PCB基材与工艺
PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
（半固化片）
9
三. PCB的构成
2. PCB的结构（表面来看）： 基板表面主要有如下部分组成（以双面板为例）：
UL/防火等级/制造商Logo
生产周期/ LOT
金手指
非导通孔
线路
C601
文字
UL V-0 Logo
1812
C602
NPX999MA1
C701
零件孔 导通孔 绿油
PAD/焊盘
品番
10
四. PCB基材说明
有无 机机 材材 板板
单双 多 面面 层 板板 板
硬 软软 板 板硬
板
埋盲 通 孔孔 孔 板板 板
喷 锡 板
镀沉 金金 板板
O ห้องสมุดไป่ตู้ P
碳 金 化其 油 手 锡它 板 指板
板
板
5
二. PCB种类
A. 以材料分
a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板
C. 以结构分
a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达100多层，国内最多32层）
D. 以表面处理分
a. 喷锡板 d. 镀金板 f. 沉金板
b. 金手指板 e. OSP板 g. 沉锡板
镀金部分为金手指，主要取其良好的耐摩擦性能， 图为内存条。
多层基板光从表面很难辨别
其具体层数，一般需要切片 来判定，上图为12层基板的 切片图。
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三. PCB的构成
1. PCB的结构（断面来看）： 以单，双面板的覆铜板为例，我们常用的基板结构如下图示：
线路板生产工艺流程
线路板生产工艺流程线路板（PCB）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元件，并通过导线连接它们，使整个电路系统正常运行。
线路板的生产工艺流程经过多道工序，包括设计、原材料准备、印制、化学蚀刻、钻孔、表面处理、组装和测试等环节。
下面将详细介绍线路板的生产工艺流程。
1. 设计阶段。
线路板的设计是整个生产过程的第一步。
设计人员根据电子产品的功能需求和空间限制，使用专业的设计软件绘制线路板的布局和连接图。
在设计阶段，需要考虑线路板的层数、导线宽度、间距、孔径等参数。
2. 原材料准备。
线路板的主要原材料包括基材、铜箔、印刷油墨和防焊膜等。
基材通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）板，铜箔用于制作导线和连接点。
在原材料准备阶段，需要对这些材料进行检验和加工，确保其质量和规格符合要求。
3. 印制。
印制是将线路板的布局图和连接图印制到基材上的过程。
首先，将基材切割成所需尺寸的板材，然后在板材表面覆盖一层铜箔。
接下来，使用光刻技术将设计好的图案转移到板材上，并在铜箔表面形成一层印刷油墨。
4. 化学蚀刻。
化学蚀刻是将多余的铜箔蚀掉，留下所需的导线和连接点的过程。
将经过印制的线路板放入蚀刻液中，蚀刻液会溶解掉未被印刷油墨覆盖的铜箔，从而形成导线和连接点的图案。
5. 钻孔。
经过化学蚀刻后，线路板上需要钻孔，用于安装电子元件和连接不同层之间的导线。
钻孔是一个精密的工序，需要使用高速钻床和钻头，确保孔径和位置的准确度。
6. 表面处理。
表面处理是为了提高线路板的耐腐蚀性能和焊接性能。
常见的表面处理方法包括喷锡、喷镍、喷金和喷银等。
这些处理可以在导线和连接点上形成一层金属保护层，防止氧化和腐蚀，同时提高焊接的可靠性。
7. 组装。
线路板的组装是将各种电子元件安装到线路板上的过程。
这包括贴装元件、焊接元件和安装连接器等工序。
组装需要使用自动化设备和精密工具，确保元件的位置和焊接质量。
8. 测试。
最后，线路板需要经过严格的测试，确保其功能和性能符合设计要求。
pcb制作工艺指标
pcb制作工艺指标PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制作工艺指标是衡量PCB制作质量和性能的一系列标准和参数。
这些指标涵盖了从材料选择、电路设计、制作工艺到最终测试等各个环节，确保PCB能够满足设计要求并具备良好的可靠性和稳定性。
以下是对PCB制作工艺指标的详细解读。
一、材料选择1. 基材选择：基材是PCB的核心部分，常用的有酚醛纸基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
选择合适的基材需要考虑其电气性能、热稳定性、机械强度等因素。
2. 导电材料：导电材料包括铜箔、导电油墨等，用于形成电路中的导线和元件连接。
导电材料的选择应关注其导电性能、附着力、耐腐蚀性等方面。
3. 绝缘材料：绝缘材料用于隔离不同导电层，保证电路的正常工作。
常见的绝缘材料有阻焊膜、绝缘油墨等。
二、电路设计1. 线路设计：线路设计应遵循简洁、清晰、易读的原则，尽量减少导线交叉和弯曲，以降低电气性能损失和故障风险。
2. 元件布局：元件布局应合理，便于焊接、维修和散热。
同时，应避免元件之间的相互干扰和信号损失。
3. 接地与屏蔽：接地设计应确保电路的安全稳定运行，屏蔽设计则用于减少电磁干扰，提高电路性能。
三、制作工艺1. 制版工艺：制版是PCB制作的第一步，包括绘制电路图、制作菲林底片、曝光等步骤。
制版工艺的精度和稳定性直接影响PCB的质量。
2. 蚀刻工艺：蚀刻是将非导电部分的铜箔蚀刻掉，形成电路图形的过程。
蚀刻工艺的控制精度和蚀刻速度是影响PCB质量的关键因素。
3. 孔加工工艺：孔加工包括钻孔、铣孔等步骤，用于形成电路中的通孔和盲孔。
孔加工的精度和孔壁质量对PCB的电气性能和可靠性有重要影响。
4. 导线制作工艺：导线制作包括导线焊接、导线压接等步骤，用于将元件与电路连接起来。
导线制作工艺的精度和稳定性对PCB的电气性能和可靠性至关重要。
5. 阻焊与字符印刷工艺：阻焊工艺用于在电路表面涂覆一层阻焊膜，防止焊接时短路和氧化。
PCB工艺流程及建厂要求
PCB工艺流程及建厂要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中重要的组成部分，用于连接和支持电子组件，实现电路功能。
以下是PCB工艺流程及建厂要求的详细说明：1.设计和原材料准备：首先进行电路板的设计，包括线路布局和元件放置。
然后准备原材料，包括铜箔、基板材料、印刷油墨和化学品等。
2.制备基材：将基板材料根据设计要求进行切割和钻孔等加工，制备成所需的基板。
3.铜箔覆盖：将铜箔通过化学腐蚀或压铜工艺覆盖在基板上，形成所需的电路线路。
4.图形形成：通过光刻、蚀刻等工艺，将电路线路的图形形成在铜箔上。
5.沈铜和蚀刻：沉积一层铜在光刻后的图形上，以增加线路的粗度，然后通过蚀刻将多余的铜去除，形成所需的线路。
6.钻孔和插装：在电路板上钻孔并插入元件，以便将电路线路和元件进行连接。
7.印刷和固化：将印刷油墨通过丝网印刷工艺进行涂布，并通过加热固化，形成保护涂层和字样。
8.焊接和组装：对插装元件进行焊接，以实现电路的完整性和连接性。
然后进行组装，将电路板与其他组件和外壳进行连接。
9.检测和测试：对电路板进行严格的检测和测试，确保电路板的质量和功能正常。
10.包装和交付：对成品电路板进行包装，并交付给客户或原厂商。
建厂要求：1.厂房设施：建立一个适当的厂房，面积要足够以容纳各种生产设备、工作区域以及仓储区域。
厂房应具备良好的通风、温湿度控制和防尘措施。
2.生产设备：配置先进的生产设备，包括切割、钻孔、蚀刻、印刷、焊接和测试等设备，以满足生产需要。
3.工艺流程控制：建立完善的工艺控制系统，确保生产过程的稳定性和一致性，包括质量控制和生产计划等。
4.员工培训：拥有一支经验丰富的员工队伍，并提供必要的培训和教育，以确保他们具备相关的技能和知识。
5.质量管理体系：建立有效的质量管理体系，包括质量控制、质量检测和纠正预防措施等，以确保生产的电路板符合质量标准和客户要求。
6.环境保护：建立环境管理体系，合法合规地处理废水、废气和废物等，确保生产过程中对环境的影响最小化。
PCB线路板生产工艺、材料详解
一、生产过程中要涉及到的基本概念
1.重要的原始物料
●基板
PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板。基板是两面有铜的树脂板。现在最常用的板材代号是FR-4。FR-4主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。在高阶应用中，客户有时会对板材的Tg点进行规定。介电常数是一个描述物质电特性的量，在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关，具体而言与介质的介电常数的平方根成正比。介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效地传送信号。
●前处理线
这是以后各个站别都要经过的处理步骤，总体来讲其作用是清洁板子表面，避免因为手指油脂或灰尘给以后的压膜带来不良影响。内层前处理线有一个重要的作用就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与干膜的结合。前处理使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水(H2SO4＋H2O2)，这是后面各制程前处理线通用的经典配方。
2.PCB板的组成
让我们认识一下手中的电路板。从制造者的角度讲，线路板是分层的，夹在内部的是内层，露在外面可以焊接各种配件的叫做外层。无论内层外层都是由导线、孔和PAD组成。导线就是起导通作用的铜线；孔分为导通孔(Plating hole)与不导通孔(None Plating hole)，分别简称为PT和NP。PT孔包括插IC引脚的零件孔(Component hole)与连接不同层间的过孔(Via hole)，PT孔的孔壁上有铜作为导通介质；NP孔包括固定板卡的机械孔等，孔壁无铜。PAD是对PT孔周围的铜环和IC引脚在板面上的焊垫的统称。另外，电路板的两面习惯叫做Comp面和Sold面。这是因为电路板的一面总是会作为各种电子元件的安装面。
PCB板制造标准
PCB板制造标准
PCB板制造是电子产品制造过程中的关键环节。
为了确保PCB 板的质量和性能，制定了一系列的制造标准。
本文将介绍PCB板制造的一些基本标准和要求。
1. 材料选择
- PCB板的基材应选择高质量的玻璃纤维热固性树脂材料，如FR-4。
- 要求基材良好的机械和电气性能，以及良好的耐热性和耐化学性。
2. 压制工艺
- PCB板的压制工艺应符合相关的标准和指导。
- 压制过程中应严格控制时间、温度和压力的参数。
- 要求良好的压板质量，确保板材的平整性和精度。
3. 线路布局和走线规则
- PCB板的线路布局应符合电路设计要求。
- 线路布局应遵循一定的走线规则，保证信号传输的稳定性和
可靠性。
- 良好的线路布局能够减少信号干扰和串扰，提高电路性能。
4. 焊接工艺
- PCB板的焊接工艺应符合相关的标准和指导。
- 焊接过程中应控制好温度和时间，确保焊点质量良好且可靠。
- 要求焊接点的电气连接良好，无虚焊、冷焊等问题。
5. 表面处理
- PCB板表面的处理应符合相关的标准和要求。
- 表面处理的方式可以包括阻焊、喷镀、电镀等。
- 要求表面处理后的PCB板表面平整、光滑，有良好的耐腐蚀
性能。
6. 检测和质量控制
- PCB板制造过程中应进行严格的检测和质量控制。
- 检测项目可以包括外观检查、尺寸测量、耐压测试、绝缘电阻测试等。
- 要求制造过程中的每个环节都符合相应的质量标准和要求。
以上是PCB板制造的一些基本标准和要求，希望能对您有所帮助。
pcb铜基板工艺流程
pcb铜基板工艺流程一、概述：PCB铜基板是一种特殊的印制电路板，其主要特点是底材采用铜箔，具有优良的散热性能和导电性能，广泛应用于高功率电子设备、LED照明等领域。
铜基板的制造过程主要包括底材制备、制图、成膜、成型、镀铜、钻孔、贴膜、外层制程和最终检验等工序。
以下将详细介绍pcb铜基板工艺流程。
二、pcb铜基板工艺流程：1.底材制备：首先将铜箔加工成所需的大小和形状，通常包括铜箔裁剪、去毛刺、抛光等工序。
然后，将加工好的铜箔与介质（通常为玻璃纤维布）层层压合，形成铜基板的底材。
2.制图：利用电脑辅助设计软件将电路图转化为电路板的制图文件，并进行布局确定、导线连接等操作。
同时，还需要进行电路板外框的设计。
3.成膜：将基材放置在特定的涂覆机上，通过涂布的方式在其表面形成一层保护膜，以保护基材免受化学物质的侵蚀。
4.成型：将成膜的基材放入特定的模具中，通过高温和压力的作用，使其成型并获得所需的厚度和表面特性。
5.镀铜：在成型完成的基材上镀上一层薄薄的铜层，以增加其导电性能。
镀铜的方式通常有湿镀铜和干镀铜两种。
6.钻孔：在铜基板上钻孔，用于连接不同层次的电路，通常采用机械钻孔或激光钻孔的方式进行。
7.贴膜：在铜基板上贴上一层保护性膜层（通常为无机胶膜），以保护板表面不受腐蚀，同时也能增加板的机械强度。
8.外层制程：对板的外层进行镀金、焊盘制作、喷阻焊油和剥雳等处理，以便与其他电子元器件的连接和安装。
9.最终检验：对制作完成的铜基板进行外观检查、电气性能测试、可靠性测试等，确保其质量符合要求。
以上为pcb铜基板的工艺流程，不同厂商和不同要求的铜基板制作过程可能会有所差异，但基本的工艺流程是相似的。
通过上述工艺流程，可以生产出高质量的pcb铜基板，用于各种电子设备的生产和应用。
PCB板生产工艺和制作流程
PCB板生产工艺和制作流程PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。
它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。
1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。
2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。
5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元器件与PCB板的可靠连接。
6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。
二、PCB板的制作流程PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、图纸制作、感光及曝光、化学镀铜、蚀刻、电解镀金、钻孔、外层线路图制作、切割成型、表面处理、组装检测等。
1.工艺设计：确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数，选择对应的制作工艺。
2.原材料准备：选择适应产品要求的线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液等原材料。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
PCB制造流程与材料简介
曝光与显影是PCB制造中非常 关键的步骤，需要精确控制时 间和温度。
蚀刻与去膜
蚀刻是通过化学反应将暴露出来 的铜箔腐蚀掉，形成电路图形。
去膜是将保护铜箔的膜去除，露 出电路图形。
蚀刻与去膜的工艺要求也非常高， 需要控制蚀刻速度和去膜效果。防焊Fra bibliotek理01
防焊处理是在PCB的焊盘上涂覆 一层阻焊剂，防止焊接时焊料流 淌。
智能制造技术的应用将提高PCB制造的自动化和智能化水平，提升生产效率和产品质量。
PCB制造行业面临的挑战与机遇
挑战
环保法规的严格实施增加了企业生产成本； 电子元器件小型化趋势对PCB制造工艺提出 了更高要求；国际贸易摩擦和关税壁垒对 PCB出口企业带来压力。
机遇
5G、物联网、人工智能等新兴领域的发展 为PCB制造行业提供了广阔的市场空间；智 能制造技术的应用将提升企业核心竞争力； 环保法规的实施将推动企业加快绿色转型， 形成新的竞争优势。
曝光与显影设备
曝光与显影设备包括曝光机、显影机和烘干机等。
蚀刻工艺与设备
蚀刻工艺
蚀刻是将PCB板上的不需要的铜箔去除的过程。蚀刻工艺包括酸性蚀刻、碱性蚀刻和电化学蚀刻等。
蚀刻设备
蚀刻设备包括酸性蚀刻机、碱性蚀刻机和电化学蚀刻机等。
防焊处理工艺与设备
防焊处理工艺
防焊处理是在PCB板的表面涂覆一层阻焊 材料，以防止焊接过程中焊料对其他部 分造成污染或损伤。防焊处理工艺包括 涂覆、预烤和曝光等步骤。
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覆铜板贴膜
覆铜板是PCB的基础 材料，由绝缘材料和 导电铜箔组成。
贴膜的工艺要求非常 高，需要保证膜的平 整度和附着力。
pcb板电工艺
pcb板电工艺
PCB板的电工艺是指制造PCB板时所使用的工艺方法和步骤。
以下是一般的PCB板电工艺流程：
1. 设计电路图和布局：根据电路设计需求，进行电路图设计和布局规划。
2. 制作基材：选择合适的基材（如电解铜箔和玻璃纤维布）并将其剪切成所需的尺寸。
3. 清洗表面：使用化学物质将电解铜箔表面清洗干净，以去除油脂和杂质。
4. 开光：将电路图上的信息转移到基板上。
一种常见的方法是使用光敏胶，将电路图图案通过曝光和除膜的方式转移到基板上。
5. 蚀刻：将暴露在外的铜箔通过化学反应去除，保留电路图上所需的导线形状。
6. 清洗：使用去污剂去除渣滓和胶水残留物。
7. 钻孔：根据电路图中需要添加元件的位置，使用钻头在适当的位置钻孔。
8. 镀铜：在钻孔后，需要在孔壁和电路板表面镀铜，以增加导电性。
9. 图形化保护层：在电路板表面覆盖一层光敏胶，用于保护电路图形。
10. 完成电路板：通过插装、焊接和元件固定等步骤，将所需的电子元件和连接器安装在电路板上。
11. 测试：使用专业工具对电路板进行测试，确保电路板的性能和连接正确。
12. 包装和出货：将已经测试完毕且符合要求的电路板进行包装，并准备发货。
以上是一般的PCB板电工艺流程，具体的工艺方法和步骤可能会因制造厂商和产品要求而有所不同。
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理常规PCB 基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。
它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。
纸基覆铜板与玻纤布基覆铜板在生产过程方面有所差异。
下图为两种覆铜板的生产过程:，纸基覆铜板生产过程玻纤布基覆铜板生产过程(一)树脂肢液制造树脂胶液制造在反应釜中完成。
酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。
当原树脂制作成为A 阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液(海外将它称为凡立水， resIn varnish) 。
它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。
在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有:树脂胶化时间(又称为凝胶化时间， gel time) 、树脂挥发物含量(volatile content)、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。
再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有:pH 值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。
环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂(环氧树脂)投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。
在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积(或反应釜的径高比)、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。
而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。
对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。
(二)半成品浸渍干燥加工将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C 的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态(B 阶段树脂) ，且去除溶剂。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 介绍PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，通过导电图形设计在绝缘的基材上形成电连接。
本文将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
2. PCB板生产工艺2.1 设计PCB的设计是整个生产过程的第一步。
设计师根据电路需求、尺寸等要求，利用专业的设计软件进行PCB布局设计，确定元器件的位置和走线等。
2.2 印刷内层线路在PCB板的内层，先通过化学铜或覆铜的方式形成线路图案。
首先，在基材上涂覆铜箔，然后通过光刻、蚀刻等工艺形成所需的线路。
2.3 确定叠层顺序在PCB板上层中需要使用覆铜箔，内层线路完成后，按照设计要求进行层叠，形成最终的PCB结构。
2.4 复合将不同层的基材通过预压、加热等工艺，确保各层之间紧密结合。
2.5 镀铜PCB板表面需要镀铜，以便提高导电性能。
通过化学镀铜或电镀铜工艺，形成一层铜箔。
2.6 图形化在PCB板表面进行光刻、蚀刻等工艺，形成最终的线路图案，以便后续焊接电子元件。
2.7 防蚀层处理在PCB表面覆盖一层防蚀层，以保护线路不受环境的腐蚀。
3. PCB板制作流程3.1 面板切割将大板材按需求切割成所需的小板材。
3.2 钻孔在PCB板上钻孔，以便后续焊接元件。
3.3 化学沉金通过化学沉金工艺，在PCB表面形成金属保护层，提高耐蚀性。
3.4 印刷在PCB板上进行标记印刷，包括元器件标识、生产信息等。
3.5 应用焊膏在PCB板上通过丝网印刷工艺，施加焊膏，以便焊接元件。
3.6 表面贴装将电子元件按照设计要求，通过自动贴装、回流焊等工艺，固定在PCB板上。
3.7 检测对已完成的PCB板进行外观检测、可靠性测试等，确保质量。
3.8 包装将合格的PCB板进行包装，以便存储和运输。
结语通过以上的介绍，我们详细了解了PCB板的生产工艺和制作流程。
PCB板在电子行业中扮演着重要的角色，其制作过程需要严格的控制和高精度的工艺。
pcb工艺标准
PCB工艺标准一、PCB尺寸与层数1.PCB尺寸：PCB（Printed Circuit Board）板的尺寸根据实际应用需求而确定。
一般来说，PCB板的最大尺寸为400mm x 400mm，最小尺寸为1mm x 1mm。
2.PCB层数：PCB板的层数根据信号的复杂性和电源分布的需求来确定。
常见的PCB层数从2层到8层不等。
二、PCB材料选择1.基材：PCB板常用的基材包括FR4、CEM-1、铝基板等。
FR4是一种较为常用的材料，具有高绝缘、耐高温、耐化学腐蚀等优点。
CEM-1具有较高的机械强度和刚性，适用于高密度和多层PCB。
铝基板具有高导热、轻量化等特点，适用于大功率电子器件。
2.铜箔：PCB板上的导电层是由铜箔构成，铜箔的厚度和材料质量对PCB的性能有重要影响。
一般来说，厚度为18μm的普通铜箔应用较为广泛。
三、表面处理标准1.镀金处理：镀金层可以提高PCB板的耐腐蚀性和导电性能。
常见的镀金处理包括镀镍金和镀锡金。
2.化学镍金处理：化学镍金是一种环保且性能优良的表面处理方式，可以提高PCB板的可焊性和耐腐蚀性。
3.有机可焊性涂覆：在PCB板的表面涂覆一层有机可焊性涂层，可以提高PCB板的可焊性和耐腐蚀性。
四、IPC标准IPC（International Electrical Manufacturers Association）标准是美国电子电路与互联技术制造商协会制定的标准，旨在确保PCB制造的质量和可靠性。
IPC标准包括IPC-6012（印制板通用规范）、IPC-6013（印制板组装通用规范）等。
五、PCB尺寸标准1.标准尺寸：PCB板的尺寸标准根据实际应用需求而确定，常见的标准尺寸包括50mm x 50mm、100mm x 100mm、200mm x 200mm等。
2.非标尺寸：对于一些非标尺寸的PCB板，需要根据具体应用需求进行定制化生产。
非标尺寸的PCB板需要在生产前进行图纸设计和审核，以确保满足实际应用的要求。
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品不可或缺的组成部分之一、PCB基材覆铜板是PCB制作中的关键工序之一，它提供电路连接的基础，并且对最后产品的性能和可靠性有着重要影响。
1.基材选择：常见的PCB基材有玻璃纤维布覆铜板（FR-4）、高温陶瓷基板等。
选择合适的基材取决于电路板的使用环境、电性能要求等因素。
2.表面处理：基材表面需要进行处理，以保证覆铜层与基材之间的粘附强度。
常见的表面处理方式包括化学处理、机械处理等。
3.铜箔铺设：将铜箔放在基材上，并通过加热和压力使其与基材结合。
铜箔的厚度会根据电路的需求而定，一般有1/2盎司、1盎司等不同规格。
4.图形制作：通过光刻蚀除方式将需要的电路图案印在覆铜板上，形成所需的导线和连接孔。
5.蚀刻：将不需要的铜箔部分蚀刻掉，只留下需要的电路图案。
6. 焊接覆盖层：通过覆盖层（solder mask）保护电路板，防止短路和损坏。
覆盖层的材料一般为有机聚合物。
7.防腐蚀处理：将电路板进行防腐蚀处理，以延长其寿命和可靠性。
在PCB基材覆铜板的生产过程中，有一些重要的工艺原理需要考虑：1.粘附强度：基材与覆铜层之间的粘附强度直接影响到电路板的可靠性。
通过表面处理等方式可以提高粘附强度。
2.电性能：铜箔作为导电材料，其电阻率和电导率对电路板的性能有一定影响。
通过选择合适的铜箔材料以及控制覆铜板的厚度可以达到设计要求。
3.光刻制版：通过光刻技术可以在覆铜板上制作精密的电路图案。
在光刻制版过程中，需要使用感光胶和光刻机等设备来实现。
4.蚀刻：蚀刻是将不需要的铜箔部分去除的关键步骤。
常用的蚀刻方法包括化学蚀刻和机械蚀刻。
5.焊接覆盖层：焊接覆盖层的作用是保护电路板，防止其与外界环境发生接触，从而避免短路和损坏。
在整个PCB基材覆铜板生产过程中，需要精密的设备和工艺控制，以确保电路板的性能和可靠性。
不同电路板的需求也会有所不同，因此制造商需要根据具体要求来选择合适的工艺和生产方式。
PCB制造工艺流程
PCB制造工艺流程PCB制造工艺是指将电路设计转化为实际可用的电路板的过程。
这个过程包括基材的选择、图形化布局设计、印刷、电路板切割、表面处理、组装等多个步骤。
下面将详细介绍基材、单面和多层PCB制造工艺流程。
基材选择：基材是PCB制造的核心材料，其主要功能是为电路提供机械支撑和导热导电功能。
常用的基材包括玻璃纤维、环氧树脂、聚酰胺等。
基材的选择要根据电路板的具体要求来确定，如高频电路需要选择介电常数较低的基材。
单面PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。
2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。
3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在网版上。
4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。
5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。
6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。
7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。
8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。
9.清洗电路板，清洗铜上的杂质。
10.实施表面处理，如阻焊、喷涂、喷锡等。
11.裁切电路板，将大板切割为小板，以满足具体的产品尺寸要求。
12.进行测试，测试电路板的性能是否符合设计要求。
13.通过机械加工，将电路板打孔、钻孔等。
14.最后进行组装，将电子元器件焊接到电路板上，完成最终产品的制造。
多层PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。
2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。
3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在多层板网版上。
4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。
5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。
6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。
7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。
8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。
pcb软板制造工艺流程
pcb软板制造工艺流程PCB软板制造工艺流程是指将软板制造过程中所需的各项工艺进行串联，形成一个完整的生产流程。
下面是一个大致的PCB软板制造工艺流程，供参考：一、原材料准备1.1：挤出膜准备：将聚酰亚胺作为基材，进行挤出膜制备。
1.2：涂布：将挤出膜切割成需要的尺寸，然后在表面涂布蚀刻胶。
二、图形制作2.1：曝光：将制作好的电路图按一定的规则制作到透明的基材上。
2.2：显影：将曝光后的基材通过显影的方式去掉不需要的电路图案。
2.3：蚀刻：将显影后的基材放入酸浴中进行蚀刻，将不需要的金属层去除。
三、制架3.1：冲孔：将制作好的软板放置在冲孔机上，按照需求冲孔。
3.2：固定：将冲孔好的软板放置在制架上，通过固定工艺将其固定在位。
四、覆铜4.1：钛靶溅射：将软板放入真空腔室中，通过钛靶溅射技术在软板表面形成钛层。
4.2：电铜：在钛层上通过电镀的方式制作出一层厚度适中的铜层。
五、复合5.1：去除保护层：将覆铜后的软板放入酸浴中清洗，去除保护层。
5.2：薄化：将复合前的软板放入薄化机中进行薄化处理。
六、全割6.1：切割：将复合后的软板放置在切割机上，按照需要的尺寸进行切割。
七、压合7.1：装夹：将切割好的软板放置在高温高压机中，进行装夹处理。
7.2：压合：通过高温高压的方式将软板中的各个层次进行压合。
八、成型8.1：冲孔：将压合好的软板放置在冲孔机上，按照需要进行冲孔。
8.2：裁剪：将冲孔好的软板放置在裁剪机上，按照需要进行裁剪。
九、测试9.1：电性能测试：将制造好的软板进行电性能测试，检查是否符合要求。
9.2：外观检查：对制造好的软板进行外观检查，确保无明显的缺陷。
十、包装10.1：清洁：对测试合格的软板进行清洁处理。
10.2：包装：将清洁好的软板进行包装，以便运输、存储等操作。
以上所述为PCB软板制造工艺的主要流程，实际生产中还需要结合具体的需求进行调整和优化。
同时，为了保证产品质量，还需要进行严格的质量控制和监测。
PCB基材成份及特
添加剂的种类和比例需根据具 体应用需求进行选择。
添加剂对基材的加工性能和最 终产品性能有一定影响。
其他成分
01
其他成分包括填充物、颜料等， 用于调节基材的外观和某些性能 。
02
填充物可以提高基材的尺寸稳定 性，降低热膨胀系数。
颜料可以赋予基材特定的颜色和 外观，方便识别和应用。
03
其他成分对基材的性能有一定影 响，但相对于树脂、玻璃纤维和 铜箔等主要成分来说影响较小。
加工特性
可加工性
PCB基材应具有良好的可加工性，易 于进行切割、钻孔、铣削等加工操作。
表面处理性
PCB基材应易于进行表面处理，如镀 金、镀银等，以提高其导电性能和耐 腐蚀性能。
04 PCB基材的生产工艺
树脂合成工艺
1 2
环氧树脂
环氧树脂是PCB基材中常用的树脂，具有优良的 电气性能、耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性。
耐热性测试
检测基材在高温下的稳定性和抗氧化能力。
电性能测试
电绝缘性能
测量基材的绝缘电阻和介电常数，确保其在电路中的绝缘效果。
电气强度测试
检验基材在电场作用下的耐击穿能力和介电强度。
损耗因子测试
测量基材在电场中的能量损耗，反映其电性能的优劣。
耐腐蚀性能测试
盐雾试验
模拟海洋环境对基材进行耐腐蚀性能的检测。
表面处理
对玻璃纤维布进行表面处理，以提高其与树脂的粘结 性能。
铜箔处理工艺
电解铜箔
将铜溶液中的铜离子还原成铜单质，形成一层薄 薄的铜箔。
压延铜箔
通过高温高压的方式将铜颗粒压制成铜箔，具有 更好的导电性和强度。
表面处理
对铜箔进行表面处理，以提高其与树脂的粘结性 能和防氧化能力。
PCB分类及工艺流程简介11
吸水性、耐霉性、压力容器蒸煮试验、冷-热循环冲击试验等.
五、PCB工艺流程
PCB生产流程有单双面和多层板生产流程, 我们以4层板为例做流程介绍.
1.切板
多层板
2.内层线路 3.压合 4.钻孔
5.外层线路 6.阻焊
7.表面处理 8.成型
9.成品检查
单/双面板
五、PCB工艺流程
1. 切板:下游工序切出需要尺寸的PCB基材
毛边/毛刺
锣板 V-形槽 （V-Cut)
锣机
1. 锣板尺寸 2. 刀具的使用控制 尺寸不符合
1. V槽余厚
1.余厚超范围,
2. 刀具的使用控制 2.分不断板; 断板; 漏V切.
邮票孔连接 (钻孔工艺完成)
斜边 （手指插拔板/选择性）
2.1 孔径 2.2 钻刀的使用控制
孔径不符合
1. 斜边角度 2. 斜边尺寸
1.锡厚薄/厚 2.锡堵孔
沉金板 (ENIG） 电金板 (EG) 沉锡板 (Immersion Tin) 沉银板(Immersion Silver) 防氧化板(OSP)
1.金/镍层厚度 2.化学药水的浓度
1.金/镍层厚度 2.化学药水的浓度 3.电压电流
1.锡层厚度 2.化学药水的浓度
1.银层厚度 2.化学药水的浓度
1.覆铜箔层压板
四、基板材料
1）覆铜箔层压板(CCL: Copper Clad laminates),简称覆铜箔板或覆铜板, 是制造印制电路板的基板材料。
2）覆铜板分类与前面所提及PCB分类相同, 除表面处理外.
覆铜板结构示意图
四、基板材料
2.用量最多的FR4（玻璃布环氧树脂）覆铜板的结构和组成：
2. PCB的功能
PCB材质选择及工艺要求(PDF 38页)
常见的半固化片规格：
型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M
厚度 3
4
mil
4.5
5
6
7
7.5
9.3
8
铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 （1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），
PC料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑
性基材等) 2:按树脂不同来分
根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很 难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由 于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜 箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸 铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要 求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面 处理。
普通基材常见的性能指标
Tg温度 介电常数DK 热膨胀系数 UV阻挡性能
基材常见的性能指标：Tg温度
玻璃化转变温度（Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中
，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及 最终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐 热性的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体 系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般 FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树 脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度 左右
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程如下：
1. 下料磨边：从大卷的基材上剪裁出符合设计要求的小块板材，并进行磨边处理，去除毛刺和锐边。
2. 钻孔：根据设计要求，在板材上钻孔以实现电路导通或固定元器件。
3. 外层图形：在板材表面进行化学或物理处理，形成所需的电路图形。
4. 层压：将多层板材叠加在一起，经过热压机压制成型。
5. 焊接：将元器件通过焊接工艺与PCB板连接在一起，实现电路导通和固定。
6. 检测：对PCB板进行电气和机械性能测试，确保符合设计要求。
7. 表面处理：对PCB板表面进行涂覆、喷锡、镀金等处理，以提高其耐热性、防腐性和导电性等性能。
8. 组装：将元器件按照设计要求安装在PCB板上，并进行焊接和固定。
9. 测试：对组装好的PCB板进行功能测试和性能评估，确保其正常工作。
10. 包装：将合格的PCB板进行包装，以便运输和存储。
以上是PCB板的基本生产工艺流程，具体流程可能会因不同的设计要求和生产厂家而有所差异。
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铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔 两大类。
（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的 原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由 于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆 铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由 于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故 适于柔性覆铜箔上；
为2.0; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合用的白
板、黑板；家电行业用的高板等等； 1 1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻 纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产
电解铜箔（1/3,1/2,1 0Z,2 0Z,3 0Z,5
0Z)
玻璃布
压延铜箔（主要应用在绕性覆铜板上 ）
纤维布
常见的规格
型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M
厚度 3
4
4.5
5
6
7
7.5
9.3
8
4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
柔性板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
纸基板
1 基材以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚 醛树脂、环氧树脂等）干燥加工后，覆以涂胶的电 解铜箔，经高温高压压制而成 2 主要品种有1 2 3（阻燃类） （非阻燃类） 3 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是1 和
1(2):阻燃覆铜箔改性酚醛纸层压板
3、1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有 燃烧物掉下。
4、0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有 燃烧物掉下
刚性板
非阻燃型
阻燃型（0、1）
纸基板
、
1、2、3
复合基板 2、4
1、3
5
10、11
4、5
玻纤布基板 板、板、板、（）板、板等。
涂树脂铜箔（）、金属基板、陶瓷基板等。
铜箔 环氧树脂+浸渍纤维纸
基板性能对比表
剥离强度 体积电阻率MΩ 表面电阻MΩ 击穿电压 最小 介电常数1
耐热性
吸水性%最大 价格
1 105 103 102 5 6.0 差
5.6 120-160
2 105 104 103 15 5.0 差
1.3 120-160
3 125 104 103 30 4.8 一般
特点: 机械强度高 耐热性能好 介电常数低 基板通孔可以镀金属 用途广泛 用途: 通讯,移动通讯,树脂+玻璃纤维
4规格
用途
厚度范围 单位：
内层 0.1 0.15 0.2
0.25
0.3
0.35
0.4 0.45 0.5
0.6
0.7
0.8
外层 0.8
1.0
1.2
1.5
1.6
2.0
2.4
3.0
3.2
5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
高温(135 -175℃)下
具有:
铜箔
优良的机械性能
优良的尺寸稳定性
铜箔
良好的电性能 用途:
芳香基多官能环氧树脂+玻璃纤维
等工作状态下处于高温 条件下
基板性能对比表
剥离强度 体积电阻率MΩ 表面电阻MΩ 击穿电压 最小 介电常数1
阻燃等级
阻燃等级，即物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性 质，并以此划分的等级制度。
1、：94标准中最底的阻燃等级。要求对于3到13 毫米厚的样品，燃烧速 度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样 品，燃烧速度小于70毫米每分 钟；或者在100毫米的标志前熄灭。
2、2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有 燃烧物掉下。
基材及工艺
双面用基材组成 双面覆铜板
单面用基材组成 单面覆铜板
多层用基材组成 铜箔 半固化片 芯板
铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔
覆铜板
半固化片
半固化片 在多层电路板层压时使用
的半固化片，是覆铜板在制作 过程中的半成品。
经过处理的玻璃纤维布浸 渍上树脂胶液，再经热处理预 烘制成的薄片材料称为半固化 片
1.0 175
环氧玻纤布基板（45)
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好 ，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层 与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜 板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广 泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产 品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和 环氧玻纤布覆铜板约占92%
（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的 电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下， 电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表
用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分
类方法） 纸基板（123) 环氧玻纤布基板（45) 复合基板(13) 板材（) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基
材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板
(2) 环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃） 、G11(保留热强度，不阻燃）、4（阻燃）、 5(保留热强度，阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜
环氧玻纤布基板主要组成:
E型玻纤布( )型号 7628、2116、1080、3313、1500、
106等
环氧树脂（ ） 双官能团树脂、多官能团树脂；
铜箔（）
耐热性
吸水性%最大 值℃最小
4
5
105
105
106
106
104
104
40
40
5.4
260
340
0.35
120
175
复合基板( )
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称 为复合基覆铜板。这类板主要是系列覆铜板。其中 1(环氧纸基芯料)和3(环氧玻璃无纺布芯料)是中两个 重要的品种。
具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； 由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6，最厚
在环氧玻纤布覆铜板生产过 程中，玻纤布经上胶机上胶并 烘干至“B”阶（ B”阶是指 高分子物已经相当部分关联， 但此时物料仍然处于可溶、可
半固化片
半固化片生产车间
树脂
基板材料生产过程中，高分子树脂（ )是重要的 原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用 不同的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、 三聚氰胺甲醛树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂 如、、、。
特点: 主要是单面板 一般电性能 成本低廉 用途: 电视机,收录机,收音
机,键盘,鼠标,显示器, 计算器等
低温、经济型电源板
铜箔 酚醛树脂+浸渍纤维纸
3:阻燃覆铜箔环氧纸层压板
特点: 主要是单面板
高电性能
成本低廉
用途: 电视机,收录机,收音
机,键盘,鼠标,显示器, 计算器等