1.工艺简介
大豆蛋白浓缩加工工艺
醇法大豆浓缩蛋白加工工艺及实践醇法大豆浓缩蛋白是在低温脱脂大豆粕 (白豆片 )基础上,使用含水食用酒精脱除可溶性碳水化合物,获得的蛋白干基含量在65%以上的商业化产品。
在此基础上,如果再将所得到的醇法大豆浓缩蛋白通过均质、热处理等手段加以物理改性,就可以获得醇法功能性大豆浓缩蛋白的商品化产品。
它与传统的大豆分离蛋白及酸洗法大豆浓缩蛋白相比具有生产过程污染小,价位低,功能性强,豆腥味低等诸多优点。
本文结合实际工作经验以及以色列Hayes公司的技术说明,对醇法功能性大豆浓缩蛋白的加工工艺、操作要点、主要设备、产品性能做一简要介绍。
1 醇法大豆浓缩蛋白制备工艺1.1 工艺流程1.1.1 浸出系统白豆片→筛选→环型浸出器浸出→ 挤压预脱溶→↓↓↓碎末酒精浸出液混合溶剂系统湿粕脱溶→干燥、磨粉→大豆浓缩蛋白粉↓溶剂气体回收系统1.1.2 混合溶剂系统酒精浸出液→薄膜蒸发→ 糖蜜→提取大豆异黄酮、皂甙→喷雾干燥→饲料级糖蜜粉1.1.3 溶剂气体回收系统环型浸出器→冷水冷凝器→冷冻液冷凝器→低压风机平衡罐薄膜蒸发器→冷水冷凝器→冷冻盐水冷凝器→真空泵湿粕脱溶罐→节能器→水冷凝器→冷冻盐水冷凝器→真空泵1.2 工艺说明该工艺流程与溶剂法提取植物油十分相似。
但酒精与水的共沸点(常压下共沸点为78.15℃)高于正己烷(69℃),酒精的蒸发潜热是正己烷的近2.5倍,因此酒精溶剂气体的回收会消耗更大的能量。
考虑到换热器的传热系数,通常所需的加热面积更小,而冷却面积会更大一些。
同时,由于豆粕在含水酒精溶液中会吸水溶胀并且浸出速率相对较低,因此对于同样的浸出能力,用醇洗豆粕方法制备浓缩蛋白所需的浸出器体积要比传统油脂工业用的正己烷萃取豆坯的浸出器大很多倍,造成设备投资相对较大。
在溶剂消耗方面,先进的酒精浸出系统可以使溶剂消耗在30kg/t物料以下,仍高于6号溶剂浸出油脂系统的2kg/t物料以下。
酒精浸出湿粕和含水酒精结合较紧密是造成消耗偏高的主要原因。
炼钢工艺简介(1)
氧气顶吹转炉炼钢法的特点
• 利于自动化生产和开展综合利用 • 氧气顶吹转炉炼钢冶炼时间短，生产率高
，其机械化程度较高，有利于实现生产过程 的自动化，也有利于开展综合利用，如回收 煤气、炉尘（做烧结矿原料）等。
炼钢工艺简介(1)
四、炼钢基本原理
炼钢基本原理
一、什么叫钢
一般把碳小于2.11％的铁碳合金称为钢。 二、什么叫炼钢
炼钢工艺简介(1)
氧气顶吹转炉炼钢法的特点
• 原料消耗少，热效率高、成本低 • 氧气顶吹转炉炼钢的金属消耗一般为1100～1140
公斤／吨钢，稍高于平炉（但在良好燥作情况下 ，金属消耗与平炉接近）。但由于顶吹转炉的热 源是利用铁水本身的物理热和化学热，热效率高 ，不需外加热源，因此在燃料和动力消耗方面均 较平炉、电炉低。由于氧气顶吹转炉炼钢法具有 高的生产率和低的消耗，所以钢的成本也较低。
四、一炼钢技术经济指标
一炼钢在今年前几个月与国内部分同类生产厂指标相比， 在钢铁料消耗、日历作业率上差别较大.而与全国平均水平相 比各项指标均好于同时期的全国平均水平。 ➢ 钢铁料消耗比莱钢高21kg/t，比全国平均低了7.4 kg/t ➢ 日历作业率上比南京低15.56%，比全国平均高2.64％ ➢ 氧气消耗比莱钢高３.７８m3/t，比全国平均低3.85m3/t。 ➢ 转炉冶炼周期比安阳多１.５６min,比全国平均低6.9min。 ➢ 炉衬寿命比莱钢略低。 ➢ 具体对比数据见附表。
➢音频化渣技术：2000年转炉与上海工业大学合作开发的音 频化渣技术，该项技术能根据炉内反应的声音，分析炉渣 的性质，及时指导氧枪枪位控制，促进化渣
炼钢工艺简介(1)
➢ 转炉数据静态模拟控制：2001年，转炉与上海阿塞克自动 化公司合作，开发出转炉数据静态模拟控制系统，使小转炉 炼钢局部实现自动化，降低了劳动强度，改善了生产环境， 提高了转炉作业率及生产效率。
一种焦炉煤气脱硫副产硫膏提纯制硫磺的工艺方法
一种焦炉煤气脱硫副产硫膏提纯制硫磺的工艺方法一、焦炉煤气脱硫副产硫膏提纯制硫磺的工艺简介1.工艺特征：本工艺采用焦炉煤气脱硫副产硫膏提纯制硫磺的工艺，通过焦炉脱除煤气中的二氧化硫，由焦炉煤气脱硫副产硫膏进行提纯，最终产出99.5%以上纯度的硫磺。
2.技术要求：本工艺要求焦炉煤气中二氧化硫含量低于100mg/Nm3以下，最终产品硫磺精度要求99.5%以上。
3.特点：本工艺采用焦炉煤气脱硫副产硫膏提纯制硫磺的工艺，可有效的脱除煤气中的二氧化硫，使所产硫磺达到较高的纯度；同时本工艺采用提纯法，可降低生产成本，提高经济效益。
二、工艺流程1.煤气清理：采用连续流式排电极微粒除尘器进行煤气清理，以消除煤气中的微尘，进而减少煤气脱硫副产硫膏成品中毛毛状颗粒，同时还可以把有害微粒去除；2.煤气脱硫：采用化学吸收方法，在改造后的吸收塔中，以稳定配比的高浓度氧强烈搅拌和吸收剂一起进入吸收塔，进行脱硫；3.提纯硫膏：将煤气脱硫后的硫膏经过脱水、破碎及筛分的过程，通过磁铁粉末选择磁性材料进行提纯；4.硫磺制备：将提纯硫膏细粉放入整流炉中，受高温作用，水分煮沸，使硫膏中的水分分离出来，排出；最后加入适量的石灰烧制，使其熔点提高至1300℃，从而获得高纯度的硫磺。
三、操作中注意事项1.焦炉：应每天定期进行检查，定期进行除积灰清理，以提高煤气中二氧化硫的脱除效率；2.吸收塔：对吸收塔的冷凝器部件要进行定期的清洗，及时更换吸收剂，以使其能够达到较高的吸收率；3.脱水、破碎及筛粉：应按生产要求使用特定的设备，进行脱水、破碎及筛粉，以保证最终产品的质量；4.硫磺化设备：应定期检测熔点，并根据要求进行调整，以保证最终产品的美观性及纯度。
可发性聚苯乙烯一步法生产悬浮工艺简介
可发性聚苯乙烯一步法生产悬浮工艺简介一、前言（一）可发性聚苯乙烯简介可发性聚苯乙烯树脂，英文简称（EPS），通称聚苯乙烯和苯乙烯系共聚物。
其是由苯乙烯单体在一定量的纯水中，在一定温度下加入引发剂、分散剂、稳定剂、发泡剂后进行悬浮聚合制得的一种新型高分子材料。
主要分为普通型、高倍型和阻燃型三种类型。
经预发、熟化和模塑成形即可制得泡沫塑料制品。
具有质轻、价廉、导热率低、吸水性小、电绝缘性能好、隔音、防潮、成型工艺简单等优点，广泛用作包装、保温、隔热建筑装磺等方面的材料［1］。
（二）可发性聚苯乙烯生产工艺发展概况在国外，可发性聚苯乙烯（EPS）的生产开始于40年代，其制备工艺现有一步浸渍法（一步法）和二步浸渍法（二步法）。
自50年代由德国BASF公司开发EPS 珠粒生产工艺后, 泡沫塑料由于成型工艺及设备简易可行, 并可制成各种形状、不同密度的产品, 因而发展迅速。
70年代以来，国外一步法工艺开发的主要类型如下：聚合后期加发泡剂法，以日本日立化成公司为例，以在聚合转化率80％-85％时压入发泡剂最好。
“一锅煮法”，以德国BASF公司为代表，将包括发泡剂在内的所有物料一次加入，采用较好的配方设计和控制技术，可制得粒径分布窄的珠粒产品。
种子聚合选用可发性聚苯乙烯（EPS）、聚苯乙烯（PS）、聚氯乙烯（PVC）等作为聚合种子，得到合乎要求的可发性聚苯乙烯珠粒。
以日本钟渊化学公司为例，将离心收集的一定规格可发性聚苯乙烯细颗粒作为聚合的种子，分散在分散介质中，然后进行悬浮聚合。
在实际生产中，国外大量采用的仍是聚合后期加发泡剂法。
在国内，60年代才开始可发性聚苯乙烯技术的开发工作，随后实现工业化，但采用的方法为二步法，且规模都很小，只有千吨级水平。
80年代以前国内一直用传统的二步法工艺。
90年代初先后引进荷兰Shell公司一步法生产工艺在上海高桥化工厂和金陵石化公司塑料厂投产, 开创了我国一步法工艺的先河。
在该工艺中，PS珠粒的浸渍是在聚合过程中一起完成的。
味精的生产工艺流程简介
1味精的生产工艺流程简介味精的生产一般分为制糖、谷氨酸发酵、中和提取及精制等4个主要工序。
1．1液化和糖化因为大米涨价，目前大多数味精厂都使用淀粉作为原材料。
淀粉先要经过液化阶段。
然后在与B一淀粉酶作用进入糖化阶段。
首先利用一淀粉酶将淀粉浆液化，降低淀粉粘度并将其水解成糊精和低聚糖，应为淀粉中蛋白质的含量低于原来的大米，所以经过液化的混合液可直接加入糖化酶进入糖化阶段，而不用像以大米为原材料那样液化后需经过板筐压滤机滤去大量蛋白质沉淀。
液化过程中除了加淀粉酶还要加氯化钙，整个液化时间约30min。
一定温度下液化后的糊精及低聚糖在糖化罐内进一步水解为葡萄糖。
淀粉浆液化后，通过冷却器降温至60℃进入糖化罐，加入糖化酶进行糖化。
糖化温度控制在60℃左右，PH值4．5，糖化时间18-32h。
糖化结束后，将糖化罐加热至80 85℃，灭酶30min。
过滤得葡萄糖液，经过压滤机后进行油水分离(一冷分离，二冷分离)，再经过滤后连续消毒后进入发酵罐。
1．2谷氨酸发酵发酵谷氨酸发酵过程消毒后的谷氨酸培养液在流量监控下进入谷氨酸发酵罐，经过罐内冷却蛇管将温度冷却至32℃，置入菌种，氯化钾、硫酸锰、消泡剂及维生素等，通入消毒空气，经一段时间适应后，发酵过程即开始缓慢进行。
谷氨酸发酵是一个复杂的微生物生长过程，谷氨酸菌摄取原料的营养，并通过体内特定的酶进行复杂的生化反应。
培养液中的反应物透过细胞壁和细胞膜进入细胞体内，将反应物转化为谷氨酸产物。
整个发酵过程一般要经历3个时期，即适应期、对数增长期和衰亡期。
每个时期对培养液浓度、温度、PH值及供风量都有不同的要求。
因此，在发酵过程中，必须为菌体的生长代谢提供适宜的生长环境。
经过大约34小时的培养，当产酸、残糖、光密度等指标均达到一定要求时即可放罐。
1．3 谷氨酸提取与谷氨酸钠生产工艺该过程在提取罐中进行。
利用氨基酸两性的性质，谷氨酸的等电点在为pH3．0处，谷氨酸在此酸碱度时溶解度最低，可经长时间的沉淀得到谷氨酸。
常见面条的制作工艺
以下是常见面条的制作工艺，供大家参考。
1、工艺流程
面粉→添加增筋剂→和面→熟化→轧片→切条→成品
↑
盐、水
2、操作简介
1）各种物料比例：面粉1公斤，食盐10克（1%），增筋剂5克（0.5%），水0.3公斤（30%）。
2）添加增筋剂：把增筋剂撒在面粉中，搅拌混匀。
3）和面：先把食盐在水中溶解，然后加入面粉中和面呈絮状。
4）熟化：将和好的面絮静置10分钟左右，让蛋白质充分吸水形成面筋。
5）轧片：将熟化好的面絮在面条机上连续轧片，直至面片光滑为止。
注：先调整轧面机的辊间距为宽，逐渐变窄，最后调整到合适的间距，轧出要切割的面片。
6）切条：将轧好的面片放入切条机切成需要的面条。
黄金工艺介绍
黄金首饰的一般加工工艺流程:熔金→倒模→抛光→执模→压光→车花→QC（检测)→成品入库黄金首饰主要生产工艺流程简介：（1）熔金:利用乙炔火焰烧石英坩埚（耐高温埚）内的(未锻造)黄金，使乙熔炼成适合加工饰品的单件配料件。
(2)倒模：利用高周波或中周波离心浇铸机将黄金配料熔化后再倒入石膏模中浇铸出铸件。
(3）抛光：使用磁力抛光机或滚筒抛光机将铸件表面产生光泽的加工过程.（4)执模:利用戒指铁、坑铁等辅助工具对铸件进行焊接、锉、锤,以修整铸件在铸造过程中的变形及表面粗糙.(5）压光：用玛瑙笔接触金面并磨擦工件，使工件表面产生光亮。
(6)车花:使用装有钻石车花刀的车花机在制品表面作图案性的批花雕刻。
2、黄金首饰损耗原因及环节：熔金——倒模--抛光——执模——压光—-车花损耗原因：①熔金时产生损耗（温度高、时间长、黄金氧化挥发就多）。
②烧铸过程③锉、修整外形等工序造成的损耗④车花时微碎粒流失损耗。
K（黄）金首饰加工工艺知识及工艺流程：进口黄金→啤蜡模→种树→灌粉印模→焗粉→配料→倒模→滚筒抛光→执模→炸金→研磨机抛光→车花→执边→打磨→电金→QC(检测)→成品1、入库主要生产工艺流程简介：(1）啤蜡模：按客户所订款式规格要求，将出蜡机内的蜡灌到胶模(模具）内,啤成符合要求的蜡模。
（2）种树：将蜡模焊接到蜡杆（俗称到树杆）上。
（3)灌粉印模:将焊好的蜡模树放入钢筒内，灌入石膏粉（俗称注粉)，并用抽真空机抽去粉内的空气气泡,以防止铸造出来的K金首饰出现沙眼(小孔）。
（4）焗粉：将已注好粉的蜡树连同钢筒一齐放到电炉内加热除蜡(高温挥发)使粉温达到K 金倒模温度（约680℃左右)，需时8小时左右.(5）配料熔金：将足金原料与补口（用于K金首饰的一种合金原料)按比例混合熔在一起形成K金料,如进口的是K金原料就可直接熔炼成加工饰品的适合单件生产。
（6)倒模：将K（黄)金料按每盅工件所需的重量，放到真空吸索倒模机或离心倒模机，经过1100度高温熔成液体后,将粉盅（装已焗粉的盅)内的工件挟到倒模机内，利用倒模机使K金液体注入到粉盅的工件中，倒模成所需K金托.(7）滚筒抛光：将已倒模好的金托经滚筒机抛光使其外表达到一定的光亮度。
变压器工艺介绍范文
变压器工艺介绍范文变压器是将电能由一电压等级转变为另一电压等级的电气设备。
它是电力系统中非常重要的设备之一，用于电能的输送与分配。
变压器工艺是指在变压器制造过程中所采用的工艺和技术。
变压器的工艺包括以下几个方面：1.材料选择：变压器的核心由硅钢片组成，因其具有较低的磁滞损耗和涡流损耗而被选择为变压器制作的主要材料。
此外，还需要选择适当的绝缘材料、线圈材料和冷却材料。
2.铁芯的制作：铁芯是变压器的主要核心部分，用于通导磁场。
制作铁芯的过程包括将硅钢片剪切成所需的形状，并通过堆叠或螺旋方式将它们组装在一起。
在组装过程中，需要确保铁芯的良好接触，以减少磁阻损耗。
3.线圈的绕制：变压器中有两个主要的线圈，即一次侧线圈和二次侧线圈。
这些线圈通过绝缘材料分隔，并以特定顺序将导线绕制在铁芯上。
绕制线圈的过程需要精确的绕线技术，以确保线圈的正确匝数和互补。
4.绝缘处理：由于变压器在工作过程中承受高压和高温，因此绝缘处理是至关重要的。
绝缘材料需要经过特殊的涂覆和固化过程，以提高其绝缘性能和耐热性。
5.冷却系统：变压器需要通过冷却系统来保持其运行温度。
常见的冷却系统包括油冷却和风冷却。
油冷却使用绝缘油来吸收和分散变压器产生的热量，而风冷却则采用散热器和风扇来散发热量。
6.测试和质量控制：在变压器制造过程中，需要进行一系列的测试来确保其质量。
这些测试包括电气测试、绝缘测试、温度测试等。
同时，还需要进行质量控制来确保每个制造过程都符合相应的标准和要求。
总的来说，变压器工艺是一个复杂的制造过程，需要严格的工艺和技术。
只有通过合理的工艺设计和严格的质量控制，才能保证变压器的高效运行和长期稳定性。
醇醚生产工艺简介[1]
![醇醚生产工艺简介[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/87b14ec8bb4cf7ec4afed08a.png)
此类 反应 器 是上海 凯诺 通科 技有 限公 司开 发研
制， 换热系统类似 于 Ｂ Ｕ Ｓ Ｓ 反应器 ， 与导热水换 热并副
产低 压蒸气 。在 生产大宗醇醚产 品时， 具有 Ｐ ｒ ｅ ｓ ｓ 装 置 的所有优 点， 又有 Ｂ Ｕ Ｓ Ｓ 反应器 的特 点 ： 装 置设计很 紧凑 ， 占地 面积 小， 循环系统 消除了死角 ， 便于更换产 品 品种 ， 更换 品种 时一 般无 需洗 釜 ， 用Ｎ ： 吹 净 即可 ， 减少 污水 处理 量 ，特 殊换热 器用 反应热 发生 副产蒸
对 公用 工程要求 高 。
１ ９ ９ ８年北京 罗克普 朗克 公 司引进 了一套该 反应
器。
产Ｎ Ｐ — ｌ ０ ， 由于其 良好 的渗 透 性 、 乳化 性 以及 良好 的 去污性 ， 主要应用 于工业洗涤剂及 助剂行业 。
ｉ ． １ ． ２ 循环 喷雾反应 器 该类 反应器是 意大利 Ｐ ｒ ｅ ｓ ｓ公司专利 ， 自 １ ９ ６ ２ 年在 乙氧 基化反应 投入使用 以来 已发展 到第 四代 ， 反 应器根据所 需分子量 大小要求 ， 设计成单 循环或 双循 环 结构 ， 单 循 环产 品 的增 长 比为 Ｉ： ６ ， 双 循 环 为 ｉ：
反应器预先用n置换然后把环氧乙烷计量加入反应器生产时雾化充满整个反应器上端空间再用计量泵将计量的起始剂催化剂加入反应器喷嘴形成雾状使其与雾状环氧乙烷反应反应物料经换热器与导热油换热移走热量后再循环至反应器中反应期间反应压力保持在0205mpa之间温度保持在120180原料加入后继续循环一定时间使单体完全转化达一定压力后反应结束
和我 国上海 凯诺通 公司的立式倒瓶状 反应 器 。
１ ． １ ． １ 回 路 反 应 器
大有光FDY涤纶长丝生产工艺知识(一)
大有光FDY涤纶长丝生产工艺知识(一)随着科学技术的日益发展，许多新型工艺逐渐出现在我们的生活中。
其中，涤纶长丝生产技术是一项非常受欢迎的生产工艺，它被广泛应用于各种领域。
下面，我们将详细介绍一下大有光FDY涤纶长丝生产工艺知识。
一、FDY涤纶长丝生产工艺简介FDY即为Full Drawn Yarn，涤纶长丝是指以聚酯为原料，经过拉伸、捻合、加捻、冷却等工艺制成的长丝。
FDY涤纶长丝工艺是在聚酯原料加工过程中，通过预加工丝、拉伸、捻合、缩成及带绞等工艺使材料变成所需的FDY长丝。
涤纶长丝依据其单纤维的细度，可以分为近纺涤纶长丝（即FDY）和直纺涤纶长丝（即POY）两大类。
二、FDY涤纶长丝生产工艺流程1. 染色：将聚酯原料加工成纺丝原料后，需要对其进行染色处理。
2. 预加工丝：将染好色的聚酯原料通过拉伸机残长度拉伸成0.4倍长度的预加工丝。
3. 加捻：在预加工丝的基础上进行加捻，制成加捻线。
4. 热定型：将加捻线在热窖中定型，使其维持所需形态。
5. 带绞：将未定型的加捻线拉到带绞机上，进行绞合，制成带绞线。
6. 拉伸：将带绞线拉伸到所需长度，在同时控制速度和张力的情况下，制成FDY涤纶长丝。
7. 卷绕：将拉好的长丝卷绕在纱锭上，最终成品完成。
三、FDY涤纶长丝生产工艺特点1. 生产高效：FDY涤纶长丝的生产工艺相比之前的工艺更为高效。
在一定的生产时间内，可以制造出更多的产品。
2. 产品质量好：FDY涤纶长丝生产工艺可以使产品质量更好。
其产品具有更高的强度、韧性和柔软度。
3. 可塑性强：FDY长丝的弹性和可塑性非常强，能够适配多种材质。
四、FDY涤纶长丝应用范围FDY涤纶长丝具有广泛的应用范围，主要被用于各种纤维制品的生产中，如：运动鞋材料、座椅面料、汽车内饰、羽绒服、被子填充材料等。
其产品具有很好的质量，质量稳定性高，使用寿命较长。
总之，FDY涤纶长丝生产工艺具有很高的生产效率，同时保证了产品质量的稳定性和可靠性。
聚甲醛工艺简介3
2.挥发分分离和TOX浓缩
主要杂质：甲缩醛、甲醇、甲酸、甲酸甲酯 稀HCHO溶液送往 “甲醛浓缩”
水分和低沸 TOX 17%wt HCHO43%wt 来自反应器
点副产物 含TOX 32%wt 的 甲醛溶液
浓缩塔
蒸馏塔
65%wt TOX溶液
3.TOX结晶，离心分离和熔融
理论基础：TOX和水形成共沸组成为69.8% TOX, 30.2%H2O的共沸物, 不能通过精馏制得高纯TOX。 结晶分离：TOX m.p. 62-63℃, 可溶于水，溶解度随温度升高而 增大，采用结晶分离方法，得到90-95%wt TOX。（-9℃乙二醇 水溶液，冷冻结晶，离心分离） 过程：65%wt TOX溶液 → 冷却结晶 → 离心过滤 → 冷冻脱 盐水洗涤 → 晶体熔融器熔融 → 螺杆泵输送 → 去萃取 特殊设备：三聚甲醛结晶器、三聚甲醛晶体熔融器、 TOX结晶悬浮液输送泵（螺杆泵），离心机 。
从塔顶脱除溶液中的甲醇，馏出液 为90.15%wt甲醇溶液，釜液送TOX、 DOX生产。
二、三聚甲醛（TOX）生产
1.三聚甲醛合成 2.挥发分分离和TOX浓缩 3.TOX结晶，离心分离和熔融 4.TOX萃取和精馏
1.三聚甲醛合成
CH2O+H2O n HO-CH2O-H
（1）多步反应
HO-CH2O-H
3、工艺理论基础
（1）在水溶液中，几乎所有甲醛都以单水合物和聚合 水合物形式存在。 60℃时，甲醛水溶液中游离HCHO占总量的0.1%wt； 100℃时，甲醛水溶液中游离HCHO占总量的1%wt。 CH2O+H2O n HO-CH2O-H HO-CH2O-H 甲二醇 HO ( CH2O)nH+ （ n-1）H2O 聚合水合物
低温甲醇洗工艺简介
低温甲醇洗工艺简介1. 1工艺原理简介净化装置的目的是去除变换气中的酸性气体成分。
该过程是一种物理过程,用低温甲醇作为洗液(吸收剂)。
在设计温度( - 50℃)时,甲醇对于CO2 ,H2 S 和COS具有较高的可溶性。
在物理吸收过程中,含有任何成分的液体负载均与成分的分压成比例。
吸收中的控制因素是温度、压力和浓度。
富甲醇通过用再沸器中产生的蒸气进行闪蒸和汽提再生。
富甲醇的闪蒸为该过程提供额外的冷却。
闪蒸气通过循环压缩,然后再循环到吸收塔,其损耗量最低。
甲醇水分离塔保持甲醇循环中的水平衡。
尾气洗涤塔使随尾气的甲醇损耗降低到最大限度。
变换气冷却段的氨洗涤塔使变换气中的氨液位保持在甲醇放气量最小的液位。
酸性气体通到克劳斯气体装置进行进一步净化。
1. 2工艺流程简介装置中低温甲醇在主洗塔中(5. 4MPa)脱硫脱碳,之后富液进入中压闪蒸塔(1. 6MPa)闪蒸,闪蒸气通过压缩,然后再循环到主洗塔。
闪蒸后的富液进入再吸收塔,在常压下闪蒸、气提,实现部分再生。
然后甲醇富液进入热再生塔利用再沸器中产生的蒸汽进行热再生,完全再生后的贫甲醇经主循环流量泵加压后进入主洗塔。
2操作要点2. 1循环甲醇温度温度越低,溶解度越大,所以较低的贫甲醇温度是操作的目标(贫甲醇温度为- 50℃)。
系统配有一套丙烯制冷系统提供冷量补充,用尾气的闪蒸(气提)带来的冷量达到所需要的操作温度。
影响循环甲醇温度的主要因素有:a丙烯冷冻系统冷量补充b气提氮气流量c循环甲醇的流量与变换气流量比例2. 2甲醇循环量控制出工段的气体成分指标(ΣS≤0. 1ppm) ,甲醇循环量是最主要的调节手段。
系统配有比例调节系统,使循环量与气量成比例,得到合格的精制气。
2. 3压力(主洗塔的操作压力)由亨利定律知压力越高,吸收效果愈好。
净化主洗塔的压力取决于气化来的变换气压力,系统气化采用德士古气化炉造气,进系统的变换气压力为 5. 4MPa ,由于压力较高,吸收效果有很大提高。
陶艺制作成型工艺—— 泥条盘筑法
2、泥条盘筑的语言特征
相比较其它陶艺成型手段，泥条盘筑的语言特征表现为严谨性、敦 厚性和朴实感。通过实践我们可以明显感觉到它是一种理性的方式, 由不得作者情感的肆意渲泄。毕竟从头到尾它靠手来完成。它不同 于拉坯所体现出的流动性、柔软性和迷离性，也不同于泥板成型的 敏感性、脆弱性和冷峻性。
3、制作工具的准备
①方板：40cm×50cm木版。见图 ②纸张一般选择易吸水的报纸、素描纸或木灰等。 用途：置于坯体底部，易于吸水，利于坯体收缩，防止底部开裂。见
图
③毛笔：选择笔毛较多，笔头短而平。 用途：用于打湿和涂泥浆 用法：醮泥浆转动笔杆，让泥浆自然附在坯上。 ④塑料筒：选择小塑料桶或小陶瓷钵 用途：用于装水或装泥浆
陶艺制作成型工艺—— 泥条盘筑法
1、泥条盘筑法的概念
泥条盘筑法是用黏土泥条或泥绳制作器皿的一。
它是陶艺成型手段中最基本的方式手段之一。
它是人类从事陶瓷成型最早的手段之一，我 们可以从远古的彩陶、陶器，甚至陶塑明显 看到盘筑的痕迹。这种手法沿用至今，说明 它有顽强的生命力。
（4）要保证在内壁把每根泥条捏合在一起，并使其光滑，这一点很 重要。如果需要外表也光滑，那么就应在器皿的外面把泥条衔接好。
（5）每层泥条，不应在相同的点连接，否则坯壁会支撑不住。在连接时， 应在泥条的末端以一定的角度切断，以使切口相互吻合。
（6）需要的话可以使用模板，虽然这么做会是器皿显得比较呆板机械、 无生气，但可以保证获得预先确定的形状。如果器皿的形状是朝外 伸展的，那么每一根泥条都应该放在前一根泥条靠外边一点的地方。
4、泥条盘筑的方法和制作工艺简介
（1）将卷曲的黏土捏成粗的泥条。
（2）在一个多孔且不沾的面板上用手搓泥条要确认泥条被彻底搓圆， 因为只有这样才能保证形成器皿的泥条是圆的而不是扁的或椭圆形的。 要保持泥条的均匀厚度，使它们能顺利制成一件作品。
图形电镀工艺
图形电镀工艺一、工艺简介：目的在于加厚线路和孔内铜厚达到优良电性能，同时为下工序蚀刻工序提供一层抗蚀层——锡。
二、工艺流程：上板→|除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸水洗→电镀铜→高位水洗→预浸酸→电镀锡→高位水洗→下板→退镀→水洗→水洗→上板。
三、工艺原理：1、上板：将做过干膜的线路板按照电流纸要求夹在导电夹具上，保证生产时导电良好，同时又保证电流分布均匀，以获得厚度均匀的镀铜层。
2、除油：利用酸除油剂L P-200及H2S O4，把线路板板面之手指印油污等有机物、轻微氧化物、干膜残余物除去，得到干净光洁表面，保证电镀铜与底铜的结合力，保证电镀铜在底铜层上均匀沉积，如果除油不净，将导致镀层发花、结合力不好使镀层分离或镀不上铜、起泡等缺陷。
3、微蚀：利用过硫酸钠的氧化性及硫酸的强酸性，把铜面之氧化物及表铜层溶解，获得干净、粗糙、均匀活化之铜面，以增加铜面与镀层之结合力，微蚀时间太短，达不到以上效果；时间太长，将可能把线路板孔内及线路上的铜蚀掉。
C u O+H2S O4→C u S O4+H2O4、预浸：除去铜面之轻微氧化物，但线路板在进入铜缸之前不生成氧化物，以免影响结合力。
同时，通过线路板带入酸，可保持铜缸中硫酸含量，不会发生太快的变化，因此，生产时一般保持预浸缸中硫酸的浓度较高（11%）。
5、电镀铜：在线路板线路和孔内电镀上一层均匀的铜层，提高线路板的导电性能，达到客户要求的铜厚度，线路板要求镀铜层均匀，这就要求我们把硫酸的含量控制区在较高范围，把硫酸铜的浓度控制在较低范围，提高镀液的分散能力。
*C L—是阳极活化剂，可以消除镀液中的应力，可以帮助阳极正常溶解并且和添加剂协同作用使镀层平正、光亮，C E——含量低，镀层易出现台阶状镀层粗糙，过高则会使阳极钝化，镀层失去光泽。
*添加剂一般有三种成份：载运剂、光亮剂、整平剂。
①载运剂（C a r r i v e r）作用就是作为光亮剂和正平剂的载体，增强二者活性，同时含有湿润剂，能降低液体表面张力。
铜件电泳工艺(一)
铜件电泳工艺(一)铜件电泳工艺简介铜件电泳工艺是一项用电化学沉积技术在铜表面形成一层致密的金属界面的加工方式。
它可以在制作电路板、金属雕刻、广告标识、珠宝等领域得到广泛应用。
工艺流程1.表面准备：首先要对待加工铜件进行表面处理，使其表面达到适合电泳的状态。
2.预处理：将加工铜件进行浸泡处理，使其表面得到彻底的清洁和排气等处理。
3.电极反应：在加工铜件上用阴极进行反应处理，形成一层金属界面。
4.后处理：将加工铜件进行喷漆和其它后处理，使其达到最终效果。
工艺优势铜件电泳工艺的优势在于，它可以在铜表面形成非常均匀、致密的金属界面。
此外，电泳过程中铜离子是无机电解质，不会对环境造成污染，也不会对产生的产品造成影响。
工艺应用铜件电泳工艺广泛应用于电路板、金属雕刻、广告标识、珠宝等领域。
在电路板制作中，铜件电泳工艺可以形成非常精确的线路。
在金属雕刻制作中，铜件电泳工艺可以使雕刻更加美观。
在广告标识以及珠宝制作中，铜件电泳工艺可以让铜材料外观更加精美，从而增强其观赏性。
总结铜件电泳工艺是一项用电化学沉积技术在铜表面形成一层致密的金属界面的加工方式。
其优点在于不会对环境造成污染，使用铜离子等无机电解质，同时可以广泛应用于电路板、金属雕刻、广告标识、珠宝等领域。
工艺改进虽然铜件电泳工艺有着许多优点，但也存在着一些缺点。
例如，部分加工过程会产生废水和废气，需要通过特殊的设备进行处理，而且加工难度较大，容易受到环境、操作者等因素的影响等。
为了解决这些问题，许多企业和科研团队开始开展铜件电泳工艺的改进研究，以提高工艺效率和加工质量。
例如，采用新型电解液、改良电极和反应方式、加强清洗等手段，都可以对铜件电泳工艺进行改进。
工艺前景铜件电泳工艺作为一种常见、广泛应用于工业生产的金属处理技术，在市场需求的推动下，将会持续发展和革新。
随着科技不断发展，铜件电泳工艺技术不断改良和创新，不仅能在现有领域不断提高加工质量和效率，也能拓展应用领域，满足不断增长的市场需求，具有广阔的发展前景。
背金工艺介绍
总反应式： Si+HNO3+6HF=H2SiF6+H2NO2+H2O+H2
我们硅腐蚀速率：1-2um/Min
硅腐薄完
硅腐蚀后
硅片减薄后会产生很多表面损伤，并且有硅粉残留。此时wafer内部应力 很大，容易碎片，硅腐蚀可以消除其内部应力，并且使其表面粗糙度更大， 金属更容易在其上淀积。
EG-BOE异常
异常描述：产品正面发雾 异常原因：正面Al被BOE腐蚀，
且不均匀
处理方法：baseline放行
电子束蒸发原理
在高温材料的蒸发上，我們通常采用电子束蒸发 （Electron Beam Evaporation，简称EBE）來进行的， EBE 是利用电子束（Electron Beam）在高压下加速，经 过强磁场偏转，撞击靶材，使蒸发源加热，且加热的范围 可局限在蒸发源表面极小，不必对整個蒸发源加热，效率 更高。所以，在半导体制程上的应用，蒸发法通常使用是 以EBE 来进行的，如我们的Ti，Ni，Ag的蒸发便是一例。
Peeling异常原因分析：
1，工艺存在异常，导致金属层与SI的粘附力较差： a，wafer表面蒸发前未作业清洗，或者被沾污，水气等； b，蒸发设备不稳定，真空差、漏气等； 2，后续保存不当，受环境因素影响，导致AG表面沾污或氧化，出现黄 斑，白斑导致peeling。
蒸发异常
• 1.卡坩埚
• 坩埚由设备转动至预定位置后，重新编辑补蒸程序。 • 补蒸程序需要检查process log做片记录后决定新建子菜单。
硅腐蚀异常
异常描述： 背金后背面有日光灯下可见的白色痕迹
异常原因：
残留酸液与硅片反应，或者 cassette、提拔有水滴落到 wafer上。
露天矿生产工艺简介
目
1 概况 2 地质情况 3 工艺介绍 4 生产情况
录
第一部分
概况
准格尔煤田位于内蒙古自治区鄂尔多斯市准格尔旗 东部，地处老、少、边、穷地区，开发准格尔煤田对发 展民族地区经济，缓解华北地区能源短缺，为西部开发 都有重要意义。 准格尔项目一期工程由生产能力12Mt/a的黑岱沟露 准格尔项目一期工程由生产能力12Mt/a的黑岱沟露 天煤矿及选煤厂；装机容量2 100MW的坑口电厂；全 天煤矿及选煤厂；装机容量2×100MW的坑口电厂；全 长264km的大准铁路等32个单项工程所组成。该工程 264km的大准铁路等32个单项工程所组成。该工程 1990年 1990年7月17日开工建设，1999年10月通过国家验收， 17日开工建设，1999年10月通过国家验收， 正式投入生产。共完成投资92.52亿元。根据准格尔公 正式投入生产。共完成投资92.52亿元。根据准格尔公 司要求和煤炭市场预测，需要对黑岱沟露天煤矿进行抛 掷爆破掷爆破-吊斗铲工艺技术改造，改造后露天矿生产原煤 20.0Mt/a。 20.0Mt/a。
三、设计介绍 露天煤矿设计开采范围42.36平方公里，境界内可采 原煤储量14.98亿吨，设计生产能力2000万吨，服务年限 65年。煤质为低硫、低磷、高灰熔点，较高挥发份和较 高发热量的长焰煤，是良好的动力用煤，被誉为“绿色 煤炭”。
第二部分
地质情况
黑岱沟露天煤矿上覆黄土分布广泛，平均厚度约50m ，岩层厚度50-70m，普氏硬度系数f=3-5，煤层单一、且 近水平赋存，由于存在西黄家梁背斜构造，煤层顶底板 局部起伏变化，煤层厚度平均28.8米。 准格尔煤田位于我国最大的山字型构造祁吕—贺兰山 字型为蹄形盾地和新华夏第三沉降带的复合部位。黑岱 沟勘探区除在黄河西岸及较大的沟谷中有基岩出露外， 大部被第四系松散堆积物覆盖。出露地层与华北石炭二 迭系煤田基本相似，最底部为古生界奥陶系灰岩，中石 炭系本溪组海陆交互相地层假整合于奥陶系侵蚀面上， 上部为石炭系太原组、下二迭系山西组，为本区主要含 煤地层，再上为下、上石盒子组地层，第三、第四系松 散堆积物沉积其上。
生产工艺流程简介
生产工艺流程简介生产工艺流程指的是一个产品从原料购买到最终成品出厂的各个环节和过程。
一个良好的生产工艺流程能够确保产品质量稳定、生产效率高效，并且能够合理利用资源、减少浪费。
以下是一个生产工艺流程的简介：首先是原料采购。
原料的选择和采购对于产品的质量至关重要。
通过与供应商建立合作关系，并定期对原材料进行质量检验，在合格的原材料来源中选择适合的供应商，这样能够确保产品的质量和原料的可靠性。
接下来是原料质检和储存。
将采购的原材料进行质量检验，剔除不合格的原料，确保入库的原材料符合质量要求。
合格的原材料需要按照相应的规定进行储存，防止受潮、腐烂等情况发生。
然后是生产设备准备和调试。
根据产品的特点和生产工艺流程的要求，确定所需的生产设备，并进行设备的购买、安装和调试。
同时，需要正确设置设备的操作参数和工艺参数，确保设备能够稳定、准确地进行生产。
接着是生产操作。
根据产品的生产工艺流程要求，对设备进行操作，并按照操作规程进行生产。
同时，需要严格执行生产工序和工艺流程，确保产品在每个生产环节都符合质量要求。
然后是产品质量检验。
生产过程中需要对产品进行质量检验，确保产品的质量符合标准要求。
质检人员需要进行抽样检验、外观检查、尺寸测量等工作，对产品的质量进行评估。
最后是包装和出货。
生产完成后，对产品进行包装，并按照订单要求进行出货。
在包装过程中，需要根据产品的性质选择合适的包装材料，并确保包装密封、牢固。
同时，需要做好出货记录和物流配送，确保产品及时、安全地送达客户的手中。
以上是一个生产工艺流程的简介，不同的产品可能有不同的工艺流程要求。
一个良好的工艺流程能够提高生产效率、降低生产成本、确保产品质量，对于企业的发展具有重要意义。
企业需要根据自身产品特点和市场需求，不断改进和优化生产工艺流程，以提高竞争力和市场占有率。
一种牡丹皮中水蒸气蒸馏法提取丹皮酚的工艺
一种牡丹皮中水蒸气蒸馏法提取丹皮酚的工艺一、工艺简介牡丹皮是一种常见的中药材，其中含有丹皮酚等有效成分。
通过水蒸气蒸馏的方法可以提取出丹皮酚，得到纯度较高的产品。
这种工艺具有操作简单、提取效率高等优点，因此被广泛应用于丹皮酚的生产过程中。
二、工艺步骤1. 原料准备：选取新鲜的牡丹皮作为原料，将其清洗干净并切碎，以便更好地释放有效成分。
2. 蒸馏设备准备：准备好蒸馏设备，包括蒸馏锅、冷凝器、收集容器等。
3. 加水蒸馏：将切碎的牡丹皮放入蒸馏锅中，加入适量的水，使其能够充分浸泡。
然后将蒸馏锅加热，使水产生蒸汽。
4. 蒸馏过程：蒸汽通过牡丹皮，将其中的丹皮酚等有效成分蒸发出来。
蒸馏过程中，要控制好蒸馏的时间和温度，以提高提取效率和纯度。
5. 冷凝收集：蒸发出的丹皮酚蒸汽通过冷凝器冷却，变成液体，然后收集到预先准备好的容器中。
6. 分离纯化：收集到的液体中可能还含有杂质，需要进行进一步的分离和纯化。
可以使用一些化学方法，如溶剂萃取、结晶等，将丹皮酚纯化得更纯。
7. 干燥成品：将纯化后的丹皮酚进行干燥，以便储存和使用。
三、工艺原理牡丹皮中的丹皮酚是挥发性较强的物质，可以通过水蒸气蒸馏的方法将其蒸发出来。
在蒸馏过程中，水蒸汽能够带走丹皮酚等挥发性成分，而其他非挥发性成分则留在牡丹皮中。
通过冷凝器的冷却作用，蒸发的丹皮酚会变成液体，然后被收集起来。
这样就实现了对丹皮酚的提取。
四、工艺优势1. 操作简单：牡丹皮中水蒸气蒸馏法提取丹皮酚的工艺相对简单，不需要复杂的设备和技术，适用于中小规模的生产。
2. 提取效率高：这种工艺能够高效地提取出牡丹皮中的丹皮酚等有效成分，提取率较高。
3. 纯度较高：通过进一步的分离和纯化，可以得到纯度较高的丹皮酚产品。
4. 资源可再利用：在蒸馏过程中，产生的水蒸汽可以回收利用，减少了对水资源的消耗。
总结：牡丹皮中水蒸气蒸馏法提取丹皮酚的工艺是一种简单高效的提取方法。
通过合理操作和控制，可以得到纯度较高的丹皮酚产品，具有良好的应用前景。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1959年第一块集成电路：TI公司的Kilby，12个器件，Ge晶片
摩尔定律 ：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个 月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
CMOS工艺特征尺寸发展进程
1957年 120um 1999 180nm 2001 130nm 2003 90nm 2005 65nm 2008 45nm 2010 32nm 2012 22nm
线性集成电路：又叫放大集成电路，如运算放大器、电 压比较器、跟随器等。
非线性集成电路：如振荡器、定时器等电路。
数模混合集成电路(Digital - Analog IC) ： 例如 数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等。
按应用领域分类
标准通用集成电路
通用集成电路是指不同厂家都在同时生产的用量极大
2. 晶圆直径(Wafer Diameter)
当前主流8英寸 —12英寸晶圆。
1 inch =2.54 cm
尺寸从2吋～12吋成比例增加的晶圆
第1课
集成电路工艺基础
术语
Wet cleans 清洗 Photolithography 光刻 Ion implantation (in which dopants are embedded in the wafer creating regions of increased (or decreased) conductivity) 离子注入 Dry etching 干法刻蚀 Wet etching湿法刻蚀 Plasma ashing 等离子刻蚀 Thermal treatments 热处理 Rapid thermal anneal Furnace anneals Thermal oxidation Chemical vapor deposition (CVD) Physical vapor deposition (PVD) Molecular beam epitaxy (MBE) Electrochemical deposition (ECD). Chemical-mechanical planarization (CMP) Wafer testing Wafer backgrinding (wafer减薄)
2017/8/2
41
光刻过程: 1．涂光刻胶 2．掩膜对准 3．曝光 4．显影 5．刻蚀：采用干法刻蚀（Dry Etching） 6．去胶：化学方法及干法去胶 (1)丙酮中，然后用无水乙醇 (2)发烟硝酸 (3)等离子体的干法刻蚀技术
2017/8/2
42
光刻过程:
光源
5×Mask
Lens
Chuck Table Wafer
复习
电子、空穴 PN结、结电容 MOS管、电流电压、阈值电压、晶体管结构….. NPN，PNP晶体管、beta值…
集成电路的分类
–器件结构类型 –集成度 –电路的功能 –应用领域
按器件结构类型分类
• Bipolar： –NPN PNP CMOS ： – 互补MOS
•
NMOS+PMOS
• •
BiCMOS ： Bipolar+ CMOS BCD Bipolar+ CMOS +DMOS
0.8—0.35μm称为亚 微米，
0.25μm及其以下称为 深亚微米 ， 0.18 μm以下为超深 亚微米，
0.05μm及其以下称 为纳米级
Intel 公司第一代CPU—4004
电路规模：2300个晶体管 生产工艺：10um 最快速度：108KHz
插槽类型：LGA 2011 CPU主频：3.3GHz 最大睿频：3.9GHz 制作工艺：32纳米 二级缓存：6*256KB 三级缓存：15MB 核心数量：六核心 十二线程 核心代号：Sandy Bridge 热设计功耗(TDP)：130W 适用类型：台式机 倍频：36倍 内核电压：0.6-1.35V
要求： 1：本科以上学历 2：2年以上工作经验 3：良好的英语沟通和书写能力 4：良好的人际沟通能力 。
参考文献
模拟： 1、模拟电路版图的艺术 Alan Hastings 著 张为 等 译 电子工业出版社 （实践性好）
2、“集成电路版图基础” Christophet Saint , Judy Saint 著 李伟华，孙伟锋 译 清华大学出版社 数字(感兴趣可看看，不要求) 1、专用集成电路设计实用教程 虞希清 著， 浙江大学 出版社 2、高级ASIC芯片综合 Bhatnagar 著 张文俊 译 ，清 华大学出版社
Die preparation Wafer mounting 晶圆贴膜 Die cutting 芯片切割 IC packaging 封装 Die attachment 芯片固定 IC bonding Wire bonding Thermosonic bonding Flip chip Wafer bonding Tab bonding IC encapsulation 塑封 Baking 烘烤 Plating 电镀 Laser marking 激光打标 Trim and form 弯脚成型 IC testing
0
• 淀积PGS与淀积多晶硅相似，只是用不同的化学反 应过程，这里不一一介绍了。
2017/8/2 34
化学汽相 沉积CVD
化学汽 相沉积 CVD
淀积铝
AL
离子束
wafer
2017/8/2
37
钝化工艺
• 在集成电路制作好以后，为了防制外部杂质，如潮气、腐 蚀性气体、灰尘侵入硅片，通常在硅片表面加上一层保护 膜，称为钝化。 • 目前，广泛采用的是氮化硅做保护膜，其加工过程是在 450°C以下的低温中，利用高频放电，使SiN4 和 NH3 气 体分解，从而形成氮化硅而落在硅片上。
课程目标 模拟IC版图工程师
• 应聘条件： 1.有CMOS，BIPOLAR和DMOS等工艺版图经验，能熟练使用 cadence等版图工具进行版图、DRC、LVS等工作; 2.深刻理解CMOS和BIPOLAR工艺, ESD保护电路, LATCHUP的 产生机制; 3.进行集成电路（主要是模拟电路部分）的版图设计。进行版图 的DRC、LVS规则检查，提取版图的寄生参数; 4.熟知Unix操作系统者优先。
• STEP1 预淀积：将浓度很高的一种杂质元素P或B淀积在硅片 表面。 • STEP2 推进：在高温、高压下，使硅片表面的杂质扩散到硅 片内部。
2017/8/2
30
离子注入
离子注入
淀积工艺
淀积工艺主要用于在硅片表面上淀积一层材料，如金 属铝、多晶硅及磷硅玻璃PSG等。 1、金属化工艺 淀积铝也称为金属化工艺，它是在真空设备中进行 的。在硅片的表面形成一层铝膜。
集成电路版图设计
吉新村
教3-100（10）
2013/2
课程目标
• 招聘职位：【海思】版图工程师 招聘人数：3人 工作地点：上海 岗位职责： 协同电路设计人员完成产品设计，责模块级和TOP 级版图布 局和设计、负责版图的物理验证、寄生参数提取及tapeout工作. • 招聘要求： 1、 全日制本科及以上学历，微电子、半导体物理等相关专业， 具有大中型芯片设计、半导体制造、电子类企业/研究所，或业 务强相关企业的研发类芯片开发经验。 • 2、熟练使用cadance、mentor、springsoft、synopsys等EAD软 件；熟练使用Unix/Linux系统,以及工作环境的建立；具有一定的 修改lvs / drc验证文件的能力；熟练使用assure、calibre进行版 图验证和寄生参数提取；
2017/8/2
44
• 步进投影，分辨率通常在几十纳米至几微米之间。 • 国外品牌主要以荷兰ASML，日本Nikon和 Canon • 我国 上海微电子装备有限公司SMEE 90nm 12英寸
2017/8/2 45
ASML2010年公布的EUV Tools Roadmap
硅 片 清 洗 装 置
2017/8/2
33
2、淀积多晶硅
• 淀积多晶硅一般采用化学汽相淀积（LPCVD）的方 法。利用化学反应在硅片上生长多晶硅薄膜。 • 适当控制压力、温度并引入反应的蒸汽，经过足够 长的时间，便可在硅表面淀积一层高纯度的多晶硅 。
采用
SiH
4
在700°C的高温下，使其分解：
C 700 SiH 4 Si 2 H 2 ~
的标准系列产品。这类产品往往集成度不高，然而社会 需求量大，通用性强。 专用集成电路 根据某种电子设备中特定的技术要求而专门设计的 集成电路简称ASIC（Application Specific Integrated Circuit)，其特点是集成度较高功能较多，功耗较小，封 装形式多样。
描述集成电路工艺技术水平的
三个技术指标
1. 特征尺寸 (Feature Size) / （Critical Dimension）
特征尺寸定义为器件中最小线条宽度 (对MOS器件而言，通常指器件栅极所决定的沟道长度)
减小特征尺寸是提高集成度、改进器件性能的关键。 特征尺寸的减小主要取决于光刻技术的改进。 集成电路的特征尺寸向深亚微米发展，目前国内的规模化生产是 0.18μm、0.13μm工艺， Intel目前Core i7 3770 工艺22 nm 。
检 测 工 序
precision thin film, resistivity, CD and step height measurement.
检查晶圆
第四节 CMOS集成电路加工过程简介
一、硅片制备
二、前部工序
Mask 掩膜版
2017/8/2
CHIP
51
• CMOS 工艺简介
•
CMOS 集 成 电 路 电 路 中 ， 主 要 元 件 是 ； PMOS,NMOS,R,C,L及金属连线。 • MOS是 Metal Oxide Semiconductor Silicon • MOS管有三种主要材料：金属、二氧化硅及硅构成