2) 高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )
通电
安装螺丝或定位的孔
安装、定位、散热
（板面）零件安放面
零件安插后过锡面
焊接位置之间阻焊
用化学方法(酸或碱)除去覆铜箔的非线路部分，形成印制图形。
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Material Type Inner core Base material Comparative Tracking Index Glass Transition Temperature Max Operation Temperature Decomposition Temperature Dielectric constant Base Copper Flammability Lay-up structure PP - Prepreg Laser via hole External layer Internal layer
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
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注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
PCB培训课件 PPT
將裸露铜面及孔內电镀上厚度 20um的铜层
孔铜
七、PCB制造流程
镀锡的目的:保护其下所覆盖的铜导体,不致在蚀刻受到攻 击是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液
电锡
將已鍍上厚铜铜面再镀上一层 0.3 mil的锡层
锡面
七、PCB制造流程
退膜
將已曝光湿膜部份以去膜液去掉裸露銅面
裸露銅面
蚀刻
將裸露以蚀刻液去掉后底层为基板樹脂
Strip Tin
褪锡
PTH/PP沉铜/板电 Developing 显影
Solder Mask/Mark 阻焊/字符
Surface treatment 表面处理 Wet Film湿膜图形 Exposure 曝光 Profiling 成型
Electrical Test/FQC 电测/终检
→
七、PCB制造流程
二、PCB按表面处理工艺分类
3.有机涂覆（OSP）----Organic Solderability Preservatives有机保 焊膜，焊接平整度、精密度最高，保存时间3个月，相对电金 价格降低100元/平米。高频板,金手指板和帮定板不适合做OSP。
二、PCB按表面处理工艺分类
4.无铅喷锡(HASL-lead free) ----（HASL，hot air solder leveling） 热风整平，是将全板浸入锡炉，然后强热风吹掉多余的锡.有效期 半年.相对电金价格上可以降低:100元/平米。
PCB简介
印刷线路板 Printing Circuits Board
是用来承载电子元件，提供电路联接 各元件的母版。
2017-05-08
简介纲要
一. PCB种类 二. PCB按表面处理工艺分类 三. PCB材质及价格 四. PCB板材-FR4特性 五. PCB结构 六. PCB行业国际标准 七. PCB制造流程 八. PCB制造流程-压合
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202Байду номын сангаас/10/14
崇高理想 必定到达
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PCB生产工艺流程
3、按板孔的导通状态可分为：
• A、埋孔板
埋 孔 十六层盲埋孔板
• B、肓孔板
• C、肓埋孔结合板
• D、通孔板
盲 孔
导 通
孔
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4、按层次可分为：
• A、单面板 • B、双面板 • C、多层板
PCB生产工艺流程
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C、干膜曝光原理：
PCB生产工艺流程
• 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
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PCB生产工艺流程
D、显影原理、蚀刻与退膜
• 感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应，生成可溶性物质溶解下来； 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉， 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来，从而得到所需的线路图形。
PCB生产工艺流程
二、分类：1、按用途可分为
• A、民用印制板 （电视机、电子玩 具等）
• B、工业用印制板 （计算机、仪表仪 器等）
• C、军事用印制板
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2、按硬度可分为：
• A、硬板（刚性板） • B、软板（挠性板） • C、软硬板（刚挠结合板）
PCB生产工艺流程
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B、涂湿膜或压干膜
PCB生产工艺流程
• 先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
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完成内层线路的板
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棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
• 蚀刻
• 退膜
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实物组图（1）
PCB生产工艺流程
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
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显影缸
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显影前的板
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实物组图（2）
PCB生产工艺流程
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
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AOI测试
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客户品质指令的集合—MI作业指导卡
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材料
PCB生产工艺流程
材料仓
材料标识
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崇高理想 必定到达 材料结构
材料货单元-SHE1E3T
PCB生产工艺流程
四、各生产工序工艺原理解释
1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜
板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
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5、按表面制作可分为：
• 1、有铅喷锡板
• 2、无铅喷锡板
• 3、沉锡板
• 4、沉金板
• 5、镀金板（电金板）
• 6、插头镀金手指板
• 7、OSP板
• 8、沉银板
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PCB生产工艺流程 9
6、以基材分类：
• 纸基印制板 • 玻璃布基印制板 • 合成纤维印制板 • 陶瓷基底印制板 • 金属芯基印制板
XXX线路板有限公司
PCB 基 础 知 识 学 习 教 材
人力资源部 2012-09版
PCB生产工艺流程
PCB基础知识培训教材
• 一、什么叫做PCB • 二、PCB印制板的分类 • 三、PCB的生产工艺流程 • 四、各生产工序工艺原理解释
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一、什么叫做PCB
• C、开料利用率：
开料利用率为开料面积中的成品出货面积 与开料面积的百分比。双面板一般要求达 到85%以上，多层板要求达到75%以上
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实物组图
PCB生产工艺流程
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
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洗板机
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磨边机及圆角机
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多层PCB板的生产工艺流程
PCB生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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PCB生产工艺流程
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
（Sheet(采购单元） Panel(制造单元） Set(交给外部客户单 元） Piece(使用单元））
大料覆铜板 (Sheet)
PNL板
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PCB生产工艺流程
• A、生产工艺流程：
• 来料检查 剪板 磨板边 后烤 下工序
圆角
洗板
• B、常见板材及规格：
• 板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为： 36”48”、 40”48”、42”48”、 41”49”、 48”72”
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• 生产工艺流程：
PCB生产工艺流程
前处理 对位曝光 退膜 工序
压干膜（涂湿膜）
显影
蚀刻
QC检查（过AOI）
下
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PCB生产工艺流程
A、前处理（化学清洗线）：
• 用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
• 印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制 板。英文称为PCB。所谓印制电路 板是指：在绝缘基板上，有选择地 加工安装孔、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘，以实现元器件 间的电气连接的组装板。
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PCB生产工艺流程 4
PCB生产工艺流程
环 氧 树 脂
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线路板基材结构
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PCB生产工艺流程
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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MI作业指导卡
PCB生产工艺流程