SMT物料损耗标准值
SMT物料损耗控制规范
SMT物料损耗控制规范1.目的控制物料管控，确保厂内自购料及客户提供之原材料在允许损耗范围内。
2.适用范围厂内自购料及客户提供之原材料，半成品，成品均属之3.职责3.1由物控主导原材料帐目的合算，统计生产后差异，再来跟客人对帐。
3.2仓库负责对订单用料及生产余料的发料，收料清点工作3.3生产部负责对所有原材料领料及退料数目清点工作3.4会计对差异数量进行实施罚款执行。
4.相关文件（无）5．定义（无）6.作业程序6.1物料损耗标准：6.1.1SMT贴片小的CHIP件如：0603/0805/1206）订单量在1000套以内损耗要求控制在0.5％，订单量在1000套以外的损耗要求控制在0.4％6.1.2SMT贴片小的CHIP件0402,无论批量大小要求物料损耗控制在0.5％6.13.SMT贴片晶体管如（二极管，三极，三个脚小IC，钽电容）要求物料损耗控制在0.3％（注：小体积为0.3％，大体积为零损耗）6.1.4．SMT贴片晶振、BGA、PCB空板、IC（8个脚以上IC，其中包含8个脚）损耗为零，如有来料不良经过品管及工程确认后，方可一对一退换。
6.15．DIP部份、电阻、电容、二极管、三极管、晶振、物料损耗为0.2％，其它物料均为零损耗，来料不良经过品管及工程确认后，方可一对一退换。
6.2国内业务部：6.2.1业务部负责跟客人洽谈每种物料允许损耗物料比率，并提供给计划部，6.2.2．计划部6.2.2.1物控根据订单量对物料收发进行管控，并核对每次来料数量及发料数量，及订单完成后的生产余料，每张订单交完货后3天内要把客人物料损耗及现有库存数量对清楚，如果有超损耗的部份跟客人确认好后交给业务部。
6.2.3仓库6.2.3.1仓库根据订单量对原材料（包含客供物料）进行收发清点工作，及生产部生产余料的清点及管理，每个客人的物料进行加以标示。
做好帐和标示卡及实物相对应。
6.2.4生产部：6.2.4.1生产部根据每张订单数量再结合BOM表每个物料用量，对每次的生产余料进行盘点，算出实际损耗数量，超出允许损耗范围，要负责落实责任人，并根据超出损耗数量进行处罚。
物料损耗率规定
物料损耗率规定1. 引言物料损耗率是指在生产过程中，由于各种原因导致物料的浪费或损耗的比例。
合理控制物料损耗率对企业来说非常重要，可以降低生产成本、提高生产效率，并确保产品质量。
本文将对物料损耗率规定进行详细阐述，包括损耗率的计算方法、规定的依据、相关控制措施和监督管理要求。
2. 总则为了规范物料损耗率的管理，减少物料浪费和损耗，提高生产效益，制定以下规定：2.1 本规定适用于所有生产环节涉及的物料损耗率管理。
2.2 物料损耗率规定由生产部门、质量管理部门和供应链管理部门共同负责执行。
2.3 所有生产线、车间和工段都应严格按照本规定履行职责，确保物料损耗率控制在合理范围内。
3. 物料损耗率的计算方法物料损耗率的计算方法可以根据不同行业和生产工艺的特点进行灵活调整，但一般包括以下几个关键指标：3.1 原材料消耗量：记录原材料的进货量和使用量，计算原材料的实际消耗量。
3.2 产成品数量：统计生产出来的合格产品的数量。
3.3 生产过程中的废品数量：记录生产过程中产生的不合格品或废品的数量。
3.4 流失和损耗量：记录在生产过程中因为挂耳、飞溅、风化等原因导致的物料流失和损耗的数量。
物料损耗率计算公式如下：$$ 损耗率 = \\frac{废品数量 + 流失损耗量}{原材料消耗量 - 废品数量} $$4. 物料损耗率规定的依据物料损耗率规定的依据主要包括国家相关法律法规、企业内部管理制度和行业标准。
4.1 国家相关法律法规：根据国家制定的相关法律法规，明确了企业对物料损耗率的合理控制要求。
4.2 企业内部管理制度：企业内部可以制定相应的管理制度，明确物料损耗率的计算和控制方法，以及责任分工和考核机制。
4.3 行业标准：参考行业标准，了解行业内同类产品的物料损耗率水平，为制定企业内部控制目标提供依据。
5. 物料损耗率的控制措施为了减少物料的浪费和损耗，以下措施可供参考：5.1 生产线的优化：对生产线进行合理规划和优化，减少生产过程中可能导致物料损耗的环节，提高生产效率。
工厂物料损耗定额标准
审核栏（打×为是）：
□总经办签名/日期___________ 系统部签名/日期__________
□业务中心签名/日期___________ 资讯部签名/日期__________
技术中心签名/日期___________ 木箱部签名/日期___________
□品质中心签名/日期___________ 喇叭部签名/日期__________
资材中心签名/日期___________ 工程部签名/日期__________
财务中心签名/日期___________ 仓储部签名/日期__________
制造中心签名/日期___________ 策略采购签名/日期__________
编制：审核：批准：
分发部门（打×为是）：
（）总经办（）生产部（）工程部
（）业务中心（）注塑部（）人力部
（）技术中心（）丝印部（）机电部
（）资材中心（）品管部（）成品仓
（）财务中心（）品保部（）材料仓
其它部门（请填写在此处）：。
物料损耗率制定
5.0%
5.0% 5.0%
1.0% 99.0% 100.0% 0.0% 1.0% 10.0% 0.0% 5.0% 0.0% 3.0% 0.0% 5.0% 0.0% 5.0%
0.85%
1.15%
2.00%
5.0%
10.0%
1.09%
5.0% 1.0% 25.0% 26.0% 1.0% 42.0% 43.0% 1.0% 30.0% 31.0% 10.0% 3.0% 0.4% 0.5% 0.9% 4.0% 0.5% 4.5% 0.6% 0.7% 1.3% 10.0% 5.0% 0.5% 1.0% 1.5% 2.0% 1.0% 3.0% 0.1% 0.1% 0.2% 15.0% 100.0% 0.2% 0.2% 0.4% 10.0% 5.0% 0.5% 0.3% 0.8% 100.0%
WK
*** Material Attrition Rate (Base on
% Yield Rate)
半成品MIC测 试 线材导通测试 按键功能测试 喇叭半成品声学 声学测试 听音测试 按键测试/录音 外观检查
项目
无录音
No
加工段别
主要物料
类型
Q'ty
左右喇叭线短 左右声道反不 按键机械性不 路、开路不良 良 良
Your Total Solution Company for Audio Products
物料损耗率制定
Report：黎燕燕
© 2012 SHENZHEN HORN AUDIO COMPANY, LTD. Rev.: 15.Nov.2011
物料损耗组成=作业不良+来料不良
1、作业不良以P-BOM上损耗率进行数据管控
5.0% 5.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0%
123402J0601402018 A0 SMT调机物料报废标准.
技术规范文件
文件修订页
1 目的
有效控制物料因调机而产生的报废量，降低物料报废费用，确保生产保质保量交付生产订单。
2 适用范围
适用于装配三部SMT车间。
3 术语和定义
3.1新产品：指批量生产次数N<3次的产品；老产品：指批量生产次数N≥3次的产品；
3.2特定品：客户特别定制产品的订单产品。
3.3允许最大报废数：为单个订单上线生产的报废数，不是每个产品；
3.4元件点数界定：
3.4.1元件点数多：单个拼板元件点数超过1000的。
3.4.2元件点数较多：单个拼板元件点数在500-1000的。
3.4.3元件点数少：单个拼板元件点数低于500的
4 职责和权限
4.1 车间报废走单需注明报废原因，并严格区分调机与生产报废；
4.2 财务部需将调机报废率归为一类统计，与正常生产报废率区分；
4.3元件来料不良应由供应商补料，以实际报废产品数为准。
5 内容和方法
5.1SMT调机报废数量(单位：PCS)
5.2 贴片机稳定性通常为正常,不正常以设备维修单为准,最大允许报废数量为常态的2倍。
5.3 物料来料零散需接料带方能作业的抛料严重，最大允许报废数量为常态的2倍。
6 相关及支持文件
6.1 文件控制程序
7 相关记录
7.1《调机记录表》
8 附录（根据需要设置）。
SMT物料管理规范
《IC交接记录》《抛料率记录表》
《SMT机器物料更换记录表》
B、C类物料
时时监控
按比例给予正常损耗
管理者
操作员
技术员
1、试产产品在200PCS以下且是散料较多者不做要求；
2、对于量产200PCS到1000PCS的损耗不得超过2%；
1、将物料根据工单号按料号、规格及数量分类放置于物料架，并填写物料库存卡；
2、对需要进行特殊存储处理的物料，须按相应的作业指导书作业；
3、对于A级贵材进行专人管理控制；
3
物料发放
物料员
首件员
1、物料员根据《站位表》和工单量配发给产线1~2盘料；
2、对于辅材（如锡膏）根据工单配量行分次发放，首次发放一瓶，当用完后，拿对应的空瓶来换取一瓶新锡膏
2、对于库存物料须做到按客户定单进行先进先出管理。
包装周转材料
物料员
操作员
1、物料必须摆放于指定的区域；
2、包装袋堆放不得超过1.2M;
3、静电箱堆放不得超过2层;
4、RoHs和非RoHs包装周转材料必须分开摆放。
5.4物料防呆流程
5.4.1 物料防呆流程图
5.4.2.物料员在上料后需使用PDA对物料进行MES扫描（流程：1.物料三对照，2.开始换料，3.扫描MES系统）
3、对于量产1000PCS到5000PCS的损耗不得超过1%；
4、量产5000PCS到10000的损耗不得超过5‰；
5、量产出10000PCS以上的损耗不得超过3‰；
6、辅料根据定额放宽10%
在生产中操作员必须按时填写《抛料率记录表》和《SMT机器物料更换记录表》；技术员和生产组长每小时对该表单进行确认；操作员随时查看抛料情况，有异常应立即通知管理和技术员处理；若因其中一级原因造成物料损耗，则该责任人赔偿该工单的所有损耗物料；
【经营企划】物料损耗标准规范
更改内容
生效日期
A
2006-05-20
编制/日期：
审核/日期：
批准/日期：006.05.15
会签记录：
部门
总经办
综合管理部
人力及信息资源部
工程科
品质管理部
计划科
制造部
采购供应部
会签状态
√
√
√
√
√
√
部门
微电事业部
电气控制事业部
小家电事业部
会签状态
√
√
√
文件控制印章
1.目的
1.1 规范生产线物料损耗标准，为物料损耗的管控提供依据。
3.3 整机段的物料损耗：指整机段的过程人为损耗的总和。
4.0规则
4.1 在生产过程中如遇未提及的物料型号，以最接近的标准为准
4.2 批量性的问题：如批量性用错料，批量性来料不良，批量性设计更改等不能用此标准去衡量。
4.3 此标准由工程科进行维护，每三个月更新一次，生产要以最新的标准为准去判定。
4.4 由于某些原因造成不能及时结批而造成的损耗，此标准也型号为核算单元
5.0标准内容
物料类型
物料损耗目标（2006.06.01）
备注
SMT
0603类
9‰
0805类
7‰
Sot23类
3‰
圆柱形贴片二极管
5‰
大于或等于1206的CHIP件
1‰
大于或等于1206的异形件
1‰
IC类4脚～8脚
0.5‰
物料类型
物料损耗目标（2006.06.01）
备注
SMT
IC类8脚以上
0‰
特殊贵重物料
0‰
其它类似插件的贴片（贴片电解电容等）
SMT电子物料损耗率标准 贴片物料损耗标准
可接受生产 损耗率
0.0‰
0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰ 0.0‰
马达驱动IC
音频IC
贴片电源IC
电源IC
LCD驱动IC
LCD驱动IC
不可利用 不可利用 不可利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用
不可利用
不可利用 不可利用 不可利用 不可利用
不可利用
不可利用
不可利用
不可利用
不可利用
不可利用
不可利用
不可利用
不可利用
不可利用
不可利用 不可利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用 测量判定后利用
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级别 S0
S0
S0 S1 S0 S0
MP3 SMT电子物料损耗率控制目标
1)S0:损耗率0%，特点：高价值、非易损、可再利用。 2)S1:损耗率2‰,特点：易损，可再利用。
3)S2:损耗率3‰,特点：易损耗、易抛料、不可再利用。
类别 物料名称
NPN三极管 三端稳压管 PNP三极管 NPN三极管 三极管 PNP三极管 类 PNP三极管 NPN三极管 NPN三极管 NPN三极管 PNP三极管 肖特基二极管 贴片二极管
规格
喷锡焊盘 喷锡焊盘、OSP焊盘 喷锡焊盘、OSP焊盘 IC TC94A98 QFP80 80D8 V0.37芯片 80D7 V0.08芯片 80D6 V0.27 芯片 80D7 V0.06芯片 TP80D6 V0.17版本 LQFP64 TP80D6C V0.02 LQFP64 LQFP64 SL0601E-B1 TP80D7D V0.01版本 LQFP6 LQFP64 SL0607B LQFP64 SL0601E STM8S207S8 LQFP44 SL1615A N02用 BU94603KV VQFP64 IC TEF6621 数字高频头芯片 S032 伺服IC T5CJ3 QFP100 SI4730-D60-GU SSOP24 AU7850D LQFP48-7*7mm STM8S105K6T6C LQFP32 7*7 AU7860C LQFP48 STM8105K4 LQFP32 7*7mm PT2312 SOP28 AU7860E SOP28
SMT车间物料管理制度
SMT车间物料管理制度1．目的更好的管控SMT车间物料，减少物料在使用过程中的损耗，从而降低车间的成本。
2．范围SMT车间3．说明3.1A类物料：PCB、BGA、flash等贵重物料。
（其损耗比例为0，不良物料1：1调换）3.2B类物料：A类以外的IC、各类插座、开关、屏蔽盖、晶振、二极管、三极管等。
3.3C类物料：电阻、电容、电感等CHIP料。
4. 职责4.1物料员：负责产线物料领退、物料损耗核算及物料管理工作。
4.2生产：负责物料领用、散料收集分类、物料退库及成品欠料的统计、查找。
品保：负责不良物料的判定、散料的复核与监督生产散料的使用状况。
5.内容5.1物料员根据《物料清单》在仓管员指定备料区清点物料，清点时逐项核对物料清单料号、规格、数量，IC、PCB须100%清点数量。
与《物料清单》核对无异，在清单上签名，同时《物料清单》与物料随同领回SMT车间。
5.2领取物料放于标有《物料箱》之黑色静电箱内，标示机种套数放于《待生产物料区》。
5.3无料盘的卷装料需缠在同类型料盘上，一个料盘只允许缠一种物料，做好明确标识。
5.4当接到安排生产时，操机员在作业过程中应对A类物料和散料作百分百清点。
发现任何疑点或不足应立即反映并跟催。
5.5操机员依《站位表》上料生产，生产线上不得随意放置物料。
所有在线物料按站位挂在物料架上便于换料，同时在同一机台上不能有两个机种物料存在。
5.6生产时每小时查核1次机台抛料状况，发现A类物料有抛料现象、CHIP料抛料率超过0.3%时立即知会工程人员改善，工程师每天必须跟踪机台抛料状况。
5.7及时将散件收集分类、分装交由IPQC确认OK后使用，避免遗留或积压。
操作人员严禁私自将相同规格但厂商及客户不同的物料相互混用或滥用。
5.8生产线配置空盘垃圾专用箱，作业员在换料后应将空料盘整齐的摆放于专用箱内。
每日下班之前由技术员认真的检查一遍，确保不出现物料被遗弃的现象。
5.9当生产完成或缺料状况下，操机员在接到拆料之命令时及时把每站物料卸下放于指定物料箱内。
SMT抛料改善报告
目标设定
1、全部零件
设备抛料率〈0.15% 设备抛料率
〈0.15%
人工损耗率〈 0.15%
人工损耗率 〈0.15%
2、总不良率
总抛料率目标〈0总.3抛%料率目标 〈0.30%
物料
SMT流程
领料作业
红胶作业
红胶印刷
零件贴装
IC,异形元件贴装
中站目检
REFLOW 焊接
AOI目检
NG
点料时,拆盘方法不当
未先进先出，导致过期
换线时 工程人员调整浪费
新员工拆料.上下料动作不熟练.
物料账目做错
员工成本意识不足，不及时捡料
上下料时料带头拉开过长
机器抛料报警处理不及时
上料料带未拉紧，上线後吸着抛料 错件导致物料报废
接料带没接平,断带.卡带
管理问题 造成多次换线
领发料时,数量点错
印刷不良，清洗PCB板项次作业规范 Nhomakorabea1
上下料作业规范
责任人 工程
完成日期
2
操机注意事项
工程
3
报废品处理注意事项
各线长
4
THANKS
工程
接料带粘性不足导 致料带脱落
料操带机进发料现粘检不查住由则工退程货师处确理认5片，工程/生产
接料带孔与料带孔 未对位,上下料带连 接不畅
原材问题同上，操作问题操机 需确认是否对位
工程/生产
上下料带连接不平 行导致卡盘
操机需确认粘接平行度
操作员
完成日期
10
维修员到产线随意 拿取材料
开单拿取材料
生产
每次因贴装或印刷 当贴装或印刷不当时由班长
11
SMT物料超损控制规范
4.2 B材物料（二极管、三极管、结构件、0603规格以下的IC类）超损值：0.3%
扣1分/5个
4.3 C材物料（电阻、电容）超损值：0.5%扣1分/100个
5、物料超损责任介定：
5.1对于以上物料超损控制方法及职责，负责人未按其执行到位而导而物料超损的，由责任人全部承担。
手贴散料板流程炉后需通知炉后QC区分放置。
3.3.3操作员操作机器时应特别注意，当机器发生故障异常时，所生产的PCB板，应重点检查一下，是否有漏贴机台。
3.3.4生产坏板应注意涂坏板标记时不要涂错地方，错将好板当坏板，坏板标记成好板，如没有涂满有漏底色时，也会导致坏板打元件，这样都会导致物料损耗。
4、物料超损基准：
5.2对于遗失的物料由责任部门/责任人员全部承担。
5.3对于物料损坏变形缺脚，但是只要有不良品在的情况下，给出损耗原因，就不做超损扣罚。
5.4操作员在操作机器时，因未每2小时记录机器抛料情况，且未3-4小时收集一次物料，导致清尾时物料超损，超出部分按超损基准赔偿。工程师如果同样也未按要求2小时巡查一次导致物料超损，由操作员和工程师共同承担。
SMT物料超损控制规范
1、目的：制定物料超损控制规范及损耗允许标准，实行物料异常控制方法及损耗责任界定，以此达到有效管制物料超损，降低成本之目的。
2、定义
2.1来料不良：经确认属来料原因，导致的物料缺陷，属来料不良。
2.2制程不良：在制程过程中因机器故障导致的、抛料、卡板，划伤、断脚、变形、破
裂等不良。
3.2.2贴片机及Feeder制定保养计划定期进行保养，确保贴片机气路通畅真空值在正常范围内，吸嘴需定期清洁，Feeder除定期进行保养以外，需对故障Feeder及时维修和配件更换，保证使用中的Feeder不出现（不卷带、进料位置不准、带磁）等问题。
车间在制品损耗标准
文久包装印刷有限公司页码：1-4页车间制品损耗标准FD080416 一．印刷车间1．总损耗率：以以下标准为基数，每降低一个百分点奖本机组1000元，每增加一个百分点扣本机组800元。
印刷打样（仓库领料每色减60米）减去后计算损耗率。
印刷米数（m）1—3色4—6色7—9色1500m-3000m(含损耗率7% 损耗率8.5% 损耗率9% 3000m）损耗率6% 损耗率7.5% 损耗率8% 3000m-6000m（含6000m）损耗率5% 损耗率6.5% 损耗率7% 6000m-9000m（含9000m）损耗率4% 损耗率5.5% 损耗率6% 9000m-12000m（含12000m）损耗率3% 损耗率4.5% 损耗率5% 12000m-15000m（含15000m）15000m-30000m（含损耗率2% 损耗率3.5% 损耗率4% 30000m）30000m以上损耗率1.5% 损耗率2.5% 损耗率3% 2. 重大损耗标准:印刷米数（m）1—3色4—6色7—9色1500m-3000m(含损耗率10% 损耗率15% 损耗率20% 3000m）损耗率8% 损耗率12% 损耗率15% 3000m-6000m（含6000m）6000m-9000m（含损耗率7% 损耗率9.5% 损耗率12% 9000m）9000m-12000m（含损耗率6% 损耗率8% 损耗率10% 12000m）损耗率5% 损耗率6.5% 损耗率8% 12000m-15000m（含15000m）15000m-30000m（含损耗率4% 损耗率5% 损耗率6% 30000m）30000m以上损耗率2% 损耗率3% 损耗率4% 3. 奖: 损耗价为零的奖班组1500元;损耗成本价1000元以下的, 奖班组1000元;损耗成本价1000元---2000元的, 奖班组500元；罚:原材料损耗达到重大损耗标准的,将按以下标准扣罚各班组:错版错色扣罚总成本价的60%;刀线、刮不干净、色差扣35%;套印不准扣30%;堵版、粘墨、气泡不均、油墨发皱、压辊未压到、压痕扣20%;因机组原因造成印版碰版重制的扣机组80%制版费.二．复合车间1．损耗率：按以下标准为基数，每降低一个百分点奖复合整个车间1500元，每增加一个百分点罚整个车间1000元。
【干货】电子制造企业《SMT仓库管理规范》作业指导书
【干货】电子制造企业《SMT仓库管理规范》作业指导书1.0目的通过建立仓库管理制度，指导和规范仓库人员日常作业行为，预防库存物料有所损失，提高工作效率。
保障SMT与仓库之间物料作业顺畅，使SMT物料的发放、退仓作业有序进行，制定此作业规范。
2.0范围适用于SMT仓库管理。
适用于SMT物料的准备、发放、领用、退仓等。
3.0 定义/参考A类物料：SMT使用的IC、Mosfit等高价值物料；B类物料：SMT使用的二极管、三极管等物料；C类物料：贴片电阻、贴片电容（Chip）类物料；紧急订单：未在生产计划内，业务临时追加的订单，简称急单。
4.0 职责PMC：负责生产计划的制定、生产指令下达、生产投料单的发放及退仓物料的签核；IQC：负责退仓物料的检验；仓库：按生产投料单备料、发料及超出投料单需求物料的调拨申请、退料接收、退料调拨的审核；SMT：按生产计划领料组织生产，结单退料、线边仓物料管理。
5.0程序5.1物料损耗根据公司生产情况和业界一般情况，SMT各类物料损耗率规定如下：A类物料：0‰B类物料：1‰C类物料：3‰以上损耗率按物料类别建入系统BOM，每次发料时直接发到工单。
5.2工单下达PMC以邮件的方式，发布未来两周的生产计划，原则上未来一周的生产计划不能变动，未来第二周的生产计划可以变动20%；生产计划的变动必须以书面的形式通知到仓库、制造、品质、工程。
PMC根据发布的生产计划，提前三天通过邮件滚动发布工单通知到仓库、制造、工程、品质，并同时打印一式四联的生产投料单，签署上线时间/日期和姓名后交仓库文员。
急单处理：紧急插单必须预留4小时仓库备料时间，除在投料单上写明上线时间/日期外，还需写明因此而可以延缓备料的工单。
5.3备料仓库文员收到生产投料单后，按物料属性将投料单分配给仓管员。
仓管员按单上写明的上线时间提前4小时备好料，如果没有写明上线时间/日期，仓管员可以将投料单退回PMC。
紧急投料单在PMC注明的时间前备好料，前提是PMC需提前4小时下达投料单。
生产物料损耗定额标准
附件生产物料损耗定额标准参照BOM单，依据封装及价值，按照一定比例提供损耗如下：研发类(1-100PCS)6．1、PCB板：损耗率1%；6．2、电阻、电容类,正常为盘状料或编带截料，无散装料；6.2.1封装0603及以下：耗损率10%，50≤每种≥100颗；6.2.2封装0805及以上：耗损率5%，10≤每种≥30颗；6．3、电感类，正常为盘状料或编带截料，无散装料；6.3.1封装0603及以下：耗损率10%，50≤每种≥100颗；6.3.2封装0805及以上：耗损率5%，10≤每种≥30颗；6.3.3封装1210及以上：耗损率3%,5≤每种≥10颗6．4、二极管、LED灯类，正常为盘状料或编带截料，无散装料；6.4.1封装0603及以下：耗损率10%，50≤每种≥100颗；6.4.2封装0805及以上：耗损率5%，10≤每种≥30颗；6.4.3封装1210及以上：耗损率3%,5≤每种≥10颗6．5、三极管类，正常为盘状料或编带截料，无散装料：损耗率3%，3≤每种≥5颗；6．6、晶振类，正常为盘状料或编带截料，无散装料：损耗率3%，3≤每种≥5颗；6．7、IC类：正常为盘状料、管状料、托盘料或编带截料无散装料；6.7.1封装2MM及以下：损耗率3%，5≤每种≥10颗；6.7.2封装2MM及以上：损耗率1%；6.7.3贵重IC及BGA：耗损率0%6．8、按键类：正常为盘状料或编带截料，无散装料：损耗率3%，3≤每种≥5颗；6．9、接插件类：正常为盘状料或编带截料，无散装料：损耗率3%，3≤每种≥5颗；6．10、插座、插针类：损耗率3%，3≤每种≥5颗；6．11、线材类：损耗率3%;6.12、屏蔽罩类：损耗率3%6.13，其他类：损耗率3%6.14，塑胶类：损耗率3%6.15，硅胶类：损耗率3%6.16，五金类：损耗率3%6.17，模切类：损耗率3%6.18，其他电子组件类：损耗率3%试产类（100-1000）：6．1、PCB板：损耗率0.5%；6．2、电阻、电容类,正常为盘状料或编带截料，无散装料；6.2.1封装0603及以下：耗损率5%，50≤每种≥100颗；6.2.2封装0805及以上：耗损率5%，10≤每种≥30颗；6．3、电感类，正常为盘状料或编带截料，无散装料；6.3.1封装0603及以下：耗损率5%，10≤每种≥30颗；6.3.2封装0805及以上：耗损率3%，5≤每种≥10颗；6．4、二极管、LED灯类，正常为盘状料或编带截料，无散装料；6.4.1封装0603及以下：耗损率5%，10≤每种≥30颗；6.4.2封装0805及以上：耗损率3%，5≤每种≥10颗；6．5、三极管类，正常为盘状料或编带截料，无散装料：损耗率2%，3≤每种≥5颗；6．6、晶振类，正常为盘状料或编带截料，无散装料：损耗率2%，3≤每种≥5颗；6．7、IC类：正常为盘状料、管状料、托盘料或编带截料无散装料；6.7.1封装2MM及以下：损耗率3%，5≤每种≥10颗；6.7.2封装2MM及以上：损耗率1%；6.7.3贵重IC及BGA：耗损率0%6．8、按键类：正常为盘状料或编带截料，无散装料：损耗率2%；6．9、接插件类：正常为盘状料或编带截料，无散装料：损耗率2%；6．10、插座、插针类：损耗率2%；6．11、线材类：损耗率2%;6.12、屏蔽罩类：损耗率2%6.13，其他类：损耗率2%6.14，塑胶类：损耗率2%6.15，硅胶类：损耗率2%6.16，五金类：损耗率2%6.17，模切类：损耗率2%6.18，其他电子组件类：损耗率2%成熟产品批量类：6．1、PCB板：损耗率0.01%；6．2、电阻、电容类：损耗率0.5%；6．3、电感类：损耗率0.2%；6．4、IC类：耗损率0.1%（BGA，贵重IC零耗损）；6．5、二极管类：损耗率0.2%；6．6、LED类：损耗率0.4%；6．7、三极管类：损耗率0.2%；6．8、晶振类：损耗率0.2%；6．9、按键类类：损耗率0.1%；6．10、接插件类：损耗率0.3%；6．11、插座、插针类：损耗率0.2%；6．12、散热器类：损耗率0.2%；6．13、线材类：损耗率0.2%；6．14、木箱：损耗率0%；6．15、包材类：损耗率0.5%；6．16、EVA类：损耗率0.5%；6．17、螺丝/螺母：损耗率1%；6．18、五金件/接线柱/定位扣/屏蔽罩：损耗率0.5%；6．20、塑胶原料：损耗率0.2%；6.21，塑胶类：损耗率0.2%6.22，硅胶类：损耗率0.2%6.23，五金类：损耗率0.2%6.24，模切类：损耗率0.1%6.25，其他电子组件类：损耗率0.05%6．26、所有辅料：损耗率0.1%；6．27、其他类：损耗率0.1%7、超领料规定：超出损耗范围，填报《物料超领单》，按照原价进行赔偿。
电子厂SMT贴片物料管控方案
深圳市海宇电子科技有效公司仓库SMT贴片物料管控方案至开厂以来SMT部门存在诸多问题，特别是物料问题，是SMT内部一直存在却又无法攻克的堡垒，同时因SMT部的物料问题，同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，为节约成本，同时为了减轻其他部门的负担，特制定以下物料管控方案：一、现在物料所存在的问题1.1.物料丢失（A级材料、PCB、CHIP料）1.2.物料抛料（A级材料、CHIP料）1.3.物料报废（A级材料、PCB）二、针对以上问题制定以下方案2.1.物料丢失（抛料）2.1.1.A级材料：A级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。
-----------PMC 2.1.2.白夜班人员必须每天交接同时每班交接OK后必须交当班领班确认，如异常必须100%记录于《物料交接异常记录表》上。
------------吴利华/汪泉。
2.1.3.工程部必须将所有设备内有可能掉IC的地方进行胶纸封好，防止IC掉入设备内部。
------------陆良.2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必须对设备进行清理，将设备内的抛料及时找出，同时清理碎料带时必须对垃圾箱进行查找，垃圾必须由专人检查。
------------吴利华/汪泉。
2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应及时停机找出来，如连续抛料超出3PCS须立即通知工程技术员进行处理。
并开出《制程异常单》------------吴利华/汪泉/技术员。
2.1.6.每款生产完后必须及时盘点，同时在物料交接本上注明结单差异数，签名确认，并将此订单所有交接记录集中交由当班领班审核后交物料房存档，并开出物料超领单附带责任人签名。
------------吴利华/汪泉/操作员。
2.1.7.每班散料将由领班负责手贴完成，交接时数量的必须当面点清并签名确认，如果交接无异常，则结单少料则由最后结单的人员承担一切物料扣款。
------------吴利华/汪泉/操作员。
smthome_SMT物料损耗原因和解决方法
2007-6-28
机器因素
取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下 压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应 的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机 器原点。 真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着 时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良； 解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设 备。 机器定位不水平震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
2007-6-28
方法
接料不良、料带折弯、卷料带张力太紧、料带孔对不上齿轮造成 取料不良； 解决方法：严格要求按作业指导书标准作业，培训考核操作技 能，管理监督评核。 卷料带张力不够，不按标准安装卷料带造成不卷带； 解决方法：严格要求按作业指导书标准作业，培训考核操作技 能，管理监督评核。 物料安装后有空位造成取不到料； 解决方法：严格要求按作业指导书标准作业，培训考核操作技 能，管理监督评核。
FLEXA.ZHU@
2007-6-28
背景
产品型号多,转型号频繁,物料损耗大 交货期紧迫,生产效率低. 人为因素多,制程控制水平低. 人员有计划培训少. 人员责任心不强，系统要求执行力不足.
2007-6-28
机器抛料原因
物料
相机辉度不足 来料少数 影像处理不良 焊盘氧化 来料不规则 物料磁化 包装不标准 灯管老化
2007-6-28
机器因素
识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不 良； 解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮 度，检查和更换易损配件。 反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。 气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在 去贴的途中掉落； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。 供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良； 解决方法：要求操作员所有不良FEEDER必须标识清楚送 FEEDER维修站维修、校正，检查和更换易损配件。
SMT物料损耗控制方案
《》2010-11-3为了减少物料损耗，减少公司生产成本，增强相关人员的责任心，使其能够爱护公司财物。
现要求生产过程中做到以下监控措施：1、生产线在收料时点清数量，散料、PCB等需点实数，保证上拉物料数量足够。
2、生产线不存成套物料，物料存放在货仓，生产线在使用前4H才从货仓转出，减少物料丢失机会。
3、所有贵重物料（PCB、IC、晶体、LED、插座等）货仓只发实数给生产线，不多发。
4、在生产线的物料生产线人员需严格看管，非使用人员不可随便将生产线物料、机板拿离生产线需及时登记以便查核。
5、生产线操作员定时查看机器抛料数量，若有异常（CHIP料超2％，贵重物料超0.5%）需立即找技术员（或工程师）改善并知会线长，直至改善OK。
6、操作员在装料时需特别注意控制料带胶纸撕开的长度，以物料刚好到取料位置为准，避免物料损耗。
7、操作员换料时需遵循以下指导思想：xx停机，不可因忙乱而错料！8、转机时和换Feeder时，需选用配套的Feeder,避免错步距导致物料损耗。
9、过炉前的PCBA在移动过程中需稳拿稳放，避免碰坏机板导致洗板，造成物料损耗。
10、注意各工序的品质监控，避免人为出错导致机板报废。
11、包装人员切记不要混板，避免人为导致机板丢失。
12、白、夜班各工序人员需对物料进行清楚交接，避免交接不清导致不见料。
13、生产线清机后的剩余物料即时盘点，然后退回货仓。
14、生产线套料间挪用物料时，需自行记录以便查询。
15、工程人员确保打机程序正确，避免因程序出错导致的错料。
16、下班前和转机前，操作员需将机器中的散料清理出来，用铅锡膏瓶装好，并写上标识，物料员再将可使用的物料安排人员挑出并按规定流程再使用。
17、物料掉地面、工作台面或运输轨道上，需立即捡起。
18、操作员在丢空料带等垃圾时，需检查垃圾箱，并将掉入垃圾箱的物料捡出，并放入散料瓶。
19、需保证每台机器有散料盒或瓶以方便操作员收集散料，所有散料需及时挑选分类、并叫IPQC确认后第一时间使用。
smt 物料损耗管理制度
smt 物料损耗管理制度一、背景与意义随着电子产品制造业的迅速发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）在电路板生产中得到广泛应用，其较传统的插件技术具有体积小、质量轻、成本低、可靠性高等优点，使其在当今电子行业中具有重要地位。
然而，由于SMT工艺对物料质量及各环节操作的要求较高，一旦出现物料损耗现象，将对生产效率和成本产生不利影响，因此建立健全的SMT物料损耗管理制度，对于提高生产效率、降低成本、优化生产流程具有重要意义。
二、管理目标1. 减少物料损耗率，提高原材料利用率。
2. 规范物料采购、仓储和使用流程，降低管理成本。
3. 提高物料管理效率，加强物料跟踪和管理。
三、管理原则1. 物料损耗责任明确：明确每个环节的物料损耗责任人，建立责任追究机制。
2. 严格进行物料检验：加强对入库物料的检验，杜绝次品物料的使用。
3. 严格控制物料使用：根据生产计划合理安排物料需求量，避免浪费。
4. 错误记录与分析：及时记录物料损耗情况，分析并寻找问题根源。
5. 强化培训与管理：加强员工培训，规范操作流程，提高员工管理水平。
四、管理流程1. 物料采购管理：（1）建立稳定的物料供应商关系，确保物料质量可靠。
（2）明确采购合同，规范物料采购流程。
2. 物料仓储管理：（1）建立完善的仓储管理制度，规范物料入库、出库、盘点流程。
（2）对重要物料进行专门存放，定期进行保养与检查。
3. 物料使用管理：（1）根据生产计划合理安排物料使用，避免过期及大量闲置。
（2）规范物料领用制度，确保物料使用真实可追溯。
4. 物料损耗记录：（1）建立物料损耗台账，详细记录损耗情况，定期进行汇总分析。
（2）针对损耗情况，逐一追溯原因，及时采取纠正措施。
五、管理要求1. 所有相关环节人员必须严格遵守物料损耗管理制度，确保规范操作。
2. 对于违反管理制度的行为，按照公司相关规定进行处理。
3. 定期进行物料损耗管理评估，持续改进管理制度。