电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺规范

一、目的

规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。

二、手工焊接工具要求

1、焊锡丝的选择要求

1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注

锡，一些较大元器件的焊接。

2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。

3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求

1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W

内热式电烙铁。

2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的

内热式电烙铁。

3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。

3、电烙铁使用注意事项

1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后

在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。

2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切

断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便

容易引发安全事故。

3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产

生故障。

4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热

的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头

三、电子元器件的安装

1、元器件引脚折弯及整形的基本要求

手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。

2、元器件插装要求

1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，

无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元

器件面置于容易观察的位置。

3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元

件与线路板垂直。

4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装

应到位，元件与线路板平行。

5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。

6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后

大的原则。

7)安装过程中，手只能拿电路板边缘无电子元器件处，手不能接触

电子元器件引脚，防止静电释放造成元件损坏。

四、元器件焊接要求

1、电烙铁通电前先检查是否漏电，确保完好在通电预热。电烙铁达到规定的温度在进行焊接。若焊接对静电释放敏感型器件，电烙铁应良好接地。

2、首先依据设计图纸检验PCB面板是否符合设计要求：要求PCB 面板表面光滑，无划伤断裂等现象存在；要求PCB面板平整无变形现象存在。

3、装插件前检查电子元件表面有无氧化，保证装插到线路板上的电子元件无氧化现象存在；严格检验领取的电子元件型号、参数保证符合设计要求。

4、焊接掌握好焊接时间，一般元件在2—3秒钟的时间焊完，较大的焊点在3—4秒钟的时间焊完。当一次焊接不完时要等一段时间元件冷却后再进行二次焊接。

5、焊点要求圆滑光亮，大小均匀呈圆锥形。不能出现虚焊、假焊、漏焊、错焊、连焊、包焊、堆焊、拉尖现象。

6、表面氧化的元器件或电路板焊接前要将表面清楚干净，上锡处理后再进行焊接。导线焊接时表面要上锡处理。

7、助焊剂不能使用过多，焊接表面应清洁，不能有残渣存在。

8、PCB板焊接不允许有铜箔翘起断裂现象，短接线焊接时要做好绝

缘处理。防止出现短路现象。插针插头与导线焊接时应套好热缩管。

9、焊接集成电路时应戴好防静电手环，以免损坏器件。

10、焊接完必需认证检查，确保焊接正确。

11、桌面工具、元器件、电路板摆放有序，禁止杂乱无章。

12、注意人身安全和器件安全。小心被烙铁烫伤或划伤，小心电线被烙铁烫坏造成短路，或线路外漏当心触电。