双面研磨抛光机的设计
双面研磨抛光机原理
双面研磨抛光机原理
双面研磨抛光机是一种常用的研磨和抛光机械设备，广泛应用于金属、玻璃、陶瓷等材料的表面处理工艺中。
其原理主要包括双面研磨和双面抛光两个步骤。
在双面研磨过程中，机器的两个工作台分别安装有砂轮或研磨盘。
工作时，待处理材料夹持在两个工作台之间，然后两个工作台同时运转。
双面研磨抛光机会转动工作台，使得砂轮在材料表面来回研磨，以达到研磨和去除材料表面不均匀的目的。
双面抛光过程类似，机器上的两个工作台同样夹持待处理材料。
在运行时，工作台上设置了用于抛光的抛光盘或抛光布，两个工作台同时转动，使得抛光盘或抛光布在材料表面摩擦来回，实现抛光的效果。
抛光可以去除研磨过程中可能产生的划痕和瑕疵，同时还能提高材料表面的光洁度和平整度。
双面研磨抛光机的原理基于物理研磨和抛光的机制，通过研磨或抛光工具在材料表面的摩擦作用，去除不平整或不均匀的表面层，并在表面形成一层更加均匀、平整和光洁的表面。
该机器的双面作业设计能够提高生产效率，同时也可以减少人工操作和材料浪费。
总之，双面研磨抛光机采用了双面研磨和双面抛光的原理，通过研磨和抛光工具在材料表面的运动，实现材料表面的均匀、平整和光洁处理。
这种机器广泛应用于各种材料的加工和表面处理领域，为物料处理提供了高效和可靠的解决方案。
双面研磨抛光机(FYM22B
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)外观设计专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201730163270.9
(22)申请日 2017.05.08
(73)专利权人 湖南磨王科技智造有限责任公司
地址 422800 湖南省邵阳市双清区宝庆工
业集中区浙商产业园内
(72)设计人 邹俊 朱红波 刘海 肖群凯
(74)专利代理机构 北京志霖恒远知识产权代理
事务所(普通合伙) 11435
代理人 冯晓欣
(51)LOC(11)Cl.
15-09
(54)使用外观设计的产品名称
双面研磨抛光机（FYM22B-5L）
立体图
图片或照片 7 幅 简要说明 1 页CN 304408199 S 2017.12.15
C N 304408199
S
主视图后视图左视图右视图
俯视图
仰视图
立体图
外观设计图片或照片1/1页
CN 304408199 S
1．本外观设计产品的名称：双面研磨抛光机（FYM22B-5L）。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其它金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。
3．本外观设计产品的设计要点：产品的结构及形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
简 要 说 明1/1页CN 304408199 S。
双面研磨抛光机的设计
湘潭大学兴湘学院毕业设计说明书题目：硬脆质材料双面/研磨抛光机的设计____专业：机械设计制造及其自动化_________学号： 2010963032__________________ 姓名：王林森______ 指导教师：周后明____________________完成日期： 5月20___________________湘潭大学兴湘学院毕业论文（设计）任务书论文（设计）题目：硬脆材料双面研磨抛光机的设计学号：2010963032 姓名：王林森专业：机械设计制造及其自动化指导教师：周后明系主任：刘柏希一、主要内容及基本要求研磨抛光是硬脆材料获得光滑和超光滑高表面质量的重要加工方法。
本设计为硬脆材料双面研磨抛光机的设计，其主要技术指标与要求如下：1、研磨盘的直径：250mm；2、工件研具相对速度：5~500m/min，连续可调；3、运动形式：上研磨盘固定，下研磨盘与太阳齿轮、内齿轮转动4、整机形式：立式，要求构造简单、成本低设计要求：1、完成硬脆材料双面研磨抛光机的方案设计和选型论证2、硬脆材料双面研磨抛光机的结构设计，绘制部件装配图和主要零件图，图纸总量折合成A0，不少于2张3、撰写设计说明书，关键零件应进行强度和刚度计算，说明书字数不少于1~5万4、完成资料查阅和3000字的文献翻译二、重点研究的问题硬脆材料双面研磨抛光机的结构设计及相关强度校核。
三、进度安排四、应收集的资料及主要参考文献1、机械设计手册2、机械传动设计手册3、于思远，林彬. 工程陶瓷材料的加工技术及其应用[M] . 北京：机械工业出版社,2008.4、袁哲俊，王先逵. 精密和超精密加工技术-第2版[M]. 北京：机械工业出版社,2007.5、袁巨龙. 功能陶瓷的超精密加工技术[M]. 哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，20006、王先逵. 精密加工技术实用手册[M]. 北京：机械工业出版社,20077、相关网络资信湘潭大学兴湘学院毕业论文（设计）评阅表学号2010963032 姓名王林森专业机械设计制造及其自动化毕业论文（设计）题目：脆硬质材料双面/研磨抛光机的设计湘潭大学兴湘学院毕业论文（设计）鉴定意见学号：2010963032 姓名：王林森专业：机械设计制造及其自动化毕业论文（设计说明书）30 页图表 5 张目录摘要 (2)第一章绪论 (4)1.1脆硬材料的一些简介 (4)1.2国内外研磨和抛光的历史及其发展现状 (4)第二章工作原理及基本要求 (6)2.1抛光机理 (6)2.2双面研磨机的工作原理 (6)2.3双面研磨机的主要特点 (7)2.4本次设计的主要方向 (8)第三章研磨与抛光的主要工艺因素 (9)3.1工艺因素及其选择原则 (9)3.2研磨盘和抛光盘 (10)3.3平面研磨使用的研具 (13)3.4磨粒 (13)3.5加工液 (13)3.6工艺参数 (13)第四章结构设计及相关强度校核 (14)4.1工件保持架的选择 (14)4.2小齿轮的选择 (15)4.3内齿圈的选择 (15)4.4保持架、内齿圈、小齿轮组成的轮系中各齿轮运动速度的确定 (16)4.5其他齿轮的选择 (17)4.5.1齿轮1的选择 (17)4.5.2齿轮2的选择 (17)4.5.3齿轮3和齿轮4的确定 (18)4.6轴承的选择及其参数 (19)4.7电动机的选择 (20)4.8轴的设计及强度校核计算 (21)总结 (23)参考文献 (24)附录 (25)硬脆材料双面研磨/抛光机的设计摘要：双面平面研磨是在传统研磨机构的基础上，通过改变研磨平面的数目从而来提高研磨精度和效率的一种研磨方式。
双面研磨抛光机的设计
双面研磨抛光机的设计1.设备结构：双面研磨抛光机的主要结构包括底座、主轴、砂轮、电动机、传动系统、控制系统等部分。
底座作为整个设备的基础部分，能够提供稳定的支撑。
主轴安装在底座上，用于固定砂轮和传递动力。
电动机通过传动系统将动力传递给主轴，驱动砂轮进行加工。
控制系统用于控制电动机的启停、转速和加工时间等参数。
2.砂轮选择：砂轮是双面研磨抛光机中至关重要的部分，其选择对加工效果有很大影响。
一般来说，对于金属材料可以选择金刚石砂轮，对于玻璃和陶瓷材料可以选择石英砂轮。
砂轮的粒度和硬度应根据加工材料的硬度和表面要求来选择。
3.电动机和传动系统：电动机是双面研磨抛光机的动力源，传动系统负责将动力传递给主轴。
电动机的功率应根据加工材料的硬度和加工表面的要求来确定。
传动系统应具备稳定的传动效果，以保证砂轮的正常运转。
4.控制系统：控制系统是双面研磨抛光机的智能化部分，用于控制设备的运行参数。
控制系统可以选择PLC控制或者微电脑控制，实现启停、转速调节和加工时间控制等功能。
通过控制系统，可以实现设备的自动化运行，提高生产效率。
5.安全保护：6.维护保养：总结：双面研磨抛光机是一种用于金属、玻璃、陶瓷等材料的表面加工设备。
其主要组成部分包括底座、主轴、砂轮、电动机、传动系统和控制系统等。
在设计过程中，应注意选择合适的砂轮、电动机功率和传动系统，配备安全保护装置，并进行定期的维护保养。
通过合理的设计和使用，双面研磨抛光机能够提高加工效率和质量，满足不同材料的加工需求。
高精度双面同步研磨抛光机的研究
高精度双面同步研磨抛光机的研究高精度双面同步研磨抛光机的研究一、项目目的意义1.项目提出背景与意义（1)项目背景近些年伴随着产品大环境的改变、经济一体化进程的提升对产品性能的要求日益苛刻。
高精密加工产业也是不断地提高自身设备的加工精度，双面抛光技术作为晶片超光滑表面加工的最有效手段，不但对器件的加工精度要求越来越高，而且对于制作器件原材料的加工要求也在提高，而且对于制作器件原材料的加工要求也在提高。
例如作为晶片振荡片的石英晶片，对其振荡频率影响极其明显的便是晶片的厚度;光电行业中蓝宝石晶片经常被用作衬底片，晶片的厚度越小散热越快，器件的性能发挥也就越好;与此同时表面粗糙度的减小;也在同体积情况下集成度越高，性能随之越好;加工工件的厚度越小也就是变得越薄，对于原材料的消耗也在减少，极大地提高材料的利用率从而降低产品的生产成本，加大了企业的利润和市场的竞争力。
所以精密磨削加工技术，己经成为现代机械制造业最重要的发展方向之一。
在提高产品的性能、质量和发展高新技术中起着至关重要的作用;石英晶体、石墨、蓝宝石、光学水晶、玻璃等非金属材料的平面研磨和抛光，由于要求精度高，需使用研磨抛光机对其进行研磨抛光。
传统的抛光研磨机采用行星传动结构，与游星轮啮合的太阳轮和齿圈均采用销齿，降低了材料成本，便于维护，但是实际生产时，销齿比游星轮齿轮要高出许多，在传动时，与游星轮接触的销齿下端磨损快，上端磨损较少，导致磨损不均匀，影响传动的效果，进而影响了加工的精度，和零件的使用寿命。
并且，在研磨时会产生大量的热，如果温控不合格，会直接影响加工精度。
（2）项目意义飞速发展的光电子信息产业不断带动着像硅晶片、蓝宝石晶片等一系列人工晶片，人工晶片表面平整度和表面粗糙度也朝着高精度、高质量的方向发展。
然而晶片的表面平整度和粗糙度等表面质量的好坏取决于超精密加工的好坏，即研磨和抛光所达到最小表面粗糙度。
因此如何有效的获得晶片的超平滑无损伤表面己经成为研磨和抛光加工技术的主要研究方向。
18B型超精密双面抛光机设计【开题报告】
开题报告机械设计制造及其自动化18B型超精密双面抛光机设计一、综述本课题国内外研究动态，说明选题的依据和意义超精密加工技术，是现代机械制造业最主要的发展方向之一，直接影响到一个国家尖端技术和国防工业的发展，并且已成为在国际竞争中取得成功的关键技术，因此世界各国对此都极为重视，投入很大力量进行研究开发，同时实行技术保密，控制关键加工技术及设备出口。
通常，按加工精密度区分清楚，机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。
目前，精密加工是指加工精密度为1~0.1µ;m，表面粗拙度为Ra0.1~0.01µ;m的加工技术，但这个界限是随着加工技术的进步不停变化的，今天的精密加工可能就是明天的一般加工。
精密加工所要解决的问题，一是加工精密度，包孕形位公役、尺寸精密度及表面状况；二是加工效率，有些加工可以取得较好的加工精密度，却难于取得高的加工效率。
精密加工包孕微细加工和超微细加工、光整加工等加工技术。
传统的精密加工方法有砂带磨削、精密磨削、珩磨、精密研磨与抛光等。
1．国内外现状随着航空航天、高精密仪器仪表、惯导平台、光学和激光等技术的迅速发展和多领域的广泛应用，对各种高精度复杂零件、光学零件、高精度平面、曲面和复杂形状的加工需求日益迫切。
目前国外已开发了多种精密和超精密车削、磨削、抛光等机床设备，发展了新的精密加工和精密测量技术。
我国目前已是一个"制造大国"，制造业规模名列世界第四位，仅次于美国、日本和德国，近年来在精密加工技术和精密机床设备制造方面也取得了不小进展。
但我国还不是一个"制造强国"，与发达国外相比仍有较大差距。
我国每年虽有大量机电产品出口，但多数是技术含量较低、价格亦较便宜的中低档产品；而从国外进口的则大多是技术含量高、价格昂贵的高档产品。
目前我国每年需进口大量国内尚不能生产的精密数控机床设备和仪器。
由于国外一些重要的高精度机床设备和仪器对我国实行封锁禁运，而这些精密设备仪器正是我国发展国防工业和尖端技术所迫切需要的，因此，为了使我国的国防和科技发展不受制于人，我们必须投入必要的人力物力，自主发展精密和超精密加工技术，争取尽快将我国的精密和超精密加工技术水平提升到世界先进水平。
硬脆材料双面研磨抛光机的设计
目录摘要 (2)第一章绪论 (4)1.1脆硬材料的一些简介 (4)1.2国内外研磨和抛光的历史及其发展现状 (4)第二章工作原理及基本要求 (6)2.1抛光机理 (6)2.2双面研磨机的工作原理 (6)2.3双面研磨机的主要特点 (7)2.4本次设计的主要方向 (8)第三章研磨与抛光的主要工艺因素 (9)3.1工艺因素及其选择原则 (9)3.2研磨盘和抛光盘 (10)3.3平面研磨使用的研具 (13)3.4磨粒 (13)3.5加工液 (13)3.6工艺参数 (13)第四章结构设计及相关强度校核 (14)4.1工件保持架的选择 (14)4.2小齿轮的选择 (15)4.3内齿圈的选择 (15)4.4保持架、内齿圈、小齿轮组成的轮系中各齿轮运动速度的确定 (16)4.5其他齿轮的选择 (17)4.5.1齿轮1的选择 (17)4.5.2齿轮2的选择 (17)4.5.3齿轮3和齿轮4的确定 (18)4.6轴承的选择及其参数 (19)4.7电动机的选择 (20)4.8轴的设计及强度校核计算 (21)总结 (23)参考文献 (24)附录 (25)硬脆材料双面研磨/抛光机的设计摘要：双面平面研磨是在传统研磨机构的基础上，通过改变研磨平面的数目从而来提高研磨精度和效率的一种研磨方式。
其加工原理就是利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行精整加工，从而来实现加工精度的要求。
本文通过对平面研磨机构多种运动方式的分析，以及研磨精度要求，并结合现有研磨机，从而设计出一种新型的行星式双面平面研磨机构，并对其运动轨迹做了具体研究。
这种研磨方式不仅解决了传统研磨存在加工效率低、加工成本高、加工精度和加工质量不稳定等缺点，提高了研磨技术水平，保证研磨加工精度和加工质量，而且还可以实现在一定范围内不同直径圆柱工件的研磨，提高了加工效率，降低了加工成本，使研磨技术进一步实用化。
关键词：双面研磨;结构设计;轨迹曲线Double-sided Grinding Of The Hard-brittle Materials/PolishingMachine DesignAbstract：Double-sided plane grinding is the traditional grinding institutions, and on the basis of the number of by changing the grinding plane to improve the grinding efficiency and precision of a kind of grinding way. Its processing principle is to use the coating or pressure with embedded in the research on the abrasive particles with and workpiece, through research in the relative movement under certain pressure of machining surface finish machining, thus to realize the machining accuracy of requirements.This thesis through to plane grinding institutions of various sports mode analysis, and grinding accuracy requirement, and combine existing grinding machine, thus designed a new double plane grinding mechanism, and to its trajectory made specific research. This kind of grinding way not only solves existing traditional grinding machining efficiency is low, the processing cost, high machining accuracy and processing quality unstable shortcomings, improves grinding technology level and guarantee of grinding accuracy and processing quality, but also can realize within the scope of certain and different cylinder workpiece, improves the grinding machining efficiency and reduce the processing cost, make grinding technology further practional utilization.Key words：Double-sided Grinding ;Structure Design ;Path Curves第一章绪论1.1 硬脆材料的一些简介硬脆材料例如陶瓷、白宝石单晶、微晶玻璃等以优良特性得到广泛的应用。
双面研磨抛光机结构设计及磨削轨迹研究
万方数据
哈尔滨理工大学硕士学位论文原创性声明
本人郑重声明：此处所提交的硕士学位论文《双面研磨/抛光机结构设计及磨 削轨迹研究》 ，是本人在导师指导下，在哈尔滨理工大学攻读硕士学位期间独立进 行研究工作所取得的成果。据本人所知，论文中除已注明部分外不包含他人已发 表或撰写过的研究成果。对本文研究工作做出贡献的个人和集体，均已在文中以 明确方式注明。本声明的法律结果将完全由本人承担。 作者签名： 董 瑞 日期： 2016 年 03 月 28 日
- II -
万方数据
哈尔滨理工大学工程硕士学位论文
mathematical model is set up, the trajectory simulation based on Matlab simulation analysis, adopting single factor choosing different factors: tooth lap ratio, polishing disk rotational speed, workpiece location for this research, it is concluded that the factors influence on grinding trajectory uniformity grinding track is the most complexly, the best uniformity of a set of process parameters. Finally, according to the theoretical analysis of orthogonal experiment analysis, selected from a set of optimum combination parameters , combined with the theoretical model to analyze the feasibility of the parameters, the feasibility of modeling and theoretical analysis is verified by experiment research. Analysis and conclusions of this paper, not only has practical value of doublesided grinding / polishing machine actual processing, and selecting operation and process parameters, but also provides a theoretical basis for future research. Keywords grinding; polishing; lightweight construction; modal analysis; grinding trajectory; process parameters
300mm硅片双面抛光机的优化设计
硅片 Ｇ Ｂ Ｉ Ｒ、 Ｓ Ｆ Ｑ Ｒ等参数均达到了工艺要求 ， 从而有效地改善硅片的平整度。 关键 词 ： ３ ０ ０ ｍ ｍ硅片双面抛 光 ； 闭环控制 ； 优化设计 ； 温度精确控制 ； Ｐ Ｌ Ｃ控制
中图分类号 ： Ｔ Ｓ ９ １ ４ ． ５ １ ３ Ｔ Ｇ ５ ８ ０ ． ６ ９ ２
梁 春 ， 李 娟
（ 兰州瑞 德设备制造有 限公司 ， 甘肃 兰州 ７ ３ ０ ０ ２ ０ ） 摘 要： 首先介绍了抛光 机的抛光原理 ， 针 对传统抛 光机的不足 ， 提 出了新 的改进措施 ： 在传 动结构上 ， 采用 了齿 圈
太 阳轮同步升 降及销齿传动 ， 避免在加工过程中长期在同一 高度位置 啮合 ， 导致齿 圈太 阳轮局部磨损而造成使用 寿 命快 速缩短 的现象 ， 提高 了零件的接触刚度和使 用寿命 ； 在上下抛光 盘温度控制方 面 ， 上下抛 光盘采用 多个进水 口 与出水 口的结构 ， 能在最短 的时间内达到冷却 的效果 ； 在压力控制 方面 ， 采用多段压 力 ， 拉力 传感器检Ｎ － ｒ 件 受力 ，
半导体硅 （ 多 晶、 单 晶） 材 料 是 电子 信 息 产 业 （ 尤其 是集 成 电路 产业 ） 及新 能 源 、 绿 色 能源 硅光 伏
结构 及控制 方 案 。针 对 ３ ０ ０ ａ ｒ ｍ 硅 片 双 面抛 光 设 备
可能 出现 的问题 ， 在机 械 、 电控 、 及后 续 维 护 等各 个
硅片表面抛光的 目的是去除其表面 由前 工序 （ 双面研磨或单面磨削） 所残留下 的微缺陷及 表面
损 伤层 ， 以求获 得表 面局部平 整度 、 表面粗糙 度极 低
寸硅片加工设备 １ ８ Ｂ研磨抛光机 主传动等方面的 改进设计 ； 赵权等 在超薄硅双面抛光片抛光工艺
双面研磨机原理和工艺
双面研磨机原理和工艺
双面研磨机，顾名思义，是一种能够进行双面研磨的机器设备。
它主要应用于各种硬度不同的材料表面的研磨，以达到精细加工的作用。
下面就为大家介绍双面研磨机的原理和工艺。
双面研磨机的原理：
双面研磨机在工作时，采用了一种双面同时研磨的方式，棒式研
磨头在上下的轮子之间来回移动，带动切削剂把工件双面研磨平整。
在工作中，棒式研磨头通过压力机械驱动，精确固定两个轮子上，在
双面进行研磨的同时，能够确保工件研磨的平行性和垂直度，达到很
高的研磨精度和效率。
双面研磨机的工艺：
1.准备工作：首先将要加工的工件浸泡在硝酸或其他清洗剂中进
行清洗，去除表面污渍和氧化层。
然后通过平磨机进行表面平整。
2.分级粒度：将研磨切削剂分成不同粒度等级，然后依次进行加工，每次加工都要先清洗干净工件，以免污渍研磨到其它粒度的砂粒。
3.研磨加工：将要加工的工件，放在研磨机上运转，两个棒式研
磨头同时研磨，切削剂在两个轮子之间涂抹，从而起到研磨的作用，
压力的大小由压力机械系统所提供。
4.清洗处理：在研磨之后，应该对工件进行清洗，清除工件表面
的残留物，以免制造出来的工件含有杂质，影响工件品质。
5.后处理：对工件进行涂层、画标、退火、贴片等后处理，使工
件能够完美的使用。
综上所述，双面研磨机的原理和工艺，不仅能够有效的降低工件
的粗糙度，同时能够提高工件的品质，也是一种非常先进的机器设备，为制造业发展推进了许多。
1070型自动精密双面研磨机的结构设计
研磨机的修盘是用修正轮进行 ，这种修盘方式存在 ３个方面的不足 ，一是寻找最佳修盘参数难 ；二是 修盘工序 自动化程度低 ，劳动强度大 ；三是不便于
１一内齿圈 ２一下磨盘
适应新 的研磨工艺需求 。于是我们通过大量 的理论 分 析 和 结 构 论 证 ，研 制 了这 款 １０７０型 自动 精 密 双 面 研磨 机 。
第４期理＿ 壁
２０１ ６ｇ－
Ｉ＿百ｕ 家ｉ仑ｕ 坛
１０７０型 自动精密双面研磨机的结构设计
吴晓英 ，王安全 ，曾旭东 （云南飞隆劳 尔设备有 限公 司 。云南 昆明 ６５０１ １４）
摘 要 ： 传统双面研磨机修 盘方式存在 三方面不足 ，一是 寻找最佳修盘 参数难 ，二是修 盘 自动化程度低 ，三是不
如 图 ２，传统双 面研 磨机主要 由底座部分 、内 的工 艺方 法 ，并 逐渐 在 蓝宝 石 加工 行业 中得到 应用 。 齿 圈传动机构 、下磨盘传动机构 、太 阳轮传动机构 、 这种 工艺 方 法 的修 盘不 仅要 修 盘端 面 而且 要在 盘 面 上磨 盘传动机构 、横梁部分 （横梁有龙门式和悬臂 上车削深度为 ｌｍｍ左右的螺旋槽 ，传统结构的双面 式 ）及施压气缸组成 。内齿 圈传动机构 、下磨盘传 研磨机是不具备在本机上 自动完成此车削功能的。
６丛 廷』１ Ｉ １ ５５
百家论坛 Ｉ 云２０南１６币斗技管理 － ｉｆ＂第４期
２传统 双面研磨机
这种 研 磨 机 的结 构 原理 决 定 了它 的修 盘 工 作 只
２．１传 统 双面研 磨机 的结 构组 成
能用修正轮修正 （或者另配外置车刀架完成 ，这不 是 本 文 的讨论 范 围 ）。这 种修 盘方 式有 以下几 方 面 的
晶片双面精密研磨机设计
晶片双面精密研磨机设计摘要：本研磨机是一台是能够对4英寸的晶片进行双面精密研磨的机器，所加工的晶片是光电子领域使用的人工晶体基片(如蓝宝石、水晶、硅、碳化硅等)。
设计的主要任务是进行晶片双面精密研磨机的总体设计、传动系统设计和加载系统设计。
加载方式采用气缸加载，加载压力的变化过程呈斜线式上升。
在开始和结束时压力都要尽量减小，从而降低了上研磨盘的振动对工件造成的不良影响。
为了使研磨过程中晶片运动轨迹复杂化，晶片放在保持架内，保持架成为由中心齿轮和齿圈所构成的差动轮系中的行星齿轮。
使晶片的运动是行星运动和自转运动的合成运动。
通过改变中心轴和空心轴的运动参数，即可获得不同的行星轮的运动轨迹。
为使晶片研磨有较高的研磨效率，研磨盘表面加工有深3mm的十字形槽。
此外，根据研磨机的工作原理，设计了它的控制系统。
将气动控制系统与电气控制系统联合控制，实现了研磨压力的精确控制，且工作效率高，安全可靠。
通过研究双面研磨的加工机理，分析了双面研磨的运动过程，并运用计算机模拟了研磨运动轨迹，使研磨运动轨迹能达到研磨痕迹均匀并且不重叠。
因此，加工后的晶体有很高的平面度，且两端面有较高的平行度。
关键词：双面研磨；研磨机设计；晶片；计算机仿真本设计来自：完美毕业设计网登陆网站联系客服远程截图或者远程控观看完整全套论文图纸设计客服QQ：8191040The Design of Double-Side Wafer PrecisionLapping MachineAbstract: The lapping machine is a double-side precision lapping machine, which is able to double-sided lapping 4 inches of wafers. The processing wafers are artificial crystal substrates, which are used in the area of photoelectron, such as sapphire, quartz, silicon, silicon carbide and other artificial crystal.The major task of this design is to achieve the overall design, the transmission system design and the loading system design for double-side wafer precision lapping machine. Loading mode used air cylinder to load. The change of the loading pressure’s process was rose as oblique line expression. At the beginning and the end, the loading pressure must be minimized. Thereby, the vibration on the lapping plate will be reduced. And the impact on the work piece will be reduced. To realize the wafer’s complicated movement tracks, wafers are put on the cage inside. Cage becomes the planetary gear, which consists of the center gear and ring gear that constitute the differential gear train. So the movement of wafer is consisted of planetary motion and spin motion. As long as changing the motion parameters of the center axis and the hollow axis, the different movement tracks of the cage will appear. To enable wafers have a high lapping efficiency, there are cruciform grooves which deep are 3mm on the surface of the lapping plate.Further, the control system have been designed based on the operational principle of the lapping machine. By combination of the pneumatic control system and the electronic control system, the precisely control for pressure is realized. So the lapping machine is high in working efficiency and working on the safe side.Through study the processing mechanism and the motion process of double-side lapping, the lapping movement tracks are simulated by computer. So lapping movement tracks can achieve uniformity and are not the same. Therefore, the processed crystal has a high degree of planar and parallel on the two sides.Key words: Double-side lapping; Lapping Machine; Wafer; Computer Simulation目 录1 前言··································································································································· 42 晶片双面精密研磨机的总体设计··················································································· 6 2.1 制定晶片双面精密研磨机的工艺分析········································································ 6 2.1.1 单面研磨方式············································································································· 6 2.1.2 双面研磨方式············································································································· 6 2.1.3 晶片双面精密研磨机的工艺分析············································································· 7 2.2确定晶片双面精密研磨机的总体结构方案································································· 7 3 晶片双面精密研磨机的传动系统设计··········································································· 8 3.1 传动系统的选择············································································································ 8 3.2 传动系统零件设计········································································································ 8 3.2.1 电动机的选择············································································································· 8 3.2.2 带传动的设计计算····································································································· 9 3.2.3 减速器的选择··········································································· 错误！未定义书签。
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湘潭大学兴湘学院毕业设计说明书题目：硬脆质材料双面/研磨抛光机的设计____专业：机械设计制造及其自动化_________学号： 32__________________ 姓名：王林森______ 指导教师：周后明____________________完成日期： 5月20___________________湘潭大学兴湘学院毕业论文（设计）任务书论文（设计）题目：硬脆材料双面研磨抛光机的设计学号：32 姓名：王林森专业：机械设计制造及其自动化指导教师：周后明系主任：刘柏希一、主要内容及基本要求研磨抛光是硬脆材料获得光滑和超光滑高表面质量的重要加工方法。
本设计为硬脆材料双面研磨抛光机的设计，其主要技术指标与要求如下：1、研磨盘的直径：250mm；2、工件研具相对速度：5~500m/min，连续可调；3、运动形式：上研磨盘固定，下研磨盘与太阳齿轮、内齿轮转动4、整机形式：立式，要求构造简单、成本低设计要求：1、完成硬脆材料双面研磨抛光机的方案设计和选型论证2、硬脆材料双面研磨抛光机的结构设计，绘制部件装配图和主要零件图，图纸总量折合成A0，不少于2张3、撰写设计说明书，关键零件应进行强度和刚度计算，说明书字数不少于1~5万4、完成资料查阅和3000字的文献翻译二、重点研究的问题硬脆材料双面研磨抛光机的结构设计及相关强度校核。
三、进度安排序号各阶段完成的内容完成时间1 查阅资料、调研第1，2周2 制订设计方案第3，4周3 分析与计算第5，6周4 绘部件装配图第7，8、9周5 绘零件图第10，11周6 撰写设计说明书第12，13周7 准备答辩材料第14周8 毕业答辩第15周四、应收集的资料及主要参考文献1、机械设计手册2、机械传动设计手册3、于思远，林彬. 工程陶瓷材料的加工技术及其应用[M] . 北京：机械工业出版社,2008.4、袁哲俊，王先逵. 精密和超精密加工技术-第2版[M]. 北京：机械工业出版社,2007.5、袁巨龙. 功能陶瓷的超精密加工技术[M]. 哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，20006、王先逵. 精密加工技术实用手册[M]. 北京：机械工业出版社,20077、相关网络资信湘潭大学兴湘学院毕业论文（设计）评阅表学号32 姓名王林森专业机械设计制造及其自动化毕业论文（设计）题目：脆硬质材料双面/研磨抛光机的设计评价项目评价内容选题1.是否符合培养目标，体现学科、专业特点和教学计划的基本要求，达到综合训练的目的；2.难度、份量是否适当；3.是否与生产、科研、社会等实际相结合。
能力1.是否有查阅文献、综合归纳资料的能力；2.是否有综合运用知识的能力；3.是否具备研究方案的设计能力、研究方法和手段的运用能力；4.是否具备一定的外文与计算机应用能力；5.工科是否有经济分析能力。
论文（设计）质量1.立论是否正确，论述是否充分，结构是否严谨合理；实验是否正确，设计、计算、分析处理是否科学；技术用语是否准确，符号是否统一，图表图纸是否完备、整洁、正确，引文是否规范；2.文字是否通顺，有无观点提炼，综合概括能力如何；3.有无理论价值或实际应用价值，有无创新之处。
综合评价作者的毕业设计为硬脆材料双面/研磨抛光机的设计，论文选题符合培养目标要求，能体现学科专业特点，达到了综合训练的目的。
该生具有较强的文献查阅、资料综合归纳整理的能力，能在设计工作中较熟练运用所学知识，毕业设计技术方案可行，工作量适当，设计思路较清晰，研究内容具有一定的实际应用价值，论文质量较好，同意参加答辩评阅人：2014年5月日湘潭大学兴湘学院毕业论文（设计）鉴定意见学号：32 姓名：王林森专业：机械设计制造及其自动化毕业论文（设计说明书）30 页图表 5 张论文（设计）题目：硬脆质材料双面/研磨抛光机的设计内容提要：研磨抛光是硬脆材料获得光滑和超光滑高表面质量的重要加工方法。
本设计为硬脆材料双面研磨抛光机的设计，其主要技术指标与要求如下：1、上研磨盘的直径：630mm；2、工件研具相对速度：5~500m/min，连续可调；3、运动形式：上研磨盘固定，下研磨盘与太阳齿轮、内齿轮转动4、整机形式：立式，要求构造简单、成本低设计要求：1、完成硬脆材料双面研磨抛光机的方案设计和选型论证2、硬脆材料双面研磨抛光机的结构设计，绘制部件装配图和主要零件图，图纸总量折合成A0，不少于2张3、撰写设计说明书，关键零件应进行强度和刚度计算，说明书字数不少于1~5万4、完成资料查阅和3000字的文献翻译指导教师评语王林森同学在毕业设计期间态度比较认真，其毕业设计的内容为硬脆材料双面/研磨抛光机的设计，在认真阅读国内外相关参考文献基础上，基本了解相关领域的研究现状。
在毕业设计期间，对硬脆材料双面/研磨抛光机的机械部分进行了结构设计及相关的设计计算。
通过毕业设计王林森同学对机械设计的相关技巧、以及机械设制造相关领域的基础知识的掌握有了较大的进步，初步掌握了相关制图软件在机械设计中的应用。
论文达到毕业设计要求，同意参加答辩，推荐毕业设计成绩为“中”。
指导教师：签名2014年月日答辩简要情况及评语答辩小组组长：签名2014年月日答辩委员会意见答辩委员会主任：签名（盖章）2014年月日目录摘要 (2)第一章绪论 (4)脆硬材料的一些简介 (4)国内外研磨和抛光的历史及其发展现状 (4)第二章工作原理及基本要求 (6)抛光机理 (6)双面研磨机的工作原理 (6)双面研磨机的主要特点 (7)本次设计的主要方向 (8)第三章研磨与抛光的主要工艺因素 (9)工艺因素及其选择原则 (9)研磨盘和抛光盘 (10)平面研磨使用的研具 (13)磨粒 (13)加工液 (13)工艺参数 (13)第四章结构设计及相关强度校核 (14)工件保持架的选择 (14)小齿轮的选择 (15)内齿圈的选择 (15)保持架、内齿圈、小齿轮组成的轮系中各齿轮运动速度的确定 (16)其他齿轮的选择 (17)齿轮1的选择 (17)齿轮2的选择 (17)齿轮3和齿轮4的确定 (18)轴承的选择及其参数 (19)电动机的选择 (20)轴的设计及强度校核计算 (21)总结 (23)参考文献 (24)附录 (25)硬脆材料双面研磨/抛光机的设计摘要：双面平面研磨是在传统研磨机构的基础上，通过改变研磨平面的数目从而来提高研磨精度和效率的一种研磨方式。
其加工原理就是利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行精整加工，从而来实现加工精度的要求。
本文通过对平面研磨机构多种运动方式的分析，以及研磨精度要求，并结合现有研磨机，从而设计出一种新型的行星式双面平面研磨机构，并对其运动轨迹做了具体研究。
这种研磨方式不仅解决了传统研磨存在加工效率低、加工成本高、加工精度和加工质量不稳定等缺点，提高了研磨技术水平，保证研磨加工精度和加工质量，而且还可以实现在一定范围内不同直径圆柱工件的研磨，提高了加工效率，降低了加工成本，使研磨技术进一步实用化。
Double-sided Grinding Of The Hard-brittle Materials/PolishingMachine DesignAbstract：Double-sided plane grinding is the traditional grinding institutions, and on the basis of the number of by changing the grinding plane to improve the grinding efficiency and precision of a kind of grinding way. Its processing principle is to use the coating or pressure with embedded in the research on the abrasive particles with and workpiece, through research in the relative movement under certain pressure of machining surface finish machining, thus to realize the machining accuracy of requirements.This thesis through to plane grinding institutions of various sports mode analysis, and grinding accuracy requirement, and combine existing grinding machine, thus designed a new double plane grinding mechanism, and to its trajectory made specific research. This kind of grinding way not only solves existing traditional grinding machining efficiency is low, the processing cost, high machining accuracy and processing quality unstable shortcomings, improves grinding technology level and guarantee of grinding accuracy and processing quality, but also can realize within the scope of certain and different cylinder workpiece, improves the grinding machining efficiency and reduce the processing cost, make grinding technology further practional utilizati第一章绪论硬脆材料的一些简介硬脆材料例如陶瓷、白宝石单晶、微晶玻璃等以优良特性得到广泛的应用。
微晶玻璃用于天文望远镜、光学透镜、火箭和卫星的结构材料等，而且同时可以作标准米尺；白宝石因为其良好的透光性和耐磨性等特点用于激光器的反射镜和窗口、异质外延生长的半导体材料或金属材料的基片等。
对硬脆材料进行超精密加工方法的研究，将其进一步扩大应用范围并且提高其使用性能。